JPH0765525A - 磁気ヘッドアセンブリ及び磁気ディスク装置 - Google Patents
磁気ヘッドアセンブリ及び磁気ディスク装置Info
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- JPH0765525A JPH0765525A JP21022893A JP21022893A JPH0765525A JP H0765525 A JPH0765525 A JP H0765525A JP 21022893 A JP21022893 A JP 21022893A JP 21022893 A JP21022893 A JP 21022893A JP H0765525 A JPH0765525 A JP H0765525A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 温度変化に伴う磁気ヘッドスライダのクラウ
ン変化量を低減して浮上量変動幅の縮小化を図り、信頼
性の向上および大容量化を図る。 【構成】 スライダ材料とフレクシャーバネ材料との線
膨張係数の差(α1−α2)が 5.3×10-6/℃以下とな
るように各材料を選定して磁気ヘッドアセンブリを構成
する。例えば、フレクシャーバネ材料としてSUS42
0を用いる。前記の関係を満足すれば、単位温度あたり
の最大クラウン変化量を1.11nm/deg以下に押える
ことができ、高温時にスライダとディスクとが衝突する
危険は解消される。
ン変化量を低減して浮上量変動幅の縮小化を図り、信頼
性の向上および大容量化を図る。 【構成】 スライダ材料とフレクシャーバネ材料との線
膨張係数の差(α1−α2)が 5.3×10-6/℃以下とな
るように各材料を選定して磁気ヘッドアセンブリを構成
する。例えば、フレクシャーバネ材料としてSUS42
0を用いる。前記の関係を満足すれば、単位温度あたり
の最大クラウン変化量を1.11nm/deg以下に押える
ことができ、高温時にスライダとディスクとが衝突する
危険は解消される。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、浮上型の磁気ヘッドア
センブリ及び磁気ディスク装置に関する
センブリ及び磁気ディスク装置に関する
【0002】
【従来の技術】近年、小型例えばディスクの直径が 2.5
インチ以下の磁気ディスク装置が、ラップトップ型ある
いはノートブック型等の小型パーソナルコンピュータ用
のデータ記憶装置として注目されている。これに伴い磁
気ディスク装置の大容量化、及び様々な温度、湿度等の
外部環境に耐え得る構造の磁気ディスク装置の要望が益
々高まっている。
インチ以下の磁気ディスク装置が、ラップトップ型ある
いはノートブック型等の小型パーソナルコンピュータ用
のデータ記憶装置として注目されている。これに伴い磁
気ディスク装置の大容量化、及び様々な温度、湿度等の
外部環境に耐え得る構造の磁気ディスク装置の要望が益
々高まっている。
【0003】磁気ディスク装置の大容量化を図るための
磁気ヘッド改良手段としては、磁気ヘッドスライダのデ
ィスク面からの浮上量を小さくすることによってディス
ク周方向の記録密度である線記録密度を向上させる方法
がある。例えば、現在実用化レベルとして常温(25度)
時に浮上量が 0.1μm以下の磁気ディスク装置が実現さ
れている。
磁気ヘッド改良手段としては、磁気ヘッドスライダのデ
ィスク面からの浮上量を小さくすることによってディス
ク周方向の記録密度である線記録密度を向上させる方法
がある。例えば、現在実用化レベルとして常温(25度)
時に浮上量が 0.1μm以下の磁気ディスク装置が実現さ
れている。
【0004】また他の手段としては、磁気ヘッドそのも
のの性能改善による方法がある。例えば、フェライト製
の記録再生トランスデューサをTiCaO(チタン酸カ
ルシウム)のセラミック製スライダに埋め込んだコンポ
ジットヘッド、薄膜形成プロセスによりAl2 03 Ti
C(アルミナチタンカーバイド)等のセラミック製スラ
イダ上に記録再生トランスデューサを形成した薄膜ヘッ
ド、あるいはMR(磁気抵抗型)−薄膜複合ヘッド等
が、性能改良型の磁気ヘッドとして開発されている。
のの性能改善による方法がある。例えば、フェライト製
の記録再生トランスデューサをTiCaO(チタン酸カ
ルシウム)のセラミック製スライダに埋め込んだコンポ
ジットヘッド、薄膜形成プロセスによりAl2 03 Ti
C(アルミナチタンカーバイド)等のセラミック製スラ
イダ上に記録再生トランスデューサを形成した薄膜ヘッ
ド、あるいはMR(磁気抵抗型)−薄膜複合ヘッド等
が、性能改良型の磁気ヘッドとして開発されている。
【0005】ところで、前者の、磁気ヘッドスライダの
浮上量を小さくして記録密度を向上させる方法では、熱
膨張等による磁気ヘッドスライダの形状変形、特にディ
スク対向面側の形状変化が問題の的となる。この磁気ヘ
ッドスライダの形状変化は、磁気ヘッドスライダの浮上
量に大きな変動をもたらして信号記録再生の信頼性を著
しく低下させるばかりでなく、磁気ヘッドスライダとデ
ィスクとの衝突をも引き起こしてデータ破壊を招く原因
となる。
浮上量を小さくして記録密度を向上させる方法では、熱
膨張等による磁気ヘッドスライダの形状変形、特にディ
スク対向面側の形状変化が問題の的となる。この磁気ヘ
ッドスライダの形状変化は、磁気ヘッドスライダの浮上
量に大きな変動をもたらして信号記録再生の信頼性を著
しく低下させるばかりでなく、磁気ヘッドスライダとデ
ィスクとの衝突をも引き起こしてデータ破壊を招く原因
となる。
【0006】以下に従来の磁気ディスク装置における磁
気ヘッドアセンブリの一例を挙げて、前記の問題点につ
きさらに詳しく説明する。
気ヘッドアセンブリの一例を挙げて、前記の問題点につ
きさらに詳しく説明する。
【0007】図16は磁気ヘッドアセンブリの斜視図、
図17は磁気ヘッドアセンブリの平面・側面図であり、
図17において(a)は磁気ヘッドアセンブリのディス
ク面側の平面図、(b)はその側面図、(c)は(a)
の反対側の平面図である。
図17は磁気ヘッドアセンブリの平面・側面図であり、
図17において(a)は磁気ヘッドアセンブリのディス
ク面側の平面図、(b)はその側面図、(c)は(a)
の反対側の平面図である。
【0008】これらの図において、1はサスペンション
と呼ばれる部分であり、図示しないアクチュエータのア
ーム2の先端に固定される。サスペンション1は磁気ヘ
ッドスライダ3、ジンバルとも呼ばれるフレクシャーバ
ネ4、ロードバネ5及びマウントサポート部6からな
る。磁気ヘッドスライダ3はフレクシャーバネ4に設け
たスライダ固定部4aにエポキシ系接着剤等によって接
着されている。ここで、フレクシャーバネ4は平面略U
字状に切り溝を穿設してなり、このU字状の切り溝によ
って囲まれた内側部分を前記のスライダ固定部4aとし
て形成してなる。またフレクシャーバネ4はこれよりも
剛度の高い(厚さの大きい)ロードバネ5の一端部に溶
接等によって一端部が固定されている。またロードバネ
5の他端にはこのロードバネ5よりもさらに剛性の高い
(厚さの大きい)マウントサポート部6が設けられてい
る。そしてサスペンション1全体はこのマウントサポー
ト部6を通じてアクチュエータアーム2に固定される。
一方、フレクシャーバネ4のスライダ固定部4aには半
球状の突起(ビポッド)4bが突設されており、この突
起4bの頂部はロードバネ5の面と当接させてある。こ
れにより、ディスクとの相対速度の気体軸受効果によっ
て磁気ヘッドスライダ3に働く浮上力をロードバネ5の
バネ性で吸収する構造としてある。
と呼ばれる部分であり、図示しないアクチュエータのア
ーム2の先端に固定される。サスペンション1は磁気ヘ
ッドスライダ3、ジンバルとも呼ばれるフレクシャーバ
ネ4、ロードバネ5及びマウントサポート部6からな
る。磁気ヘッドスライダ3はフレクシャーバネ4に設け
