JPH0766746A - 送受信装置 - Google Patents
送受信装置Info
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- JPH0766746A JPH0766746A JP5211730A JP21173093A JPH0766746A JP H0766746 A JPH0766746 A JP H0766746A JP 5211730 A JP5211730 A JP 5211730A JP 21173093 A JP21173093 A JP 21173093A JP H0766746 A JPH0766746 A JP H0766746A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover
- case
- transmission
- reception
- electronic equipment
- Prior art date
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- Granted
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/02—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S13/00
- G01S7/027—Constructional details of housings, e.g. form, type, material or ruggedness
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01S—RADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
- G01S7/00—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
- G01S7/02—Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00 of systems according to group G01S13/00
- G01S7/03—Details of HF subsystems specially adapted therefor, e.g. common to transmitter and receiver
- G01S7/032—Constructional details for solid-state radar subsystems
Landscapes
- Transceivers (AREA)
- Structure Of Receivers (AREA)
- Transmitters (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マイクロ波集積回路間の干渉を少なくし、発
振を防止できる送受信装置を得ることを目的とする。 【構成】 ケースの内壁間間隔を小さくして遮断周波数
を高くするために、マイクロ波集積回路とカバーとの間
に、矩形状の金属リング等の接地導体を挿入することと
した。また、ケース中央に仕切りを形成し、カバーと導
通させてケースの内壁間間隔を小さくした。
振を防止できる送受信装置を得ることを目的とする。 【構成】 ケースの内壁間間隔を小さくして遮断周波数
を高くするために、マイクロ波集積回路とカバーとの間
に、矩形状の金属リング等の接地導体を挿入することと
した。また、ケース中央に仕切りを形成し、カバーと導
通させてケースの内壁間間隔を小さくした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、送受信装置に関し、
特にレーダや通信に用いられるフェイズドアレイアンテ
ナ用素子として使用するマイクロ波集積回路等で構成さ
れる送受信装置の構造に関するものである。
特にレーダや通信に用いられるフェイズドアレイアンテ
ナ用素子として使用するマイクロ波集積回路等で構成さ
れる送受信装置の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の送受信装置を図面を用い
て説明する。図９，図１０は、例えば、エリブルックナ
ー編の文献「アスペック オブ モダン レーダー」
アーテックハウス ボストン ロンドン発行(Eli Brook
ner, Editor 「ASPECTS OF MODERN RADAR」 ，Artech Hou
se Boston ・London p292〜293)に示された従来の受信装
置を説明するための平面図および断面図である。
て説明する。図９，図１０は、例えば、エリブルックナ
ー編の文献「アスペック オブ モダン レーダー」
