JPH077267A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH077267A JPH077267A JP14246593A JP14246593A JPH077267A JP H077267 A JPH077267 A JP H077267A JP 14246593 A JP14246593 A JP 14246593A JP 14246593 A JP14246593 A JP 14246593A JP H077267 A JPH077267 A JP H077267A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】内層間にスルーホールを有する内層印刷配線板
で構成する多層印刷配線板において、加熱加圧工程で使
用する熱硬化性接着剤量（プリプレグ）間で隣接する内
層印刷配線回路間を接続されることにより配線回路長さ
を低減し、信頼性の高い高密度多層配線板を得る。 【構成】所定の方法で製造した内層間にスルーホールを
有する内層印刷配線板２１と所定の方法で所定の位置に
穴を穿孔し、その穴に導電体２３を充填したプリプレグ
２２を用い、それらを組合せ加熱加圧し多層印刷配線板
２４を得る。導電体２３を介して最外層間の導通を得る
ため、貫通スルーホールが無いことを特徴とする多層印
刷配線板が得られる。
で構成する多層印刷配線板において、加熱加圧工程で使
用する熱硬化性接着剤量（プリプレグ）間で隣接する内
層印刷配線回路間を接続されることにより配線回路長さ
を低減し、信頼性の高い高密度多層配線板を得る。 【構成】所定の方法で製造した内層間にスルーホールを
有する内層印刷配線板２１と所定の方法で所定の位置に
穴を穿孔し、その穴に導電体２３を充填したプリプレグ
２２を用い、それらを組合せ加熱加圧し多層印刷配線板
２４を得る。導電体２３を介して最外層間の導通を得る
ため、貫通スルーホールが無いことを特徴とする多層印
刷配線板が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層印刷配線板の製造
方法に関し、特に内層間にスルーホールを有する多層印
刷配線板の製造方法に関する。
方法に関し、特に内層間にスルーホールを有する多層印
刷配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、スルーホールを有する内層印刷
配線板で構成する多層印刷配線板の製造では、図５
（ａ）〜（ｇ）および図６（ａ）〜（ｄ）に示す様な方
法が多く用いられている。この内層印刷配線板の例で説
明する。まず、図５（ａ）に示す銅張り積層板１に図５
（ｂ）に示すごとく、貫通穴２を穿孔し、次に図５
（ｃ）に示すごとく、所定の方法で銅めっきを行い内層
銅めっき層３を形成する。次に、図５（ｄ）に示すごと
く、内層銅めっき層３を施した銅張り積層板１に感光性
樹脂膜４を塗布した後、図５（ｅ）に示すごとく、所定
のマスクフィルム５を当接し、ＵＶ光で露光する。さら
に、図５（ｆ）に示すごとく、アルカリ水溶液等により
不必要な未露光部分を現像し、その後、図５（ｇ）に示
すごとく、塩化第２銅等により不要な銅部分をエッチン
グ法により除去し、内層印刷配線板２１を形成する。さ
らに、図６（ａ）に示すごとく、この内層印刷配線板２
１をガラスクロスに熱硬化性樹脂を含浸させた熱硬化性
接着材料（以下、プリプレグと記す）２２との密着強度
を向上させるために内層印刷配線板２１を内層回路表面
を酸化により粗化を行い、プリプレグ２２を組合せ、図
６（ｂ）に示すごとく、図７に示すような条件での加熱
で加圧成形し、図６（ｃ）に示すごとく、多層印刷配線
板２４を形成する。
配線板で構成する多層印刷配線板の製造では、図５
（ａ）〜（ｇ）および図６（ａ）〜（ｄ）に示す様な方
法が多く用いられている。この内層印刷配線板の例で説
明する。まず、図５（ａ）に示す銅張り積層板１に図５
（ｂ）に示すごとく、貫通穴２を穿孔し、次に図５
（ｃ）に示すごとく、所定の方法で銅めっきを行い内層
銅めっき層３を形成する。次に、図５（ｄ）に示すごと
く、内層銅めっき層３を施した銅張り積層板１に感光性
樹脂膜４を塗布した後、図５（ｅ）に示すごとく、所定
のマスクフィルム５を当接し、ＵＶ光で露光する。さら
に、図５（ｆ）に示すごとく、アルカリ水溶液等により
不必要な未露光部分を現像し、その後、図５（ｇ）に示
すごとく、塩化第２銅等により不要な銅部分をエッチン
グ法により除去し、内層印刷配線板２１を形成する。さ
らに、図６（ａ）に示すごとく、この内層印刷配線板２
１をガラスクロスに熱硬化性樹脂を含浸させた熱硬化性
接着材料（以下、プリプレグと記す）２２との密着強度
を向上させるために内層印刷配線板２１を内層回路表面
を酸化により粗化を行い、プリプレグ２２を組合せ、図
６（ｂ）に示すごとく、図７に示すような条件での加熱
で加圧成形し、図６（ｃ）に示すごとく、多層印刷配線
板２４を形成する。
【０００３】その後、貫通スルーホールを穿孔する工程
と、図６（ｄ）に示すごとく、貫通スルーホール内及び
表面銅箔面に銅めっきを行い外層銅めっき層２５を形成
する工程と、所定の方法で外層回路を形成する製造方法
であった。
と、図６（ｄ）に示すごとく、貫通スルーホール内及び
表面銅箔面に銅めっきを行い外層銅めっき層２５を形成
