JPH0770436B2 - Exterior method of electrolytic capacitor - Google Patents
Exterior method of electrolytic capacitorInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電解コンデンサにかかり、特に、コンデン
サ素子を外装樹脂で被覆したチップ型電解コンデンサの
外装方法に関する。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrolytic capacitor, and more particularly to a packaging method for a chip type electrolytic capacitor in which a capacitor element is coated with a packaging resin.
通常電解コンデンサは、電極箔を巻回して形成したコン
デンサ素子に電解質を含浸し、その後有底筒状のアルミ
ニウム等からなる外装ケースに収納して外装している。
また電解質としては、エチレングリコールにアジピン酸
もしくはアンモニウム塩を溶解した液状の電解質、ある
いはテトラシアノキノジメタンを主成分とするゲル状の
電解質等がある。これらの電解質は、電解質自体の吸湿
性、含有成分の飛散性等の性質を有している。したがっ
て、完成した電解コンデンサの電気的特性を一定に保持
するには、コンデンサ素子を外気と遮断する高度な気密
性が要求される。Usually, an electrolytic capacitor is formed by impregnating a capacitor element formed by winding an electrode foil with an electrolyte, and then enclosing it in an outer case made of aluminum or the like having a cylindrical shape with a bottom.
Examples of the electrolyte include a liquid electrolyte in which adipic acid or an ammonium salt is dissolved in ethylene glycol, or a gel electrolyte containing tetracyanoquinodimethane as a main component. These electrolytes have properties such as hygroscopicity of the electrolyte itself and scattering of contained components. Therefore, in order to keep the electrical characteristics of the completed electrolytic capacitor constant, a high degree of airtightness that blocks the capacitor element from the outside air is required.
〔解決しようとする問題点〕 このような電解コンデンサをチップ化する場合、通常の
電解コンデンサと同様にコンデンサ内部の気密性を保持
することが必要である。特に、外装樹脂自体の気密性、
外装樹脂とリードとの密着性等が重要な要素となるほ
か、半田リフロー処理における半田付け温度に対する耐
熱性、電解質に対する化学的安定性等を考慮する必要が
ある。[Problems to be Solved] When such an electrolytic capacitor is made into a chip, it is necessary to maintain the airtightness inside the capacitor as in the case of an ordinary electrolytic capacitor. In particular, the airtightness of the exterior resin itself,
In addition to the important factors such as the adhesion between the exterior resin and the leads, it is necessary to consider the heat resistance to the soldering temperature in the solder reflow process, the chemical stability to the electrolyte, and the like.
そこで従来、チップ型の電解コンデンサの外装方法とし
て、特開昭58−67019号公報に記載され、第２図に示し
た、電極箔を巻回して形成してコンデンサ素子１を、外
表面の一部に突起部10を有し、かつこの突起部10の中央
に透孔９が穿孔された内装用の箱体６に収納し、この箱
体６の外表面にトランスファー成形により熱硬化性樹脂
層７を形成し、その後、前記透孔９から電解質を注入す
ることが考えられた。この外装方法は、電解質を含浸し
たコンデンサ素子１に直接熱硬化性合成樹脂を被覆した
場合、成形加工における樹脂の成形熱により電解質が沸
騰、蒸発してしまい、安定した特性を示す電解コンデン
サを実現することが困難であり、これを是正することが
要旨であった。Therefore, as a conventional packaging method for a chip-type electrolytic capacitor, the capacitor element 1 described in JP-A-58-67019 and shown in FIG. It is housed in an interior box 6 having a projection 10 in its part and a through hole 9 formed in the center of the projection 10, and the thermosetting resin layer is formed on the outer surface of the box 6 by transfer molding. It was considered to form 7 and then inject the electrolyte through the through hole 9. In this packaging method, when the capacitor element 1 impregnated with the electrolyte is directly coated with the thermosetting synthetic resin, the electrolyte boils and evaporates due to the molding heat of the resin in the molding process, and an electrolytic capacitor having stable characteristics is realized. It was difficult to do so, and the point was to correct this.
