JPH0763617A - 放射温度計測装置 - Google Patents

放射温度計測装置

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JPH0763617A
JPH0763617A JP21191693A JP21191693A JPH0763617A JP H0763617 A JPH0763617 A JP H0763617A JP 21191693 A JP21191693 A JP 21191693A JP 21191693 A JP21191693 A JP 21191693A JP H0763617 A JPH0763617 A JP H0763617A
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JP
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resistor
infrared
sensitive
resistors
temperature
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JP21191693A
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English (en)
Inventor
Hidekazu Himesawa
秀和 姫澤
Motoo Igari
素生 井狩
Fumihiro Kamiya
文啓 紙谷
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】基準の温度を計測する手段を別途設ける必要が
なく、簡易な構成で高性能の放射温度計測装置を提供す
る。 【構成】赤外線及び周囲温度に感応する第1の赤外線感
応抵抗体を固定抵抗R1と直列に接続する。第1の赤外
線感応抵抗体と略等しい抵抗温度特性を有し周囲温度の
みに感応する第1の基準感熱抵抗体を固定抵抗R2 と直
列に接続する。第1の赤外線感応抵抗体と異なる特性を
有し赤外線及び周囲温度に感応する第2の赤外線感応抵
抗体を固定抵抗R3 と直列に接続する。第2の赤外線感
応抵抗体と略等しい抵抗温度特性を有し周囲温度のみに
感応する第2の基準感熱抵抗体を固定抵抗R3 と直列に
接続する。上記の各直列回路を電源12に並列に接続す
る。第1及び第2の赤外線感応抵抗体と第1及び第2の
基準感熱抵抗体との表面温度から被計測物体の表面温度
を非接触で計測することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、物体の表面温度を非接
触で計測する放射温度計測装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、被計測物体からの赤外線放射
量を焦電素子やサーモパイル等によって検出し、被計測
物体の表面温度を非接触で計測する放射温度計測装置が
ある。上記のような放射温度計測装置は、図5に示すよ
うに、被計測物体から放射される赤外線を光学系15に
より焦電素子等の赤外線検出素子16の受光面に集光
し、赤外線検出素子16の受光面に入射する赤外線をチ
ョッパ17で遮断することによって、赤外線検出素子1
6の受光面に入射する赤外線の輻射エネルギ量とチョッ
パ17の表面に照射される赤外線の輻射エネルギ量との
差に起因する温度差を生じせしめ、チョッパ17の表面
温度を基準温度検出素子18によって検出し、同期信号
発生器19で赤外線検出素子16と基準温度検出素子1
8との検出タイミングを同期させ、赤外線検出素子16
の出力を増幅位相検波器20で増幅検波した出力と基準
温度検出素子18の出力を増幅器21で増幅した出力と
を合成部22にて合成することにより被計測物体の表面
温度を計測している。
【0003】すなわち、被計測物体の表面温度とチョッ
パ17の表面温度との差に応じて赤外線検出素子16の
出力が変化するので、上述のようにして被計測物体の表
面温度を計測することができるのである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記構成で
は、被計測物体から放射される赤外線と、基準とする物
体(チョッパ17)で遮断される赤外線との輻射エネル
ギ量の差を赤外線検出素子16で検出しており、赤外線
