JPH0765322A - 浮動型薄膜ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
浮動型薄膜ヘッド及びその製造方法Info
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- JPH0765322A JPH0765322A JP5212488A JP21248893A JPH0765322A JP H0765322 A JPH0765322 A JP H0765322A JP 5212488 A JP5212488 A JP 5212488A JP 21248893 A JP21248893 A JP 21248893A JP H0765322 A JPH0765322 A JP H0765322A
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3103—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing
- G11B5/3106—Structure or manufacture of integrated heads or heads mechanically assembled and electrically connected to a support or housing where the integrated or assembled structure comprises means for conditioning against physical detrimental influence, e.g. wear, contamination
-
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- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/58—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head for the purpose of maintaining alignment of the head relative to the record carrier during transducing operation, e.g. to compensate for surface irregularities of the latter or for track following
- G11B5/60—Fluid-dynamic spacing of heads from record-carriers
- G11B5/6005—Specially adapted for spacing from a rotating disc using a fluid cushion
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- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 記録媒体の信号面と対向すべき媒体対向面S
を有するヘッドスライダー1と、薄膜形成技術によって
形成されたヘッド素子2と、該ヘッド素子2を覆ってヘ
ッド素子形成面上に形成された保護層3とを具えた浮動
型薄膜ヘッドにおいて、磁気ディスク装置に装備されて
信号の記録或いは再生を行なう際に横風の影響を受け難
い構造の浮動型薄膜ヘッドを提供する。 【構成】 ヘッドスライダー1は、媒体対向面Sとは直
交し且つヘッド素子2の両側を互いに平行に伸びる一対
の側面を有し、保護層3両側のエッジ部には、保護層3
の表面と前記一対の側面とを滑らかに繋ぐ凸曲面Rが形
成されている。
を有するヘッドスライダー1と、薄膜形成技術によって
形成されたヘッド素子2と、該ヘッド素子2を覆ってヘ
ッド素子形成面上に形成された保護層3とを具えた浮動
型薄膜ヘッドにおいて、磁気ディスク装置に装備されて
信号の記録或いは再生を行なう際に横風の影響を受け難
い構造の浮動型薄膜ヘッドを提供する。 【構成】 ヘッドスライダー1は、媒体対向面Sとは直
交し且つヘッド素子2の両側を互いに平行に伸びる一対
の側面を有し、保護層3両側のエッジ部には、保護層3
の表面と前記一対の側面とを滑らかに繋ぐ凸曲面Rが形
成されている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気ディスク装置等に
