JPH076842A - 電子機器のコネクタ構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ヒンジ機構により回動可能に連結された２つ
のケース内の各回路基板のうち、少なくとも一方の回路
基板の実装密度を高めることのできる電子機器のコネク
タ構造を提供する。 【構成】 第１回路基板７が内蔵された第１ケース１と
第２回路基板８が内蔵された第２ケース２をヒンジ機構
３で回動自在に連結し、第１回路基板７の端面に設けら
れた第１接続端子２０に円弧状のコンタクト部材２３の
一端部を固着し、このコンタクト部材２３の他端部側を
第２回路基板８の端面に設けられた凹部２１の内面の第
２接続端子２２に摺動自在に弾接させた。したがって、
ヒンジ機構３を中心に第１ケース１と第２ケース２を回
動させても、常に第１、第２回路基板７、８を電気的に
接続することができるとともに、従来のコネクタを用い
た場合に比べて、第２回路基板８の接続部分の占有面積
を大幅に小さくすることができ、第２回路基板８の実装
密度を高めることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は携帯電話などの折り畳
み可能な電子機器のコネクタ構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、携帯電話などの小型電子機器にお
いては、携帯性を良くするため、図１１（ａ）および図
１１（ｂ）に示すように、第１ケース１と第２ケース２
をヒンジ機構３により回動自在に連結し、携帯するとき
にはヒンジ機構３を中心に第１ケース１と第２ケース２
を相対的に回動させてコンパクトに折り畳み、使用する
ときにはヒンジ機構３を中心に第１ケース１と第２ケー
ス２を回動させて開くにようした構造になっている。こ
の場合、第１ケース１には複数のキー釦４が設けられ、
第２ケース２には表示窓部５およびスピーカ部６が設け
られている。

【０００３】このような小型電子機器では、第１ケース
１と第２ケース２とがヒンジ機構３を中心に回動するの
で、図１２および図１３に示すように、第１ケース１内
に設けられた第１回路基板７と第２ケース２内に設けら
れた第２回路基板８とが接続シート９によって電気的に
接続されている。この接続シート９は、フレキシブル基
板やヒートシールなどの屈曲自在なものであり、一端部
が第１回路基板７の端部に設けられた第１接続端子（図
示せず）に半田付けにより接続され、中間部がヒンジ機
構３と対応する個所で屈曲され、他端部が第２回路基板
８の端部に設けられたコネクタ１０に着脱可能に接続さ
れている。なお、第１回路基板７には複数のキー釦４に
対応してキー接点１１が設けられており、第２回路基板
８には表示窓部５に対応する液晶表示装置１２および各
種の電子部品１３が設けられている。

【０００４】したがって、この小型電子機器では、ヒン
ジ機構３を中心に第１ケース１と第２ケース２とが回動
しても、これに伴って接続シート９が適宜屈曲するの
で、接続シート９によって第１回路基板７と第２回路基
板８を常に電気的に接続することができ、また接続シー
ト９の他端部がコネクタ１０に着脱可能に接続されてい
るので、このコネクタ１０から接続シート９の他端部を
取り外すことにより、第１回路基板７と第２回路基板８
のいずれか一方のみを交換することができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな小型電子機器では、多機能化に伴って高密度実装が
要望されているが、第２回路基板８に設けられたコネク
タ１０が接続シート９の他端部を着脱可能に接続する構
造であるから、コネクタ１０自体が大きく、第２回路基
板８に対するコネクタ１０の占有面積が大きくなり、図
１３に点線で示すように、他の電子部品１４を実装する
ことができず、第２回路基板８の実装密度が低下してし
まうという問題がある。この発明は上記事情に鑑みてな
されたもので、その目的とするところは、ヒンジ機構に
より回動可能に連結された２つのケース内の各回路基板
のうち、少なくとも一方の回路基板の実装密度を高める
ことのできる電子機器のコネクタ構造を提供することで
ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明は、第１回路基板を内蔵した第
１ケースと第２回路基板を内蔵した第２ケースとがヒン
ジ機構によって回動自在に連結された電子機器におい
て、第１回路基板のヒンジ機構側の端面に設けられた第
１接続端子と、第２回路基板のヒンジ機構側の端部に設
けられた第２接続端子と、第１回路基板の第１接続端子
に一端部が固着され、他端側が第２回路基板の第２接続
端子に摺動可能に弾接する円弧状のコンタクト部材とを
具備したものである。

【０００７】請求項２記載の発明は、第１回路基板を内
蔵した第１ケースと第２回路基板を内蔵した第２ケース
とがヒンジ軸で回動自在に連結された電子機器におい
て、ヒンジ軸に対して取り付けられ、少なくとも第１ケ
ースと第２ケースとが開いた状態のときに、第１回路基
板のヒンジ軸側の端部に設けられた第１接続端子に弾接
する板バネ状の接触部を有する第１コンタクト部材と、
第１コンタクト部材に接触した状態でヒンジ軸に対して
取り付けられ、少なくとも第１ケースと第２ケースとが
開いた状態のときに、第２回路基板のヒンジ軸側の端部
に設けられた第２接続端子に弾接する板バネ状の接触部
を有する第２コンタクト部材とを具備したものである。

【０００８】請求項３記載の発明は、第１回路基板を内
蔵した第１ケースと第２回路基板を内蔵した第２ケース
とがヒンジ軸で回動自在に連結された電子機器におい
て、第１回路基板のヒンジ軸側の端部に設けられた第１
接続端子に一端部が固着され、他端部がヒンジ軸に向け
て延設された板バネ状の第１コンタクト部材と、第２回
路基板のヒンジ軸側の端部に設けられた第２接続端子に
一端部が固着され、他端部がヒンジ軸に向けて延設され
た板バネ状の第２コンタクト部材と、ヒンジ軸に設けら
れ、第１コンタクト部材の他端部および第２コンタクト
部材の他端部がそれぞれ外周面に摺動自在に弾接する導
電性のリング部材とを具備したものである。

【０００９】

【作用】請求項１記載の発明によれば、第１回路基板の
第１接続端子に一端部が固着されたコンタクト部材の他
端側を第２回路基板の第２接続端子に摺動自在に弾接さ
せたから、ヒンジ機構を中心に第１ケースと第２ケース
を回動させても、常に第１回路基板と第２回路基板を電
気的に接続することができるとともに、従来のようなコ
ネクタを回路基板に設けた場合に比べて、少なくとも第
２回路基板の接続部分の占有面積を大幅に小さくするこ
とができ、これにより回路基板の実装密度を高めること
ができる。

【００１０】請求項２記載の発明によれば、ヒンジ機構
を中心に第１ケースと第２ケースが回動して開いた状態
のときに、ヒンジ軸に対して設けられた第１コンタクト
部材の接触部が第１回路基板の第１接続端子に弾接する
とともに、第１コンタクト部材に接触させた状態でヒン
ジ軸に対して設けられた第２コンタクト部材の接触部が
第２回路基板の第２接続端子に弾接するようにしたか
ら、第１コンタクト部材と第２コンタクト部材とによっ
て第１回路基板と第２回路基板を電気的に接続すること
ができるとともに、従来のものと比べて、各回路基板の
接続部分の占有面積を非常に小さくすることができ、こ
れにより回路基板の実装密度を大幅に高めることができ
る。

【００１１】請求項３記載の発明によれば、第１回路基
板の第１接続端子に一端部が固着された第１コンタクト
部材の他端部と、第２回路基板の第２接続端子に一端部
が固着された第２コンタクト部材の他端部とが常にヒン
ジ軸に設けられた導電性のリング部材の外周面に摺動自
在に弾接するようにしたから、ヒンジ軸を中心に第１ケ
ースと第２ケースを回動させても、常に第１回路基板と
第２回路基板を電気的に接続することができるととも
に、従来のようなコネクタを用いた場合に比べて、少な
くとも第２回路基板の接続部分の占有面積を小さくする
ことができ、これにより回路基板の実装密度を高めるこ
とができる。

【００１２】

【第１実施例】以下、図１〜図３を参照して、この発明
の第１実施例を説明する。なお、図１１〜図１３に示さ
れた従来例と同一部分には同一符号を付し、その説明は
適宜省略する。図１および図２に示された小型電子機器
は、従来例と同様、第１回路基板７を内蔵した第１ケー
ス１と、第２回路基板８を内蔵した第２ケース２とがヒ
ンジ機構３により回動自在に連結された構造になってい
る。ヒンジ機構３側における第１回路基板７の端部付近
の表裏面には、図１および図３（ａ）に示すように、中
心にスルーホール２０ａが形成された第１接続端子２０
が複数個配列されている。また、ヒンジ機構３側におけ
る第２回路基板８の端部には、図１および図３（ｂ）に
示すように、半円弧状の凹部２１が第１接続端子２０に
対応して複数個設けられており、これら各凹部２１の内
面およびその縁部の表裏面には金属メッキからなる第２
接続端子２２がそれぞれ設けられている。そして、これ
ら第１接続端子２０には、それぞれコンタクト部材２３
の一端部２３ａがスルーホール２０ａに差し込まれて半
田２４によって固着されている。コンタクト部材２３
は、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、ヒンジ
機構３を中心に回動する第２回路基板８の第２接続端子
２２の回動軌跡とほぼ同じ半円弧状に湾曲された金属線
からなり、他端部２３ｂ側が第２回路基板８の凹部２１
の内面の第２接続端子２２に摺動自在に弾接する構造に
なっている。

【００１３】このような小型電子機器では、第１回路基
板７の第１接続端子２０に一端部２３ａが固着されたコ
ンタクト部材２３の他端部２３ｂ側を第２回路基板８の
第２接続端子２２に摺動自在に弾接させた構造であるか
ら、ヒンジ機構３を中心に第１ケース１と第２ケース２
を回動させても、常にコンタクト部材２３によって第１
回路基板７と第２回路基板８とを電気的に接続すること
ができ、従来のようなコネクタ１０を第２回路基板８に
設けた場合に比べて、第２回路基板８の第２接続端子２
２の占有面積を大幅に小さくすることができ、これによ
り第２回路基板８の実装密度を高めることができ、従来
では第２回路基板８に取り付けることのできなかった電
子部品１４を図１に示すように取り付けることができ
る。この場合、特にコンタクト部材２３の他端部２３ｂ
は第２回路基板８の端部に設けられた凹部２１内に配置
されて、凹部２１内の第２接続端子２２に弾接している
ので、コンタクト部材２３の他端部２３ｂが横振れして
隣接する第２接続端子２２に接触することがなく、コン
タクト部材２３が固着された第１接続端子２０と対応す
る第２接続端２２のみに接触させることができ、接続信
頼性を確保することができる。

【００１４】

【第２実施例】次に、図４〜図６を参照して、この発明
の第２実施例を説明する。この場合にも、図１１〜図１
３に示された従来例と同一部分には同一符号を付し、そ
の説明は適宜省略する。図４および図６に示された小型
電子機器は、従来例と同様、第１回路基板７を内蔵した
第１ケース１と、第２回路基板８を内蔵した第２ケース
２とがヒンジ機構３により回動自在に連結された構造に
なっている。この場合、ヒンジ機構３を介して対向する
第１回路基板７と第２回路基板８の各対向端部には、そ
れぞれ、端面から上下面に亘って第１接続端子３０と第
２接続端子３１が互いに対向して複数ずつ配列されてい
る。

【００１５】一方、ヒンジ機構３は、図４および図５に
示すように、第１ケース１の両端に取り付けられた第１
固定部材３２と、第２ケース２の両端に取り付けられた
第２固定部材３３とを対向させ、これらの間にコイルバ
ネ３４を介在させて１本の主軸（ヒンジ軸）３５で第１
固定部材３２と第２固定部材３３を連結した構造となっ
ている。この場合、内側に位置する両側の第２固定部材
３３間における主軸３５には、スペーサ用のカラー部材
３６と複数のコンタクト用のカラー部材３７が設けられ
ている。スペーサ用のカラー部材３６は第２固定部材３
３と第１接続端子３０および第２接続端子３１の両側の
各端部との間に配置されている。また、左側のスペーサ
用のカラー部材３６と複数のコンタクト用のカラー部材
３７の各右側面には、それぞれ第１接続端子３０および
第２接続端子３１に対応する小径部３６ａ、３７ａが設
けられている。これらスペーサ用のカラー部材３６およ
びコンタクト用のカラー部材３７は、両側の第２固定部
材３３によって挾み付けられ、これにより第２ケース２
に対して固定されている。

【００１６】左側のスペーサ用のカラー部材３６の小径
部３６ａとコンタクト用のカラー部材３７の小径部３７
ａの外周には、図６（ａ）および図６（ｂ）に示すよう
に、それぞれ第１コンタクト部材３８と第２コンタクト
部材３９とが回動可能に取り付けられている。第１コン
タクト部材３８の外周部には、板バネ状の第１接触部３
８ａが第１回路基板７の第１接続端子３０に向けて延設
されている。第２コンタクト部材３９の外周部には、板
バネ状の第２接触部３９ａが第２回路基板８の第１接続
端子３１に向けて延設されている。これら第１コンタク
ト部材３８と第２コンタクト部材３９とは、図示しない
バネ部材によって常に第１接触部３８ａが第１接続端子
３０に弾接するとともに第２接触部３９ａが第２接続端
子３１に弾接するように付勢されている。

【００１７】このような小型電子機器では、ヒンジ機構
３の主軸３５に対して回動可能に設けられた第１コンタ
クト部材３８の第１接触部３８ａを第１回路基板７の第
１接続端子３０に弾接させるとともに、ヒンジ機構３の
主軸３５に対して回動可能に設けられた第２コンタクト
部材３９の第２接触部３９ａを第２回路基板８の第２接
続端子３１に弾接させた構造であるから、ヒンジ機構３
を中心に第１ケース１と第２ケース２を回動させても、
図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、第１コンタ
クト部材３８と第２コンタクト部材３９とによって第１
回路基板７と第２回路基板８とを常に電気的に接続する
ことができ、従来のものと比べて、第１回路基板７の第
１接続端子３０および第２回路基板８の第２接続端子３
１の各占有面積を非常に小さくすることができ、これに
より各回路基板７、８の実装密度を大幅に高めることが
できる。

【００１８】なお、上記第２実施例では、第１コンタク
ト部材３８と第２コンタクト部材３９とがヒンジ機構３
の主軸３５に対して回転可能に設けられ、図示しないバ
ネ部材により第１接触部３８ａと第２接触部３９ａとが
それぞれ第１接続端子３０と第２接続端子３１とに常時
弾接するようにしたが、これに限らず、例えば図７に示
すように構成してもよい。すなわち、ヒンジ機構３を中
心に第１ケース１と第２ケース２を回動させて開いた状
態で、第１コンタクト部材３８の第１接触部３８ａが第
１回路基板７の第１接続端子３０に弾接し、第２コンタ
クト部材３９の第２接触部３９ａが第２回路基板８の第
２接続端子３１に弾接するように、第１コンタクト部材
３８と第２コンタクト部材３９とをカラー部材３６、３
７に固定し、図７に示すようにヒンジ機構３を中心に第
１ケース１と第２ケース２を回動させて閉じたときに、
少なくとも第１接触部３８ａと第２接触部３９ａのいず
れか一方、例えば第１接触部３８ａが第１接続端子３０
から離間するようにしてもよい。

【００１９】

【第３実施例】次に、図８〜図１０を参照して、この発
明の第３実施例を説明する。この場合にも、図４〜図６
に示された第２実施例と同一部分には同一符号を付し、
その説明は適宜省略する。図８および図１０に示された
小型電子機器は、第２実施例と同様、第１回路基板７を
内蔵した第１ケース１と、第２回路基板８を内蔵した第
２ケース２とがヒンジ機構３により回動自在に連結され
た構造になっている。この場合、ヒンジ機構３を介して
対向する第１回路基板７と第２回路基板８の各対向端部
には、それぞれ、端面から上下面に亘って第１接続端子
３０と第２接続端子３１が互いに対向して複数ずつ配列
されている。また、ヒンジ機構３も、第２実施例と同
様、第１ケース１に取り付けられた第１固定部材３２
と、第２ケース２に取り付けられた第２固定部材３３と
をコイルバネ３４を介在させて１本の主軸（ヒンジ軸）
３５で回動自在に連結した構造となっている。なお、主
軸３５には、第２実施例と同様、スペーサ用のカラー部
材３６と複数のコンタクト用のカラー部材３７が設けら
れている。そして、左側のスペーサ用のカラー部材３６
と複数のコンタクト用のカラー部材３７の各右側面に設
けられた各小径部３６ａ、３７ａの各外周面には、それ
ぞれ導電性を有する金属製のリング部材４０が設けられ
ている。

【００２０】一方、第１回路基板７の各第１接続端子３
０には、板バネ状の第１コンタクト部材４１の一端部が
半田等によって固着されている。第１コンタクト部材４
１は、他端部がリング部材４０に向けて延設されてリン
グ部材４０の外周面に摺動自在に弾接されている。ま
た、第２回路基板８の各第２接続端子３１には、板バネ
状の第２コンタクト部材４２の一端部が半田等によって
固着されている。第２コンタクト部材４２は、他端部が
リング部材４０に向けて延設されてリング部材４０の外
周面に摺動自在に弾接されている。したがって、第１コ
ンタクト部材４１と第２コンタクト部材４２とは、リン
グ部材４０を介して互いに導通し、これにより第１回路
基板７の第１接続端子３０と第２回路基板８の第２接続
端子３１とを電気的に接続している。

【００２１】このような小型電子機器では、ヒンジ機構
３の主軸３５に対して設けられたリング部材４０に、第
１回路基板７の第１接続端子３０に一端部が固着された
第１コンタクト部材４１の他端部を摺動自在に弾接させ
るとともに、第２回路基板８の第２接続端子３１に一端
部が固着された第２コンタクト部材４２の他端部を摺動
自在に弾接させた構造であるから、ヒンジ機構３を中心
に第１ケース１と第２ケース２を回動させても、図１０
（ａ）および図１０（ｂ）に示すように、第１コンタク
ト部材４１と第２コンタクト部材４２とがリング部材４
０を介して導通しているため、第１回路基板７と第２回
路基板８とを常に電気的に接続することができ、従来の
ようなコネクタ１０を設けた場合に比べて、少なくとも
第２回路基板８の第２接続端子３１の占有面積を小さく
することができ、これにより各回路基板７、８の実装密
度を高めることができ、従来では第２回路基板８に取り
付けることのできなかった電子部品１４を図８に示すよ
うに取り付けることができる。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の発
明によれば、第１回路基板の端面に設けられた第１接続
端子に一端部が固着されたコンタクト部材の他端側を第
２回路基板の端部に設けられた第２接続端子に摺動自在
に弾接させたから、ヒンジ機構を中心に第１ケースと第
２ケースを回動させても、常に第１回路基板と第２回路
基板を電気的に接続することができ、従来のようなコネ
クタを回路基板に設けた場合に比べて、少なくとも第２
回路基板の接続部分の占有面積を大幅に小さくすること
ができ、これにより回路基板の実装密度を高めることが
できる。

【００２３】請求項２記載の発明によれば、ヒンジ機構
を中心に第１ケースと第２ケースが回動して開いた状態
のときに、ヒンジ軸に設けられた第１コンタクト部材の
接触部が第１回路基板の端部に設けられた第１接続端子
に弾接するとともに、第１コンタクト部材に接触させた
状態でヒンジ軸に設けられた第２コンタクト部材の接触
部が第２回路基板の端部に設けられた第２接続端子に弾
接するようにしたから、第１、第２コンタクト部材によ
って第１回路基板と第２回路基板を電気的に接続するこ
とができ、従来のものに比べて、回路基板の接続部分の
占有面積を非常に小さくすることができ、これにより回
路基板の実装密度を大幅に高めることができる。

【００２４】請求項３記載の発明によれば、第１回路基
板の第１接続端子に設けられた第１コンタクト部材と、
第２回路基板の第２接続端子に設けられた第２コンタク
ト部材とが常にヒンジ軸に設けられた導電性のリング部
材の外周面に弾接して摺動するようにしたから、ヒンジ
軸を中心に第１ケースと第２ケースを回動させても、常
に第１回路基板と第２回路基板を電気的に接続すること
ができ、従来のようなコネクタを用いた場合に比べて、
第２回路基板の接続部分の占有面積を小さくすることが
でき、これにより回路基板の実装密度を高めることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１実施例を示し、第１ケースと第
２ケースを開いた状態での内部構造を示す要部正面図。

【図２】図１のＡ−Ａ断面を示し、（ａ）は第１ケース
と第２ケースを完全に開いた状態の断面図、（ｂ）は第
１ケースと第２ケースの折り曲げ時の断面図。

【図３】（ａ）は第１接続端子にコンタクト部材の一端
部を取り付けた状態の拡大断面図、（ｂ）はコンタクト
部材の他端部が弾接した第２接続端の拡大正面図。

【図４】この発明の第２実施例を示し、第１ケースと第
２ケースを開いた状態での内部構造を示す要部正面図。

【図５】図４のＢ−Ｂ断面図。

【図６】図４のＣ−Ｃ断面を示し、（ａ）は第１ケース
と第２ケースを完全に開いた状態の断面図、（ｂ）は第
１ケースと第２ケースの折り曲げ時の断面図。

【図７】第２実施例の変形例を示し、第１ケースと第２
ケースの折り曲げ時の断面図。

【図８】この発明の第３実施例を示し、第１ケースと第
２ケースを開いた状態での内部構造を示す要部正面図。

【図９】図８のＤ−Ｄ断面図。

【図１０】図４のＥ−Ｅ断面を示し、（ａ）は第１ケー
スと第２ケースを完全に開いた状態の断面図、（ｂ）は
第１ケースと第２ケースの折り曲げ時の断面図。

【図１１】従来例を示し、（ａ）は第１ケースと第２ケ
ースの折り曲げ時の側面図、（ｂ）は第１ケースと第２
ケースを完全に開いた状態の正面図。

【図１２】図１１（ｂ）のＦ−Ｆ断面図。

【図１３】図１１（ｂ）の内部構造を示す要部拡大図。

【符号の説明】

１ 第１ケース ２ 第２ケース ３ ヒンジ機構 ７ 第１回路基板 ８ 第２回路基板 ２０、３０ 第１接続端子 ２２、３１ 第２接続端子 ２３ コンタクト部材 ３５ 主軸 ３８、４１ 第１コンタクト部材 ３９、４２ 第２コンタクト部材 ４０ リング部材

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１回路基板を内蔵した第１ケースと第
   ２回路基板を内蔵した第２ケースとがヒンジ機構によっ
   て回動自在に連結された電子機器において、 前記第１回路基板の前記ヒンジ機構側の端面に設けられ
   た第１接続端子と、 前記第２回路基板の前記ヒンジ機構側の端部に設けられ
   た第２接続端子と、 前記第１回路基板の第１接続端子に一端部が固着され、
   他端側が前記第２回路基板の第２接続端子に摺動可能に
   弾接する円弧状のコンタクト部材と、 を具備したことを特徴とする電子機器のコネクタ構造。
2. 【請求項２】 第１回路基板を内蔵した第１ケースと第
   ２回路基板を内蔵した第２ケースとがヒンジ軸で回動自
   在に連結された電子機器において、 前記ヒンジ軸に対して取り付けられ、少なくとも前記第
   １ケースと前記第２ケースとが開いた状態のときに、前
   記第１回路基板の前記ヒンジ軸側の端部に設けられた第
   １接続端子に弾接する板バネ状の接触部を有する第１コ
   ンタクト部材と、 前記第１コンタクト部材に接触した状態で前記ヒンジ軸
   に対して取り付けられ、少なくとも前記第１ケースと前
   記第２ケースとが開いた状態のときに、前記第２回路基
   板の前記ヒンジ軸側の端部に設けられた第２接続端子に
   弾接する板バネ状の接触部を有する第２コンタクト部材
   と、 を具備したことを特徴とする電子機器のコネクタ構造。
3. 【請求項３】 第１回路基板を内蔵した第１ケースと第
   ２回路基板を内蔵した第２ケースとがヒンジ軸で回動自
   在に連結された電子機器において、 前記第１回路基板の前記ヒンジ軸側の端部に設けられた
   第１接続端子に一端部が固着され、他端部が前記ヒンジ
   軸に向けて延設された板バネ状の第１コンタクト部材
   と、 前記第２回路基板の前記ヒンジ軸側の端部に設けられた
   第２接続端子に一端部が固着され、他端部が前記ヒンジ
   軸に向けて延設された板バネ状の第２コンタクト部材
   と、 前記ヒンジ軸に設けられ、前記第１コンタクト部材の他
   端部および前記第２コンタクト部材の他端部がそれぞれ
   外周面に摺動自在に弾接する導電性のリング部材と、 を具備したことを特徴とする電子機器のコネクタ構造。