検出素子16の出力として得られるのは、赤外線検出素
子16の受光面の温度とチョッパ17の表面温度との温
度差であって、被計測物体の表面温度を知るためにはチ
ョッパ17の表面温度を計測する手段を別途設ける必要
があり、構成が複雑になるという問題がある。
【0005】本発明は上記問題点の解決を目的とするも
のであり、基準の温度を計測する手段を別途設ける必要
がなく、簡易な構成で高性能の放射温度計測装置を提供
しようとするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、上記
目的を達成するために、赤外線の輻射エネルギ及び周囲
温度に感応する第1の赤外線感応抵抗体と、第1の赤外
線感応抵抗体と略等しい抵抗温度特性を有し周囲温度の
みに感応する第1の基準感熱抵抗体と、第1の赤外線感
応抵抗体と異なる特性を有し赤外線の輻射エネルギ及び
周囲温度に感応する第2の赤外線感応抵抗体と、第2の
赤外線感応抵抗体と略等しい抵抗温度特性を有し周囲温
度のみに感応する第2の基準感熱抵抗体とを半導体基板
の表面に形成し、上記各抵抗体の下部の半導体基板を除
去して各抵抗体と半導体基板とを熱分離する熱分離空間
を形成するとともに、各抵抗体をそれぞれ別の固定抵抗
と直列に接続し、各抵抗体と固定抵抗との直列回路を互
いに並列に電源に接続して成ることを特徴とする。
【0007】請求項2の発明は、赤外線の輻射エネルギ
及び周囲温度に感応する第1の赤外線感応抵抗体と、第
1の赤外線感応抵抗体と略等しい抵抗温度特性を有し周
囲温度のみに感応する第1の基準感熱抵抗体と、第1の
赤外線感応抵抗体と異なる特性を有し赤外線の輻射エネ
ルギ及び周囲温度に感応する第2の赤外線感応抵抗体
と、第2の赤外線感応抵抗体と略等しい抵抗温度特性を
有し周囲温度のみに感応する第2の基準感熱抵抗体と、
第1の基準感熱抵抗体と同じ抵抗温度特性を有する第3
の基準感熱抵抗体と、第2の基準感熱抵抗体と同じ抵抗
温度特性を有する第4の基準感熱抵抗体とを半導体基板
の表面に形成し、上記各抵抗体の下部の半導体基板を除
去して各抵抗体と半導体基板とを熱分離する熱分離空間
を形成するとともに、第1及び第2の赤外線感応抵抗体
をそれぞれ第3及び第4の基準感熱抵抗体と直列に接続
し、第1及び第2の基準感熱抵抗体をそれぞれ別の固定
抵抗と直列に接続し、上記各直列回路を互いに並列に電
源に接続して成ることを特徴とする。
【0008】請求項3の発明は、赤外線の輻射エネルギ
及び周囲温度に感応する第1の赤外線感応抵抗体と、第
1の赤外線感応抵抗体と略等しい抵抗温度特性を有し周
囲温度のみに感応する第1の基準感熱抵抗体と、第1の
赤外線感応抵抗体と異なる特性を有し赤外線の輻射エネ
ルギ及び周囲温度に感応する第2の赤外線感応抵抗体
と、第2の赤外線感応抵抗体と略等しい抵抗温度特性を
有し周囲温度のみに感応する第2の基準感熱抵抗体とを
半導体基板の表面に形成し、上記各抵抗体の下部の半導
体基板を除去して各抵抗体と半導体基板とを熱分離する
熱分離空間を形成するとともに、第1の赤外線感応抵抗
体と第1の基準感熱抵抗体と第1の固定抵抗とを直列に
接続し、第2の赤外線感応抵抗体と第2の基準感熱抵抗
体と第2の固定抵抗とを直列に接続し、上記各直列回路
を互いに並列に電源に接続して成ることを特徴とする。
【0009】請求項4の発明は、第1及び第2の赤外線
感応抵抗体の表面に赤外線吸収膜を形成するとともに第
1及び第2の基準感熱抵抗体の表面に赤外線反射膜を形
成し、第1及び第2の赤外線感応抵抗体と第1及び第2
の基準感熱抵抗体とは、それぞれ受光面の寸法或いは赤
外線吸収膜及び赤外線反射膜の少なくとも一方を互いに
相違させて成ることを特徴とする。
【0010】
【作用】請求項1の発明の構成では、赤外線の輻射エネ
ルギ及び周囲温度に感応する第1の赤外線感応抵抗体
と、第1の赤外線感応抵抗体と略等しい抵抗温度特性を
有し周囲温度のみに感応する第1の基準感熱抵抗体と、
第1の赤外線感応抵抗体と異なる特性を有し赤外線の輻
射エネルギ及び周囲温度に感応する第2の赤外線感応抵
抗体と、第2の赤外線感応抵抗体と略等しい抵抗温度特
性を有し周囲温度のみに感応する第2の基準感熱抵抗体
とを半導体基板の表面に形成し、上記各抵抗体の下部の
半導体基板を除去して各抵抗体と半導体基板とを熱分離
する熱分離空間を形成するとともに、各抵抗体をそれぞ
れ別の固定抵抗と直列に接続し、各抵抗体と固定抵抗と
