JPH077165B2 - Bonding structure of liquid crystal panel and bonding method thereof - Google Patents
Bonding structure of liquid crystal panel and bonding method thereofInfo
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- JPH077165B2 JPH077165B2 JP2291241A JP29124190A JPH077165B2 JP H077165 B2 JPH077165 B2 JP H077165B2 JP 2291241 A JP2291241 A JP 2291241A JP 29124190 A JP29124190 A JP 29124190A JP H077165 B2 JPH077165 B2 JP H077165B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、液晶やELを用いたディスプレイパネル等の実
装体において、多数の電極（電極群）を有する実装体の
電極群同志を接合する接合構造およびその接合方法に関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial application] The present invention joins electrode groups of a mounting body having a large number of electrodes (electrode groups) in a mounting body such as a display panel using liquid crystal or EL. The present invention relates to a joining structure and a joining method thereof.
第２図から第５図で、従来の構成について液晶ディスプ
レイパネルを例にとり説明する。液晶ディスプレイパネ
ルへの駆動用ICIの実装は、第２図に示すごとく、TAB用
テープ２に、周知の方式、TAB（テープ自動ボンディン
グ）方式にて行なわれ、これを第４図に示すごとく、周
知の接合剤３で接合する。ここで接合剤３については、
ハンダ、異方性導電接着剤等の実用化がされているが、
最近では、絶縁系の接着剤、（たとえば、UV硬化型の接
着剤や、熱硬化型の接着剤、あるいは、瞬間接着剤）の
実施例が報告されている。（電子通信学会技報Vol.85,N
o.35（1986.3）、これは、電極群間の接触導通を接着剤
にて固定する考え方にもとづいている。A conventional configuration will be described with reference to FIGS. 2 to 5 by taking a liquid crystal display panel as an example. Mounting of the driving ICI on the liquid crystal display panel is performed on the TAB tape 2 by a well-known method, TAB (tape automatic bonding) method, as shown in FIG. 2, and as shown in FIG. Bonding is performed with a known bonding agent 3. Here, regarding the bonding agent 3,
Practical use of solder, anisotropic conductive adhesive, etc.,
Recently, examples of insulating adhesives (for example, UV-curing adhesives, thermosetting adhesives, and instant adhesives) have been reported. (IEICE Technical Report Vol.85, N
O.35 (March 1986), this is based on the idea of fixing the contact conduction between the electrode groups with an adhesive.
また別な方法として、第３図に示すごとく、プリント基
板４に駆動用ICIをワイヤボンディングにて実装し、第
５図に示すごとく、フレキシブルプリント配線板６に
て、前記と同様な方法で接合するものであった。As another method, as shown in FIG. 3, the drive ICI is mounted on the printed circuit board 4 by wire bonding, and as shown in FIG. 5, the flexible printed wiring board 6 is bonded in the same manner as described above. It was something to do.
最近、液晶やELを応用したディスプレイパネルを用い
て、文字あるいは画像を表示する機器類が急激に増えて
きている。これは、これらのディスプレイパネルが、肉
厚を薄くでき、しかも安価にできる可能性を秘めてい
る、という優れた特徴を有しているからにほかならな
い。しかし、画像の鮮明化や、高精細化を実現する場
合、これらのディスプレイパネルに形成されている走査
線の本数を増やす必要がある。走査線の本数を増やすこ
とは、ディスプレイパネルの駆動電極数も比例して増加
するということになる。駆動電極数の増加は、ディスプ
レイパネルを駆動するための駆動用ICの数も増える結果
となる。Recently, devices that display characters or images by using a display panel that applies liquid crystal or EL have been rapidly increasing. This is because these display panels have an excellent feature that they can be made thin and have a low cost. However, in order to realize clear images and high definition, it is necessary to increase the number of scanning lines formed on these display panels. Increasing the number of scanning lines means increasing the number of drive electrodes of the display panel in proportion. The increase in the number of drive electrodes results in an increase in the number of drive ICs for driving the display panel.
従って、液晶ディスプレイパネル等の性能の向上を考え
た場合、必然的に駆動用ICと、ディスプレイパネルとの
接合点が増加し、なおかつ、接合電極群のピッチが小さ
くなり、接合の信頼性が低下するばかりか、実装コスト
への影響が大きく実用化への大きな障壁となっている。Therefore, when considering the improvement of the performance of liquid crystal display panels, inevitably the number of joints between the driving IC and the display panel increases, and the pitch of the joint electrode group becomes smaller, reducing the joint reliability. Not only that, but it has a great impact on the implementation cost and is a major obstacle to practical use.
