JPH0763817B2 - 鋼の連続鋳造方法 - Google Patents
鋼の連続鋳造方法Info
- Publication number
- JPH0763817B2 JPH0763817B2 JP1104300A JP10430089A JPH0763817B2 JP H0763817 B2 JPH0763817 B2 JP H0763817B2 JP 1104300 A JP1104300 A JP 1104300A JP 10430089 A JP10430089 A JP 10430089A JP H0763817 B2 JPH0763817 B2 JP H0763817B2
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- JP
- Japan
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- powder
- viscosity
- continuous casting
- molten
- mold
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- Continuous Casting (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は鋼の連続鋳造方法、詳しくは適正な粘度と凝
固温度を有するパウダーを使用し、表面性状のすぐれた
鋳片を製造する鋼の連続鋳造方法に関する。
固温度を有するパウダーを使用し、表面性状のすぐれた
鋳片を製造する鋼の連続鋳造方法に関する。
（従来の技術） 連続鋳造法により鋳片を製造する場合、中心偏析やメニ
スカス部の皮張りを防止するために鋳型内又はその下方
に電磁撹拌装置を設置して、溶融金属（以降、溶鋼と記
す）を撹拌することが行われている。しかし電磁撹拌を
行うと第１図（丸型鋳片製造用鋳型の縦断面図）に示す
ように鋳型内溶鋼湯面に高低差ができる。すなわち溶鋼
１は電磁撹拌装置２によって旋回され、そのとき生じる
遠心力のために浸漬ノズル３近傍（Ａ部）の溶鋼湯面は
低くなり、鋳型４付近（Ｂ部）では高くなる。このため
に鋳型近傍では溶融パウダー５の層が薄くなり、湯面が
わずかでも変動すると未溶融パウダー６が溶鋼１に接触
してそれに捕捉される。また旋回する溶鋼１と溶融パウ
ダー５との摩擦によってその一部がちぎれ、溶融パウダ
ー片5aとなって溶鋼中に混入する（Ｃ部）。このパウダ
ー片5aは浸漬ノズルから吐出される溶鋼流と衝突して鋳
型内を回流し、凝固シェル７に捕捉される。
スカス部の皮張りを防止するために鋳型内又はその下方
に電磁撹拌装置を設置して、溶融金属（以降、溶鋼と記
す）を撹拌することが行われている。しかし電磁撹拌を
行うと第１図（丸型鋳片製造用鋳型の縦断面図）に示す
ように鋳型内溶鋼湯面に高低差ができる。すなわち溶鋼
１は電磁撹拌装置２によって旋回され、そのとき生じる
遠心力のために浸漬ノズル３近傍（Ａ部）の溶鋼湯面は
低くなり、鋳型４付近（Ｂ部）では高くなる。このため
に鋳型近傍では溶融パウダー５の層が薄くなり、湯面が
わずかでも変動すると未溶融パウダー６が溶鋼１に接触
してそれに捕捉される。また旋回する溶鋼１と溶融パウ
ダー５との摩擦によってその一部がちぎれ、溶融パウダ
ー片5aとなって溶鋼中に混入する（Ｃ部）。このパウダ
ー片5aは浸漬ノズルから吐出される溶鋼流と衝突して鋳
型内を回流し、凝固シェル７に捕捉される。
以上のように連続鋳造時に電磁撹拌を行うと鋳片表面性
状が悪化する。表面疵を有する鋳片は手入れをせねばな
らず、そのために手入れコストが嵩み、またこの鋳片を
素材としてパイプ等の製品には著しい表面欠陥が発生す
る。
状が悪化する。表面疵を有する鋳片は手入れをせねばな
らず、そのために手入れコストが嵩み、またこの鋳片を
素材としてパイプ等の製品には著しい表面欠陥が発生す
る。
そこでこのような問題を解消するために種々の方法が提
案されている。たとえば、溶鋼を電撹装置により強撹拌
する方法〔CAMP−ISIJ、Vol.1（1988）−312〕や、モー
ルドテーパを大きくする方法〔CAMP−ISIJ、Vol.（198
8）−313〕などがある。しかしこれらの方法によっても
溶融パウダーの層厚を均等にし、またそのちぎれを無く
すことは困難である。
案されている。たとえば、溶鋼を電撹装置により強撹拌
する方法〔CAMP−ISIJ、Vol.1（1988）−312〕や、モー
ルドテーパを大きくする方法〔CAMP−ISIJ、Vol.（198
8）−313〕などがある。しかしこれらの方法によっても
溶融パウダーの層厚を均等にし、またそのちぎれを無く
すことは困難である。
（発明が解決しようとする課題） 本発明の目的は、特に溶鋼に電磁撹拌を施すときに発生
する溶融パウダーの薄層化とその巻き込みを防止して、
表面欠陥のない健全な鋳片を製造する鋳片の連続鋳造方
法を提供することにある。
する溶融パウダーの薄層化とその巻き込みを防止して、
表面欠陥のない健全な鋳片を製造する鋳片の連続鋳造方
法を提供することにある。
（課題を解決するための手段） 前述のように連続鋳造時の電磁撹拌によって起こる表面
性状の悪化は、鋳型近傍湯面で起こる溶融パウダーの薄
層化と溶融旋回流による溶融パウダーのちぎれに起因す
る。
性状の悪化は、鋳型近傍湯面で起こる溶融パウダーの薄
層化と溶融旋回流による溶融パウダーのちぎれに起因す
る。
そこで本発明者はパウダーの物性（粘度および凝固温
度）をさらに詳しく知る必要であるとの考えにたち、以
下に述べる種々の試験を行った。
度）をさらに詳しく知る必要であるとの考えにたち、以
下に述べる種々の試験を行った。
まず水モデル試験により、パウダー粘度と、鋳型近傍湯
面におけるパウダーの薄層化及び旋回流によるパウダー
巻き込みとの関係を調査した。
面におけるパウダーの薄層化及び旋回流によるパウダー
巻き込みとの関係を調査した。
その試験結果を第２図および第３図に示す。第２図はパ
ウダー粘度を種々変えた場合の電磁撹拌電流と鋳型近傍
湯面のパウダー層厚との関係を示す図である。図におい
て、○は粘度が0.046ポアズ、◎は0.48ポアズ、●は4.8
5ポアズの場合である。この図から明らかなようにパウ
ダー粘度が低いほど層厚は厚く、それが高いほど薄くな
る。そして電撹電流が増大するにつれて層厚は減少して
ゆく。第３図はパウダー粘度を変えたときの電撹電流と
パウダー巻きこみ頻度との関係を示している。図中、
○、◎、●は、粘度がそれぞれ0.046ポアズ、0.48ポア
ズ、4.85ポアズの場合である。第３図からわかるよう
に、粘度が低いほどパウダー巻き込み頻度は少ないが、
粘度が高いほどその頻度は増えてゆく。また電撹電流が
増大するにつれて巻き込み頻度も増加する。
ウダー粘度を種々変えた場合の電磁撹拌電流と鋳型近傍
湯面のパウダー層厚との関係を示す図である。図におい
て、○は粘度が0.046ポアズ、◎は0.48ポアズ、●は4.8
5ポアズの場合である。この図から明らかなようにパウ
ダー粘度が低いほど層厚は厚く、それが高いほど薄くな
る。そして電撹電流が増大するにつれて層厚は減少して
ゆく。第３図はパウダー粘度を変えたときの電撹電流と
パウダー巻きこみ頻度との関係を示している。図中、
○、◎、●は、粘度がそれぞれ0.046ポアズ、0.48ポア
ズ、4.85ポアズの場合である。第３図からわかるよう
に、粘度が低いほどパウダー巻き込み頻度は少ないが、
粘度が高いほどその頻度は増えてゆく。また電撹電流が
増大するにつれて巻き込み頻度も増加する。
パウダー粘度の差異によって第２図や第３図に示す結果
となるのは、つぎのよう原因によるものと考えられる。
すなわち電磁撹拌によって溶鋼は旋回されているが、そ
の旋回速度は浸漬ノズル側より鋳型側の方が大きい。そ
れに加えてパウダー粘度が高い場合には、パウダーと浸
漬ノズル摩擦力が大きいためにノズル側速度は遅くな
る。一方、鋳型側速度は相対的にさらに速くなって湯面
が高くなるためにパウダー層厚は薄くなる。また旋回速
度が速くなり摩擦力が増えることによってパウダー巻き
込み頻度が増加する。
となるのは、つぎのよう原因によるものと考えられる。
すなわち電磁撹拌によって溶鋼は旋回されているが、そ
の旋回速度は浸漬ノズル側より鋳型側の方が大きい。そ
れに加えてパウダー粘度が高い場合には、パウダーと浸
漬ノズル摩擦力が大きいためにノズル側速度は遅くな
る。一方、鋳型側速度は相対的にさらに速くなって湯面
が高くなるためにパウダー層厚は薄くなる。また旋回速
度が速くなり摩擦力が増えることによってパウダー巻き
込み頻度が増加する。
つぎに粘度および凝固温度が異なるパウダーを用いて直
径210mmの丸型鋳片を製造し、鋳片表面の疵発生状態を
調べた。第４図にその結果を示す。図中、○は表面疵発
生指数が２未満で表面性状が良好な場合であり、△はそ
れが２以上で表面性状が悪い場合である。なお表面疵発
生指数とは鋳片鋳造本数と疵発生本数との比である。
径210mmの丸型鋳片を製造し、鋳片表面の疵発生状態を
調べた。第４図にその結果を示す。図中、○は表面疵発
生指数が２未満で表面性状が良好な場合であり、△はそ
れが２以上で表面性状が悪い場合である。なお表面疵発
生指数とは鋳片鋳造本数と疵発生本数との比である。
第４図から明らかなように、1,300℃におけるパウダー
粘度が1.0〜6.0ポアズであり、かつ凝固温度が1,000〜
1,200℃の場合に鋳片表面性状は良好である。しかしそ
の範囲を外れると表面性状は悪くなる。それは下記のこ
とに起因していると考えられる。
