JPH0767873B2 - Ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法Info
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- JPH0767873B2 JPH0767873B2 JP1074402A JP7440289A JPH0767873B2 JP H0767873 B2 JPH0767873 B2 JP H0767873B2 JP 1074402 A JP1074402 A JP 1074402A JP 7440289 A JP7440289 A JP 7440289A JP H0767873 B2 JPH0767873 B2 JP H0767873B2
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- JP
- Japan
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- module
- cavity
- mold
- movable part
- front surface
- Prior art date
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はICモジュールを内蔵するICカードの製造方法に
関するものである。
関するものである。
［従来の技術］ 今日、マイクロコンピュータやメモリ等のICチップを内
蔵したICカードが実用化されつつあり、このICカードは
従来の磁気ストライプカードに比較して記憶容量が大き
いことから種々の用途への利用が考えられている。
蔵したICカードが実用化されつつあり、このICカードは
従来の磁気ストライプカードに比較して記憶容量が大き
いことから種々の用途への利用が考えられている。
このICカードには、第８図に示す様な絶縁基板25の上に
ICチップ23を実装し、該ICチップ23と絶縁基板25の裏面
に設けた電極29とを接続する金属細線27及び該ICチップ
23等を覆う様に合成樹脂でICチップ23を封止したICモジ
ュール21が用いられることが多く、第９図に示す様に、
前記ICモジュール21の大きさと略等しい大きさの透孔16
を設けた塩化ビニール等のICカード基板15を別途製造
し、該ICカード基板15の透孔16に前記ICモジュール21を
挿入し、第10図に示す様に、ICモジュール21の周囲にエ
ポキシ樹脂やシリコン樹脂等の緩衝剤13を充填し、以て
ICモジュール21をICカード基板15に固定した後、ICカー
ド基板15の表裏に約0.1mm程度の厚みを有するオーバー
シート18を融着させることにより製造される。
ICチップ23を実装し、該ICチップ23と絶縁基板25の裏面
に設けた電極29とを接続する金属細線27及び該ICチップ
23等を覆う様に合成樹脂でICチップ23を封止したICモジ
ュール21が用いられることが多く、第９図に示す様に、
前記ICモジュール21の大きさと略等しい大きさの透孔16
を設けた塩化ビニール等のICカード基板15を別途製造
し、該ICカード基板15の透孔16に前記ICモジュール21を
挿入し、第10図に示す様に、ICモジュール21の周囲にエ
ポキシ樹脂やシリコン樹脂等の緩衝剤13を充填し、以て
ICモジュール21をICカード基板15に固定した後、ICカー
ド基板15の表裏に約0.1mm程度の厚みを有するオーバー
シート18を融着させることにより製造される。
尚、裏面のオーバーシート18には一部に小孔19を設け、
絶縁基板25の裏面に設けてあるICモジュール21の電極29
をICカード10の裏面に露出させる様にしている。
絶縁基板25の裏面に設けてあるICモジュール21の電極29
をICカード10の裏面に露出させる様にしている。
又他の製造方法としては、絶縁基板25上にICチップ23が
実装され、該ICチップ23及び金属細線27等が露出してい
るICモジュール21をICカード基板15の透孔16に挿入し、
該透孔16の部分に合成樹脂を充填してICチップ23及び金
属細線27を封止すると同時にICモジュール21をICカード
基板15に固定する製造方法（例えば特開昭63−120694
号）が有り、更にはICカード形状をした空間を有する治
具内にICモジュール21を載置し、該空間に合成樹脂を注
入した後、該合成樹脂に紫外線を照射して該樹脂を硬化
させるか、又は注入した合成樹脂を加熱することにより
該樹脂を硬化させてICモジュール21を内蔵したICカード
10を製造する方法（例えば特開昭60−217491号）も有
る。
実装され、該ICチップ23及び金属細線27等が露出してい
るICモジュール21をICカード基板15の透孔16に挿入し、
該透孔16の部分に合成樹脂を充填してICチップ23及び金
属細線27を封止すると同時にICモジュール21をICカード
基板15に固定する製造方法（例えば特開昭63−120694
号）が有り、更にはICカード形状をした空間を有する治