装備される誘導型、磁気抵抗効果型、或いはこれらの組
合せに係る複合型の薄膜ヘッドに関し、特に記録媒体の
信号面と僅かなスペースをおいて対向すべきヘッドスラ
イダーを具えた浮動型薄膜ヘッドの構造及び製造方法に
関するものである。
装備される誘導型、磁気抵抗効果型、或いはこれらの組
合せに係る複合型の薄膜ヘッドに関し、特に記録媒体の
信号面と僅かなスペースをおいて対向すべきヘッドスラ
イダーを具えた浮動型薄膜ヘッドの構造及び製造方法に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】浮動型薄膜ヘッドは図5(e)に示すよう
に、記録媒体の信号面との対向面にチャンファ加工(1
2)、ABS面加工(13)等が施されたヘッドスライダー(1
0)を具え、該ヘッドスライダー(10)の前記媒体対向面と
は直交する面に、一対のヘッド素子(20)(20)が薄膜堆積
法及びフォトリソグラフィ技術を用いて形成されてい
る。
に、記録媒体の信号面との対向面にチャンファ加工(1
2)、ABS面加工(13)等が施されたヘッドスライダー(1
0)を具え、該ヘッドスライダー(10)の前記媒体対向面と
は直交する面に、一対のヘッド素子(20)(20)が薄膜堆積
法及びフォトリソグラフィ技術を用いて形成されてい
る。
【0003】図示する浮動型薄膜ヘッドは、ヘッド素子
(20)がギャップ部を挟んで一対の磁性膜を配置してなる
誘導型の薄膜ヘッドであるが、磁気抵抗効果素子を具え
た磁気抵抗効果型の薄膜ヘッドにおいても、同様のヘッ
ドスライダーを具えた浮動型薄膜ヘッドが、薄膜堆積法
及びフォトリソグラフィ技術を用いて形成される。
(20)がギャップ部を挟んで一対の磁性膜を配置してなる
誘導型の薄膜ヘッドであるが、磁気抵抗効果素子を具え
た磁気抵抗効果型の薄膜ヘッドにおいても、同様のヘッ
ドスライダーを具えた浮動型薄膜ヘッドが、薄膜堆積法
及びフォトリソグラフィ技術を用いて形成される。
【0004】図5(a)乃至(e)は、浮動型薄膜ヘッドの
製造工程を示している。図5(a)の如く、アルチック基
板(11)上に、薄膜堆積法及びフォトリソグラフィ技術を
用いて多数のヘッド素子(20)を形成し、更にこれらのヘ
ッド素子(20)を覆ってSiO2からなる保護層(図示省略)
を厚さ50μm程度に形成する。そして、アレイ分断溝
(14)によって図5(b)の如くアルチック基板(11)を複数
のヘッド素子(20)毎に分断する。尚、一対のヘッド素子
(20)(20)毎に分断すべきチップ分断溝(15)は、後工程に
て破線の如く形成されることになる。
製造工程を示している。図5(a)の如く、アルチック基
板(11)上に、薄膜堆積法及びフォトリソグラフィ技術を
用いて多数のヘッド素子(20)を形成し、更にこれらのヘ
ッド素子(20)を覆ってSiO2からなる保護層(図示省略)
を厚さ50μm程度に形成する。そして、アレイ分断溝
(14)によって図5(b)の如くアルチック基板(11)を複数
のヘッド素子(20)毎に分断する。尚、一対のヘッド素子
(20)(20)毎に分断すべきチップ分断溝(15)は、後工程に
て破線の如く形成されることになる。
【0005】次に、図5(c)(d)の如くアルチック基板
(11)の媒体対向面となる面に溝加工(16)を施し、更にチ
ャンファ加工(12)、ABS面加工(13)を施した後、前述
のチップ分断溝によって、最終的に図5(e)の如く所定
形状のヘッドチップを得る。尚、近年の記録密度の増大
に伴って、トラック幅が極めて狭小化しており、ヘッド
素子のデプス長の精度を可及的に上げる必要があるた
め、媒体対向面は研磨によって高精度に仕上げられる
(デプス加工)。
(11)の媒体対向面となる面に溝加工(16)を施し、更にチ
ャンファ加工(12)、ABS面加工(13)を施した後、前述
のチップ分断溝によって、最終的に図5(e)の如く所定
形状のヘッドチップを得る。尚、近年の記録密度の増大
に伴って、トラック幅が極めて狭小化しており、ヘッド
素子のデプス長の精度を可及的に上げる必要があるた
め、媒体対向面は研磨によって高精度に仕上げられる
(デプス加工)。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】従来の浮動型薄膜ヘッ
ドにおいては、図5(a)乃至(e)に示す如く基板(11)上
の多数のヘッド素子(20)を覆って一面に保護層を形成し
た後、機械加工によるチップ化工程を行なう製造方法が
