JPH0768348A

JPH0768348A - 薄板用鋼板の製造方法

Info

Publication number: JPH0768348A
Application number: JP23725493A
Authority: JP
Inventors: Eiichi Takeuchi; 栄一竹内; Hiroshi Harada; 寛原田; Hidekuni Murakami; 英邦村上; Takehide Senuma; 武秀瀬沼
Original assignee: Nippon Steel Corp
Current assignee: Nippon Steel Corp
Priority date: 1993-08-31
Filing date: 1993-08-31
Publication date: 1995-03-14

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は、一種類の溶鋼に合金を添加し、こ
の複層構造の材料を処理することによって濃度の均一化
を図り、最終的に単層からなる薄板用鋼板の製造方法を
提供する。【構成】鋳型１内に設けた直流磁場発生装置１０と２
本の浸漬ノズル２，３を使って複層鋳片を製造する際
に、事前に所定の条件を満たすように溶鋼の成分調整
し、表層用に供する溶鋼はその注入過程でＣを添加して
上部プール内の溶鋼のＣ濃度を高め、その後の焼鈍工程
で拡散処理を施して溶質元素濃度の均一化を図り、その
Ｃ濃度差は複層鋳片のＣ濃度差よりも小さいか、あるい
は表，内層との間にＣ濃度差がなく、板厚方向で濃度が
均一な薄板用鋼板を製造する。【効果】鋳片の表面疵の発生頻度が低くなり、従って
製品の高い歩留まりを得る事が可能となり、薄板用鋼板
の品質の向上とコストの低減を図り得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、溶融状態の溶鋼から直
接に内層が極低炭素鋼，表層が低炭素鋼からなる複層鋳
片を製造し、その表面に欠陥が発生しやすい鋳造，圧延
工程では、この複層構造の材料を処理することによって
表面疵の発生を抑制すると共に、その後の焼鈍工程にて
最終的に単層からなる薄板用鋼板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、薄板用鋼板の製造プロセスに供せ
られる圧延素材として、極低炭素鋼が一般的になりつつ
ある。この素材は、材質制御の点で極めて優れた特性を
有するものの、これまで使用されてきたアルミキルド鋼
に比べ、鋳造過程でのパウダー巻き込み，介在物捕捉，
さらには溶鋼を鋳型内に供給する際に使用されるＡｒガ
スの巻き込みなど、特に鋳片表面欠陥の発生頻度が高
い。

【０００３】また圧延工程においては、ロール疵などの
表面欠陥発生頻度が高い。そのために歩留まりの低下を
招き、製品のコスト増の大きな要因となっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明者らが、特開昭
６３−１０８９４７号公報で提案した方法によると、表
層と内層がそれぞれ別々に注入した２種類の溶鋼組成か
ら成る複層鋳片が得られる。

【０００５】さらに先に本発明者らは、量産鋼，特に薄
板用鋼板の場合、極低炭素鋼をベースとし、少量のＣな
どの合金元素の添加によるその濃度増加によって、材質
が大幅に変化することに着目して、１種類の溶鋼を溶製
したのち、製造までの間に、その一部に対して成分調整
を行ない、こうして得られた２種類の溶鋼から複層鋳片
の製造プロセスを大幅に簡略化することに成功した。

【０００６】本発明は、表層が低炭素鋼，内層が極低炭
素鋼からなる複層鋳片を連続鋳造し、引き続いてこれを
熱延，冷延する際には、鋳造時の低炭素鋼成分を持った
表層が鋳片での表層厚み比率に近い比率を保ちつつ処理
されるため、表面疵の発生頻度が極めて低く、高い歩留
まりを得る事が可能なことを見出した。

【０００７】一方表面に高いＣ濃度の層を残留させたく
ない場合には、その後の焼鈍工程において表層を脱炭
し、内層の極低炭素鋼に非常に近い溶質濃度を有する単
層の製品を製造する方法を見出した。こうして極低炭素
鋼に多い表面欠陥の発生を大幅に低減することに成功し
たのである。

【０００８】本発明は、前記の複層鋳片に対して処理を
施し、表層を内層の極低炭素鋼に近い炭素濃度として、
板厚方向で炭素濃度が殆ど均一な製品を製造する方法を
提供する。こうして得られる薄板用鋼板は、本来有する
表面欠陥を大幅に低減することができる。