具内にICモジュール21を載置し、該空間に合成樹脂を注
入した後、該合成樹脂に紫外線を照射して該樹脂を硬化
させるか、又は注入した合成樹脂を加熱することにより
該樹脂を硬化させてICモジュール21を内蔵したICカード
10を製造する方法（例えば特開昭60−217491号）も有
る。
［発明が解決しようとする課題］ ICカード基板を予め整形し、該ICカード基板の透孔にIC
モジュールを挿入し、充填樹脂によりICモジュールをIC
カード基板に固定する方法は、ICカード基板の製造及び
ICモジュールの挿入固定、更には充填樹脂の凹凸を除去
する表面処理等、製造工程が多岐に及ぶ為、量産性を向
上させることが困難であった。
モジュールを挿入し、充填樹脂によりICモジュールをIC
カード基板に固定する方法は、ICカード基板の製造及び
ICモジュールの挿入固定、更には充填樹脂の凹凸を除去
する表面処理等、製造工程が多岐に及ぶ為、量産性を向
上させることが困難であった。
又、ICモジュールを治具の空間部分に載置した後、該空
間部分に溶融合成樹脂を注入する製造方法では、ICモジ
ュールを治具内に単に載置するのみであり、該ICモジュ
ールは厚さが0.5mm程度にして、縦横が各々1cm余りの極
めて薄い小形の板状体である為、樹脂の注入速度が早い
場合には、ICモジュールの位置がずれる欠点が有り、量
産性の向上を図ることが困難であった。
間部分に溶融合成樹脂を注入する製造方法では、ICモジ
ュールを治具内に単に載置するのみであり、該ICモジュ
ールは厚さが0.5mm程度にして、縦横が各々1cm余りの極
めて薄い小形の板状体である為、樹脂の注入速度が早い
場合には、ICモジュールの位置がずれる欠点が有り、量
産性の向上を図ることが困難であった。
［課題を解決するための手段］ 本発明は射出成形用金型の一部にキャビティへ連通する
透孔を形成し、該透孔を塞ぐ様にICモジュールをキャビ
ティ内に載置し、前記透孔により吸引を施してICモジュ
ールをキャビティ内に吸着固定して射出成形を行なうこ
とによりICカードを成形製造する方法であって、可動金
型として固定金型に密接する周縁可動部と、ICカード基
板を成形する空隙（キャビティ）を固定金型との間に形
成するキャビティ形成用可動部と、キャビティ形成用可
動部内においてICモジュールの大きさに対応した面積を
キャビティ内に占めるモジュール固定用可動部とを有
し、且つ、モジュール固定用可動部には外部からキャビ
ティに連通する透孔を形成した金型を用いることとし、
前記モジュール固定用可動部の前面を周縁可動部の前面
よりもICカードの厚さに等しい距離だけ後退させた位置
とし、キャビティ形成用可動部の前面は周縁可動部の前
面よりも後退し且つモジュール固定用可動部の前面より
前進させた状態としてモジュール固定用可動部の位置に
凹所を形成するか、又は、キャビティ形成用可動部の前
面を周縁可動部の前面よりもICカードの厚さに等しい距
離だけ後退させた位置とし、且つ、モジュール固定用可
動部の前面をキャビティ形成用可動部の前面よりも更に
後退させた状態としてモジュール固定用可動部の位置に
凹所を形成することとし、該凹所にICモジュールを挿入
し、以てモジュール固定用可動部に形成された前記透孔
をICモジュールにより閉塞されて前記透孔によりICモジ
ュールを可動金型内に吸引固定し、その後、ICモジュー
ルを吸引固定した状態でキャビティ形成用可動部の前面
とモジュール固定用可動部の前面とを同一平面とし、且
つ、キャビティ形成用可動部及びモジュール固定用可動
部と固定金型との間隙をICカードの厚さに等しくする様
にして型締めを行ない、該金型のキャビティに溶融樹脂
を射出してICカードを形成するものである。
透孔を形成し、該透孔を塞ぐ様にICモジュールをキャビ
ティ内に載置し、前記透孔により吸引を施してICモジュ
ールをキャビティ内に吸着固定して射出成形を行なうこ
とによりICカードを成形製造する方法であって、可動金
型として固定金型に密接する周縁可動部と、ICカード基
板を成形する空隙（キャビティ）を固定金型との間に形
成するキャビティ形成用可動部と、キャビティ形成用可
動部内においてICモジュールの大きさに対応した面積を
キャビティ内に占めるモジュール固定用可動部とを有
し、且つ、モジュール固定用可動部には外部からキャビ
ティに連通する透孔を形成した金型を用いることとし、
前記モジュール固定用可動部の前面を周縁可動部の前面
よりもICカードの厚さに等しい距離だけ後退させた位置
とし、キャビティ形成用可動部の前面は周縁可動部の前
面よりも後退し且つモジュール固定用可動部の前面より
前進させた状態としてモジュール固定用可動部の位置に
凹所を形成するか、又は、キャビティ形成用可動部の前
面を周縁可動部の前面よりもICカードの厚さに等しい距
離だけ後退させた位置とし、且つ、モジュール固定用可
動部の前面をキャビティ形成用可動部の前面よりも更に
後退させた状態としてモジュール固定用可動部の位置に
凹所を形成することとし、該凹所にICモジュールを挿入
