JPH0770252B2 - 熱接着性可撓性配線部材 - Google Patents
熱接着性可撓性配線部材Info
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- JPH0770252B2 JPH0770252B2 JP63018437A JP1843788A JPH0770252B2 JP H0770252 B2 JPH0770252 B2 JP H0770252B2 JP 63018437 A JP63018437 A JP 63018437A JP 1843788 A JP1843788 A JP 1843788A JP H0770252 B2 JPH0770252 B2 JP H0770252B2
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- adhesive
- wiring member
- heat
- wire
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は熱接着性可撓性配線部材、とくには電子機器の
接続部品として有用な熱接着性可撓性配線部材に関する
ものである。
接続部品として有用な熱接着性可撓性配線部材に関する
ものである。
（従来技術とその問題点） 可撓性配線部材は、LCD、EL、LED、ECD、プラズマディ
スプレイなどの表示器とPCB（硬質プリント配線板）と
の接続、あるいはPCB間での接続に用いられているが、
近年ディスプレイの大型化、カラー化、細密化に伴って
回路数が増加し、逆に接続パターンとのピッチは0.3mm
台、0.2mm台と小さくなってきている。
スプレイなどの表示器とPCB（硬質プリント配線板）と
の接続、あるいはPCB間での接続に用いられているが、
近年ディスプレイの大型化、カラー化、細密化に伴って
回路数が増加し、逆に接続パターンとのピッチは0.3mm
台、0.2mm台と小さくなってきている。
従来の可撓性配線部材は、銅箔を絶縁性可撓性フィルム
に絶縁性接着剤により接合し、その回路の形成は銅箔の
エッチングによって行なわれていたが、このように銅電
体の幅や導電間隔が小さくなると、オーバーエッチング
により導電体が細くなり過ぎて断線したり、導電体間に
エッチングの残りが生じてリークしたりする。また銅箔
などの導電素材が一般に電解銅を使用しているため屈曲
性が悪く、加工を困難にする。エッチングの場合、種々
の複雑な工程を経なければならないし、そのエッチング
により導電体と接着剤との接着強度が劣化したり、濃
度、時間などのバラツキにより、ピッチ、導電幅、ピー
ル強度、許容電流などがバラツキやすい。
に絶縁性接着剤により接合し、その回路の形成は銅箔の
エッチングによって行なわれていたが、このように銅電
体の幅や導電間隔が小さくなると、オーバーエッチング
により導電体が細くなり過ぎて断線したり、導電体間に
エッチングの残りが生じてリークしたりする。また銅箔
などの導電素材が一般に電解銅を使用しているため屈曲
性が悪く、加工を困難にする。エッチングの場合、種々
の複雑な工程を経なければならないし、そのエッチング
により導電体と接着剤との接着強度が劣化したり、濃
度、時間などのバラツキにより、ピッチ、導電幅、ピー
ル強度、許容電流などがバラツキやすい。
また、銀ペーストなどの導電塗料をスクリーン印刷して
回路形成した場合には、その印刷限界が0.30mm程度でそ
れ以下のものは全く回路形成ができないし、0.3〜0.4mm
では断線やリークが生じるので収率がわるく、安定に生
産することができず、生産性がわるいという欠点があ
る。
回路形成した場合には、その印刷限界が0.30mm程度でそ
れ以下のものは全く回路形成ができないし、0.3〜0.4mm
では断線やリークが生じるので収率がわるく、安定に生
産することができず、生産性がわるいという欠点があ
る。