の直列回路を互いに並列に電源に接続したので、被計測
物体から輻射された赤外線に感応して変化した第1及び
第2の赤外線感応抵抗体の表面温度と、周囲温度に感応
して変化した第1及び第2の基準感熱抵抗体の表面温度
とから、被計測物体の表面温度を非接触で計測すること
ができるのである。
【0011】請求項2の発明の構成では、赤外線の輻射
エネルギ及び周囲温度に感応する第1の赤外線感応抵抗
体と、第1の赤外線感応抵抗体と略等しい抵抗温度特性
を有し周囲温度のみに感応する第1の基準感熱抵抗体
と、第1の赤外線感応抵抗体と異なる特性を有し赤外線
の輻射エネルギ及び周囲温度に感応する第2の赤外線感
応抵抗体と、第2の赤外線感応抵抗体と略等しい抵抗温
度特性を有し周囲温度のみに感応する第2の基準感熱抵
抗体と、第1の基準感熱抵抗体と同じ抵抗温度特性を有
する第3の基準感熱抵抗体と、第2の基準感熱抵抗体と
同じ抵抗温度特性を有する第4の基準感熱抵抗体とを半
導体基板の表面に形成し、上記各抵抗体の下部の半導体
基板を除去して各抵抗体と半導体基板とを熱分離する熱
分離空間を形成するとともに、第1及び第2の赤外線感
応抵抗体をそれぞれ第3及び第4の基準感熱抵抗体と直
列に接続し、第1及び第2の基準感熱抵抗体をそれぞれ
別の固定抵抗と直列に接続し、上記各直列回路を互いに
並列に電源に接続したので、被計測物体から輻射された
赤外線に感応して変化した第1及び第2の赤外線感応抵
抗体の表面温度と、周囲温度に感応して変化した第1及
び第2の基準感熱抵抗体の表面温度とから、被計測物体
の表面温度を非接触で計測することができ、しかも、第
1及び第2の赤外線感応抵抗体とこれらに直列に接続さ
れる第3及び第4の基準感熱抵抗体との抵抗値がアンバ
ランスにならず、第1及び第2の赤外線感応抵抗体をそ
れぞれ固定抵抗に直列に接続した場合に比較して、第1
及び第2の赤外線感応抵抗体の抵抗値変化に対する出力
電圧の変化を大きくして感度の低下を防止することがで
きるのである。
【0012】請求項3の発明の構成では、赤外線の輻射
エネルギ及び周囲温度に感応する第1の赤外線感応抵抗
体と、第1の赤外線感応抵抗体と略等しい抵抗温度特性
を有し周囲温度のみに感応する第1の基準感熱抵抗体
と、第1の赤外線感応抵抗体と異なる特性を有し赤外線
の輻射エネルギ及び周囲温度に感応する第2の赤外線感
応抵抗体と、第2の赤外線感応抵抗体と略等しい抵抗温
度特性を有し周囲温度のみに感応する第2の基準感熱抵
抗体とを半導体基板の表面に形成し、上記各抵抗体の下
部の半導体基板を除去して各抵抗体と半導体基板とを熱
分離する熱分離空間を形成するとともに、第1の赤外線
感応抵抗体と第1の基準感熱抵抗体と第1の固定抵抗と
を直列に接続し、第2の赤外線感応抵抗体と第2の基準
感熱抵抗体と第2の固定抵抗とを直列に接続し、上記各
直列回路を互いに並列に電源に接続したので、被計測物
体から輻射された赤外線に感応して変化した第1及び第
2の赤外線感応抵抗体の表面温度と、周囲温度に感応し
て変化した第1及び第2の基準感熱抵抗体の表面温度と
から、被計測物体の表面温度を非接触で計測することが
でき、しかも、より簡単な構成で、第1及び第2の赤外
線感応抵抗体の抵抗値変化に対する出力電圧の変化を大
きくして感度の低下を防止することができるのである。
【0013】請求項4の発明の構成では、第1及び第2
の赤外線感応抵抗体の表面に赤外線吸収膜を形成すると
ともに第1及び第2の基準感熱抵抗体の表面に赤外線反
射膜を形成し、第1及び第2の赤外線感応抵抗体と第1
及び第2の基準感熱抵抗体とは、それぞれ受光面の寸法
或いは赤外線吸収膜及び赤外線反射膜の少なくとも一方
を互いに相違させたので、赤外線吸収膜及び赤外線反射
膜を形成することにより、第1及び第2の赤外線感応抵
抗体は赤外線と温度の両方に感応し、第1及び第2の基
準感熱抵抗体は温度にのみ感応するようにでき、さらに
赤外線吸収膜及び赤外線反射膜の寸法や受光面の寸法を
相違させることにより、第1及び第2の赤外線感応抵抗
体の特性並びに第1及び第2の基準感熱抵抗体の特性を
それぞれ容易に相違させることができるのである。
【0014】
【実施例】
(実施例1)本実施例の外観形状を図2に示す。図2に
示すように、半導体基板1の表面に絶縁薄膜2を形成
し、赤外線の輻射エネルギ及び周囲温度に感応する第1
の赤外線感応抵抗体3並びに第2の赤外線感応抵抗体4