し、以てモジュール固定用可動部に形成された前記透孔
をICモジュールにより閉塞されて前記透孔によりICモジ
ュールを可動金型内に吸引固定し、その後、ICモジュー
ルを吸引固定した状態でキャビティ形成用可動部の前面
とモジュール固定用可動部の前面とを同一平面とし、且
つ、キャビティ形成用可動部及びモジュール固定用可動
部と固定金型との間隙をICカードの厚さに等しくする様
にして型締めを行ない、該金型のキャビティに溶融樹脂
を射出してICカードを形成するものである。
尚、型締めに際し、モジュール固定様可動部の前面をキ
ャビティ形成様可動部の前面と同一平面として型締めを
行なう場合に限ることなく、ICカード基板の厚さに合せ
て位置決めされたキャビティ形成用可動部の前面よりも
モジュール固定用可動部の前面を僅かに後退させた状態
で型締めを行ない、溶融樹脂の射出を行なった直後にモ
ジュール固定用可動部の前面をキャビティ形成用可動部
の前面と同一平面とする様に前進させることも有る。
ャビティ形成様可動部の前面と同一平面として型締めを
行なう場合に限ることなく、ICカード基板の厚さに合せ
て位置決めされたキャビティ形成用可動部の前面よりも
モジュール固定用可動部の前面を僅かに後退させた状態
で型締めを行ない、溶融樹脂の射出を行なった直後にモ
ジュール固定用可動部の前面をキャビティ形成用可動部
の前面と同一平面とする様に前進させることも有る。
［作用］ 本発明は射出成形用の金型に透孔を設け、ICモジュール
を該透孔により金型へ吸引固定する故、合成樹脂を金型
内に射出する際にキャビティ内で生じる溶融樹脂の高速
流動によってICモジュールの位置がずれるという現象が
生じることを防止できる。
を該透孔により金型へ吸引固定する故、合成樹脂を金型
内に射出する際にキャビティ内で生じる溶融樹脂の高速
流動によってICモジュールの位置がずれるという現象が
生じることを防止できる。
そして、可動金型にキャビティ形成用可動部とモジュー
ル固定用可動部とを有する金型を用い、モジュール固定
用可動部の位置をキャビティ形成用可動部よりも後退さ
せた位置として凹所を形成し、該凹所にICモジュールを
挿入する様に載置してICモジュールを吸引固定すれば、
キャビティ内における所定位置へのICモジュールの位置
決めが極めて容易となる。
ル固定用可動部とを有する金型を用い、モジュール固定
用可動部の位置をキャビティ形成用可動部よりも後退さ
せた位置として凹所を形成し、該凹所にICモジュールを
挿入する様に載置してICモジュールを吸引固定すれば、
キャビティ内における所定位置へのICモジュールの位置
決めが極めて容易となる。
又、モジュール固定用可動部をキャビティ形成用可動部
よりも僅かに後退させた位置で型締めを行ない、該金型
内に溶融樹脂を射出した後にモジュール固定用可動部を
前進させる成形方法は、ICモジュールを金型に吸引固定
するのみでなく、キャビティ形成用可動部とモジュール
固定用可動部との段差によりキャビティ内におけるICモ
ジュールの位置固定が行なわれる故、溶融樹脂の射出に
際してICモジュールが位置ずれすることを一層確実に防
止できる。
よりも僅かに後退させた位置で型締めを行ない、該金型
内に溶融樹脂を射出した後にモジュール固定用可動部を
前進させる成形方法は、ICモジュールを金型に吸引固定
するのみでなく、キャビティ形成用可動部とモジュール
固定用可動部との段差によりキャビティ内におけるICモ
ジュールの位置固定が行なわれる故、溶融樹脂の射出に
際してICモジュールが位置ずれすることを一層確実に防
止できる。
［実施例］ 本発明に係るICカード製造方法の実施例は、第１図に示
す様に固定金型47に密接される周縁可動部32と、第１図
及び第２図に示す様にICカード10を成形する為の空間で
あるキャビティ43を固定金型47との間に形成するキャビ
ティ形成用可動部35と、キャビティ形成用可動部35内に
おいてICモジュール21の大きさに略一致した面積を占
め、且つ、金型外部に連通する透孔41を有するモジュー
ル固定用可動部38と、で構成される可動金型31を用いて
射出成形によりICカード10を製造する方法である。
す様に固定金型47に密接される周縁可動部32と、第１図
及び第２図に示す様にICカード10を成形する為の空間で
あるキャビティ43を固定金型47との間に形成するキャビ
ティ形成用可動部35と、キャビティ形成用可動部35内に
おいてICモジュール21の大きさに略一致した面積を占
め、且つ、金型外部に連通する透孔41を有するモジュー
ル固定用可動部38と、で構成される可動金型31を用いて
射出成形によりICカード10を製造する方法である。
この製造方法は、先ずモジュール固定用可動部38の前面
39を周縁可動部32の前面33よりも0.76mm後退させた位置
とし、又、キャビティ形成用可動部35はモジュール固定
用可動部38よりも0.10mm乃至0.30mm程度前進させた位置
とし、設てキャビティ形成用可動部35内のモジュール固
定用可動部38の位置に凹所44を形成する。そしてICモジ