たスライダ固定部4aにエポキシ系接着剤等によって接
着されている。ここで、フレクシャーバネ4は平面略U
字状に切り溝を穿設してなり、このU字状の切り溝によ
って囲まれた内側部分を前記のスライダ固定部4aとし
て形成してなる。またフレクシャーバネ4はこれよりも
剛度の高い(厚さの大きい)ロードバネ5の一端部に溶
接等によって一端部が固定されている。またロードバネ
5の他端にはこのロードバネ5よりもさらに剛性の高い
(厚さの大きい)マウントサポート部6が設けられてい
る。そしてサスペンション1全体はこのマウントサポー
ト部6を通じてアクチュエータアーム2に固定される。
一方、フレクシャーバネ4のスライダ固定部4aには半
球状の突起(ビポッド)4bが突設されており、この突
起4bの頂部はロードバネ5の面と当接させてある。こ
れにより、ディスクとの相対速度の気体軸受効果によっ
て磁気ヘッドスライダ3に働く浮上力をロードバネ5の
バネ性で吸収する構造としてある。
【0009】なお、磁気ヘッドスライダ3とフレクシャ
−バネ4とは、スライダ固定部4aの部分でエポキシ系
接着剤等によって相対する面全体に亘って接着されてい
る。この接着剤の厚みは、作業時の接着剤の供給量をコ
ントロールすることで、約20μm以下となるよう管理さ
れている。
−バネ4とは、スライダ固定部4aの部分でエポキシ系
接着剤等によって相対する面全体に亘って接着されてい
る。この接着剤の厚みは、作業時の接着剤の供給量をコ
ントロールすることで、約20μm以下となるよう管理さ
れている。
【0010】図18は磁気ヘッドスライダを示す斜視図
である。磁気ヘッドスライダ3の本体は例えばAlTi
C等のセラミック製等からなる。磁気ヘッドスライダ3
はディスクDと対向する面の両端部に、ロードバネ5の
対称軸に沿って一対のスライダレール7a、7bを突設
してなる。そしてディスクDとの相対速度による気体軸
受効果により自らをサブミクロン浮動させるため、スラ
イダレール7a、7bにはその気体流入側にテーパ7
c、7dが設けられている。また磁気ヘッドスライダ7
の気体流出側には信号記録再生を行うトランスデューサ
8が配置されている。そして図19に示すように、磁気
ヘッドスライダ3の浮上姿勢において、テーパ側の浮上
量aはトランスデューサ側の浮上量bよりも常に大きく
なるように設計されている。
である。磁気ヘッドスライダ3の本体は例えばAlTi
C等のセラミック製等からなる。磁気ヘッドスライダ3
はディスクDと対向する面の両端部に、ロードバネ5の
対称軸に沿って一対のスライダレール7a、7bを突設
してなる。そしてディスクDとの相対速度による気体軸
受効果により自らをサブミクロン浮動させるため、スラ
イダレール7a、7bにはその気体流入側にテーパ7
c、7dが設けられている。また磁気ヘッドスライダ7
の気体流出側には信号記録再生を行うトランスデューサ
8が配置されている。そして図19に示すように、磁気
ヘッドスライダ3の浮上姿勢において、テーパ側の浮上
量aはトランスデューサ側の浮上量bよりも常に大きく
なるように設計されている。
【0011】ところで、磁気ディスク装置における動作
保証の温度範囲は一般には 0度から50度までとされてい
る。
保証の温度範囲は一般には 0度から50度までとされてい
る。
【0012】図20はこの温度範囲においてスライダ材
料とフレクシャーバネ材料との線膨脹係数の差に起因す
る磁気ヘッドスライダの形状変化を構造解析プログラム
を用いて解析した結果を示している。
料とフレクシャーバネ材料との線膨脹係数の差に起因す
る磁気ヘッドスライダの形状変化を構造解析プログラム
を用いて解析した結果を示している。
【0013】ここで、磁気ディスク装置の通常使用温度
を25度として相対温度+25度(50度)を高温時、相対温
度−25度( 0度)を低温時と定義する。また図17に示
すように、磁気ヘッドスライダ3の長さLは 2.5mm、
高さHは 0.5mm、幅Ws は2.0mm、線膨脹係数は7.8
5×10-6/℃であり、フレクシャーバネ4の板厚tは0.0
3mm、幅Wf は 0.9mm、線膨脹係数は17.5×10-6/
℃とする。そして磁気ヘッドスライダ3とフレクシャ−
バネ4とはスライダ固定部4aの部分で相対する全面に
亘って接着されているものとする。
を25度として相対温度+25度(50度)を高温時、相対温
度−25度( 0度)を低温時と定義する。また図17に示
すように、磁気ヘッドスライダ3の長さLは 2.5mm、
高さHは 0.5mm、幅Ws は2.0mm、線膨脹係数は7.8
5×10-6/℃であり、フレクシャーバネ4の板厚tは0.0
3mm、幅Wf は 0.9mm、線膨脹係数は17.5×10-6/
℃とする。そして磁気ヘッドスライダ3とフレクシャ−
バネ4とはスライダ固定部4aの部分で相対する全面に
亘って接着されているものとする。
【0014】図20において(a)は高温時の磁気ヘッ
ドスライダの変形の様子、(b)は低温時の磁気ヘッド
スライダの変形の様子をそれぞれ示している。同図に示
すように、磁気ヘッドスライダは高温時にはスライダレ
ール面が凹状に湾曲し、低温時にはスライダレール面が
凸状に湾曲した形状に変形する。
ドスライダの変形の様子、(b)は低温時の磁気ヘッド
スライダの変形の様子をそれぞれ示している。同図に示
すように、磁気ヘッドスライダは高温時にはスライダレ
ール面が凹状に湾曲し、低温時にはスライダレール面が
凸状に湾曲した形状に変形する。
【0015】図21にこのスライダレール面の変形の様
子をグラフ化して示す。このスライダレール面の凹凸は
一般にクラウンと呼ばれている。このグラフに示される
ように、±25度の温度変化によりスライダレール面は最
大約48nm変形している。
子をグラフ化して示す。このスライダレール面の凹凸は
一般にクラウンと呼ばれている。このグラフに示される
ように、±25度の温度変化によりスライダレール面は最
大約48nm変形している。
【0016】この変形の原因を図22を用いて説明す
る。この図は、相対温度+25度の高温状態で、磁気ヘッ
ドスライダの長手方向(スライダレール方向)の主応力
を表した図である。図中の等高線は応力の大きさを表し
ている。
る。この図は、相対温度+25度の高温状態で、磁気ヘッ
ドスライダの長手方向(スライダレール方向)の主応力
を表した図である。図中の等高線は応力の大きさを表し
ている。
【0017】ここで、フレクシャーバネ材料であるSU
S304の線膨脹係数は17.5×10-6/℃、スライダ材で
あるAl2 03 TiCの線膨脹係数は7.85×10-6/℃で
ある。したがって、高温時、フレクシャーバネは磁気ヘ
ッドスライダより大きく膨脹し、磁気ヘッドスライダの
フレクシャーバネとの接着面側には引っ張り(正)の応
力が作用して、その反対面側には圧縮(負)の応力が作
用する。この結果、磁気ヘッドスライダは図20(a)
のような変形を引き起こす。また低温時には、高温時の
場合と反対に、磁気ヘッドスライダのフレクシャーバネ
との接着面側には圧縮の応力が作用し、その反対面側に
は引っ張りの応力が作用する。この結果、磁気ヘッドス
ライダは図20(b)に示すような変形を引き起こす。
S304の線膨脹係数は17.5×10-6/℃、スライダ材で
あるAl2 03 TiCの線膨脹係数は7.85×10-6/℃で
ある。したがって、高温時、フレクシャーバネは磁気ヘ
ッドスライダより大きく膨脹し、磁気ヘッドスライダの
フレクシャーバネとの接着面側には引っ張り(正)の応
力が作用して、その反対面側には圧縮(負)の応力が作
用する。この結果、磁気ヘッドスライダは図20(a)
のような変形を引き起こす。また低温時には、高温時の
場合と反対に、磁気ヘッドスライダのフレクシャーバネ
との接着面側には圧縮の応力が作用し、その反対面側に
は引っ張りの応力が作用する。この結果、磁気ヘッドス
ライダは図20(b)に示すような変形を引き起こす。
【0018】図23にクラウン量と浮上量との関係を示
す。これは常温時の浮上量を0.08μm(80nm)とする
磁気ヘッドアセンブリについて、修正レイノルズ方程式
による浮上解析の結果から求めたものである。
す。これは常温時の浮上量を0.08μm(80nm)とする
磁気ヘッドアセンブリについて、修正レイノルズ方程式
による浮上解析の結果から求めたものである。
【0019】このグラフから分るように、クラウン量が
常温時よりもマイナス側に変化すると(高温時)浮上量
は比例的に減少し、クラウン量が常温時よりもプラス側
に変化すると(低温時)浮上量は比例的に増大する。具
体的には、クラウン量の±20nmの変化に対して浮上量
が約±13nm変化している。
常温時よりもマイナス側に変化すると(高温時)浮上量
は比例的に減少し、クラウン量が常温時よりもプラス側
に変化すると(低温時)浮上量は比例的に増大する。具
体的には、クラウン量の±20nmの変化に対して浮上量
が約±13nm変化している。
【0020】このように、クラウン量は環境温度によっ
て変動する宿命にあり、このクラウン量の変化によって
浮上量も変動してしまう。そこで、この温度変化に伴う
クラウン量の変化をいかに有効に押さえるかが、信頼性
の高い磁気ディスク装置を実現する上で重要な鍵とな
る。
て変動する宿命にあり、このクラウン量の変化によって
浮上量も変動してしまう。そこで、この温度変化に伴う
クラウン量の変化をいかに有効に押さえるかが、信頼性
の高い磁気ディスク装置を実現する上で重要な鍵とな
る。
【0021】さて、磁気ヘッドスライダの浮上量の変動
によってもたらされる最悪の事態は、前述したようにデ
ィスクと磁気ヘッドスライダとの衝突である。図24に
示すように、現在のディスク製造技術においてディスク
Dの最大突起高さh(グライド高さ)は50nm程度であ
り、磁気ヘッドスライダ3の浮上量Hを0.08μm(80n
m)とした場合、30nmが衝突回避のためのマージンと
して考えることができる。したがって、温度変化に伴う
クラウン量変化による浮上量の変化は30nm未満に止め
る必要がある。
によってもたらされる最悪の事態は、前述したようにデ
ィスクと磁気ヘッドスライダとの衝突である。図24に
示すように、現在のディスク製造技術においてディスク
Dの最大突起高さh(グライド高さ)は50nm程度であ
り、磁気ヘッドスライダ3の浮上量Hを0.08μm(80n
m)とした場合、30nmが衝突回避のためのマージンと
して考えることができる。したがって、温度変化に伴う
クラウン量変化による浮上量の変化は30nm未満に止め
る必要がある。
【0022】しかしながら、この条件を従来の磁気ヘッ
ドアセンブリが必ずしも満足しているとは限らない。そ
こで、先に挙げた状来例の磁気ヘッドアセンブリについ
て検証してみることにする。
ドアセンブリが必ずしも満足しているとは限らない。そ
こで、先に挙げた状来例の磁気ヘッドアセンブリについ
て検証してみることにする。
【0023】ここで、クラウン量の変化に対する浮上量
の変化率をa、温度変化に対するクラウン量の変化率を
bとすると、 a=0.65nm/nm b=1.92nm/deg となり、温度変化範囲±Tを±25degとすると、クラ
ウン量の変化bTは48nmとなり、浮上量の変化量ab
Tは31nmとなる。これは、高温時に磁気ヘッドアセン
ブリがディスクと衝突する危険が十分にあることを表し
ている。
の変化率をa、温度変化に対するクラウン量の変化率を
bとすると、 a=0.65nm/nm b=1.92nm/deg となり、温度変化範囲±Tを±25degとすると、クラ
ウン量の変化bTは48nmとなり、浮上量の変化量ab
Tは31nmとなる。これは、高温時に磁気ヘッドアセン
ブリがディスクと衝突する危険が十分にあることを表し
ている。
【0024】また、磁気ヘッドスライダの浮上量は製品
毎のばらつき、振動、気圧等様々な要因による変動も受
ける宿命にあり、これら緒条件を考慮すると、15%(80
*0.15=12nm)の余裕ははじめから確保しておきた
い。
毎のばらつき、振動、気圧等様々な要因による変動も受
ける宿命にあり、これら緒条件を考慮すると、15%(80
*0.15=12nm)の余裕ははじめから確保しておきた
い。
【0025】このような事情から、温度変化に対するク
ラウン量の変化率(単位温度あたりのクラウン変化量)
bを下げる対策を講じることが望まれている。具体的に
は、H(80nm)−h(50nm)−abT≧12nmとな
るようbの値の改善が求められる。すなわち、b≦1.11
nm/degとしなければならない。
ラウン量の変化率(単位温度あたりのクラウン変化量)
bを下げる対策を講じることが望まれている。具体的に
は、H(80nm)−h(50nm)−abT≧12nmとな
るようbの値の改善が求められる。すなわち、b≦1.11
nm/degとしなければならない。
【0026】さらに、磁気ヘッドスライダの浮上量が下
がる場合には、このクラウン量変化の影響が大きくなる
ため、クラウン量の温度変化率をさらに減少させる必要
がある。
がる場合には、このクラウン量変化の影響が大きくなる
ため、クラウン量の温度変化率をさらに減少させる必要
がある。
【0027】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような課
題を解決するためのもので、温度変化に伴う磁気ヘッド
スライダのクラウン変化量を低減して浮上量変動幅の縮
小化を図り、信頼性の向上及び大容量化の要望に応える
ことのできる磁気ヘッドアセンブリ及び磁気ディスク装
置の提供を目的としている。
題を解決するためのもので、温度変化に伴う磁気ヘッド
スライダのクラウン変化量を低減して浮上量変動幅の縮
小化を図り、信頼性の向上及び大容量化の要望に応える
ことのできる磁気ヘッドアセンブリ及び磁気ディスク装
置の提供を目的としている。
【0028】
【課題を解決するための手段】本発明の磁気ヘッドアセ
ンブリ及び磁気ディスク装置は上記した目的を達成する
ために、バネ部材の線膨張係数をα1、磁気ヘッドスラ
イダの線膨張係数をα2として、|α1−α2|≦5.
3×10-6/℃の関係を満足するようにバネ部材及び磁気
ヘッドスライダの材料選択を行って構成したことを特徴
としている。
ンブリ及び磁気ディスク装置は上記した目的を達成する
ために、バネ部材の線膨張係数をα1、磁気ヘッドスラ
イダの線膨張係数をα2として、|α1−α2|≦5.
3×10-6/℃の関係を満足するようにバネ部材及び磁気
ヘッドスライダの材料選択を行って構成したことを特徴
としている。
【0029】また本発明は上記した目的を達成するため
に、磁気ヘッドスライダの厚さをH、バネ部材の磁気ヘ
ッドスライダ接着部分の厚さをtとして、t/H≦0.
047の関係を満足するように構成したことを特徴とす
るものである。
に、磁気ヘッドスライダの厚さをH、バネ部材の磁気ヘ
ッドスライダ接着部分の厚さをtとして、t/H≦0.
047の関係を満足するように構成したことを特徴とす
るものである。
【0030】さらに本発明は上記した目的を達成するた
めに、磁気ヘッドスライダのディスク面に対する走行方
向の長さをL、この磁気ヘッドスライダの厚さをHとし
て、H/L≧0.245の関係を満足するように構成し
たことを特徴とするものである。
めに、磁気ヘッドスライダのディスク面に対する走行方
向の長さをL、この磁気ヘッドスライダの厚さをHとし
て、H/L≧0.245の関係を満足するように構成し
たことを特徴とするものである。
【0031】さらに本発明は上記した目的を達成するた
めに、磁気ヘッドスライダとバネ部材との接着可能な総
面積をA1、接着面積をA2として、A2/A1≦0.
42の関係を満足するように構成したことを特徴とする
ものである。
めに、磁気ヘッドスライダとバネ部材との接着可能な総
面積をA1、接着面積をA2として、A2/A1≦0.
