JPH0769719A - 低温焼結型誘電体磁器の製造方法 - Google Patents

低温焼結型誘電体磁器の製造方法

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JPH0769719A
JPH0769719A JP5239041A JP23904193A JPH0769719A JP H0769719 A JPH0769719 A JP H0769719A JP 5239041 A JP5239041 A JP 5239041A JP 23904193 A JP23904193 A JP 23904193A JP H0769719 A JPH0769719 A JP H0769719A
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dielectric
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mol
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glass material
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JP5239041A
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Yasuo Suzuki
靖生 鈴木
Kazuaki Endo
一明 遠藤
Noboru Kojima
暢 小島
Yasue Ishiguro
靖江 石黒
Takayuki Kasai
孝之 河西
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FDK Corp
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FDK Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 内部電極材を含んだ構造の各種の誘電体部品
を焼成できるような、低温焼結型で、且つ高誘電率を呈
する誘電体磁器を製造する。 【構成】 主成分としてBaOが10〜16モル%、T
iO2 が67.5〜72モル%、Nd2 3 が15〜1
8モル%であり、副成分としてBi2 3 が5〜11重
量%、Al2 3 が0.3〜1重量%であるBa−Ti
−Nd−Bi−Al系の誘電体材料に、ガラス材料を添
加し、粉体の平均粒径を0.1μm以下に調整して、9
00〜1100℃で焼成する。ガラス材料としては、S
iO2 が30〜45重量%、B2 3 が10〜20重量
%、BaOが38〜48重量%である組成が好ましい。
それを前記誘電体材料に対して1〜50容積%添加する
のが望ましい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、主にマイクロ波帯にお
いて共振器等に使用する高誘電率誘電体磁器の製造方法
に関するものである。更に詳しく述べると、Ba−Ti
−Nd−Bi−Al系の誘電体磁器材料に対して、ガラ
ス材料を添加し、微粉砕処理を施すことにより、誘電体
磁器組成物の低温焼結化を図る技術に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】従来、自動車電話や携帯電話など、マイ
クロ波を利用した移動体通信用機器では、フィルタ等の
材料として誘電体磁器が使用されている。この種の誘電
体フィルタとしては、小形化、共振器のQ、及び高信頼
性の観点から、1/4波長同軸共振型が多用されてい
る。これは誘電体ブロックに貫通孔を形成して焼成し、
その貫通孔の内面及び誘電体ブロックの外面(5面)に
メタライズ層を形成する構成である。この貫通孔を備え
た誘電体ブロックは、通常の粉末成形技術によって作製
している。
【0003】最近、表面弾性波フィルタの出現、並びに
機器の小形化が進むにつれて、これら誘電体フィルタに
ついても、より一層の小形化への要望が強まっている。
誘電体フィルタを小形化するには、誘電率を大きくする
必要があり、そのため各種の高誘電率誘電体材料が開発
されつつある。その一例としては、本発明者らが先に出
願したBa−Ti−Nd−Bi−Al系誘電体磁器組成
物がある(特開昭63−117958号)。これら一般
の誘電体磁器組成物では、1300℃程度の通常焼成に
よってはじめて所望の誘電特性が得られる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】誘電体フィルタの小形