では、従来方法で、ディスプレイパネルの性能向上をは
かれない要因を調べると、一番大きな要因として、次の
ことを見い出した。つまり、接続に用いたフレキシブル
プリント配線板６、又は、TAB（テープ自動ボンディン
グ）用テープ２に用いられている有機系フィルム８と、
ディスプレイパネルに用いられている電極ガラス９との
熱膨張が大きく異なるためと判った。熱膨張係数で、電
極ガラス９は、αＧ＝4.0×10-6であり、有機系のフィ
ルム８は、αｆ＝2.2×10-5である。この係数で、一ケ
タも異なるため、電気的接合部に加わる熱ストレスは大
きく、単なる接触で導通のとられている構造では、とう
てい耐えられるストレスの範囲ではない。まして、性能
向上を図るため、接合ピッチが細くなっており、一本あ
たりの接触面積が小さくなっている。Then, when we investigated the factors that could not improve the performance of the display panel by the conventional method, we found the following as the biggest factor. That is, the flexible printed wiring board 6 used for connection, or the organic film 8 used for the TAB (tape automatic bonding) tape 2,
It was found that the thermal expansion was largely different from that of the electrode glass 9 used in the display panel. With respect to the coefficient of thermal expansion, the electrode glass 9 has α G = 4.0 × 10 −6 , and the organic film 8 has α f = 2.2 × 10 −5 . Since this coefficient is different by one digit, the thermal stress applied to the electrical joint is large, and the structure in which electrical connection is achieved by simple contact is not within the range of stress that can be endured. Furthermore, in order to improve the performance, the joining pitch is narrowed and the contact area per wire is reduced.
そこで本発明はこのような課題を解決しようとするもの
で、その目的とするところは、この熱ストレスを大きく
緩和させ、信頼性特性を大巾に改善させることのできる
液晶パネルの接合構造およびその接合方法を提供すると
ころにある。Therefore, the present invention is intended to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a liquid crystal panel bonding structure and a bonding structure that can significantly reduce the thermal stress and greatly improve the reliability characteristics. The purpose is to provide a joining method.
（１）本発明の液晶パネルの接合構造は、液晶パネルの
基板端部に形成された電極と、フィルム基材上に導電層
からなる接合電極が形成され、且つ前記フィルム基材の
端部を一部残し前記接合電極が露出したオーバーハング
部とを有し、前記電極と前記オーバーハング部に位置す
る接合電極とが異方性導電接着剤を介して電気的に接合
されたことを特徴とする。(1) In the liquid crystal panel bonding structure of the present invention, an electrode formed at the end of the substrate of the liquid crystal panel and a bonding electrode formed of a conductive layer on the film base are formed, and the end of the film base is A part of the bonding electrode has an exposed overhang part, and the electrode and the bonding electrode located in the overhang part are electrically bonded via an anisotropic conductive adhesive. To do.
（２）本発明の液晶パネルの接合方法は、液晶パネルの
基板端部に形成された電極上に異方性導電接合剤を塗布
または貼設し、フィルム基材上に導電層からなる接合電
極が形成され、且つ前記フィルム基材の端部を一部残し
前記接合電極が露出したオーバーハング部に位置する接
合電極と前記電極とを位置合わせし、前記接合電極の上
方より加熱手段により加圧接合し、電気的に接続したこ
とを特徴とする。(2) The bonding method for a liquid crystal panel according to the present invention is a bonding electrode comprising an anisotropic conductive bonding agent applied or pasted on an electrode formed at a substrate end portion of a liquid crystal panel, and a conductive layer formed on a film base material. Is formed, and the electrode is aligned with the bonding electrode located in the overhang portion where the bonding electrode is exposed while leaving a part of the end of the film base material, and pressure is applied by a heating means from above the bonding electrode. It is characterized by being joined and electrically connected.