（発明の構成） 本発明はこのような不利を解決した熱接着性可撓性配線
部材に関するものであり、これは非伸縮性の絶縁性可撓
性フィルム面上に膜厚（Ｔ）の熱接着性接着剤層を設け
ると共に、この接着剤層に複数の断面線径（Ｄ）が10〜
50μｍである金属丸線をその断面の一部が該接着剤層に
埋設され、その配列ピッチ（Pc）と被接続電極端子電極
幅（Ｗ）とが式Ｔ≦Ｄ＜Pc＜1/2Wで示される関係となる
ように配設してなることを特徴とするものである。
部材に関するものであり、これは非伸縮性の絶縁性可撓
性フィルム面上に膜厚（Ｔ）の熱接着性接着剤層を設け
ると共に、この接着剤層に複数の断面線径（Ｄ）が10〜
50μｍである金属丸線をその断面の一部が該接着剤層に
埋設され、その配列ピッチ（Pc）と被接続電極端子電極
幅（Ｗ）とが式Ｔ≦Ｄ＜Pc＜1/2Wで示される関係となる
ように配設してなることを特徴とするものである。
すなわち、本発明者らは接続回路抵抗が低く、接触安定
性、信頼性の高い配線部材を開発すべく種々検討の結
果、非伸縮性の絶縁性可撓性フィルムに膜厚（Ｔ）の熱
接着性接着剤層を接着させたものをベース材料とし、こ
の接着剤層に金属丸線をその断面の一部が接着剤層に埋
設されるように平行に配設したものとし、この上に電気
接続すべき電気、電子部品を配置し熱圧するとこれが電
気、電子部品に接着すると共にこの金属丸線によって電
気的に接続されるが、この絶縁性可撓性フィルムが非伸
縮性のものとされており、これには金属丸線が配設され
ているので、これによれば金属丸線の配列方向に力が加
わっても位置ズレやハガレが起らず、したがって接触抵
抗が低く、接触安定性のすぐれたものが得られることを
見出すと共に、この金属丸線の断面線径をＤ、この配線
ピッチをPc、被接続電極端子電極巾をＷとしたときのこ
れらの関係を Ｔ≦Ｄ＜Pc＜1/2W とすると、金属丸線を細かくすれば配列ピッチを巾の小
さいものとすることができるし、被接続電極端子上に複
数本の金属丸線が接触するので、接触の信頼性が高まる
ことを確認して本発明を完成させた。
性、信頼性の高い配線部材を開発すべく種々検討の結
果、非伸縮性の絶縁性可撓性フィルムに膜厚（Ｔ）の熱
接着性接着剤層を接着させたものをベース材料とし、こ
の接着剤層に金属丸線をその断面の一部が接着剤層に埋
設されるように平行に配設したものとし、この上に電気
接続すべき電気、電子部品を配置し熱圧するとこれが電
気、電子部品に接着すると共にこの金属丸線によって電
気的に接続されるが、この絶縁性可撓性フィルムが非伸
縮性のものとされており、これには金属丸線が配設され
ているので、これによれば金属丸線の配列方向に力が加
わっても位置ズレやハガレが起らず、したがって接触抵
抗が低く、接触安定性のすぐれたものが得られることを
見出すと共に、この金属丸線の断面線径をＤ、この配線
ピッチをPc、被接続電極端子電極巾をＷとしたときのこ
れらの関係を Ｔ≦Ｄ＜Pc＜1/2W とすると、金属丸線を細かくすれば配列ピッチを巾の小
さいものとすることができるし、被接続電極端子上に複
数本の金属丸線が接触するので、接触の信頼性が高まる
ことを確認して本発明を完成させた。
本発明の熱接着性可撓性配線部材を構成する非伸縮性の
絶縁性可撓性フィルムとしてはポリイミド、ポリエステ
ル、アラミド、ポリカーボネート、プリフェニレンサル
ファイド、ガラス繊維含有エポキシ、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、ポリメチルメタクリレートなどの合成樹
脂からなるものが挙げられるが、可撓性や配線時の作業
性を考慮すると、これらの内ではポリエステルフィルム
が最も好ましく、これらのフィルムの厚みは、その可撓
性を考慮して10〜50μｍとすればよいが、好ましくは10
〜25μｍとすることがよい。
絶縁性可撓性フィルムとしてはポリイミド、ポリエステ
ル、アラミド、ポリカーボネート、プリフェニレンサル