ュール21の裏面を下にして前記凹所44にICモジュール21
を挿入することにより、第３図に示す様にモジュール固
定様可動部38に形成されている透孔41をICモジュール21
の絶縁基板25で塞ぎ、図示していない吸引装置に該透孔
41を接続しておくことにより該透孔41をもって吸引を施
し、ICモジュール21をモジュール固定用可動部38の前面
39へ吸着させる。この様にICモジュール21をモジュール
固定用可動部38に吸引固定した状態のまま、第４図に示
す様に、キャビティ形成用可動部35の前面36をモジュー
ル固定用可動部38の前面39と同一平面とする様にキャビ
ティ形成用可動部35を後退させつつ該可動金型31全体を
前進させることにより可動金型31の周縁可動部32を固定
金型47に密着させて型締めを行ない、該金型内に合成樹
脂を射出してICモジュール21を内蔵する平板状のICカー
ド10を製造する。
39を周縁可動部32の前面33よりも0.76mm後退させた位置
とし、又、キャビティ形成用可動部35はモジュール固定
用可動部38よりも0.10mm乃至0.30mm程度前進させた位置
とし、設てキャビティ形成用可動部35内のモジュール固
定用可動部38の位置に凹所44を形成する。そしてICモジ
ュール21の裏面を下にして前記凹所44にICモジュール21
を挿入することにより、第３図に示す様にモジュール固
定様可動部38に形成されている透孔41をICモジュール21
の絶縁基板25で塞ぎ、図示していない吸引装置に該透孔
41を接続しておくことにより該透孔41をもって吸引を施
し、ICモジュール21をモジュール固定用可動部38の前面
39へ吸着させる。この様にICモジュール21をモジュール
固定用可動部38に吸引固定した状態のまま、第４図に示
す様に、キャビティ形成用可動部35の前面36をモジュー
ル固定用可動部38の前面39と同一平面とする様にキャビ
ティ形成用可動部35を後退させつつ該可動金型31全体を
前進させることにより可動金型31の周縁可動部32を固定
金型47に密着させて型締めを行ない、該金型内に合成樹
脂を射出してICモジュール21を内蔵する平板状のICカー
ド10を製造する。
上述の様に、キャビティ43へ連通する透孔41が形成され
た可動金型31を用い、該透孔41によりキャビティ43内に
挿入されたICモジュール21を吸引固定して射出成形を実
施すれば、キャビティ43に溶融樹脂を高速で流入させて
もICモジュール21はキャビティ43内で移動することが無
く、キャビティ43内の所定位置、即ちICカード基板15の
所定位置にICモジュール21が配置されたICカード10を射
出成形により製造することが可能となり、この様にして
射出成形されたICカード10は、ICカード基板15にICモジ
ュール21を固定する為の治具による凹凸が無く、表裏共
に平滑な平面を有するICカード10として量産することが
できる。
た可動金型31を用い、該透孔41によりキャビティ43内に
挿入されたICモジュール21を吸引固定して射出成形を実
施すれば、キャビティ43に溶融樹脂を高速で流入させて
もICモジュール21はキャビティ43内で移動することが無
く、キャビティ43内の所定位置、即ちICカード基板15の
所定位置にICモジュール21が配置されたICカード10を射
出成形により製造することが可能となり、この様にして
射出成形されたICカード10は、ICカード基板15にICモジ
ュール21を固定する為の治具による凹凸が無く、表裏共
に平滑な平面を有するICカード10として量産することが
できる。
又、周縁可動部32とキャビティ形成様可動部35とモジュ
ール固定用可動部38とで構成される可動金型31を用い、
ICモジュール21の大きさに対応したモジュール固定用可
動部38の前面39をキャビティ形成用可動部35の前面36よ
りも後退させて凹所44を形成すれば、ICモジュール21を
可動金型31におけるキャビティ43内の所定位置へ挿入す
るに際し、常にキャビティ43内の同一位置へ正確且つ容
易にICモジュール21を挿入することができる。
ール固定用可動部38とで構成される可動金型31を用い、
ICモジュール21の大きさに対応したモジュール固定用可
動部38の前面39をキャビティ形成用可動部35の前面36よ
りも後退させて凹所44を形成すれば、ICモジュール21を
可動金型31におけるキャビティ43内の所定位置へ挿入す
るに際し、常にキャビティ43内の同一位置へ正確且つ容
易にICモジュール21を挿入することができる。
そして、上記実施例がモジュール固定用可動部38の前面
39を周縁可動部32の前面33よりもICカード10の厚みに等
しい0.76mmの距離をもって後退させた位置としてICモジ
ュール21を挿入し、且つ、ICモジュール21の挿入後にキ
ャビティ形成用可動部35を後退させて型締めを行なった
のに対し、同一の可動金型31を用いる他の成形方法とし
ては、第５図に示す様に、キャビティ形成用可動部35の
前面36を周縁可動部32の前面33よりも0.76mm後退させた