採られているから、これによって得られたヘッドチップ
においては、機械加工の結果として、図2に示す如く保
護層(30)の両側に90度の鋭いエッジ部が形成されるこ
とになる。
ドにおいては、図5(a)乃至(e)に示す如く基板(11)上
の多数のヘッド素子(20)を覆って一面に保護層を形成し
た後、機械加工によるチップ化工程を行なう製造方法が
採られているから、これによって得られたヘッドチップ
においては、機械加工の結果として、図2に示す如く保
護層(30)の両側に90度の鋭いエッジ部が形成されるこ
とになる。
【0007】ところで、浮動型薄膜ヘッドを磁気ディス
ク装置に装備して、信号の記録或いは再生を行なう際、
特に薄膜ヘッドの小形化に伴ってスキュー角が増大した
場合には、図2に矢印で示す如くヘッドスライダー(10)
の側面に対し、ディスクの回転に伴う横風を受けること
になる。この結果、薄膜ヘッドは該横風にあおられて、
ヘッド姿勢が安定しない問題がある。
ク装置に装備して、信号の記録或いは再生を行なう際、
特に薄膜ヘッドの小形化に伴ってスキュー角が増大した
場合には、図2に矢印で示す如くヘッドスライダー(10)
の側面に対し、ディスクの回転に伴う横風を受けること
になる。この結果、薄膜ヘッドは該横風にあおられて、
ヘッド姿勢が安定しない問題がある。
【0008】又、従来の浮動型薄膜ヘッドの製造方法に
おいては、基板(11)の表面に、SiO2のスパッタリング
等によって保護層を形成する工程で、基板(11)には、内
部応力に起因する反りが発生する問題がある。反りの発
生した基板(11)からヘッドチップを分断した場合、前記
デプス加工の精度にバラツキが生じ、所期のヘッド性能
が得られない。
おいては、基板(11)の表面に、SiO2のスパッタリング
等によって保護層を形成する工程で、基板(11)には、内
部応力に起因する反りが発生する問題がある。反りの発
生した基板(11)からヘッドチップを分断した場合、前記
デプス加工の精度にバラツキが生じ、所期のヘッド性能
が得られない。
【0009】本発明の目的は、磁気ディスク装置等に装
備されて信号の記録或いは再生を行なう際に横風の影響
を受け難い構造の浮動型薄膜ヘッドを提供することであ
る。本発明の他の目的は、ヘッドスライダーとなる基板
の反りを抑制して、高い加工精度が実現出来る浮動型薄
膜ヘッドの製造方法を提供することである。
備されて信号の記録或いは再生を行なう際に横風の影響
を受け難い構造の浮動型薄膜ヘッドを提供することであ
る。本発明の他の目的は、ヘッドスライダーとなる基板
の反りを抑制して、高い加工精度が実現出来る浮動型薄
膜ヘッドの製造方法を提供することである。
【0010】
【課題を解決する為の手段】本発明に係る浮動型薄膜ヘ
ッドは、記録媒体の信号面と僅かなスペースをおいて対
向すべき媒体対向面を有するヘッドスライダー(1)と、
前記媒体対向面とは直交する面に薄膜形成技術によって
形成されたヘッド素子(2)と、該ヘッド素子(2)を覆っ
てヘッド素子形成面上に形成された保護層(3)とを具え
ている。ヘッドスライダー(1)は、前記媒体対向面とは
直交し且つヘッド素子(2)の両側を互いに平行に伸びる
一対の側面を有し、保護層(3)両側のエッジ部には、保
護層(3)の表面と前記一対の側面とを滑らかに繋ぐ凸曲
面Rが形成されている。
ッドは、記録媒体の信号面と僅かなスペースをおいて対
向すべき媒体対向面を有するヘッドスライダー(1)と、
前記媒体対向面とは直交する面に薄膜形成技術によって
形成されたヘッド素子(2)と、該ヘッド素子(2)を覆っ
てヘッド素子形成面上に形成された保護層(3)とを具え
ている。ヘッドスライダー(1)は、前記媒体対向面とは
直交し且つヘッド素子(2)の両側を互いに平行に伸びる
一対の側面を有し、保護層(3)両側のエッジ部には、保
護層(3)の表面と前記一対の側面とを滑らかに繋ぐ凸曲
面Rが形成されている。
【0011】本発明に係る浮動型薄膜ヘッドの製造方法
は、ヘッド形成工程にて、ヘッドスライダー(1)となる
基板(11)上に、薄膜形成技術によって多数のヘッド素子
(2)を形成し、保護層形成工程にて、ヘッド素子(2)が
形成された基板(11)表面の上方位置に、1つの薄膜ヘッ
ドを構成すべき1或いは複数のヘッド素子(2)毎に開口
を有するマスク(61)を配置して、該マスク(61)を介して
保護層(3)となる絶縁資材を成膜する。更に、チップ化
工程では、前記マスク(61)を除去すると共に、前記1或