アーテックハウス ボストン ロンドン発行(Eli Brook
ner, Editor 「ASPECTS OF MODERN RADAR」 ，Artech Hou
se Boston ・London p292〜293)に示された従来の受信装
置を説明するための平面図および断面図である。
【０００３】図において、１は送信系増幅器、２は受信
系増幅器、３は送受切換スイッチ、４は移相器、５は制
御回路、６は送受切換器、７ａ，７ｂは接続ライン基
板、８はケース、９はカバーで、ケース８およびカバー
９はアルミ等の金属材料で形成されている。また、１０
ａ，１０ｂはケース８の側壁に取り付けられた同軸コネ
クタ、１１はケース８の側壁に取り付けられた多極コネ
クタ、１２は開口部であり、図１０に示すようにケース
８には、カバー９が装着され密閉された電磁シールド構
造となっている。
系増幅器、３は送受切換スイッチ、４は移相器、５は制
御回路、６は送受切換器、７ａ，７ｂは接続ライン基
板、８はケース、９はカバーで、ケース８およびカバー
９はアルミ等の金属材料で形成されている。また、１０
ａ，１０ｂはケース８の側壁に取り付けられた同軸コネ
クタ、１１はケース８の側壁に取り付けられた多極コネ
クタ、１２は開口部であり、図１０に示すようにケース
８には、カバー９が装着され密閉された電磁シールド構
造となっている。
【０００４】次に動作について説明する。まず、送信時
には、同軸コネクタ１０ａより入力された送信信号が接
続ライン基板７ａを通り移相器４に入力され、位相制御
された後、送受切換スイッチ３に入る。そして、送受切
換スイッチ３を経由した送信信号は、接続ライン基板７
ｂを通って送信系増幅器１に入力され、ここで増幅され
た後、送受切換器６を通って同軸コネクタ１０ｂから出
力され、開口部１２から空間へ送信信号が放射される。
には、同軸コネクタ１０ａより入力された送信信号が接
続ライン基板７ａを通り移相器４に入力され、位相制御
された後、送受切換スイッチ３に入る。そして、送受切
換スイッチ３を経由した送信信号は、接続ライン基板７
ｂを通って送信系増幅器１に入力され、ここで増幅され
た後、送受切換器６を通って同軸コネクタ１０ｂから出
力され、開口部１２から空間へ送信信号が放射される。
【０００５】一方、受信時には、開口部１２より入力さ
れた受信信号が、同軸コネクタ１０ｂを通り、送受切換
器６を介して受信系増幅器２に入力され、ここで増幅さ
れた後、接続ライン基板７ｂを介して送受切換スイッチ
３に入力される。そして、移相器４により、位相制御が
行われた後、接続ライン基板７ａを通って同軸コネクタ
１０ａから出力される。一方、制御回路５は多極コネク
タ１１から入力された制御信号に従い、送信系増幅器
１、受信系増幅器２、送受切換スイッチ３および移相器
４を駆動する信号を出力する。
れた受信信号が、同軸コネクタ１０ｂを通り、送受切換
器６を介して受信系増幅器２に入力され、ここで増幅さ
れた後、接続ライン基板７ｂを介して送受切換スイッチ
３に入力される。そして、移相器４により、位相制御が
行われた後、接続ライン基板７ａを通って同軸コネクタ
１０ａから出力される。一方、制御回路５は多極コネク
タ１１から入力された制御信号に従い、送信系増幅器
１、受信系増幅器２、送受切換スイッチ３および移相器
４を駆動する信号を出力する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の送
受信装置は以上のように、ケース８にカバー９が装着さ
れ密閉されて電磁シールド構造となっているが、ケース
８内部には複数個の集積回路が実装されているため、ケ
ース８内部のサイズが大きくなり、従ってケース８内部
空間の遮断周波数が低くなり、ケース８内部空間に発生
する導波管モードの伝達によってマイクロ波集積回路間
で干渉を起こしたり、さらには発振を起こしたりすると
いう問題点があった。
受信装置は以上のように、ケース８にカバー９が装着さ
れ密閉されて電磁シールド構造となっているが、ケース
８内部には複数個の集積回路が実装されているため、ケ
ース８内部のサイズが大きくなり、従ってケース８内部
空間の遮断周波数が低くなり、ケース８内部空間に発生
する導波管モードの伝達によってマイクロ波集積回路間
で干渉を起こしたり、さらには発振を起こしたりすると
いう問題点があった。
【０００７】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、マイクロ波集積回路間の干渉や
発振を防止することができる送受信装置を提供すること
を目的としている。
ためになされたもので、マイクロ波集積回路間の干渉や
発振を防止することができる送受信装置を提供すること
を目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係わる送受信
装置は、接地導体で周囲を囲まれたマイクロ波集積回路
とカバーとの間に、金属リングを設けることとした。
装置は、接地導体で周囲を囲まれたマイクロ波集積回路
とカバーとの間に、金属リングを設けることとした。
【０００９】また、接地導体で周囲を囲まれたマイクロ
波集積回路とカバーとの間に、バネ性の櫛形金属板を設
けることとした。
波集積回路とカバーとの間に、バネ性の櫛形金属板を設
けることとした。
【００１０】また、接地導体で周囲を囲まれたマイクロ
波集積回路とカバーとの間に、導電性繊維で被覆された
スポンジを設けることとした。
波集積回路とカバーとの間に、導電性繊維で被覆された
スポンジを設けることとした。
【００１１】さらに、この発明に係わる送受信装置は、
ケース中央部に仕切り金属板を設けることとした。
ケース中央部に仕切り金属板を設けることとした。
【００１２】
【作用】この発明の送受信装置は、マイクロ波集積回路
あるいはケースとカバーとの間に、金属リング，櫛形金
属板，導電性繊維で被覆されたスポンジまたは仕切り金
属板で接地導体を形成してケース空間を分割し、小さく
することにより、ケースの遮断周波数が高くなり、導波
管モードの伝達が抑制される。
あるいはケースとカバーとの間に、金属リング，櫛形金
属板，導電性繊維で被覆されたスポンジまたは仕切り金
属板で接地導体を形成してケース空間を分割し、小さく
することにより、ケースの遮断周波数が高くなり、導波
管モードの伝達が抑制される。
【００１３】
【実施例】実施例１．以下、この発明の実施例を図面に
ついて説明する。図１，図２はこの発明の実施例１を説
明するための平面図および断面図であり、図において、
１は送信系増幅器、２は受信系増幅器、３は送受切換ス
イッチ、４は移相器、５は制御回路、６は送受切換器、
７ａ，７ｂは接続ライン基板、８はケース、９はカバー
で、このケース８およびカバー９はアルミ等の金属材料
で形成されている。１０ａ，１０ｂはケース８の側壁に
取り付けられた同軸コネクタ、１１はケース８の側壁に
取り付けられた多極コネクタ、１２は開口部であり、図
２に示すようにケース８には、カバー９が装着され密閉
された電磁シールド構造となっている。また、１３ａ，
１３ｂはそれぞれ送信系増幅器１および受信系増幅器２
と、カバー９との間に設けられた矩形状の金属リングで
あり、その上端部はカバー９に導電性接着剤あるいは半
田で固着されて接地導体を形成している。
ついて説明する。図１，図２はこの発明の実施例１を説
明するための平面図および断面図であり、図において、
１は送信系増幅器、２は受信系増幅器、３は送受切換ス
イッチ、４は移相器、５は制御回路、６は送受切換器、
７ａ，７ｂは接続ライン基板、８はケース、９はカバー
で、このケース８およびカバー９はアルミ等の金属材料
で形成されている。１０ａ，１０ｂはケース８の側壁に
取り付けられた同軸コネクタ、１１はケース８の側壁に
取り付けられた多極コネクタ、１２は開口部であり、図
２に示すようにケース８には、カバー９が装着され密閉
された電磁シールド構造となっている。また、１３ａ，
１３ｂはそれぞれ送信系増幅器１および受信系増幅器２
と、カバー９との間に設けられた矩形状の金属リングで
あり、その上端部はカバー９に導電性接着剤あるいは半
田で固着されて接地導体を形成している。
【００１４】次に動作について説明する。まず、送信時
には、同軸コネクタ１０ａより入力された送信信号が接
続ライン基板７ａを通り移相器４に入力され、位相制御
された後、送受切換スイッチ３に入る。そして、送受切
換スイッチ３を経由した送信信号は、接続ライン基板７
ｂを通って送信系増幅器１に入力され、ここで増幅され
た後、送受切換器６を通って同軸コネクタ１０ｂから出
力され、開口部１２から空間へ送信信号が放射される。
には、同軸コネクタ１０ａより入力された送信信号が接
続ライン基板７ａを通り移相器４に入力され、位相制御
された後、送受切換スイッチ３に入る。そして、送受切
換スイッチ３を経由した送信信号は、接続ライン基板７
ｂを通って送信系増幅器１に入力され、ここで増幅され
た後、送受切換器６を通って同軸コネクタ１０ｂから出
力され、開口部１２から空間へ送信信号が放射される。
【００１５】一方、受信時には、開口部１２より入力さ
れた受信信号が、同軸コネクタ１０ｂを通り、送受切換
器６を介して受信系増幅器２に入力され、ここで増幅さ
れた後、接続ライン基板７ｂを介して送受切換スイッチ
３に入力される。そして、移相器４により、位相制御が
行われた後、接続ライン基板７ａを通って同軸コネクタ
１０ａから出力される。一方、制御回路５は多極コネク
タ１１から入力された制御信号に従い、送信系増幅器
１、受信系増幅器２、送受切換スイッチ３および移相器
４を駆動する信号を出力する。
れた受信信号が、同軸コネクタ１０ｂを通り、送受切換
器６を介して受信系増幅器２に入力され、ここで増幅さ
れた後、接続ライン基板７ｂを介して送受切換スイッチ
３に入力される。そして、移相器４により、位相制御が
行われた後、接続ライン基板７ａを通って同軸コネクタ
１０ａから出力される。一方、制御回路５は多極コネク
タ１１から入力された制御信号に従い、送信系増幅器
１、受信系増幅器２、送受切換スイッチ３および移相器
４を駆動する信号を出力する。
【００１６】また、図１，図２に示すように、本実施例
１の送受信装置は、矩形状の金属リング１３ａ，１３ｂ
をカバー９に固着させた構造とすることにより、ケース
８内空間すなわちケース８の内壁間間隔を、図９，図１
０に示す従来の装置Ａより小さいＡ1 とすることがで
き、且つ、この間隔Ａ1 の大きさは、設計時に適当に選
択することができ、従ってケース８内の遮断周波数を高
くできる。すなわち、ケース８内壁間の間隔をＡ1 とし
た場合、遮断波長λｃは、λｃ＝２Ａ1 の関係になるた
め、この遮断波長λｃに対応する周波数（遮断周波数）
ｆｃを高くするには内壁間間隔をＡ1 のように小さくす
れば良く、具体的には間隔Ａ1 をこの送受信装置の動作
周波数の波長の１／２以下にすることで、マイクロ波集
積回路間の干渉や発振を充分おさえた装置とすることが
できる。
１の送受信装置は、矩形状の金属リング１３ａ，１３ｂ
をカバー９に固着させた構造とすることにより、ケース
８内空間すなわちケース８の内壁間間隔を、図９，図１
０に示す従来の装置Ａより小さいＡ1 とすることがで
き、且つ、この間隔Ａ1 の大きさは、設計時に適当に選
択することができ、従ってケース８内の遮断周波数を高
くできる。すなわち、ケース８内壁間の間隔をＡ1 とし
た場合、遮断波長λｃは、λｃ＝２Ａ1 の関係になるた
め、この遮断波長λｃに対応する周波数（遮断周波数）
ｆｃを高くするには内壁間間隔をＡ1 のように小さくす
れば良く、具体的には間隔Ａ1 をこの送受信装置の動作
周波数の波長の１／２以下にすることで、マイクロ波集
積回路間の干渉や発振を充分おさえた装置とすることが
できる。
【００１７】実施例２．上記実施例１では、送信系増幅
器１及び受信系増幅器２とカバー９との間に金属リング
１３ａ，１３ｂを設けることとしたが、遮断周波数を高
くするためには接地導体を用いてケース８の内壁間間隔
を狭くすれば良く、例えば図３，図４に示すように、弾
性力を有するバスタブ状の櫛形金属板１４ａ，１４ｂを
送信系増幅器１及び受信系増幅器２の上面に導電性両面
テープあるいは導電性接着剤で固着し、カバー９を装着
した場合、この櫛形金属板１４ａ，１４ｂの上端がカバ
ー９の内面に接地導通するような構造としても良い。こ
の場合遮断周波数が決定されるケース８内の内壁間間隔
は図４に示すようにＡ2 と小さくすることができる。ま
た、このような構造とすることにより、電子機器たとえ
ば送受信系増幅器１，２とカバー９との間の導通が良好
な構造を得ることができる。
器１及び受信系増幅器２とカバー９との間に金属リング
１３ａ，１３ｂを設けることとしたが、遮断周波数を高
くするためには接地導体を用いてケース８の内壁間間隔
を狭くすれば良く、例えば図３，図４に示すように、弾
性力を有するバスタブ状の櫛形金属板１４ａ，１４ｂを
送信系増幅器１及び受信系増幅器２の上面に導電性両面
テープあるいは導電性接着剤で固着し、カバー９を装着
した場合、この櫛形金属板１４ａ，１４ｂの上端がカバ
ー９の内面に接地導通するような構造としても良い。こ
の場合遮断周波数が決定されるケース８内の内壁間間隔
は図４に示すようにＡ2 と小さくすることができる。ま
た、このような構造とすることにより、電子機器たとえ
ば送受信系増幅器１，２とカバー９との間の導通が良好
な構造を得ることができる。
【００１８】実施例３．図５，図６は、この発明の実施
例３を説明するための平面図および断面図であり、１５
ａ，１５ｂはそれぞれ導電性繊維で被覆したスポンジで
ある。この実施例３のように、送信系増幅器１及び受信
系増幅器２とカバー９との間に、導電性繊維で被覆した
スポンジ１５ａ，１５ｂを設け、このスポンジの一方の
面を導電性接着剤で固着するとともに、他方の面をスポ
ンジの弾性力で接触させ、ケース８の内壁間間隔をＡ3
に狭めて、送信系増幅器１及び受信系増幅器２とカバー
９とを接地導通する構造としても良い。このような構造
とすることにより、重量の増加を防ぎ、廉価な構造が得
られる。
例３を説明するための平面図および断面図であり、１５
ａ，１５ｂはそれぞれ導電性繊維で被覆したスポンジで
ある。この実施例３のように、送信系増幅器１及び受信
系増幅器２とカバー９との間に、導電性繊維で被覆した
スポンジ１５ａ，１５ｂを設け、このスポンジの一方の
面を導電性接着剤で固着するとともに、他方の面をスポ
ンジの弾性力で接触させ、ケース８の内壁間間隔をＡ3
に狭めて、送信系増幅器１及び受信系増幅器２とカバー
９とを接地導通する構造としても良い。このような構造
とすることにより、重量の増加を防ぎ、廉価な構造が得
られる。
【００１９】実施例４．図７，図８はこの発明の実施例
４を説明するための平面図および断面図であり、図にお
いて、１６はケース８の中央部を加工して設けた肉厚の
薄い仕切りであり、このように仕切り１６を設け、仕切
り１６の上端部を導電性接着剤でカバー９に接着固定し
て接地導通させ、ケース８内の内壁間間隔の最大幅をＡ
4 としても上記実施例と同様な効果を奏する。
４を説明するための平面図および断面図であり、図にお
いて、１６はケース８の中央部を加工して設けた肉厚の
薄い仕切りであり、このように仕切り１６を設け、仕切
り１６の上端部を導電性接着剤でカバー９に接着固定し
て接地導通させ、ケース８内の内壁間間隔の最大幅をＡ
4 としても上記実施例と同様な効果を奏する。
【００２０】なお、上記実施例１〜４では、送信系増幅
器１と受信系増幅器２とを別々に仕切る接地導体を設け
る構造を示したが、接地導体を設ける目的はケース８の
内壁間間隔を小さくすることにあり、従って送信系増幅
器１や受信系増幅器２等のマイクロ波集積回路を複数個
一体化したものと、カバー９との間の適当な位置に、接
地導体を１個あるいは複数個設ける構造としても同様の
効果を奏する。
器１と受信系増幅器２とを別々に仕切る接地導体を設け
る構造を示したが、接地導体を設ける目的はケース８の
内壁間間隔を小さくすることにあり、従って送信系増幅
器１や受信系増幅器２等のマイクロ波集積回路を複数個
一体化したものと、カバー９との間の適当な位置に、接
地導体を１個あるいは複数個設ける構造としても同様の
効果を奏する。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明は、カバー
とマイクロ波集積回路との間に生じるケース内の内壁間
間隔を接地導体で小さくする構造とすることにより、導
波管モードの伝達によるマイクロ波集積回路間の干渉を
少なくでき、発振を防止できる。
とマイクロ波集積回路との間に生じるケース内の内壁間
間隔を接地導体で小さくする構造とすることにより、導
波管モードの伝達によるマイクロ波集積回路間の干渉を
少なくでき、発振を防止できる。
【００２２】また、干渉や発振を防止するための他の構
造が不用となり、干渉や発振を防止できる小型の装置が
得られる等の効果がある。
造が不用となり、干渉や発振を防止できる小型の装置が
得られる等の効果がある。
【図１】この発明の実施例１を説明するための平面図で
ある。
ある。
【図２】この発明の実施例１を説明するための断面図で
ある。
ある。
【図３】この発明の実施例２を説明するための平面図で
ある。
ある。
【図４】この発明の実施例２を説明するための断面図で
ある。
ある。
【図５】この発明の実施例３を説明するための平面図で
ある。
ある。
【図６】この発明の実施例３を説明するための断面図で
ある。
ある。
【図７】この発明の実施例４を説明するための平面図で
ある。
ある。
【図８】この発明の実施例４を説明するための断面図で
ある。
ある。
【図９】従来の装置を説明するための平面図である。
【図１０】従来の装置を説明するための断面図である。
１ 送信系増幅器 ２ 受信系増幅器 ３ 送受切換スイッチ ４ 移相器 ５ 制御回路 ６ 送受切換器 ７ａ，７ｂ 接続ライン基板 ８ ケース ９ カバー １０ａ，１０ｂ 同軸コネクタ １１ 多極コネクタ １２ 開口部 １３ａ，１３ｂ 金属リング １４ａ，１４ｂ 櫛形金属板 １５ａ，１５ｂ 導電性繊維で被覆したスポンジ １６ 仕切り
Claims (5)
- 【請求項１】 電磁波を遮断するケースおよびカバー内
に、送信系増幅器，受信系増幅器，送受切換スイッチ，
移相器，制御回路，送受切換器，接続ライン基板など、
マイクロ波デバイスやその他の電子機器を組み込んでな
る送受信装置において、 組み込まれた電子機器とケースとの間に生じる空間距離
を小さくし遮断周波数を高くするために、電子機器とカ
バーとの間にこのカバーと電気的に導通させた金属リン
グを挿入してこの間に接地導体を形成したことを特徴と
する送受信装置。 - 【請求項２】 電磁波を遮断するケースおよびカバー内
に、送信系増幅器，受信系増幅器，送受切換スイッチ，
移相器，制御回路，送受切換器，接続ライン基板など、
マイクロ波デバイスやその他の電子機器を組み込んでな
る送受信装置において、 組み込まれた電子機器とケースとの間に生じる空間距離
を小さくし遮断周波数を高くするために、電子機器とカ
バーとの間にこのカバーと電気的に導通させた櫛形金属
板を挿入してこの間に接地導体を形成したことを特徴と
する送受信装置。 - 【請求項３】 電磁波を遮断するケースおよびカバー内
に、送信系増幅器，受信系増幅器，送受切換スイッチ，
移相器，制御回路，送受切換器，接続ライン基板など、
マイクロ波デバイスやその他の電子機器を組み込んでな
る送受信装置において、 組み込まれた電子機器とケースとの間に生じる空間距離
を小さくし遮断周波数を高くするために、電子機器とカ
バーとの間にこのカバーと電気的に導通させた導電性繊
維で被覆したスポンジを挿入してこの間に接地導体を形
成したことを特徴とする送受信装置。 - 【請求項４】 電磁波を遮断するケースおよびカバー内
に、送信系増幅器，受信系増幅器，送受切換スイッチ，
移相器，制御回路，送受切換器，接続ライン基板など、
マイクロ波デバイスやその他の電子機器を組み込んでな
る送受信装置において、 組み込まれた電子機器とケースとの間に生じる空間距離
を小さくし遮断周波数を高くするために、ケース内部の
略中央位置にケースと一体形成した仕切りを設け、この
仕切りと上記カバーとを導通させて接地導体を形成した
ことを特徴とする送受信装置。 - 【請求項５】 上記金属リング，上記櫛形金属板，上記
導電性繊維で被覆したスポンジ，上記仕切りを挿入する
ことで上記電子機器とケースとの間に生じる空間距離の
最大をこの送受信装置の動作周波数の波長の１／２以下
とすることを特徴とする請求項第１項〜第４項いずれか
に記載の送受信装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21173093A JP3280479B2 (ja) | 1993-08-26 | 1993-08-26 | 送受信装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21173093A JP3280479B2 (ja) | 1993-08-26 | 1993-08-26 | 送受信装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766746A true JPH0766746A (ja) | 1995-03-10 |
| JP3280479B2 JP3280479B2 (ja) | 2002-05-13 |
Family
ID=16610650
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21173093A Expired - Fee Related JP3280479B2 (ja) | 1993-08-26 | 1993-08-26 | 送受信装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP3280479B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6614389B2 (en) | 2001-11-19 | 2003-09-02 | Hitachi, Ltd. | Vehicle-onboard signal processing device and vehicle-onboard radar system |
| US7599667B2 (en) | 2003-12-17 | 2009-10-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wireless communication apparatus and semiconductor device |
-
1993
- 1993-08-26 JP JP21173093A patent/JP3280479B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6614389B2 (en) | 2001-11-19 | 2003-09-02 | Hitachi, Ltd. | Vehicle-onboard signal processing device and vehicle-onboard radar system |
| US7019685B2 (en) | 2001-11-19 | 2006-03-28 | Hitachi, Ltd. | Vehicle-onboard signal processing device and vehicle-onboard radar system |
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| US7599667B2 (en) | 2003-12-17 | 2009-10-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wireless communication apparatus and semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3280479B2 (ja) | 2002-05-13 |
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