この外装方法によれば、電解質は、外装樹脂層７が形成
された後に、コンデンサ素子１に含浸されるので、外装
樹脂層７の成形熱による電解質の変質は妨げるが、コン
デンサ素子１自体の熱劣化は防止することは困難であ
る。According to this packaging method, since the electrolyte is impregnated into the capacitor element 1 after the packaging resin layer 7 is formed, the deterioration of the electrolyte due to the molding heat of the packaging resin layer 7 is prevented, but the heat of the capacitor element 1 itself is prevented. Deterioration is difficult to prevent.
また透孔９から注入できる電解質は、低密度の液状電解
質に限定され、ゲル状電解質を用いた電解コンデンサに
応用することは困難であった。Further, the electrolyte that can be injected from the through holes 9 is limited to a low-density liquid electrolyte, and it has been difficult to apply it to an electrolytic capacitor using a gel electrolyte.
また透孔９は、電解質注入後閉塞栓８によって閉塞する
が、この閉塞柱８と外装樹脂層７と間に微小な隙間が生
じることがあり、気密性等の信頼性に乏しく、また製造
工程が煩雑であった。Further, the through hole 9 is closed by the closing plug 8 after the injection of the electrolyte, but a minute gap may occur between the closing column 8 and the exterior resin layer 7, resulting in poor reliability such as airtightness, and a manufacturing process. Was complicated.
この発明は、上記の点に鑑み、コンデンサ素子の気密性
を保持しつつ、外装樹脂層の成形熱による熱劣化、電解
質の変化を抑制する電解コンデンサの外装方法の提供を
目的としている。In view of the above points, an object of the present invention is to provide an exterior packaging method for an electrolytic capacitor that suppresses thermal deterioration due to the molding heat of the exterior resin layer and changes in the electrolyte while maintaining the airtightness of the capacitor element.
この発明は、電極箔を巻回もしくは積層するとともに、
テトラシアノキノジメタンを主成分とする電解質を含浸
したコンデンサ素子の外表面に、ポリプロピレンからな
る外装樹脂層を射出成形する工程と、その外表面に、高
融点の外装樹脂層を射出成形する工程とからなることを
特徴としている。In this invention, while winding or laminating the electrode foil,
A step of injection-molding an exterior resin layer made of polypropylene on the outer surface of a capacitor element impregnated with an electrolyte containing tetracyanoquinodimethane as a main component, and a step of injection-molding a high-melting exterior resin layer on the outer surface. It is characterized by consisting of and.
また、高融点の外装樹脂層は、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケ
トン、ポリオキシベンゾエート、ポリスルホン、ポリア
リレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポ
リフェニレンサルファイドから選択された高融点の熱可
塑性合成樹脂を射出成形により形成することを特徴とし
ている。In addition, the high melting point exterior resin layer is a high melting point thermoplastic synthetic material selected from polyethylene terephthalate, polyether sulfone, polyether ether ketone, polyoxybenzoate, polysulfone, polyarylate, polyamide imide, polyether imide, and polyphenylene sulfide. It is characterized in that the resin is formed by injection molding.
次いで、この発明による電解コンデンサの外装方法を図
面に従い説明する。Next, a method of packaging an electrolytic capacitor according to the present invention will be described with reference to the drawings.
コンデンサ素子１は、第３図に示すように、電極箔を巻
回して形成される。リード４は、予め電極箔に電気的に
接続するとともに、コンデンサ素子１の一方端もしくは
両方端から導出する。このコンデンサ素子１に、テトラ
シアノキノジメタンを主成分とするゲル状の電解質を含
浸する。含浸工程は、前記テトラシアノキノジメタンを
主成分とするゲル状の電解質を融点温度付近まで加熱し
て行う。The capacitor element 1 is formed by winding an electrode foil, as shown in FIG. The lead 4 is electrically connected to the electrode foil in advance and is led out from one end or both ends of the capacitor element 1. The capacitor element 1 is impregnated with a gel electrolyte containing tetracyanoquinodimethane as a main component. The impregnation step is performed by heating the gel electrolyte containing tetracyanoquinodimethane as a main component to near the melting point temperature.
次に、電解質が含浸されたコンデンサ素子１の外表面
に、第１の外装樹脂層２を被覆する。この第１の外装樹
脂層２は、ポリプロピレンを射出成形により形成する。
なお、第１の外装樹脂層２とリード４との密着性が悪い
場合には、OH基またはCOOH基をグラフト重合したポリプ
ロピレンを使用してもよい。Next, the outer surface of the capacitor element 1 impregnated with the electrolyte is coated with the first exterior resin layer 2. The first exterior resin layer 2 is formed by injection molding polypropylene.
If the adhesion between the first exterior resin layer 2 and the lead 4 is poor, polypropylene having an OH group or a COOH group graft polymerized may be used.
射出成形は、第３図に示すように、コンデンサ素子１を
金型11a,11bのほぼ中央に収納して行う。金型11a,11b
は、一部に加熱溶融された合成樹脂が注入される注入孔
12を有しているとともに、予め注入される樹脂の溶融温
度よりも低く設定されている。更に、リード４の先端部
は、外装樹脂層２が被覆されないよう、金型11の接合部
に設けられた溝部13に嵌置、金型11の枠外に配置して射
出成形を行う。As shown in FIG. 3, the injection molding is performed by housing the capacitor element 1 in the molds 11a and 11b at substantially the center thereof. Mold 11a, 11b
Is an injection hole into which the synthetic resin that has been partially heated and melted is injected
12 and is set to be lower than the melting temperature of the resin injected in advance. Further, the tip end of the lead 4 is fitted into the groove 13 provided in the joint of the mold 11 so as not to cover the exterior resin layer 2, and is placed outside the frame of the mold 11 for injection molding.
コンデンサ素子１を収納する金型11は、予め射出される
樹脂の溶融温度よりも低く設定されるので、射出された
樹脂は、金型11に注入された後、短時間で固化しコンデ
ンサ素子１の外表面に第１の外装樹脂層２を形成するこ
とになる。Since the mold 11 that houses the capacitor element 1 is set lower than the melting temperature of the resin that is injected in advance, the injected resin solidifies in a short time after being injected into the mold 11 and the capacitor element 1 The first exterior resin layer 2 is formed on the outer surface of the.
次いで、コンデンサ素子１の一方端もしくは両方端から
導出され、第１の外装樹脂層２を貫通したリード４を半
田付け可能な金属、例えば、銅線もしくは銅板に錫メッ
キした接続端子５に電気的に接続する。接続は、超音波
溶接、冷間圧着等いずれの方法でもよい。また接続端子
５は、端部が連続した、いわゆるリードフレームであっ
てもよい。この場合連続した工程が可能となる。Next, a metal, for example, a copper wire or a copper plate, which is drawn out from one end or both ends of the capacitor element 1 and which penetrates the first exterior resin layer 2 and can be soldered, is electrically connected to a connection terminal 5. Connect to. The connection may be performed by any method such as ultrasonic welding or cold pressure bonding. The connection terminal 5 may be a so-called lead frame having continuous ends. In this case, continuous steps are possible.
次に、第１の外装樹脂層２の外表面および、接続端子５
の一部に、第２の外装樹脂層３を形成する。第２の外装
樹脂層３は、第１の外装樹脂層２と同様に射出成形によ
り成形する。射出される樹脂はポリフェニレンサルファ
イド等の高融点の熱可塑性合成樹脂が望ましい。また、
第２の外装樹脂層３を射出成形により形成する場合は、
第１の外装樹脂層２の形成と同様に、金型の温度を予め
ポリフェニレンサルファイド等の熱可塑性合成樹脂の溶
融温度よりも低く設定して行う。したがって、金型に注
入された前記熱可塑性合成樹脂は、短時間のうちに固化
し、第１図に示すような第２の外装樹脂層３を形成す
る。Next, the outer surface of the first exterior resin layer 2 and the connection terminal 5
The second exterior resin layer 3 is formed on a part of the. The second exterior resin layer 3 is formed by injection molding similarly to the first exterior resin layer 2. The injected resin is preferably a high melting thermoplastic synthetic resin such as polyphenylene sulfide. Also,
When the second exterior resin layer 3 is formed by injection molding,
Similar to the formation of the first exterior resin layer 2, the temperature of the mold is set lower than the melting temperature of the thermoplastic synthetic resin such as polyphenylene sulfide in advance. Therefore, the thermoplastic synthetic resin injected into the mold is solidified in a short time to form the second exterior resin layer 3 as shown in FIG.
更に、第２の外装樹脂層３の側面から突出した接続端子
５を第２の外装樹脂層３の側面に沿って折曲し、コンデ
ンサ本体の底面部に臨ませる。Further, the connection terminals 5 protruding from the side surface of the second exterior resin layer 3 are bent along the side surface of the second exterior resin layer 3 to face the bottom surface portion of the capacitor body.
上記のような外装方法の結果完成する電解コンデンサ
は、第１図に示すように、コンデンサ素子１の外表面に
第１の低融点の樹脂であるポリプロピレンからなる外装
樹脂層２が一体的に被覆され、かつこの第１の外装樹脂
層２の外表面に第２の高融点の外装樹脂層３が形成され
ることになる。また、第２の外装樹脂層３の外側面から
突出した接続端子５は、先端部分が、プリント基板に臨
み、半田リフローにより、プリント配線に接続されるこ
とになる。In the electrolytic capacitor completed as a result of the above-described packaging method, as shown in FIG. 1, the exterior surface of the capacitor element 1 is integrally covered with the exterior resin layer 2 made of polypropylene which is the first low melting point resin. Then, the second high melting point exterior resin layer 3 is formed on the outer surface of the first exterior resin layer 2. Further, the connection terminal 5 protruding from the outer surface of the second exterior resin layer 3 has its tip end facing the printed circuit board and is connected to the printed wiring by solder reflow.
第１の外装樹脂層２を形成するポリプロピレンは、耐熱
性の低いテトラシアノキノジメタンを主成分とする電解
質を含浸したコンデンサ素子に直接被覆されることにな
るが、これらの樹脂は、他の熱可塑性合成樹脂に比較し
て、低温で溶融する性質を有している。したがって低温
域における射出成形が可能であり、射出成形によって樹
脂が短時間で固化することと相俟って、コンデンサ素子
１および電解質に対して与える熱的ストレスを最小限に
抑制することができる。The polypropylene forming the first exterior resin layer 2 is directly coated on the capacitor element impregnated with the electrolyte having a low heat resistance of tetracyanoquinodimethane as a main component. Compared with thermoplastic synthetic resins, it has the property of melting at low temperatures. Therefore, injection molding in a low temperature range is possible, and in combination with the fact that the resin is solidified in a short time by injection molding, thermal stress applied to the capacitor element 1 and the electrolyte can be suppressed to a minimum.
更に、この第１の外装樹脂層２は、第２の外装樹脂層３
を成形する際の成形熱の伝達を抑制し、コンデンサ素子
１および電解質の熱劣化を最小限に止める。Further, the first exterior resin layer 2 is the second exterior resin layer 3
The transfer of molding heat at the time of molding is suppressed, and the thermal deterioration of the capacitor element 1 and the electrolyte is minimized.
また、第２の外装樹脂層３を形成するポリエチレンテレ
フタレート、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエー
テルケトン、ポリオキシベンゾエート、ポリスルホン、
ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミ
ド、ポリフェニレンサルファイド等の熱可塑性合成樹脂
は、高融点の合成樹脂であり、半田リフローに対する耐
熱性を有しているとともに、高温度中においても、長期
にわたって安定した気密性を保持することができる。Further, polyethylene terephthalate, polyether sulfone, polyether ether ketone, polyoxybenzoate, polysulfone, which forms the second exterior resin layer 3,
Thermoplastic synthetic resins such as polyarylate, polyamide imide, polyether imide, and polyphenylene sulfide are high melting point synthetic resins that have heat resistance to solder reflow and are stable over a long period of time even at high temperatures. Airtightness can be maintained.
次ぎに、この発明の外装方法により完成した電解コンデ
ンサと、第２図に示した従来の外装方法による電解コン
デンサとの寿命特性の比較を行う。試料は、実施例およ
び従来例のいずれも定格電圧16V、定格静電容量10μＦ
で、各々10個用意した。また電解質は、テトラシアノキ
ノジメタンを主成分とするゲル状の電解質を使用し、こ
の電解質を溶融温度付近まで加熱してコンデンサ素子に
含浸する。Next, the life characteristics of the electrolytic capacitor completed by the packaging method of the present invention and the electrolytic capacitor by the conventional packaging method shown in FIG. 2 will be compared. The samples used in both the example and the conventional example have a rated voltage of 16 V and a rated capacitance of 10 μF.
So I prepared 10 each. As the electrolyte, a gel electrolyte containing tetracyanoquinodimethane as a main component is used, and the electrolyte is heated to near the melting temperature to impregnate the capacitor element.
従来例１ ・内装用箱体：ポリフェニレンサルファイド ・外装樹脂：エポキシ ・外装成形：トランスファー成形 従来例２ ・内装用箱体：ポリブチレンテレフタレート ・外装樹脂：フェノール ・外装成形：トランスファー成形 実施例１ ・第１外装樹脂：ポリプロピレン ・第２外装樹脂：ポリエーテルエーテルケトン ・成形：射出成形 上記の各試料を、85℃の温度下で電圧無負荷状態および
定格電圧16Vを印加した状態で放置して、各々寿命試験
を行い、その容量損失率の平均値を測定した。その結果
を以下に示す。Conventional Example 1-Interior box: Polyphenylene sulfide-Exterior resin: Epoxy-Exterior molding: Transfer molding Conventional example 2-Internal box: Polybutylene terephthalate-External resin: Phenol-Exterior molding: Transfer molding Example 1-No. 1 Exterior resin: polypropylene ・ Second exterior resin: Polyetheretherketone ・ Molding: Injection molding Each of the above samples was left at 85 ° C with no voltage applied and at a rated voltage of 16 V A life test was performed and the average value of the capacity loss rates was measured. The results are shown below.
上記の表からも明らかなように、実施例１は、電圧負
荷、無負荷いずれの場合も安定した特性を示し寿命特性
に優れていることが理解される。 As is clear from the above table, it is understood that Example 1 has stable characteristics and is excellent in life characteristics in both cases of voltage load and no load.
以上のように、この発明は、電極箔を巻回もしくは積層
するとともに、テトラシアノキノジメタンを主成分とす
る電解質を含浸したコンデンサ素子の外表面に、ポリプ
ロピレンからなる外装樹脂層を射出成形する工程と、そ
の外表面に、高融点の外装樹脂層を射出成形する工程と
からなることを特徴としているので、外装樹脂層がコン
デンサ素子に被覆される際の成形時間が短く、コンデン
サ素子、特に熱により変性し易いテトラシアノキノジメ
タンを主成分とする電解質に与える熱的ストレスを最小
限に抑制することができる。したがって、コンデンサ素
子および電解質の電気的特性が、熱劣化しにくくなり、
長期にわたり安定した特性を示す電解コンデンサを実現
することが可能となる。As described above, according to the present invention, the electrode foil is wound or laminated, and the exterior resin layer made of polypropylene is injection-molded on the outer surface of the capacitor element impregnated with the electrolyte containing tetracyanoquinodimethane as a main component. Since it is characterized by comprising a step and a step of injection-molding a high melting point exterior resin layer on the outer surface thereof, the molding time when the exterior resin layer is covered with the capacitor element is short, and the capacitor element, particularly It is possible to minimize the thermal stress applied to the electrolyte containing tetracyanoquinodimethane, which is easily modified by heat, as a main component. Therefore, the electrical characteristics of the capacitor element and the electrolyte are less likely to deteriorate due to heat,
It is possible to realize an electrolytic capacitor that exhibits stable characteristics over a long period of time.
また、従来のように、電解質をコンデンサ素子に含浸す
るための透孔を設ける必要がないので、コンデンサ内部
の気密性が良好になり、寿命特性を向上させることがで
きるほか、製造工程を大幅に簡略化することができる。Further, unlike the conventional case, it is not necessary to provide a through hole for impregnating the capacitor with the electrolyte, so that the airtightness inside the capacitor is improved, the life characteristics can be improved, and the manufacturing process is significantly increased. It can be simplified.
また、前記第１の外装樹脂層は、化学的安定性に優れた
合成樹脂である低融点のポリプロピレンを射出成形して
形成するので、例えば電解質にラクトン系化合物が含有
されている場合でも、含有成分の飛散を抑制することが
でき、かつ腐食等を減少させることができる。Further, since the first exterior resin layer is formed by injection molding a low melting point polypropylene which is a synthetic resin having excellent chemical stability, even if the electrolyte contains a lactone compound, It is possible to suppress scattering of components and reduce corrosion and the like.
また、前記第２の外装樹脂層は、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテル
ケトン、ポリオキシベンゾエート、ポリスルホン、ポリ
アリレート、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、
ポリフェニレンサルファイドから選択された高融点の熱
可塑性合成樹脂を射出成形により形成することを特徴と
しているので、半田リフローにおける耐熱性に優れてい
る。The second exterior resin layer is made of polyethylene terephthalate, polyether sulfone, polyether ether ketone, polyoxybenzoate, polysulfone, polyarylate, polyamide imide, polyether imide,
Since the thermoplastic synthetic resin having a high melting point selected from polyphenylene sulfide is formed by injection molding, it has excellent heat resistance in solder reflow.
以上のようにこの発明の電解コンデンサの外装方法は、
コンデンサ素子に、射出成形による二層構造の外装樹脂
層を成形して、寿命特性に優れた電解コンデンサを実現
する有益な発明である。As described above, the electrolytic capacitor packaging method of the present invention is
It is a useful invention to realize an electrolytic capacitor having excellent life characteristics by molding a two-layer exterior resin layer by injection molding on a capacitor element.
第１図は、この発明により完成した電解コンデンサの構
造を示す断面図、第２図は従来の電解コンデンサの外装
構造を示す断面図、第３図は、この発明の実施例を製造
工程を説明する工程説明図である。なお、共通する部
分、部品については共通の符合を附している。 １……コンデンサ素子、２……第１の外装樹脂層、 ３……第２の外装樹脂層、４……リード、 ５……接続端子、６……箱体、７……外装樹脂層、 ８……閉塞柱、９……透孔、10……突起部、 11……金型、12……注入孔、13……溝部。FIG. 1 is a sectional view showing the structure of an electrolytic capacitor completed by the present invention, FIG. 2 is a sectional view showing the exterior structure of a conventional electrolytic capacitor, and FIG. 3 shows a manufacturing process of an embodiment of the present invention. FIG. Note that common parts and parts are given common reference numerals. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Capacitor element, 2 ... 1st exterior resin layer, 3 ... 2nd exterior resin layer, 4 ... Lead, 5 ... Connection terminal, 6 ... Box body, 7 ... Exterior resin layer, 8 ... Blocked column, 9 ... Through hole, 10 ... Projection part, 11 ... Mold, 12 ... Injection hole, 13 ... Groove part.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 9/08 // Ｂ２９Ｌ 31:34 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI technical display location H01G 9/08 // B29L 31:34
Claims (1)
テトラシアノキノジメタンを主成分とする電解質を含浸
したコンデンサ素子の外表面に、ポリプロピレンからな
る外装樹脂層を射出成形する工程と、その外表面に、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、ポ
リエーテルエーテルケトン、ポリオキシベンゾエート、
ポリスルホン、ポリアリレート、ポリアミドイミド、ポ
リエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドから選
択された高融点の熱可塑性合成樹脂からなる外装樹脂層
を射出成形する工程とからなることを特徴とする電解コ
ンデンサの外装方法。1. Winding or laminating an electrode foil,
A step of injection-molding an exterior resin layer made of polypropylene on the outer surface of a capacitor element impregnated with an electrolyte containing tetracyanoquinodimethane as a main component, and polyethylene terephthalate, polyether sulfone, polyether ether ketone on the outer surface. , Polyoxybenzoate,
A method of packaging an electrolytic capacitor, which comprises a step of injection-molding a packaging resin layer made of a high melting point thermoplastic synthetic resin selected from polysulfone, polyarylate, polyamideimide, polyetherimide, and polyphenylene sulfide.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59206723A JPH0770436B2 (en) | 1984-10-02 | 1984-10-02 | Exterior method of electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59206723A JPH0770436B2 (en) | 1984-10-02 | 1984-10-02 | Exterior method of electrolytic capacitor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6184823A JPS6184823A (en) | 1986-04-30 |
| JPH0770436B2 true JPH0770436B2 (en) | 1995-07-31 |
Family
ID=16528038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59206723A Expired - Lifetime JPH0770436B2 (en) | 1984-10-02 | 1984-10-02 | Exterior method of electrolytic capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0770436B2 (en) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5025944B2 (en) * | 1971-10-04 | 1975-08-27 | ||
| JPS59143030U (en) * | 1983-03-11 | 1984-09-25 | 日新電機株式会社 | capacitor |
-
1984
- 1984-10-02 JP JP59206723A patent/JPH0770436B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6184823A (en) | 1986-04-30 |
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