JPH0772931A - 部品位置決め方法 - Google Patents
部品位置決め方法Info
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- JPH0772931A JPH0772931A JP5218420A JP21842093A JPH0772931A JP H0772931 A JPH0772931 A JP H0772931A JP 5218420 A JP5218420 A JP 5218420A JP 21842093 A JP21842093 A JP 21842093A JP H0772931 A JPH0772931 A JP H0772931A
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/07236—Soldering or alloying
Landscapes
- Numerical Control (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 位置決め対象物の所望座標位置を誤検出した
際、正確にエラーと判定して、誤検出による位置ずれ不
良をなくす。 【構成】 基板上に電子部品を位置決めして実装するよ
うな場合、基板上の対角２点Ａ，Ｂ、これに対応する電
子部品の対角２点Ｃ，Ｄの座標位置を検出し、各対角２
点間の傾き補正量θを計算して、傾きを補正する（１０
１〜１０４）。その後、基板と電子部品の一方の側の対
角２点ＡとＣ、他方の側の対角２点ＢとＤ間の各ＸＹ方
向の位置ずれ平均値を求め、これをＸＹ方向の補正量と
してＸＹ方向の位置補正を行う（１０５〜１０７）。該
補正後のＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの座標位置により、同様に基板
と電子部品の各対角２点間の位置ずれ量を計算し、これ
が許容値以下か否かチェックして、位置決めの正確性を
判定する（１０８，１０９）。
際、正確にエラーと判定して、誤検出による位置ずれ不
良をなくす。 【構成】 基板上に電子部品を位置決めして実装するよ
うな場合、基板上の対角２点Ａ，Ｂ、これに対応する電
子部品の対角２点Ｃ，Ｄの座標位置を検出し、各対角２
点間の傾き補正量θを計算して、傾きを補正する（１０
１〜１０４）。その後、基板と電子部品の一方の側の対
角２点ＡとＣ、他方の側の対角２点ＢとＤ間の各ＸＹ方
向の位置ずれ平均値を求め、これをＸＹ方向の補正量と
してＸＹ方向の位置補正を行う（１０５〜１０７）。該
補正後のＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄの座標位置により、同様に基板
と電子部品の各対角２点間の位置ずれ量を計算し、これ
が許容値以下か否かチェックして、位置決めの正確性を
判定する（１０８，１０９）。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板上に電子部品等を
位置決めして実装する作業機械等における部品位置決め
方法に関する。
位置決めして実装する作業機械等における部品位置決め
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、基板上へ電子部品を実装する場合
などで位置合せを必要とする作業機械では、例えば特開
昭５９−２３３４号公報に記載のように、基板と電子部
品の各々対角２点を同一仮想座標上に置いて、対角２点
の傾きをどちらか一方の傾きに合せた後、基板、電子部
品各々の対角２点の中点を求めて、中点間のＸ方向、Ｙ