ファイド、ガラス繊維含有エポキシ、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体、ポリメチルメタクリレートなどの合成樹
脂からなるものが挙げられるが、可撓性や配線時の作業
性を考慮すると、これらの内ではポリエステルフィルム
が最も好ましく、これらのフィルムの厚みは、その可撓
性を考慮して10〜50μｍとすればよいが、好ましくは10
〜25μｍとすることがよい。
この絶縁性可撓性フィルムに塗布される熱接着性接着剤
は熱活性によって接着性を示すものであれば熱可塑性、
熱硬化性のいずれであってもよい。しかし、熱可塑性の
ものは比較的低温、短時間の加熱で接着するという利点
があるものの、これには耐熱性に劣るという不利があ
り、熱硬化性のものには接着強度が大きく耐熱性もすぐ
れているが、ポットライフが短く、接着条件も高温度、
長時間になるという不利があるので、これらはその使用
目的に応じて適宜選択すればよい。
は熱活性によって接着性を示すものであれば熱可塑性、
熱硬化性のいずれであってもよい。しかし、熱可塑性の
ものは比較的低温、短時間の加熱で接着するという利点
があるものの、これには耐熱性に劣るという不利があ
り、熱硬化性のものには接着強度が大きく耐熱性もすぐ
れているが、ポットライフが短く、接着条件も高温度、
長時間になるという不利があるので、これらはその使用
目的に応じて適宜選択すればよい。
この熱可塑性のものとしてはポリアミド系、ポリエステ
ル系、アイオノマー系、EVA、EAA、EMA、EEAなどのポリ
オレフィン系、各種合成ゴム系のもの、さらにはこれら
の変性物、複合物が例示され、熱硬化性樹脂としてはエ
ポキシ樹脂系、ウレタン系、アクリル系、シリコーン
系、クロロプレン系、ニトリル系などの合成ゴム類もし
くはこれらの混合物が例示されるが、これにはいずれの
場合にも硬化剤、加硫剤、制御剤、劣化防止剤、耐熱添
加剤、熱伝導向上剤、粘着付与剤、軟化剤、着色剤など
が適宜添加されていてもよい。
ル系、アイオノマー系、EVA、EAA、EMA、EEAなどのポリ
オレフィン系、各種合成ゴム系のもの、さらにはこれら
の変性物、複合物が例示され、熱硬化性樹脂としてはエ
ポキシ樹脂系、ウレタン系、アクリル系、シリコーン
系、クロロプレン系、ニトリル系などの合成ゴム類もし
くはこれらの混合物が例示されるが、これにはいずれの
場合にも硬化剤、加硫剤、制御剤、劣化防止剤、耐熱添
加剤、熱伝導向上剤、粘着付与剤、軟化剤、着色剤など
が適宜添加されていてもよい。
また、こゝに使用される金属丸線は銅、ステンレス鋼、
リン青銅、ベリリウム銅、ニッケルなどの金属線やこれ
らの金属線に金、銀、パラジウム、ロジウムなどをメッ
キした丸線とすればよいが、丸線以外のものは配線時に
ネジレが生じ、配線ピッチのムラや配線作業時に断線が
生じ収率が低くなる。また、被接続電極端子との接触状
態も丸線の場合はりよう線接触となり、充分な接触圧が
得られるという有利性が与えられる。このものは断面形
状が円形で、断面線径（Ｄ）が被接続電極端子巾（Ｗ）
の1/2以下とすることがよい。なお、このものは可撓性
のものとすることがよいので線径はなるべく小さいもの
とすることがよいが、配線作業性や抵抗値との関係から
は線径が10〜50μｍ、好ましくは20〜30μｍのものとす
ることがよい。なお、この接続については導電性粒子を
非導電性のゴム系樹脂マトリックス中に分散配置した感
圧異方導電膜を用いて行なうという方法もあるが、この
従来法には導電性粒子と端子との接触面積が小さいので
接続部が不安定となるし、導通不利となることもあり、
導電粒子を多くすると接続部が脆く、やぶれ易いものと
なり、導通不足になるという不利があるが、本発明のよ
うにこれを断面線径が10〜50μｍの金属丸線とすればこ
のような不利が除かれる。
リン青銅、ベリリウム銅、ニッケルなどの金属線やこれ
