JPH0773120B2 - 電気めつき装置 - Google Patents
電気めつき装置Info
- Publication number
- JPH0773120B2 JPH0773120B2 JP61099283A JP9928386A JPH0773120B2 JP H0773120 B2 JPH0773120 B2 JP H0773120B2 JP 61099283 A JP61099283 A JP 61099283A JP 9928386 A JP9928386 A JP 9928386A JP H0773120 B2 JPH0773120 B2 JP H0773120B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magazine
- plating
- electroplating
- electroplating apparatus
- rack
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
- C25D17/08—Supporting racks, i.e. not for suspending
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 発明の背景 本発明は半導体リードフレームストリップに電気めっき
する電気めっき装置に関する。
する電気めっき装置に関する。
プリント回路板等へのリード線のはんだ付けを容易にす
るために、デュアルインライン・パッケージ等のモール
ドされた半導体デバイス上に、はんだのコーティング
（solder coat）をすることが望まれることがよくあ
る。このようなはんだのコーティングは、通常、デバイ
スを封止したあとで行われるが、デバイスがリードフレ
ームストリップから分離されつまり単体化され、かつ共
通めっきラックのフック上に複数の個別のリードルーム
ストリップをかけることにより実行される前に行なわれ
る。めっきラックは次にめっき槽中に浸される。ラック
を通してめっき電流を印加することにより、ラックから
下がっているリードフレームストリップの全部が同時に
はんだコーティングされる。
るために、デュアルインライン・パッケージ等のモール
ドされた半導体デバイス上に、はんだのコーティング
（solder coat）をすることが望まれることがよくあ
る。このようなはんだのコーティングは、通常、デバイ
スを封止したあとで行われるが、デバイスがリードフレ
ームストリップから分離されつまり単体化され、かつ共
通めっきラックのフック上に複数の個別のリードルーム
ストリップをかけることにより実行される前に行なわれ
る。めっきラックは次にめっき槽中に浸される。ラック
を通してめっき電流を印加することにより、ラックから
下がっているリードフレームストリップの全部が同時に
はんだコーティングされる。
前述した方法は個々のデバイス上に適当なはんだめっき
を与えるけれどもこの方法は時間がかかり、また個別に
リードフレームストリップをかけそして取り外すために
実質的な労働を必要とする。これはユニット毎に非常に
コストがかかる。更に、めっきラックはしばしばめっき
電流を均等には分配できず、そのため個々のリードフレ
ーム中に均等でないめっき厚さを生じさせる。
を与えるけれどもこの方法は時間がかかり、また個別に
リードフレームストリップをかけそして取り外すために
実質的な労働を必要とする。これはユニット毎に非常に
コストがかかる。更に、めっきラックはしばしばめっき
電流を均等には分配できず、そのため個々のリードフレ
ーム中に均等でないめっき厚さを生じさせる。
従って、もっと時間を消費せずかつより少ない労働しか
必要としないという、モールドデバイス用リードフレー
ムのはんだめっきのための新しい方法及び装置を開発す
ることが望まれている。特に、リードフレームがめっき
の前にリードフレームキャリアから入手によって取り外
されることを必要とせず、めっきされる各種のリードフ
レーム中に均等にめっきを行なうことができ、多数の個
別のリードフレームをめっきする電気めっき装置を提供
することが望まれている。
必要としないという、モールドデバイス用リードフレー
ムのはんだめっきのための新しい方法及び装置を開発す
ることが望まれている。特に、リードフレームがめっき
の前にリードフレームキャリアから入手によって取り外
されることを必要とせず、めっきされる各種のリードフ
レーム中に均等にめっきを行なうことができ、多数の個
別のリードフレームをめっきする電気めっき装置を提供
することが望まれている。
本発明の要約 本発明は、モールドされたパッケージで複数の個別のリ
ードフレームストリップを保持するマガジンと、１以上
のマガジンを保持しかつめっき電流をマガジン内の個別
のリードフレームストリップにめっき電流を向けるめっ
きラックとを有する電気めっき装置を提供する。めっき
ラックを通って流れる電流は、各リードフレームが均一
にはんだによって被覆されることを保証するために個々
のリードフレームストリップの各々に均等に分配され
る。本発明の装置は、マガジンが個別のリードフレーム
ストリップを搬送し蓄積するためにも使用されるので、
特に効率的であり、ストリップがマガジンから人手によ
って取り外され個々にめっきラック上に置かれるという
必要はない。
ードフレームストリップを保持するマガジンと、１以上
のマガジンを保持しかつめっき電流をマガジン内の個別
のリードフレームストリップにめっき電流を向けるめっ
きラックとを有する電気めっき装置を提供する。めっき
ラックを通って流れる電流は、各リードフレームが均一
にはんだによって被覆されることを保証するために個々
のリードフレームストリップの各々に均等に分配され
る。本発明の装置は、マガジンが個別のリードフレーム
ストリップを搬送し蓄積するためにも使用されるので、
特に効率的であり、ストリップがマガジンから人手によ
って取り外され個々にめっきラック上に置かれるという
必要はない。
実施例では、電気めっき装置は、別個のめっきラックに
取り外し可能に介挿できるマガジンを有している。この
マガジンは、その中に積み重ねられた複数の別個のリー
ドフレームストリップを受け取りかつ支持できる。めっ
きラックは、共通端子に電気的に接続された複数の弾性
電気接点を有している。このマガジンをめっきラック上
に取り付けることにより、回路は端子から弾性接点を通
ってマガジン内の個々のリードフレームストリップに確
立される。リードフレームストリップと弾性電気接点と
の両方を係合する電気接続手段は、端子からの電流を複
数のリードフレーム中に均等に分配するために、設けら
れている。その結果、電気的接続手段は、リードフレー
ムストリップ上の位置決め孔によって挿入される細長い
ロッド、あるいは積み重ねられたリードフレームストリ
ップのエッジによりさし込まれる細長いばねである。
取り外し可能に介挿できるマガジンを有している。この
マガジンは、その中に積み重ねられた複数の別個のリー
ドフレームストリップを受け取りかつ支持できる。めっ
きラックは、共通端子に電気的に接続された複数の弾性
電気接点を有している。このマガジンをめっきラック上
に取り付けることにより、回路は端子から弾性接点を通
ってマガジン内の個々のリードフレームストリップに確
立される。リードフレームストリップと弾性電気接点と
の両方を係合する電気接続手段は、端子からの電流を複
数のリードフレーム中に均等に分配するために、設けら
れている。その結果、電気的接続手段は、リードフレー
ムストリップ上の位置決め孔によって挿入される細長い
ロッド、あるいは積み重ねられたリードフレームストリ
ップのエッジによりさし込まれる細長いばねである。
好適実施例の説明 本発明では、はんだ及びすず等の金属を半導体リードフ
レームストリップに電気めっきする装置は、めっきされ
るべきリードフレームストリップのスタックを保持する
マガジンを使用している。めっき装置内でのその使用に
加えて、このマガジンは、各種の他のアセンブリの動作
の間でリードフレームストリップを蓄積しかつ搬送する
のに適している。電気めっき装置は、個々のマガジンを
取り外し可能に固定する複数の、通常は３つのレセプタ
クルを特定するめっきラックも有している。このラック
は、マガジンがラック上に正しく配置された時に接点が
個々のリードフレームに係合するような位置で各レセプ
タクルに沿って分配された複数の弾性電気接点、典型的
にはコイルフックを有している。電気的導電性部材、典
型的にはロッドあるいはばねは、均一なめっきを与える
ために電流が個々のリードフレームストリップ中に均等
に分配されることを保証するべく、リードフレームスト
リップのスタックに、そしてオプションで弾性接点に、
係合するように配置されている。
レームストリップに電気めっきする装置は、めっきされ
るべきリードフレームストリップのスタックを保持する
マガジンを使用している。めっき装置内でのその使用に
加えて、このマガジンは、各種の他のアセンブリの動作
の間でリードフレームストリップを蓄積しかつ搬送する
のに適している。電気めっき装置は、個々のマガジンを
取り外し可能に固定する複数の、通常は３つのレセプタ
クルを特定するめっきラックも有している。このラック
は、マガジンがラック上に正しく配置された時に接点が
個々のリードフレームに係合するような位置で各レセプ
タクルに沿って分配された複数の弾性電気接点、典型的
にはコイルフックを有している。電気的導電性部材、典
型的にはロッドあるいはばねは、均一なめっきを与える
ために電流が個々のリードフレームストリップ中に均等
に分配されることを保証するべく、リードフレームスト
リップのスタックに、そしてオプションで弾性接点に、
係合するように配置されている。
めっきのプロセスは、半導体の組み立てにおいて、集積
回路がモールドされた後しかし個々のパッケージがリー
ドフレームストリップから分離ないし単体化される前の
時点で生じる。
回路がモールドされた後しかし個々のパッケージがリー
ドフレームストリップから分離ないし単体化される前の
時点で生じる。
第１図では、本発明の電気めっき装置10の好適実施例
は、めっきラック12、１対の細長いロッド13、電気導電
性ばね14、及びマガジンアセンブリ16を有している。め
っきラック12は、矩形フレーム部材20及び２つの垂直分
割バー22により特定された３つのレセプタクル18を有し
ている。以後に使用されるように、垂直、水平、上方、
下方等に対する全ての基準は第１図に図示されたように
めっきラック12の通常の直立位置を基準にして行なわれ
る。もちろん、このユニットの配位は各種要素の相対位
置を変更せずに変更できることがわかる。
は、めっきラック12、１対の細長いロッド13、電気導電
性ばね14、及びマガジンアセンブリ16を有している。め
っきラック12は、矩形フレーム部材20及び２つの垂直分
割バー22により特定された３つのレセプタクル18を有し
ている。以後に使用されるように、垂直、水平、上方、
下方等に対する全ての基準は第１図に図示されたように
めっきラック12の通常の直立位置を基準にして行なわれ
る。もちろん、このユニットの配位は各種要素の相対位
置を変更せずに変更できることがわかる。
めっきラック上の各レセプタクル18は、フレーム20の垂
直部材つまり垂直分割部材22への一端に接続され、かつ
他端に接続されていない複数のコイルフック24を有して
いる。コイルフック24は、以後に詳細に説明されるよう
に、マガジン16内に積み重ねられた個々のリードフレー
ムストリップに電流を供給するように意図された弾性電
気導電性部材を特定する。
直部材つまり垂直分割部材22への一端に接続され、かつ
他端に接続されていない複数のコイルフック24を有して
いる。コイルフック24は、以後に詳細に説明されるよう
に、マガジン16内に積み重ねられた個々のリードフレー
ムストリップに電流を供給するように意図された弾性電
気導電性部材を特定する。
コイルフック24は、フレーム20上に取り付けられた端子
部材26に電気的接触にある。好適実施例では、コイルば
ね24と端子26との間の電気的接触は、電気導電性金属か
ら成っているフレーム20自体により与えられる。フレー
ム20は高温度炭化フッ素等の絶縁材料によって被覆さ
れ、そのため唯一の露出された導体はフック24及び端子
26である。このように、フレーム20はそれ自体ではめっ
きプロセスの間にめっきされない。もちろん、フレーム
20はプラスチック部材等の非導電性材料と、別のワイヤ
つまりフレーム20内に埋め込まれたあるいはフレーム20
上に取り付けられた導体により与えられた電気的接続と
から構成できることがわかる。しかし、電気導電性フレ
ーム20の使用は、それが、相対的に大きいめっき電流の
各コイルワイヤ24への均等な分配を可能にするので、望
ましい。
部材26に電気的接触にある。好適実施例では、コイルば
ね24と端子26との間の電気的接触は、電気導電性金属か
ら成っているフレーム20自体により与えられる。フレー
ム20は高温度炭化フッ素等の絶縁材料によって被覆さ
れ、そのため唯一の露出された導体はフック24及び端子
26である。このように、フレーム20はそれ自体ではめっ
きプロセスの間にめっきされない。もちろん、フレーム
20はプラスチック部材等の非導電性材料と、別のワイヤ
つまりフレーム20内に埋め込まれたあるいはフレーム20
上に取り付けられた導体により与えられた電気的接続と
から構成できることがわかる。しかし、電気導電性フレ
ーム20の使用は、それが、相対的に大きいめっき電流の
各コイルワイヤ24への均等な分配を可能にするので、望
ましい。
ロッド13及びコイルばね14は、以降により詳細に説明さ
れるように、コイルワイヤ24からリードフレームストリ
ップ及びマガジン16への電流の均等な分配を保証するた
めに与えられる。
れるように、コイルワイヤ24からリードフレームストリ
ップ及びマガジン16への電流の均等な分配を保証するた
めに与えられる。
マガジン16は、互いに頂部及び底部に結合された１対の
垂直チャンネル部材30及び32から成っている。マガジン
の寸法はマガジン内に積み重ねられるべきリードフレー
ムストリップ34の周囲寸法に対応しており、このマガジ
ンはリードフレームストリップのスタックを搬送して蓄
積するのに適している。
垂直チャンネル部材30及び32から成っている。マガジン
の寸法はマガジン内に積み重ねられるべきリードフレー
ムストリップ34の周囲寸法に対応しており、このマガジ
ンはリードフレームストリップのスタックを搬送して蓄
積するのに適している。
第１図と共に第２図ないし第４図では、リードフレーム
ストリップ34はマガジン30内に積み重ねられており、マ
ガジンはめっきラック12のレセプタクル18中に挿入され
ている。ロッド13は、リードフレームストリップ34内の
垂直に配列された位置合わせ孔46を通して下に挿入さ
れ、その結果コイルフック24はリードフレームストリッ
プスタックを貫通し、ロッドに接触する。このように、
ロッド14及び複数のフック24は個々のリードフレームス
トリップ34の各々への電流の均等な分配を保証する。選
択的に、コイルばね14は、第３図に最もよく図示されて
いるように、リードフレームストリップ34のエッジ上に
配置される。リードフレーム34のエッジはコイルばね14
のループを貫通しており、そのためコイルばねはリード
フレームのスタック上に正しく固く保持されている。コ
イル導体24は、電流がリードフレームストリップ34の反
対側上に均等に分配されることを保証することを助け
る。
ストリップ34はマガジン30内に積み重ねられており、マ
ガジンはめっきラック12のレセプタクル18中に挿入され
ている。ロッド13は、リードフレームストリップ34内の
垂直に配列された位置合わせ孔46を通して下に挿入さ
れ、その結果コイルフック24はリードフレームストリッ
プスタックを貫通し、ロッドに接触する。このように、
ロッド14及び複数のフック24は個々のリードフレームス
トリップ34の各々への電流の均等な分配を保証する。選
択的に、コイルばね14は、第３図に最もよく図示されて
いるように、リードフレームストリップ34のエッジ上に
配置される。リードフレーム34のエッジはコイルばね14
のループを貫通しており、そのためコイルばねはリード
フレームのスタック上に正しく固く保持されている。コ
イル導体24は、電流がリードフレームストリップ34の反
対側上に均等に分配されることを保証することを助け
る。
各マガジン30は、各レセプタクル18の底部にある１対の
フック40及びレセプタクル18の頂部にあるフック42によ
り正しい位置に保持されている。このように、マガジン
は容易にめっきラック12中に挿入できかつ取り外すこと
ができる。コイルフック24はマガジン16が正しい位置に
ある時にはめっきラック12から少し外側にのびており、
そのため導体は良好な電気的接続を保証するためにロッ
ド13に対して固く押しつけられたままにある。
フック40及びレセプタクル18の頂部にあるフック42によ
り正しい位置に保持されている。このように、マガジン
は容易にめっきラック12中に挿入できかつ取り外すこと
ができる。コイルフック24はマガジン16が正しい位置に
ある時にはめっきラック12から少し外側にのびており、
そのため導体は良好な電気的接続を保証するためにロッ
ド13に対して固く押しつけられたままにある。
コイルフック24は、導電性材料がロッド13と接触するた
めに露出されている遠隔端44を除いて、絶縁されてい
る。めっきラック12の残りの部分も、マガジン16の全表
面である端子26を除いて、表面上に絶縁されている。こ
の絶縁はめっき動作中にラック12及びマガジン16上のめ
っきを防止するために設けられている。ロッド13及びコ
イルばね14はもちろん絶縁されていない。というのはこ
れらはその長さ方向に沿って数多くの点で電気的に接触
しなければならないためである。
めに露出されている遠隔端44を除いて、絶縁されてい
る。めっきラック12の残りの部分も、マガジン16の全表
面である端子26を除いて、表面上に絶縁されている。こ
の絶縁はめっき動作中にラック12及びマガジン16上のめ
っきを防止するために設けられている。ロッド13及びコ
イルばね14はもちろん絶縁されていない。というのはこ
れらはその長さ方向に沿って数多くの点で電気的に接触
しなければならないためである。
動作についての説明をすると、リードフレームストリッ
プ34は第１図及び第２図に図示されているように、マガ
ジン30内に積み重ねられている。典型的には、リードフ
レームストリップ34は実装等の早期のパッケージング動
作の結果として自動的に積み重ねられる。ロッド13は次
に位置合わせ孔46に挿入され、マガジンはめっきラック
12上のレセプタクル18中に挿入される。オプションとし
て、細長いストリップ14はコイル導体24の反対側上のリ
ードフレームスタック上に取り付けられている。めっき
ラック12は次に、通常のすず−鉛はんだめっき槽等の通
常のすずあるいははんだめっき槽中に浸される。電流が
めっきラック12に供給され、これがめっき槽中に浸され
るリードあるいは他の適当なアノードに対してカソード
として作用する。リードフレーム上に所望の厚さのはん
だめっきを与えるための十分な時間の後に、電流が停止
され、めっきラックが槽から取り出される。洗浄の後
で、マガジンはめっきラック12から取り外され、スタン
プ動作等の次のパッケージング動作へ搬送されここで個
々のパッケージはリードフレームストリップから取り外
される。
プ34は第１図及び第２図に図示されているように、マガ
ジン30内に積み重ねられている。典型的には、リードフ
レームストリップ34は実装等の早期のパッケージング動
作の結果として自動的に積み重ねられる。ロッド13は次
に位置合わせ孔46に挿入され、マガジンはめっきラック
12上のレセプタクル18中に挿入される。オプションとし
て、細長いストリップ14はコイル導体24の反対側上のリ
ードフレームスタック上に取り付けられている。めっき
ラック12は次に、通常のすず−鉛はんだめっき槽等の通
常のすずあるいははんだめっき槽中に浸される。電流が
めっきラック12に供給され、これがめっき槽中に浸され
るリードあるいは他の適当なアノードに対してカソード
として作用する。リードフレーム上に所望の厚さのはん
だめっきを与えるための十分な時間の後に、電流が停止
され、めっきラックが槽から取り出される。洗浄の後
で、マガジンはめっきラック12から取り外され、スタン
プ動作等の次のパッケージング動作へ搬送されここで個
々のパッケージはリードフレームストリップから取り外
される。
【図面の簡単な説明】 第１図は本発明のめっき装置のマガジン、電気接続手段
及びラックの斜視図、第２図はめっき装置の断面側面
図、第３図は第２図の線３−３で示された部分の詳細
図、第４図はめっき装置の部分断面平面図である。 10:電気めっき装置、12:めっきラック、13:細長いロッ
ド、14:電気導電性コイルばね、16:マガジン、18:レセ
プタクル、20:フレーム部材、22:垂直分割部材、24:コ
イルフック（ワイヤ）、26:端子
及びラックの斜視図、第２図はめっき装置の断面側面
図、第３図は第２図の線３−３で示された部分の詳細
図、第４図はめっき装置の部分断面平面図である。 10:電気めっき装置、12:めっきラック、13:細長いロッ
ド、14:電気導電性コイルばね、16:マガジン、18:レセ
プタクル、20:フレーム部材、22:垂直分割部材、24:コ
イルフック（ワイヤ）、26:端子
Claims (10)
- 【請求項１】半導体リードフレームストリップを電気め
っきする装置において、 複数の個別のリードフレームストリップを受け取り支持
することができるマガジンと、 電気的に接続されている、複数の弾性接点と１つの端子
とを含み、少なくとも１つのマガジンを取り外し可能に
固定することができるめっきラックと、 前記リードフレームストリップと前記弾性接点の両方に
係合し、また前記端子からの電流を前記複数のリードフ
レーム間で等しく分配する電気的結合手段と、 を備えていることを特徴とする電気めっき装置。 - 【請求項２】特許請求の範囲第１項記載の電気めっき装
置において、前記マガジンが、絶縁されていることによ
り、めっきされないことを特徴とする電気めっき装置。 - 【請求項３】特許請求の範囲第１項記載の電気めっき装
置において、前記めっきラックが、前記端子と前記弾性
接点とを除くすべての部分で、絶縁層によって保護され
た導電性金属から成る電気めっき装置。 - 【請求項４】半導体リードフレームストリップを電気め
っきする装置において、 １対の対向したチャンネル部材を含み、複数の積み重ね
たリードフレームストリップの両端を受け取り支持する
マガジンと、 １つのマガジンを取り外し可能に固定する少なくとも１
つのレセプタクルと、該レセプタクルに沿って配置され
た複数の弾性接点と、該接点に電気的に接続された端子
と、を有するめっきラックと、 前記マガジンが前記めっきラック内に取り付けられる際
に、前記弾性接点と前記リードフレームとの間を電気的
に接続させ、これにより、前記端子からの電流が前記複
数のリードフレームの間で等しく分配され、よって、各
リードフレームの実質的に均一なめっきが実現される１
つ又は複数の導電性部材と、 を備えていることを特徴とする電気めっき装置。 - 【請求項５】特許請求の範囲第４項記載の電気めっき装
置において、前記マガジンが、絶縁されていることによ
り、めっきされないことを特徴とする電気めっき装置。 - 【請求項６】特許請求の範囲第４項記載の電気めっき装
置において、前記めっきラックが、前記端子と前記弾性
接点とを除くすべての部分で、絶縁層によって保護され
た導電性金属から成ることを特徴とする電気めっき装
置。 - 【請求項７】特許請求の範囲第４項記載の電気めっき装
置において、前記レセプタクルが、頂部と底部とにそれ
ぞれ１対のフックを含み、前記マガジンを取り外し可能
に固定することを特徴とする電気めっき装置。 - 【請求項８】特許請求の範囲第４項記載の電気めっき装
置において、前記弾性接点が、一端で絶縁されておらず
他端で前記ラックに接続されているコイル状のワイヤで
あることを特徴とする電気めっき装置。 - 【請求項９】特許請求の範囲第４項記載の電気めっき装
置において、前記導電性部材がバネであることを特徴と
する電気めっき装置。 - 【請求項１０】特許請求の範囲第４項記載の電気めっき
装置において、前記導電性部材がロッドであることを特
徴とする電気めっき装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/780,157 US4595480A (en) | 1985-09-26 | 1985-09-26 | System for electroplating molded semiconductor devices |
| US780157 | 1985-09-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6276752A JPS6276752A (ja) | 1987-04-08 |
| JPH0773120B2 true JPH0773120B2 (ja) | 1995-08-02 |
Family
ID=25118804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61099283A Expired - Lifetime JPH0773120B2 (ja) | 1985-09-26 | 1986-04-28 | 電気めつき装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4595480A (ja) |
| JP (1) | JPH0773120B2 (ja) |
| DE (1) | DE3630251A1 (ja) |
| FR (1) | FR2589886B1 (ja) |
| GB (1) | GB2181159B (ja) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ES2024439B3 (es) * | 1986-02-28 | 1992-03-01 | Schering Ag Berlin Und Bergkamen | Armazones alargados y piezas correspondientes para la fijacion soltable de placas de circuito impreso que han de galvanizarse, y placas de circuito impreso correspondientes. |
| DE3624759A1 (de) * | 1986-07-22 | 1988-01-28 | Schering Ag | Langgestreckte gestelle mit haltebuegeln zum loesbaren befestigen von leiterplatten |
| US5836454A (en) * | 1996-01-17 | 1998-11-17 | Micron Technology, Inc. | Lead frame casing |
| US6426290B1 (en) | 2000-08-18 | 2002-07-30 | Advanced Micro Devices, Inc. | Electroplating both sides of a workpiece |
| US6432291B1 (en) | 2000-08-18 | 2002-08-13 | Advanced Micro Devices, Inc. | Simultaneous electroplating of both sides of a dual-sided substrate |
| US6572743B2 (en) * | 2001-08-23 | 2003-06-03 | 3M Innovative Properties Company | Electroplating assembly for metal plated optical fibers |
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