（３）また、本発明の液晶パネルの接合方法は、フィル
ム基材上に導電層からなる接合電極が形成され、且つ前
記フィルム基材の端部を一部残し前記接合電極が露出し
たオーバーハング部に位置する接合電極上に異方性導電
接着剤を塗布または貼設し、液晶パネルの基板端部に形
成された電極と前記接合電極とを位置合わせし、前記接
合電極の上方より加熱手段により加圧接合し、電気的に
接合したことを特徴とする。(3) Further, the liquid crystal panel bonding method of the present invention is an overhang in which a bonding electrode made of a conductive layer is formed on a film base material, and the bonding electrode is exposed leaving a part of an end portion of the film base material. An anisotropic conductive adhesive is applied or pasted on the bonding electrode located in the area, the electrode formed at the end of the substrate of the liquid crystal panel is aligned with the bonding electrode, and heating means is provided from above the bonding electrode. It is characterized in that it is pressure-bonded and electrically bonded.
作用について、異方性導電接着剤を用いて詳細に解析し
たので説明する。The operation will be described since it was analyzed in detail using an anisotropic conductive adhesive.
異方性導電接着剤を用いる場合は、熱圧着方式にて、液
晶ディスプレイパネルの基板である電極ガラス９との接
合を実施するが、前記したようにTAB用テープ２のポリ
イミド等有機系のフィルム８と、ソーダ系ガラス、石英
ガラス等の電極ガラス９との熱膨張係数が大きく異なる
ため、熱圧着時にて、すでに接合部に歪が発生する。こ
の歪は、残存応力として接合後にも接合部に残って、信
頼性を低下させる。この残存応力について、接合部に加
わる最大応力を、有限要素法でモデルサンプルにて試算
してみた。結果を第６図に示す。When an anisotropic conductive adhesive is used, it is bonded to the electrode glass 9 which is the substrate of the liquid crystal display panel by a thermocompression bonding method. As described above, the organic film such as polyimide of the TAB tape 2 is used. 8 and the electrode glass 9 such as soda-based glass or quartz glass differ greatly in coefficient of thermal expansion, so that strain is already generated at the joint portion during thermocompression bonding. This strain remains as residual stress in the joint portion even after the joint and reduces the reliability. With respect to this residual stress, the maximum stress applied to the joint was trial calculated with a model sample by the finite element method. Results are shown in FIG.
TAB用テープ２の有機系のフィルム８の厚さによって大
きく差のあることが判り、有機系のフィルム８の薄い方
が、残存応力の小さいことが判る。と同時に、有機系の
フィルム８がないときの接合部の残存応力が、きわめて
小さいことも推測できる。冷熱時には、これと同様なス
トレスが、さらに加わると考えられる。It can be seen that there is a large difference depending on the thickness of the organic film 8 of the TAB tape 2, and it can be seen that the thinner the organic film 8 has the smaller residual stress. At the same time, it can be inferred that the residual stress in the joint portion when the organic film 8 is not present is extremely small. It is considered that the same stress as this is further applied when the temperature is cold.
有機系フィルム８の厚さによって、電極ガラス９との接
合抵抗の信頼性がどう変るかについても調べた。試験の
方法は、冷熱サイクル試験で行ったが、有機系のフィル
ム８の厚さは、75μ,25μとし、第７図の図中の０μと
示されているのは、前記したオーバーハング部であり、
詳細については、第１図に示してある。このTAB用テー
プ２に用いられているフィルム８は125μである。結果
については、第７図に示す。It was also investigated how the reliability of the junction resistance with the electrode glass 9 changes depending on the thickness of the organic film 8. The test method was a thermal cycle test, and the thickness of the organic film 8 was 75 μm and 25 μm, and 0 μm in the figure of FIG. Yes,
Details are shown in FIG. The film 8 used in this TAB tape 2 has a thickness of 125 μm. The results are shown in Fig. 7.
第７図から判るように、有機系のフィルム８の厚さ０μ
（オーバーハング部、つまり接合電極11が有機系のフィ
ルム８から突出している状態）が最も接合抵抗が安定し
ている。構造としてオーバーハング構造が最も優れてい
ることが判る。As can be seen from FIG. 7, the thickness of the organic film 8 is 0 μ.
The junction resistance is most stable in the overhang portion, that is, the state where the junction electrode 11 projects from the organic film 8. It can be seen that the overhang structure is the most excellent structure.