と、第1の赤外線感応抵抗体3と略等しい抵抗温度特性
を有し周囲温度のみに感応する第1の基準感熱抵抗体5
と、第2の赤外線感応抵抗体4と略等しい抵抗温度特性
を有し周囲温度のみに感応する第2の基準感熱抵抗体6
とを上記絶縁薄膜2上に形成している。
【0015】上記の各抵抗体3〜6は、通常のIC回路
作成における半導体プロセス等と同様の薄膜形成技術或
いは微細加工技術を利用して形成された非晶質シリコン
又は多晶質シリコンから成る薄膜抵抗体のサーミスタ7
と、このサーミスタ7の表面に形成された複数の電極か
ら成るものである。さらに、第1及び第2の赤外線感応
抵抗体3,4の表面には赤外線吸収膜8が形成され、第
1及び第2の基準感熱抵抗体5,6の表面には赤外線の
輻射エネルギに感応しないように赤外線反射膜9が形成
されている。
【0016】また、上記絶縁薄膜2は、熱伝導率が小さ
く半導体プロセスに適した物質で構成され、例えば、シ
リコン酸化膜やシリコン窒化膜あるいはそれらの多層膜
から成るものである。そして、図2(b)に示すよう
に、第1及び第2の赤外線感応抵抗体3,4の下部の半
導体基板1をエッチング等の方法により除去し、第1及
び第2の赤外線感応抵抗体3,4と半導体基板1とを熱
的に分離する熱分離空間10を設けている。したがっ
て、上記熱分離空間10により第1及び第2の赤外線感
応抵抗体3,4と半導体基板1とが熱的に分離されるこ
とにより、赤外線輻射による第1及び第2の赤外線感応
抵抗体3,4の温度上昇が大きくなり、感度をよくする
ことができる。また、第1及び第2の赤外線感応抵抗体
3,4とそれぞれ対をなす第1及び第2の基準感熱抵抗
体5,6の下部の半導体基板1もエッチング等の方法に
より除去し、それぞれ対となる第1及び第2の赤外線感
応抵抗体3,4の抵抗温度特性に略等しくしている。
【0017】そして、絶縁薄膜2上には各抵抗体とワイ
ヤボンディングされたボンディングパッド11が形成さ
れている。次に、本実施例の動作を、図1の概略回路図
により説明する。図1に示すように、各抵抗体3〜6を
それぞれ別の固定抵抗R1 〜R4 と直列に接続し、各抵
抗体3〜6と固定抵抗R1 〜R4 との直列回路を互いに
並列に電源12に接続し、各抵抗体3〜6と固定抵抗R
1 〜R4 との接続点から各抵抗体3〜6の出力を取り出
している。
【0018】ここで、電源電圧をV、第1及び第2の赤
外線感応抵抗体3,4の抵抗値をそれぞれRs1,Rs2、
第1及び第2の基準感熱抵抗体5,6の抵抗値をそれぞ
れR e1,Re2、固定抵抗R1 〜R4 の抵抗値を各々R1
〜R4 とし、電源電圧Vが印加されたときの固定抵抗R
1 〜R4 の両端電圧が各々Vs1,Vs2,Ve1,Ve2であ
るとき、第1及び第2の赤外線感応抵抗体3,4の抵抗
値Rs1,Rs2並びに第1及び第2の基準感熱抵抗体5,
6の抵抗値Re1,Re2はそれぞれ以下の式から求められ
る。
【0019】 Rs1=R1 ・(V−Vs1)/Vs1 (1) Rs2=R2 ・(V−Vs2)/Vs2 (2) Re1=R3 ・(V−Ve1)/Ve1 (3) Re2=R4 ・(V−Ve2)/Ve2 (4) また、各抵抗体はサーミスタ7で構成されており、温度
により抵抗値が変化する特性を有しており、しかも第1
の赤外線感応抵抗体3と第1の基準感熱抵抗体5、及び
第2の赤外線感応抵抗体4と第2の基準感熱抵抗体6の
抵抗温度特性は略等しく設定されており、その初期特性
はそれぞれ既知であるとする。すなわち、温度T0 にお
ける第1の赤外線感応抵抗体3と第1の基準感熱抵抗体
5の抵抗値をR01、第2の赤外線感応抵抗体4と第2の
基準感熱抵抗体6の抵抗値をR02とし、各々の抵抗変化
率(いわゆるB定数)をB1 ,B2 、単位赤外線輻射エ
ネルギ当たりの各抵抗体の温度変化をそれぞれS1 ,S
2 、さらに各抵抗体の表面の放射率をそれぞれεs1,ε
s2とする。
【0020】このとき、温度T0 のときの抵抗値R01,
R02が既知であれば、各抵抗変化率B1 ,B2 と、各抵
抗体の抵抗値Rs1,Rs2,Re1,Re2との関係は、各抵
抗体の表面温度をそれぞれTs1,Ts2,Te1,Te2とす
るとそれぞれ以下の式で表される。 B1 =ln(Rs1/R01)/(1/Ts1−1/T0 ) B2 =ln(Rs2/R02)/(1/Ts2−1/T0 ) B1 =ln(Re1/R01)/(1/Te1−1/T0 ) B2 =ln(Re2/R02)/(1/Te2−1/T0 ) 上式より、各抵抗体の表面温度Ts1,Ts2,Te1,Te2
は以下のように求められる。
【0021】Ts1=1/(1/T0 +(ln(Rs1/R
01)/B1 )) Ts2=1/(1/T0 +(ln(Rs2/R02)/
B2 )) Te1=1/(1/T0 +(ln(Re1/R01)/
B1 )) Te2=1/(1/T0 +(ln(Re2/R02)/
B2 )) ここで、第1の赤外線感応抵抗体3と第1の基準感熱抵
抗体5、及び第2の赤外線感応抵抗体4と第2の基準感
熱抵抗体6とは略等しい抵抗温度特性を有するが、第1
及び第2の基準感熱抵抗体5,6はその表面に赤外線反
射膜9が形成されているために、赤外線の輻射エネルギ
による表面温度の変化が生じない。一方、第1及び第2
の赤外線感応抵抗体3,4はその表面に赤外線吸収膜8
が形成されており、赤外線の輻射エネルギによる表面温
度の変化が生じている。したがって、赤外線の輻射エネ
ルギのみによる第1及び第2の赤外線感応抵抗体3,4
の表面温度変化ΔTs1,ΔTs2は次式で求められる。
【0022】ΔTs1=Ts1−Te1 ΔTs2=Ts2−Te2 また、単位赤外線輻射エネルギ当たりの各抵抗体の温度
変化S1 ,S2 が既知であるから、ΔTs1,ΔTs2だけ
温度を変化させるのに必要な輻射エネルギ量M 1 ,M2
はそれぞれ以下の式で求まる。
【0023】M1 =ΔTs1/S1 M2 =ΔTs2・S2 いま、被計測物体の表面温度をTr とすると、ステファ
ン・ボルツマンの法則により以下の式が成り立つ。 M1 =εr ・εs1・σ・A1 ・(Tr −Ts1) (5) M2 =εr ・εs2・σ・A2 ・(Tr −Ts2) (6) 但し、εr :被計測物体の放射率 εs1,εs2:第1及び第2の赤外線感応抵抗体3,4の
受光部の放射率 σ:ステファン・ボルツマン定数 A1 ,A2 :係数(第1及び第2の赤外線感応抵抗体
3,4の受光部面積、入射角等による補正項) 従来は、被計測物体から輻射される赤外線の輻射エネル
ギから、その表面温度を計測するためには、受光部の放
射率が既知であっても、被計測物体の放射率と受光部の
表面温度を知る必要があった。しかし、受光部の表面温
度を知ることは困難であり、チョッパ17等の基準とな
る物体の表面温度との温度差を計測していたのである。
また、被計測物体の放射率も予め知っておくことが必要
であった。
【0024】しかし、本発明の構成では、上記のΔ
Ts1,ΔTs2だけ温度を変化させるのに必要な輻射エネ
ルギ量M1 ,M2 、第1及び第2の赤外線感応抵抗体
3,4の受光部の放射率εs1,εs2及び第1及び第2の
赤外線感応抵抗体3,4の表面温度Ts1,Ts2は上述の
ようにして求めることができるので、未知の変数は被計
測物体の放射率εr のみであり、式(5)及び式(6)
の連立方程式より、被計測物体の表面温度Tr を求める
ことができるのである。
【0025】ところで、上記の連立方程式(5)及び
(6)の解として表面温度Tr を求めるためには、上述
のように第1の赤外線感応抵抗体3と第2の赤外線感応
抵抗体4、及び第1の基準感熱抵抗体5と第2の基準感
熱抵抗体6とは、それぞれ特性を異ならせる必要があ
る。しかし、各抵抗体の抵抗変化率(いわゆるB定数)
及び放射率を異ならせようとすると、各抵抗体を一度に
絶縁薄膜2上に形成することができなくなり、各抵抗体
の形成プロセスが複雑になってしまう。
【0026】そこで、図2(a)に示すように、第1の
赤外線感応抵抗体3と第2の赤外線感応抵抗体4及び第
1の基準感熱抵抗体5と第2の基準感熱抵抗体6とは、
それぞれその表面の受光面3a,4a及び受光面5a,
6aの寸法及びそれぞれの表面に形成される赤外線吸収
膜8及び赤外線反射膜9の寸法を相違させている。すな
わち、受光面3a,4a及び受光面5a,6aの寸法が
異なることにより各抵抗値が異なり、また赤外線吸収膜
8及び赤外線反射膜9の寸法が異なることにより、単位
単位赤外線輻射エネルギ当たりの各抵抗体の温度変化が
異なる。上記のようにして各抵抗体を形成すれば、エッ
チングのマスクパターンを変えるだけで各抵抗体の特性
を変えることができ、形成する物質は同一でよいので工
程が複雑にならないという利点がある。ただし、受光面
3a,4a及び受光面5a,6aの寸法と、赤外線吸収
膜8及び赤外線反射膜9の寸法との何れか一方のみを異