化は、理論的には誘電率の増加によって達成できるもの
の、他方においては形状及び製法上の制約から、その実
現が困難になりつつあるのが現状である。通常、前記の
ように粉末成形(圧縮成形)技術によって誘電体ブロッ
クを製作するが、それが縦横3mm×3mm以下というよう
に小さくなると、その中心に貫通孔を有する構造を成形
することは極めて困難になる。押出成形法によれば、そ
のような小形孔あきブロックを成形することは可能であ
るが、密度が上がらず、所望の特性が得られない。ま
た、小さな貫通孔の内面にメタライズすることが出来な
くなる。更に、たとえ小孔へのメタライズが可能になり
共振器を製作し得たとしても、それを並べてフィルタを
構成する際、組み立て、調整が困難になる。
【0005】このような技術的課題は、例えば積層型ス
トリップ線路フィルタによって解決できると考えられ
る。このフィルタは、誘電体セラミックスをシート状に
して何枚も積層し、内部電極はシートにスクリーン印刷
し、外部形状もスクリーン印刷して、シートをスライス
することでフィルタを構成する。このためには、内部電
極材による電極パターンが崩れない温度で焼成できる高
誘電率の誘電体磁器組成物が必要となる。また、このよ
うな低温焼結材料が開発されれば、他の構造の誘電体フ
ィルタ等も開発できる可能性が生じる。
【0006】本発明の目的は、上記のような技術的課題
を解決し、内部電極材を含んだ構造の各種の誘電体部品
を焼成できるような、低温焼結型で、且つ高誘電率を呈
する誘電体磁器の製造方法を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、主成分として
BaOが10〜16モル%、TiO2 が67.5〜72
モル%、Nd2 3 が15〜18モル%であり、それに
対し副成分としてBi2 3 が5〜11重量%、Al2
3 が0.3〜1重量%であるBa−Ti−Nd−Bi
−Al系の誘電体材料に、ガラス材料を添加し、粉体の
平均粒径を0.1μm以下に調整して、900〜110
0℃で焼成する方法である。ガラス材料としては、Si
2 が30〜45重量%、B2 3 が10〜20重量
%、BaOが38〜48重量%である組成が好ましく、
それを前記誘電体材料に対して1〜50容積%添加する
のが望ましい。
【0008】ベースとなるBa−Ti−Nd−Bi−A
l系の誘電体材料は、それ自身、高誘電率を呈する誘電
特性をもつ。しかし、それ単独で良好な特性を発現させ
るためには1300℃程度以上の通常焼成を行わねばな
らない。内部電極材として、例えばAg−Pd(銀−パ
ラジウム)を用いると、1100℃の焼成温度に耐えら
れる。従って、1100℃以下で焼結可能となれば、内
部電極材を含んだ誘電体成形物を焼成して、誘電体部品
を製造できることになる。
【0009】このような低温焼結化のため、本発明で
は、ベースとなるBa−Ti−Nd−Bi−Al系の誘
電体材料に対して、ガラス材料の添加と、材料の微粉化
という方法を採用している。
【0010】Ba−Ti−Nd−Bi−Al系の誘電体
材料において、各成分範囲を限定した理由は、材料自体
の最良の特性を発現させるためであり次の通りである。
BaOは、10モル%未満では誘電率が小さくなり、1
6モル%を超えると温度係数が大きくなる。TiO
2 は、67.5モル%未満では焼結性が悪くなり、72
モル%を超えると温度係数が大きくなる。Nd2
3 は、15モル%未満では温度係数が悪く、18モル%
を超えると誘電率が小さくなる。またBi2 3 は、5
重量%未満では温度係数の改善効果が小さく、11重量
%を超えると焼結性が悪くなる。Al2 3 は、0.3
重量%未満ではQ及び温度係数の改善効果が少なく、1
重量%を超えると誘電率が小さくQが減少する。
【0011】次にガラス材料としては、軟化温度の低い
系の組成を用いうるが、種々の組成系のガラスについて
実験を行った結果、Si−B−Ba−O系のガラスが前
記誘電体材料に最適であった。ガラス材料は、誘電体磁
器を低温焼結化するためのものである。
【0012】更に材料の平均粒径を0.1μm以下に調
整するのは、反応性を高めて低温焼結化するためであ
る。そこで、例えば横置き型のアトライターを用い、攪
拌粉砕用ボールに径の小さい(1mmφ以下)ものを、大
量に(容器の80%程度まで)使用して行う。縦型であ
ると、粉体が下に沈んで充分細かく粉砕できないからで
ある。粒径は粉砕時間で制御できる。微粉になって比表
面積が大きくなった時の粉体流動性を上げるため、必要
に応じて分散剤を添加する。因に、従来の通常焼成を行
っていた誘電体磁器組成物の場合は、平均粒径で約0.