42の関係を満足するように構成したことを特徴とする
ものである。
【0032】さらに本発明は上記した目的を達成するた
めに、磁気ヘッドスライダのバネ部材と接着される面と
反対側の面に、線膨張係数が磁気ヘッドスライダより大
きい板状部材を貼り付けてなることを特徴とするもので
ある。
めに、磁気ヘッドスライダのバネ部材と接着される面と
反対側の面に、線膨張係数が磁気ヘッドスライダより大
きい板状部材を貼り付けてなることを特徴とするもので
ある。
【0033】また、バネ部材の磁気ヘッドスライダが接
着される面と反対側の面に、線膨張係数がバネ部材より
小さい板状部材を貼り付けてもよい。
着される面と反対側の面に、線膨張係数がバネ部材より
小さい板状部材を貼り付けてもよい。
【0034】
【作用】温度変化に伴う磁気ヘッドスライダの変形は、
バネ部材の線膨張係数と磁気ヘッドスライダの線膨張係
数との差に起因して発生する。そこで、バネ部材及び磁
気ヘッドスライダの材料選択において、各線膨張係数の
差ができるだけ小さくなるような材料の選択を行えば、
温度変化による磁気ヘッドスライダ面の変形つまりクラ
ウン量変化を最小に押えることができる。本発明では、
磁気ヘッドスライダとディスクとの衝突が避けられるよ
う、バネ部材の線膨張係数α1と磁気ヘッドスライダの
線膨張係数をα2との差の絶対値を5.3×10-6/℃以
下に定めている。
バネ部材の線膨張係数と磁気ヘッドスライダの線膨張係
数との差に起因して発生する。そこで、バネ部材及び磁
気ヘッドスライダの材料選択において、各線膨張係数の
差ができるだけ小さくなるような材料の選択を行えば、
温度変化による磁気ヘッドスライダ面の変形つまりクラ
ウン量変化を最小に押えることができる。本発明では、
磁気ヘッドスライダとディスクとの衝突が避けられるよ
う、バネ部材の線膨張係数α1と磁気ヘッドスライダの
線膨張係数をα2との差の絶対値を5.3×10-6/℃以
下に定めている。
【0035】また、磁気ヘッドスライダの厚さHに対す
るバネ部材の厚さtの比を小さくするほど、バネ部材と
の線膨張係数の差によって磁気ヘッドスライダに生じる
応力を減少させることができ、しかも磁気ヘッドスライ
ダ自体の剛性がバネ部材に対し相対的に向上して、結果
的に温度変化によるクラウン変化量を減らすことができ
る。
るバネ部材の厚さtの比を小さくするほど、バネ部材と
の線膨張係数の差によって磁気ヘッドスライダに生じる
応力を減少させることができ、しかも磁気ヘッドスライ
ダ自体の剛性がバネ部材に対し相対的に向上して、結果
的に温度変化によるクラウン変化量を減らすことができ
る。
【0036】また、磁気ヘッドスライダの長さLに対す
る磁気ヘッドスライダの厚さHの比を大きくするほど、
磁気ヘッドスライダ自体の剛性が向上し、やはりバネ部
材との線膨張係数の差による磁気ヘッドスライダの変形
を減少できるようになる。
る磁気ヘッドスライダの厚さHの比を大きくするほど、
磁気ヘッドスライダ自体の剛性が向上し、やはりバネ部
材との線膨張係数の差による磁気ヘッドスライダの変形
を減少できるようになる。
【0037】さらに、磁気ヘッドスライダとバネ部材と
の接着可能な総面積A1に対する接着面積A2 の比を小
さくするほど、バネ部材との線膨張係数の差によって磁
気ヘッドスライダに生じる応力が減少し、同様の効果が
得られる。
の接着可能な総面積A1に対する接着面積A2 の比を小
さくするほど、バネ部材との線膨張係数の差によって磁
気ヘッドスライダに生じる応力が減少し、同様の効果が
得られる。
【0038】また、磁気ヘッドスライダのバネ部材と接
着される面と反対側の面に、線膨張係数が磁気ヘッドス
ライダより大きい板状部材を貼り付ければ、磁気ヘッド
スライダとバネ部材との線膨張係数の差により磁気ヘッ
ドスライダに生じる応力を、磁気ヘッドスライダと板状
部材との線膨張係数の差により磁気ヘッドスライダに生
じる応力で打ち消すことが可能となり、温度変化による
磁気ヘッドスライダ面の変形を減少させることができ
る。また板状部材の材料(線膨張係数)、寸法等を最適
に選択すれば、磁気ヘッドスライダ面の変形をほぼ無く
すことも可能である。
着される面と反対側の面に、線膨張係数が磁気ヘッドス
ライダより大きい板状部材を貼り付ければ、磁気ヘッド
スライダとバネ部材との線膨張係数の差により磁気ヘッ
ドスライダに生じる応力を、磁気ヘッドスライダと板状
部材との線膨張係数の差により磁気ヘッドスライダに生
じる応力で打ち消すことが可能となり、温度変化による
磁気ヘッドスライダ面の変形を減少させることができ
る。また板状部材の材料(線膨張係数)、寸法等を最適
に選択すれば、磁気ヘッドスライダ面の変形をほぼ無く
すことも可能である。
【0039】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき説明す
る。
る。
【0040】図1は本発明に係る一実施例の磁気ディス
ク装置の全体的な構成を示す斜視図である。
ク装置の全体的な構成を示す斜視図である。
【0041】同図において、11は磁気ディスク装置の
筐体である。この筐体11は上端の開口した矩形箱状を
なしている。筐体11の上端開口はパッキン12を介し
てトップカバ−13によって閉鎖される。そしてトップ
カバ−13は筐体11に複数のネジ13aにより固定さ
れる。筐体11及びトップカバ−13は強度の高い鉄系
の金属で形成されていることが望ましい。装置全体の寸
法は、幅70mm、長さ100mm、高さ19mmとしてい
る。
筐体である。この筐体11は上端の開口した矩形箱状を
なしている。筐体11の上端開口はパッキン12を介し
てトップカバ−13によって閉鎖される。そしてトップ
カバ−13は筐体11に複数のネジ13aにより固定さ
れる。筐体11及びトップカバ−13は強度の高い鉄系
の金属で形成されていることが望ましい。装置全体の寸
法は、幅70mm、長さ100mm、高さ19mmとしてい
る。
【0042】筐体11内には、複数枚の磁気ディスク1
5、各磁気ディスク15を回転駆動させるためのディス
ク駆動機構16、複数の磁気ヘッドアセンブリ31をそ
れぞれ平行に支持して、これを磁気ディスク15の径方
向に回動させるキャリッジ18、キャリッジ18を駆動
するためのボイスコイルモータ19、及びプリアンプ2
0等が収納されている。また、筐体11の裏面には、装
置全体の制御を行うためのマイクロコンピュータやメモ
リ、その他の電子部品を実装したプリント基板21がネ
ジ止めされている。
5、各磁気ディスク15を回転駆動させるためのディス
ク駆動機構16、複数の磁気ヘッドアセンブリ31をそ
れぞれ平行に支持して、これを磁気ディスク15の径方
向に回動させるキャリッジ18、キャリッジ18を駆動
するためのボイスコイルモータ19、及びプリアンプ2
0等が収納されている。また、筐体11の裏面には、装
置全体の制御を行うためのマイクロコンピュータやメモ
リ、その他の電子部品を実装したプリント基板21がネ
ジ止めされている。
【0043】各磁気ディスク15は、中心穴を有する円
盤状のガラス基板と、このガラス基板の両面に形成され
た磁性層とからなり、直径は65mm( 2.5inch)であ
る。これら磁気ディスク15はディスク駆動機構16の
駆動源である図示しないスピンドルモータのハブ22に
それぞれ同軸的に嵌合され、ハブ22の軸方向に沿って
所定の間隔を置いて積層配置されている。またハブ22
の上端には環状の固定リング23がネジ止めされ、この
固定リング23とハブ22の下端部に設けられた図示し
ないフランジとの間で各磁気ディスク15を挟持してい
る。そして各磁気ディスク15はスピンドルモータによ
って4200回転/分の速度で回転駆動される。 一方、キ
ャリッジ18は、筐体11に回動自在な状態で支持され
た円筒形状のキャリッジ基体25と、このキャリッジ基
体25から磁気ディスク15に向けて互いに平行に延設
された複数本のアーム26とを有する。各アーム26の
うち、上端及び下端の各アームにはそれぞれ1つの磁気
ヘッドアセンブリ31が固定され、その他の中間のアー
ムには一対の磁気ヘッドアセンブリ31が固定されてい
る。
盤状のガラス基板と、このガラス基板の両面に形成され
た磁性層とからなり、直径は65mm( 2.5inch)であ
る。これら磁気ディスク15はディスク駆動機構16の
駆動源である図示しないスピンドルモータのハブ22に
それぞれ同軸的に嵌合され、ハブ22の軸方向に沿って
所定の間隔を置いて積層配置されている。またハブ22
の上端には環状の固定リング23がネジ止めされ、この
固定リング23とハブ22の下端部に設けられた図示し
ないフランジとの間で各磁気ディスク15を挟持してい
る。そして各磁気ディスク15はスピンドルモータによ
って4200回転/分の速度で回転駆動される。 一方、キ
ャリッジ18は、筐体11に回動自在な状態で支持され
た円筒形状のキャリッジ基体25と、このキャリッジ基
体25から磁気ディスク15に向けて互いに平行に延設
された複数本のアーム26とを有する。各アーム26の
うち、上端及び下端の各アームにはそれぞれ1つの磁気
ヘッドアセンブリ31が固定され、その他の中間のアー
ムには一対の磁気ヘッドアセンブリ31が固定されてい
る。
【0044】次に、この磁気ディスク装置において用い
られる磁気ヘッドアセンブリ31の各実施例について説
明する。なお、以下の各実施例における磁気ヘッドアセ
ンブリの基本的な構造は従来例で示した図17及び図1
8と同じであるため、その詳細については省略する。
られる磁気ヘッドアセンブリ31の各実施例について説
明する。なお、以下の各実施例における磁気ヘッドアセ
ンブリの基本的な構造は従来例で示した図17及び図1
8と同じであるため、その詳細については省略する。
【0045】[実施例1]この実施例の磁気ヘッドアセ
ンブリでは、温度変化に伴うスライダレール面の変形つ
まりクラウン量変化を低減するために、スライダ材料と
フレクシャーバネ材料との線膨張係数の差(α1−α
2)を 5.3×10-6/℃以下とし、各材料をこの条件に適
合するようそれぞれ選択している。
ンブリでは、温度変化に伴うスライダレール面の変形つ
まりクラウン量変化を低減するために、スライダ材料と
フレクシャーバネ材料との線膨張係数の差(α1−α
2)を 5.3×10-6/℃以下とし、各材料をこの条件に適
合するようそれぞれ選択している。
【0046】例えば、スライダ材料としてAl2 03 T
iC(アルミナチタンカーバイド:線膨脹係数α2=7.
85×10-6/℃)を選択した場合、フレクシャーバネ材料
として従来のSUS304(線膨脹係数=17.5×10-6/
℃)に代えてSUS420(線膨脹係数α1=10.0×10
-6/℃)を用いる。
iC(アルミナチタンカーバイド:線膨脹係数α2=7.
85×10-6/℃)を選択した場合、フレクシャーバネ材料
として従来のSUS304(線膨脹係数=17.5×10-6/
℃)に代えてSUS420(線膨脹係数α1=10.0×10
-6/℃)を用いる。
【0047】図2はフレクシャーバネ材料としてSUS
420を用いた場合の、高温時(50度)及び低温時( 0
度)のスライダレール面の変形量を従来と比較して示し
たグラフである。このグラフから、フレクシャーバネ材
料として、スライダ材料と線膨脹係数において比較的差
の少ないSUS420を用いることで、スライダレール
面の変形量は従来の約1/3以下に低減したことが分
る。
420を用いた場合の、高温時(50度)及び低温時( 0
度)のスライダレール面の変形量を従来と比較して示し
たグラフである。このグラフから、フレクシャーバネ材
料として、スライダ材料と線膨脹係数において比較的差
の少ないSUS420を用いることで、スライダレール
面の変形量は従来の約1/3以下に低減したことが分
る。
【0048】図3はスライダ材料とフレクシャーバネ材
料との線膨張係数の差(α1−α2)と単位温度あたり
の最大クラウン変化量との関係を示したグラフである。
なお、グラフ中の○印は従来例の条件が位置する点であ
る。このグラフに示すように、線膨張係数の差(α1−
α2)と単位温度あたりの最大クラウン変化量とはほぼ
比例関係にある。そしてこのグラフから、単位温度あた
りの最大クラウン変化量を1.11nm/deg以下にする
ためには、線膨張係数の差を 5.3×10-6/℃以下に押え
れば良いことが分る。
料との線膨張係数の差(α1−α2)と単位温度あたり
の最大クラウン変化量との関係を示したグラフである。
なお、グラフ中の○印は従来例の条件が位置する点であ
る。このグラフに示すように、線膨張係数の差(α1−
α2)と単位温度あたりの最大クラウン変化量とはほぼ
比例関係にある。そしてこのグラフから、単位温度あた
りの最大クラウン変化量を1.11nm/deg以下にする
ためには、線膨張係数の差を 5.3×10-6/℃以下に押え
れば良いことが分る。
【0049】なお、前記線膨張係数の差の条件を満す他
のフレクシャーバネ材料としては、チタン合金系材料が
挙げられる。
のフレクシャーバネ材料としては、チタン合金系材料が
挙げられる。
【0050】[実施例2]次に本発明の他の実施例を説
明する。この実施例は、温度変化に伴うクラウン量変化
を低減するために、図4に示すように、スライダ17の
高さHとフレクシャーバネ14の厚さtとの寸法比t/
Hの値を 0.047以下としたものである。
明する。この実施例は、温度変化に伴うクラウン量変化
を低減するために、図4に示すように、スライダ17の
高さHとフレクシャーバネ14の厚さtとの寸法比t/
Hの値を 0.047以下としたものである。
【0051】図5は寸法比t/Hと前述の最大クラウン
変形量との関係を示したグラフである。なお、グラフ中
の○印は従来例の条件が位置する点である。このグラフ
に示すように、スライダ17の高さHに対するフレクシ
ャーバネ14の厚さtの比を小さくするほど、フレクシ
ャーバネ14との線膨張係数の差によってスライダ17
に生じる応力が減少するとともにスライダ17の剛性が
フレクシャーバネ14に対し相対的に向上するため、最
大クラウン変化量をほぼ比例的に減少させることができ
る。そしてこのグラフから、単位温度あたりの最大クラ
ウン変化量を1.11nm/deg以下にするためには、寸
法比t/Hを 0.047以下に押えれば良いことが分る。
変形量との関係を示したグラフである。なお、グラフ中
の○印は従来例の条件が位置する点である。このグラフ
に示すように、スライダ17の高さHに対するフレクシ
ャーバネ14の厚さtの比を小さくするほど、フレクシ
ャーバネ14との線膨張係数の差によってスライダ17
に生じる応力が減少するとともにスライダ17の剛性が
フレクシャーバネ14に対し相対的に向上するため、最
大クラウン変化量をほぼ比例的に減少させることができ
る。そしてこのグラフから、単位温度あたりの最大クラ
ウン変化量を1.11nm/deg以下にするためには、寸
法比t/Hを 0.047以下に押えれば良いことが分る。
【0052】[実施例3]次に本発明のさらに他の実施
例を説明する。この実施例は、温度変化に伴うクラウン
量変化を低減するために、図6に示すように、スライダ
27の長さLに対する高さHの寸法比H/Lを 0.245以
上としたものである。
例を説明する。この実施例は、温度変化に伴うクラウン
量変化を低減するために、図6に示すように、スライダ
27の長さLに対する高さHの寸法比H/Lを 0.245以
上としたものである。
【0053】図7はこの寸法比H/Lと前述の最大クラ
ウン変形量との関係を示したグラフである。グラフ中の
○印は従来例の条件が位置する点である。このグラフに
示すように、寸法比H/Lと最大クラウン変形量とはほ
ぼ反比例の関係にあり、寸法比H/Lが大きくなるほど
スライダ27の剛性が向上して、フレクシャーバネ24
との線膨張係数の差によるスライダ27の変形量を減少
させることができる。そしてこのグラフから、単位温度
あたりの最大クラウン変化量を1.11nm/deg以下に
するためには、寸法比H/Lを 0.245以上にすれば良い
ことが分る。
ウン変形量との関係を示したグラフである。グラフ中の
○印は従来例の条件が位置する点である。このグラフに
示すように、寸法比H/Lと最大クラウン変形量とはほ
ぼ反比例の関係にあり、寸法比H/Lが大きくなるほど
スライダ27の剛性が向上して、フレクシャーバネ24
との線膨張係数の差によるスライダ27の変形量を減少
させることができる。そしてこのグラフから、単位温度
あたりの最大クラウン変化量を1.11nm/deg以下に
するためには、寸法比H/Lを 0.245以上にすれば良い
ことが分る。
【0054】[実施例4]次に本発明のさらに他の実施
例を説明する。この実施例は、温度変化に伴うクラウン
量変化を低減するために、図8に示すように、スライダ
37とフレクシャーバネ34のスライダ固定部34aと
の接着可能な総面積(斜線部)A1に対する接着面積
(二重斜線部)A2の比A2/A1を0.42以下に押えた
ものである。なお、図8の(b)において、81はスラ
イダ37をフレクシャーバネ34のスライダ固定部34
aに接着するための接着剤を示している。
例を説明する。この実施例は、温度変化に伴うクラウン
量変化を低減するために、図8に示すように、スライダ
37とフレクシャーバネ34のスライダ固定部34aと
の接着可能な総面積(斜線部)A1に対する接着面積
(二重斜線部)A2の比A2/A1を0.42以下に押えた
ものである。なお、図8の(b)において、81はスラ
イダ37をフレクシャーバネ34のスライダ固定部34
aに接着するための接着剤を示している。
【0055】図9はこの面積比A2/A1と前述の最大
クラウン変化量との関係を示したグラフである。このグ
ラフに示すように、面積比A2/A1を小さくするほ
ど、フレクシャーバネ34との線膨張係数の差によって
スライダ37に生じる応力が減少し、最大クラウン変化
量を低減することができる。そしてこのグラフから、単
位温度あたりの最大クラウン変化量を1.11nm/deg
以下にするためには、面積比A2/A1を0.42以下にす
れば良いことが分る。
クラウン変化量との関係を示したグラフである。このグ
ラフに示すように、面積比A2/A1を小さくするほ
ど、フレクシャーバネ34との線膨張係数の差によって
スライダ37に生じる応力が減少し、最大クラウン変化
量を低減することができる。そしてこのグラフから、単
位温度あたりの最大クラウン変化量を1.11nm/deg
以下にするためには、面積比A2/A1を0.42以下にす
れば良いことが分る。
【0056】図10はこの実施例4の変形例を示す図で
あり、(a)はスライダ37とフレクシャーバネ34と
の接着部を示す平面図、(b)はその側面図、(c)は
スライダ37のみを取り出して示した平面図、(d)は
その斜視図である。
あり、(a)はスライダ37とフレクシャーバネ34と
の接着部を示す平面図、(b)はその側面図、(c)は
スライダ37のみを取り出して示した平面図、(d)は
その斜視図である。
【0057】同図に示すように、この例では、スライダ
37のフレクシャーバネ34と接着される側の面に、ス
ライダ37とフレクシャーバネ34との接着面積を規制
するための凸部37aを設けている。この凸部37aの
表面は平らにしてあり、スライダ37とフレクシャーバ
ネ34とはこの凸部37aの位置で接着剤81によって
互いに接着される。したがって、この凸部37aの表面
面積を前記面積比の条件(A2/A1≦0.42)を満
足する接着面積A2の範囲内に設定すれば、粘性の接着
剤を使用してスライダ37とフレクシャーバネ34と接
着させる場合でも前記面積比の条件を確実に満足させる
ことができる。
37のフレクシャーバネ34と接着される側の面に、ス
ライダ37とフレクシャーバネ34との接着面積を規制
するための凸部37aを設けている。この凸部37aの
表面は平らにしてあり、スライダ37とフレクシャーバ
ネ34とはこの凸部37aの位置で接着剤81によって
互いに接着される。したがって、この凸部37aの表面
面積を前記面積比の条件(A2/A1≦0.42)を満
足する接着面積A2の範囲内に設定すれば、粘性の接着
剤を使用してスライダ37とフレクシャーバネ34と接
着させる場合でも前記面積比の条件を確実に満足させる
ことができる。
【0058】また図11は実施例4の他の変形例を示す
図であり、(a)はスライダ37とフレクシャーバネ3
4との接着部を示す平面図、(b)はその側面図であ
る。同図に示すように、この例では、フレクシャーバネ
34のスライダ固定部34aにエッチング等によって複
数の孔82を所定の間隔に設け、これら孔82でスライ
ダ37とフレクシャーバネ34との接着面積A2を減少
させている。
図であり、(a)はスライダ37とフレクシャーバネ3
4との接着部を示す平面図、(b)はその側面図であ
る。同図に示すように、この例では、フレクシャーバネ
34のスライダ固定部34aにエッチング等によって複
数の孔82を所定の間隔に設け、これら孔82でスライ
ダ37とフレクシャーバネ34との接着面積A2を減少
させている。
【0059】[実施例5]次に本発明のさらに他の実施
例を説明する。この実施例は、温度変化に伴うクラウン
量変化を低減するために、図12に示すように、スライ
ダ47のディスク対向面側のスライダレール47a、4
7b間の凹部に温度補償部材91を貼り付けたものであ
る。温度補償部材91としては、好ましくは線膨張係数
がフレクシャーバネ44と近い材料、あるいはフレクシ
ャーバネ44と同じ材料が選ばれ、少なくともスライダ
47よりも線膨張係数が大きいものが選択される。
例を説明する。この実施例は、温度変化に伴うクラウン
量変化を低減するために、図12に示すように、スライ
ダ47のディスク対向面側のスライダレール47a、4
7b間の凹部に温度補償部材91を貼り付けたものであ
る。温度補償部材91としては、好ましくは線膨張係数
がフレクシャーバネ44と近い材料、あるいはフレクシ
ャーバネ44と同じ材料が選ばれ、少なくともスライダ
47よりも線膨張係数が大きいものが選択される。
【0060】またフレクシャーバネ44の線膨張係数α
1との関係から温度補償部材91の線膨張係数α3を選
択するとすれば、0.5≦α3/α1≦2.0の関係を
満足するように温度補償部材91の線膨張係数α3を選
択することが好ましい。
1との関係から温度補償部材91の線膨張係数α3を選
択するとすれば、0.5≦α3/α1≦2.0の関係を
満足するように温度補償部材91の線膨張係数α3を選
択することが好ましい。
【0061】またスライダ47への温度補償部材91の
接着は、フレクシャーバネ44にスライダ47を接着さ
せるのに用いた接着剤を用いて行うか、あるいはこれと
同等の接着強度が得られる方法を適宜選択して行っても
良い。例えば、スパッタ、メッキ等の方法を用いても構
わない。
接着は、フレクシャーバネ44にスライダ47を接着さ
せるのに用いた接着剤を用いて行うか、あるいはこれと
同等の接着強度が得られる方法を適宜選択して行っても
良い。例えば、スパッタ、メッキ等の方法を用いても構
わない。
【0062】図13は温度補償部材91の効果の解析結
果を示したグラフである。このグラフは、高温時(+50
度)におけるスライダレール面の形状変化量(クラウン
量の変化)を温度補償部材91が無い場合(a)と有る
場合(b)とで比較した結果を示している。
果を示したグラフである。このグラフは、高温時(+50
度)におけるスライダレール面の形状変化量(クラウン
量の変化)を温度補償部材91が無い場合(a)と有る
場合(b)とで比較した結果を示している。
【0063】なお、この解析において、温度補償部材9
1の材料はフレクシャーバネ材料であるSUS304と
し、厚さは38μm、幅は 0.5mmとした。
1の材料はフレクシャーバネ材料であるSUS304と
し、厚さは38μm、幅は 0.5mmとした。
【0064】このグラフから明らかなように、温度補償
部材91が有る場合は、無い場合に比べてスライダレー
ル面の形状変化量を約1/5に低減できた。これは、フ
レクシャーバネ44とスライダ47との線膨張係数の差
によって生じる応力の約4/5を、温度補償部材91と
スライダ47との線膨張係数の差によって生じる逆方向
の応力で打ち消したことによる。
部材91が有る場合は、無い場合に比べてスライダレー
ル面の形状変化量を約1/5に低減できた。これは、フ
レクシャーバネ44とスライダ47との線膨張係数の差
によって生じる応力の約4/5を、温度補償部材91と
スライダ47との線膨張係数の差によって生じる逆方向
の応力で打ち消したことによる。
【0065】なお、本例では高温時のスライダレール面
の形状変化量を約1/5までに低減することに止まった
が、温度補償部材91の材料(線膨張係数)、寸法等を
適宜選択することで、高温時のスライダレール面の形状
変化量をほぼ零にすることも可能である。
の形状変化量を約1/5までに低減することに止まった
が、温度補償部材91の材料(線膨張係数)、寸法等を
適宜選択することで、高温時のスライダレール面の形状
変化量をほぼ零にすることも可能である。
【0066】図14はこの実施例5の変形例を示す図で
ある。この例は、フレクシャーバネ44のスライダ接着
面とは反対側の面に温度補償部材92を接着させたもの
である。ここで温度補償部材92は、好ましくは線膨張
係数がスライダ47と近い材料、あるいはスライダ47
と同じ材料が選ばれ、少なくとも線膨張係数がフレクシ
ャーバネ44よりも小さい材料が選択される。
ある。この例は、フレクシャーバネ44のスライダ接着
面とは反対側の面に温度補償部材92を接着させたもの
である。ここで温度補償部材92は、好ましくは線膨張
係数がスライダ47と近い材料、あるいはスライダ47
と同じ材料が選ばれ、少なくとも線膨張係数がフレクシ
ャーバネ44よりも小さい材料が選択される。
【0067】またスライダ47の線膨張係数α2との関
係から温度補償部材92の線膨張係数α4を選択すると
すれば、0.5≦α4/α2≦2.0の関係を満足する
ように温度補償部材92の線膨張係数α4を選択するこ
とが好ましい。
係から温度補償部材92の線膨張係数α4を選択すると
すれば、0.5≦α4/α2≦2.0の関係を満足する
ように温度補償部材92の線膨張係数α4を選択するこ
とが好ましい。
【0068】このように線膨張係数がフレクシャーバネ
44より小さい温度補償部材92を用いることにより、
フレクシャーバネ44と温度補償部材92との差により
生じる応力で、フレクシャーバネ44とスライダ47と
の線膨張係数の差により生じる応力の一部を打ち消すこ
とができ、スライダレール面の形状変化量を低減するこ
とができる。
44より小さい温度補償部材92を用いることにより、
フレクシャーバネ44と温度補償部材92との差により
生じる応力で、フレクシャーバネ44とスライダ47と
の線膨張係数の差により生じる応力の一部を打ち消すこ
とができ、スライダレール面の形状変化量を低減するこ
とができる。
【0069】以上説明した実施例によれば、単位温度あ
たりの最大クラウン変化量を1.11nm/deg以下、す
なわち従来のほぼ半分に減らすことができる。したがっ
て、磁気ディスク装置の使用温度範囲( 0度〜50度)
で、スライダがディスクと衝突する危険は無くなる。ま
た、このようにスライダの浮上量を温度変化に対してよ
り安定化できたことで、ディスクに対する信号記録再生
の信頼性も大幅に向上させることができる。例えば、信
号出力とエラーレートの記録再生シミュレーションによ
る解析では、46kFCIで記録を行う場合にエラーレー
トを従来より1/10から1/100倍に向上できたこ
とが確認された。
たりの最大クラウン変化量を1.11nm/deg以下、す
なわち従来のほぼ半分に減らすことができる。したがっ
て、磁気ディスク装置の使用温度範囲( 0度〜50度)
で、スライダがディスクと衝突する危険は無くなる。ま
た、このようにスライダの浮上量を温度変化に対してよ
り安定化できたことで、ディスクに対する信号記録再生
の信頼性も大幅に向上させることができる。例えば、信
号出力とエラーレートの記録再生シミュレーションによ
る解析では、46kFCIで記録を行う場合にエラーレー
トを従来より1/10から1/100倍に向上できたこ
とが確認された。
【0070】なお、以上の実施例は、温度変化に伴うク
ラウン量変化を低減するためのそれぞれ独立した改善方
法であるが、複数の方法を組み合せて利用してもよいこ
とは言うまでもない。
ラウン量変化を低減するためのそれぞれ独立した改善方
法であるが、複数の方法を組み合せて利用してもよいこ
とは言うまでもない。
【0071】また本発明は、以上の実施例で示したタイ
プの磁気ヘッドアセンブリに限定されるものではなく、
例えば、図15に示すように、一つの薄板バネ101に
ロードバネ部102とフレクシャーバネ部103とを一
体に成形した構造の磁気ヘッドアセンブリにも適用可能
である。
プの磁気ヘッドアセンブリに限定されるものではなく、
例えば、図15に示すように、一つの薄板バネ101に
ロードバネ部102とフレクシャーバネ部103とを一
体に成形した構造の磁気ヘッドアセンブリにも適用可能
である。
【0072】
【発明の効果】以上説明したように本発明の磁気ヘッド
アセンブリおよび磁気ディスク装置によれば、単位温度
あたりの最大クラウン変化量を1.11nm/deg以下に
押えることが可能になり、高温時に磁気ヘッドスライダ
の浮上量が低下し過ぎて磁気ヘッドスライダがディスク
面と衝突するような事態を確実に避けることができる。
同時に、温度変化に対して磁気ヘッドスライダの浮上量
をより安定化できることで、信号記録再生の信頼性を向
上できると言う効果も得られる。
アセンブリおよび磁気ディスク装置によれば、単位温度
あたりの最大クラウン変化量を1.11nm/deg以下に
押えることが可能になり、高温時に磁気ヘッドスライダ
の浮上量が低下し過ぎて磁気ヘッドスライダがディスク
面と衝突するような事態を確実に避けることができる。
同時に、温度変化に対して磁気ヘッドスライダの浮上量
をより安定化できることで、信号記録再生の信頼性を向
上できると言う効果も得られる。
【図1】本発明に係る一実施例の磁気ディスク装置の全
体的な構成を示す斜視図である。
体的な構成を示す斜視図である。
【図2】フレクシャーバネ材料としてSUS420を用
いた場合の、高温時および低温時のスライダレール面の
変形量を従来と比較して示したグラフである。
いた場合の、高温時および低温時のスライダレール面の
変形量を従来と比較して示したグラフである。
【図3】スライダ材料とフレクシャーバネ材料との線膨
張係数の差(α1−α2)と単位温度あたりの最大クラ
ウン変化量との関係を示したグラフである。
張係数の差(α1−α2)と単位温度あたりの最大クラ
ウン変化量との関係を示したグラフである。
【図4】実施例2の磁気ヘッドアセンブリについて説明
するための斜視図である。
するための斜視図である。
【図5】図4に示す磁気ヘッドアセンブリにおける寸法
比t/Hと最大クラウン変形量との関係を示したグラフ
である。
比t/Hと最大クラウン変形量との関係を示したグラフ
である。
【図6】実施例3の磁気ヘッドアセンブリについて説明
するための斜視図である。
するための斜視図である。
【図7】図6に示す磁気ヘッドアセンブリにおける寸法
比H/Lと最大クラウン変形量との関係を示したグラフ
である。
比H/Lと最大クラウン変形量との関係を示したグラフ
である。
【図8】実施例4の磁気ヘッドアセンブリについて説明
するための平面図及び側面図である。
するための平面図及び側面図である。
【図9】図8に示す磁気ヘッドアセンブリにおける面積
比A2/A1と最大クラウン変形量との関係を示したグ
ラフである。
比A2/A1と最大クラウン変形量との関係を示したグ
ラフである。
【図10】実施例4の変形例を説明するための図であ
る。
る。
【図11】実施例4の他の変形例を説明するための図で
ある。
ある。
【図12】実施例5の磁気ヘッドアセンブリについて説
明するための斜視図である。
明するための斜視図である。
【図13】実施例5の効果を従来例と比較して示すグラ
フである。
フである。
【図14】実施例5の変形例を説明するための図であ
る。
る。
【図15】本発明を適用可能な他の磁気ヘッドアセンブ
リを示す平面図である。
リを示す平面図である。
【図16】磁気ヘッドアセンブリとディスクとの関係を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図17】図16に示す磁気ヘッドアセンブリの平面図
及び側面図である。
及び側面図である。
【図18】図17の磁気ヘッドアセンブリにおける磁気
ヘッドスライダを示す斜視図である。
ヘッドスライダを示す斜視図である。
【図19】磁気ヘッドスライダのディスク面からの浮上
の様子を示す図である。
の様子を示す図である。
【図20】磁気ヘッドスライダの高温時及び低温時の変
形の様子を示す斜視図である。
形の様子を示す斜視図である。
【図21】高温時及び低温時のスライダレール面の変形
の様子を示すグラフである。
の様子を示すグラフである。
【図22】高温時に磁気ヘッドスライダに生じる長手方
向の主応力の分布を表した図である。
向の主応力の分布を表した図である。
【図23】磁気ヘッドスライダのクラウン量と浮上量と
の関係を示すグラフである。
の関係を示すグラフである。
【図24】磁気ヘッドスライダの浮上量とディスク上の
最大突起高さとの関係を示す図である。
最大突起高さとの関係を示す図である。
14、24、34、44…フレクシャーバネ 17、27、37、47…磁気ヘッドスライダ 31…磁気ヘッドアセンブリ 37a…凸部 47a、47b…スライダレール 81…接着剤 82…孔 91、92…温度補償部材
フロントページの続き (72)発明者 山口 雅人 東京都青梅市末広町2丁目9番地 株式会 社東芝青梅工場内
Claims (21)
- 【請求項1】 磁気ヘッドスライダと、この磁気ヘッド
スライダを接着し支持する薄板状のバネ部材とを有する
浮上型の磁気ヘッドアセンブリにおいて、 前記バネ部材の線膨張係数をα1、前記磁気ヘッドスラ
イダの線膨張係数をα2として、 |α1−α2|≦5.3×10-6/℃ の関係を満足することを特徴とする磁気ヘッドアセンブ
リ。 - 【請求項2】 請求項1記載の磁気ヘッドアセンブリに
おいて、 前記バネ部材が、マルテンサイト系のSUS420から
なることを特徴とする磁気ヘッドアセンブリ。 - 【請求項3】 請求項1記載の磁気ヘッドアセンブリに
おいて、 前記バネ部材が、チタン合金系材料からなることを特徴
とする磁気ヘッドアセンブリ。 - 【請求項4】 磁気ヘッドスライダと、この磁気ヘッド
スライダを接着し支持する薄板状のバネ部材とを有する
浮上型の磁気ヘッドアセンブリにおいて、 前記磁気ヘッドスライダの厚さをH、前記バネ部材の前
記磁気ヘッドスライダ接着部分の厚さをtとして、 t/H≦0.047 の関係を満足することを特徴とする磁気ヘッドアセンブ
リ。 - 【請求項5】 磁気ヘッドスライダと、この磁気ヘッド
スライダを接着し支持する薄板状のバネ部材とを有する
浮上型の磁気ヘッドアセンブリにおいて、 前記磁気ヘッドスライダのディスク面に対する走行方向
の長さをL、この磁気ヘッドスライダの厚さをHとし
て、 H/L≧0.245 の関係を満足することを特徴とする磁気ヘッドアセンブ
リ。 - 【請求項6】 磁気ヘッドスライダと、この磁気ヘッド
スライダを接着し支持する薄板状のバネ部材とを有する
浮上型の磁気ヘッドアセンブリにおいて、 前記磁気ヘッドスライダと前記バネ部材との接着可能な
総面積をA1、接着面積をA2として、 A2/A1≦0.42 の関係を満足することを特徴とする磁気ヘッドアセンブ
リ。 - 【請求項7】 磁気ヘッドスライダと、この磁気ヘッド
スライダを接着し支持する薄板状のバネ部材とを有する
浮上型の磁気ヘッドアセンブリにおいて、 前記バネ部材の前記磁気ヘッドスライダが接着される側
の面に、前記磁気ヘッドスライダと前記バネ部材との接
着面積を規制するための凹凸部を設けたことを特徴とす
る磁気ヘッドアセンブリ。 - 【請求項8】 磁気ヘッドスライダと、この磁気ヘッド
スライダを接着し支持する薄板状のバネ部材とを有する
浮上型の磁気ヘッドアセンブリにおいて、 前記バネ部材の前記磁気ヘッドスライダが接着される領
域に、前記磁気ヘッドスライダと前記バネ部材との接着
面積を規制するための孔を設けたことを特徴とする磁気
ヘッドアセンブリ。 - 【請求項9】 磁気ヘッドスライダと、この磁気ヘッド
スライダを接着し支持する薄板状のバネ部材とを有する
浮上型の磁気ヘッドアセンブリにおいて、 前記磁気ヘッドスライダの前記バネ部材と接着される面
と反対側の面に、線膨張係数が前記磁気ヘッドスライダ
より大きい板状部材を貼り付けてなることを特徴とする
磁気ヘッドアセンブリ。 - 【請求項10】 請求項9記載の磁気ヘッドアセンブリ
において、 前記磁気ヘッドスライダは、その両端部にディスク面に
対する走行方向に沿ってレール状に一対のエアベアリン
グ面を突設してなり、前記板状部材は前記エアベアリン
グ面の間の凹部領域に貼り付けられていることを特徴と
する磁気ヘッドアセンブリ。 - 【請求項11】 請求項9または10記載の磁気ヘッド
アセンブリにおいて、 前記板状部材の線膨張係数をα3、前記バネ部材の線膨
張係数をα1として、 0.5≦α3/α1≦2.0 の関係を満足することを特徴とする磁気ヘッドアセンブ
リ。 - 【請求項12】 磁気ヘッドスライダと、この磁気ヘッ
ドスライダを接着し支持する薄板状のバネ部材とを有す
る浮上型の磁気ヘッドアセンブリにおいて、 前記バネ部材の前記磁気ヘッドスライダが接着される面
と反対側の面に、線膨張係数が前記バネ部材より小さい
板状部材を貼り付けてなることを特徴とする磁気ヘッド
アセンブリ。 - 【請求項13】 請求項12記載の磁気ヘッドアセンブ
リにおいて、 前記板状部材の線膨張係数をα4、前記磁気ヘッドスラ
イダの線膨張係数をα2として、 0.5≦α4/α2≦2.0 の関係を満足することを特徴とする磁気ヘッドアセンブ
リ。 - 【請求項14】 磁気ヘッドスライダと、この磁気ヘッ
ドスライダを接着し支持する薄板状のバネ部材とを有す
る浮上型の磁気ヘッドアセンブリを備えた磁気ディスク
装置において、 前記バネ部材の線膨張係数をα1、前記磁気ヘッドスラ
イダの線膨張係数をα2として、 |α1−α2|≦5.3×10-6/℃ の関係を満足することを特徴とする磁気ディスク装置。 - 【請求項15】 磁気ヘッドスライダと、この磁気ヘッ
ドスライダを接着し支持する薄板状のバネ部材とを有す
る浮上型の磁気ヘッドアセンブリを備えた磁気ディスク
装置において、 前記磁気ヘッドスライダの厚さをH、前記バネ部材の前
記磁気ヘッドスライダ接着部分の厚さをtとして、 t/H≦0.047 の関係を満足することを特徴とする磁気ディスク装置。 - 【請求項16】 磁気ヘッドスライダと、この磁気ヘッ
ドスライダを接着し支持する薄板状のバネ部材とを有す
る浮上型の磁気ヘッドアセンブリを備えた磁気ディスク
装置において、 前記磁気ヘッドスライダのディスク面に対する走行方向
の長さをL、この磁気ヘッドスライダの厚さをHとし
て、 H/L≧0.245 の関係を満足することを特徴とする磁気ディスク装置。 - 【請求項17】 磁気ヘッドスライダと、この磁気ヘッ
ドスライダを接着し支持する薄板状のバネ部材とを有す
る浮上型の磁気ヘッドアセンブリを備えた磁気ディスク
装置において、 前記磁気ヘッドスライダと前記バネ部材との接着可能な
総面積をA1、接着面積をA2として、 A2/A1≦0.42 の関係を満足することを特徴とする磁気ディスク装置。 - 【請求項18】 磁気ヘッドスライダと、この磁気ヘッ
ドスライダを接着し支持する薄板状のバネ部材とを有す
る浮上型の磁気ヘッドアセンブリを備えた磁気ディスク
装置において、 前記バネ部材の前記磁気ヘッドスライダが接着される側
の面に、前記磁気ヘッドスライダと前記バネ部材との接
着面積を規制するための凹凸部を設けたことを特徴とす
る磁気ディスク装置。 - 【請求項19】 磁気ヘッドスライダと、この磁気ヘッ
ドスライダを接着し支持する薄板状のバネ部材とを有す
る浮上型の磁気ヘッドアセンブリを備えた磁気ディスク
装置において、 前記バネ部材の前記磁気ヘッドスライダが接着される領
域に、前記磁気ヘッドスライダと前記バネ部材との接着
面積を規制するための孔を設けたことを特徴とする磁気
ディスク装置。 - 【請求項20】 磁気ヘッドスライダと、この磁気ヘッ
ドスライダを接着し支持する薄板状のバネ部材とを有す
る浮上型の磁気ヘッドアセンブリを備えた磁気ディスク
装置において、 前記磁気ヘッドスライダの前記バネ部材と接着される面
と反対側の面に、線膨張係数が前記磁気ヘッドスライダ
より大きい板状部材を貼り付けてなることを特徴とする
磁気ディスク装置。 - 【請求項21】 磁気ヘッドスライダと、この磁気ヘッ
ドスライダを接着し支持する薄板状のバネ部材とを有す
る浮上型の磁気ヘッドアセンブリを備えた磁気ディスク
装置において、 前記バネ部材の前記磁気ヘッドスライダが接着される面
と反対側の面に、線膨張係数が前記バネ部材より小さい
板状部材を貼り付けてなることを特徴とする磁気ディス
ク装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21022893A JPH0765525A (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | 磁気ヘッドアセンブリ及び磁気ディスク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21022893A JPH0765525A (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | 磁気ヘッドアセンブリ及び磁気ディスク装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0765525A true JPH0765525A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16585910
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21022893A Withdrawn JPH0765525A (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | 磁気ヘッドアセンブリ及び磁気ディスク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0765525A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004051652A1 (ja) * | 2002-12-04 | 2004-06-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 磁気ヘッドアセンブリおよび磁気ディスク装置 |
| KR100716944B1 (ko) * | 2000-05-25 | 2007-05-10 | 삼성전자주식회사 | 헤드 짐벌 조립체 |
| US7474508B1 (en) | 2005-03-09 | 2009-01-06 | Western Digital (Fremont), Inc. | Head gimbal assembly with air bearing slider crown having reduced temperature sensitivity |
| US7684158B1 (en) * | 2000-07-21 | 2010-03-23 | Lauer Mark A | Electromagnetic heads, flexures, gimbals and actuators formed on and from a wafer substrate |
-
1993
- 1993-08-25 JP JP21022893A patent/JPH0765525A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100716944B1 (ko) * | 2000-05-25 | 2007-05-10 | 삼성전자주식회사 | 헤드 짐벌 조립체 |
| US7684158B1 (en) * | 2000-07-21 | 2010-03-23 | Lauer Mark A | Electromagnetic heads, flexures, gimbals and actuators formed on and from a wafer substrate |
| US8432643B1 (en) | 2000-07-21 | 2013-04-30 | Mark A. Lauer | Electromagnetic heads, flexures, gimbals and actuators formed on and from a wafer substrate |
| WO2004051652A1 (ja) * | 2002-12-04 | 2004-06-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 磁気ヘッドアセンブリおよび磁気ディスク装置 |
| US7187514B2 (en) | 2002-12-04 | 2007-03-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetic head assembly and magnetic disc device |
| US7474508B1 (en) | 2005-03-09 | 2009-01-06 | Western Digital (Fremont), Inc. | Head gimbal assembly with air bearing slider crown having reduced temperature sensitivity |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001031 |