方向の位置ずれを計算し、この位置ずれ量を基板と電子
部品の位置決め時の補正量として位置合せを行ってい
た。
などで位置合せを必要とする作業機械では、例えば特開
昭５９−２３３４号公報に記載のように、基板と電子部
品の各々対角２点を同一仮想座標上に置いて、対角２点
の傾きをどちらか一方の傾きに合せた後、基板、電子部
品各々の対角２点の中点を求めて、中点間のＸ方向、Ｙ
方向の位置ずれを計算し、この位置ずれ量を基板と電子
部品の位置決め時の補正量として位置合せを行ってい
た。
【０００３】上記従来技術の内容を図３により詳述す
る。図３において、１の白ドットを基板の電極パター
ン、２の黒ドットを電子部品の電極パターンとする。ま
た、傾き補正（θ補正）は電子部品を回転することで行
い、位置補正（ＸＹ補正）は基板を移動することで行う
とする。
る。図３において、１の白ドットを基板の電極パター
ン、２の黒ドットを電子部品の電極パターンとする。ま
た、傾き補正（θ補正）は電子部品を回転することで行
い、位置補正（ＸＹ補正）は基板を移動することで行う
とする。
【０００４】(１） 基板の電極パターン１内の対角２点
Ａ，Ｂの座標位置（Ａｘ，Ａｙ），（Ｂｘ，Ｂｙ）、及
び、電子部品の電極パターン２内の対角２点Ｃ，Ｄの座
標位置（Ｃｘ，Ｃｙ）、（Ｄｘ，Ｄｙ）を各々検出す
る。
Ａ，Ｂの座標位置（Ａｘ，Ａｙ），（Ｂｘ，Ｂｙ）、及
び、電子部品の電極パターン２内の対角２点Ｃ，Ｄの座
標位置（Ｃｘ，Ｃｙ）、（Ｄｘ，Ｄｙ）を各々検出す
る。
【０００５】(２） Ａ、Ｂの座標値から基板の傾きθｋ
を、 θk ＝tan-1｛（Ａｘ−Ｂｘ）／（Ａｙ−Ｂｙ）｝ （１） により求め、同様に、Ｃ，Ｄの座標値から電子部品の傾
きθｃを、 θc ＝tan-1｛（Ｃｘ−Ｃｙ）／（Ｃｙ−Ｄｙ）｝ （２） により求める。そして、傾き補正量（θ補正量）θを、 θ＝θｋ−θｃ （３） により計算し、座標の原点を中心に、電子部品をθだけ
回転して基板の傾きに合わせる（θ補正）。
を、 θk ＝tan-1｛（Ａｘ−Ｂｘ）／（Ａｙ−Ｂｙ）｝ （１） により求め、同様に、Ｃ，Ｄの座標値から電子部品の傾
きθｃを、 θc ＝tan-1｛（Ｃｘ−Ｃｙ）／（Ｃｙ−Ｄｙ）｝ （２） により求める。そして、傾き補正量（θ補正量）θを、 θ＝θｋ−θｃ （３） により計算し、座標の原点を中心に、電子部品をθだけ
回転して基板の傾きに合わせる（θ補正）。
【０００６】(３） 上記θ補正後、再び電子部品の対角
２点Ｃ，Ｄの座標位置（Ｃｘ，Ｃｙ）、（Ｄｘ，Ｄｙ）
を検出する。基板の対角２点Ａ，Ｂの座標位置（Ａｘ，
Ａｙ）、（Ｂｘ，Ｂｙ）は元のままである。
２点Ｃ，Ｄの座標位置（Ｃｘ，Ｃｙ）、（Ｄｘ，Ｄｙ）
を検出する。基板の対角２点Ａ，Ｂの座標位置（Ａｘ，
Ａｙ）、（Ｂｘ，Ｂｙ）は元のままである。
【０００７】(４） 基板の対角２点Ａ，Ｂの中心とθ補
正後の電子部品の対角２点Ｃ，Ｄの中点の間のＸ方向、
Ｙ方向の位置ずれ量Ｘ，Ｙを、 Ｘ＝｛（Ａｘ＋Ｂｘ）／２｝−｛（Ｃｘ＋Ｄｘ）／２｝ （４） Ｘ＝｛（Ａｙ＋Ｂｙ）／２｝−｛（Ｃｙ＋Ｄｙ）／２｝ （５） により計算し、基板を該Ｘ、Ｙだけ移動する（ＸＹ補
正）。
正後の電子部品の対角２点Ｃ，Ｄの中点の間のＸ方向、
Ｙ方向の位置ずれ量Ｘ，Ｙを、 Ｘ＝｛（Ａｘ＋Ｂｘ）／２｝−｛（Ｃｘ＋Ｄｘ）／２｝ （４） Ｘ＝｛（Ａｙ＋Ｂｙ）／２｝−｛（Ｃｙ＋Ｄｙ）／２｝ （５） により計算し、基板を該Ｘ、Ｙだけ移動する（ＸＹ補
正）。
【０００８】(５） ＸＹ補正後、再び基板の対角２点
Ａ，Ｂの座標位置（Ａｘ，Ａｙ）、（Ｂｘ，Ｂｙ）を検
出する。θ補正後の電子部品の対角２点Ｃ、Ｄの座標位
置（Ｃｘ，Ｃｙ）、（Ｄｘ，Ｄｙ）は（３）で検出ずみ
である。
Ａ，Ｂの座標位置（Ａｘ，Ａｙ）、（Ｂｘ，Ｂｙ）を検
出する。θ補正後の電子部品の対角２点Ｃ、Ｄの座標位
置（Ｃｘ，Ｃｙ）、（Ｄｘ，Ｄｙ）は（３）で検出ずみ
である。
【０００９】(６） 上記ＸＹθ補正後のＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ
の座標値を用いて、再び式（１）、（５）により傾き量
θ、位置ずれ量Ｘ，Ｙを計算し、｜θ｜≦Δθ、｜Ｘ｜
≦ΔＸ、｜Ｙ｜≦ΔＹが全て満足するかチエックする
（位置決めの一致性チエック）。なお、Δθ，ΔＸ，Δ
Ｙは各々の一致度許容値である。そして、θ，Ｘ，Ｙが
全て許容値以下であれば、基板に部品を実装する。
の座標値を用いて、再び式（１）、（５）により傾き量
θ、位置ずれ量Ｘ，Ｙを計算し、｜θ｜≦Δθ、｜Ｘ｜
≦ΔＸ、｜Ｙ｜≦ΔＹが全て満足するかチエックする
（位置決めの一致性チエック）。なお、Δθ，ΔＸ，Δ
Ｙは各々の一致度許容値である。そして、θ，Ｘ，Ｙが
全て許容値以下であれば、基板に部品を実装する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、基板
と電子部品の各々の電極パターンＡ〜Ｄの位置を別の位
置と誤まらずに検出したときは問題なく位置決めできる
が、例えば１ピッチずれて検出した場合には一致性チエ
ックで誤りが発見されず、電子部品がずれて実装されて
しまうという問題がある。これを図４により説明する。
なお、図４では、基板と電子部品の位置関係を分かりや
すくするために、電子部品側をＸＹθの３方向に動作さ
せるとしている。
と電子部品の各々の電極パターンＡ〜Ｄの位置を別の位
置と誤まらずに検出したときは問題なく位置決めできる
が、例えば１ピッチずれて検出した場合には一致性チエ
ックで誤りが発見されず、電子部品がずれて実装されて
しまうという問題がある。これを図４により説明する。
なお、図４では、基板と電子部品の位置関係を分かりや
すくするために、電子部品側をＸＹθの３方向に動作さ
せるとしている。
【００１１】まず、補正前に基板の電極パターン１と電
子部品の電極パターン２が図４の（１）に示す状態にあ
り、各々、Ａ，Ｂ′，Ｃ，Ｄ点の位置を検出したとす
る。但し、Ｂ′は誤検出位置で、本来は１ピッチ下のＢ
点を検出するものである。次に、先の式（１）、
（２）、（３）でθの補正量を計算し、電子部品をθだ
け回転する。θ補正後の状態を図４の（２）に示す。こ
こで、本来はθkにθ0を合せなければならないが、Ｂを
Ｂ′と誤検出しているためにθk′にθcを合せてしまう
為、ＡＢ′とＣＤの傾きは、合っているものの全体的に
はΔθ（θｋ＝θk−θk′）分だけずれた形になってし
まう。
子部品の電極パターン２が図４の（１）に示す状態にあ
り、各々、Ａ，Ｂ′，Ｃ，Ｄ点の位置を検出したとす
る。但し、Ｂ′は誤検出位置で、本来は１ピッチ下のＢ
点を検出するものである。次に、先の式（１）、
（２）、（３）でθの補正量を計算し、電子部品をθだ
け回転する。θ補正後の状態を図４の（２）に示す。こ
こで、本来はθkにθ0を合せなければならないが、Ｂを
Ｂ′と誤検出しているためにθk′にθcを合せてしまう
為、ＡＢ′とＣＤの傾きは、合っているものの全体的に
はΔθ（θｋ＝θk−θk′）分だけずれた形になってし
まう。
【００１２】最後にＸＹ方向の補正量を式（４）、
（５）で計算し、電子部品を移動する。このＸＹ補正後
の状態を図４（３）に示す。この結果、ＡＢ′の中点Ｅ
とＣＤの中点Ｆとは一致するが、結局、ＢをＢ′と誤検
出した為にΔθだけ全体にずれて補正を行ってしまう。
更に、位置決めが正確に行なわれたか否かのチエック
も、補正後のＡ，Ｂ′，Ｃ，Ｄを再度検出してしまう
と、ＡＢ′とＣＤの傾きθは一致し、中点も一致してし
まう為に、エラーと判断されず、電子部品はずれて実装
されてしまう。
（５）で計算し、電子部品を移動する。このＸＹ補正後
の状態を図４（３）に示す。この結果、ＡＢ′の中点Ｅ
とＣＤの中点Ｆとは一致するが、結局、ＢをＢ′と誤検
出した為にΔθだけ全体にずれて補正を行ってしまう。
更に、位置決めが正確に行なわれたか否かのチエック
も、補正後のＡ，Ｂ′，Ｃ，Ｄを再度検出してしまう
と、ＡＢ′とＣＤの傾きθは一致し、中点も一致してし
まう為に、エラーと判断されず、電子部品はずれて実装
されてしまう。
【００１３】本発明の目的は、上記の様な誤検出をした
場合には確実にエラーと判断して部品を実装せず、正確
な位置決めが出来る部品位置決め方法を提供することに
ある。
場合には確実にエラーと判断して部品を実装せず、正確
な位置決めが出来る部品位置決め方法を提供することに
ある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、傾き補正（θ補正）後、基板等の第１の
部品と電子部品等の第２の部品の一方の最外側の対角２
点ＡとＣ及び他方の最外側の対角２点ＢとＤ間の各々の
Ｘ方向、Ｙ方向の位置ずれ量を求め、該Ｘ方向、Ｙ方向
の各位置ずれ量の平均値を補正量としてＸＹ方向の位置
合せを行うことを特徴とする。
に、本発明は、傾き補正（θ補正）後、基板等の第１の
部品と電子部品等の第２の部品の一方の最外側の対角２
点ＡとＣ及び他方の最外側の対角２点ＢとＤ間の各々の
Ｘ方向、Ｙ方向の位置ずれ量を求め、該Ｘ方向、Ｙ方向
の各位置ずれ量の平均値を補正量としてＸＹ方向の位置
合せを行うことを特徴とする。
【００１５】また、θＸＹ補正後の位置決めの一致性チ
ェックの際も、同様に、第１の部品と第２の部品の一方
の側の対角２点ＡとＣ及び他方の側の対角２点ＢとＤ間
の各々のＸ方向、Ｙ方向の位置ずれ量を求め、各位置ず
れ量が許容値以下か否かチェックして、位置決めの正確
性を判定することを特徴とする。
ェックの際も、同様に、第１の部品と第２の部品の一方
の側の対角２点ＡとＣ及び他方の側の対角２点ＢとＤ間
の各々のＸ方向、Ｙ方向の位置ずれ量を求め、各位置ず
れ量が許容値以下か否かチェックして、位置決めの正確
性を判定することを特徴とする。
【００１６】
【作用】基板等の第１の部品と電子部品等の第２の部品
の各最外側の対角２点間のずれ量に着目することによ
り、座標位置の誤検出があった場合、従来の中点間のず
れ量では判別できなかったものが、必ずエラーと判別で
き、正確な位置決めが可能になる。
の各最外側の対角２点間のずれ量に着目することによ
り、座標位置の誤検出があった場合、従来の中点間のず
れ量では判別できなかったものが、必ずエラーと判別で
き、正確な位置決めが可能になる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面により
詳述する。
詳述する。
【００１８】図１に、基板上に電子部品を位置決めして
実装する装置の概略構成を示す。図において、ボンディ
ングヘッド１０の先端に電子部品１１が吸着され、ＸＹ
テーブル１２上には基板１３が載置されている。電子部
品１１の電極パターンはプリズム１４、ミラー１５を通
って検出器１６で検出される。基板１３の電極パターン
はプリズム１４、ミラー１７を通って検出器１８で検出
される。制御部１９は、検出器１６，１８で検出される
電子部品１１と基板１３の電極パターンを入力して、ま
ず、θ補正量を計算し、ボンディングヘッド１０をＺ軸
中心に回転して電子部品１１のθ補正を行い、次に、Ｘ
Ｙ方向の位置ずれ量を計算し、ＸＹテーブル１２をＸお
よびＹ方向に移動して基板１３のＸＹ補正を行う。この
θＸＹ補正後、制御部１９では、再度、電子部品１１と
基板１３の電極パターンを入力して、θＸＹ補正量を計
算し、各々許容値以下であれば、ボンディングヘッドを
降下して電子部品１１を基板１３上に搭載し、実装作業
に移る。
実装する装置の概略構成を示す。図において、ボンディ
ングヘッド１０の先端に電子部品１１が吸着され、ＸＹ
テーブル１２上には基板１３が載置されている。電子部
品１１の電極パターンはプリズム１４、ミラー１５を通
って検出器１６で検出される。基板１３の電極パターン
はプリズム１４、ミラー１７を通って検出器１８で検出
される。制御部１９は、検出器１６，１８で検出される
電子部品１１と基板１３の電極パターンを入力して、ま
ず、θ補正量を計算し、ボンディングヘッド１０をＺ軸
中心に回転して電子部品１１のθ補正を行い、次に、Ｘ
Ｙ方向の位置ずれ量を計算し、ＸＹテーブル１２をＸお
よびＹ方向に移動して基板１３のＸＹ補正を行う。この
θＸＹ補正後、制御部１９では、再度、電子部品１１と
基板１３の電極パターンを入力して、θＸＹ補正量を計
算し、各々許容値以下であれば、ボンディングヘッドを
降下して電子部品１１を基板１３上に搭載し、実装作業
に移る。
【００１９】図２に、図１の制御部１９の処理フローチ
ャートを示す。以下、図２に従って本発明にかかる部品
位置決め方法の一実施例を説明するが、本実施例でも、
図４で説明したように、基板の電極パターン１上に電子
部品の電極パターン２を位置合わせするとし、この時、
基板の電極パターン１上のＢの位置を１ピッチ上のＢ′
の位置と誤って検出した場合について説明する。
ャートを示す。以下、図２に従って本発明にかかる部品
位置決め方法の一実施例を説明するが、本実施例でも、
図４で説明したように、基板の電極パターン１上に電子
部品の電極パターン２を位置合わせするとし、この時、
基板の電極パターン１上のＢの位置を１ピッチ上のＢ′
の位置と誤って検出した場合について説明する。
【００２０】(１） 基板の電極パターン１内の対角２点
Ａ，Ｂの座標位置を検出する（ステップ１０１）。ただ
し、図４において、Ｂの位置は１ピッチ上のＢ′の位置
を誤って検出したとする。
Ａ，Ｂの座標位置を検出する（ステップ１０１）。ただ
し、図４において、Ｂの位置は１ピッチ上のＢ′の位置
を誤って検出したとする。
【００２１】(２） 電子部品の電極パターン２内の対角
２点Ｃ，Ｄの座標位置を検出する（ステップ１０２）。
２点Ｃ，Ｄの座標位置を検出する（ステップ１０２）。
【００２２】(３） Ａ，Ｂ′(本来はＢ）の座標値か
ら、先の式（１）により基板の傾きθk′（本来はθk）
を求め、ＣとＤの座標値から、同じく先の式（２）によ
り電子部品の傾きθcを求め、更に式（３）により傾き
補正量θを計算する。
ら、先の式（１）により基板の傾きθk′（本来はθk）
を求め、ＣとＤの座標値から、同じく先の式（２）によ
り電子部品の傾きθcを求め、更に式（３）により傾き
補正量θを計算する。
【００２３】(４） ＸＹＺ座標のＺ軸を中心に、電子部
品をθだけ回転して基板の傾きθk′（本来はθｋ）に
合わせる（ステップ１０４）。図５の（１）に、このθ
補正後の状態を示す。ＢをＢ′と誤検出してθ補正を行
ったため、Δθ（Δθ＝θk−θk′）分だけずれた形で
θ補正を行っている。
品をθだけ回転して基板の傾きθk′（本来はθｋ）に
合わせる（ステップ１０４）。図５の（１）に、このθ
補正後の状態を示す。ＢをＢ′と誤検出してθ補正を行
ったため、Δθ（Δθ＝θk−θk′）分だけずれた形で
θ補正を行っている。
【００２４】(５） θ補正後の電子部品の電極パターン
２内の対角２点Ｃ，Ｄの座標位置を検出する（ステップ
１０５）。
２内の対角２点Ｃ，Ｄの座標位置を検出する（ステップ
１０５）。
【００２５】(６） θ補正後のＡ，Ｂ′(本来はＢ）、
Ｃ，Ｄの座標値より、基板と電子部品間のＸ方向、Ｙ方
向の位置ずれ量Ｘ，Ｙを式（６），（７）により計算す
る（ステップ１０６）。
Ｃ，Ｄの座標値より、基板と電子部品間のＸ方向、Ｙ方
向の位置ずれ量Ｘ，Ｙを式（６），（７）により計算す
る（ステップ１０６）。
【００２６】 Ｘ＝（ｘ1＋ｘ2）／２ （６） Ｙ＝（ｙ1＋ｙ2）／２ （７） 即ち、図５の（１）に示すように、基板の電極パターン
１と電子部品の電極パターン２の一方の最外側対角２点
ＡとＣのＸＹ方向のずれ量ｘ1とｙ1を計算し、同様に、
他方の最外側対角２点Ｂ′（本来はＢ）とＤのずれ量ｘ
2とｙ2を計算する。そして、この対角２点間のＸ，Ｙ方
向の各々のずれ量の平均値をＸＹ補正量とする。
１と電子部品の電極パターン２の一方の最外側対角２点
ＡとＣのＸＹ方向のずれ量ｘ1とｙ1を計算し、同様に、
他方の最外側対角２点Ｂ′（本来はＢ）とＤのずれ量ｘ
2とｙ2を計算する。そして、この対角２点間のＸ，Ｙ方
向の各々のずれ量の平均値をＸＹ補正量とする。
【００２７】(７） ステップ１０６で求めたＸＹ補正量
により、ＸＹ方向の位置補正を行う（ステップ１０
７）。図５の（２）に、ＸＹ補正後の状態を示す。な
お、図５の（２）では、基板と電子部品の位置関係を分
かりやすくするために、電子部品側を移動してＸＹ補正
を行った状態を示しているが、図１の構成では、ＸＹ補
正は基板側を移動することで行われることになる。
により、ＸＹ方向の位置補正を行う（ステップ１０
７）。図５の（２）に、ＸＹ補正後の状態を示す。な
お、図５の（２）では、基板と電子部品の位置関係を分
かりやすくするために、電子部品側を移動してＸＹ補正
を行った状態を示しているが、図１の構成では、ＸＹ補
正は基板側を移動することで行われることになる。
【００２８】(８） ＸＹ補正後の基板の電極パターン１
内の対角２点Ａ，Ｂ′(本来はＢ）の座標位置を検出す
る（ステップ１０８）。なお、ＸＹ補正も電子部品を移
動して行う場合には、当然ながら電子部品の対角２点
Ｃ，Ｄの座標位置を検出することになる。
内の対角２点Ａ，Ｂ′(本来はＢ）の座標位置を検出す
る（ステップ１０８）。なお、ＸＹ補正も電子部品を移
動して行う場合には、当然ながら電子部品の対角２点
Ｃ，Ｄの座標位置を検出することになる。
【００２９】(９） θＸＹ補正後のＡ，Ｂ′(本来は
Ｂ）、Ｃ，Ｄの座標値を用いて該θＸＹ位置決めの一致
性チェックを行う（ステップ１０９）。
Ｂ）、Ｃ，Ｄの座標値を用いて該θＸＹ位置決めの一致
性チェックを行う（ステップ１０９）。
【００３０】この場合、傾き量θは先の式（１）〜
（３）により計算し、それが許容値以下か否かチェック
するが、ＸＹ方向の位置ずれは、図５の（２）に示すよ
うに、基板と電子部品の各対角２点ＡとＣ，Ｂ′（本来
はＢ）とＤ間のＸ，Ｙ方向のずれ量ｘ1′，ｙ2′，
ｘ2′，ｙ2′を各々求め、これら４つの量が各々許容値
以下か否かチェックすることで、一致性を判定する。こ
の結果、従来は中点付近のずれ量しかわからなかった
為、全体がずれていた場合、不合格（ＮＧ）と検知でき
なかったが、本実施例では基板と電子部品の電極パター
ンの最外側対角２点のＸＹ方向の位置ずれ量を計算する
ことで、色々な異常検出の場合に対応が可能となる。
（３）により計算し、それが許容値以下か否かチェック
するが、ＸＹ方向の位置ずれは、図５の（２）に示すよ
うに、基板と電子部品の各対角２点ＡとＣ，Ｂ′（本来
はＢ）とＤ間のＸ，Ｙ方向のずれ量ｘ1′，ｙ2′，
ｘ2′，ｙ2′を各々求め、これら４つの量が各々許容値
以下か否かチェックすることで、一致性を判定する。こ
の結果、従来は中点付近のずれ量しかわからなかった
為、全体がずれていた場合、不合格（ＮＧ）と検知でき
なかったが、本実施例では基板と電子部品の電極パター
ンの最外側対角２点のＸＹ方向の位置ずれ量を計算する
ことで、色々な異常検出の場合に対応が可能となる。
【００３１】(10） θＸＹ方向のずれ量がすべて許容値
以下であれば電子部品を基板へ搭載・実装し（ステップ
１１０）、許容値を満足していない場合はエラー処理を
行う（ステップ１１１）。
以下であれば電子部品を基板へ搭載・実装し（ステップ
１１０）、許容値を満足していない場合はエラー処理を
行う（ステップ１１１）。
【００３２】以上、本発明の実施例として基板上へ電子
部品を実装する場合について説明したが、本発明はこれ
に限らず、一般に部品間の位置合せが必要な場合に広く
適用可能であることは云うまでもない。
部品を実装する場合について説明したが、本発明はこれ
に限らず、一般に部品間の位置合せが必要な場合に広く
適用可能であることは云うまでもない。
【００３３】
【発明の効果】以上の説明から明らかに如く、本発明に
よれば、位置決め対象物上の所望座標位置の誤検出によ
る位置ずれ不良を無くすことができ、正確な位置決めが
可能になる。
よれば、位置決め対象物上の所望座標位置の誤検出によ
る位置ずれ不良を無くすことができ、正確な位置決めが
可能になる。
【図１】本発明が適用される位置決め装置の一実施例の
概略構成図である。
概略構成図である。
【図２】本発明方法の一実施例を説明するための処理フ
ローチャートである。
ローチャートである。
【図３】基板と電子部品のパターンの関係を示す図であ
る。
る。
【図４】従来の位置決め方法を説明するための具体例を
示す図である。
示す図である。
【図５】本発明の位置決め方法を説明するための具体例
を示す図である。
を示す図である。
１０ ボンディングヘッド １１ 電子部品 １２ ＸＹテーブル １３ 基板 １６，１８ 検出器 １９ 制御部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｇ０５Ｂ 19/18
Claims (2)
- 【請求項１】 部品間の自動位置決め方法であって、第
１の部品上の対角２点Ａ，Ｂと第２の部品上の対角２点
Ｃ，Ｄの座標位置を検出して、一方の対角２点の傾きを
他方の対角２点の傾きに合せた後、第１の部品と第２の
部品の一方の側の対角２点ＡとＣ及び他方の側の対角２
点ＢとＤ間の各々のＸ方向、Ｙ方向の位置ずれ量を求
め、該Ｘ方向、Ｙ方向の各位置ずれ量の平均値を補正量
としてＸＹ方向の位置合せを行うことを特徴とする部品
位置決め方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の部品位置決め方法におい
て、ＸＹ方向の位置合せ後、第１の部品と第２の部品の
一方の側の対角２点ＡとＣ及び他方の側の対角２点Ｂと
Ｄ間の各々のＸ方向、Ｙ方向の位置ずれ量を求め、各位
置ずれ量が許容値以下か否かチェックして、位置量決め
の正確性を判定することを特徴とする部品位置決め方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5218420A JPH0772931A (ja) | 1993-09-02 | 1993-09-02 | 部品位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5218420A JPH0772931A (ja) | 1993-09-02 | 1993-09-02 | 部品位置決め方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0772931A true JPH0772931A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=16719638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5218420A Pending JPH0772931A (ja) | 1993-09-02 | 1993-09-02 | 部品位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0772931A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998033217A1 (fr) * | 1997-01-24 | 1998-07-30 | Rohm Co., Ltd. | Dispositif a semi-conducteur et procede pour produire ce dispositif |
| WO2019009095A1 (ja) * | 2017-07-06 | 2019-01-10 | メイショウ株式会社 | 部品実装装置及び部品実装用プログラム |
| JP2019016774A (ja) * | 2017-07-06 | 2019-01-31 | メイショウ株式会社 | 部品実装装置及び部品実装用プログラム |
| CN111552229A (zh) * | 2020-04-03 | 2020-08-18 | 中国航发哈尔滨东安发动机有限公司 | 单机免算点与自动找正加工方法 |
-
1993
- 1993-09-02 JP JP5218420A patent/JPH0772931A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998033217A1 (fr) * | 1997-01-24 | 1998-07-30 | Rohm Co., Ltd. | Dispositif a semi-conducteur et procede pour produire ce dispositif |
| WO2019009095A1 (ja) * | 2017-07-06 | 2019-01-10 | メイショウ株式会社 | 部品実装装置及び部品実装用プログラム |
| JP2019016774A (ja) * | 2017-07-06 | 2019-01-31 | メイショウ株式会社 | 部品実装装置及び部品実装用プログラム |
| CN111552229A (zh) * | 2020-04-03 | 2020-08-18 | 中国航发哈尔滨东安发动机有限公司 | 单机免算点与自动找正加工方法 |
| CN111552229B (zh) * | 2020-04-03 | 2023-05-02 | 中国航发哈尔滨东安发动机有限公司 | 单机免算点与自动找正加工方法 |
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