ならせてもよい。
【0027】なお、固定抵抗R1 〜R4 は、各抵抗体と
同じ半導体基板1の絶縁薄膜2上に形成してもよい。 (実施例2)実施例1においては、第1及び第2の赤外
線感応抵抗体3,4の抵抗値Rs1,Rs2と、固定抵抗の
抵抗値R1 及びR2 とが大きく異なってくるほど、第1
及び第2の赤外線感応抵抗体3,4の抵抗値Rs1,Rs2
の変化に対する出力電圧Vs1,Vs2の変化量が小さくな
り感度が低下してしまう。
【0028】そこで、本実施例では上記の感度低下を避
けるために、第1及び第2の基準感熱抵抗体5,6とそ
れぞれ同じ抵抗温度特性を有する第3及び第4の基準感
熱抵抗体13,14を半導体基板1表面の絶縁薄膜2上
に設け、図3に示すように、第1及び第2の赤外線感応
抵抗体3,4にそれぞれ第3及び第4の基準感熱抵抗体
13,14を直列に接続し、それらの直列回路を電源1
2に並列に接続している。それ以外の構成については実
施例1と共通である。
【0029】上記構成では、実施例1において説明した
式(1)及び式(2)が以下のように表される。 Rs1=Re1・(V−Vs1)/Vs1 Rs2=Re2・(V−Vs2)/Vs2 実施例1において説明した上記以外の他の関係式は本実
施例においても成立し、本実施例の構成においても実施
例1と同様にして被計測物体の表面温度を計測すること
ができる。
【0030】(実施例3)本実施例の概略回路構成図を
図4に示す。本実施例においては、図4に示すように、
第1の赤外線感応抵抗体3と第1の基準感熱抵抗体5と
第1の固定抵抗R 1 とを直列に接続し、第2の赤外線感
応抵抗体4と第2の基準感熱抵抗体6と第2の固定抵抗
R2 とを直列に接続して、これらの直列回路を電源12
に並列に接続している。また、第1及び第2の赤外線感
応抵抗体3,4の出力電圧Vs1,V s2はそれぞれ第1及
び第2の基準感熱抵抗体5,6との接続点から取り出
し、第1及び第2の基準感熱抵抗体5,6の出力電圧V
e1,Ve2はそれぞれ第1及び第2の赤外線感応抵抗体
3,4との接続点から取り出している。
【0031】この場合、実施例1で説明した式(1)〜
(4)が以下のように表される。 Rs1=R3 ・(V−Vs1)/Vs1 Rs2=R4 ・(V−Vs2)/Vs2 Re1=R3 ・(Vs1−Ve1)/Ve1 Re2=R4 ・(Vs2−Ve2)/Ve2 実施例1において説明した上記以外の他の関係式は本実
施例においても成立し、本実施例の構成においても実施
例1と同様にして被計測物体の表面温度を計測すること
ができる。そして、本実施例の構成では、実施例2の場
合に比較して基準感熱抵抗体の数を減らして構成を簡単
にできるという利点がある。
【0032】
【発明の効果】請求項1の発明は、赤外線の輻射エネル
ギ及び周囲温度に感応する第1の赤外線感応抵抗体と、
第1の赤外線感応抵抗体と略等しい抵抗温度特性を有し
周囲温度のみに感応する第1の基準感熱抵抗体と、第1
の赤外線感応抵抗体と異なる特性を有し赤外線の輻射エ
ネルギ及び周囲温度に感応する第2の赤外線感応抵抗体
と、第2の赤外線感応抵抗体と略等しい抵抗温度特性を
有し周囲温度のみに感応する第2の基準感熱抵抗体とを
半導体基板の表面に形成し、上記各抵抗体の下部の半導
体基板を除去して各抵抗体と半導体基板とを熱分離する
熱分離空間を形成するとともに、各抵抗体をそれぞれ別
の固定抵抗と直列に接続し、各抵抗体と固定抵抗との直
列回路を互いに並列に電源に接続したので、被計測物体
から輻射された赤外線に感応して変化した第1及び第2
の赤外線感応抵抗体の表面温度と、周囲温度に感応して
変化した第1及び第2の基準感熱抵抗体の表面温度とか
ら、被計測物体の表面温度を非接触で計測することがで
き、基準温度を知るために別の手段を設ける必要がな
く、さらに被計測物体の放射率が未知であっても高精度
な計測が可能になるという効果がある。また、各抵抗体
と半導体基板とを熱分離空間で熱分離することにより、
断熱効果を高めて計測精度を向上することができるとい
う効果がある。
【0033】請求項2の発明は、赤外線の輻射エネルギ
及び周囲温度に感応する第1の赤外線感応抵抗体と、第
1の赤外線感応抵抗体と略等しい抵抗温度特性を有し周
囲温度のみに感応する第1の基準感熱抵抗体と、第1の
赤外線感応抵抗体と異なる特性を有し赤外線の輻射エネ
ルギ及び周囲温度に感応する第2の赤外線感応抵抗体
と、第2の赤外線感応抵抗体と略等しい抵抗温度特性を
有し周囲温度のみに感応する第2の基準感熱抵抗体と、
第1の基準感熱抵抗体と同じ抵抗温度特性を有する第3
の基準感熱抵抗体と、第2の基準感熱抵抗体と同じ抵抗
温度特性を有する第4の基準感熱抵抗体とを半導体基板
の表面に形成し、上記各抵抗体の下部の半導体基板を除
去して各抵抗体と半導体基板とを熱分離する熱分離空間
を形成するとともに、第1及び第2の赤外線感応抵抗体
をそれぞれ第3及び第4の基準感熱抵抗体と直列に接続
し、第1及び第2の基準感熱抵抗体をそれぞれ別の固定
抵抗と直列に接続し、上記各直列回路を互いに並列に電
源に接続したので、被計測物体から輻射された赤外線に
感応して変化した第1及び第2の赤外線感応抵抗体の表
面温度と、周囲温度に感応して変化した第1及び第2の
基準感熱抵抗体の表面温度とから、被計測物体の表面温
度を非接触で計測することができ、しかも、第1及び第
2の赤外線感応抵抗体とこれらに直列に接続される第3
及び第4の基準感熱抵抗体との抵抗値がアンバランスに
ならず、第1及び第2の赤外線感応抵抗体をそれぞれ固
定抵抗に直列に接続した場合に比較して、第1及び第2
の赤外線感応抵抗体の抵抗値変化に対する出力電圧の変
化を大きくして感度の低下を防止することができるとい
う効果がある。
【0034】請求項3の発明は、赤外線の輻射エネルギ
及び周囲温度に感応する第1の赤外線感応抵抗体と、第
1の赤外線感応抵抗体と略等しい抵抗温度特性を有し周
囲温度のみに感応する第1の基準感熱抵抗体と、第1の
赤外線感応抵抗体と異なる特性を有し赤外線の輻射エネ
ルギ及び周囲温度に感応する第2の赤外線感応抵抗体
と、第2の赤外線感応抵抗体と略等しい抵抗温度特性を
有し周囲温度のみに感応する第2の基準感熱抵抗体とを
半導体基板の表面に形成し、上記各抵抗体の下部の半導
体基板を除去して各抵抗体と半導体基板とを熱分離する
熱分離空間を形成するとともに、第1の赤外線感応抵抗
体と第1の基準感熱抵抗体と第1の固定抵抗とを直列に
接続し、第2の赤外線感応抵抗体と第2の基準感熱抵抗
体と第2の固定抵抗とを直列に接続し、上記各直列回路
を互いに並列に電源に接続したので、被計測物体から輻
射された赤外線に感応して変化した第1及び第2の赤外
線感応抵抗体の表面温度と、周囲温度に感応して変化し
た第1及び第2の基準感熱抵抗体の表面温度とから、被
計測物体の表面温度を非接触で計測することができ、し
かも、より簡単な構成で、第1及び第2の赤外線感応抵
抗体の抵抗値変化に対する出力電圧の変化を大きくして
感度の低下を防止することができるという効果がある。
【0035】請求項4の発明は、第1及び第2の赤外線
感応抵抗体の表面に赤外線吸収膜を形成するとともに第
1及び第2の基準感熱抵抗体の表面に赤外線反射膜を形
成し、第1及び第2の赤外線感応抵抗体と第1及び第2
の基準感熱抵抗体とは、それぞれ受光面の寸法或いは赤
外線吸収膜及び赤外線反射膜の少なくとも一方を互いに
相違させたので、赤外線吸収膜及び赤外線反射膜を形成
することにより、第1及び第2の赤外線感応抵抗体は赤
外線と温度の両方に感応し、第1及び第2の基準感熱抵
抗体は温度にのみ感応するようにでき、さらに赤外線吸
収膜及び赤外線反射膜の寸法や受光面の寸法を相違させ
ることにより、第1及び第2の赤外線感応抵抗体の特性
並びに第1及び第2の基準感熱抵抗体の特性を簡単な構
成でそれぞれ容易に相違させることができるという効果
がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1を示す概略回路構成図である。
【図2】同上を示すものであり、(a)は外観平面図、
(b)は側面断面図である。
【図3】実施例2を示す概略回路構成図である。
【図4】実施例3を示す概略回路構成図である。
【図5】従来例を示す概略ブロック構成図である。
【符号の説明】
3 第1の赤外線感応抵抗体 4 第2の赤外線感応抵抗体 5 第1の基準感熱抵抗体 6 第2の基準感熱抵抗体 12 電源 R1 〜R4 固定抵抗 Vs1 第1の赤外線感応抵抗体の出力電圧 Vs2 第2の赤外線感応抵抗体の出力電圧 Ve1 第1の基準感熱抵抗体の出力電圧 Ve2 第2の基準感熱抵抗体の出力電圧

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 赤外線の輻射エネルギ及び周囲温度に感
    応する第1の赤外線感応抵抗体と、第1の赤外線感応抵
    抗体と略等しい抵抗温度特性を有し周囲温度のみに感応
    する第1の基準感熱抵抗体と、第1の赤外線感応抵抗体
    と異なる特性を有し赤外線の輻射エネルギ及び周囲温度
    に感応する第2の赤外線感応抵抗体と、第2の赤外線感
    応抵抗体と略等しい抵抗温度特性を有し周囲温度のみに
    感応する第2の基準感熱抵抗体とを半導体基板の表面に
    形成し、上記各抵抗体の下部の半導体基板を除去して各
    抵抗体と半導体基板とを熱分離する熱分離空間を形成す
    るとともに、各抵抗体をそれぞれ別の固定抵抗と直列に
    接続し、各抵抗体と固定抵抗との直列回路を互いに並列
    に電源に接続して成ることを特徴とする放射温度計測装
    置。
  2. 【請求項2】 赤外線の輻射エネルギ及び周囲温度に感
    応する第1の赤外線感応抵抗体と、第1の赤外線感応抵
    抗体と略等しい抵抗温度特性を有し周囲温度のみに感応
    する第1の基準感熱抵抗体と、第1の赤外線感応抵抗体
    と異なる特性を有し赤外線の輻射エネルギ及び周囲温度
    に感応する第2の赤外線感応抵抗体と、第2の赤外線感
    応抵抗体と略等しい抵抗温度特性を有し周囲温度のみに
    感応する第2の基準感熱抵抗体と、第1の基準感熱抵抗
    体と同じ抵抗温度特性を有する第3の基準感熱抵抗体
    と、第2の基準感熱抵抗体と同じ抵抗温度特性を有する
    第4の基準感熱抵抗体とを半導体基板の表面に形成し、
    上記各抵抗体の下部の半導体基板を除去して各抵抗体と
    半導体基板とを熱分離する熱分離空間を形成するととも
    に、第1及び第2の赤外線感応抵抗体をそれぞれ第3及
    び第4の基準感熱抵抗体と直列に接続し、第1及び第2
    の基準感熱抵抗体をそれぞれ別の固定抵抗と直列に接続
    し、上記各直列回路を互いに並列に電源に接続して成る
    ことを特徴とする放射温度計測装置。
  3. 【請求項3】 赤外線の輻射エネルギ及び周囲温度に感
    応する第1の赤外線感応抵抗体と、第1の赤外線感応抵
    抗体と略等しい抵抗温度特性を有し周囲温度のみに感応
    する第1の基準感熱抵抗体と、第1の赤外線感応抵抗体
    と異なる特性を有し赤外線の輻射エネルギ及び周囲温度
    に感応する第2の赤外線感応抵抗体と、第2の赤外線感
    応抵抗体と略等しい抵抗温度特性を有し周囲温度のみに
    感応する第2の基準感熱抵抗体とを半導体基板の表面に
    形成し、上記各抵抗体の下部の半導体基板を除去して各
    抵抗体と半導体基板とを熱分離する熱分離空間を形成す
    るとともに、第1の赤外線感応抵抗体と第1の基準感熱
    抵抗体と第1の固定抵抗とを直列に接続し、第2の赤外
    線感応抵抗体と第2の基準感熱抵抗体と第2の固定抵抗
    とを直列に接続し、上記各直列回路を互いに並列に電源
    に接続して成ることを特徴とする放射温度計測装置。
  4. 【請求項4】 第1及び第2の赤外線感応抵抗体の表面
    に赤外線吸収膜を形成するとともに第1及び第2の基準
    感熱抵抗体の表面に赤外線反射膜を形成し、第1及び第
    2の赤外線感応抵抗体と第1及び第2の基準感熱抵抗体
    とは、それぞれ受光面の寸法或いは赤外線吸収膜及び赤
    外線反射膜の少なくとも一方を互いに相違させて成るこ
    とを特徴とする請求項1乃至請求項3記載の放射温度計
    測装置。
JP21191693A 1993-08-26 1993-08-26 放射温度計測装置 Withdrawn JPH0763617A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014109554A (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 Murata Mfg Co Ltd 赤外線センサおよびその製造方法
WO2018225840A1 (ja) * 2017-06-08 2018-12-13 北陸電気工業株式会社 赤外線センサデバイス及びその製造方法並びに赤外線センサデバイス・ユニット

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