次に、このオーバーハング構造と、他の構造がストレス
にどの位耐え、又強いかについて調べた。評価方法とし
ては、接合部分に、曲げストレスを加えることにより歪
を発生させ行った。1.6mm厚のガラス−エポキシ銅張積
層板の全面に金メッキを施こし、これにスズメッキを施
こしたフレキシブルプリント基板及び、オーバーハング
部のTAB用テープ２を異方性導電接着剤10で接合して、
第８図に示すごとく、圧力を加えて、ガラエポとTAB用
テープ２及びフレキシブルプリント基板６との接合部に
歪を与える。そしてＡ点での接合抵抗の変化を見、接合
抵抗が初期の10倍以上になるとき（オープン）の歪量を
測定した。結果は、第８図に示す様になった。Next, we investigated how this overhang structure and other structures can withstand and withstand stress. As an evaluation method, strain was generated by applying bending stress to the joint portion. A 1.6 mm thick glass-epoxy copper clad laminate is gold-plated on the entire surface, and a flexible printed circuit board plated with tin and the TAB tape 2 at the overhanging part are joined with an anisotropic conductive adhesive 10. hand,
As shown in FIG. 8, pressure is applied to distort the joint between the glass epoxy, the TAB tape 2 and the flexible printed circuit board 6. Then, the change in the junction resistance at the point A was observed, and the strain amount when the junction resistance became 10 times or more the initial value (open) was measured. The results are shown in FIG.
第８図で、有機系のフィルム８の厚さ、25μのものと、
０μ（オーハーハング部）のものは、ガラエポの曲げ破
断による、接合抵抗のオープンも含まれているので、オ
ープン歪の値も近よっている。しかし、ガラエポの破断
歪がもっと大きければ、25μとオーハーハング部との差
はもっと顕著になったと思われる。In FIG. 8, the thickness of the organic film 8 is 25 μ,
In the case of 0 μ (ocher hang part), the open resistance of the junction resistance due to the bending fracture of the glass epoxy is also included, so the open strain value is also close. However, if the breaking strain of the glass-epoxy was larger, the difference between the 25μ and the oher hang portion would have become more prominent.
又、この曲げストレスにおいて、第15図、第16図に示す
ごとく、オーバーハング構造のものは、TAB用テープ２
側の接合電極11の曲りで、接合部に加わるストレスを緩
和している。第15図、第16図は、サンプルのスケッチ図
である。Further, in this bending stress, as shown in FIGS. 15 and 16, the tape having the overhang structure is the TAB tape 2
The bending of the junction electrode 11 on the side relieves the stress applied to the junction. 15 and 16 are sketches of samples.
これは、接合ピッチの細いものほどストレス緩和の効果
が大きい。（接合電極11が細くなるため、曲げ強度が弱
くなるためである。）第16図参照。This means that the smaller the joining pitch, the greater the effect of stress relaxation. (This is because the bonding electrode 11 becomes thinner and the bending strength becomes weaker.) See FIG.
また、電極ガラス９と有機系のフィルム８の平面間隔
は、（第15図Ａ、第16図Ｂ）ストレスを緩和する役目と
して大事であるが、この大きさは、接合電極11の厚さ、
巾に大きく関係している。接合電極11が、太ければ大き
くとり、細ければ小さくてもよい。銅箔35μ厚のTAB用
テープである場合、A,Bは0.5mm以上あればほとんど問題
なく、信頼性が確保できる。Further, the plane distance between the electrode glass 9 and the organic film 8 is important as a role of relieving stress (FIGS. 15A and 16B), and this size is the thickness of the bonding electrode 11,
It has a lot to do with the width. If the bonding electrode 11 is thick, it may be large, and if it is thin, it may be small. In the case of TAB tape with a copper foil thickness of 35μ, if A and B are 0.5 mm or more, there is almost no problem and reliability can be secured.
次に、実施例について説明する。液晶ディスプレイパネ
ルの電極ガラス９上の電極12（第１図参照）は、ITOで
形成されており、その膜厚はほぼ500Å（実際上100〜50
00Åは可能）でシート抵抗は、約500Ω□である。Next, examples will be described. The electrode 12 (see FIG. 1) on the electrode glass 9 of the liquid crystal display panel is made of ITO, and its film thickness is approximately 500Å (actually 100 to 50).
00Å is possible) and the sheet resistance is about 500Ω □ .
一方、駆動様IC1をインナーリードボンディングしてい
るTAB用テープ２は、有機系のフィルム８がポリイミド
（カプトン）フィルムで厚さ125μ、導電層である銅箔
パターン14は、35μ厚で、表面には、0.5μ厚のスズメ
ッキが施されている。さらに銅箔パターン14の延長部分
である接合電極11はオーバーハング部となって第１図の
前記フィルム８より左端側に突出して露出された状態と
なっている。On the other hand, in the TAB tape 2 to which the drive-like IC 1 is inner lead bonded, the organic film 8 is a polyimide (Kapton) film with a thickness of 125μ, and the copper foil pattern 14 as the conductive layer is 35μ thick and is on the surface. Is plated with 0.5 μm tin. Further, the bonding electrode 11 which is an extension of the copper foil pattern 14 serves as an overhang portion and is exposed so as to project to the left end side from the film 8 in FIG.
次に第９図を用いて手順について簡単に説明する。先
ず、TAB用テープ２のオーバーハング部の電極部と電極
ガラス９の電極部における互いの接合部のゴミ、汚れを
落とし、シート状の異方性導電接着剤10を、電極ガラス
９上の電極12に、ロール又は、プレスにて貼り合せる
か、塗布する。次にTAB用テープ２の接合電極11を、電
極12に位置合せする。位置合せが終ると、非接着処理を
施した加熱ツール16によって加圧接合する。第１図の如
く加熱ツール16が上方より接合電極11を直接押圧し、電
極ガラス９の下面をツール受に載置されているので、接
合電極11が異方性導電接着剤10に強圧され異方性導電接
着剤10中に混在する金属粒子（多数）が変形されるか、
接合電極11の下面にくい込むので、その電気的接続が確
実となる。Next, the procedure will be briefly described with reference to FIG. First, dust and dirt on the joint between the electrode portion of the overhang portion of the TAB tape 2 and the electrode portion of the electrode glass 9 are removed, and the sheet-shaped anisotropic conductive adhesive 10 is applied to the electrode on the electrode glass 9. 12 is pasted or applied with a roll or a press. Next, the bonding electrode 11 of the TAB tape 2 is aligned with the electrode 12. When the alignment is completed, pressure bonding is performed by the non-bonding heating tool 16. As shown in FIG. 1, since the heating tool 16 directly presses the bonding electrode 11 from above and the lower surface of the electrode glass 9 is placed on the tool receiver, the bonding electrode 11 is strongly pressed by the anisotropic conductive adhesive 10 and is different. Is a large number of metal particles mixed in the anisotropic conductive adhesive 10 deformed?
Since the lower surface of the bonding electrode 11 fits into the lower surface, its electrical connection is ensured.
次に、異方性導電接着剤10の充分流れる時間を持ってプ
レスアウトする。プレスアウトされたものは、自然冷却
により強固な接着が完了する。Next, the anisotropic conductive adhesive 10 is pressed out with sufficient time to flow. The pressed-out product completes strong adhesion by natural cooling.
接合電極11の表面は、スズメッキの他に半旧メッキ、金
メッキを検討したが、ほぼ同様な結果である。又、異方
性導電接着剤10の貼り合せについても、電極ガラス９側
に貼り合せる方法と、TAB用テープ２側に貼り合せる方
法とがあるが、これは、どちらも同等の結果であった。For the surface of the bonding electrode 11, semi-old plating and gold plating were studied in addition to tin plating, but the results are almost the same. Regarding the anisotropic conductive adhesive 10, the electrode glass 9 side and the TAB tape 2 side can be bonded together, both of which have the same result. .
さらに各電極の接合ピッチについても、0.3mm,0.25mm,
0.19mmの３種類で検討したが、同様の傾向であった。Furthermore, the bonding pitch of each electrode is 0.3mm, 0.25mm,
Three types of 0.19 mm were examined, but the same tendency was observed.
ポリイミドフィルム125μのTAB用テープ２で、パネル７
との接合部をオーバーハング構造として信頼性試験に
て、接続抵抗の変化とともに、パネルモジュールを試作
してその信頼性を評価した。その結果を第10図〜13図に
示す。Panel 7 with TAB tape 2 of 125μ polyimide film
In the reliability test, the joint part with and was made an overhang structure, and the panel module was prototyped and the reliability was evaluated with the change of the connection resistance. The results are shown in Figs.
なお、第１図において、各接合電極11の先端には各接合
電極を連結するために前記フィルム８の端部8aが設けら
れている。この端部8aは前記フィルム８（第１図の右端
側）と側方を介して連結していてもよく、又離別し別体
となっていてもよい。この端部8aは異方性導電接着剤10
から外れた平面に配置されている。第15図、第16図は、
オーバーハング部15が示され、その下端には第１図の如
く端部8aを設けていないが、接合電極11を下方に延ば
し、その下端に前記フィルム８の端部8aを形成してもよ
い。その場合、端部8aが上方の前記フィルム８と両側方
にて連結してもよく、又別離してもよい。この場合8aは
異方性導電接着剤10に対し平面的にオーバーラップしな
いよう下方に形成するものとする。In FIG. 1, an end portion 8a of the film 8 is provided at the tip of each bonding electrode 11 for connecting the bonding electrodes. The end portion 8a may be laterally connected to the film 8 (on the right end side in FIG. 1) or may be separated and separated. This end portion 8a is an anisotropic conductive adhesive 10
It is placed on a plane that is off. Figures 15 and 16 show
The overhang portion 15 is shown, and the lower end thereof is not provided with the end portion 8a as shown in FIG. 1, but the bonding electrode 11 may be extended downward and the end portion 8a of the film 8 may be formed at the lower end thereof. . In that case, the end 8a may be connected to the upper film 8 on both sides, or may be separated. In this case, 8a is formed below so as not to overlap the anisotropic conductive adhesive 10 in a plane.
従来の方法では、信頼性試験、たとえば、冷熱試験で
は、100サイクル（モジュール状態で）程度しかもたな
かったものが、３倍の300サイクルまでもつようにな
り、パネルモジュールとしての信頼性を大巾に改善し
た。In the conventional method, a reliability test, for example, a heat and cold test, which lasted only about 100 cycles (in a module state), has tripled up to 300 cycles, which greatly improves the reliability of the panel module. Improved.
第14図には、結合抵抗による、従来方法と、本発明によ
る方法との比較が示してある。これからも判るように、
れき然とした差がある。FIG. 14 shows a comparison between the conventional method and the method according to the invention by means of coupling resistance. As you can see,
There is a clear difference.
第14図において、従来方法と、本発明の方法の差につい
てさらに説明をつけ加えるならば、本発明は、接合電極
11を直接加圧圧着ツールにて押しているのに対して、従
来方法は、接合電極11と加圧圧着ツールの間に有機系の
フィルム８が存在するために、異方性導電接着剤10中の
金属粒子が充分加圧を受けてつぶれていないのである。
本発明の方法では、充分つぶされており、その電極ガラ
ス９と、接合電極11の間の間隔は、狭くなって例えば４
μ以下であり、又４μ以下とすることが、接合の信頼性
を向上させている一因ともなっている。In FIG. 14, if a further explanation is added to the difference between the conventional method and the method of the present invention, the present invention is
11 is directly pressed by the pressure-bonding tool, the conventional method is that the organic conductive film 8 is present between the bonding electrode 11 and the pressure-bonding tool, so that the anisotropic conductive adhesive 10 That is, the metal particles are not sufficiently crushed by being sufficiently pressurized.
According to the method of the present invention, the electrode glass 9 is sufficiently crushed, and the distance between the electrode glass 9 and the bonding electrode 11 is reduced to, for example, 4
The fact that it is less than or equal to μ and less than or equal to 4 μ is one of the reasons for improving the reliability of the bonding.