【０００９】すなわち本発明は、薄板用鋼板製造時に、
鋳造工程，あるいは圧延工程で発生する表面疵を大幅に
低減することが可能な薄板用鋼板の製造方法を提供す
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の薄板用鋼板の製
造方法には、以下のように２通りの方法がある。

【００１１】先ず第１の発明として、図１に示すよう
に、連続鋳造鋳型１内の溶鋼メニスカスから鋳造方向に
一定の距離下方の位置において、鋳片の厚みを横切るよ
うに鋳片幅方向に亘ってほぼ均一な強度の直流磁界を印
加し、その直流磁界帯で区分される上下各々のプール
４，５に異なる成分の溶鋼を注入して保持しつつ、連続
鋳造する。このようにして図２に示すように、表層７と
内層９がそれぞれのプールの成分から構成される複層鋳
片が製造可能となる。

【００１２】そこで連続鋳造に供する溶鋼を、以下のよ
うにして製造する。先ず転炉，あるいは電気炉を用いて
溶鋼の一次成分調整を行なう。この過程でＣ，Ｎ，Ｔ
ｉ，及びＮｂが目標とする成分条件を満足しないときに
は、真空脱ガス設備を用いてさらに溶製し、Ｃ，Ｎ，Ｔ
ｉ，及びＮｂが目標とする成分条件を満足しかつ残部が
Ｆｅ及び不可避的不純物から成る溶鋼となるように二次
の成分調整を行なう。得られた溶鋼から連続鋳造鋳片を
以下のようにして製造する。

【００１３】先ず内層用の溶鋼としては、得られた溶鋼
をそのまま下部プール５に通じた浸漬ノズル３を通して
注入する。一方表層用の溶鋼としては、得られた溶鋼を
上部プール４に通じた浸漬ノズル２を通して注入する過
程の、溶鋼を連続鋳造プロセスへ搬送する際に用いるレー
ドル内、表層用の溶鋼を保持するタンディッシュ内、表層用のノズル２内部、あるいは、鋳造鋳型の上部プール４内、の内の１か所または２か所以上において前記成分調整し
て得られた溶鋼中にＣを添加し、これを溶解混合させ
る。こうして上部プール４内の溶鋼のＣ濃度を下部プー
ルよりも高め、この条件で表層７が内層９よりもＣ濃度
の高い複層鋳片を連続鋳造する。

【００１４】さらに、引き続き得られた複層鋳片を熱
延，冷延の各工程で処理したのち、その後の焼鈍工程で
拡散処理を施して表層と内層との間におけるＣを含む溶
質元素濃度の均一化を図る。これによって、表面欠陥発
生頻度を低く押えながら、少なくともＣ濃度は表層の方
が内層よりも高いが、表層と内層との間におけるＣ濃度
差は前記した複層鋳片のＣ濃度差よりも小さい薄板用鋼
板、あるいは表層と内層との間にＣ濃度差がなく、板厚
方向でＣ濃度が均一な単層の薄板用鋼板を製造すること
ができる。

【００１５】なお表層が低炭素鋼，内層が極低炭素鋼か
ら成る複層鋳片を、熱延，冷延の各工程で処理したの
ち、その後の焼鈍工程で拡散処理を施して表層と内層と
の間におけるＣを含む溶質元素濃度の均一化を図り、少
なくともＣ濃度は表層の方が内層よりも高いが、そのＣ
濃度差は前記した複層鋳片のＣ濃度差よりも小さく、少
なくとも内層が極低炭素鋼から成る薄板用鋼板、あるい
は表層と内層との間にＣ濃度差がなく、板厚方向でＣ濃
度が均一な単層の極低炭素鋼から成る薄板用鋼板を製造
するには次のようにすれば良い。

【００１６】すなわち連続鋳造に供する溶鋼を製造する
際に、転炉，あるいは電気炉を用いて一次の成分調整を
行なったのち、この過程でＣ，Ｎ，Ｔｉ及びＮｂが下記
（５）式及び（６）式を満足しないときには、真空脱ガ
ス設備を用いてさらに溶製する。これによって、Ｃ，
Ｎ，Ｔｉ及びＮｂが（５）式及び（６）式を満足し、か
つ残部がＦｅ及び不可避的不純物から成る溶鋼となるよ
うに二次の成分調整を行なう。

