JPH077294A - Ｉｃチップ部品供給装置とこれに用いる離隔、部分剥離装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣチップ部品を簡単かつ小型で安価な装置
により安定して供給できるようにする。 【構成】 ウエハ１１を貼り付けた粘着シート１を多段
に個別に出し入れできるように収納保持したウエハマガ
ジン２を着脱自在に支持してこれを昇降させる昇降手段
４と、ウエハマガジン２に収納保持されている粘着シー
ト１を所定高さ位置にて取出してＩＣチップ部品供給位
置にまで移送しＩＣチップ部品１１ａのピックアップに
供し、またこのＩＣチップ部品供給位置にある粘着シー
ト１をウエハマガジン側に移送してウエハマガジン２内
に収納する移送手段１０とを備えたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＩＣチップ部品供給装置
これに用いる離隔、部分剥離装置に関し、詳しくは粘着
シートに貼り付けたウエハを取り扱い、このウエハが分
割された各ＩＣチップ部品を自動的に供給するＩＣチッ
プ部品供給装置と、各種のＩＣチップ部品供給装置に用
いて粘着シート上の各ＩＣチップ部品をピックアップ容
易なように離隔させる離隔装置および各ＩＣチップ部品
を粘着シートから部分的に剥離してＩＣチップ部品をピ
ックアップし易くする部分剥離装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣチップ部品は通常、微細チップを吸
引により引き付けて外周部を掴持型面の爪部に当接さ
せ、密着しない状態に保持するようにしたいわゆるコレ
ットノズル等によって１つずつピックアップされるよう
に自動的に供給する。これを行うのに従来、図６に示す
ように粘着シートａ上にウエハｂを貼り付け、このウエ
ハｂを所定の大きさのＩＣチップ部品ｃに分割した状態
のものを取り扱ってＩＣチップ部品供給位置に位置させ
供給する方法や、図７に示すように各ＩＣチップ部品ｃ
をトレーｄ上にスペーサｅによりそれぞれの間に所定の
隙間ｍができるように保持した状態で取扱い、これをＩ
Ｃチップ部品供給位置に位置させて供給する方法、ある
いは図８に示すように各ＩＣチップ部品ｃをテープｆに
エンボス加工により形成された凹部ｅ内に収容してこの
凹部ｅとの間に適当な隙間ｍがあるようにした状態のも
のを取扱い、凹部ｅ内の各ＩＣチップ部品ｃを順次にＩ
Ｃチップ部品供給位置に位置させて供給する方法が採ら
れている。

【０００３】図６に示す方式の場合、ウエハｂを貼り付
けた粘着シートａを順次にＩＣチップ部品供給位置に位
置させてＩＣチップ部品の供給を行うのに、図６（ａ）
に示すようなターンテーブルｇが用いられ、定位置にて
ターンテーブルｇ上に新たなウエハｂを送り込みながら
前記ＩＣチップ部品供給位置に移送し、このＩＣチップ
部品供給位置を経た後のＩＣチップ部品供給済みの粘着
シートａを所定の位置にて取出すことにより、ＩＣチッ
プ部品の供給を自動的に連続して行える。

【０００４】また粘着シートａに貼り付けたウエハｂが
分割されただけの各ＩＣチップ部品ｃは互いに近接して
いてコレットノズルｊによって１つずつピックアップす
ることはできない。このため、図６に示すように、粘着
シートａに貼り付けられた各ＩＣチップ部品ｃを、ＩＣ
チップ部品供給位置にて１つずつ突き上げる突き上げ部
材ｈを設けてある。この持ち上げ部材ｈは自身の突き上
げピンｉを粘着シートａの下方から上方に突き通して、
１つのＩＣチップ部品ｃを突き上げて粘着シートａから
剥離させ、まわりのＩＣチップ部品ｃに邪魔されること
なくコレットノズルｊによりピックアップされるように
する。

【０００５】図７に示す方式の場合は、トレーｄに保持
される各ＩＣチップ部品ｃのそれぞれの間に隙間ｍがあ
るので、そのままの状態にてコレットノズルによりピッ
クアップされることができ、トレーｄをＩＣチップ部品
供給位置に順次位置させればＩＣチップ部品ｃを連続的
に自動供給することができる。

【０００６】図８に示すテープｆの凹部ｋに収容された
ＩＣチップ部品ｃの場合も、それぞれが独立しておりし
かも凹部ｋ内で適当な隙間ｍを持っていて、そのままで
コレットノズルによりピックアップされることができる
ので、テープｆをＩＣチップ部品供給位置を順次に通過
させさえすればＩＣチップ部品ｃを連続的に自動供給す
ることができる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかし、図６に示すも
ののようにターンテーブルｇを用いるのではこれへの粘
着テープ供給手段および取出し手段を含めて装置が平面
的に大きくなり、床面積の占有率が増大するし、構造が
複雑でコストの高いものとなる。

【０００８】また、図６に示すものの場合、粘着シート
ａに貼り付けられた小さなＩＣチップ部品ｃを、突き上
げピンｉにより粘着シートａから剥離しながら突き上げ
るので、突き上げが不安定でＩＣチップ部品ｃを正しく
供給できなかったり、突き上げの際にＩＣチップ部品ｃ
に割れや欠けが生じることがある。しかも、各ＩＣチッ
プ部品ｃはコレットノズルｊによるピックアップに供す
る都度１つずつ押し上げて剥離させなければならないの
で、各ＩＣチップ部品供給の時間間隔が長くなるので作
業能率が低下する。

【０００９】図７、図８に示すものの場合、１つずつの
ＩＣチップ部品ｃをトレーｄやテープｆにいちいち収納
し、また詰め替えなければならないので作業能率が悪い
し、手間がかかる分だけコスト高になる。またトレーｄ
やテープｆに特別な形状のスペーサｅや凹部ｅを形成し
たものを用いなければならないこともコスト高の原因に
なる。

【００１０】そこで本発明は、簡単かつ小型で低コスト
なものにてＩＣチップ部品を安定して供給することがで
きるＩＣチップ部品供給装置と、各種ＩＣチップ部品供
給装置に用いて有効なＩＣチップ部品の分離、部分剥離
装置を提供することを課題とするものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明のＩＣチップ部品
供給装置は上記のような課題を達成するため、ウエハを
貼り付けた粘着シートを多段に個別に出し入れできるよ
うに収納保持したウエハマガジンを着脱自在に支持して
これを昇降させる昇降手段と、ウエハマガジンに収納保
持されている粘着シートを所定高さ位置にて取出してＩ
Ｃチップ部品供給位置にまで移送しＩＣチップ部品のピ
ックアップに供し、またこのＩＣチップ部品供給位置に
ある粘着シートをウエハマガジン側に移送してウエハマ
ガジン内に収納する移送手段とを備えたことを特徴とす
る。

【００１２】本発明のＩＣチップ部品供給装置に用いる
離隔装置は、ウエハの各ＩＣチップ部品をピックアップ
に供するＩＣチップ部品供給位置にて、ウエハが貼り付
けられた粘着シートを、この貼り付けられたウエハの外
まわりにて挟持する挟持手段と、粘着シートのウエハ貼
り付け部を前記挟持状態にて下方から押し上げて引き延
ばして、ウエハが分割されたＩＣチップ部品どうしを引
き離し離隔させる押し上げ手段とを備えたことを特徴と
する。

【００１３】本発明のＩＣチップ部品部供給装置に用い
る部分剥離装置は、ウエハの各ＩＣチップ部品をピック
アップに供するＩＣチップ部品供給位置にて、ウエハが
貼り付けられている粘着シートの裏面にあてがわれる凹
凸面を有した凹凸面部材と、この凹凸面部材の凹凸面に
これが当てがわれた粘着シートを吸着させる吸引手段と
を備え、凹部に吸着した粘着シート部分が粘着シート表
面に貼り付けられているウエハの各ＩＣチップ部品から
部分的に剥離するようにしたことを特徴とする。

【００１４】前記ＩＣチップ部品供給装置は、これら離
隔装置および部分剥離装置の一方または双方を、前記Ｉ
Ｃチップ部品供給位置に備えるのが好適である。

【００１５】

【作用】本発明のＩＣチップ部品の供給装置の上記構成
によれば、ウエハを貼り付けた粘着シートを多段に個別
に出し入れできるように収納保持したウエハマガジンを
用いるので、多数のＩＣチップ部品をコンパクトにして
一挙に取り扱えるし、これのウエハマガジンへの入替え
もウエハ単位にて行える。しかも昇降手段と、移送手段
との協働により、ウエハマガジン内の粘着シートに貼り
付けられたウエハを所定の高さにて取り出してＩＣチッ
プ部品供給位置に移送するだけで、ウエハ単位に取り扱
われる各ＩＣチップ部品がピックアップされるように供
給し、これによるＩＣチップ部品供給済みの粘着シート
をウエハマガジン内の元の位置に戻し、この戻した都度
ウエハマガジンの高さを変えて別のウエハを取り出し、
ウエハマガジン内の全てのＩＣチップ部品の供給を行う
ようにするので、移送経路がウエハマガジンの昇降位置
とＩＣチップ部品供給位置との間で往復移送するだけの
単純かつ小型なものになるし、各ＩＣチップ部品を供給
するための移送も粘着シートによるウエハ単位の単純な
取扱いとなるので移送手段も簡略化するとともにミスな
く供給できるようにすることができる。

【００１６】本発明のＩＣチップ部品供給装置に用いる
分離装置の上記構成によれば、挟持手段によって、ＩＣ
チップ部品供給位置にあるウエハが貼り付けられた粘着
シートを、貼り付けられているウエハの外まわりにて挟
持し、かつ押し上げ手段の働きによって粘着シートのウ
エハを貼り付けた部分を押し上げると、この押し上げる
ウエハ貼り付け部分をこれの外まわりが前記挟持のため
に押し上げに追従しないことにより延ばすことになり、
この粘着シートの引き延ばしによってこの部分に貼り付
けられているウエハの各ＩＣチップ部品どうしを引き離
し互いに離隔させ、他の邪魔なくピックアップされるよ
うにすることがウエハ単位で一括してできる。

【００１７】本発明のＩＣチップ部品供給装置に用いる
部分剥離装置の上記構成によれば、ウエハを貼り付けた
粘着シートの裏面に凹凸面部材の凹凸面を当てがうとと
もに吸引手段を働かせると、粘着シートを前記凹凸面に
吸着させて、凹凸面の凹部に吸着させる粘着シート部分
を粘着シート表面に貼り付けられているウエハの各ＩＣ
チップ部品から部分的に強制的に剥離させるので、各Ｉ
Ｃチップ部品がピックアップされるときの粘着抵抗を軽
減することがウエハ単位で一括してできる。

【００１８】本発明の分離装置および部分剥離装置が前
記ＩＣチップ部品供給装置のＩＣチップ部品供給装置に
用いられても、前記と同様の作用を、前記ＩＣチップ部
品供給装置の作用に加えて発揮することができる。

【００１９】

【実施例】以下図１〜図３に示す本発明の第１の実施例
としてのＩＣチップ部品供給装置について説明する。

【００２０】図１に全体の概略構成を示しているよう
に、本実施例のＩＣチップ部品供給装置Ａは、ウエハ１
１を貼り付けた粘着シート１を多段に個別に出し入れで
きるように収納保持したウエハマガジン２を用いる。Ｉ
Ｃチップ部品供給装置Ａはこのウエハマガジン２を取り
扱うため、直線的な搬送面３の一端側に昇降機構４を有
し、この昇降機構４の昇降板５の上にウエハマガジン２
を支持して昇降させることにより、各段に収納した粘着
シート１を順次に前記搬送面３の高さに対応させられる
ようになっている。

【００２１】ウエハマガジン２の昇降部の背部には、搬
送面３に対応する高さとされた粘着シート１を搬送面３
の一端部上に送り出すプッシャー６が設けられている。
６ａはプッシャー６を進退させるシリンダである。搬送
面３の他端部はＩＣチップ部品供給位置とされ、このＩ
Ｃチップ部品供給位置に前記搬送面３の一端部上に送り
出された粘着シート１が送り付けられることにより、粘
着シート１に貼り付けられているウエハ１１が分割され
た各ＩＣチップ部品１１ａをコレットノズル２１による
ピックアップに供するようにしてある。

【００２２】ＩＣチップ部品供給位置には、粘着シート
１の送り付け位置を規制するストッパ７が設けられ、搬
送面３の一側には粘着シート１をストッパ７に押し付
け、またこの押動位置からウエハマガジン２側に押し戻
すプッシャー８が設けられている。このプッシャー８は
前記押し付けおよび押し戻しのためにシリンダ８ａによ
って進退されるが、押し付けおよび押し戻しの切換時に
粘着シート１を乗り越える必要があり、これが粘着シー
ト１と引っ掛からないで行えるようにするため、プッシ
ャー８を一時的に上方へ退避させる退避シリンダ８ｂを
有している。

【００２３】本実施例のＩＣチップ部品供給装置Ａは、
チップ部品１１ａを供給するのに、ウエハ１１を貼り付
けた粘着シート１を多段に個別に出し入れできるように
収納保持したウエハマガジン２を用いるので、多数のＩ
Ｃチップ部品１１ａをコンパクトにして一挙に取り扱え
るし、これのウエハマガジン２への入替えもウエハ１１
単位にて粘着シート１とともに作業能率よく行える。

【００２４】そして、前記プッシャー６、８はウエハマ
ガジン２内に収容されたＩＣチップ部品１１ａを粘着シ
ート１によりウエハ１１単位で取り扱って供給する移送
手段１０をなし、前記ウエハマガジン２を昇降させる昇
降機構４との協働により、ウエハマガジン２内の粘着シ
ート１に貼り付けられたウエハ１１を搬送面３に対応す
る高さにて取り出しＩＣチップ部品供給位置に移送する
だけで、ウエハ１１単位で取り扱われる全ＩＣチップ部
品１１ａをコレットノズル２１によるピックアップに供
することができるし、ＩＣチップ部品１１ａを供給し終
えた粘着シート１をウエハマガジン２内の元の位置に戻
し、この戻した都度ウエハマガジン２の高さを変えて別
のウエハ１１を取り出すことにより、ウエハマガジン２
内の全てのＩＣチップ部品１１ａを供給することができ
る。

【００２５】したがって、移送経路がウエハマガジン２
の昇降位置とＩＣチップ部品供給位置との間で往復移送
するだけの単純かつ小型な、占有スペースの小さなもの
となるし、各ＩＣチップ部品１１の取扱いも粘着シート
１によるウエハ単位の簡易なものとなるので移送手段１
０も簡略化して装置のコストが大幅に低減するととも
に、ＩＣチップ部品１１の供給をミスなく安定して行う
ことができる。

【００２６】なお、昇降機構４と移送手段１０との前記
適時な協働のために、これらを制御手段２２によって関
連制御するようにしてある。またコレットノズル２１
は、図１に矢印で示す互いに直角なＸＹ２方向に移動さ
れて、ＩＣチップ部品供給位置に位置決めされる粘着シ
ート１に貼り付けられたウエハ１１の各ＩＣチップ部品
１１ａを順次にピックアップして持ち運ぶようになって
いる。

【００２７】搬送面３のＩＣチップ部品供給位置には図
２、図３に示すような開口２３が設けられ、これの開口
縁２３ａによって粘着シート１のウエハ１１を貼り付け
た部分の回りを下方より受けるようにしている。そして
この開口縁２３ａに上方から対向する挟持リング２４が
シリンダ２５によって上下動されるようになっている。

【００２８】挟持リング２４は図１の位置から下動され
ることにより、ＩＣチップ部品供給位置に送り付けられ
た粘着シート１のウエハ貼り付け部の回りを、前記開口
縁２３ａとの間で図２に示すように上下から挟み付けて
挟持する。また挟持リング２４が図１の位置に上動され
ることにより前記の挟持を解く。

【００２９】開口２３の下には、図２、図３に示すよう
な押し上げリング２７が設けられ、シリンダ２７ａによ
って昇降される。粘着シート１の図２に示す挟持状態に
て、押し上げリング２７が上動させられると粘着シート
１のウエハ１１を貼り付けた部分を押し上げる。

【００３０】そして粘着シート１のこの押し上げられる
ウエハ貼り付け部分は、これの外まわりが前記支持のた
めに押し上げに追従してこないので引き延ばされること
になり、粘着シート１のこの引き延ばしによってこの部
分に貼り付けられているウエハ１１の各ＩＣチップ部品
１１ａどうしを図３に示すように引き離し互いに離隔さ
せることになる。

【００３１】したがって、粘着シート１上に貼り付けら
れたウエハ１１を分割しただけの互いに近接した状態で
あった各ＩＣチップ部品１１ａどうしの間に十分な隙間
２０ができるので、この隙間２０を利用して各ＩＣチッ
プ部品１１ａをコレットノズル２１によって他の邪魔な
しに無理なく確実にピックアップできるようになり、Ｉ
Ｃチップ部品１１ａの安定供給を簡易な手段によって達
成することができる。

【００３２】しかも、前記各ＩＣチップ部品１１ａの離
隔はウエハ１１単位に一括して行えるので、ＩＣチップ
部品１１ａ１つ１つをピックアップする動作の間に前記
離隔処理のための特別な時間が不要となり、作業能率が
低下することはない。

【００３３】この押し上げリング２７の動作も前記制御
手段２２によって、昇降機構４や移送手段１０等ととも
に関連制御される。

【００３４】なお、本実施例は上記のような構成に限定
されるものではなく、例えば移送手段１０はベルトコン
ベアとプッシャーとを併用したものとしてもよい。要す
るに本明細書の課題を解決するための手段およびこれの
作用の各記載を逸脱しない範囲において既に知られた種
々の動作形式のものを採用することができる。

【００３５】図４、図５は本発明の第２の実施例を示し
ている。本実施例は第１の実施例の押し上げリング２７
内に、上面が凹凸面３１ａとされた凹凸面部材３１を設
け、この凹凸面部材３１にこれと押し上げリング２７と
粘着シート１との間の空間２８内の空気を吸引し排気す
る吸引路３２を設けた点で、第１の実施例と異なってい
る。

【００３６】本実施例では、凹凸面部材３１を図４の粘
着シート１の下方にある位置から上動させて、ウエハ１
１を貼り付けた粘着シート１の裏面に凹凸面３１ａを図
５に示すように当てがい、この状態で前記吸引路３２に
接続される図示しない吸引ポンプ等を働かせて、前記空
間２８内の空気を吸引し排気することにより、粘着シー
ト１を前記凹凸面３１ａに吸着させる。このとき凹凸面
３１ａの凹部３１ｂに吸着される粘着シート部分１ａが
粘着シート１の表面に貼り付けられているウエハ１１の
各ＩＣチップ部品１１ａから部分的に強制的に剥離させ
られて、各ＩＣチップ部品１１ａの粘着シート１への貼
り付け部分を少なくするので、各ＩＣチップ部品１１ａ
をピックアップするときの粘着抵抗を軽減しピックアッ
プさせ易くなり、さらに失敗なく簡易にＩＣチップ部品
１１ａをピックアップさせることができる。しかもこの
部分剥離はウエハ１１単位にて一括して行えるので、Ｉ
Ｃチップ部品１１ａを１つ１つピックアップする動作の
間に前記部分剥離のための特別な時間が不要で、作業能
率が低下するようなことはない。

【００３７】なお、本実施例での凹凸面３１ａは、山形
の突起３１ｂを縦横に配設したものとしてあって、粘着
シート１の凹部３１ｂへの吸着によるＩＣチップ部品１
１ａからの部分剥離の面積率が格段に高くなる。しかし
これに限らず台形の突起や溝状の凹凸面等各種のもので
も同様な作用効果を発揮することができる。

【００３８】第１の実施例ａのＩＣチップ部品供給装置
に採用したＩＣチップ部品１１ａを離隔させる離隔装
置、および第２実施例の各ＩＣチップ部品１１ａから粘
着シート１を部分的に剥離する装置は、第１の実施例の
ＩＣチップ部品供給装置に限らず従来から用いられてい
るＩＣチップ部品供給装置採用しても有効である。

【００３９】

【発明の効果】本発明のＩＣチップ部品供給装置によれ
ば、ウエハを粘着シートに貼り付けて多段に収納するウ
エハマガジンを用いることにより、多数のＩＣチップ部
品をコンパクトにして一挙に取り扱い、またウエハマガ
ジンへの入替えもウエハ単位に行えるようにするので、
取扱いやすいし、ＩＣチップ部品を個別に収容する特別
なトレーやテープが不要となるし、これらへのＩＣチッ
プ部品１つずつの詰め替えと云ったことがなく、作業能
率が向上するとともにＩＣチップ部品を低コストな状態
で取り扱える利点がある。

【００４０】しかも、装置はウエハマガジンの昇降を伴
いながら、ウエハマガジン内の各段にあるウエハを貼り
付けた粘着シートを順次に出し入れし、これをウエハマ
ガジンとＩＣチップ部品供給位置との間で往復移送する
だけのもので、ウエハマガジン内の全てのＩＣチップ部
品を供給することができ、小型で占有スペースの小さな
ものとなるし、コストも低減する。また各ＩＣチップ部
品をウエハ単位で、しかも粘着シートを介して簡易に確
実に取り扱い、ＩＣチップ部品を構造が簡単で安価な移
送手段によってミスなく自動的に安定して供給すること
ができる。

【００４１】本発明のＩＣチップ部品供給装置に用いる
離隔装置によれば、粘着シートのウエハを貼り付けた部
分を引き延ばしてこの部分に貼り付けられているウエハ
の各ＩＣチップ部品どうしを引き離し互いに離隔させる
ので、粘着シート上に貼り付けられウエハ単位に取り扱
われる状態の各ＩＣチップ部品を、これに損傷を与える
ようなことなくコレットノズル等にて確実にピックアッ
プされるようにして、ＩＣチップ部品の供給を安定化す
ることができる。また、前記各ＩＣチップ部品の離隔が
ウエハ単位で一括して行え、ＩＣチップ部品１つ１つが
ピックアップされる動作の間に前記離隔のための特別な
時間が不要であるので、作業能率が低下することはな
い。

【００４２】本発明のＩＣチップ部品供給装置に用いる
部分剥離装置によれば、ウエハを貼り付けた粘着シート
を凹凸面に吸着させて、凹凸面の凹部に吸着される粘着
シート部分の各ＩＣチップ部品からの部分的な強制的剥
離を図り、各ＩＣチップ部品の粘着シートへの貼り付け
部分を少なくなる分だけ各ＩＣチップ部品をピックアッ
プするときの粘着抵抗を軽減するので、ＩＣチップ部品
が容易にピックアップされるようにして、ＩＣチップ部
品の供給を安定化することができる。また、前記各ＩＣ
チップ部品からの粘着シートの部分剥離がウエハ単位で
一括して行え、ＩＣチップ部品１つ１つがピックアップ
される動作の間に前記部分剥離のための特別な時間が不
要であるので、作業能率が低下することはない。

【００４３】本発明の分離装置および部分剥離装置を前
記ＩＣチップ部品供給装置のＩＣチップ部品供給位置に
用いることにより、前記と同様の効果を、前記ＩＣチッ
プ部品供給装置の効果に加えて発揮することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例としてのＩＣチップ部品
供給装置の全体の概略構成を示す斜視図である。

【図２】図１の装置のＩＣチップ部品供給位置における
ＩＣチップ部品離隔処理前の状態を示す断面図である。

【図３】図１の装置のＩＣチップ部品供給位置における
ＩＣチップ部品離隔処理後の状態を示す断面図である。

【図４】本発明の第２の実施例としてのＩＣチップ部品
供給位置における部分剥離処理前の状態を示す断面図で
ある。

【図５】図４のＩＣチップ部品供給位置における部分剥
離処理後の状態を示す断面図である。

【図６】第１の従来例を示すＩＣチップ部品供給用のタ
ーンテーブルの斜視図およびＩＣチップ部品供給位置の
断面図である。

【図７】第２の従来例を示すＩＣチップ部品供給用のト
レーの斜視図である。

【図８】第３の従来例を示すＩＣチップ部品供給用のテ
ープの斜視図である。

【符号の説明】

Ａ ＩＣチップ部品供給装置 １ 粘着シート ２ ウエハマガジン ３ 搬送面 ４ 昇降手段 １０ 移送手段 １１ ウエハ １１ａ ＩＣチップ部品 ２３ａ 開口縁 ２４ 挟持手段 ３１ 凹凸面部材 ３１ａ 凹凸面 ３１ｂ 凹部 ３２ 吸引手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 仕田 智 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウエハを貼り付けた粘着シートを多段に
   個別に出し入れできるように収納保持したウエハマガジ
   ンを着脱自在に支持してこれを昇降させる昇降手段と、
   ウエハマガジンに収納保持されている粘着シートを所定
   高さ位置にて取出してＩＣチップ部品供給位置にまで移
   送しＩＣチップ部品のピックアップに供し、またこのＩ
   Ｃチップ部品供給位置にある粘着シートをウエハマガジ
   ン側に移送してウエハマガジン内に収納する移送手段と
   を備えたことを特徴とするＩＣチップ部品供給装置。
2. 【請求項２】 ウエハの各ＩＣチップ部品をピックアッ
   プに供するＩＣチップ部品供給位置にて、ウエハが貼り
   付けられた粘着シートを、この貼り付けられたウエハの
   外まわりにて挟持する挟持手段と、粘着シートのウエハ
   貼り付け部を前記挟持状態にて下方から押し上げて引き
   延ばして、ウエハが分割されたＩＣチップ部品どうしを
   引き離し離隔させる押し上げ手段とを備えたことを特徴
   とするＩＣチップ部品供給装置に用いる離隔装置。
3. 【請求項３】 ウエハの各ＩＣチップ部品をピックアッ
   プに供するＩＣチップ部品供給位置にて、ウエハが貼り
   付けられている粘着シートの裏面に当てがわれる凹凸面
   を有した凹凸面部材と、この凹凸面部材の凹凸面に粘着
   シートを吸着させる吸引手段とを備え、凹部に吸着した
   粘着シート部分が粘着シート表面に貼り付けられている
   ウエハの各ＩＣチップ部品から部分的に剥離するように
   したことを特徴とするＩＣチップ部品供給装置に用いる
   部分剥離装置。
4. 【請求項４】 ＩＣチップ部品供給位置に請求項２に記
   載の離隔装置を備えた請求項１に記載のＩＣチップ部品
   供給装置。
5. 【請求項５】 ＩＣチップ部品供給位置に請求項３に記
   載の部分剥離装置を備えたことを特徴とする請求項１、
   ４のいずれかに記載のＩＣチップ部品供給装置。