らの金属線に金、銀、パラジウム、ロジウムなどをメッ
キした丸線とすればよいが、丸線以外のものは配線時に
ネジレが生じ、配線ピッチのムラや配線作業時に断線が
生じ収率が低くなる。また、被接続電極端子との接触状
態も丸線の場合はりよう線接触となり、充分な接触圧が
得られるという有利性が与えられる。このものは断面形
状が円形で、断面線径（Ｄ）が被接続電極端子巾（Ｗ）
の1/2以下とすることがよい。なお、このものは可撓性
のものとすることがよいので線径はなるべく小さいもの
とすることがよいが、配線作業性や抵抗値との関係から
は線径が10〜50μｍ、好ましくは20〜30μｍのものとす
ることがよい。なお、この接続については導電性粒子を
非導電性のゴム系樹脂マトリックス中に分散配置した感
圧異方導電膜を用いて行なうという方法もあるが、この
従来法には導電性粒子と端子との接触面積が小さいので
接続部が不安定となるし、導通不利となることもあり、
導電粒子を多くすると接続部が脆く、やぶれ易いものと
なり、導通不足になるという不利があるが、本発明のよ
うにこれを断面線径が10〜50μｍの金属丸線とすればこ
のような不利が除かれる。
つぎに本願の熱接着性可撓性配線部材の製造方法を説明
すると、このものはまず上記の絶縁性可撓性フィルム上
に熱接着性の接着剤層を形成するのであるが、これはフ
ィルム上に接着剤層をロールでラミネートする方法、接
着剤を溶剤と混合して印刷またはコーティングした後、
溶剤を除去してカバーレイフィルムとする方法によって
達成することができる。なお、この場合において、既に
フィルム上に接着剤層がラミネートされている市販のも
のを適用してもよい。この接着剤層への金属丸線の配設
は一本、一本ピッチ毎に張力を加えながら並べる方法と
か、回転ドラムにカバーレイフィルムを巻き付けた後、
そのフィルム上に金属丸線をドラムの軸方向に移動させ
ながら送り出して巻き付け、コイルにする方法などがあ
る。その際、カバーレイフィルム自体が粘着性を持って
いるときは金属丸線はそのまま仮固定されるが、そうで
ないときは溶剤を吹付け、接着剤を粘性体にして仮固定
する。つぎに、これを熱プレスにかけ、接着剤の硬化と
ともに金属丸線の接着剤層への埋設を達成する。なお、
金属丸線の埋設の程度はスペーサによって制御すること
もできるが、前述したＤとＴの関係を持つ金属丸線を選
択すれば、これが接着剤層中に埋没することがなく、所
定の範囲に止めることができる。
すると、このものはまず上記の絶縁性可撓性フィルム上
に熱接着性の接着剤層を形成するのであるが、これはフ
ィルム上に接着剤層をロールでラミネートする方法、接
着剤を溶剤と混合して印刷またはコーティングした後、
溶剤を除去してカバーレイフィルムとする方法によって
達成することができる。なお、この場合において、既に
フィルム上に接着剤層がラミネートされている市販のも
のを適用してもよい。この接着剤層への金属丸線の配設
は一本、一本ピッチ毎に張力を加えながら並べる方法と
か、回転ドラムにカバーレイフィルムを巻き付けた後、
そのフィルム上に金属丸線をドラムの軸方向に移動させ
ながら送り出して巻き付け、コイルにする方法などがあ
る。その際、カバーレイフィルム自体が粘着性を持って
いるときは金属丸線はそのまま仮固定されるが、そうで
ないときは溶剤を吹付け、接着剤を粘性体にして仮固定
する。つぎに、これを熱プレスにかけ、接着剤の硬化と
ともに金属丸線の接着剤層への埋設を達成する。なお、
金属丸線の埋設の程度はスペーサによって制御すること
もできるが、前述したＤとＴの関係を持つ金属丸線を選
択すれば、これが接着剤層中に埋没することがなく、所
定の範囲に止めることができる。
次下、本発明を添付の図面にもとづいて説明する。
第１図、第２図は本発明の熱接着性可撓性配線部材の縦
断面図を示したものであり、これは非伸縮性の絶縁性可
撓性フィルム１の上に熱接着性接着剤２を膜厚が10〜50
μｍになるように塗布し、この接着剤層２の中に金属丸
線３をその一部が接着剤層２の中に埋設されるように配
列されている。しかし、接着剤層２の膜厚（Ｔ）はそれ
が金属丸線３の断面線径（Ｄ）よりも大きいと金属丸線
３の配線時に線が接着剤層中に埋没してその表面が絶縁
性の接着剤で覆われてしまい、被接続電極端子との接触
が不完全となるし、この熱接着性可撓性配線部材を熱圧
したときに金属丸線が動いて所望の配設ピッチ（Pc）が
保持できなくなるので、これはＴ≦Ｄとすることが必要
で、好ましくは10μｍ≦Ｔ≦4/5Dとすることがよい。
断面図を示したものであり、これは非伸縮性の絶縁性可
撓性フィルム１の上に熱接着性接着剤２を膜厚が10〜50
μｍになるように塗布し、この接着剤層２の中に金属丸
線３をその一部が接着剤層２の中に埋設されるように配
列されている。しかし、接着剤層２の膜厚（Ｔ）はそれ
が金属丸線３の断面線径（Ｄ）よりも大きいと金属丸線
３の配線時に線が接着剤層中に埋没してその表面が絶縁
性の接着剤で覆われてしまい、被接続電極端子との接触
が不完全となるし、この熱接着性可撓性配線部材を熱圧
したときに金属丸線が動いて所望の配設ピッチ（Pc）が
保持できなくなるので、これはＴ≦Ｄとすることが必要
で、好ましくは10μｍ≦Ｔ≦4/5Dとすることがよい。
このものの使用は例えば第３図の縦断面図に示したよう
に、この第１図、第２図で示した熱接着性可撓性配線部
材の上に例えば導電ペーストなどのスクリーン印刷で作
られた可撓性電極端子４を載置し、これによれば可撓性
電極端子４が接着剤層２に接続すると共に金属丸線３と
接触してこの配線部材と可撓性電極端子４とが電気的に
接続されるが、この可撓性電極端子４の電極巾Ｗと金属
丸線３の断面線径Ｄおよびこの配列ピッチ（Pc）が Ｄ＜Pc＜1/2W となるようにされているので、可撓性電極端子４は少な
くとも２本の金属丸線と接触することになり、その電気
接続が安定したものとなる。そして、この可撓性電極端
子４は被接続電極端子と対応して設けられており、被接
続電極端子との接触がこの可撓性電極端子４を介して行
なわれ、被接続電極面に充分追従するので、接触安定性
が高くなるし、特に金属丸線上に高価な貴金属メッキを
施さなくてもよいという有利性が与えられる。また、第
４図はこの第３図に示された可撓性電極端子４を設けた
配線部材の上に導電性粒子６を含有する異方導電性接着
剤５を被覆したものの縦断面図を示したものであるが、
このものは可撓性電極端子４の上に異方導電性接着剤５
が配置されているのでこの上に載置される他の電極端子
との電気的接続に有用とされる。
に、この第１図、第２図で示した熱接着性可撓性配線部
材の上に例えば導電ペーストなどのスクリーン印刷で作
られた可撓性電極端子４を載置し、これによれば可撓性
電極端子４が接着剤層２に接続すると共に金属丸線３と
接触してこの配線部材と可撓性電極端子４とが電気的に
接続されるが、この可撓性電極端子４の電極巾Ｗと金属
丸線３の断面線径Ｄおよびこの配列ピッチ（Pc）が Ｄ＜Pc＜1/2W となるようにされているので、可撓性電極端子４は少な
くとも２本の金属丸線と接触することになり、その電気
接続が安定したものとなる。そして、この可撓性電極端
子４は被接続電極端子と対応して設けられており、被接
続電極端子との接触がこの可撓性電極端子４を介して行
なわれ、被接続電極面に充分追従するので、接触安定性
が高くなるし、特に金属丸線上に高価な貴金属メッキを
施さなくてもよいという有利性が与えられる。また、第
４図はこの第３図に示された可撓性電極端子４を設けた
配線部材の上に導電性粒子６を含有する異方導電性接着
剤５を被覆したものの縦断面図を示したものであるが、
このものは可撓性電極端子４の上に異方導電性接着剤５
が配置されているのでこの上に載置される他の電極端子
との電気的接続に有用とされる。
第５図は本発明の熱接着性可撓性配線部材に第３図に示
したように可撓性電極端子４を設けたものの平面図を示
したもの、第６図はその横断面図を示したものであり、
これは金属丸線３が配列ピッチ（Pc）で平行に配置され
たものであるが、この金属丸線３の電極端子４と接触し
ていない部分は図示してあるようにエッチングなどの化
学的処理で除去しておくことがよく、これによれば隣接
する電極間のリークの発生を完全になくすことができ
る。
したように可撓性電極端子４を設けたものの平面図を示
したもの、第６図はその横断面図を示したものであり、
これは金属丸線３が配列ピッチ（Pc）で平行に配置され
たものであるが、この金属丸線３の電極端子４と接触し
ていない部分は図示してあるようにエッチングなどの化
学的処理で除去しておくことがよく、これによれば隣接
する電極間のリークの発生を完全になくすことができ
る。
なお、第７図は本発明の配線部材の使用態様の縦断面図
を示したものであり、これには配線部材における金属丸
線３の配列ピッチ（Pc）が被接続電極端子９の巾（Ｗ）
に対して複数本接触する態様が示されている。
を示したものであり、これには配線部材における金属丸
線３の配列ピッチ（Pc）が被接続電極端子９の巾（Ｗ）
に対して複数本接触する態様が示されている。
（作用効果） 本発明の熱接着性可撓性配線部材は上記したように構成
されており、断面線径が10〜50μｍの金属丸線が平行に
配線されているのでこれは従来のFPCやスクリーン法で
ライン形成されたものにくらべて断線やリークのおそれ
がないし、金属細線が接着剤層に埋設しないので被接続
電極端子との接触が不完全になることがなく、これはま
た被接続電極端子に複数本接触するように金属丸線が配
列されているので被接続電極端子の長手方向と配線部材
の線方向が平行になるようにセットすればよく、被接続
電極端子の位置に対応して位置合わせを必要とした従来
のものと異なり、この位置合わせ誤差が全くなくなり、
かつ特に低ピッチの電極を接続する場合には被接続電極
端子の電極ピッチや累積ピッチに対しても全く問題なく
容易に細密ピッチの回路同志を接続できるし、被接続電
極端子電極には複数本の金属丸線が接着固定されるので
接続回路抵抗が低く、接触の信頼性も高いという有利性
をもつものとなるが、この金属丸線の上にさらに導電ペ
ーストによって被接続電極端子電極を設けたものは高価
な貴金属を使用しなくても耐環境性が向上し、接触安定
性も高くなり、さらに線間の金属線で被接続電極端子と
接触しない部分をエッチングなどで除去したものは被接
続電極端子との位置合わせが少々ずれてもリークする心
配がなく、低ピッチの被接続電極端子群を接続するのに
特別な位置管理をしなくてもよいという有利性が与えら
れる。
されており、断面線径が10〜50μｍの金属丸線が平行に
配線されているのでこれは従来のFPCやスクリーン法で
ライン形成されたものにくらべて断線やリークのおそれ
がないし、金属細線が接着剤層に埋設しないので被接続
電極端子との接触が不完全になることがなく、これはま
た被接続電極端子に複数本接触するように金属丸線が配
列されているので被接続電極端子の長手方向と配線部材
の線方向が平行になるようにセットすればよく、被接続
電極端子の位置に対応して位置合わせを必要とした従来
のものと異なり、この位置合わせ誤差が全くなくなり、
かつ特に低ピッチの電極を接続する場合には被接続電極
端子の電極ピッチや累積ピッチに対しても全く問題なく
容易に細密ピッチの回路同志を接続できるし、被接続電
極端子電極には複数本の金属丸線が接着固定されるので
接続回路抵抗が低く、接触の信頼性も高いという有利性
をもつものとなるが、この金属丸線の上にさらに導電ペ
ーストによって被接続電極端子電極を設けたものは高価
な貴金属を使用しなくても耐環境性が向上し、接触安定
性も高くなり、さらに線間の金属線で被接続電極端子と
接触しない部分をエッチングなどで除去したものは被接
続電極端子との位置合わせが少々ずれてもリークする心
配がなく、低ピッチの被接続電極端子群を接続するのに
特別な位置管理をしなくてもよいという有利性が与えら
れる。
（実施例） つぎに本発明の実施例をあげる。
実施例 厚さ25μｍのポリエステルフィルムに熱接着性熱可塑性
ポリエステル−クロロプレン系接着剤を厚さ15μｍに塗
布したのち、100℃で30分間加熱乾燥して接着剤をポリ
エステルフィルムに固着させた。
ポリエステル−クロロプレン系接着剤を厚さ15μｍに塗
布したのち、100℃で30分間加熱乾燥して接着剤をポリ
エステルフィルムに固着させた。
ついでこの接着剤を塗布したポリエステルフィルムを軸
方向に移動する回転ドラムに巻きつけて固定したのち、
ボビンに巻かれている外径20μｍの銅丸線を２本の固定
された支柱間より送り出すとともに、ドラムを回転させ
ながら軸方向に0.07mm/回転の割合で移動させ、銅線を
フィルム上に巻き付けて0.07mmピッチのコイルを作る。
巻線終了後、トルエンをコイルに吹付け、接着剤を一部
溶かして銅線をフィルム面に仮固定する。トルエンを蒸
発させた後、回転ドラムから銅線付きのポリエステルフ
ィルムを取り外す。このフィルムを熱プレスにいれ、16
0℃、20kg/cm2、20分の条件で接着剤を硬化するととも
に銅線を接着剤層に埋設させたところ、総厚45μｍ、配
線ピッチ70μｍの熱接着性可撓性配線部材が得られた。
方向に移動する回転ドラムに巻きつけて固定したのち、
ボビンに巻かれている外径20μｍの銅丸線を２本の固定
された支柱間より送り出すとともに、ドラムを回転させ
ながら軸方向に0.07mm/回転の割合で移動させ、銅線を
フィルム上に巻き付けて0.07mmピッチのコイルを作る。
巻線終了後、トルエンをコイルに吹付け、接着剤を一部
溶かして銅線をフィルム面に仮固定する。トルエンを蒸
発させた後、回転ドラムから銅線付きのポリエステルフ
ィルムを取り外す。このフィルムを熱プレスにいれ、16
0℃、20kg/cm2、20分の条件で接着剤を硬化するととも
に銅線を接着剤層に埋設させたところ、総厚45μｍ、配
線ピッチ70μｍの熱接着性可撓性配線部材が得られた。
つぎにこのものに配線本数500本を長さ20mmにサイジン
グし、端子ピッチ0.3mm、電極0.15mmのPCB電極上に長手
方向と可撓性配線部材の配線方向が平行になるように載
置し、上方から表面温度が200℃のシリコーンゴムを圧
力30kg/cm2で押し当ててPCB、PCB間をこの配線部材で接
続してその導通抵抗と線間絶縁抵抗を測定したところ、
これはれぞれ平均2.47Ω（最小1.09Ω、最大3.22Ω）、
1010Ω以上であった。
グし、端子ピッチ0.3mm、電極0.15mmのPCB電極上に長手
方向と可撓性配線部材の配線方向が平行になるように載
置し、上方から表面温度が200℃のシリコーンゴムを圧
力30kg/cm2で押し当ててPCB、PCB間をこの配線部材で接
続してその導通抵抗と線間絶縁抵抗を測定したところ、
これはれぞれ平均2.47Ω（最小1.09Ω、最大3.22Ω）、
1010Ω以上であった。
第１図、第２図は本発明の熱接着性可撓性配線部材の縦
断面図を示したものであり、第３図、第４図はこのもの
の使用例を示す縦断面図、第５図はその平面図、第６図
はその横断面図、第７図はこのものの使用例の他の例の
縦断面図を示したものである。 １……絶縁性可撓性フィルム、２……接着剤層、 ３……金属丸線、４……可撓性電極端子、 ５……異方導電性接着剤、６……導電性粒子、 ７……レジスト、９……被接続電極端子
断面図を示したものであり、第３図、第４図はこのもの
の使用例を示す縦断面図、第５図はその平面図、第６図
はその横断面図、第７図はこのものの使用例の他の例の
縦断面図を示したものである。 １……絶縁性可撓性フィルム、２……接着剤層、 ３……金属丸線、４……可撓性電極端子、 ５……異方導電性接着剤、６……導電性粒子、 ７……レジスト、９……被接続電極端子