【００１７】

【数５】Ｃ：０．０００２〜０．０１５０％，Ｎ：０．０００５〜０．０１５０％ …………（５）

【００１８】

【数６】２０≧Ｔｉ（％）／〔４×Ｃ（％）＋３．４×Ｎ（％）〕＋Ｎｂ（％）／〔７．７×Ｃ（％）〕 …………（６）

【００１９】その後、得られた溶鋼から連続鋳造鋳片を
製造する際に、表層用の溶鋼に対して、上記の
内の１か所または２か所以上において、成分調整して得
られた溶鋼中に、Ｃ濃度が０．０１７〜０．５００重量
％となるようにＣを添加し、これを溶解混合させる。こ
うして上部プール内の溶鋼のＣ濃度を下部プールよりも
高め、この条件で表層が低炭素鋼，内層が極低炭素鋼か
ら成る複層鋳片を連続鋳造する。

【００２０】さらに引き続き得られた複層鋳片を、熱
延，冷延の各工程で処理したのち、その後の焼鈍工程で
拡散処理を施して表層と内層との間におけるＣを含む溶
質元素濃度の均一化を図る。このようにして少なくとも
Ｃ濃度は表層の方が内層よりも高いが、そのＣ濃度差は
前記した複層鋳片のＣ濃度差よりも小さい薄板用鋼板，
あるいは表層と内層との間にＣ濃度差がなく、板厚方向
でＣ濃度が均一な単層の薄板用鋼板を製造することがで
きる。

【００２１】以上述べてきた第１の発明のプロセスを簡
略化するには、以下に述べる第２の発明のプロセスのよ
うにするとよい。

【００２２】すなわち第２の本発明は、連続鋳造鋳型内
の溶鋼メニスカスから鋳造方向に一定の距離下方の位置
において、鋳片の厚みを横切るように鋳片幅方向に亘っ
てほぼ均一な強度の直流磁界を印加し、その直流磁界帯
で区分される下部プールに溶鋼を注入して、連続鋳造す
る。これによって、表層と内層から構成される連続鋳造
鋳片を製造可能とする方法である。

【００２３】そこで連続鋳造に供する溶鋼を、以下のよ
うにして製造する。先ず転炉，あるいは電気炉を用いて
溶鋼の一次成分調整を行なう。この過程でＣ，Ｎ，Ｔｉ
及びＮｂが目標とする成分条件を満足しないときには、
真空脱ガス設備を用いてさらに溶製し、Ｃ，Ｎ，Ｔｉ，
及びＮｂが目標とする成分条件を満足しかつ残部がＦｅ
及び不可避的不純物から成る溶鋼となるように二次の成
分調整を行なう。得られた溶鋼から連続鋳造鋳片を、以
下のようにして製造する。

【００２４】先ず得られた溶鋼を、そのまま下部プール
に通じた浸漬ノズルを通して注入する。この際直流磁界
帯を越えて下部プールから上部プールへと侵入する溶鋼
に、上部プールにおいてＣを添加し、鋳型内に設置した
電磁攪拌装置などを用いて溶解混合させる。こうして、
上部プール内の溶鋼のＣ濃度を下部プールよりも高め、
この条件で表層が内層よりもＣ濃度の高い複層鋳片を連
続鋳造する。

【００２５】さらに引き続き得られた複層鋳片を、熱
延，冷延の各工程で処理したのち、その後の焼鈍工程で
拡散処理を施して表層と内層との間におけるＣを含む溶
質元素濃度の均一化を図る。このようにして少なくとも
Ｃ濃度は表層の方が内層よりも高いが、そのＣ濃度差は
前記した複層鋳片のＣ濃度差よりも小さい薄板用鋼板、
あるいは表層と内層との間にＣ濃度差がなく、板厚方向
でＣ濃度が均一な単層の薄板用鋼板を製造することがで
きる。

【００２６】なお上記第２の発明において、表層が低炭
素鋼，内層が極低炭素鋼から成る複層鋳片を熱延，冷延
の各工程で処理したのち、その後の焼鈍工程で拡散処理
を施して表層と内層との間におけるＣを含む溶質元素濃
度の均一化を図り、少なくともＣ濃度は表層の方が内層
よりも高いが、そのＣ濃度差は前記した複層鋳片のＣ濃
度差よりも小さく、少なくとも内層が極低炭素鋼から成
る薄板用鋼板、あるいは表層と内層との間にＣ濃度差が
なく、板厚方向でＣ濃度が均一な極低炭素鋼から成る単
層の薄板用鋼板を製造するには次のようにすれば良い。

【００２７】すなわち連続鋳造に供する溶鋼を製造する
際に、転炉，あるいは電気炉を用いて一次の成分調整を
行なったのち、この過程でＣ，Ｎ，Ｔｉ及びＮｂが下記
（７）式及び（８）式を満足しないときには、真空脱ガ
ス設備を用いてさらに溶製する。これによって、Ｃ，
Ｎ，Ｔｉ及びＮｂが（７）式及び（８）式を満足し、か
つ残部がＦｅ及び不可避的不純物から成る溶鋼となるよ
うに二次の成分調整を行なう。

【００２８】

【数７】Ｃ：０．０００２〜０．０１５０％，Ｎ：０．０００５〜０．０１５０％ …………（７）

【００２９】

【数８】２０≧Ｔｉ（％）／〔４×Ｃ（％）＋３．４×Ｎ（％）〕＋Ｎｂ（％）／〔７．７×Ｃ（％）〕 …………（８）

【００３０】その後得られた溶鋼から連続鋳造鋳片を製
造する際に、直流磁界帯を越えて下部プール５から上部
プール４へと侵入する溶鋼に、上部プール４においてＣ
濃度が０．０１７〜０．５００重量％となるようにＣを
添加し、鋳型１内に設置した電磁攪拌装置などを用いて
これを溶解混合させる。こうして、上部プール４内の溶
鋼のＣ濃度を下部プール５よりも高め、この条件で表層
７が低炭素鋼，内層９が極低炭素鋼から成る複層鋳片を
連続鋳造する。

【００３１】さらに引き続き得られた複層鋳片を熱延，
冷延の各工程で処理したのち、その後の焼鈍工程で拡散
処理を施して表層と内層との間におけるＣを含む溶質元
素濃度の均一化を図る。このようにして少なくともＣ濃
度は表層の方が内層よりも高いが、そのＣ濃度差は前記
した複層鋳片のＣ濃度差よりも小さく、少なくとも内層
が極低炭素鋼から成る薄板用鋼板、あるいは表層と内層
との間にＣ濃度差がなく、板厚方向でＣ濃度が均一な極
低炭素鋼から成る単層の薄板用鋼板を製造することがで
きる。

【００３２】

【実施例】メニスカスより０．３０ｍ下方で、鋳片幅方
向に均一な磁束密度をもつ直流磁界を印加できるように
した連鋳プロセスにおいて、幅が１．２ｍ，厚みが０．
２５ｍの鋳型を用い、鋳造速度２．０ｍ／分で表１に示
す成分の溶鋼をそれぞれ直流磁界帯で区分される上部と
下部のプールに注入しつつ複層鋳片を鋳造した。

【００３３】この連続鋳造機での凝固シェル厚みｄ
（ｍ）の成長速度は、（９）式によって与えられること
が判っており、これによって表層の厚みは７．７ｍｍで
あることが判る。

【００３４】

【数９】ｄ＝０．０２０×（Ｌ／Ｖｃ）^1/2 ………（９）ここで、Ｖｃは鋳造速度（ｍ／分）Ｌはメニスカスからの距離（ｍ）を示す。

【００３５】

【表１】

【００３６】表１に示す内層用溶鋼組成の極低炭素鋼を
転炉および真空脱ガス設備によって溶製し、図３に基づ
く連鋳プロセスにて鋳造した。

【００３７】溶鋼をレードル１２からタンディッシュ１
３に注入し、さらにタンディッシュ１３から２本の浸漬
ノズル２，３を用いて、それぞれ表層，内層の厚みに相
当する量を流量制御しながら鋳型内に供給した。その
際、表層用に供給する溶鋼が、浸漬ノズル２を通過する
にあたりノズル内に装入した合金ワイヤー１５にてＣを
添加し、その濃度が０．０１％になるように調整した。