する工程と、所定の方法で外層回路を形成する製造方法
であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年回路幅が
非常に微細な配線回路や表面実装回路が急速に増加して
いるが、従来の内層印刷配線板で構成する多層印刷配線
板の製造方法では、隣接する内層印刷配線板間での接続
は、貫通スルーホールによる接続でしかできないため以
下のような問題点があった。
非常に微細な配線回路や表面実装回路が急速に増加して
いるが、従来の内層印刷配線板で構成する多層印刷配線
板の製造方法では、隣接する内層印刷配線板間での接続
は、貫通スルーホールによる接続でしかできないため以
下のような問題点があった。
【０００５】１．貫通スルーホールエリアが大きいた
め、多層印刷配線板のサイズが大きくなる。
め、多層印刷配線板のサイズが大きくなる。
【０００６】２．プリプレグ層で隣接する内層間の接続
ができないので、配線密度を向上できない。
ができないので、配線密度を向上できない。
【０００７】本発明の目的は、サイズが大きく配線密度
の高い多層印刷配線板を提供することにある。
の高い多層印刷配線板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の多層印刷配線板
の製造方法は、内層間にスルーホールを有する内層印刷
配線板を形成する工程と、加熱加圧工程で使用するガラ
スクロスに熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグの所定
の位置に穴を穿孔する工程と、この穴に導電性物質を充
填する工程と、前記プリプレグと前記内層印刷配線板と
を組み合わせ加熱加圧する工程とを含む。
の製造方法は、内層間にスルーホールを有する内層印刷
配線板を形成する工程と、加熱加圧工程で使用するガラ
スクロスに熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグの所定
の位置に穴を穿孔する工程と、この穴に導電性物質を充
填する工程と、前記プリプレグと前記内層印刷配線板と
を組み合わせ加熱加圧する工程とを含む。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１（ａ）〜（ｄ）および図２（ａ），
（ｂ）は本発明の第１の実施例を説明する工程順に示し
た断面図、図３は本発明の第１の実施例の加熱加圧工程
での加熱条件を示す特性図である。まず、図１（ａ）に
示すごとく、図５（ａ）〜（ｇ）に示した従来と同一の
製造工程により、内層印刷配線板２１を形成する。次
に、図１（ｂ）に示すごとく、プリプレグ２２の所定の
位置に内層間を接続するための穴を穿孔し、プリプレグ
２２に塗布されている樹脂（例えば、エポキシ樹脂、ま
たは高耐熱エポキシ樹脂）より高温で溶融する導電体
（例えば、高温はんだ）２３を所定の穴に埋め込む。
（ｂ）は本発明の第１の実施例を説明する工程順に示し
た断面図、図３は本発明の第１の実施例の加熱加圧工程
での加熱条件を示す特性図である。まず、図１（ａ）に
示すごとく、図５（ａ）〜（ｇ）に示した従来と同一の
製造工程により、内層印刷配線板２１を形成する。次
に、図１（ｂ）に示すごとく、プリプレグ２２の所定の
位置に内層間を接続するための穴を穿孔し、プリプレグ
２２に塗布されている樹脂（例えば、エポキシ樹脂、ま
たは高耐熱エポキシ樹脂）より高温で溶融する導電体
（例えば、高温はんだ）２３を所定の穴に埋め込む。
【００１１】次に、図１（ｃ）に示すごとく、複数の内
層印刷配線板２１をプリプレグ２２との密着性を高める
ため過硫酸カリウムと水酸ナトリウム水溶液等の酸化剤
で粗化し、内層回路と導電体２３とを組み合わせる。次
に、図１（ｄ）に示すごとく、積層プレスで加熱加圧を
行い積層体を形成する。この場合、図３に示すごとく、
プリプレグ２２の熱硬化性樹脂を約１６０〜１８０℃で
導電体２３が溶融する前に硬化させ、次いで、２２０〜
２４０℃に昇温し導電体２３を溶融させ、その後、高温
することにより導電体２３を硬化させる。これにより、
内層回路間が所定の位置で導電体２３を介して接続し積
層体を形成する。次に、図２（ａ）に示すごとく、積層
体の外形サイズを加工し多層印刷配線板２４を得る。さ
らに、図２（ｂ）に示すごとく、銅めっきを行い外層め
っき層２５を形成する。これにより、表層の内層印刷配
線板２１が所定の導電体２３により接続されるので、最
外層間が接続され貫通スルーホールの必要がなくなる。
層印刷配線板２１をプリプレグ２２との密着性を高める
ため過硫酸カリウムと水酸ナトリウム水溶液等の酸化剤
で粗化し、内層回路と導電体２３とを組み合わせる。次
に、図１（ｄ）に示すごとく、積層プレスで加熱加圧を
行い積層体を形成する。この場合、図３に示すごとく、
プリプレグ２２の熱硬化性樹脂を約１６０〜１８０℃で
導電体２３が溶融する前に硬化させ、次いで、２２０〜
２４０℃に昇温し導電体２３を溶融させ、その後、高温
することにより導電体２３を硬化させる。これにより、
内層回路間が所定の位置で導電体２３を介して接続し積
層体を形成する。次に、図２（ａ）に示すごとく、積層
体の外形サイズを加工し多層印刷配線板２４を得る。さ
らに、図２（ｂ）に示すごとく、銅めっきを行い外層め
っき層２５を形成する。これにより、表層の内層印刷配
線板２１が所定の導電体２３により接続されるので、最
外層間が接続され貫通スルーホールの必要がなくなる。
【００１２】図４は本発明の第２の実施例の加熱加圧工
程での加熱条件を示す特性図である。第２の実施例は、
図１（ｂ）の導電体２３に高温はんだに変えて低温で熱
硬化する導電ペーストをプリプレグ２２の所定の穴に充
填し、図４に示す加熱条件で導電体２３を５０〜８０℃
の低温で硬化させ、その後、プリプレグ２２の熱硬化性
樹脂を１６０〜１８０℃で硬化させる方法で、この製造
方法も採用できる。
程での加熱条件を示す特性図である。第２の実施例は、
図１（ｂ）の導電体２３に高温はんだに変えて低温で熱
硬化する導電ペーストをプリプレグ２２の所定の穴に充
填し、図４に示す加熱条件で導電体２３を５０〜８０℃
の低温で硬化させ、その後、プリプレグ２２の熱硬化性
樹脂を１６０〜１８０℃で硬化させる方法で、この製造
方法も採用できる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、プリプレ
グの所定の位置に穿孔してその穴に導電体を充填し、内
装印刷配線板と組み合わせて加熱加圧することにより、
以下のような硬化があり、より信頼性の高い高密度多層
印刷配線板の製造が可能となる。
グの所定の位置に穿孔してその穴に導電体を充填し、内
装印刷配線板と組み合わせて加熱加圧することにより、
以下のような硬化があり、より信頼性の高い高密度多層
印刷配線板の製造が可能となる。
【００１４】１．貫通スルーホールエリアが必要なくな
るので、多層印刷配線板のサイズを小さくできる。
るので、多層印刷配線板のサイズを小さくできる。
【００１５】２．プリプレグ層で隣接する内層間の接続
が可能となり、配線密度が高まる。
が可能となり、配線密度が高まる。
【図１】（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例を説明
する工程順に示した断面図である。
する工程順に示した断面図である。
【図３】本発明の第１の実施例の加熱加圧工程での加熱
条件を示す特性図である。
条件を示す特性図である。
【図４】本発明の第２の実施例の加熱加圧工程での加熱
条件を示す特性図である。
条件を示す特性図である。
【図５】（ａ）〜（ｇ）は従来の多層印刷配線板の製造
方法の一例を説明する工程順に示した断面図である。
方法の一例を説明する工程順に示した断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は従来の多層印刷配線板の製造
方法の一例を説明する工程順に示した断面図である。
方法の一例を説明する工程順に示した断面図である。
【図７】従来の多層印刷配線板の製造方法の加熱加圧工
程での加熱条件を一例を示す特性図である。
程での加熱条件を一例を示す特性図である。
１ 銅張り積層板 ２ 貫通穴 ３ 内層銅めっき層 ４ 感光性樹脂膜 ５ マスクフィルム ２１ 内層印刷配線板 ２２ プリプレグ ２３ 導電体 ２４ 多層印刷配線板 ２５ 外層銅めっき層
Claims (1)
- 【請求項１】 内層間にスルーホールを有する内層印刷
配線板を形成する工程と、加熱加圧工程で使用するガラ
スクロスに熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグの所定
の位置に穴を穿孔する工程と、この穴に導電性物質を充
填する工程と、前記プリプレグと前記内層印刷配線板と
を組み合わせ加熱加圧する工程とを含むことを特徴とす
る多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14246593A JPH077267A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14246593A JPH077267A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH077267A true JPH077267A (ja) | 1995-01-10 |
Family
ID=15315953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14246593A Withdrawn JPH077267A (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH077267A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002141669A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Ibiden Co Ltd | 基板間接続用基材及びその製造方法 |
-
1993
- 1993-06-15 JP JP14246593A patent/JPH077267A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002141669A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Ibiden Co Ltd | 基板間接続用基材及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000905 |