8μm程度であった。
【0013】Si−B−Ba−O系ガラス材料の好まし
い各成分範囲の限定は、次の理由による。SiO2 は、
30重量%未満では誘電率が小さくなり、45重量%を
超えると焼成温度が高くなる。B2 3 は、10重量%
未満ではQが低くなり、20重量%を超えると焼成温度
が高くなる。BaOは、38重量%未満では焼成温度が
高くなり、48重量%を超えるとQが低くなる。またガ
ラスの添加量は、1容積%未満では低温焼結化せず、5
0容積%を超えると誘電率が低下する。
【0014】
【作用】前記のように、ベースとなるBa−Ti−Nd
−Bi−Al系誘電体材料は、それ自身、高誘電率を呈
する誘電特性をもつが、良好な誘電特性を発現させるた
めには1300℃程度以上の通常焼成を行わねばならな
い。しかし、その誘電体材料に対して、ガラス材料を添
加すること、及び材料を微粉化することとの相乗効果に
よって、低温(1100℃以下)での焼結が可能とな
り、しかもマイクロ波特性並びに誘電率がさほど低下す
ることこともない。これによって、内部電極材を含む誘
電体部品を焼結することが可能となる。
【0015】
【実施例】実施した誘電体磁器の作製フローは次の通り
である。 配合 仮焼が終了したBa−Ti−Nd−Bi−Al系の高誘
電率材料に、ガラス材料を0(無添加)〜50容積%の
範囲で添加した。 粉砕 媒体攪拌ミルにより粉砕した。粉砕に使用したボール
は、直径1mmφ以下の部分安定ジルコニア製である。粉
砕粉体の平均粒径は、粉砕時間によって制御し、粒径は
走査型電子顕微鏡により観察した。なお、微粉化するこ
とによる凝集を防止するため、必要に応じて分散剤を適
量添加した。 乾燥 粉砕した粉体を乾燥し、これによって低温焼結用の材料
粉体を得た。 造粒、成形、焼成 その後の工程は、従来方法と同様であり、バインダーを
加えて造粒し、所定形状にプレス成形した後、所定温度
で焼成した。
【0016】実験結果を表1に示す。*印を付した試料
Aは従来例、試料JとMは比較例である。誘電率及びQ
f の測定は、平行導体板型誘電体共振器法(測定周波
数:6GHz)で行い、相対密度は、体積及び重量から
測定した。
【0017】
【表1】
【0018】従来技術(試料A)は誘電特性は優れてい
るが、非常に高い温度での焼成が必要である。それに対
して本発明では、1100℃以下での焼成で、良好な誘
電特性が得られる。特に試料Iは、1000℃の焼成温
度で誘電率88を達成した。Ag(銀)の融点は960
℃であるが、内部電極材にAgを用いて誘電体材料を積
層して焼成した場合、1000℃で焼成しても内部電極
パターンの崩れが生じないことが分かっている。その点
から見ても、この試料Iは、極めて有効な誘電体材料で
あると言える。また試料Kの組成について、焼成温度を
変えて試作した結果を図1に示す。相対密度(=測定密
度/理論密度)は、焼成温度が1000℃で90%を超
え、1100℃になると98%でほぼ飽和してしまう。
なお比較例である試料Jはガラス添加量が多過ぎる場
合、試料Mは焼成温度が低過ぎる場合であり、いずれも
誘電特性が低下している。
【0019】また高誘電率誘電体材料に対するガラス添
加と微粉化の効果について、最適条件で比較検討した結
果を表2に示す。
【表2】
【0020】なお、表2において、通常粉とは従来と同
様の平均粒径(約0.8μm程度)の粉体をいい、微粉
とは0.1μm以下に調整した粉体をいう。この結果か
ら次のことが分かる。高誘電率材料のみでは微粉化して
も焼成温度の低下は150℃程度であり、ガラス材料を
添加しても(2容積%)焼成温度の低下は50℃程度に
過ぎない。しかし、本発明のように、ガラス材料を加え
ると同時に微粉化すると、大幅に(約620℃も)焼成
温度を低下させることができる。
【0021】
【発明の効果】本発明は上記のように、1100℃以下
の焼成でも、充分な誘電特性が得られるため、内部電極
材(Ag,Au,Ag−Pdなど)を含んだ誘電体部品
を成形し焼成することができる。これによって、例えば
積層ストリップ線路型誘電体フィルタのような小形誘電
体部品を製作することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る誘電体磁器の一例の焼成温度と相
対密度の関係を示すグラフ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石黒 靖江 東京都港区新橋5丁目36番11号 富士電気 化学株式会社内 (72)発明者 河西 孝之 東京都港区新橋5丁目36番11号 富士電気 化学株式会社内

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 主成分としてBaOが10〜16モル
    %、TiO2 が67.5〜72モル%、Nd2 3 が1
    5〜18モル%であり、それに対し副成分としてBi2
    3 が5〜11重量%、Al2 3 が0.3〜1重量%
    であるBa−Ti−Nd−Bi−Al系の誘電体材料
    に、ガラス材料を添加し、粉体の平均粒径を0.1μm
    以下に調整して、900〜1100℃で焼成することを
    特徴とする低温焼結型誘電体磁器の製造方法。
  2. 【請求項2】 添加するガラス材料は、SiO2 が30
    〜45重量%、B23 が10〜20重量%、BaOが
    38〜48重量%である組成であり、そのガラス材料を
    Ba−Ti−Nd−Bi−Al系の誘電体材料に対し
    て、1〜50容積%添加する請求項1記載の製造方法。
JP5239041A 1993-08-31 1993-08-31 低温焼結型誘電体磁器の製造方法 Pending JPH0769719A (ja)

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