【００３８】鋳造された鋳片を調査したところ、表層は
Ｃ濃度が０．０１％であり、他の成分は表１の値を示し
た。また内層も、表１に示す通りの成分値を示した。

【００３９】この鋳片をそのまま熱延，冷延した後、焼
鈍工程で拡散処理を施して表層と内層との間におけるＣ
を含む溶質元素の均一化を図ったところ、図４に示すよ
うに、厚み方向にＣ濃度は０．００１５％と一定であっ
た。このような成分分布をもった薄板鋼板は、極低炭素
鋼本来の材質を有しており、また表面疵の発生も見られ
ないことが確認された。

【００４０】一方、表１に示す内層用溶鋼の成分と同等
の溶鋼を溶製し、従来の連続鋳造プロセスで鋳造し、そ
の後、熱延，冷延工程で処理したところ、従来材と同等
の材質特性を示した。しかし表面疵が発生しており、そ
の歩留りは前述した本実施例に比べ、約６８％に低下し
た。

【００４１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、連
続鋳造の表層用溶鋼の注入過程において、一旦Ｃを添加
して上部プール内の溶鋼のＣ濃度を下部プールよりも高
め、その後の焼鈍工程で拡散処理を施して溶質元素濃度
の均一化を図り、少なくともＣ濃度は表層のほうが高い
が、濃度差は複層鋳片のそれよりも小さく、あるいは表
層と内層のＣ濃度が等しくなるように薄板用鋼板を製造
することにより、鋳造時の低炭素鋼成分を持った表層が
鋳片での表層厚み比率に近い比率を保ちつつ処理される
ため、板厚方向でＣ濃度が均一な鋳片が製造されるとと
もに本来有する鋳片の表面疵の発生頻度が極めて低くな
り、従って製品の高い歩留まりを得る事が可能となり、
薄板用鋼板の品質の向上とともにコストの低減を図り得
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明実施時の表層，内層および境界層の形成
（ａ）と直流磁界の磁束密度分布（ｂ）およびプール内
の成分分布（ｃ）の関係を示す図面である。

【図２】製造された複層鋳片の鋳造方向に垂直な断面
（ａ）と鋳片厚み方向の成分分布（ｂ）を示す図面であ
る。

【図３】上部プール内の溶鋼にＣを添加する本発明の一
実施例を示し、供給されるＣワイヤーを溶解しつつ、上
部プールへ供給され、連続的に凝固，引き抜きが行われ
て複層鋳片を得る状態を示す略断面図である。

【図４】図３に示す要領にて製造された複層鋳片を、熱
延，冷延，脱炭焼鈍して得られる薄板鋼板の断面および
板厚方向の成分分布を示す図面である。

【符号の説明】

１鋳型２表層用浸漬ノズル３内層用浸漬ノズル４上部（表層用）溶鋼プール５下部（内層用）溶鋼プール６境界層となる溶鋼プール滞留域７表層８内層９境界層１０直流磁場発生装置１１鋳造長さ方向の磁束密度分布１２レードル１３タンディッシュ１４ストッパー１５合金ワイヤー１６冷延後の薄板鋼板断面１７鋳造時の表層／内層の境界に相当する部位Ｂ磁束密度Ｂ_C 溶融金属を滞留させるに必要な最小磁束密度Ｃ溶質濃度Ｃ_A 表層溶質濃度Ｃ_B 内層溶質濃度Ｚ鋳造方向Ｚ₀ 溶鋼メニスカスレベルＺ₁ 溶鋼滞留域の上限Ｚ₂ 溶鋼滞留域の下限ｄ鋳片厚み方向ｄ₀ 鋳片表面ｄ₁ 表層／境界層の界面位置ｄ₂ 境界層／内層の界面位置ｄ₃ 内層／境界層の界面位置ｄ₄ 境界層／表層の界面位置ｄ₅ 鋳片裏面

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者瀬沼武秀千葉県富津市新富20−１新日本製鐵株式会社技術開発本部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】連続鋳造鋳型内に注入された溶鋼に対
し、そのメニスカスよりも鋳造方向に一定距離下方の位
置に、鋳片幅方向に亘ってほぼ均一な強度を有し鋳片の
厚みを横切る直流磁場を印加して直流磁場帯を形成し、
その直流磁界帯で区分される上下各々のプールにそれぞ
れ異なる成分の溶鋼を注入して凝固，引抜きを行い、連
続鋳造により表層と内層とがそれぞれ成分の異なる鋼に
より複層鋳片を製造するに当たり、前記連続鋳造に供する溶鋼を製造する際に、転炉，ある
いは電気炉を用いて一次の成分調整を行ない、この過程
でＣ，Ｎ，Ｔｉ及びＮｂが目標とする成分条件を満足し
ないときには、真空脱ガス設備を用いてさらに溶製し
て、Ｃ，Ｎ，Ｔｉ及びＮｂが目標とする成分条件を満足
し、かつ残部がＦｅ及び不可避的不純物から成る溶鋼と
なるように二次の成分調整を行なったのち、内層用の溶
鋼としては得られた溶鋼をそのまま下部プールに通じた
浸漬ノズルを通して注入し、一方表層用の溶鋼として
は、得られた溶鋼を上部プールに通じた浸漬ノズルを通
して注入する過程の、溶鋼を連続鋳造プロセスへ搬送する際に用いるレー
ドル内、表層用の溶鋼を保持するタンディッシュ内、表層用のノズル内部、あるいは鋳造鋳型の上部プール内、の内の１か所または２か所以上において前記成分調整し
て得られた溶鋼中にＣを添加し、これを溶解混合させて
上部プール内の溶鋼のＣ濃度を下部プールよりも高め、
この条件で表層が内層よりもＣ濃度の高い複層鋳片を連
続鋳造し、引き続き得られた複層鋳片を熱延，冷延の各
工程で処理したのち、その後の焼鈍工程で拡散処理を施
して表層と内層との間におけるＣを含む溶質元素濃度の
均一化を図り、少なくともＣ濃度は表層の方が内層より
も高いが、そのＣ濃度差は前記した複層鋳片のＣ濃度差
よりも小さい薄板用鋼板，あるいは表層と内層との間に
Ｃ濃度差がなく、板厚方向でＣ濃度が均一な薄板用鋼板
を製造することを特徴とする薄板用鋼板の製造方法。
【請求項２】連続鋳造に供する溶鋼を製造する際に、
転炉，あるいは電気炉を用いて一次の成分調整を行な
い、この過程でＣ，Ｎ，Ｔｉ，及びＮｂが下記（１）式
及び（２）式を満足しないときには、真空脱ガス設備を
用いてさらに溶製して、Ｃ，Ｎ，Ｔｉ及びＮｂが（１）
式及び（２）式を満足し、かつ残部がＦｅ及び不可避的
不純物から成る溶鋼となるように二次の成分調整を行な
い、得られた溶鋼から連続鋳造鋳片を製造する際に、表
層用の溶鋼としては、溶鋼を連続鋳造プロセスへ搬送する際に用いるレー
ドル内、表層用の溶鋼を保持するタンディッシュ内、表層用のノズル内部、あるいは鋳造鋳型の上部プール内、の内の１か所または２か所以上において前記成分調整し
て得られた溶鋼中にＣ濃度が０．０１７〜０．５００重
量％となるようにＣを添加し、これを溶解混合させて上
部プール内の溶鋼のＣ濃度を下部プールよりも高め、こ
の条件で表層が低炭素鋼，内層が極低炭素鋼から成る複
層鋳片を連続鋳造し、引き続き得られた複層鋳片を熱
延，冷延の各工程で処理したのち、その後の焼鈍工程で
拡散処理を施して表層と内層との間におけるＣを含む溶
質元素濃度の均一化を図り、少なくともＣ濃度は表層の
方が内層よりも高いが、そのＣ濃度差は前記した複層鋳
片のＣ濃度差よりも小さい薄板用鋼板、あるいは表層と
内層との間にＣ濃度差がなく、板厚方向でＣ濃度が均一
な薄板用鋼板を製造することを特徴とする請求項１記載
の薄板用鋼板の製造方法。【数１】Ｃ：０．０００２〜０．０１５０％，Ｎ：０．０００５〜０．０１５０％ …………（１）【数２】２０≧Ｔｉ（％）／〔４×Ｃ（％）＋３．４×Ｎ（％）〕＋Ｎｂ（％）／〔７．７×Ｃ（％）〕 …………（２）
【請求項３】連続鋳造鋳型内に注入された溶鋼に対
し、そのメニスカスよりも鋳造方向に一定距離下方の位
置に、鋳片幅方向に亘ってほぼ均一な強度を有し鋳片の
厚みを横切る直流磁場を印加して直流磁場帯を形成し、
その直流磁界帯で区分される下部プールに溶鋼を注入し
て凝固，引抜きを行って連続鋳造鋳片を製造するに当た
り、前記連続鋳造に供する溶鋼を製造する際に、転炉，ある
いは電気炉を用いて一次の成分調整を行ない、この過程
でＣ，Ｎ，Ｔｉ及びＮｂが目標とする成分条件を満足し
ないときには、真空脱ガス設備を用いてさらに溶製し
て、Ｃ，Ｎ，Ｔｉ及びＮｂが目標とする成分条件を満足
し、かつ残部がＦｅ及び不可避的不純物から成る溶鋼と
なるように二次の成分調整を行なったのち、得られた溶
鋼をそのまま下部プールに通じた浸漬ノズルを通して注
入し、この際直流磁界帯を越えて下部プールから上部プ
ールへと侵入する溶鋼に上部プールにおいてＣを添加
し、これを溶解混合させて上部プール内の溶鋼のＣ濃度
を下部プールよりも高め、この条件で表層が内層よりも
Ｃ濃度の高い複層鋳片を連続鋳造し、引き続き得られた
複層鋳片を熱延，冷延の各工程で処理したのち、その後
の焼鈍工程で拡散処理を施して表層と内層との間におけ
るＣを含む溶質元素濃度の均一化を図り、少なくともＣ
濃度は表層の方が内層よりも高いが、そのＣ濃度差は前
記した複層鋳片のＣ濃度差よりも小さい薄板用鋼板、あ
るいは表層と内層との間にＣ濃度差がなく、板厚方向で
Ｃ濃度が均一な薄板用鋼板を製造することを特徴とする
薄板用鋼板の製造方法。
【請求項４】連続鋳造に供する溶鋼を製造する際に、
転炉，あるいは電気炉を用いて一次の成分調整を行な
い、この過程でＣ，Ｎ，Ｔｉ，及びＮｂが下記（３）式
及び（４）式を満足しないときには、真空脱ガス設備を
用いてさらに溶製して、Ｃ，Ｎ，Ｔｉ及びＮｂが（３）
式及び（４）式を満足し、かつ残部がＦｅ及び不可避的
不純物から成る溶鋼となるように二次の成分調整を行な
い、得られた溶鋼から連続鋳造鋳片を製造する際に、直
流磁界帯を越えて下部プールから上部プールへと侵入す
る溶鋼に、上部プールにおいてＣ濃度が０．０１７〜
０．５００重量％となるようにＣを添加し、これを溶解
混合させて、上部プール内の溶鋼成分を下部プールより
もＣ濃度の高いものとし、この条件で表層が低炭素鋼，
内層が極低炭素鋼から成る複層鋳片を連続鋳造し、引き
続き得られた複層鋳片を熱延，冷延の各工程で処理した
のち、その後の焼鈍工程で拡散処理を施して表層と内層
との間におけるＣを含む溶質元素濃度の均一化を図り、
少なくともＣ濃度は表層の方が内層よりも高いが、その
Ｃ濃度差は前記した複層鋳片のＣ濃度差よりも小さい薄
板用鋼板、あるいは表層と内層との間にＣ濃度差がな
く、板厚方向でＣ濃度が均一な薄板用鋼板を製造するこ
とを特徴とする請求項３記載の薄板用鋼板の製造方法。【数３】Ｃ：０．０００２〜０．０１５０％，Ｎ：０．０００５〜０．０１５０％ …………（３）【数４】２０≧Ｔｉ（％）／〔４×Ｃ（％）＋３．４×Ｎ（％）〕＋Ｎｂ（％）／〔７．７×Ｃ（％）〕 …………（４）