いは複数のヘッド素子(2)毎に基板(11)を分断して、複
数のヘッドチップを得る。
は、ヘッド形成工程にて、ヘッドスライダー(1)となる
基板(11)上に、薄膜形成技術によって多数のヘッド素子
(2)を形成し、保護層形成工程にて、ヘッド素子(2)が
形成された基板(11)表面の上方位置に、1つの薄膜ヘッ
ドを構成すべき1或いは複数のヘッド素子(2)毎に開口
を有するマスク(61)を配置して、該マスク(61)を介して
保護層(3)となる絶縁資材を成膜する。更に、チップ化
工程では、前記マスク(61)を除去すると共に、前記1或
いは複数のヘッド素子(2)毎に基板(11)を分断して、複
数のヘッドチップを得る。
【0012】
【作用】上記浮動型薄膜ヘッドを磁気ディスク装置に装
備して信号の記録或いは再生を行なう際、ヘッドスライ
ダーの側面に、ディスクの回転に伴う横風を受けたとし
ても、該横風は、保護層(3)両側に形成された凸曲面R
のエッジ部に案内されて、ヘッド素子(2)の形成面へ向
かってスムーズに逃げることが出来るから、ヘッドスラ
イダーの側面に大きな風圧は作用しない。
備して信号の記録或いは再生を行なう際、ヘッドスライ
ダーの側面に、ディスクの回転に伴う横風を受けたとし
ても、該横風は、保護層(3)両側に形成された凸曲面R
のエッジ部に案内されて、ヘッド素子(2)の形成面へ向
かってスムーズに逃げることが出来るから、ヘッドスラ
イダーの側面に大きな風圧は作用しない。
【0013】上記浮動型薄膜ヘッドの製造方法において
は、保護層形成工程にて、マスク(61)の開口形状に応じ
て分断された状態で保護層が形成されるから、従来の如
く基板全面に亘って保護層を形成する場合に比べ、内部
応力は軽微なものとなる。又、マスク(61)を介して保護
層を形成する際、成膜の異方性に起因して、保護層とな
る資材はマスク(61)の開口よりも内側へ侵入して堆積す
るから、基板表面に対して垂直の外周壁は形成されず、
凸曲面の外周壁となる。そして、その後のチップ化工程
を経ることによって、前記凸曲面の外周壁は、保護層
(3)両側のエッジ部となって、保護層(3)の表面とヘッ
ドスライダー(1)の一対の側面とが凸曲面Rによって滑
らかに繋がれることになる。この結果、上記構造を有す
る浮動型薄膜ヘッドが得られる。
は、保護層形成工程にて、マスク(61)の開口形状に応じ
て分断された状態で保護層が形成されるから、従来の如
く基板全面に亘って保護層を形成する場合に比べ、内部
応力は軽微なものとなる。又、マスク(61)を介して保護
層を形成する際、成膜の異方性に起因して、保護層とな
る資材はマスク(61)の開口よりも内側へ侵入して堆積す
るから、基板表面に対して垂直の外周壁は形成されず、
凸曲面の外周壁となる。そして、その後のチップ化工程
を経ることによって、前記凸曲面の外周壁は、保護層
(3)両側のエッジ部となって、保護層(3)の表面とヘッ
ドスライダー(1)の一対の側面とが凸曲面Rによって滑
らかに繋がれることになる。この結果、上記構造を有す
る浮動型薄膜ヘッドが得られる。
【0014】
【発明の効果】本発明に係る浮動型薄膜ヘッドによれ
ば、磁気ディスク装置等に装備されて信号の記録或いは
再生を行なう際に横風を受けたとしても、該横風によっ
て受ける風圧は小さく、ヘッドの姿勢が不安定となる虞
れはない。又、本発明に係る浮動型薄膜ヘッドの製造方
法によれば、ヘッドスライダーとなる基板に生じる内部
応力は軽微であるから、基板が反る虞れはなく、その後
のチップ化工程では、高い加工精度が実現出来る。
ば、磁気ディスク装置等に装備されて信号の記録或いは
再生を行なう際に横風を受けたとしても、該横風によっ
て受ける風圧は小さく、ヘッドの姿勢が不安定となる虞
れはない。又、本発明に係る浮動型薄膜ヘッドの製造方
法によれば、ヘッドスライダーとなる基板に生じる内部
応力は軽微であるから、基板が反る虞れはなく、その後
のチップ化工程では、高い加工精度が実現出来る。
【0015】
【実施例】以下、本発明の一実施例につき、図面に沿っ
て詳述する。図1は本発明に係る浮動型薄膜ヘッドを示
しており、ヘッドスライダー(1)には、記録媒体の信号
面と僅かなスペースをおいて対向すべき媒体対向面Sが
形成されると共に、該媒体対向面Sとは直交する面に、
薄膜形成技術によって形成された一対のヘッド素子(2)
(2)が組み込まれている。これらのヘッド素子(2)はS
iO2からなる厚さ略50μmの保護層(3)によって覆わ
れている。
て詳述する。図1は本発明に係る浮動型薄膜ヘッドを示
しており、ヘッドスライダー(1)には、記録媒体の信号
面と僅かなスペースをおいて対向すべき媒体対向面Sが
形成されると共に、該媒体対向面Sとは直交する面に、
薄膜形成技術によって形成された一対のヘッド素子(2)
(2)が組み込まれている。これらのヘッド素子(2)はS
iO2からなる厚さ略50μmの保護層(3)によって覆わ
れている。
【0016】ヘッドスライダー(1)は、前記媒体対向面
Sと直交する一対の側面を有し、保護層(3)両側のエッ
ジ部には、保護層(3)の表面と前記一対の側面とを滑ら
かに繋ぐ凸曲面Rが形成されている。又、保護層(3)の
下方のエッジ部にも同様の凸曲面Rが形成されている。
該凸曲面の半径は少なくとも数十μmのオーダを有し、
後述するエッチング条件の選択によって、更に大きな半
径となる。
Sと直交する一対の側面を有し、保護層(3)両側のエッ
ジ部には、保護層(3)の表面と前記一対の側面とを滑ら
かに繋ぐ凸曲面Rが形成されている。又、保護層(3)の
下方のエッジ部にも同様の凸曲面Rが形成されている。
該凸曲面の半径は少なくとも数十μmのオーダを有し、
後述するエッチング条件の選択によって、更に大きな半
径となる。
【0017】従って、図中の矢印の如くヘッドスライダ
ー(1)の側面に横風を受けたとしても、該横風は凸曲面
のエッジ部に案内されて、流れを乱されることなく、ス
ムーズに保護層(3)の表面へ向けて流れることになる。
この結果、ヘッド姿勢は安定に保たれる。
ー(1)の側面に横風を受けたとしても、該横風は凸曲面
のエッジ部に案内されて、流れを乱されることなく、ス
ムーズに保護層(3)の表面へ向けて流れることになる。
この結果、ヘッド姿勢は安定に保たれる。
【0018】図3(a)乃至(d)及び図4(e)乃至(g)
は、上記浮動型薄膜ヘッドの一連の製造工程を示してい
る。図3(a)はウエハ工程を終了した状態を示してお
り、アルチック基板(11)上に絶縁層(4)が形成されると
共に、ギャップ部Gを挟んで下部磁性膜(21)及び上部磁
性膜(22)を配置してなるヘッド素子(2)が多数個形成さ
れている。
は、上記浮動型薄膜ヘッドの一連の製造工程を示してい
る。図3(a)はウエハ工程を終了した状態を示してお
り、アルチック基板(11)上に絶縁層(4)が形成されると
共に、ギャップ部Gを挟んで下部磁性膜(21)及び上部磁
性膜(22)を配置してなるヘッド素子(2)が多数個形成さ
れている。
【0019】図3(b)に示す如く、多数のヘッド素子
(2)を覆ってレジスト層(5)を厚さ数十μmの厚さに塗
布し、更に該レジスト層(5)を覆ってTi、Cu等の金
属膜、或いはSOG(スピンオンガラス:例えば東京応
化(株)製のOCD)からなるリフトオフ層(6)を、塗
布、スパッタリング或いは蒸着等の方法によって形成す
る。
(2)を覆ってレジスト層(5)を厚さ数十μmの厚さに塗
布し、更に該レジスト層(5)を覆ってTi、Cu等の金
属膜、或いはSOG(スピンオンガラス:例えば東京応
化(株)製のOCD)からなるリフトオフ層(6)を、塗
布、スパッタリング或いは蒸着等の方法によって形成す
る。
【0020】次に図3(c)の如く、リフトオフ層(6)の
表面にレジスト(7)を所定パターンに塗布する。該レジ
スト(7)は、前記多数のヘッド素子(2)を一対のヘッド
素子(2)(2)毎に分断する格子状にパターニングされて
いる。そして、該レジスト(7)をマスクとして、リフト
オフ層(6)に対してRIEやIBEによるエッチングを
施し、図3(d)に示す如く格子状パターンのマスク(61)
に整形し、更に、該マスク(61)を介して図3(c)に示す
レジスト層(5)にRIEやアッシャ等によるエッチング
を施す。この際、図3(d)に示す様にレジスト(51)にア
ンダーカットが生じる様、エッチング条件を調整する。
表面にレジスト(7)を所定パターンに塗布する。該レジ
スト(7)は、前記多数のヘッド素子(2)を一対のヘッド
素子(2)(2)毎に分断する格子状にパターニングされて
いる。そして、該レジスト(7)をマスクとして、リフト
オフ層(6)に対してRIEやIBEによるエッチングを
施し、図3(d)に示す如く格子状パターンのマスク(61)
に整形し、更に、該マスク(61)を介して図3(c)に示す
レジスト層(5)にRIEやアッシャ等によるエッチング
を施す。この際、図3(d)に示す様にレジスト(51)にア
ンダーカットが生じる様、エッチング条件を調整する。
【0021】次に、図4(e)に示す如く、格子状パター
ンのマスク(61)を介して、SiO2をスパッタリングし
て、厚さ数十μmのSiO2膜(31)を形成する。この際、
レジスト(51)には図示の如くアンダカットが形成されて
いるから、SiO2はマスク(61)の内側へ回り込んで成膜
され、この結果、SiO2膜(31)の外周壁には、図示の如
く滑らかな凸曲面Rが形成されることになる。その後、
レジスト(51)をアッシングやウエットエッチング等の方
法によって除去し、これと同時に該レジスト(51)上のマ
スク(61)及びSiO2膜(31)を除去する。
ンのマスク(61)を介して、SiO2をスパッタリングし
て、厚さ数十μmのSiO2膜(31)を形成する。この際、
レジスト(51)には図示の如くアンダカットが形成されて
いるから、SiO2はマスク(61)の内側へ回り込んで成膜
され、この結果、SiO2膜(31)の外周壁には、図示の如
く滑らかな凸曲面Rが形成されることになる。その後、
レジスト(51)をアッシングやウエットエッチング等の方
法によって除去し、これと同時に該レジスト(51)上のマ
スク(61)及びSiO2膜(31)を除去する。
【0022】そして最後に、前述のチャンファ加工やA
BS面加工を施した後、図4(f)に示す破線に沿って基
板(11)を一対のヘッド素子(2)(2)毎に分断し、同図
(g)に示すヘッドチップを得るのである。該ヘッドチッ
プにおいては、前記保護層(3)の凸曲面の外周壁がエッ
ジ部となって、保護層(3)の表面とヘッドスライダー
(1)の左右一対の側面とが凸曲面によって滑らかに繋が
れることになる。
BS面加工を施した後、図4(f)に示す破線に沿って基
板(11)を一対のヘッド素子(2)(2)毎に分断し、同図
(g)に示すヘッドチップを得るのである。該ヘッドチッ
プにおいては、前記保護層(3)の凸曲面の外周壁がエッ
ジ部となって、保護層(3)の表面とヘッドスライダー
(1)の左右一対の側面とが凸曲面によって滑らかに繋が
れることになる。
【0023】上記製造工程によれば、図4(e)に示す如
く保護層となるSiO2膜(31)がヘッドチップ毎に分断さ
れた状態で成膜されるから、アルチック基板(11)が内部
応力によって変形する虞れはなく、その後のデプス加工
における加工精度が保証されて、高い歩留りが達成され
る。
く保護層となるSiO2膜(31)がヘッドチップ毎に分断さ
れた状態で成膜されるから、アルチック基板(11)が内部
応力によって変形する虞れはなく、その後のデプス加工
における加工精度が保証されて、高い歩留りが達成され
る。
【0024】上記実施例の説明は、本発明を説明するた
めのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定
し、或は範囲を減縮する様に解すべきではない。又、本
発明の各部構成は上記実施例に限らず、特許請求の範囲
に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であることは
勿論である。例えば、保護層となる資材を成膜する際に
用いるマスク(61)は、リフトオフ層をエッチングして形
成したものに限らず、例えばステンレス鋼製のマスクを
別途用意して用いることも可能である。
めのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定
し、或は範囲を減縮する様に解すべきではない。又、本
発明の各部構成は上記実施例に限らず、特許請求の範囲
に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であることは
勿論である。例えば、保護層となる資材を成膜する際に
用いるマスク(61)は、リフトオフ層をエッチングして形
成したものに限らず、例えばステンレス鋼製のマスクを
別途用意して用いることも可能である。
【図1】本発明に係る浮動型薄膜ヘッドの外観を示す斜
視図である。
視図である。
【図2】従来の浮動型薄膜ヘッドの外観を示す斜視図で
ある。
ある。
【図3】本発明に係る浮動型薄膜ヘッドの製造方法の前
半を示す一連の工程図である。
半を示す一連の工程図である。
【図4】同上の後半を示す一連の工程図である。
【図5】従来の浮動型薄膜ヘッドの製造方法を示す一連
の工程図である。
の工程図である。
(1) ヘッドスライダー (2) ヘッド素子 (3) 保護層 G ギャップ部 S 媒体対向面 R 凸曲面
Claims (2)
- 【請求項1】 記録媒体の信号面と僅かなスペースをお
いて対向すべき媒体対向面を有するヘッドスライダー
(1)と、前記媒体対向面とは直交する面に薄膜形成技術
によって形成されたヘッド素子(2)と、該ヘッド素子
(2)を覆ってヘッド素子形成面上に形成された保護層
(3)とを具えた浮動型薄膜ヘッドにおいて、ヘッドスラ
イダー(1)は、前記媒体対向面とは直交し且つヘッド素
子(2)の両側を互いに平行に伸びる一対の側面を有し、
保護層(3)両側のエッジ部には、保護層(3)の表面と前
記一対の側面とを滑らかに繋ぐ凸曲面Rが形成されてい
ることを特徴とする浮動型薄膜ヘッド。 - 【請求項2】 記録媒体の信号面と僅かなスペースをお
いて対向すべき媒体対向面を有するヘッドスライダー
(1)と、前記媒体対向面とは直交する面に薄膜形成技術
によって形成されたヘッド素子(2)と、該ヘッド素子
(2)を覆ってヘッド素子形成面上に形成された保護層
(3)とを具えた浮動型薄膜ヘッドの製造方法において、 ヘッドスライダー(1)となる基板(11)上に、薄膜形成技
術によって多数のヘッド素子(2)を形成するヘッド形成
工程と、 ヘッド素子(2)が形成された基板(11)表面の上方位置
に、1つの薄膜ヘッドを構成すべき1或いは複数のヘッ
ド素子(2)毎に開口を有するマスク(61)を配置して、該
マスク(61)を介して保護層(3)となる絶縁資材を成膜す
る保護層形成工程と、 前記マスク(61)を除去すると共に、前記1或いは複数の
ヘッド素子(2)毎に基板(11)を分断して、複数のヘッド
チップを得るチップ化工程とを有することを特徴とする
浮動型薄膜ヘッドの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5212488A JPH0765322A (ja) | 1993-08-27 | 1993-08-27 | 浮動型薄膜ヘッド及びその製造方法 |
| US08/537,439 US5635082A (en) | 1993-08-27 | 1995-10-02 | Process for producing a thin film head of the floating type |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5212488A JPH0765322A (ja) | 1993-08-27 | 1993-08-27 | 浮動型薄膜ヘッド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0765322A true JPH0765322A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16623488
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5212488A Withdrawn JPH0765322A (ja) | 1993-08-27 | 1993-08-27 | 浮動型薄膜ヘッド及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5635082A (ja) |
| JP (1) | JPH0765322A (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6563785B2 (en) * | 1997-12-15 | 2003-05-13 | Seagate Technology Llc | Method of manufacturing rounded edge recording head |
| JP2001134916A (ja) * | 1999-11-04 | 2001-05-18 | Tdk Corp | Icチップ、ヘッドサスペンションアセンブリ並びに該icチップ及び該ヘッドサスペンションアセンブリの製造方法 |
| US6804878B1 (en) | 1999-12-21 | 2004-10-19 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method of improving the reliability of magnetic head sensors by ion milling smoothing |
| US6423240B1 (en) | 2000-01-07 | 2002-07-23 | International Business Machines Corporation | Process to tune the slider trailing edge profile |