粘度が1.0〜6.0ポアズであり、かつ凝固温度が1,000〜
1,200℃の場合に鋳片表面性状は良好である。しかしそ
の範囲を外れると表面性状は悪くなる。それは下記のこ
とに起因していると考えられる。
a.粘度が6.0ポアズを越えると水モデル試験で明らかに
なったように、鋳型近傍の溶融パウダーの層厚が薄くな
って未溶融パウダーが溶鋼に捕捉され、また溶鋼旋回流
の速度差が大きくなるために溶融パウダーの巻き込みが
多くなる。
なったように、鋳型近傍の溶融パウダーの層厚が薄くな
って未溶融パウダーが溶鋼に捕捉され、また溶鋼旋回流
の速度差が大きくなるために溶融パウダーの巻き込みが
多くなる。
b.凝固温度が1,200℃より高くなるとパウダーの滓化が
不十分になって、鋳型面へのパウダー流入が不均一にな
ったり、潤滑不良が起こる。
不十分になって、鋳型面へのパウダー流入が不均一にな
ったり、潤滑不良が起こる。
c.粘度が1.0ポアズ未満、または凝固温度が1,000℃より
低い場合には、鋳型面へのパウダー流入量が増大して湯
面上の溶融パウダー層が薄くなり、溶鋼と未溶融パウダ
ーが接触してその一部が溶鋼に混入する。
低い場合には、鋳型面へのパウダー流入量が増大して湯
面上の溶融パウダー層が薄くなり、溶鋼と未溶融パウダ
ーが接触してその一部が溶鋼に混入する。
以上の説明からわかるように、連続鋳造時に電磁撹拌を
施す際に、1,300℃における粘度が1.0〜6.0ポアズであ
って、かつ凝固温度が1,000〜1,200℃であるパウダーを
用いることにより、表面性状の優れた鋳片を製造するこ
とができる。
施す際に、1,300℃における粘度が1.0〜6.0ポアズであ
って、かつ凝固温度が1,000〜1,200℃であるパウダーを
用いることにより、表面性状の優れた鋳片を製造するこ
とができる。
（実施例） 以下、実施例により本発明の連続鋳造方法を説明する。
第１表の本発明法の欄に示す組成、粘度、凝固温度を有
するパウダーを用い、第２表に示す鋳造条件のもとで直
径210mmの丸型鋳片を製造し、目視により鋳片表面疵を
検査した。また本発明法の効果を知るために、第１表の
従来法の欄に示すパウダーを用いて同じ鋳造条件で鋳造
して表面疵の発生状態を調べた。
第１表の本発明法の欄に示す組成、粘度、凝固温度を有
するパウダーを用い、第２表に示す鋳造条件のもとで直
径210mmの丸型鋳片を製造し、目視により鋳片表面疵を
検査した。また本発明法の効果を知るために、第１表の
従来法の欄に示すパウダーを用いて同じ鋳造条件で鋳造
して表面疵の発生状態を調べた。
その結果を第５図に示す。図中、○は本発明法の場合
を、△は従来法の場合を示している。この図から明らか
なように、本発明法の場合には表面疵発生指数は非常に
低い。しかも高速鋳造のときでも表面疵発生指数は２以
下である。これに対して従来法では疵発生指数は著しく
高く、鋳造速度が速くなるにつれてそれは急激に増加す
る。
を、△は従来法の場合を示している。この図から明らか
なように、本発明法の場合には表面疵発生指数は非常に
低い。しかも高速鋳造のときでも表面疵発生指数は２以
下である。これに対して従来法では疵発生指数は著しく
高く、鋳造速度が速くなるにつれてそれは急激に増加す
る。
以上のことから明らかなように、前記範囲の粘度と凝固
温度を有するパウダーを用いることにより、電磁撹拌を
行う連続鋳造の場合においても鋳片表面疵を大幅に低減
させることができる。
温度を有するパウダーを用いることにより、電磁撹拌を
行う連続鋳造の場合においても鋳片表面疵を大幅に低減
させることができる。
（発明の効果） 以上に説明したように本発明の連続鋳造方法によれば、
連続鋳造時に発生する鋳片表面疵を大幅に低減させるこ
とができる。また高速鋳造が可能になって生産性の向上
に大きく寄与する。
連続鋳造時に発生する鋳片表面疵を大幅に低減させるこ
とができる。また高速鋳造が可能になって生産性の向上
に大きく寄与する。
【図面の簡単な説明】 第１図は、連続鋳造の電磁撹拌により湯面に高低差が生
じることを示す鋳型部の縦断面図、 第２図は、パウダー粘度が変った場合の電磁撹拌電流と
鋳型近傍湯面のパウダー厚さとの関係を示す図、 第３図は、パウダー粘度が変わったときの電磁撹拌電流
とパウダー巻き込み頻度との関係を示す図、 第４図は、パウダー粘度及びその凝固温度と鋳片表面性
状の良否の関連を示す図、 第５図は、本発明法及び従来法における鋳造速度と表面
疵発生指数との関係を示す図、 である。 １は溶鋼、２は電磁撹拌装置、３は浸漬ノズル、４は鋳
型、５は溶融パウダー、６は未溶融パウダー、７は凝固
シェル。
じることを示す鋳型部の縦断面図、 第２図は、パウダー粘度が変った場合の電磁撹拌電流と
鋳型近傍湯面のパウダー厚さとの関係を示す図、 第３図は、パウダー粘度が変わったときの電磁撹拌電流
とパウダー巻き込み頻度との関係を示す図、 第４図は、パウダー粘度及びその凝固温度と鋳片表面性
状の良否の関連を示す図、 第５図は、本発明法及び従来法における鋳造速度と表面
疵発生指数との関係を示す図、 である。 １は溶鋼、２は電磁撹拌装置、３は浸漬ノズル、４は鋳
型、５は溶融パウダー、６は未溶融パウダー、７は凝固
シェル。
Claims (1)
- 【請求項１】電磁撹拌を行いつつ鋼を連続鋳造するに際
し、1,300℃における粘度が1.0〜6.0ポアズであり、か
つ凝固温度が1,000〜1,200℃であるパウダーを用いるこ
とを特徴とする鋼の連続鋳造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1104300A JPH0763817B2 (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | 鋼の連続鋳造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1104300A JPH0763817B2 (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | 鋼の連続鋳造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02284749A JPH02284749A (ja) | 1990-11-22 |
| JPH0763817B2 true JPH0763817B2 (ja) | 1995-07-12 |
Family
ID=14377075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1104300A Expired - Lifetime JPH0763817B2 (ja) | 1989-04-24 | 1989-04-24 | 鋼の連続鋳造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0763817B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009195951A (ja) * | 2008-02-21 | 2009-09-03 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 鋼の連続鋳造方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55106664A (en) * | 1979-02-05 | 1980-08-15 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | Continuous casting method of steel by electromagnetic agitation |
| JPS57164194A (en) * | 1981-04-02 | 1982-10-08 | Kawasaki Steel Corp | Powder for continuous casting |
| JPS6114055A (ja) * | 1984-06-28 | 1986-01-22 | Nippon Steel Corp | 表面欠陥及び内質欠陥の少ない鋼の連続鋳造用湯面保護剤 |
| JPS61150752A (ja) * | 1984-12-25 | 1986-07-09 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | 鋼の連続鋳造用鋳型添加剤 |
| JPH0677792B2 (ja) * | 1987-01-14 | 1994-10-05 | 新日本製鐵株式会社 | 極低炭素鋼鋳造用パウダ− |
| JPH0763818B2 (ja) * | 1987-01-30 | 1995-07-12 | 住友金属工業株式会社 | 丸鋳片連続鋳造方法 |
| JPH0620452B2 (ja) * | 1987-06-30 | 1994-03-23 | 横河メディカルシステム株式会社 | 超音波探触子 |
-
1989
- 1989-04-24 JP JP1104300A patent/JPH0763817B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02284749A (ja) | 1990-11-22 |
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Legal Events
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