位置とし、モジュール固定用可動部38の前面39をキャビ
ティ形成用可動部35の前面36よりも更に0.数mm後退させ
て凹所44を形成するものであり、該凹所４にICモジュー
ル21を挿入してモジュール固定用可動部38へICモジュー
ル21を吸引固定した後、モジュール固定用可動部38を前
進させることによりキャビティ形成用可動部35の前面36
とモジュール固定用可動部38の前面39とを同一平面と
し、且つ、該可動金型31全体を前進させて第４図に示す
様に周縁可動部32を固定金型47に密着させる様に型締め
を行なって射出成形を実施するものである。又、モジュ
ール固定用可動部38を前進させて型締めを行なうに際
し、キャビティ形成用可動部35の前面36をモジュール固
定用可動部38の前面39と同一平面とする様にモジュール
固定用可動部38を前進させて型締めを行なった後に射出
成形する場合に限ることなく、モジュール固定用可動部
38の前面39がキャビティ形成用可動部35の前面36よりも
0.1mm程度後退した位置で前進を停止させて型締めし、
キャビティ43に合成樹脂を射出した直後にモジュール固
定用可動部38の前面39をキャビティ形成用可動部35の前
面36と同一平面とする様にモジュール固定用可動部38を
再度前進させることも有る。
39を周縁可動部32の前面33よりもICカード10の厚みに等
しい0.76mmの距離をもって後退させた位置としてICモジ
ュール21を挿入し、且つ、ICモジュール21の挿入後にキ
ャビティ形成用可動部35を後退させて型締めを行なった
のに対し、同一の可動金型31を用いる他の成形方法とし
ては、第５図に示す様に、キャビティ形成用可動部35の
前面36を周縁可動部32の前面33よりも0.76mm後退させた
位置とし、モジュール固定用可動部38の前面39をキャビ
ティ形成用可動部35の前面36よりも更に0.数mm後退させ
て凹所44を形成するものであり、該凹所４にICモジュー
ル21を挿入してモジュール固定用可動部38へICモジュー
ル21を吸引固定した後、モジュール固定用可動部38を前
進させることによりキャビティ形成用可動部35の前面36
とモジュール固定用可動部38の前面39とを同一平面と
し、且つ、該可動金型31全体を前進させて第４図に示す
様に周縁可動部32を固定金型47に密着させる様に型締め
を行なって射出成形を実施するものである。又、モジュ
ール固定用可動部38を前進させて型締めを行なうに際
し、キャビティ形成用可動部35の前面36をモジュール固
定用可動部38の前面39と同一平面とする様にモジュール
固定用可動部38を前進させて型締めを行なった後に射出
成形する場合に限ることなく、モジュール固定用可動部
38の前面39がキャビティ形成用可動部35の前面36よりも
0.1mm程度後退した位置で前進を停止させて型締めし、
キャビティ43に合成樹脂を射出した直後にモジュール固
定用可動部38の前面39をキャビティ形成用可動部35の前
面36と同一平面とする様にモジュール固定用可動部38を
再度前進させることも有る。
この様にキャビティ形成用可動部35の前面36を周縁可動
部32の前面33よりもICカード10の厚みに等しい0.76mmだ
け後退させた場合も、モジュール固定用可動部38の前面
39をキャビティ形成用可動部35の前面36よりも更に後退
させておけばICモジュール21の所定位置への挿入が容易
であり、又、金型内に合成樹脂を射出した直後にモジュ
ール固定用可動部38を再度前進させる場合は、キャビテ
ィ43内に溶融樹脂を流入させる射出成形時に、ICカード
基板15を成形する為の間隙を固定金型47との間に形成し
ているキャビティ形成用可動部35とICモジュール21を吸
引固定しているモジュール固定用可動部38とに段差を生
じさせている故、溶融樹脂の流動によりICモジュール21
が流されることがなく、射出成形時にICモジュール21の
位置ずれが生じることを確実に防止することができる。
部32の前面33よりもICカード10の厚みに等しい0.76mmだ
け後退させた場合も、モジュール固定用可動部38の前面
39をキャビティ形成用可動部35の前面36よりも更に後退
させておけばICモジュール21の所定位置への挿入が容易
であり、又、金型内に合成樹脂を射出した直後にモジュ
ール固定用可動部38を再度前進させる場合は、キャビテ
ィ43内に溶融樹脂を流入させる射出成形時に、ICカード
基板15を成形する為の間隙を固定金型47との間に形成し
ているキャビティ形成用可動部35とICモジュール21を吸
引固定しているモジュール固定用可動部38とに段差を生
じさせている故、溶融樹脂の流動によりICモジュール21
が流されることがなく、射出成形時にICモジュール21の
位置ずれが生じることを確実に防止することができる。
尚上記実施例は、可動金型31を周縁可動部32とキャビテ
ィ形成用可動部35とモジュール固定用可動部38とに分
け、３個の主要な部材により可動金型31を構成している
も、第６図に示す様に、周縁可動部とキャビティ形成様
可動部とを一体として周囲に固定金型47と密着する密接
部分を有しつつICカード基板15を成形する空間（キャビ
ティ43）を固定金型47との間に形成し得るキャビティ形
成様可動金型37とし、且つ、キャビティ43内の所要位置
に前記実施例と同様のモジュール固定用可動部38を有す
るキャビティ形成用可動金型37とすれば、該キャビティ
形成用可動金型37は２個の主要な部材をもって構成する
ことができる故、金型の製造及び各部の位置合せを必要
とする型締め作業を容易としつつ、モジュール固定用可
動部38の前面39をキャビティ43の内面よりも後退させて
凹所44を形成することによりICモジュール21をキャビテ
ィ43内の所定位置へ挿入固定することを容易とし、該IC
モジュール21を吸引固定しつつ射出成形することによ
り、ICモジュール21を内蔵したICカード10を容易に量産
することができる。
ィ形成用可動部35とモジュール固定用可動部38とに分
け、３個の主要な部材により可動金型31を構成している
も、第６図に示す様に、周縁可動部とキャビティ形成様
可動部とを一体として周囲に固定金型47と密着する密接
部分を有しつつICカード基板15を成形する空間（キャビ
ティ43）を固定金型47との間に形成し得るキャビティ形
成様可動金型37とし、且つ、キャビティ43内の所要位置
に前記実施例と同様のモジュール固定用可動部38を有す
るキャビティ形成用可動金型37とすれば、該キャビティ
形成用可動金型37は２個の主要な部材をもって構成する
ことができる故、金型の製造及び各部の位置合せを必要
とする型締め作業を容易としつつ、モジュール固定用可
動部38の前面39をキャビティ43の内面よりも後退させて
凹所44を形成することによりICモジュール21をキャビテ
ィ43内の所定位置へ挿入固定することを容易とし、該IC
モジュール21を吸引固定しつつ射出成形することによ
り、ICモジュール21を内蔵したICカード10を容易に量産
することができる。
又本発明の他の実施例としては、ICカード基板15を成形
する為のキャビティ43を形成し得る金型において、可動
金型31又は固定金型47にキャビティ43から外部に連通す
る透孔41を単に設け、該透孔41を吸引装置に接続した射
出成形装置を用いることも有る。
する為のキャビティ43を形成し得る金型において、可動
金型31又は固定金型47にキャビティ43から外部に連通す
る透孔41を単に設け、該透孔41を吸引装置に接続した射
出成形装置を用いることも有る。
この場合は、金型等の製造及び型締め作業が極めて容易
であり、固定金型47又は可動金型31に設けた透孔41の位
置へ適宜の挿入装置によりICモジュール21を位置決めし
つつ挿入し、以てICモジュール21により透孔41を閉塞さ
せて吸引装置によりICモジュール21を金型内に吸引固定
し、ICモジュール21を金型内に吸引固定した状態で型締
めを行なって射出成形を行なうものである。
であり、固定金型47又は可動金型31に設けた透孔41の位
置へ適宜の挿入装置によりICモジュール21を位置決めし
つつ挿入し、以てICモジュール21により透孔41を閉塞さ
せて吸引装置によりICモジュール21を金型内に吸引固定
し、ICモジュール21を金型内に吸引固定した状態で型締
めを行なって射出成形を行なうものである。
更に、金型の変形例としては複数のモジュール固定用可
動部38を設ける場合が有る。この場合の実施例として
は、例えば第７図に示す様に、キャビティ43内に４個の
透孔41を有するモジュール固定用可動部38を設け、各モ
ジュール固定用可動部38にICモジュール21を挿入載置し
て吸引固定しつつ型締めを行なってキャビティ43に合成
樹脂を射出し、以て大型の平板状合成樹脂板を射出成形
し、該大型の平板状合成樹脂板からICモジュール21が夫
々所定位置に含まれる様にICカード10を打ち抜くことに
よりICモジュール21を内蔵するICカード10を製造するも
のである。
動部38を設ける場合が有る。この場合の実施例として
は、例えば第７図に示す様に、キャビティ43内に４個の
透孔41を有するモジュール固定用可動部38を設け、各モ
ジュール固定用可動部38にICモジュール21を挿入載置し
て吸引固定しつつ型締めを行なってキャビティ43に合成
樹脂を射出し、以て大型の平板状合成樹脂板を射出成形
し、該大型の平板状合成樹脂板からICモジュール21が夫
々所定位置に含まれる様にICカード10を打ち抜くことに
よりICモジュール21を内蔵するICカード10を製造するも
のである。
尚、上記各実施例は、キャビティ形成用可動部35の前面
36と固定金型47の前面との間隙をICカード10の厚みに等
しい0.76mmとして射出成形を行なっているも、キャビテ
ィ形成用可動部35と固定金型47との間隙を0.60mm前後と
し、射出成型されたICカード基板15の両面又は片面にオ
ーバーシート18を貼着して所定厚さのICカード10とする
こともできる。
36と固定金型47の前面との間隙をICカード10の厚みに等