Claims (1)
- 【請求項１】非伸縮性の絶縁性可撓性フィルム面上に膜
厚（Ｔ）の熱接着性接着剤層を設けると共に、この接着
剤層に複数の断面線径（Ｄ）が10〜50μｍである金属丸
線をその断面の一部が該接着剤層に埋設され、その配列
ピッチ（Pc）と被接続電極端子幅（Ｗ）とが式 Ｔ≦Ｄ＜Pc＜1/2W で示される関係となるように配設してなることを特徴と
する熱接着性可撓性配線部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63018437A JPH0770252B2 (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 | 熱接着性可撓性配線部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63018437A JPH0770252B2 (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 | 熱接着性可撓性配線部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01194209A JPH01194209A (ja) | 1989-08-04 |
| JPH0770252B2 true JPH0770252B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=11971621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63018437A Expired - Fee Related JPH0770252B2 (ja) | 1988-01-28 | 1988-01-28 | 熱接着性可撓性配線部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770252B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2545097Y2 (ja) * | 1992-01-27 | 1997-08-25 | 信越ポリマー株式会社 | セパレ−タ−付きヒ−トシ−ルコネクタ− |
| TW492215B (en) * | 2000-03-23 | 2002-06-21 | Sony Corp | Electric connection material and electric connection method |
| US7244675B2 (en) | 2000-03-23 | 2007-07-17 | Sony Corporation | Electrical connection materials and electrical connection method |
| CN107041068B (zh) * | 2016-02-04 | 2019-10-25 | 毅嘉科技股份有限公司 | 电路板结构及其制造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5233563Y2 (ja) * | 1972-02-16 | 1977-07-30 | ||
| JPS59119614A (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-10 | 株式会社精工舎 | 接続ケ−ブル |
-
1988
- 1988-01-28 JP JP63018437A patent/JPH0770252B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01194209A (ja) | 1989-08-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |