JPH076692A

JPH076692A - 電極接合方法、これに用いるスペーサ転写シート及びこのスペーサ転写シートの製造方法

Info

Publication number: JPH076692A
Application number: JP16873793A
Authority: JP
Inventors: Riichirou Usuya; 理一郎磨谷; Hironosuke Matsumura; 宏之佑松村; Masayuki Morizaki; 雅行森崎
Original assignee: Shinko Chemical Co Ltd; Shinko Chemical Industries Co Ltd
Current assignee: Nitto Shinko Corp; Shinko Chemical Co Ltd
Priority date: 1993-06-14
Filing date: 1993-06-14
Publication date: 1995-01-10

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は、安価でしかも、高品質な製品を安
定よく大量生産できる電極接合方法、これに用いるスペ
ーサ転写シート及びスペーサ転写シートの製造方法を提
供することを目的とする。【構成】本発明の電極接合方法は、互いに接合される
電極間に所定の粒径を有する多数の粒状のスペーサを所
定のパターンに平面的に並べ、低融点接合材でこれら電
極及びスペーサを接合することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電極を所定の間隔を置
いて接合する電極接合方法、これに使用するスペーサ転
写シート及びこのスペーサ転写シートの製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、表示装置は薄型化される傾向にあ
り、この傾向の中で、フラットＣＲＴ、或いは、カラー
フラットパネル(以下、ＣＦＰという。)と呼ばれる表示
装置が提案されている。

【０００３】ＣＦＰは、例えば図２９に示すように、ガ
ラスなどの絶縁体からなるフェースプレート１０１とバ
ックパネル１０２との間に多数のライン状のフィラメン
トカソード１０３、グリッド電極１０４、垂直偏向電極
１０５、信号変調電極１０６及び水平偏向電極１０７を
配置し、フェースプレート１０１の内面に蛍光体ストラ
イプ１０８を形成した構造を備えている。

【０００４】このＣＦＰにおいては、フィラメントカソ
ード１０３から放射される電子をグリッド電極１０４で
方向付け、垂直偏向電極１０５でグリッド電極１０４を
通過してきた電子を垂直方向の偏向角を制御し、信号変
調電極１０６で電流制御してフェースプレート１０１に
向かう電子の量を変調し、更に、水平偏向電極１０７で
垂直方向の偏向角を制御し、蛍光体ストライプ１０８に
電子を衝突させて蛍光体ストライプ１０８を励起して発
光させることにより画像が表示される。

【０００５】このように、ＣＦＰは、いわば多数のブラ
ウン管を集めたような構造になっているので、画素数が
多く、高精細の画像を表示できるとともに、画面の周縁
部でも明るさの低下や画像の歪みが小さい高品質の画像
を得ることができる。また、走査線の幅が非常に狭く、
フィラメントカソード１０３から蛍光体ストライプ１０
８までの距離を短くすることができ、薄型化を図る上で
非常に有利である。

【０００６】ところで、このＣＦＰにおいては、多数の
電極の間に所定のギャップを設け、しかも、各電極を互
いに絶縁する必要があるが、画面が大型になれば振動に
よって電極が振動し、そのギャップが変動して電子の方
向制御に誤差が発生して画像に歪みが生じたり、輝度制
御に誤差が生じて明るさが変わったりすることがあり、
場合によっては電極が互いに接触する恐れがある。

【０００７】従来、このような問題を解決するために、
例えば図３０に示すように、電極２０１の上に絶縁性を
有する棒状のガラスロッドをスペーサ２０２として配置
し、このスペーサ２０２の両側に低融点結晶性ガラスか
らなるロッド状の低融点接合材２０３を配置し、その上
に電極２０４を乗せた後、焼成し、スペーサ２０２を軟
化によって永久変形させることなく低融点接合材２０３
を融解させ、更にこの後、冷却して接合材２０３を凝固
させて例えば図３１に示すように電極どうしを接合する
という対策が採られている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このガラスロ
ッドからなるスペーサ２０２や低融点接合材２０３は、
例えば４００±１５μm程度の精度で製造する必要があ
り、高価であるうえ、太さ、曲がり、ねじれなどのばら
つきが大きく、品質が不安定である。しかも、このスペ
ーサ２０２や低融点接合材２０３は折れ易く、歩留まり
が低くなる。

【０００９】また、品質が不安定であることから、スペ
ーサ２０２及び低融点接合材２０３を電極２０１上に高
精度に配置することが困難であるとともに、ある程度の
精度が得られるようにスペーサ２０２及び低融点接合材
２０３を電極２０１上に配置するにはかなり長い工程時
間が必要となり、大量生産及びこれによるコストダウン
を図る上で不利になる。

【００１０】更に、上記のように太さ、曲がり、ねじれ
などのばらつきが多いためギャップ精度を出し難く、製
品の特性が不安定になる嫌いがある。

【００１１】本発明は、上記技術的課題に鑑み完成され
たものであって、互いに接合される電極間に所定の粒径
を有する多数の粒状のスペーサを所定のパターンに平面
的に並べ、低融点接合材でこれら電極及びスペーサを接
合することにより、安価でしかも、高品質な製品を安定
よく大量生産できる電極接合方法、これに用いるスペー
サ転写シート及びスペーサ転写シートの製造方法を提供
することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明に係る電極接合方
法(以下、本発明方法という。)は、上記の目的を達成す
るため、互いに接合される電極間に所定の粒径を有する
多数の粒状のスペーサを所定のパターンに平面的に並
べ、低融点接合材を融解した後冷却させて両電極とスペ
ーサとを接合することを特徴とする。

【００１３】更に、本発明に係るスペーサ転写シートの
製造方法(以下、本発明物の製造方法という。)は、本発
明物を製造するために、支持体に熱昇華性粘着剤、又
は、熱昇華性粘着剤と低融点接合材とを混合した粘着接
合材を貼着した後、この熱昇華性粘着剤、又は、粘着接
合材に多数の粒状のスペーサを所定のパターンに平面的
に並ぶように粘着させることを特徴とする。

【００１４】以下、本発明についてより詳細に説明する
が、説明をできるだけ簡明にするため、まず、本発明方
法について詳細に説明を始め、適宜、本発明に係るスペ
ーサ転写シート(以下、本発明物という。)についての説
明と、本発明物の製造方法或いは本発明の他の製造方法
の説明を織りまぜて説明を進めることにする。

【００１５】本発明方法において、互いに接合される電
極は、当然のことながら金属などの電気良導体で形成さ
れ、少なくともその一方が板状ないし箔状の形状を保持
できる程度の剛性を有することが好ましい。また、これ
らの電極の形状は、所定の絶縁ギャップを置いて接合さ
れる板状ないし箔状の電極であれば特に限定されず、例
えば、ＣＦＰに用いられる電極のように、互いに所定の
間隔を置いて絶縁状に配置され、しかも、電子が通過す
るスリット或いはマトリックス状に配置された多数の孔
を有するものが含まれる。

【００１６】本発明に用いる粒状のスペーサは、電気的
特性として、絶縁性を有することが必要であり、機械的
特性として電極の使用温度で変形しない程度の剛性を有
することが必要であり、熱膨張率が小さいことが好まし
い。また、本発明に用いる粒状のスペーサは、化学的特
性として低融点接合材の軟化点ないし融点よりも軟化点
が高いこと、電極の使用温度及び低融点接合材の軟化点
以下で炭素、金属などの電気良導体を遊離ないし析出し
ないことが必要である。

【００１７】これらの特性を満たす限り、このスペーサ
は有機物で構成しても無機物で構成してもよいが、何ら
かの理由によって遊離ないし析出される炭素を含む恐れ
がある有機物よりも無機物を用いる方が好ましい。

【００１８】スペーサとして用いられる無機物の例とし
ては、例えばソーダライムガラス、アルミナなどのセラ
ミックスが挙げられる。

【００１９】このスペーサの形状は、粒状であればよい
が、特に方向性の無い球状の粒状であることが好まし
い。

【００２０】スペーサの粒径は、接合される電極の電極
間に設定されるギャップの寸法以下であればよいが、ギ
ャップ精度を高める上では、上記ギャップの寸法と等し
くすることが好ましく、また、真球度が高い方が好まし
い。

【００２１】本発明方法において、接合される一方の電
極間に所定の粒径を有する多数の粒状のスペーサを平面
的に並べる方法は特に限定されないが、スペーサが電極
のスリット状の開口部を塞がないように、接合される一
方の電極上に所定のパターンを形成するようにスペーサ
を平面的に並べる必要がある。

【００２２】電極上にスペーサを所定のパターンに平面
的に並べる方法としては、例えば、継ぎのないしの
方法、及び、これらの方法の中の２つ以上の方法を併用
する方法が考えられる。

【００２３】電極に所定のパターンを有する凹凸を
形成し、その凹部にスペーサを平面的に並べる方法。電極の表面に所定のパターンが切り抜かれたマスク
を載置し、そのパターン内にスペーサを平面的に並べる
方法。電極の表面に所定の温度以下の加熱により昇華する
性質、即ち、熱昇華性を有するネガパターンを形成し、
ネガパターンの間に形成されるパターンにスペーサを充
填する方法。電極の表面に粘着テープを貼り着けて所定のパター
ンを有する凹凸を形成し、粘着テープの間に形成される
凹部にスペーサを充填する方法。電極の表面に熱昇華性粘着剤を介してスペーサを所
定のパターンに平面的に並べて担持させる方法。

【００２４】上記の方法は、電極にパターンを形成す
る必要があるので、電極の加工費が高価になる。このパ
ターンはドライエッチングなどによって形成することが
できるが、特に、ＣＦＰの電極のように高精細なパター
ンが形成される場合には、パターンを形成すること自体
が困難な場合が少なくない。

【００２５】また、の方法ではパターンに並べられた
スペーサが振動で凹部から飛び出し、ギャップ精度を低
下させる恐れがあるので、凹部に熱昇華性を有する粘着
剤を配置し、電極にこの熱昇華性粘着剤を介してスペー
サを粘着させることによりスペーサがパターン外に飛び
出すことを防止するとともに、パターン外で電極に付着
したスペーサを例えば真空吸引などによって除去するこ
とが好ましい。

【００２６】上記の方法では、電極を重ね合わせた後
にマスクを除去するためには、マスクを分割可能に形成
する必要があり、しかも、マスクの非開口部に抜き勾配
を設ける必要があるので、高精細のパターンを形成する
ことができない。また、電極を重ね合わせる前にマスク
を外すと、スペーサのパターンが乱れて、電極の開口部
を塞いだり、スペーサの間隔が広がって絶縁特性を低下
させたりする恐れがある。

【００２７】従って、の方法を採る場合には、予め電
極に熱昇華性粘着剤を粘着させておいてからマスクを被
せ、パターンに充填されたスペーサがパターン外に飛び
出すことを防止することが好ましい。また、この予め電
極に粘着させる熱昇華性粘着剤は所定のパターンに形成
して、パターン外で電極に付着したスペーサを例えば真
空吸引などによって除去できるようにすることが好まし
い。

【００２８】上記の方法において、マスクを熱昇華性
を有する樹脂で形成する場合には、スペーサを充填して
から、電極を重ね合わせた後にその樹脂の昇華点以上に
加熱することによりマスクを除去させることができるの
で、電極の接合前にマスクを除去する必要がなくなり、
また、電極を重ね合わせる時までにスペーサのパターン
が乱れることを防止できる。

【００２９】上記の方法は、上記の方法のマスクを
熱昇華性を有する樹脂で形成する場合と同様に、スペー
サを充填してから、電極を重ね合わせた後にその樹脂の
昇華点以上に加熱することによりネガパターンを除去さ
せることができるので、電極の接合前にネガパターンを
除去する必要がなくなり、また、電極を重ね合わせる時
までにスペーサのパターンが乱れることを防止できる。

【００３０】上記の方法においてマスクを熱昇華性を
有する樹脂で形成する場合や、の方法では、スペーサ
の充填後、電極を重ね合わせる前に振動でパターンから
スペーサが飛び出して電極の開口部を塞いだり、絶縁特
性に影響を与えたりする恐れがあるので、パターンにマ
スクあるいはネガパターンよりも膜厚を薄くして熱昇華
性を有する粘着剤を配置し、電極にこの熱昇華性粘着剤
を介してスペーサを粘着させることによりスペーサがパ
ターン外に飛び出すことを防止すことが好ましい。ま
た、マスク或いはネガパターンにはスペーサが粘着しな
いようにして、電極を重ね合わせる前に、パターン外
に、はみ出したスペーサを例えば真空吸引などによって
除去することが好ましい。

【００３１】上記の方法は、粘着テープの貼り付けに
より高精細なパターンを形成することが極めて困難であ
る上、粘着テープの除去についてマスクを使用するの
方法と同様の問題があるので、実用的でない。

【００３２】上記の方法は、スペーサが熱昇華性粘着
剤によって電極に貼着されるので、スペーサがパターン
から外に飛び出すことを防止できる。

【００３３】このの方法において、電極の表面に熱昇
華性粘着剤を貼着させる方法としては、直接に電極の表
面に熱昇華性粘着剤を印刷する方法と、電極とは別の支
持体に熱昇華性粘着剤を印刷し、この熱昇華性粘着剤を
電極に転写し、或いは、上記支持体とともに熱昇華性粘
着剤を電極に貼着させる方法とが考えられる。

【００３４】これらの方法の中で、直接に電極の表面に
熱昇華性粘着剤を印刷する方法は、電極の表面に印刷さ
れた熱昇華性粘着剤がスペーサを担持させたり、他方の
電極を重ね合わせたりする前に傷つけられる恐れがあ
る。

【００３５】熱昇華性粘着剤が傷ついてパターンが変形
したり、傷ついたりするとスペーサを高精細なパターン
に配置できなくなるので、高価な電極も共に廃却した
り、傷付いたパターンを除去して印刷しなおしたりする
必要が生じ、コストダウンを図る上で不利になる嫌いが
ある。

【００３６】従って、本発明方法においての方法を採
用する場合には、電極とは別の支持体に熱昇華性粘着剤
を印刷し、この支持体から電極の表面に転写する方法が
推奨される。

【００３７】上記の方法によって、接合される電極の
一方、又は、両方に熱昇華性粘着剤を介して多数の粒状
のスペーサを所定のパターンに担持させる方法として
は、電極に熱昇華性粘着剤とスペーサとを段階的に担持
させる方法と、同時に担持させる方法とがある。

【００３８】電極に熱昇華性粘着剤とスペーサとを段階
的に担持させる方法としては、電極の全表面に熱昇華性
粘着剤を転写した後に、その熱昇華性粘着剤に多数の粒
状のスペーサをマスクを用いて所定のパターンに平面的
に並べて粘着させる方法と、電極の表面に所定のパター
ンに形成された熱昇華性粘着剤を転写し、このパターン
を有する熱昇華性粘着剤に多数の粒状のスペーサを平面
的に並べて粘着させる方法とが考えられる。

【００３９】これらの方法の中では、材料の無駄を省く
ため、所定のパターンに貼着させることが好ましく、特
に後述するように熱昇華性粘着剤に低融点接合材を混合
する場合には余分な低融点接合材の除去作業を省くと共
に、低融点接合材による電気特性の悪化を防止するため
に、所定のパターンをに貼着させることが好ましい。

【００４０】なお電極に貼着させた所定のパターンを有
する熱昇華性粘着剤に多数の粒状のスペーサを平面的に
並べて粘着させる場合、スペーサを粘着させる領域を熱
昇華性粘着剤のパターン内に限定するため所定のパター
ンを有するマスクを用いることは妨げないが、マスクを
用いる場合には、マスクを製造し、熱昇華性粘着剤を貼
着させた電極にマスクを位置合わせして重ねる必要があ
り、工程数が増加する。

【００４１】従って、電極に所定のパターンに熱昇華性
粘着剤を貼着させ、この後、スペーサを熱昇華性粘着剤
に粘着させる場合には、マスクを用いずに熱昇華性粘着
剤を貼着させた電極にスペーサを散布し、加圧して熱昇
華性粘着剤のパターンにスペーサを貼着させた後、例え
ば真空吸引により余分のスペーサを回収する方法を採る
ことが推奨される。

【００４２】ところで、これら電極に熱昇華性粘着剤と
スペーサとを段階的に担持させる方法は、工程数が多く
なり、コストダウンを図る上で不利になり、又、熱昇華
性粘着剤の転写後にスペーサを貼着させる時にスペーサ
が立体的に突っ張りあって熱昇華性粘着剤の表面に貼着
したスペーサの間に大きい隙間が開き、電極間の絶縁性
が低下する恐れがある。

【００４３】従って、上記の方法によって、接合され
る電極の一方、又は、両方に熱昇華性粘着剤を介して多
数の粒状のスペーサを所定のパターンに担持させる方法
を採る場合には、これら電極に熱昇華性粘着剤とスペー
サとを段階的に担持させる方法よりも、電極に熱昇華性
粘着剤とスペーサとを同時に担持させる方法を採用する
ことが好ましい。

【００４４】電極に熱昇華性粘着剤とスペーサとを同時
に担持させる方法としては、電極にスペーサを混合した
熱昇華性粘着剤を印刷する方法と、スペーサを担持した
熱昇華性粘着剤を電極とは別の支持体から電極に転写す
る方法とが考えられるが、電極にスペーサを混合した熱
昇華性粘着剤を印刷する方法はインクの管理が面倒であ
る上、スペーサの密度が低くなり、所要の絶縁性を得ら
れなくなるとともに、スペーサのパターン精度も低下す
る。

【００４５】スペーサを担持した熱昇華性粘着剤を電極
とは別の支持体から電極に転写する方法としては、上記
支持体に貼着された熱昇華性粘着剤の表面にスペーサを
粘着させておく方法と、上記支持体にスペーサを混合し
た熱昇華性粘着剤を粘着させておく方法とが考えられ
る。

【００４６】上記支持体に貼着させた熱昇華性粘着剤の
表面にスペーサを粘着させておく方法は、熱昇華性粘着
剤とスペーサとを混合する工程を省略でき、また、スペ
ーサを確実に平面的に並べて担持させることができる点
で有利であり、支持体にスペーサを混合した熱昇華性粘
着剤を貼着させておく方法は、支持体の反対側に熱昇華
性粘着剤の貼着面が露出するので、電極に熱昇華性粘着
剤及びスペーサを粘着させることが容易になる点で有利
である。

【００４７】従って、上記の方法において、電極の表
面に熱昇華性粘着剤を粘着させる方法として粘着剤を支
持体から電極に転写させる方法を採る場合には、スペー
サを所定のパターンに平面的に並べて所定のパターンに
形成された熱昇華性粘着剤を介して支持体に粘着させ、
支持体から接合される電極の一方に熱昇華性粘着剤と共
にスペーサを転写し、これにより、電極の表面に熱昇華
性粘着剤を介してスペーサを担持させる方法を採ること
が最も好ましい。

【００４８】互いに接合される電極及びスペーサを接合
させる低融点接合材は、電気的特性として絶縁性を有
し、化学的特性としてスペーサの軟化点よりも低温で軟
化ないし融解し、冷却することにより固化するととも
に、電極及びスペーサと接合し易いものであること、軟
化ないし融解時に炭素、金属などの電気良導体を遊離な
いし析出しない素材で構成する必要がある。

【００４９】これらの特性を満たす限り低融点接合材は
有機物で構成してもよいが、何らかの理由によって遊離
ないし析出される炭素を含む有機物よりも無機物を用い
る方が好ましい。

【００５０】低融点接合材として用いられる無機物の例
としては、水ガラス、フリットガラスなどが挙げられ
る。

【００５１】この低融点接合材も、電極の所定の電気特
性を損なわないようにするため、スペーサのパターンか
らできるだけはみ出さないようにすることが必要であ
り、このため、低融点接合材は、スペーサのパターンと
同じパターンで電極に担持される。

【００５２】電極上に低融点接合材を所定のパターンに
担持させる方法については、スペーサを電極上に所定の
パターンに担持させる方法と同様の方法が考えられる
他、上記の方法において、熱昇華性粘着剤とともに低
融点接合材を支持体から電極に転写する場合、低融点接
合材を熱昇華性粘着剤に粘着されたスペーサの間に充填
する方法が考えられる。

【００５３】低融点接合材を熱昇華性粘着剤に粘着され
たスペーサの間に充填する方法としては、粉末状ないし
粒状の低融点接合材をスペーサの間に充填する方法と、
スペーサの間に充填された低融点接合材を焼成する方法
とが考えられる。

【００５４】本発明方法において、熱昇華性粘着剤を介
して低融点接合材及びスペーサを接合される一方の電極
に粘着させる方法は特に限定されないが、支持体、熱昇
華性粘着剤、低融点接合材及びスペーサの積層構造によ
って若干の違いがある。

【００５５】即ち、支持体、熱昇華性粘着剤、低融点接
合材及びスペーサの積層構造として、支持体に熱昇華性
粘着剤、又は、低融点接合材を混合した熱昇華性粘着剤
の層とスペーサ、スペーサと低融点接合材との集合物、
又はスペーサと低融点接合材との接合物の層とが順に２
層に積層される構造では、支持体の反対側の面が粘着面
ではないので、例えば、支持体を下側にして支持体の一
端縁を剥離し、支持体を剥離された熱昇華性粘着剤の端
縁と電極の端縁との位置を合わせて熱昇華性粘着剤の端
縁を電極の端縁に押し付けて粘着させ、支持体をその端
縁から連続的に反転させて剥離しながら、支持体の剥離
により露出した熱昇華性粘着剤を連続的に電極に押し付
けて粘着させる方法、支持体を剥離した後、熱昇華性粘
着剤と電極とを位置合わせして熱昇華性粘着剤を電極に
貼着する方法等がある。

【００５６】また、支持体、熱昇華性粘着剤、低融点接
合材及びスペーサの積層構造として、支持体に熱昇華性
粘着剤、又は、低融点接合材を混合した熱昇華性粘着剤
の層と、スペーサ、スペーサと低融点接合材との集合
物、又はスペーサと低融点接合材との接合物の層と、熱
昇華性粘着剤、又は、低融点接合材を混合した熱昇華性
粘着剤の層とが順に３層に積層される構造では、例え
ば、支持体の反対側の熱昇華性粘着剤、又は、低融点接
合材を電極に重ねて粘着させた後に支持体を剥離する方
法が採られる。

【００５７】熱昇華性粘着剤、低融点接合材及びスペー
サを電極に粘着させる際に、これらを電極に押し付ける
ことは本発明方法において必須ではないが、電極への粘
着力を高めて支持体の剥離を容易にするために、例えば
シリコンゴムローラなどを用いて支持体の上から、或い
は支持体から剥離された熱昇華性粘着剤、低融点接合材
及びスペーサを電極に押し付けることが好ましい。

【００５８】本発明方法に使用される支持体は、ギャッ
プ精度を高めるとともに、所要の電気的特性及び接合強
度を得るため、電極及びスペーサが低融点接合材で接合
される段階までに除去或いは消尽させることが好まし
い。

【００５９】この支持体を電極及びスペーサが低融点接
合材で接合される段階までに除去或いは消尽させる方法
としては、他方の電極を重ね合わせる前に支持体を熱昇
華性粘着剤、低融点接合材及び多数の粒状のスペーサか
ら剥離する方法と、支持体を熱昇華性を有する樹脂で形
成する方法とが考えられる。

【００６０】上記支持体を剥離する方法では、抵抗値、
誘電率などの支持体の電気的特性は特に問題とされない
が、機械的特性としては、取扱中に不用意に破断されな
い程度の適度の抗張力、及び適当な保形性を維持できる
程度の剛性と、程度の弾性とを有することが必要であ
る。

【００６１】また、支持体の形状は、特に限定されない
が、取扱の便宜と、転写に際して支持体に接触した電極
が変形したり、傷ついたりすることを防止するため、フ
ィルム状、シート状、箔状、薄板状、テープ状、リボン
状など容易に、且つ、柔軟に変形できる形状に形成する
ことが好ましい。

【００６２】ただし、多数の支持体を平面的に同時に或
いは順に電極上に並べて順次に熱昇華性粘着剤、低融点
接合材及び多数の粒状のスペーサを転写する場合には、
熱昇華性粘着剤、低融点接合材及び多数の粒状のスペー
サのパターン精度を確保することが困難になることがあ
るので、支持体は、少なくとも電極の短辺以上の幅を有
するものを用いることが好ましい。

【００６３】又、支持体は転写時など、取扱中に支持体
の変形や皺が発生することを防止するため、ある程度の
膜厚を有する必要があるが、これまでのところ例えばポ
リエチレンテレフタレートやポリビニールアルコールか
らなるフィルムを用いる場合には、１８μmから１２５
μm程度の膜厚で好結果が得られている。

【００６４】なお、この支持体を例えば多数の粒状のス
ペーサのパターンに対応するパターンに形成することも
可能であるが、この場合には、取扱中の支持体の変形や
皺が発生し易いことを留意する必要がある。

【００６５】この支持体の材質は上記熱昇華性粘着剤が
剥離可能に粘着する材質であれば特に限定されず、金
属、合成樹脂などを用いることができるが、これらの材
質の中では、入手が容易で、且つ、安価なフィルム状の
ポリビニールアルコール、ポリエチレンテレフタレート
等の合成樹脂を用いることが推奨される。

【００６６】上記支持体を熱昇華性合成樹脂で形成する
場合には、熱昇華性粘着剤、低融点接合材及びスペーサ
とともに支持体を熱昇華性粘着剤を介して電極に粘着さ
せ、支持体を剥離する手間を省くことができる。

【００６７】本発明方法に用いる熱昇華性粘着剤は、支
持体、スペーサ及び電極との粘着性を有し、更に、低融
点接合材及びスペーサとの粘着性を有することが好まし
く、また、後述する焼成温度以下で炭化することなく昇
華するものであれば特に限定されない。

【００６８】又、この熱昇華性粘着剤はその昇華点以下
の温度領域において、単独で、又は、低融点接合材と混
合された状態で、もしくは、低融点接合材及びスペーサ
と混合された状態で、流失せずに与えられたパターンを
保持できる程度の粘度或いはチクソロピー性を有してい
ることが必要である。

【００６９】このような熱昇華性粘着剤の例としては、
例えば、イソデシルメタアクリレート、メタアクリル酸
イソブチルと２−エチルヘキシルアクリレートとの共重
合体などが挙げられる。

【００７０】なお、この熱昇華性粘着剤は、電極及びス
ペーサが低融点接合材によって接合された段階では、昇
華しきって除去されているので、その電気的特性は問題
とならない。

【００７１】本発明においては、上記のように例えば転
写或いは貼着により、接合される一方の電極に熱昇華性
粘着剤を介して低融点接合材及びスペーサを担持させた
後、接合される他方の電極を重ね合わせる。

【００７２】この重ね合わせは、例えばピン、定規など
を用いて両電極の位置を合わせながら行なわれる。そし
て、この他方の電極と低融点接合材及びスペーサを熱昇
華性粘着剤を介して粘着させることにより、両電極は、
仮接合され、振動による両電極と低融点接合材及びスペ
ーサとの位置ずれを防止することができる。

【００７３】上記他方の電極を一方の電極に担持された
熱昇華性粘着剤、低融点接合材及びスペーサに重ね合わ
せる際に、両電極にこれらを互いに接近させる方向に圧
力を加えるか否かは自由であるが、スペーサと両電極と
の熱昇華性粘着剤による仮接合を強固にするとともに、
スペーサと両電極との間に隙間を無くすために、重ね合
わせに際してこのような圧力を加える方が好ましい。

【００７４】なお、本発明方法は３枚以上の電極を接合
する場合にも適用することができ、３枚以上の電極を接
合する場合には、片面に熱昇華性粘着剤を介して低融点
接合材及びスペーサを担持させた電極を順に積み重ね、
最上段、又は、最下段に熱昇華性粘着剤、低融点接合材
及びスペーサを担持しない電極を重ねたり、両面に低融
点接合材及びスペーサを担持させた電極と、熱昇華性粘
着剤、低融点接合材及びスペーサを担持しない電極とを
交互に重ねればよい。

【００７５】本発明方法においては、互いに接合される
電極間に所定の粒径を有する多数の粒状のスペーサを所
定のパターンに平面的に並べた後、所定の焼成温度で加
熱することにより、低融点接合材を軟化させてスペーサ
の間に流入させるとともに、熱昇華性粘着剤を昇華さ
せ、更にこの後、冷却して低融点接合材により両電極及
びスペーサを接合させる。

【００７６】加熱時に両電極にこれらを互いに接近させ
る方向に圧力を加えるか否かも自由であるが、スペーサ
と両電極との間の隙間を無くして、ギャップ精度を高め
るため、加熱時にこのような圧力を加える方が好まし
い。

【００７７】加熱温度、即ち、焼成温度は、熱昇華性粘
着剤(及び支持材を構成する熱昇華性合成樹脂)の昇華点
及び低融点接合材の軟化点よりも高く、スペーサの軟化
点よりも低く設定してあればよい。

【００７８】しかし、低融点接合材が完全に溶解して液
状化する温度まで加熱する必要はなく、むしろ、低融点
接合材の液状化により、低融点接合材がパターンから大
きく流れ出すことを防止するため、低融点接合材の軟化
点に近い温度に設定することが好ましい。

【００７９】例えば低融点接合材がフリットガラスで構
成され、スペーサがソーダライムガラスで構成される場
合には、フリットガラスの軟化点(約４００℃)より高
く、ソーダライムガラスの軟化点(約１０００℃)よりも
低い４５０℃〜５００℃に設定される。また、加熱時間
は、低融点接合材の添加量などに応じて適宜経験的に決
定される。

【００８０】もちろん、加熱はバッチ式の加熱炉を用い
て行っても、連続式の加熱炉を用いて行ってもよい。

【００８１】加熱後の冷却は、自然放熱によってもよ
く、例えば冷却風を吹きつける強制冷却によってもよい
が、熱膨張率差により冷却時に電極と低融点接合材との
剥離、低融点接合材やスペーサのクラックの発生を防止
するため、できるだけ緩慢に冷却することが好ましく、
場合によっては微温風にさらしながら冷却することも考
えられる。

【００８２】次に、本発明に係るスペーサ転写シート
(以下、本発明物という。)は、簡単に、且つ、確実に、
互いに接合される電極間に所定の粒径を有する多数の粒
状のスペーサを所定のパターンに平面的に並べるため
に、支持体と、該支持体に剥離可能に粘着された熱昇華
性粘着剤と、この熱昇華性粘着剤に担持された低融点接
合材と、上記熱昇華性粘着剤に所定のパターンに平面的
に並ぶ状態に担持された多数の粒状のスペーサとを備え
ることを特徴とする。

【００８３】以下、本発明物について詳細に説明する
が、ここでは、上記本発明方法の説明と重複する点につ
いては、重複を避けるためできるだけ省略する。

【００８４】上記低融点接合材は、支持体に粘着される
熱昇華性粘着剤の表面に粘着されたり、支持体に粘着さ
れる熱昇華性粘着剤に混合したりして、支持体に粘着さ
れる熱昇華性粘着剤に担持される。

【００８５】これらの中で、低融点接合材を上記熱昇華
性粘着剤の表面に粘着させる構成は、熱昇華性粘着剤の
表面への低融点接合材の付着量が少なくなり過ぎる嫌い
があるので、低融点接合材の一部を熱昇華性粘着剤の表
面に粘着させるに止め、残りの低融点接合材を熱昇華性
粘着剤に混合したり、上記熱昇華性粘着剤、又は、粘着
接合材に粘着される他の層に担持させたりすることが好
ましい。

【００８６】低融点接合材を上記熱昇華性粘着剤に混合
した構成は、適量の低融点接合材を熱昇華性粘着剤と配
合できるとともに、熱昇華性粘着剤のパターン形成と同
時に低融点接合材のパターン形成ができるので有利であ
る。また、熱昇華性粘着剤の表面の粘着面が低融点接合
材の付着によって狭められることがなく、所定のパター
ンに平面的に並べられるスペーサを高密度に粘着させて
スペーサ層の絶縁性を高められる点で有利である。

【００８７】低融点接合材を上記熱昇華性粘着剤に混合
する場合、低融点接合材の一部を上記熱昇華性粘着剤に
混合させ、残りの低融点接合材を上記熱昇華性粘着剤に
更に粘着される他の層に担持させてもよい。

【００８８】上記熱昇華性粘着剤に更に粘着される他の
層としては、スペーサの層、他の熱昇華性粘着剤の層が
挙げられる。

【００８９】低融点接合材をスペーサ層に担持っせる場
合、チクソトロビー性を有する粘稠体状の低融点接合
材、或いは、低融点接合材は粉末状ないし粒状に形成さ
れた固体の低融点接合材がスペーサの間に充填される
が、粉末状ないし粒状に形成された低融点接合材の粒径
は、スペーサが互いに密着して平面的に並べられるよう
にするため、スペーサの粒径の１／４以下にすることが
好ましい。

【００９０】なお、低融点接合材を焼結前の状態で他の
層に担持させる構成は、粘着性を有する熱昇華性粘着剤
層に粘着、或いは、混合して担持させるのに適してお
り、焼結前の粘稠体の低融点接合材、或いは、焼結状態
の低融点接合材を他の層に担持させる構成は、層の構成
物が粘着性を有しないスペーサ層に混合或いは接合させ
て担持させるのに適している。

【００９１】又、取扱中の低融点接合材のスペーサ層か
らの流出、或いは、脱落を防止するために、スペーサの
層に充填した後に焼結したり、スペーサ層が粘着される
粘着接合材と反対側に別の熱昇華性粘着剤、又は、粘着
接合材の層を設けたりすることができる。

【００９２】上記スペーサは、支持体に粘着される熱昇
華性粘着剤、又は、粘着接合材に混合したり、支持体に
粘着される熱昇華性粘着剤、又は、粘着接合材に粘着さ
せたりして支持体に粘着される熱昇華性粘着剤、又は、
粘着接合材に担持される。

【００９３】また、スペーサの一部を支持体に粘着され
る熱昇華性粘着剤、又は、粘着接合材に混合すると共
に、残りのスペーサを支持体に粘着したり、一部を支持
体に粘着される熱昇華性粘着剤、又は、粘着接合材に混
合すると共に、残りのスペーサを別の熱昇華性粘着剤、
又は、粘着接合材に混合したり、全部のスペーサを支持
体に粘着される熱昇華性粘着剤、又は、粘着接合材に積
層される別の熱昇華性粘着剤、又は、別の粘着接合材に
混合したりすることにより熱昇華性粘着剤に担持させる
ことも可能である。

【００９４】これらの構成の中で、スペーサを上記熱昇
華性粘着剤に積層される別の熱昇華性粘着剤、又は、別
の粘着接合材に混合する構成は、構成が複雑になる嫌い
があり、また、製造工程数も多くなるが、例えばスペー
サを他の熱昇華性粘着剤層に混入する場合には、スペー
サの両面に粘着面が設けられることになり、スペーサを
互いに接合される両方の電極に粘着できるようになる。

【００９５】これに対してスペーサの全部を熱昇華性粘
着剤と混合する構成は、熱昇華性粘着剤を介してスペー
サを互いに接合される両方の電極に粘着できる上、熱昇
華性粘着剤のパターン形成と同時にスペーサのパターン
形成ができ、製造工程数を少なくできるという利点も得
られる。

【００９６】又、これらの構成の中では、支持体に熱昇
華性粘着剤を介して担持されるスペーサが確実に平面的
に並べて、一定以上のギャップ精度を確保するという観
点からは、スペーサの全部を熱昇華性粘着剤の表面に粘
着させる構成が最も有利である。

【００９７】以上のことから、本発明物の構成として
は、支持体と、支持体に粘着され、低融点接合材を混合
した熱昇華性粘着剤と、この熱昇華性粘着剤の表面に所
定のパターンに平面的に並べられた粒状のスペーサとを
備える構成が推奨される。

【００９８】また、本発明物においては、熱昇華性粘着
剤、低融点接合材及びスペーサの電極への転写を容易に
するとともに、転写精度を高められるようにするため、
上記の構成に、更に、スペーサを介して上記熱昇華性粘
着剤に積層される別の熱昇華性粘着剤を備えることが好
ましく、更に、両電極と低融点接合材との接合強度を均
等にするため、上記別の熱昇華性粘着剤に低融点接合材
を混合した熱昇華性粘着剤を混合させて、平面的に並べ
られたスペーサの両側に均等に粘着接合材が積層される
構成が最も好ましい。

【００９９】更に、本発明においては、上記の積層の保
護のために、支持体とは反対側の面に剥離紙を粘着させ
ることが好ましい。

【０１００】この場合において、支持体自体が剥離性を
有するフィルム又はシートを用いても良いのであり、こ
のように構成することによって、一層構造を簡単にした
り、低コスト化を実現できるのである。

【０１０１】又、上記の構成において、支持体を熱昇華
性合成樹脂で構成することが可能であり、この場合には
転写に際して支持体を剥離する必要が無くなり、作業性
を高めることができるとともに、支持体の剥離に伴って
熱昇華性粘着剤、低融点接合材、スペーサ等のパターン
が千切られたり、乱されたりする恐れをなくすことがで
き、パターン精度を高めることができる。

【０１０２】次に、本発明物の製造方法は、上記本発明
物を製造するために、支持体に熱昇華性粘着剤、低融点
接合材及び多数のスペーサを所定のパターンに粘着させ
ることを特徴とする。

【０１０３】以下、本発明物の製造方法について詳細に
説明するが、ここでは、重複を避けるため、本発明方法
或いは本発明物の説明と共通する説明は可能な限り省略
することにする。

【０１０４】本発明物の製造工程において、熱昇華性粘
着剤、低融点接合材及び多数のスペーサを支持体の両面
に粘着させることも可能であるが、電極への転写ないし
粘着作業を簡単にするとともに、取扱性を高めるため、
熱昇華性粘着剤、低融点接合材及び多数のスペーサは支
持体の片面に粘着させることが好ましい。

【０１０５】支持体に粘着される熱昇華性粘着剤には、
低融点接合材を混合することができ、この場合には、熱
昇華性粘着剤の粘着と同時に低融点接合材を熱昇華性粘
着剤を介して支持体に粘着させることができ、また、支
持体から電極に粘着、又は転写させることができる。

【０１０６】また、熱昇華性粘着剤、又は熱昇華性粘着
剤と低融点接合材とを混合した粘着接合材は支持体の全
面にわたって粘着させてもよいが、材料の無駄を省くた
め、所定のパターンに粘着させることが好ましく、特に
粘着接合材の場合には、材料の無駄を省くためだけでは
なく、余分な低融点接合材の除去作業を省くと共に、低
融点接合材による電気特性の悪化を防止するために、所
定のパターンに粘着させることが好ましい。

【０１０７】支持体に粘着される熱昇華性粘着剤、又は
粘着配合材の調整方法は特に限定されず、例えば粘着配
合材の調整方法としては、溶剤とペレット状の熱昇華性
樹脂と低融点接合材とを所定の配合比で混合処理槽に入
れ、撹拌混合することにより、熱昇華性樹脂を溶剤に溶
解するとともにその溶液中に低融点接合材を分散させる
方法、粘稠物状の熱昇華性粘着剤に低融点接合材を添加
して混練する方法などが考えられる。

【０１０８】支持体に粘着される熱昇華性粘着剤、又
は、粘着接合材は、均一な所定の厚さに粘着させること
が好ましく、例えばドクターブレード、ロールコータ、
スプレーなどを用いて支持体に粘着したり、スクリー
ン、凸版、凹版、グラビアなどの公知の印刷方法によっ
て支持体に印刷したりすればよく、熱昇華性粘着剤を所
定のパターンに形成して支持体に粘着させる方法として
は、スクリーン、凸版、凹版、グラビアなどの公知の印
刷方法を採用すればよい。

【０１０９】支持体に熱昇華性粘着剤、又は、粘着接合
材を粘着した後、この熱昇華性粘着剤、又は、粘着接合
材にスペーサを粘着させる際に、スペーサが所定のパタ
ーンに粘着されておればよく、スペーサが立体的に重な
って熱昇華性粘着剤、又は、粘着接合材に粘着されるこ
とは妨げない。

【０１１０】しかしながら、スペーサが立体的に重なっ
て熱昇華性粘着剤、又は、粘着接合材に粘着された場合
には、ギャップ精度を高めるために、焼結時に電極を加
圧してスペーサの立体的な重なりを解消する必要があ
り、この加圧によってスペーサがパターンをはみ出して
パターン精度を低下させる恐れがある。

【０１１１】従って、本発明物の製造方法においては、
スペーサを所定のパターンに、しかも、平面的に並べて
熱昇華性粘着剤、又は、粘着接合材に粘着させることが
好ましい。

【０１１２】支持体に粘着した熱昇華性粘着剤、又は、
粘着接合材に多数の粒状のスペーサを所定のパターンに
平面的に並ぶように粘着させる方法としては、次の２つ
の方法が考えられる。

【０１１３】第１の方法は、所定のパターンに形成され
た溝に多数の粒状のスペーサが平面的に並ぶように充填
し、この上から熱昇華性粘着剤、又は、粘着接合材が粘
着された支持体を被せて加圧する方法である。

【０１１４】上記第１の方法において、上記溝の深さは
特に限定されないが、この溝の深さをスペーサの粒径以
下にすれば、溝及びその上にスペーサを盛り上げ、摺切
ることにより確実にスペーサが立体的に重なり合うこと
を防止して、スペーサを所定のパターンに平面的に、し
かも、密に並べることができ、しかも、所定のパター
ン、即ち、溝の外にスペーサが残留し、熱昇華性粘着
剤、又は、粘着接合材に粘着されることを防止でき、パ
ターン精度を高めることができる。

【０１１５】この第１の方法において、所定のパターン
に形成した熱昇華性粘着剤、又は、粘着接合材を上から
被せる方法を採用すれば、所定のパターン外にスペーサ
が粘着されることを確実に防止することができ、パター
ン精度を一層高めることができる。

【０１１６】なお、この第１の方法において、加圧によ
り、スペーサが熱昇華性粘着剤、又は、粘着接合材の中
に押し込められるようにしてもよく、この場合には、更
に別の熱昇華性粘着剤、又は、別の粘着接合材を積層し
なくても支持体と反対側の面に粘着面が露出することに
なり、電極への転写が容易になる。又、この場合には、
支持体と反対側の粘着面に異物が付着したり、パターン
が傷つけられたりすることを防止するため、支持体の反
対側に剥離紙を粘着させることが好ましい。

【０１１７】この場合において、支持体自体が剥離性を
有するフィルム又はシートを用いても良いのであり、こ
のように構成することによって、一層構造を簡単にした
り、低コスト化を実現できるのである。

【０１１８】支持体に粘着した熱昇華性粘着剤、又は、
粘着接合材に多数の粒状のスペーサを所定のパターンに
平面的に並ぶように粘着させる第２の方法は、熱昇華性
粘着剤、又は、粘着接合材が粘着された支持体を熱昇華
性粘着剤、又は、粘着接合材を上にして展開し、その上
に所定のパターンを切り抜いたマスクを載せ、該パター
ンの中に多数の粒状のスペーサが平面的に並ぶように多
数の粒状のスペーサを充填した後に加圧する方法であ
る。

【０１１９】この第２の方法では、熱昇華性粘着剤、又
は、粘着接合材の上にスペーサが立体的に重なって載
り、加圧時に熱昇華性粘着剤、又は、粘着接合材に粘着
されるスペーサの間に大きな隙間を生じさせ、スペーサ
層の絶縁性を低下させる恐れがある。又、熱昇華性粘着
剤、又は、粘着接合材に粘着されたスペーサの上に余分
のスペーサが残留し、更に別の熱昇華性粘着剤、又は、
別の粘着接合材を積層した時に、スペーサ層が支持体側
の熱昇華性粘着剤、又は、粘着接合材に粘着されたスペ
ーサの層と、後から積層された熱昇華性粘着剤、又は、
粘着接合材に粘着されたスペーサの層とに分離して剥離
が生じる恐れがある。更に、この余分のスペーサはギャ
ップ精度を低下させる原因にもなる。

【０１２０】しかし、これらの問題は、マスク上に散布
された、熱昇華性粘着剤、又は、粘着接合材に粘着して
いるスペーサの上に載ったスペーサをエアで吹き飛ばし
たり、真空吸引したり、ブラシで軽く掃いたりしてパタ
ーンから取り除いた後、パターン内のスペーサを加圧し
てスペーサと熱昇華性粘着剤、又は、粘着接合材との粘
着力を高めるという方法で解消できる。

【０１２１】加えて、上記第２の方法においては、マス
クを取り外す時にマスク上に残った余分のスペーサがマ
スクのパターン孔からこぼれ、熱昇華性粘着剤、又は、
粘着接合材のパターンの側面に付着したり、パターン外
で熱昇華性粘着剤、又は、粘着接合材に粘着したりして
パターン精度を低下させる恐れがあり、又、熱昇華性粘
着剤、又は、粘着接合材のパターンの間にこぼれたスペ
ーサの除去作業が必要になる。

【０１２２】しかし、これらの問題を解消するために
は、マスクを除去する前に余分のスペーサをマスク上か
ら例えば真空吸引などによって除去することにより、簡
単に解消される。

【０１２３】本発明物の製造方法において、電極への転
写作業を容易にするとともに、転写精度を高めるため、
支持体に熱昇華性粘着剤、又は、粘着接合材を介して担
持されたスペーサに更に別の熱昇華性粘着剤、又は、別
の粘着接合材を積層することができる。

【０１２４】この場合、スペーサの両側が熱昇華性粘着
剤、又は、粘着接合材である場合と、スペーサの一側が
熱昇華性粘着剤、他方が粘着接合材である場合とが考え
られるが、電極との接合構造をより容易に均一化するた
め、スペーサの両側が同じ成分の熱昇華性粘着剤、又
は、粘着接合材であることが好ましい。

【０１２５】本発明物の製造方法において、別の熱昇華
性粘着剤、又は、別の粘着接合材を積層する場合には、
この別の熱昇華性粘着剤、又は、別の粘着接合材の表面
に異物が傷付着したり、パターンが傷ついたりすること
を防止するため、支持体と反対側に剥離紙を粘着させる
ことが好ましい。

【０１２６】この場合において、支持体自体が剥離性を
有するフィルム又はシートを用いても良いのであり、こ
のように構成することによって、一層構造を簡単にした
り、低コスト化を実現できるのである。

【０１２７】本発明物の他の製造方法は、上記本発明物
を製造するために、支持体に熱昇華性粘着剤、低融点接
合材及び多数のスペーサの混合物を所定のパターンに粘
着させることを特徴とする。

【０１２８】この場合には、支持体と反対側の面が粘着
面となるので、この粘着面への異物の付着やパターンの
損傷を防止するため、支持体と反対側の面に剥離紙を粘
着させることが好ましい。

【０１２９】

【作用】本発明方法で用いる球状のスペーサは、例えば
一般に製造されているガラスビーズなどを用いればよい
ので、反りやねじれのない高精度のガラスロッドに比べ
ると安価に製造でき、また、折れが発生する恐れはない
ので、歩留りが良く、一層安価にできる。

【０１３０】また、本発明方法で用いる低融点接合材
は、水ガラス、粉末ないし粒状のフリットガラスなどを
用いればよいので、反りやねじれのない高精度のロッド
状の低融点接合材に比べると安価に製造でき、また、折
れが発生する恐れはないので、歩留りが良く、一層安価
にできる。

【０１３１】更に、本発明方法によれば、例えば熱昇華
性粘着剤を用いて簡単に、しかも、短時間内に電極上に
所定のパターンにスペーサ及び低融点接合材を高精度に
配置することができ、パターン精度及びギャップ精度を
出し易く、製品の特性を安定させることができる。

【０１３２】本発明物の製造方法は支持体に熱昇華性粘
着剤、又は、熱昇華性粘着剤と低融点接合材とを混合し
た粘着接合材を粘着した後、この熱昇華性粘着剤、又
は、粘着接合材に多数の粒状のスペーサを所定のパター
ンに粘着させることにより、支持体と、該支持体に剥離
可能に粘着された熱昇華性粘着剤と、この熱昇華性粘着
剤に担持された低融点接合材と、上記熱昇華性粘着剤に
所定のパターンに平面的に並ぶ状態に担持された多数の
粒状のスペーサとを備える本発明物を製造できる。

【０１３３】又、本発明物の他の製造方法によれば、支
持体に熱昇華性粘着剤、低融点接合材及び多数のスペー
サの混合物を所定のパターンに粘着させることにより、
支持体と、該支持体に剥離可能に粘着された熱昇華性粘
着剤と、この熱昇華性粘着剤に担持された低融点接合材
と、上記熱昇華性粘着剤に所定のパターンに平面的に並
ぶ状態に担持された多数の粒状のスペーサとを備える本
発明物を製造できる。

【０１３４】更に、このようにして製造された本発明物
は、支持体と、該支持体に剥離可能に粘着された熱昇華
性粘着剤と、この熱昇華性粘着剤に担持された低融点接
合材と、上記熱昇華性粘着剤に所定のパターンに平面的
に並らぶ状態に担持された多数の粒状のスペーサとを備
えるので、低融点接合材及びスペーサを担持した熱昇華
性粘着剤を電極に粘着させ、或いは、転写するだけで、
簡単に、且つ、短時間で、接合される一方の電極上に低
融点接合材及びスペーサを所定のパターンに並べること
ができる。

【０１３５】

【実施例】以下、本発明方法、本発明物及び本発明物の
製造方法の実施例を図面に基づいて具体的に説明する。
本発明方法の一実施例に係る電極接合方法は、例えば図
１の断面模式図に示すように、互いに接合される電極１
Ａ・１Ｂ間に所定の粒径を有する多数の粒状のスペーサ
２を所定のパターンに平面的に並べ、低融点接合材３で
これら電極及びスペーサを接合する。

【０１３６】上記電極１Ａ・１Ｂは、当然のことながら
金属などの電気良導体で形成され、少なくともその一方
が板状ないし箔状の形状を保持できる程度の剛性を有す
ることが好ましい。また、これら電極の形状は、所定の
絶縁ギャップを置いて接合される板状ないし箔状の電極
であれば特に限定されないが、ここでは、互いに所定の
間隔を置いて絶縁状に配置され、しかも、電子が通過す
るスリット或いはマトリックス状に配置された多数の開
口部aを有するＣＦＰに用いられる電極１Ａ・１Ｂが接
合される。

【０１３７】上記スペーサ２は、電気的特性として絶縁
性を有することが必要であり、又、機械的特性として電
極１Ａ・１Ｂの使用温度で変形しない程度の剛性を有す
ることが必要であり、熱膨張率が小さいことが好まし
い。また、このスペーサ２は、化学的特性として低融点
接合材３の軟化点ないし融点よりも軟化点が高いこと、
電極１Ａ・１Ｂ使用温度及び低融点接合材３の軟化点以
下で炭素、金属などの電気両導体を遊離ないし析出しな
いことが必要である。

【０１３８】これらの特性を満たす限り、このスペーサ
２は有機物で構成しても無機物で構成してもよいが、何
らかの理由によって遊離ないし析出される炭素を含む恐
れがある有機物よりも無機物を用いる方が好ましいの
で、ここでは、ソーダライムガラスで形成されたスペー
サ２を用いている。

【０１３９】このスペーサ２の形状は、粒状であればよ
いが、特に方向性の無い球状の粒状であることが好まし
い。

【０１４０】スペーサ２の粒径は、接合される電極１Ａ
・１Ｂ間に設定されるギャップの寸法以下であればよい
が、この実施例では、ギャップ精度を高めるため、上記
ギャップの寸法、例えば４００μmと等しく、粒径の誤
差は±１５μm程度にしている。

【０１４１】上記電極１Ａ・１Ｂ間に所定の粒径を有す
る多数の粒状のスペーサ２を平面的に並べる方法は特に
限定されないが、スペーサ２が電極のスリット状の開口
部aを塞がないように、接合される一方の電極１Ａ上に
所定のパターンを形成するようにスペーサ２を平面的に
並べる必要がある。

【０１４２】電極１Ａ上にスペーサ２を所定のパターン
に平面的に並べる方法としては、例えば、次のないし
の方法、及び、これらの方法の中の２つ以上の方法を
併用する方法が考えられる。

【０１４３】即ち、図２に示すように、電極１Ａに
所定のパターンを有する溝gを形成し、その溝gにスペー
サ２を平面的に並べる方法。

【０１４４】図３に示すように、電極１Ａの表面に
所定のパターンが切り抜かれたマトリックスＭを載置
し、そのパターン内にスペーサ２を平面的に並べる方
法。

【０１４５】図４に示すように、電極１Ａの表面に
所定の温度以下の加熱により昇華する性質、即ち、熱昇
華性を有するネガパターンＮＰを形成し、ネガパターン
ＮＰの間に形成されるパターンにスペーサ２を充填する
方法。

【０１４６】図５に示すように、電極１Ａの表面に
粘着テープＴを貼り付けて所定のパターンを有する凹凸
を形成し、粘着テープＴの間に形成される溝ｇにスペー
サ２を充填する方法。

【０１４７】図６に示すように、電極１Ａの表面に
熱昇華性粘着剤４を介してスペーサ２を所定のパターン
に平面的に並べて担持させる方法。

【０１４８】上記の方法は、電極１Ａにパターンを形
成する必要があるので、電極１Ａの加工費が高価にな
る。このパターンはウエットエッチング、ドライエッチ
ングなどによって形成することができるが、特に、ＣＦ
Ｐの電極のように高精細なパターンが形成される場合に
は、パターンを形成すること自体が困難な場合が少なく
ない。

【０１４９】又、上記の方法では、パターンに並べら
れたスペーサ２が振動で溝ｇから飛び出し、ギャップ精
度を低下させる恐れがあるので、溝ｇに熱昇華性を有す
る粘着剤４を配置し、電極１Ａにこの熱昇華性粘着剤４
を介してスペーサ２を粘着させ、これにより、スペーサ
２がパターン外に飛び出すことを防止すると共に、パタ
ーン外で電極１Ａに付着したスペーサ２を例えば真空吸
引などによって除去することが好ましい。

【０１５０】上記の方法では、電極１Ｂを重ね合わせ
た後にマスクＭを除去するためには、マスクＭを分割可
能に形成する必要があり、しかも、マスクＭの非開口部
に抜き勾配を設ける必要があるので、高精細のパターン
を形成することができない。

【０１５１】また、電極１Ｂを重ね合わせる前にマスク
Ｍを外すと、スペーサ２のパターンが乱れて、電極１Ａ
・１Ｂの開口部を塞いだり、スペーサ２の間隔が広がっ
て絶縁特性を低下させたりする恐れがある。

【０１５２】従って、上記の方法を採る場合には、予
め電極１Ａに熱昇華性粘着剤４を粘着させておいてから
マスクＭを被せ、パターンに充填されたスペーサ２がパ
ターン外に飛び出すことを防止することが好ましい。ま
た、この予め電極１Ａに粘着させる熱昇華性粘着剤４は
所定のパターンに形成して、パターン外で電極１Ａに付
着したスペーサ２を例えば真空吸引などによって除去で
きるようにすることが好ましい。

【０１５３】上記の方法において、マスクＭを熱昇華
性を有する樹脂で形成する場合には、スペーサ２を充填
してから、電極１Ｂを重ね合わせた後にその樹脂の昇華
点以上に加熱することによりマスクＭを除去させること
ができるので、電極１Ａ・１Ｂの接合前にマスクＭを除
去する必要がなくなり、また電極１Ｂを重ね合わせる時
までにスペーサ２のパターンが乱れることを防止でき
る。

【０１５４】上記の方法は、上記の方法のマスクＭ
を熱昇華性を有する樹脂で形成する場合と同様に、スペ
ーサ２を充填してから、電極１Ｂを重ね合わせた後にそ
の樹脂の昇華点以上に加熱することによりネガパターン
ＮＰを除去させることができるので、電極１Ａ・１Ｂの
接合前にネガパターンＮＰを除去する必要がなくなり、
また、電極１Ｂを重ね合わせる時までにスペーサ２のパ
ターンが乱れることを防止できる。

【０１５５】上記の方法においてマスクＭを熱昇華性
を有する樹脂で形成する場合や、上記の方法では、ス
ペーサ２の充填後、電極１Ｂを重ね合わせる前に振動で
パターンからスペーサ２が飛び出して電極１Ａ・１Ｂの
開口部aを塞いだり、絶縁特性に影響を与えたりする恐
れがあるので、パターンにマスクＭ或いはネガパターン
ＮＰよりも膜厚を薄くして熱昇華性を有する粘着剤４を
配置し、電極１Ａにこの熱昇華性粘着剤４を介してスペ
ーサ２を粘着させることによりスペーサ２がパターン外
に飛び出すことを防止することが好ましい。また、マス
クＭ或いはネガパターンＮＰにはスペーサ２が粘着しな
いようにして、電極１Ｂを重ね合わせる前に、パターン
外にはみ出したスペーサ２を例えば真空吸引などによっ
て除去することが好ましい。

【０１５６】上記の方法では、粘着テープＴの貼り付
けにより高精細なパターンを形成することが極めて困難
である上、粘着テープＴの除去についてマスクＭを使用
するの方法と同様の問題があるので、実用的でない。

【０１５７】上記の方法は、スペーサ２が熱昇華性粘
着剤４によって電極に粘着されるので、スペーサ２がパ
ターンから外に飛び出すことを防止できる。

【０１５８】このの方法において、電極１Ａの表面に
熱昇華性粘着剤４を粘着させる方法としては、直接に電
極１Ａの表面に熱昇華性粘着剤４を印刷する方法と、電
極１Ａとは別の支持体５に熱昇華性粘着剤４を印刷し、
この熱昇華性粘着剤４を電極に転写し、或いは、支持体
５と共にこの熱昇華性粘着剤４を電極に粘着させる方法
とが考えられる。

【０１５９】これらの方法の中で、直接に電極１Ａの表
面に熱昇華性粘着剤４を印刷する方法は、電極１Ａの表
面に印刷された熱昇華性粘着剤４がスペーサ２を担持さ
せたり、他方の電極１Ｂを重ね合わせたりする前に傷つ
けられる恐れがある。

【０１６０】そして、熱昇華性粘着剤４が傷ついてパタ
ーンが変形したり、傷ついたりするとスペーサ２を高精
細なパターンに配置できなくなるので、高価な電極１Ａ
も共に廃却したり、傷付いたパターンを除去して印刷し
なおしたりする必要が生じ、コストダウンを計る上で不
利になる嫌いがある。

【０１６１】従って、この実施例では、の方法におい
て、電極１Ａとは別の支持体５に熱昇華性粘着剤４を印
刷し、この支持体５から電極１Ａの表面に転写する方法
が採用される。

【０１６２】この実施例において、接合される電極１Ａ
・１Ｂの一方又は両方に熱昇華性粘着剤４を介して多数
の粒状のスペーサ２を所定のパターンに担持させる方法
としては、電極１Ａに熱昇華性粘着剤４とスペーサ２と
を段階的に担持させる方法と、同時に担持させる方法と
がある。

【０１６３】電極１Ａに熱昇華性粘着剤４とスペーサ２
とを段階的に担持させる方法としては、図７に示すよう
に、電極１Ａの全表面に熱昇華性粘着剤４を転写した後
に、図８に示すように、その熱昇華性粘着剤４に多数の
粒状のスペーサ２をマスクＭを用いて所定のパターンに
平面的に並べて粘着させる方法と、図９に示すように、
電極１Ａの表面に所定のパターンに形成された熱昇華性
粘着剤４を転写した後、図１０に示すように、この熱昇
華性粘着剤４に多数の粒状のスペーサ２を平面的に並べ
て粘着させる方法とが考えられる。

【０１６４】これらの方法の中では、材料の無駄を省く
ため、熱昇華性粘着剤４を所定のパターンに粘着させる
ことが好ましく、特に後述するように熱昇華性粘着剤４
に低融点接合材３を混合する場合には、パターン外の余
分な低融点接合材３の除去作業を省くと共に、低融点接
合材３による電気特性の悪化を防止するために、熱昇華
性粘着剤４を所定のパターンに粘着させることが好まし
い。

【０１６５】なお、電極１Ａに粘着させた所定のパター
ンを有する熱昇華性粘着剤４に多数の粒状のスペーサ２
を平面的に並べて粘着させる場合、スペーサ２を粘着さ
せる領域を熱昇華性粘着剤４のパターン内に限定するた
め所定のパターンを有するマスクＭを用いることは妨げ
ないが、マスクＭを用いる場合には、マスクＭを製造
し、熱昇華性粘着剤４を粘着させた電極１Ａにマスクを
位置合わせして重ねる必要があり、工程数が増加する。

【０１６６】従って、電極１Ａに所定のパターンに熱昇
華性粘着剤４を粘着させ、この後、スペーサ２を熱昇華
性粘着剤４に粘着させる場合には、マスクＭを用いずに
熱昇華性粘着剤４を粘着させた電極にスペーサ２を散布
し、加圧して熱昇華性粘着剤４のパターンにスペーサ２
を粘着させた後、例えば真空吸引によりパターン外の余
分のスペーサ２を回収する方法を採ることが推奨され
る。

【０１６７】ところで、これら電極１Ａに熱昇華性粘着
剤４とスペーサ２とを段階的に担持させる方法は、工程
数が多く、コストダウンを計る上で降りになり、又、図
１０に示すように、熱昇華性粘着剤４の転写後にスペー
サ２を粘着させる時にスペーサ２が立体的に突っ張りあ
って熱昇華性粘着剤４の表面に粘着したスペーサ２の間
に大きい隙間が開き、電極１Ａ・１Ｂ間の絶縁性を低下
させたり、パターン外にはみ出すようにスペーサ２が粘
着されて、パターン精度が低下したりする恐れがある。

【０１６８】従って、この実施例では、接合される電極
１Ａ・１Ｂの、一方又は両方に熱昇華性粘着剤４を介し
て多数の粒状のスペーサ２を所定のパターンに担持させ
る方法を採っているが、図１２、図１３、又は、図１４
に示すように、この方法の中でも、電極１Ａに熱昇華性
粘着剤４とスペーサ２とを同時に担持させる方法を採用
している。

【０１６９】図１２に示す方法では、支持体５に粘着さ
せた熱昇華性粘着剤４の層にスペーサ２を粘着させたス
ペーサ転写シートＳを用い、このスペーサ転写シートＳ
を支持体５を下にして電極１Ａの上に重ね合わせ、支持
体５を一端側から反転させて剥離しながら、熱昇華性粘
着剤４を電極１Ａに粘着させる。

【０１７０】又、図１３に示す方法では、支持体５に粘
着させた熱昇華性粘着剤４の層にスペーサ２を粘着さ
せ、更に、このスペーサ２の層に熱昇華性粘着剤４の層
を積層したスペーサ転写シートＳを用い、このスペーサ
転写シートＳを後から積層した熱昇華性粘着剤４を下に
して電極１Ａに重ね合わせ、この熱昇華性粘着剤４を粘
着させながら支持体５が剥離される。

【０１７１】更に、図１４に示す方法では、支持体５
に、スペーサ２を混合し、或いは、押し込めた熱昇華性
粘着剤４の層を粘着させたスペーサ転写シートＳを用
い、このスペーサ転写シートＳを支持体５を上にして電
極１Ａに重ね合わせ、スペーサ２を混合し、或いは、押
し込めた熱昇華性粘着剤４を粘着させながら支持体５が
剥離する。

【０１７２】なお、これらの方法では、支持体５を全面
剥離してからスペーサ２を粘着させた熱昇華性粘着剤４
の層、もしくは、スペーサ２を混合し、或いは、押し込
めた熱昇華性粘着剤４の層を電極１Ａに重ね合わせるよ
うにしてもよい。

【０１７３】これらの方法のうち、図１２又は図１３に
示す方法では、スペーサ２の間に熱昇華性粘着剤４を挟
まずにスペーサ２を平面的に密に並べて電極１Ａに担持
させることができるので、スペーサ２の間に隙間ができ
て絶縁性が低下する恐れがなくなる点で遊離であるが、
直接に電極１Ａに熱昇華性粘着剤４とスペーサ２とを同
時に印刷などによって粘着させることができず、支持体
５からの転写によらざるを得ない。

【０１７４】また、図１２の方法では、電極１Ａの反対
側に熱昇華性粘着剤４が露出しないので、両電極１Ａ・
１Ｂを接合した時に低融点接合材３の分布が両面で異な
り、両電極１Ａ・１Ｂと低融点接合材３の接合強度が異
なり、いずれか一方の電極１Ａ・１Ｂが剥離し易くなる
恐れが生じるが、この問題は、図１３に示すように、電
極１Ａに粘着される熱昇華性粘着剤４は反対側に他の熱
昇華性粘着剤４を積層することによって簡単に解決でき
る。

【０１７５】図１４に示す方法は、支持体５を用いず
に、直接に電極１Ａにスペーサ２を混合した熱昇華性粘
着剤４を印刷してパターン形成できるとともに、電極１
Ａの反対側に熱昇華性粘着剤４の粘着面が露出するの
で、他方の電極１Ｂを熱昇華性粘着剤４を介して一方の
電極１Ａに粘着させることができるので有利であり、特
に、この熱昇華性粘着剤４に低融点接合材３を混合する
場合には、両電極１Ａ・１Ｂと低融点接合材３及びスペ
ーサ２との接合構造を両面で同じにできる点で有利であ
る。

【０１７６】しかし、この場合には、スペーサ２の間に
熱昇華性粘着剤４が介在することによりスペーサ２の間
隔が大きくなり、絶縁性が低下するという問題が生じ、
この問題を解決できる方法はこれまでのところ見い出さ
れていない。

【０１７７】従って、この実施例では、電極１Ａの表面
に熱昇華性粘着剤４を介してスペーサ２を担持させる方
法として、図１３に示す方法が採用される。

【０１７８】互いに接合される電極及びスペーサ２を接
合させる低融点接合材３は、電気的特性として絶縁性を
有し、化学的特性としてスペーサ２の軟化点よりも低温
で軟化ないし融解し、冷却することにより固化するとと
もに、電極１Ａ・１Ｂ及びスペーサ２と接合し易いもの
であること、軟化ないし融解時に炭素、金属などの電気
良導体を遊離ないし析出しない素材で構成する必要があ
る。

【０１７９】これらの特性を満たす限り低融点接合材３
は有機物で形成してもよいが、何らかの理由によって遊
離ないし析出される炭素を含む有機物よりも無機物を用
いる方が好ましい。

【０１８０】低融点接合材３として用いられる無機物の
例としては、水ガラス、フリットガラスなどが挙げられ
るが、この実施例では、取扱性に優れた粉末状のフリッ
トガラスからなる低融点接合材３を用いている。

【０１８１】この低融点接合材３も、電極の所定の電気
特性を損なわないようにするため、スペーサ２のパター
ンからできるだけはみ出さないようにすることが必要で
あり、このため、低融点接合材３は、スペーサ２のパタ
ーンと同じパターンで電極１Ａに担持される。

【０１８２】電極１Ａ上に低融点接合材３を所定のパタ
ーンに担持させる方法については、スペーサ２を電極１
Ａ上に所定のパターンに担持させる方法と同様の方法が
考えられ、スペーサ２が熱昇華性粘着剤４の表面に粘着
される場合に、また熱昇華性粘着剤４の表面に低融点接
合材３を粘着させる場合には、低融点接合材３は熱昇華
性粘着剤４に粘着されたスペーサ２の間に充填される。

【０１８３】低融点接合材３を熱昇華性粘着剤４に粘着
されたスペーサ２の間に充填する方法としては粉末状な
いし粒状の低融点接合材３をスペーサ２の間に充填する
方法と、スペーサ２の間に充填された粉末状ないし粒状
の低融点接合材３を更に焼成する方法とが考えられる。

【０１８４】この実施例では、できるだけ簡単に低融点
接合材３をスペーサ２のパターンと同じパターンで電極
１Ａに担持させるため、スペーサ２のパターンと同じパ
ターンに形成される熱昇華性粘着剤４に粉末状の低融点
接合材３を混合する方法を採っている。

【０１８５】熱昇華性粘着剤４、低融点接合材３及びス
ペーサ２を電極１Ａに粘着させる際に、これらを電極１
Ａに押し付けることは本発明方法において必須ではない
が、電極１Ａへの粘着力を高めて支持体５の剥離を容易
にするために、例えばシリコンゴムローラＲなどを用い
て支持体５の上から、或いは、支持体５から剥離された
熱昇華性粘着剤４、低融点接合材３及びスペーサ２を電
極に押し付けることが好ましい。

【０１８６】このようにして、電極１Ａに熱昇華性粘着
剤４を介してスペーサ２を担持させることにより、振動
によってスペーサ２が電極１Ａ上で移動することが防止
され、パターン精度が高められる。

【０１８７】上記支持体５は、ギャップ精度を高めると
ともに、所要の電気的特性及び接合強度を得るため、電
極１Ａ及びスペーサ２が低融点接合材３で接合される段
階までに除去或いは消尽させることが好ましい。

【０１８８】この支持体５を電極１Ａ及びスペーサ２が
低融点接合材３で接合される段階までに除去或いは消尽
させる方法としては、他方の電極１Ｂを重ね合わせる前
に支持体５を熱昇華性粘着剤４、低融点接合材３及び多
数の粒状のスペーサ２から剥離する方法と、支持体５を
熱昇華性を有する樹脂で形成し、低融点接合材３を焼結
させる段階で昇華させる方法とが考えられる。

【０１８９】上記支持体５を剥離する方法では、抵抗
値、誘電率などの支持体の電気的特性は特に問題とされ
ないが、機械的特性としては、取扱中に不用意に破断さ
れない程度の適度の抗張力、及び適当な保形性を維持で
きる程度の剛性と、程度の弾性とを有することが必要で
ある。

【０１９０】また、支持体５の形状は、特に限定されな
いが、取扱の便宜と、転写に際して支持体５に接触した
電極が変形したり、傷ついたりすることを防止するた
め、フィルム状、シート状、箔状、薄板状、テープ状、
リボン状など容易に、且つ、柔軟に変形できる形状に形
成することが好ましい。

【０１９１】但し、多数の支持体５を平面的に同時に或
いは順に電極上に並べて順次に熱昇華性粘着剤４、低融
点接合材３及び多数の粒状のスペーサ２を転写する場合
には、熱昇華性粘着剤４、低融点接合材３及び多数の粒
状のスペーサ２のパターン精度を確保することが困難に
なることがあるので、支持体５は、少なくとも電極１Ａ
の短辺以上の幅を有するものを用いることが好ましい。

【０１９２】又、支持体５は転写時など、取扱中に支持
体５の変形や皺が発生することを防止するため、ある程
度の膜厚を有する必要があるが、これまでのところ例え
ばポリエチレンテレフタレートやポリビニールアルコー
ルからなるフィルムを用いる場合には、１８μm〜１２
５μm程度の膜厚で好結果が得られている。

【０１９３】なお、この支持体５を例えば多数の粒状の
スペーサ２のパターンに対応するパターンに形成するこ
とも可能であるが、この場合には、取扱中の支持体５の
変形や皺が発生し、正確なパターンを保持し難くなるこ
とに留意する必要がある。

【０１９４】この支持体５の材質は上記熱昇華性粘着剤
４が剥離可能に粘着する材質であれば特に限定されず、
金属、合成樹脂などを用いることができるが、この実施
例では、入手が容易で、且つ、安価なフィルム状のポリ
ビニールアルコール、ポリエチレンテレフタレート等の
合成樹脂を用いている。

【０１９５】なお、上記支持体５を熱昇華性合成樹脂で
形成する場合には、熱昇華性粘着剤４、低融点接合材３
及びスペーサ２とともに支持体５を熱昇華性粘着剤４を
介して電極に粘着させ、支持体５を剥離する手間を省く
ことができる。

【０１９６】上記熱昇華性粘着剤４は、支持体５、スペ
ーサ２及び電極１Ａとの粘着性を有し、更に、低融点接
合材３及びスペーサ２との粘着性を有することが好まし
く、また、後述する焼成温度以下で炭化することなく昇
華するものであれば特に限定されない。

【０１９７】又、この熱昇華性粘着剤４はその昇華点以
下の温度領域において、単独で、又は、低融点接合材３
と混合された状態で、もしくは、低融点接合材３及びス
ペーサ２と混合された状態で、流失せずに与えられたパ
ターンを保持できる程度の粘度或いはチクソトロピー性
を有していることが必要である。

【０１９８】このような熱昇華性粘着剤４としては、ガ
ラス転移温度４０℃以下のアクリル樹脂、例えば、イソ
デシルメタアクリレート、メタアクリル酸イソブチルと
２−エチルヘキシルアクリレートとの共重合体などがそ
の例として挙げられる。

【０１９９】なお、この熱昇華性粘着剤４は、電極及び
スペーサ２が低融点接合材によって接合された段階で
は、昇華して除去されているので、その電気的特性は問
題とならない。

【０２００】上記のように、転写により、接合される一
方の電極１Ａに熱昇華性粘着剤４を介して低融点接合材
３及びスペーサ２を担持さあせた後、図１、図１５、又
は、図１６に示すように、接合される他方の電極１Ｂを
重ね合わせる。

【０２０１】この重ね合わせは、例えばピン、定規など
を用いて両電極の位置を合わせながら行なわれる。そし
て、スペーサ２の両面に熱昇華性粘着剤４が露出する図
１３の方法、又は、図１４の方法の場合には、この他方
の電極１Ｂと低融点接合材３及びスペーサ２を熱昇華性
粘着剤４を介して粘着させることにより、両電極は仮接
合され、振動による両電極１Ａ・１Ｂと低融点接合材３
及びスペーサ２との位置ずれを防止することができ、パ
ターン精度を一層高めることができる。

【０２０２】上記他方の電極１Ｂの一方の電極１Ａに担
持された熱昇華性粘着剤４、低融点接合材３及びスペー
サ２に重ね合わせる際に、両電極１Ａ・１Ｂにこれらを
互いに接近させる方向に圧力を加えるか否かは自由であ
るが、スペーサ２と両電極１Ａ・１Ｂとの熱昇華性粘着
剤４による仮接合を強固にするとともに、スペーサ２と
両電極１Ａ・１Ｂとの間に隙間を無くすために、重ね合
わせに際してこのような圧力を加える方が好ましい。

【０２０３】なお、この電極接合方法は、例えば図１７
に示すように、３枚以上の電極１を接合する場合にも適
用することができ、３枚以上の電極１を接合する場合に
は、図１８に示すように、片面に熱昇華性粘着剤４を介
して低融点接合材３及びスペーサ２を担持させた電極１
Ａを順に積み重ね、最上段(又は、最下段)に熱昇華性粘
着剤４、低融点接合材３及びスペーサ２を担持しない電
極１Ｂを重ねたり、図１９に示すように、両面に熱昇華
性粘着剤４を介して低融点接合材３及びスペーサ２を担
持させた電極１Ａと、熱昇華性粘着剤４、低融点接合材
３及びスペーサ２を担持しない電極１Ｂとを交互に積み
重ねればよい。

【０２０４】これらの方法の中では、取扱を容易にする
ため、図１８に示す方法が推奨される。

【０２０５】上記のようにして、互いに接合される電極
１(１Ａ・１Ｂ)間に所定の粒径を有する多数の粒状のス
ペーサ２を所定のパターンに平面的に並べた後、所定の
焼成温度で加熱することにより、低融点接合材３が軟化
してスペーサ２の間に流入すると共に、熱昇華性粘着剤
４が昇華して除去され、更にこの後、冷却することによ
り低融点接合材３が凝固して両電極１Ａ・１Ｂ及びスペ
ーサ２が接合される(図１)。

【０２０６】加熱時に両電極１Ａ・１Ｂにこれらを互い
に接近させる方向に圧力を加えるか否かは自由である
が、スペーサ２と両電極１Ａ・１Ｂとの間の隙間を無く
して、ギャップ精度を高めるため、加熱時にこのような
圧力を加える方が好ましい。

【０２０７】加熱温度、即ち、焼成温度は、熱昇華性粘
着剤４(及び支持体５を構成する熱昇華性合成樹脂)の昇
華点及び低融点接合材３の軟化点よりも高く、スペーサ
２の軟化点よりも低く設定してあればよい。

【０２０８】しかし、低融点接合材３が完全に溶解して
液状化する温度まで加熱する必要はなく、むしろ、低融
点接合材３の液状化により、低融点接合材３がパターン
から大きく流れ出すことを防止するため、低融点接合材
３の軟化点に近い温度に設定することが好ましい。

【０２０９】この実施例では、低融点接合材３がフリッ
トガラスで構成され、スペーサ２がソーダライムガラス
で構成されているので、焼成温度がフリットガラスの軟
化点(約４００℃)より高く、ソーダライムガラスの軟化
点(約１０００℃)よりも低い５００℃に設定される。ま
た、加熱時間は、低融点接合材３の添加量などに応じて
適宜経験的に決定された。

【０２１０】もちろん、加熱はバッチ式の加熱炉を用い
て行っても、連続式の加熱炉を用いて行ってもよい。

【０２１１】加熱後の冷却は、自然放熱によったが、例
えば冷却風を吹きつける強制冷却によることも可能であ
る。しかし、熱膨張率差により冷却時に電極１Ａ・１Ｂ
と低融点接合材３との剥離、低融点接合材３やスペーサ
２のクラックの発生を防止するため、できるだけ緩慢に
冷却することが好ましく、場合によっては微温風にさら
しながら冷却することも考えられる。

【０２１２】次に、上記スペーサ転写シートＳ及びその
製造方法について図面に基づいて具体的に説明するが、
上記の本発明の一実施例に係る電極接合方法の説明と重
複する点は、重複を避けるため、できるだけその説明を
省略することにする。

【０２１３】上記スペーサ転写シートＳは、例えば図１
２、図１３、又は図１４に示すように、支持体５と、該
支持体５に剥離可能に粘着された熱昇華性粘着剤４と、
この熱昇華性粘着剤４に担持された低融点接合材３と、
上記熱昇華性粘着剤４に所定のパターンに平面的に並ぶ
状態に担持された多数の粒状のスペーサ２とを備えてい
る。

【０２１４】上記低融点接合材３は、支持体５に粘着さ
れる熱昇華性粘着剤４の表面に粘着させてもよいが、こ
れらの実施例では、所要量の低融点接合材３を担持させ
るため、支持体５に粘着される熱昇華性粘着剤４に混合
して粘着接合材４＋３として支持体５に粘着している。

【０２１５】上記スペーサ２は、図１２、又は、図１３
に示すスペーサ転写シートＳでは、その粘着接合材４＋
３の層の表面に粘着され、図１４に示す実施例ではその
粘着接合材４＋３の層内に包み込まれている。

【０２１６】即ち、図１２及び図１３に示すスペーサ転
写シートＳの製造方法の実施例では、図２０に示すよう
に、熱昇華性粘着剤４と低融点接合材３とを混合して粘
着接合材４＋３を形成し、この後、支持体５に粘着接合
材４＋３を所定のパターンに粘着させ、更にこの後、ス
ペーサ２をその粘着接合材４＋３のパターンに平面的に
並べて粘着させるという共通の手順がふまれる。

【０２１７】図１３に示すスペーサ転写シートＳの製造
方法の実施例では、更にこの後、剥離紙６に粘着させた
別の粘着接合材４＋３をスペーサ２に粘着させる手順が
加わる。

【０２１８】この剥離紙６は、電極１Ａに粘着接合材４
＋３及びスペーサ２を粘着させる前に全部剥離したり、
電極１Ａに粘着接合材４＋３及びスペーサ２を粘着させ
ながら剥離したりすることができる。

【０２１９】又、この剥離紙６は、特にその材質を限定
されないので、ここでは、支持体５と同じ素材を用い
る。従って、支持体５に形成される粘着接合材４＋３の
パターンと剥離紙６に形成される粘着接合材４＋３のパ
ターンとが同じ場合には、同じ粘着接合材４＋３のパタ
ーンを形成した２枚の支持体５を用意すればよい。

【０２２０】支持体５、又は、剥離紙６に粘着される粘
着接合材４＋３は、均一な所定の厚さに粘着させること
が好ましく、例えばドクターブレード、ロールコータ、
スプレーなどを用いて支持体５、又は、剥離紙６に粘着
したり、スクリーン、凸版、凹版、グラビアなどの公知
の印刷方法によって支持体５、又は、剥離紙６に印刷し
たりすればよく、上記の各実施例では、粘着接合材４＋
３を所定のパターンに形成して支持体５(及び剥離紙６)
に粘着させる方法として、スクリーン印刷法を採用し
た。

【０２２１】上記粘着接合材４＋３のパターン幅は例え
ばスペーサ２の粒径をd、０又は１以上の整数をnとすれ
ば、

【０２２２】

【式１】

【０２２３】とすればよく、その膜厚は必要とされる低
融点接合材３の配合量を考慮して決定される。

【０２２４】なお、図１２、又は、図１３に示すスペー
サ転写シートＳにおいて、低融点接合材３の一部を粘着
接合材４＋３の表面に粘着させたり、スペーサ２の間に
充填することも可能であるが、粘着接合材４＋３の表面
全体にスペーサ２を密に粘着できるようにするため、図
１２に示す実施例では低融点接合材３の全量を粘着接合
材４＋３の層に混合し、図１３に示す実施例では、支持
体５に直接粘着される粘着接合材４＋３の層とこの粘着
接合材４＋３にスペーサ２を介して積層される別の粘着
接合材４＋３の層とにそれぞれ半部ずつを混合してい
る。

【０２２５】図１２、又は、図１３に示す実施例に係る
スペーサ転写シートＳの製造方法において、支持体５に
粘着接合材４＋３を粘着した後、この粘着接合材４＋３
にスペーサ２を粘着させる際に、スペーサ２が所定のパ
ターンに粘着されておればよく、スペーサ２が例えば図
２１に示すように立体的に重なって粘着接合材４＋３に
粘着されることは妨げない。

【０２２６】しかしながら、スペーサ２が立体的に重な
って粘着接合材４＋３に粘着された場合には、ギャップ
精度を高めるために、焼結時に電極１(１Ａ・１Ｂ)を加
圧してスペーサ２の立体的な重なりを解消する必要があ
り、この加圧によってスペーサ２がパターンをはみ出し
てパターン精度を低下させる恐れがある。

【０２２７】従って、これらのスペーサ転写シートＳの
製造方法においては、スペーサ２を所定のパターンに、
しかも、平面的に並べて粘着接合材４＋３に粘着させる
ことが好ましい。

【０２２８】支持体に粘着した粘着接合材４＋３に多数
の粒状のスペーサ２を所定のパターンに平面的に並ぶよ
うに粘着させる方法としては、例えば次の２つの方法が
考えられる。

【０２２９】第１の方法は、例えば図２２に示すよう
に、所定のパターンに形成された溝gに多数の粒状のス
ペーサ２が平面的に並ぶように充填し、図２３に示すよ
うに、この上から粘着接合材４＋３が粘着された支持体
５を、粘着接合材４＋３を下側にして被せ、加圧する方
法である。

【０２３０】上記第１の方法において、上記溝gの深さ
は特に限定されないが、この溝gの深さをスペーサ２の
粒径以下にすれば、溝g及びその上にスペーサ２を盛り
上げ、ブラシ、ブレード等により摺切ることにより確実
にスペーサ２を立体的に重ならせることなく、所定のパ
ターンに平面的に、しかも、密に並べることができる。
また、所定のパターンの外、即ち、溝gの余分なスペー
サ２はブラシ等で清掃することにより簡単に除去でき、
これにより、溝gの外にスペーサ２が残留し、粘着接合
材４＋３に粘着されることを防止して、パターン精度を
高めることができる。

【０２３１】この第１の方法においては、粘着接合材４
＋３が支持体５の全面に粘着させてあっても、スペーサ
２を所定のパターンに平面的に密に並べて粘着接合材４
＋３に粘着させることができるが、所定のパターンに形
成した粘着接合材４＋３を上から被せる方法を採用すれ
ば、材料費用を節約できるとともに、所定のパターン外
にスペーサ２が粘着されることを確実に防止することが
でき、パターン精度を一層高めることができる。

【０２３２】なお、この第１の方法において、加圧によ
り、図２４に示すように、粘着接合材４＋３をスペーサ
２の間から溝gの底まで押し込めて、スペーサ２が粘着
接合材４＋３の中に押し込められるようにしてもよい。

【０２３３】この場合、更に別の粘着接合材４＋３を積
層しなくても支持体５と反対側の面に粘着面が露出する
ことになり、電極１Ａへの転写が容易になる。又、この
場合には、支持体５と反対側の粘着面に異物が付着した
り、パターンが傷つけられたりすることを防止するた
め、スペーサ２及び粘着接合材４＋３を溝gから突き出
した直後に、支持体５の反対側に剥離紙６を粘着させる
ことが好ましい。

【０２３４】支持体５に粘着した粘着接合材４＋３に多
数の粒状のスペーサ２を所定のパターンに平面的に並ぶ
ように粘着させる第２の方法は、図２５に示すように、
粘着接合材４＋３が粘着された支持体５を粘着接合材４
＋３を上にして展開し、その上に所定のパターンを切り
抜いたマスクＭを載せ、該パターンの中に多数の粒状の
スペーサ２を平面的に並ぶように充填し、この後、例え
ばカバー７を上から被せて加圧する方法である。

【０２３５】この第２の方法では、粘着接合材４＋３に
粘着されたスペーサ２の上に余分のスペーサ２が残留
し、更に別の粘着接合材４＋３を積層した時に、スペー
サ２の層が支持体５側の粘着接合材４＋３に粘着された
スペーサ２の層と、後から積層された粘着接合材４＋３
に粘着されたスペーサ２の層とに分離して剥離が生じる
恐れがある。更に、この余分のスペーサ２はギャップ精
度やパターン精度を低下させる原因にもなる。

【０２３６】しかし、これらの問題は、マスクＭ上に散
布され、熱昇華性粘着剤、又は、粘着接合材４＋３に粘
着しているスペーサ２の上に載ったスペーサ２をエアで
吹き飛ばしたり、真空吸引したり、ブラシで軽く掃いた
りしてマスクＭ上から取り除いた後、パターン内のスペ
ーサ２を加圧してスペーサ２と熱昇華性粘着剤、又は、
粘着接合材４＋３との粘着力を高めるという方法で解消
できる。

【０２３７】又、この第２の方法では、粘着接合材４＋
３の上にスペーサ２が立体的に重なって載り易く、加圧
時に粘着接合材４＋３に粘着されるスペーサ２の間に大
きな隙間を生じさせ、スペーサ２層の絶縁性を低下させ
る恐れがある。

【０２３８】加えて、上記第２の方法においては、マス
クＭを取り外す時にマスクＭ上に残った余分のスペーサ
２がマスクＭのパターン孔からこぼれ、パターンに形成
された粘着接合材４＋３の側面に粘着したり、支持体５
の全面に粘着されている粘着接合材４＋３にパターン外
で粘着したりしてパターン精度を低下させる恐れがあ
り、又、粘着接合材４＋３のパターンの間にこぼれたス
ペーサ２の除去作業が必要になる。

【０２３９】しかし、これらの問題を解消するために
は、マスクＭを除去する前に余分のスペーサ２をマスク
Ｍ上から例えば真空吸引などによって除去することによ
り、簡単に解消される。

【０２４０】図１４に示すスペーサ転写シートＳは、図
２６に示すように、上記熱昇華性粘着剤４と、低融点接
合材３とスペーサ２とを混合した混合物Ｃを支持体５に
粘着させたり、図２４に示すように、支持体５に粘着さ
せた粘着接合材４＋３にスペーサ２を押し込むことによ
り製造される。

【０２４１】このスペーサ転写シートＳは、図２７に示
すように、支持体５と反対側の粘着面に異物が付着した
り、パターンが傷つけられたりすることを防止するた
め、支持体５の反対側に剥離紙６を粘着させることが好
ましい。

【０２４２】図１２、図１３、或いは図１４に示すよう
に、低融点接合材３を熱昇華性粘着剤４に混合した実施
例では、適量の低融点接合材３を熱昇華性粘着剤４と配
合できるとともに、熱昇華性粘着剤４のパターン形成と
同時に低融点接合材３のパターン形成ができるので有利
である。また、熱昇華性粘着剤４の表面の粘着面が低融
点接合材３の付着によって狭められることがなく、所定
のパターンに平面的に並べられるスペーサ２を高密度に
付着させてスペーサ２層の絶縁性を高められる点でも有
利である。

【０２４３】なお、粉末状ないし粒状に形成された固体
の低融点接合材３をスペーサ２の層に担持させる場合、
低融点接合材３がスペーサ２の間に充填されるが、この
粉末状ないし粒状に形成された低融点接合材３の粒径
は、図２８に示すように、スペーサ２が互いに密着して
平面的に並べられるようにするため、スペーサ２の粒径
dの１／４以下にすることが好ましい。

【０２４４】又、低融点接合材３をスペーサ２の層に担
持さあせる場合、取扱中の低融点接合材３のスペーサ２
の層からの流出、或いは、脱落を防止するために、低融
点接合材３のスペーサ２の層に充填した後に焼結した
り、支持体５に粘着される粘着接合材４＋３(又は熱昇
華性粘着剤４)の層と反対側に別の粘着接合材４＋３(又
は熱昇華性粘着剤４)の層を設けたりすることができ
る。

【０２４５】更に、上記スペーサ２は、図示はしない
が、一部を支持体５に粘着される熱昇華性粘着剤４、又
は、粘着接合材４＋３に混合すると共に、残りのスペー
サ２をその熱昇華性粘着剤４、又は、粘着接合材４＋３
に粘着したり、その熱昇華性粘着剤４、又は、粘着接合
材４＋３に更に粘着される別の熱昇華性粘着剤４、又
は、粘着接合材４＋３に混合したりすることができる。

【０２４６】又更に、上記スペーサ２は、一部を支持体
５に粘着される熱昇華性粘着剤４、又は、粘着接合材４
＋３に粘着させ、残りのスペーサ２をその熱昇華性粘着
剤４、又は、粘着接合材４＋３に更に粘着される別の熱
昇華性粘着剤４、又は、粘着接合材４＋３混合すること
ができる。

【０２４７】これらの構成の中で、スペーサ２を上記粘
着接合材４＋３(又は熱昇華性粘着剤４)に積層される別
の熱昇華性粘着剤４、又は別の粘着接合材４＋３に混合
する構成は、構成が複雑になる嫌いがあり、また、製造
工程数も多くなるが、例えばスペーサ２を他の熱昇華性
粘着剤４(又は粘着接合材４＋３)に混入する場合には、
スペーサ２の両面に粘着面が設けられることになり、ス
ペーサ２を互いに接合される両方の電極１(１Ａ・１Ｂ)
に粘着できるようになる。

【０２４８】また、図１３、又は図１４に示すスペーサ
転写シートＳは、スペーサ２の両側に粘着面があるの
で、支持体５から電極１Ａに熱昇華性粘着剤４、低融点
接合材３及びスペーサ２を転写する際に、それらのパタ
ーンを乱すことなく、円滑に転写し易く、転写精度を高
めることができ、更に、支持体５を剥離して他方の電極
１Ｂを粘着させることができるので、熱昇華性粘着剤４
を介して両電極１Ａ・１Ｂにスペーサ２を粘着させるこ
とにより、スペーサ２の位置ずれを一層確実に防止し
て、パターン精度を高めることができる。

【０２４９】また、図１４に示すスペーサ転写シートＳ
は、更に、熱昇華性粘着剤４のパターン形成と同時にス
ペーサ２及び低融点接合材３のパターン形成ができ、製
造工程数を少なくできるという利点が得られる。しかし
ながら、スペーサ２の間に粘着接合材４＋３が介在して
スペーサ間に隙間ができ、絶縁性を低下させる。

【０２５０】更に、図１３に示すスペーサ転写シートＳ
の別の粘着接合材４＋３に代えて別の熱昇華性粘着剤４
を設けることも考えられるが、両電極１(１Ａ・１Ｂ)と
低融点接合材３との接合強度を均等にするため、上記別
の粘着接合材４＋３を積層する方が好ましい。

【０２５１】又、上記の各実施例に係るスペーサ転写シ
ートＳにおいて、支持体５を熱昇華性合成樹脂で構成す
ることが可能であり、この場合には転写に際して図１２
ないし図１４に示すように支持体５を剥離する必要が無
くなり、作業性を高めることができるとともに、熱昇華
性粘着剤４、低融点接合材３及びスペーサ２を転写する
際に、支持体５の剥離に伴って熱昇華性粘着剤４、低融
点接合材３、スペーサ２等のパターンが千切られたり、
乱されたりする恐れをなくすことができ、パターン精度
を一層高めることができる。

【０２５２】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明のスペー
サ転写シートの製造方法によれば、支持体と、該支持体
に剥離可能に粘着された熱昇華性粘着剤と、この熱昇華
性粘着剤に担持された低融点接合材と、上記熱昇華性粘
着剤に所定のパターンに平面的に並ぶ状態に担持された
多数の粒状のスペーサとを備える本発明のスペーサ転写
シートを得ることができる。

【０２５３】又、本発明のスペーサ転写シートは、支持
体に粘着させた熱昇華性粘着剤に低融点接合材と所定の
パターンに平面的に並ぶ多数の粒状のスペーサとを担持
させてあるので、その熱昇華性粘着剤に接合される電極
を粘着させ、或いは、転写させることにより、電極に簡
単に、且つ、短時間で、しかも、高精度に低融点接合材
と所定のパターンに平面的に並ぶ多数の粒状のスペーサ
とを担持させることができる。従って、電極に低融点接
合材と所定のパターンに平面的に並ぶ多数の粒状のスペ
ーサとを担持させた後、互いに接合される他方の電極を
重ね合わせ、低融点接合材を焼結させるとともに、熱昇
華性粘着剤を昇華させることにより、電極及びスペーサ
を低融点接合材で接合することができる。

【０２５４】本発明の電極接合方法は多数の粒状のスペ
ーサを用いて電極間にギャップを与えているが、この球
状のスペーサは、例えば一般に製造されているガラスビ
ーズなどを用いればよく、反りやねじれのない高精度の
ガラスロッドに比べると製造費用を安価にでき、また、
製造されたスペーサが折れなどによって使用不能になる
恐れがほとんどないので、歩留りが良く、一層安価にで
きる。

【０２５５】又、本発明の電極接合方法で用いる低融点
接合材は、水ガラス、粉末ないし粒状のフリットガラス
などを用いればよいので、反りやねじれのない高精度の
ロッド状の低融点接合材に比べると安価に製造でき、ま
た、折れなどによって使用不能になる恐れがないので、
歩留りが良く、一層安価にできる。

【０２５６】更に、本発明の電極接合方法では、多数の
粒状のスペーサを所定のパターンに平面的に並べるの
で、ギャップ精度を高めることができ、高品質な製品を
安定よく生産でき、しかも、例えば本発明のスペーサ転
写シートを用いることにより、簡単に互いに接合される
一方の電極に多数の粒状のスペーサを所定のパターンに
平面的に並べることができるので、大量生産に最適であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の電極接合方法を説明するための
断面模式図である。

【図２】図２は本発明方法においてスペーサを電極上に
平面的に並べる一方法を説明するための断面模式図であ
る。

【図３】図３は本発明方法においてスペーサを電極上に
平面的に並べる他の方法を説明するための断面模式図で
ある。

【図４】図４は本発明方法においてスペーサを電極上に
平面的に並べる又他の方法を説明するための断面模式図
である。

【図５】図５は本発明方法においてスペーサを電極上に
平面的に並べる更に他の方法を説明するための断面模式
図である。

【図６】図６は本発明方法においてスペーサを電極上に
平面的に並べるもう一つの方法を説明するための断面模
式図である。

【図７】図７は本発明方法において電極に熱昇華性粘着
剤を粘着させる一方法を説明するための断面模式図であ
る。

【図８】図８は本発明方法において電極に粘着させた熱
昇華性粘着剤にスペーサを粘着させる一方法を説明する
ための断面模式図である。

【図９】図９は本発明方法において電極に熱昇華性粘着
剤を粘着させる他の方法を説明するための断面模式図で
ある。

【図１０】図１０は本発明方法において電極に粘着させ
た熱昇華性粘着剤にスペーサを粘着させる他の方法を説
明するための断面模式図である。

【図１１】図１１は本発明方法においてスペーサの熱昇
華性粘着剤への粘着状態を説明するための断面模式図で
ある。

【図１２】図１２は本発明の一実施例に係るスペーサ転
写シートを用いる本発明方法の実施例を説明するための
断面模式図である。

【図１３】図１３は本発明の他の実施例に係るスペーサ
転写シートを用いる本発明方法の実施例を説明するため
の断面模式図である。

【図１４】図１４は本発明の又他の実施例に係るスペー
サ転写シートを用いる本発明方法の実施例を説明するた
めの断面模式図である。

【図１５】図１５は本発明の一実施例に係るスペーサ転
写シートを用いる本発明方法の実施例における焼成前の
状態を説明するための断面模式図である。

【図１６】図１６は本発明の他の実施例に係るスペーサ
転写シートを用いる本発明方法の実施例における焼成前
の状態を説明するための断面模式図である。

【図１７】図１７は本発明の他の実施例に係るスペーサ
転写シートを用いて３枚の電極を接合する本発明方法の
実施例を説明するための断面模式図である。

【図１８】図１８は本発明の他の実施例に係るスペーサ
転写シートを用いて３枚の電極を接合する本発明方法の
一実施例を説明するための断面模式図である。

【図１９】図１９は本発明の他の実施例に係るスペーサ
転写シートを用いて３枚の電極を接合する本発明方法の
他の実施例を説明するための断面模式図である。

【図２０】図２０は本発明の一実施例に係るスペーサ転
写シート及び他の実施例に係るスペーサ転写シートの製
造方法のフロー図である。

【図２１】図２１は本発明方法においてスペーサの熱昇
華性粘着剤への粘着状態を説明するための断面模式図で
ある。

【図２２】図２２は本発明の一実施例に係るスペーサ転
写シート及び他の実施例に係るスペーサ転写シートの製
造方法において、スペーサを所定のパターンに並べる方
法を示す断面模式図である。

【図２３】図２３は本発明の一実施例に係るスペーサ転
写シート及び他の実施例に係るスペーサ転写シートの製
造方法において、スペーサを粘着接合材に粘着させる一
方法を示す断面模式図である。

【図２４】図２４は本発明の一実施例に係るスペーサ転
写シート及び他の実施例に係るスペーサ転写シートの製
造方法において、スペーサを粘着接合材に粘着させる他
の方法を示す断面模式図である。

【図２５】図２５は本発明の一実施例に係るスペーサ転
写シート及び他の実施例に係るスペーサ転写シートの製
造方法において、スペーサを粘着接合材に粘着させる又
他の方法を示す断面模式図である。

【図２６】図２６は本発明の又他の実施例に係るスペー
サ転写シートの製造方法のフロー図である。

【図２７】図２７は本発明の又他の実施例に係るスペー
サ転写シートの断面模式図である。

【図２８】図２８は本発明のスペーサ転写テープ及びそ
の製造方法において、スペーサの層に粉末状の低融点接
合材を担持っせる場合の低融点接合材の粒径設計を説明
する説明図である。

【図２９】図２９ＣＦＰの分解斜視図である。

【図３０】図３０は従来の電極接合方法の低融点接合材
焼結前の説明図である。

【図３１】図３１は従来の電極接合方法の低融点接合材
焼結後の説明図である。

【符号の説明】

１,１Ａ,１Ｂ電極２スペーサ３低融点接合材４熱昇華性粘着剤４＋３粘着接合材５支持体６剥離紙ＭマスクＮＰネガパターンＴ粘着テープ a 開講部 g 溝

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】互いに接合される電極間に所定の粒径を
有する多数の粒状のスペーサを所定のパターンに平面的
に並べ、低融点接合材でこれら電極及びスペーサを接合
することを特徴とする電極接合方法。
【請求項２】接合される電極に所定のパターンを有す
る凹凸を形成し、その凹部にスペーサを平面的に並べら
れている請求項１に記載の電極接合方法。
【請求項３】接合される電極の表面に所定のパターン
が切り抜かれたマスクを載置し、そのパターン内にスペ
ーサが平面的に並べられている請求項１に記載の電極接
合方法。
【請求項４】接合される電極の表面に所定の温度以下
の加熱により昇華する熱昇華性を有するネガパターンを
形成し、ネガパターンの間に形成されるパターンにスペ
ーサを充填することを特徴とする請求項１に記載の電極
接合方法。
【請求項５】接合される電極の表面に粘着テープを貼
り付けて所定のパターンを有する凹凸を形成し、粘着テ
ープの間に形成される凹部にスペーサを充填することを
特徴とする請求項１に記載の電極接合方法。
【請求項６】接合される電極の表面に熱昇華性粘着剤
を介して多数の粒状のスペーサを所定のパターンに平面
的に並べて担持させると共に、該電極の表面に熱昇華性
粘着剤を介して低融点接合材を所定のパターンに担持さ
せ、低融点接合材を焼結させると共に、熱昇華性粘着剤
を昇華させて、低融点接合材でこれら電極及びスペーサ
を接合することを特徴とする請求項１に記載の電極接合
方法。
【請求項７】電極とは別体の支持体に熱昇華性粘着剤
を介して所定のパターンに平面的に並べた多数の粒状の
スペーサと低融点接合材とを担持させ、この支持体から
接合される電極の一方に熱昇華性粘着剤、スペーサ及び
低融点接合材を転写することにより、接合される電極の
一方に熱昇華性粘着剤を介して多数の粒状のスペーサと
低融点接合材とを所定のパターンに担持させることを特
徴とする請求項６に記載の電極接合方法。
【請求項８】熱昇華性樹脂からなる支持体に熱昇華性
粘着剤を介して所定のパターンに平面的に密に並べた多
数の粒状スペーサと低融点接合材とを担持させ、接合さ
れる電極の一方に上記熱昇華性粘着剤を介してスペー
サ、低融点接合材及び支持体を粘着させることにより、
接合される電極の一方に熱昇華性粘着剤を介して多数の
粒状のスペーサと低融点接合材とを所定のパターンに担
持させることを特徴とする請求項６に記載の電極接合方
法。
【請求項９】支持体と、該支持体に剥離可能に粘着さ
れた熱昇華性粘着剤と、この熱昇華性粘着剤に担持され
た低融点接合材と、上記熱昇華性粘着剤に所定のパター
ンに平面的に並ぶ状態に担持された多数の粒状のスペー
サとを備えることを特徴とするスペーサ転写シート。
【請求項１０】上記低融点接合材の一部又は全部が上
記熱昇華性粘着剤に混合されていることを特徴とする請
求項９に記載のスペーサ転写シート。
【請求項１１】上記低融点接合材の一部又は全部が熱
昇華性粘着剤によって粘着されたスペーサの間に充填さ
れていることを特徴とする請求項９に記載のスペーサ転
写シート。
【請求項１２】上記低融点接合材が焼結されているこ
とを特徴とする請求項１１に記載のスペーサ転写シー
ト。
【請求項１３】上記スペーサの一部又は全部が上記熱
昇華性粘着剤に混合されていることを特徴とする請求項
９に記載のスペーサ転写シート。
【請求項１４】上記スペーサの一部又は全部が上記熱
昇華性粘着剤の表面に粘着されていることを特徴とする
請求項９に記載のスペーサ転写シート。
【請求項１５】支持体と反対側の面に熱昇華性粘着剤
が配置される請求項９ないし１４のいずれかに記載のス
ペーサ転写シート。
【請求項１６】支持体と反対側の面に剥離可能に貼着
される剥離紙を設けた請求項１５に記載のスペーサ転写
シート。
【請求項１７】請求項１６において、支持体が剥離性
を有するフィルム又はシートよりなるスペーサ転写シー
ト。
【請求項１８】支持体が熱昇華性合成樹脂で形成され
たことを特徴とする請求項９ないし１７のいずれかに記
載のスペーサ転写シート。
【請求項１９】支持体に熱昇華性粘着剤、又は、熱昇
華性粘着剤と低融点接合材とを混合した粘着接合材を粘
着した後、この熱昇華性粘着剤、又は、粘着接合材に多
数の粒状のスペーサを所定のパターンに粘着させること
を特徴とするスペーサ転写シートの製造方法。
【請求項２０】上記熱昇華性粘着剤、又は、粘着接合
材が所定のパターンに形成されることを特徴とする請求
項１９に記載のスペーサ転写シートの製造方法。
【請求項２１】上記スペーサが所定のパターンに平面
的に並べて上記熱昇華性粘着剤、又は、粘着接合材に粘
着される請求項１９又は２０に記載のスペーサ転写シー
トの製造方法。
【請求項２２】所定のパターンに形成された溝に多数
の粒状のスペーサを平面的に並ぶように充填し、これら
多数の粒状のスペーサの上から、熱昇華性粘着剤、又
は、粘着接合材を粘着した支持体を熱昇華性粘着剤、又
は、粘着接合材を下にして被せ、加圧することにより上
記熱昇華性粘着剤、又は、粘着接合材に上記多数の粒状
のスペーサを粘着させる請求項１９ないし２１のいずれ
かに記載のスペーサ転写シートの製造方法。
【請求項２３】パターンに並べられた多数のスペーサ
の間に低融点接合材を充填した後、熱昇華性粘着剤、又
は、粘着接合材を粘着した支持体を被せることを特徴と
する請求項２２に記載のスペーサ転写シートの製造方
法。
【請求項２４】スペーサの間に充填された低融点接合
材を焼結させた後、熱昇華性粘着剤、又は、粘着接合材
を粘着した支持体を被せることを特徴とする請求項２３
に記載のスペーサ転写シートの製造方法。
【請求項２５】熱昇華性粘着剤、又は、粘着接合材が
粘着された支持体を熱昇華性粘着剤、又は、粘着接合材
を上にして展開し、その上に所定のパターンを切り抜い
たマスクを載せ、該パターンの中に多数の粒状スペーサ
が平面的に並ぶように多数の粒状のスペーサを充填した
後に加圧することにより上記熱昇華性粘着剤、又は、粘
着接合材に多数の粒状のスペーサ、又は、多数の粒状の
スペーサと低融点接合材との混合物を粘着させることを
特徴とする請求項１９ないし２１のいずれかに記載のス
ペーサ転写シートの製造方法。
【請求項２６】多数の粒状のスペーサの充填と同時
に、又は、その後に低融点接合材を上記パターンに充填
することを特徴とする請求項２５に記載のスペーサ転写
シートの製造方法。
【請求項２７】支持体に熱昇華性粘着剤、又は、粘着
接合材を介して粘着された多数の粒状のスペーサに、更
に別の熱昇華性粘着剤、又は、粘着接合材を積層するこ
とを特徴とする請求項１９ないし２６のいずれかに記載
のスペーサ転写シートの製造方法。
【請求項２８】所定のパターンに平面的に並べられた
多数のスペーサを熱昇華性粘着剤、又は、粘着接合材内
に押し込めて、支持体の反対側の面に熱昇華性粘着剤、
又は、粘着接合材を露出させたことを特徴とする請求項
１９ないし２６のいずれかに記載のスペーサ転写シート
の製造方法。
【請求項２９】支持体に熱昇華性粘着剤、低融点接合
材及び多数のスペーサの混合物を所定のパターンに粘着
させることを特徴とするスペーサ転写シートの製造方
法。
【請求項３０】支持体の反対側の面に剥離紙を貼着し
てなる請求項２７ないし２９のいずれかに記載のスペー
サ転写シートの製造方法。
【請求項３１】請求項２９において、支持体が剥離性
を有するフィルム又はシートよりなるスペーサ転写シー
トの製造方法。
【請求項３２】上記支持体が熱昇華性合成樹脂で形成
される請求項１９ないし３０のいずれかに記載のスペー
サ転写シートの製造方法。