しい0.76mmとして射出成形を行なっているも、キャビテ
ィ形成用可動部35と固定金型47との間隙を0.60mm前後と
し、射出成型されたICカード基板15の両面又は片面にオ
ーバーシート18を貼着して所定厚さのICカード10とする
こともできる。
［発明の効果］ 本発明は、可動金型として透孔が形成されたモジュール
固定用可動部とキャビティ形成用可動部とを有する金型
を用い、モジュール固定用可動部を後退させることによ
りキャビティ内に凹所を形成する故、キャビティ内へIC
モジュールを挿入固定するに際して、ICモジュールの所
定位置への位置決めを極めて容易に行なうことができ
る。
固定用可動部とキャビティ形成用可動部とを有する金型
を用い、モジュール固定用可動部を後退させることによ
りキャビティ内に凹所を形成する故、キャビティ内へIC
モジュールを挿入固定するに際して、ICモジュールの所
定位置への位置決めを極めて容易に行なうことができ
る。
そして、モジュール固定用可動部には、キャビティに連
通する透孔を設けている故、該透孔によりキャビティ内
に挿入したICモジュールを吸引固定することができ、モ
ジュール固定用可動部の前面とキャビティ形成用可動部
の前面とを同一平面としてキャビティに合成樹脂を高速
で注入しても、ICモジュールが移動することがなく、合
成樹脂を高速で注入する射出成形を可能とし、ICカード
を容易に成形製造することができ、ICカードの量産性を
飛躍的に向上させることができる。
通する透孔を設けている故、該透孔によりキャビティ内
に挿入したICモジュールを吸引固定することができ、モ
ジュール固定用可動部の前面とキャビティ形成用可動部
の前面とを同一平面としてキャビティに合成樹脂を高速
で注入しても、ICモジュールが移動することがなく、合
成樹脂を高速で注入する射出成形を可能とし、ICカード
を容易に成形製造することができ、ICカードの量産性を
飛躍的に向上させることができる。
又、モジュール固定用可動部の前面をキャビティ形成用
可動部の前面よりも僅かに後退させた状態で射出成形
し、金型内に合成樹脂を謝した直後にモジュール固定用
可動部を前進させる場合は、キャビティ内へ合成樹脂を
高速で射出する射出成形時にモジュール固定用可動部と
キャビティ形成用可動部とにより段部が形成されている
故、モジュール固定用可動部が形成する段部によりICモ
ジュールの位置固定が一層確実となり、射出成形に際し
て溶融樹脂をキャビティに高速で流入させてもICモジュ
ールの位置ずれが生じることを確実に防止することがで
きる。
可動部の前面よりも僅かに後退させた状態で射出成形
し、金型内に合成樹脂を謝した直後にモジュール固定用
可動部を前進させる場合は、キャビティ内へ合成樹脂を
高速で射出する射出成形時にモジュール固定用可動部と
キャビティ形成用可動部とにより段部が形成されている
故、モジュール固定用可動部が形成する段部によりICモ
ジュールの位置固定が一層確実となり、射出成形に際し
て溶融樹脂をキャビティに高速で流入させてもICモジュ
ールの位置ずれが生じることを確実に防止することがで
きる。
第１図は本発明の第１実施例に用いる可動金型の断面図
にして、第２図は該可動金型の一部破断斜視図であり、
第３図及び第４図は第１実施例の手順を示す断面図、第
５図は第２実施例の方法を示す断面図にして、第６図は
他の実施例を示す図、第７図は他の可動金型の例を示す
図であり、第８図はICモジュールを示す図、第９図は従
来のICカード基板を示す図であり、第10図は従来のICカ
ードを示す断面図である。 10……ICカード、15……ICカード基板、18……オーバー
シート、21……ICモジュール、23……ICチップ、25……
絶縁基板、29……電極、31……可動金型、32……周縁可
動部、35……キャビティ形成用可動部、38……モジュー
ル固定用可動部、41……透孔、43……キャビティ、47…
…固定金型。
にして、第２図は該可動金型の一部破断斜視図であり、
第３図及び第４図は第１実施例の手順を示す断面図、第
５図は第２実施例の方法を示す断面図にして、第６図は
他の実施例を示す図、第７図は他の可動金型の例を示す
図であり、第８図はICモジュールを示す図、第９図は従
来のICカード基板を示す図であり、第10図は従来のICカ
ードを示す断面図である。 10……ICカード、15……ICカード基板、18……オーバー
シート、21……ICモジュール、23……ICチップ、25……
絶縁基板、29……電極、31……可動金型、32……周縁可
動部、35……キャビティ形成用可動部、38……モジュー
ル固定用可動部、41……透孔、43……キャビティ、47…
…固定金型。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−257694（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−201216（ＪＰ，Ａ) 実開 昭60−138722（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】ICカード基板成形用の空間を形成するキャ
ビティ形成用可動部とICモジュールの大きさに略一致し
た面積をキャビティ内に占めるモジュール固定用可動部
とを有する金型にして、且つ、モジュール固定用可動部
には外部からキャビティに連通する透孔が形成された可
動金型を用い、モジュール固定用可動部の前面をキャビ
ティ形成用可動部の前面よりも後退させた状態でモジュ
ール固定用可動部にICモジュールを載置して透孔を閉塞
し、前記透孔によりICモジュールを金型内に吸引固定し
つつキャビティ形成用可動部の前面とモジュール固定用
可動部の前面とを同一平面として型締めをし、該金型の
キャビティに合成樹脂を射出することを特徴とするICカ
ードの製造方法。 - 【請求項２】ICカード基板成形用の空間を形成するキャ
ビティ形成用可動部とICモジュールの大きさに略一致し
た面積をキャビティ内に占めるモジュール固定用可動部
とを有する金型にして、且つ、モジュール固定用可動部
には外部からキャビティに連通する透孔が形成された可
動金型を用い、モジュール固定用可動部の前面をキャビ
ティ形成用可動部の前面よりも後退させた状態でモジュ
ール固定用可動部にICモジュールを載置して透孔を閉塞
し、前記透孔によりICモジュールを金型内に吸引固定し
つつモジュール固定用可動部の前面をキャビティ形成用
可動部の前面よりも僅かに後退させた状態で型締めを
し、キャビティに合成樹脂を射出した後、モジュール固
定用可動部の前面をキャビティ形成用可動部の前面と同
一平面迄前進させることを特徴とするICカードの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1074402A JPH0767873B2 (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 | Ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1074402A JPH0767873B2 (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 | Ｉｃカードの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02251496A JPH02251496A (ja) | 1990-10-09 |
| JPH0767873B2 true JPH0767873B2 (ja) | 1995-07-26 |
Family
ID=13546160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1074402A Expired - Lifetime JPH0767873B2 (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 | Ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0767873B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011070357A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 接触型ｉｃカードの製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19749243C1 (de) | 1997-11-07 | 1998-11-19 | Richard Herbst | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Verbundkörpern aus einer Kunststoffmasse |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63257694A (ja) * | 1987-04-16 | 1988-10-25 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
-
1989
- 1989-03-27 JP JP1074402A patent/JPH0767873B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011070357A (ja) * | 2009-09-25 | 2011-04-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 接触型ｉｃカードの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02251496A (ja) | 1990-10-09 |
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