| US6623652B1 (en) | 2000-06-14 | 2003-09-23 | International Business Machines Corporation | Reactive ion etching of the lapped trailing edge surface of a slider |
| US6999284B2 (en) * | 2002-05-14 | 2006-02-14 | Seagate Technology Llc | Aerodynamic sliders with curved side surface |
| US7466513B2 (en) * | 2003-08-19 | 2008-12-16 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Airflow shroud for HDD tracking microactuator |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3610837A (en) | 1969-01-27 | 1971-10-05 | Ibm | Glass bonded ceramic body for a magnetic head |
| US4130847A (en) | 1977-03-31 | 1978-12-19 | International Business Machines Corporation | Corrosion resistant thin film head assembly and method for making |
| US4219853A (en) | 1978-12-21 | 1980-08-26 | International Business Machines Corporation | Read/write thin film head |
| JPS60133516A (ja) | 1983-12-22 | 1985-07-16 | Hitachi Ltd | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
| JPH0646447B2 (ja) | 1984-07-25 | 1994-06-15 | 株式会社日立製作所 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
| US4673996B1 (en) | 1985-04-29 | 1997-02-04 | James W White | Magnetic head air bearing slider assembly utilizing transverse pressurization contours |
| US5079035A (en) | 1989-10-10 | 1992-01-07 | International Business Machines Corporation | Method of making a magnetoresistive read transducer having hard magnetic bias |
| US5237476A (en) | 1991-05-28 | 1993-08-17 | Read-Rite Corp. | Thin film tape head assembly |
| US5475550A (en) | 1992-08-25 | 1995-12-12 | Seagate Technology, Inc. | Enhanced cross-talk suppression in magnetoresistive sensors |
-
1993
- 1993-08-27 JP JP5212488A patent/JPH0765322A/ja not_active Withdrawn
-
1995
- 1995-10-02 US US08/537,439 patent/US5635082A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5635082A (en) | 1997-06-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001031 |