JPH0765903A - フィルタコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 組立て性に優れ、しかも部品の熱膨張、収縮
に起因するフィルタ素子の半田付け部の導通不良を防止
することのできるフィルタコネクタを得る。 【構成】 本体ケース１に複数のコネクタピン５が所定
のピッチで取り付けられ、各コネクタピン５には貫通コ
ンデンサ１０が嵌着されている。コネクタピン５は端子
部６及びコンタクト部７を有し、コンタクト部７の直上
には幅の狭い首部８と両側に突出した鍔部９とを有して
いる。本体ケース１の貫通孔２にはコンタクト部７と共
に首部８及び鍔部９も圧入、収納されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、フィルタコネクタ、特
に、複数の信号伝送用のコネクタピンを有し、かつ、コ
ンデンサ等のフィルタ素子を内蔵したフィルタコネクタ
に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、機器内部のプリント基板に取り
付けられ、他の機器から導出されたケーブルの先端に取
付けられたプラグコネクタが接続されるコネクタにあっ
ては、信号伝送用のコネクタピンを通して侵入するノイ
ズを除去するためのフィルタ素子（主に、貫通コンデン
サ）を内蔵したものが種々知られている。フィルタ素子
をコネクタに内蔵することにより、プリント基板の有効
利用スペースを広くとるためである。

【０００３】従来、この種のフィルタコネクタでは、コ
ネクタピンのコンタクト部を本体ケースの貫通孔に圧
入、収納し、外部に突出した端子部の根元部に貫通コン
デンサを嵌着し、さらに本体ケースをシールドケースで
被っている。貫通コンデンサの内周電極は端子部と半田
付けされ、外周電極はシールドケースと半田付けされて
いる。

【０００４】ところで、本体ケースは樹脂製であり、シ
ールドケースは金属製であるため、熱膨張率が大きく相
違し、温度変化でこれらの部品が膨張、収縮を繰り返す
と、コネクタピンに歪みが生じ、貫通コンデンサの半田
付け部に導通不良が発生する不具合を有していた。これ
を解決するために、特開平３−１３４９７９号公報、同
３−１３４９８０号公報に記載のように、コネクタピン
の中間部分をクランク状あるいは湾曲状に折り曲げ、こ
れらの折り曲げ部分でコネクタピンの歪みを吸収し、前
記導通不良を防止することが提案されている。

【０００５】しかし、コネクタピンを中間部分で折り曲
げることはコネクタピンを本体ケースへ圧入する際の位
置決めが困難であるばかりか、圧入時に折り曲げ部が変
形したり、圧入後であっても小さな力で変形しやすいと
いう問題点を有している。

【０００６】

【発明の目的、構成、作用、効果】そこで、本発明の目
的は、組立て性に優れ、しかも部品の熱膨張、収縮に起
因する半田付け部の導通不良を防止できるフィルタコネ
クタを提供することにある。以上の目的を達成するた
め、本発明に係るフィルタコネクタは、本体ケースと、
端子部とコンタクト部を有するコネクタピンと、内外周
面に電極を有するストレートな円筒形状のフィルタ素子
と、前記本体ケースの少なくとも上面を被覆するシール
ドケースとから構成されている。コネクタピンはコンタ
クト部の直上に幅の狭いストレートな首部と両側に突出
した鍔部とを有している。

【０００７】本体ケースには所定のピッチで複数の貫通
孔が形成されており、この貫通孔にコネクタピンのコン
タクト部が圧入、収納される。このとき、首部も、好ま
しくは鍔部まで貫通孔に収納される。コネクタピンの端
子部は本体ケースの上面から所定のピッチで突出してい
る。フィルタ素子はコネクタピンの端子部の根元部に嵌
着され、かつ、本体ケースに被せたシールドケースに所
定のピッチで形成された複数の孔に挿入される。そし
て、フィルタ素子の外周電極はシールドケースと半田付
けされ、内周電極はコネクタピンの端子部と半田付けさ
れる。

【０００８】以上の本発明において、コネクタピンのコ
ンタクト部と端子部との間には幅の狭い首部が形成さ
れ、本体ケースとシールドケースの熱膨張率の差によっ
てコネクタに加わる歪み力を首部が吸収することとな
る。従って、フィルタ素子の半田付け部が剥がれたりし
て導通不良を招来することが防止される。また、首部は
ストレートであり、クランク状に曲がったり、湾曲して
いないため、本体ケースの貫通孔への圧入時に変形する
おそれがなく、スムーズに組み立てることができる。し
かも、首部は貫通孔に収納されるため、収納後に簡単に
曲がることはなく、端子部のピッチが正確に維持され、
フィルタ素子の取り付けが容易である。

【０００９】また、コネクタピンに設けた鍔部は、コン
タクト部を本体ケースの貫通孔に圧入する際、圧入治具
の係止部として機能する。

【００１０】

【実施例】以下、本発明に係るフィルタコネクタの実施
例について添付図面を参照して説明する。図１及び図２
において、フィルタコネクタは、本体ケース１と、５本
ずつ３列に所定のピッチで並べられたコネクタピン５
と、各コネクタピン５に取り付けた貫通コンデンサ１０
と、該貫通コンデンサ１０を仮固定するためのサポータ
１５と、フロントシールドケース２０と、リアシールド
ケース２５とで構成されている。

【００１１】本体ケース１は樹脂材から一体的に成形し
たもので、上下に貫通する複数の貫通孔２がコネクタピ
ン５のピッチに対応して形成されている。コネクタピン
５は棒状の端子部６と幅広のコンタクト部７とを有し、
コンタクト部７の直上に幅の狭いストレートな首部８と
両側に突出した鍔部９とが形成されている。また、コン
タクト部７は二股に分岐しており、図示しない相手方プ
ラグが挿入される。

【００１２】コネクタピン５はコンタクト部７が前記貫
通孔２に上方から圧入、収納されることにより、本体ケ
ース１に取り付けられる。圧入は、図示しない櫛歯状治
具で鍔部９の直上を把持し、該治具が鍔部９を押圧する
ことで行われ、コンタクト部７は鍔部９の上端が本体ケ
ース１の上面と一致するまで圧入される。コンタクト部
７は両肩部が貫通孔２の内壁部に圧接し、かつ、厚み方
向には貫通孔２の内壁部に形成したリブ３によって規制
された状態で収納、固定される。図５は、コネクタピン
５を本体ケース１に取り付けた状態を示す。

【００１３】貫通コンデンサ１０は、ストレートな円筒
形状の誘電体成形品の外周面及び内周面に電極１１，１
２を形成したもので、以下に説明するように、コネクタ
ピン５の端子部６の根元部に嵌着され、外周電極１１が
リアシールドケース２５と半田付けされ、内周電極１２
が端子部６と半田付けされる。

【００１４】サポータ１５は、前記貫通コンデンサ１０
の長さの約半分の厚さを有する樹脂製の板状体であり、
図３、図４に示すように、コネクタピン５と同じピッチ
で複数の孔１６が形成されている。これらの孔１６は貫
通コンデンサ１０の外径より僅かに大きく、内壁部には
４本の小突起１７が孔１６の軸方向に形成されている。
このサポータ１５は、組立て時において、貫通コンデン
サ１０を孔１６に圧入することにより保持する。このと
き、貫通コンデンサ１０は外周面が小突起１７に圧接し
た状態で保持される。

【００１５】サポータ１５に保持された貫通コンデンサ
１０は、本体ケース１に取り付けられたコネクタピン５
の端子部６に嵌着される（図６参照）。このとき、サポ
ータ１５は本体ケース１の上面に当接し、かつ、貫通コ
ンデンサ１０は一端が本体ケース１の上面に当接し、端
子部６の根元部にセットされた状態となる。

【００１６】フロントシールドケース２０は本体ケース
１の側面を被覆するもの、リアシールドケース２５は本
体ケース１の上面を被覆するものであり、互いにかしめ
によって本体ケース１を囲んで結合されている。また、
リアシールドケース２５からは一対の突片２６が引き出
され、突片２６は本フィルタコネクタのプリント基板へ
の取り付け部として機能する。また、リアシールドケー
ス２５はコネクタピン５と同じピッチで複数の孔２７が
形成されている。これらの孔２７は貫通コンデンサ１０
の外径より僅かに大きい。リアシールドケース２５を本
体ケース１に取り付けることにより、サポータ１５が本
体ケース１の上面とリアシールドケース２５との間に挟
着保持され、各貫通コンデンサ１０が位置決めされるこ
ととなる。また、リアシールドケース２５の孔２７に貫
通コンデンサ１０の上半分が挿入された状態となる。

【００１７】以上の如く組立てられたフィルタコネクタ
は、図１の状態から上下に反転され、ラインＬまで半田
液に浸けられる。即ち、ディップ半田が施され、貫通コ
ンデンサ１０の外周電極１１がリアシールドケース２５
と電気的に接続され、内周電極１２がコネクタピン５の
端子部６と電気的に接続される。

【００１８】なお、各コネクタピン５の端子部６は、図
１において一点鎖線で示すように、それぞれ９０゜折り
曲げられ、一対の突片２６の間に位置する。端子部６の
折り曲げ部分には必要であればリテーナ３０が装着さ
れ、フィルタコネクタとして完成する。

【００１９】以上の実施例において、コネクタピンのコ
ンタクト部７の直上に幅の狭い首部８を形成した。本フ
ィルタコネクタは周囲の温度変化によって、本体ケース
１、シールドケース２０，２５が膨張、収縮を繰り返
し、両者の熱膨張率の差に起因してコネクタピン５が歪
み、貫通コンデンサ１０の半田付け部分に導通不良が発
生するおそれがある。しかし、本実施例では、コネクタ
ピン５に生じる歪みは首部８の変形によって吸収され、
導通不良といった不具合が生じることはない。しかも、
首部８はストレートな形状であるため、コネクタピン５
を本体ケース１の貫通孔２に圧入する際に首部８が曲が
ることなくスムーズに圧入できる。さらに、首部８は貫
通孔２内に収納されるため、コネクタピン５が本体ケー
ス１に取り付けられた後、首部８が折れ曲がるおそれは
なく、端子部６のピッチが正確に維持される。従って、
貫通コンデンサ１０を端子部６へ嵌着する作業が容易で
ある。

【００２０】さらに、前記実施例においては、貫通コン
デンサ１０はサポータ１５の孔１６に圧入保持され、サ
ポータ１５は本体ケース１とリアシールドケース２５と
の間に挟着されているため、半田付けの際フィルタコネ
クタを反転させても、貫通コンデンサ１０が落下した
り、位置ずれを生じることはない。しかも、サポータ１
５の孔１６に小突起１７を形成することにより、貫通コ
ンデンサ１０が小突起１７の頂部を押し潰す状態で孔１
６に圧入され、貫通コンデンサ１０に過大な応力が発生
することが防止される。また、貫通コンデンサ１０はス
トレートな形状であるため、成形が容易で、寸法精度の
よいものが得られ、かつ、狭いピッチでセットすること
ができる。

【００２１】なお、本発明に係るフィルタコネクタは前
記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で
種々に変更できる。特に、フィルタ素子としては貫通コ
ンデンサ１０以外にインダクタあるいはその他ノイズ除
去用のフィルタを使用できる。また、組立て工程として
は、貫通コンデンサ１０をサポータ１５に取り付けた状
態で端子部６に嵌着する他に、各貫通コンデンサ１０を
端子部６の根元部に嵌着した後、サポータ１５を上方か
ら押さえ付けて各貫通コンデンサ１０を孔１６に嵌合さ
せてもよい。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明に係るフィルタコネクタの一実施例を示
す。

【図１】フィルタコネクタの横垂直断面図。

【図２】フィルタコネクタの縦垂直断面図。

【図３】サポータの斜視図。

【図４】（Ａ）はサポータの孔部分の拡大断面図、
（Ｂ）は孔部分の底面図。

【図５】本体ケースにコネクタピンを取り付けた状態を
示す横断面図。

【図６】コネクタピンに貫通コンデンサを取り付けた状
態を示す横垂直断面図。

【符号の説明】

１…本体ケース ２…貫通孔 ５…コネクタピン ６…端子部 ７…コンタクト部 ８…首部 ９…鍔部 １０…貫通コンデンサ １１，１２…電極 ２５…リアシールドケース ２７…孔

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁材からなり、所定のピッチで複数の
   貫通孔が形成されている本体ケースと、 棒状の端子部と、相手方プラグが接続するコンタクト部
   とを有し、該コンタクト部を前記本体ケースの貫通孔に
   圧入、収納したコネクタピンと、 内外周面に電極を有するストレートな円筒形状からな
   り、前記コネクタピンの端子部の根元部に嵌着され、該
   端子部と内周電極とが半田付けされたフィルタ素子と、 前記本体ケースの少なくとも上面を被覆し、所定のピッ
   チで形成された複数の孔に前記フィルタ素子が挿入さ
   れ、フィルタ素子の外周電極と半田付けされたシールド
   ケースと、 を備えたフィルタコネクタにおいて、 前記コネクタピンは前記コンタクト部の直上に幅の狭い
   ストレートな首部と両側に突出した鍔部とを有し、 前記首部が前記コンタクト部と共に前記本体ケースの貫
   通孔に収納されていること、 を特徴とするフィルタコネクタ。