第１図…本発明のTABを用いた電極接合構造図。 第２図〜第５図…従来技術を説明する接合構造図。 第６図〜第８図…本発明に至るまでの作用の説明図。 第９図…本発明の実施についての手順を示す図。 第10図〜第12図…本発明の信頼性特性図。 第13図…本発明を用いたモジュールの信頼性説明図。 第14図…本発明と従来技術の信頼性比較の一例を示す
図。 第15図、第16図…本発明におけるストレス緩和の状態を
示す図。 １…駆動用IC、２…TAB用テープ ３…接着剤、４…プリント基板 ５…ボンディングワイヤ ６…フレキシブルプリント配線板 ７…パネル ８…有機系のフィルム（フィルム） ９…電極ガラス 10…異方性導電接着剤 11…接合電極、12…電極 13…モールド剤、14…銅箔パターン 15…オーバーハング部FIG. 1 is an electrode bonding structure diagram using the TAB of the present invention. 2 to 5 ... Joining structure diagrams for explaining a conventional technique. 6 to 8 ... Explanatory diagram of the operation leading to the present invention. FIG. 9 is a diagram showing a procedure for implementing the present invention. FIG. 10 to FIG. 12 ... Reliability characteristic chart of the present invention. FIG. 13: An explanatory diagram of reliability of a module using the present invention. FIG. 14 is a diagram showing an example of reliability comparison between the present invention and the prior art. FIG. 15, FIG. 16 ... Diagram showing a state of stress relaxation in the present invention. 1 ... Driving IC, 2 ... TAB tape 3 ... Adhesive, 4 ... Printed circuit board 5 ... Bonding wire 6 ... Flexible printed wiring board 7 ... Panel 8 ... Organic film 9 ... Electrode glass 10 ... Anisotropic Conductive adhesive 11 ... Joint electrode, 12 ... Electrode 13 ... Molding agent, 14 ... Copper foil pattern 15 ... Overhang part
Claims (3)
と、フィルム基材上に導電層からなる接合電極が形成さ
れ、且つ前記フィルム基材の端部を一部残し前記接合電
極が露出したオーバーハング部とを有し、前記電極と前
記オーバーハング部に位置する接合電極とが異方性導電
接着剤を介して電気的に接合されたことを特徴とする液
晶パネルの接合構造。1. An electrode formed on an end portion of a substrate of a liquid crystal panel and a bonding electrode formed of a conductive layer on a film base material, and the bonding electrode is exposed while leaving a part of the end portion of the film base material. And a bonding electrode located at the overhang portion are electrically bonded via an anisotropic conductive adhesive.
に異方性導電接着剤を塗布または貼設し、フィルム基材
上に導電層からなる接合電極が形成され、且つ前記フィ
ルム基材の端部を一部残し前記接合電極が露出したオー
バーハング部に位置する接合電極と前記電極とを位置合
わせし、前記接合電極の上方より加熱手段により加圧接
合し、電気的に接続したことを特徴とする液晶パネルの
接合方法。2. An anisotropic conductive adhesive is applied or affixed onto the electrodes formed at the end portions of the substrate of the liquid crystal panel to form a bonding electrode made of a conductive layer on the film base material, and the film base is formed. The bonding electrode and the electrode located in the overhang portion where the bonding electrode is exposed while leaving a part of the end of the material aligned, and pressure-bonded by a heating means from above the bonding electrode, and electrically connected. A method for joining liquid crystal panels, which is characterized in that:
が形成され、且つ前記フィルム基材の端部を一部残し前
記接合電極が露出したオーバーハング部に位置する接合
電極上に異方性導電接着剤を塗布または貼設し、液晶パ
ネルの基板端部に形成された電極と前記接合電極とを位
置合わせし、前記接合電極の上方より加熱手段により加
圧接合し、電気的に接合したことを特徴とする液晶パネ
ルの接合方法。3. A bonding electrode formed of a conductive layer is formed on a film base material, and is anisotropic on the bonding electrode located in an overhang portion where the bonding electrode is exposed while leaving a part of the end portion of the film base material. A conductive conductive adhesive is applied or affixed, the electrodes formed on the edge of the substrate of the liquid crystal panel are aligned with the bonding electrodes, and pressure bonding is performed from above the bonding electrodes by heating means to electrically bond them. A method for joining liquid crystal panels, characterized in that
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2291241A JPH077165B2 (en) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | Bonding structure of liquid crystal panel and bonding method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2291241A JPH077165B2 (en) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | Bonding structure of liquid crystal panel and bonding method thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03184023A JPH03184023A (en) | 1991-08-12 |
| JPH077165B2 true JPH077165B2 (en) | 1995-01-30 |
Family
ID=17766307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2291241A Expired - Lifetime JPH077165B2 (en) | 1990-10-29 | 1990-10-29 | Bonding structure of liquid crystal panel and bonding method thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH077165B2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4604865B2 (en) * | 2005-06-15 | 2011-01-05 | 株式会社島津製作所 | Method for removing an integrated circuit from an integrated circuit package |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6150394A (en) * | 1984-08-18 | 1986-03-12 | 松下電器産業株式会社 | Mounting unit |
-
1990
- 1990-10-29 JP JP2291241A patent/JPH077165B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03184023A (en) | 1991-08-12 |
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|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |