JPH0776205B2 - α−ヒドロキシプロピンスルホン酸およびその塩、その製法およびこれを含有する酸性ニツケル浴 - Google Patents
α−ヒドロキシプロピンスルホン酸およびその塩、その製法およびこれを含有する酸性ニツケル浴Info
- Publication number
- JPH0776205B2 JPH0776205B2 JP62236401A JP23640187A JPH0776205B2 JP H0776205 B2 JPH0776205 B2 JP H0776205B2 JP 62236401 A JP62236401 A JP 62236401A JP 23640187 A JP23640187 A JP 23640187A JP H0776205 B2 JPH0776205 B2 JP H0776205B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- salt
- hydroxypropyne
- acid
- sulfonic acid
- nickel bath
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 32
- HDEIZIYJXQAJIL-UHFFFAOYSA-N 1-hydroxyprop-2-yne-1-sulfonic acid Chemical compound C#CC(O)S(O)(=O)=O HDEIZIYJXQAJIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 19
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 title claims description 16
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 title claims description 11
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 title claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 24
- 159000000000 sodium salts Chemical class 0.000 claims description 13
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 claims description 6
- XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M potassium benzoate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 5
- IJNJLGFTSIAHEA-UHFFFAOYSA-N prop-2-ynal Chemical compound O=CC#C IJNJLGFTSIAHEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 3
- -1 α-hydroxypropyne sulfone Chemical class 0.000 claims description 3
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 241000080590 Niso Species 0.000 description 5
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 5
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 4
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 4
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 3
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 3
- RPACBEVZENYWOL-XFULWGLBSA-M sodium;(2r)-2-[6-(4-chlorophenoxy)hexyl]oxirane-2-carboxylate Chemical compound [Na+].C=1C=C(Cl)C=CC=1OCCCCCC[C@]1(C(=O)[O-])CO1 RPACBEVZENYWOL-XFULWGLBSA-M 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- MHGOKSLTIUHUBF-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl sulfate Chemical class CCCCC(CC)COS(O)(=O)=O MHGOKSLTIUHUBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N Sulphur dioxide Chemical compound O=S=O RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001447 alkali salts Chemical class 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N glycine betaine Chemical compound C[N+](C)(C)CC([O-])=O KWIUHFFTVRNATP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 159000000001 potassium salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- AOSFMYBATFLTAQ-UHFFFAOYSA-N 1-amino-3-(benzimidazol-1-yl)propan-2-ol Chemical compound C1=CC=C2N(CC(O)CN)C=NC2=C1 AOSFMYBATFLTAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTDIEDOANJISNP-UHFFFAOYSA-N 2-dodecoxyethyl hydrogen sulfate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOCCOS(O)(=O)=O QTDIEDOANJISNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHGOKSLTIUHUBF-UHFFFAOYSA-M 2-ethylhexyl sulfate(1-) Chemical compound CCCCC(CC)COS([O-])(=O)=O MHGOKSLTIUHUBF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NONFLFDSOSZQHR-UHFFFAOYSA-N 3-(trimethylsilyl)propionic acid Chemical class C[Si](C)(C)CCC(O)=O NONFLFDSOSZQHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonium chloride Substances [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 241000446313 Lamella Species 0.000 description 1
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical class C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical class N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVOFKSGFOGNJHF-UHFFFAOYSA-N [SH2]=N.C(C1=CC=CC=C1)(=O)O Chemical class [SH2]=N.C(C1=CC=CC=C1)(=O)O YVOFKSGFOGNJHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 235000011114 ammonium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- WRUAHXANJKHFIL-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3-disulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC(S(O)(=O)=O)=C1 WRUAHXANJKHFIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003237 betaine Drugs 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- PYRZPBDTPRQYKG-UHFFFAOYSA-N cyclopentene-1-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CCCC1 PYRZPBDTPRQYKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- HAHLURFXZPKIQK-UHFFFAOYSA-N diazanium;sulfinato sulfite Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)OS([O-])=O HAHLURFXZPKIQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000005764 inhibitory process Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002815 nickel Chemical class 0.000 description 1
- HIRWGWMTAVZIPF-UHFFFAOYSA-N nickel;sulfuric acid Chemical compound [Ni].OS(O)(=O)=O HIRWGWMTAVZIPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010259 potassium hydrogen sulphite Nutrition 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N prop-2-ene-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC=C UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSUMSESCSPMNPN-UHFFFAOYSA-N propane-1-sulfonate;pyridin-1-ium Chemical compound C1=CC=NC=C1.CCCS(O)(=O)=O XSUMSESCSPMNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000003455 sulfinic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229940124530 sulfonamide Drugs 0.000 description 1
- 150000003456 sulfonamides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
- C25D3/14—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt from baths containing acetylenic or heterocyclic compounds
- C25D3/16—Acetylenic compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07C—ACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
- C07C309/00—Sulfonic acids; Halides, esters, or anhydrides thereof
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Pyridine Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はα−ヒドロキシプロピンスルホン酸およびその
塩、ならびにその製法およびこの化合物を含有する酸性
ニッケル浴に関する。
塩、ならびにその製法およびこの化合物を含有する酸性
ニッケル浴に関する。
従来の技術 光沢のないメツキ層の代わりに光沢のあるニツケルメツ
キ層を得るために、酸性の、殊に弱酸性のニツケル電解
液に特定の有機物質が少量添加されることはずつと以前
から公知である。
キ層を得るために、酸性の、殊に弱酸性のニツケル電解
液に特定の有機物質が少量添加されることはずつと以前
から公知である。
第一光沢剤とも呼ばれる、この添加物の群は不飽和の、
たいていは芳香族のスルホン酸、スルフイン酸、スルホ
ンアミドまたはスルフイミドもしくはその塩でありおよ
び最も公知の化合物はたとえばｍ−ベンゾールジスルホ
ン酸および安臭香酸スルフイミドである。
たいていは芳香族のスルホン酸、スルフイン酸、スルホ
ンアミドまたはスルフイミドもしくはその塩でありおよ
び最も公知の化合物はたとえばｍ−ベンゾールジスルホ
ン酸および安臭香酸スルフイミドである。
この化合物は単独で電気浴に添加され、特定の電流密度
範囲を経て、光沢のある、しかしレベリング（平滑化）
されていない析出物を生じる。その単独の適用はそれに
より得られたニツケル被覆の品質が今日の要求に合致し
ないので、それゆえ全く実際に重要でない。
範囲を経て、光沢のある、しかしレベリング（平滑化）
されていない析出物を生じる。その単独の適用はそれに
より得られたニツケル被覆の品質が今日の要求に合致し
ないので、それゆえ全く実際に重要でない。
その明らかな欠点は析出物を脆弱化することなしに、粗
表面をレベリングする能力である。
表面をレベリングする能力である。
レベリングされた析出物を生じる化合物も既に公知され
ている。これは大体において第一光沢剤１種または数種
と一緒る適用される。
ている。これは大体において第一光沢剤１種または数種
と一緒る適用される。
公知のレベラー（平滑剤）はたとえば三重不飽和アルコ
ールまたは三重不飽和アミンである。これは特に時間の
かかる作業の際および既に軽い過配量の際低い電流密度
範囲で黒いメツキ層を生じる。しばしばメツキ層が低い
電流密度範囲で生じずおよび素地が見えるままである場
合すら生じる。
ールまたは三重不飽和アミンである。これは特に時間の
かかる作業の際および既に軽い過配量の際低い電流密度
範囲で黒いメツキ層を生じる。しばしばメツキ層が低い
電流密度範囲で生じずおよび素地が見えるままである場
合すら生じる。
その他にレベラーとしてピリジニウム−またはキノリニ
ウム化合物のような、四級の芳香族窒素含有化合物が提
案され、この際しかしレベリング作用は高い電流密度範
囲のみに限られる。
ウム化合物のような、四級の芳香族窒素含有化合物が提
案され、この際しかしレベリング作用は高い電流密度範
囲のみに限られる。
全てのレベラーは、これが既に開始時に、あるいはたい
ていは時間のかかる操作中でニツケル析出物を脆弱化す
るという点で一緒である。
ていは時間のかかる操作中でニツケル析出物を脆弱化す
るという点で一緒である。
レベリング作用を有する特定の物質にはその他とたとえ
ばプロパルギルアルデヒドのようなものが属しており、
これはしかし低い電流密度の範囲で、完全に被覆されて
いない箇所に導きおよび平均的電流密度範囲で階段析出
（レリーフ）を生じるという欠点を有する。その他にこ
れは化学的に不安定でありおよび水溶液中で貯蔵できな
い。
ばプロパルギルアルデヒドのようなものが属しており、
これはしかし低い電流密度の範囲で、完全に被覆されて
いない箇所に導きおよび平均的電流密度範囲で階段析出
（レリーフ）を生じるという欠点を有する。その他にこ
れは化学的に不安定でありおよび水溶液中で貯蔵できな
い。
発明が解決しようとする問題点 本発明の課題は殊に低い電流密度で良好なレベリングも
すぐれた光沢形成も可能にする、電気浴、殊に酸性ニツ
ケル浴のための化合物を製造することである。
すぐれた光沢形成も可能にする、電気浴、殊に酸性ニツ
ケル浴のための化合物を製造することである。
問題点を解決するための手段 この課題は特許請求の範囲第１項から第４項で特徴づけ
られた化合物により解決する。
られた化合物により解決する。
本発明による化合物は酸性ニツケル浴中で驚異的にも良
好な深部分離もすぐれたレベリングも生じおよびさらに
浴のより長い操作の際も脆弱な析出物の形成を回避す
る。
好な深部分離もすぐれたレベリングも生じおよびさらに
浴のより長い操作の際も脆弱な析出物の形成を回避す
る。
本発明による新規化合物は浴中にそのようなものとして
含有され、その際これが既に浴の製造の際この浴にその
ようなものとして添加されるかまたは化学反応に基づき
他の化合物から浴中で形成されるかどうかはささいなこ
とである： 本発明による化合物の製造は、たとえばプロパルギルア
ルデヒドを水溶液中亜硫酸水素アルカリまたは亜硫酸水
素アンモニウムと等量で室温で反応させおよび反応生成
物を自体公知の方法で単離することにより行う。
含有され、その際これが既に浴の製造の際この浴にその
ようなものとして添加されるかまたは化学反応に基づき
他の化合物から浴中で形成されるかどうかはささいなこ
とである： 本発明による化合物の製造は、たとえばプロパルギルア
ルデヒドを水溶液中亜硫酸水素アルカリまたは亜硫酸水
素アンモニウムと等量で室温で反応させおよび反応生成
物を自体公知の方法で単離することにより行う。
α−ヒドロキシプロピンスルホン酸はそのようなものと
してまたはその塩、たとえばアルカリ塩、特にナトリウ
ム塩またはカリウム塩またはアンモニウム塩の形で使用
できる。
してまたはその塩、たとえばアルカリ塩、特にナトリウ
ム塩またはカリウム塩またはアンモニウム塩の形で使用
できる。
α−ヒドロキシプロピンスルホン酸はそのようなものと
してまたはその塩、たとえばアルカリ塩、特にナトリウ
ム塩またはカリウム塩またはかリウム塩またはアンモニ
ウム塩の形で使用できる。
してまたはその塩、たとえばアルカリ塩、特にナトリウ
ム塩またはカリウム塩またはかリウム塩またはアンモニ
ウム塩の形で使用できる。
浴は本発明による化合物の添加下のニツケル析出物の析
出のために一般に、緩衝のために付加的に弱酸が添加さ
れる、ニツケル塩溶液を使用する。
出のために一般に、緩衝のために付加的に弱酸が添加さ
れる、ニツケル塩溶液を使用する。
実際には有利に次の組成： 硫酸ニツケル（NiSO4・７H2Ｏ） 200〜400g/l 塩化ニツケル（NiCl2・６H2Ｏ） 30〜200g/l ホウ酸（H3BO3） 30〜50g/l を有する、ワツト浴（Wattsches Bad）を使用する。
浴は３〜5.5、特に４〜５のpH−価を有する。温度は電
流密度の上昇のために75℃までであり、大体において50
〜60℃である。
流密度の上昇のために75℃までであり、大体において50
〜60℃である。
高性能浴は10〜50g/lの塩化物含量を有しおよび本発明
による化合物の使用の際最良の結果を示す。塩化ニツケ
ルは部分的にまたは完全に塩化ナトリウムにより代えら
れていてよい。電流密度は55℃で10A/dm2までである。
による化合物の使用の際最良の結果を示す。塩化ニツケ
ルは部分的にまたは完全に塩化ナトリウムにより代えら
れていてよい。電流密度は55℃で10A/dm2までである。
本発明による化合物は驚異的にも公知レベラーのように
高い電流密度範囲で有利に作用するのではなく、中程度
〜低い電流密度範囲でもレベリング作用する。他の重要
な利点は本発明による化合物の強い配量の際でさえ、析
出物が公知レベラーとは反対に、たいてい低い電流密度
で生じる、黒いニツケル析出物を生じないことである。
高い電流密度範囲で有利に作用するのではなく、中程度
〜低い電流密度範囲でもレベリング作用する。他の重要
な利点は本発明による化合物の強い配量の際でさえ、析
出物が公知レベラーとは反対に、たいてい低い電流密度
で生じる、黒いニツケル析出物を生じないことである。
本発明による化合物はなるほど既にそれだけですぐれた
作用を示すが、最適の結果はしかし殊に公知第一光沢剤
およびレベラーとの組合せにより達成される。そこで、
この方法で全ての実際に必要な電流密度範囲にわたつ
て、析出物が黒いメツキ層の公知欠点を示すことなしに
すぐれたレベリングが達成される。
作用を示すが、最適の結果はしかし殊に公知第一光沢剤
およびレベラーとの組合せにより達成される。そこで、
この方法で全ての実際に必要な電流密度範囲にわたつ
て、析出物が黒いメツキ層の公知欠点を示すことなしに
すぐれたレベリングが達成される。
ニツケル浴中の本発明による化合物の濃度は非常にわず
かでありおよび0.005〜5g/l、特に0.05〜0.2g/lであ
る。低い濃度は本発明による化合物が第一光沢剤および
ピリジニウム化合物を主体とするレベラーとの組合せで
適用される場合、有利に適用する。
かでありおよび0.005〜5g/l、特に0.05〜0.2g/lであ
る。低い濃度は本発明による化合物が第一光沢剤および
ピリジニウム化合物を主体とするレベラーとの組合せで
適用される場合、有利に適用する。
第一光沢剤は大体において0.1〜10g/lの量で電解液に添
加する。レベラー、殊にピリジニウム化合物は有利に0.
02〜0.25g/l配量される。多孔性メツキ層の阻止のため
の湿潤剤は10g/lまでの量で添加する。
加する。レベラー、殊にピリジニウム化合物は有利に0.
02〜0.25g/l配量される。多孔性メツキ層の阻止のため
の湿潤剤は10g/lまでの量で添加する。
次例につき本発明を詳述する。
実施例 例１ α−ヒドロキシプロピンスルホン酸、ナトリウム塩の製
造 40％亜硫酸水素ナトリウム−溶液 26gが250mg攪拌フラスコ中に装入される。これにプロパ
ルギルアルデヒド 5.4gが10分間に滴下される。反応は室温で生じおよびさ
らに20分後終了される。
造 40％亜硫酸水素ナトリウム−溶液 26gが250mg攪拌フラスコ中に装入される。これにプロパ
ルギルアルデヒド 5.4gが10分間に滴下される。反応は室温で生じおよびさ
らに20分後終了される。
単離のために反応溶液が50℃および20トルで回転蒸発器
で濃縮される。収率は理論値の97％である。
で濃縮される。収率は理論値の97％である。
α−ヒドロキシプロピンスルホン酸、ナトリウム塩、融
点:130℃（分解） 特徴づけを溶剤としてD2Ｏ中標準３−（トリメチルシリ
ル）−プロピオン酸、ナトリウム塩（TMS）に対するNMR
およびIRスペクトルにより行つた。
点:130℃（分解） 特徴づけを溶剤としてD2Ｏ中標準３−（トリメチルシリ
ル）−プロピオン酸、ナトリウム塩（TMS）に対するNMR
およびIRスペクトルにより行つた。
δ＝3.05ppm（TMS/D2Ｏ） δ＝5.1ppm（TMS/D2Ｏ） 例２ α−ヒドロキシプロピンスルホン酸、カリウム塩の製造 カリウム塩の製造の際40％重亜硫酸カリウム−溶液 が装入される。反応後カリウム塩は40℃および20トルで
濃縮される。収率は95％である。
濃縮される。収率は95％である。
α−ヒドロキシプロピンスルホン酸、カリウム塩、融
点:134℃（分解） ハルセル（Hull-Zelle）中でこの物質ナトリウム塩と同
様の作用を示す。
点:134℃（分解） ハルセル（Hull-Zelle）中でこの物質ナトリウム塩と同
様の作用を示す。
スペクトルはナトリウム塩のものと同様である。
例３ α−ヒドロキシプロピンスルホン酸、アンモニウム塩の
製造 アンモニウム塩の製造の際最初に二亜硫酸アンモニウム
がアンモニア溶液中への二酸化硫黄の導入により製造さ
れる（グメーリン（GMELIN）NH−巻、23、第259〜261ペ
ージ参照）。
製造 アンモニウム塩の製造の際最初に二亜硫酸アンモニウム
がアンモニア溶液中への二酸化硫黄の導入により製造さ
れる（グメーリン（GMELIN）NH−巻、23、第259〜261ペ
ージ参照）。
この際40％重亜硫酸アンモニウム−溶液 を使用する。収率は80％である。
ハルセル中でこの物質はナトリウム塩と同様の作用を示
す。
す。
スペクトルはナトリウム塩のものと同様である。
α−ヒドロキシプロピンスルホン酸、アンモニウム塩、
融点:121℃より上（分解）。
融点:121℃より上（分解）。
例４ 次の組成 硫酸ニツケル（NiSO4・７H2Ｏ） 270g/l 塩化ニツケル（NiCl2・６H2Ｏ） 40g/l ホウ酸 40g/l ２−エチルヘキシルスルフエート、Na−塩、湿潤剤とし
て0.1g/lを有する浴に本発明による化合物α−ヒドロキ
シプロピンスルホン酸、ナトリウム塩0.15g/lが添加さ
れた。
て0.1g/lを有する浴に本発明による化合物α−ヒドロキ
シプロピンスルホン酸、ナトリウム塩0.15g/lが添加さ
れた。
この添加は0.1〜3A/dm2の電流密度で注目すべき光沢深
部分離を伴う光沢のあるメツキ層を生じた。
部分離を伴う光沢のあるメツキ層を生じた。
例５ 次の組成 硫酸ニツケル（NiSO4・７H3Ｏ） 250g/l 塩化ニツケル（NiCl2 6H2Ｏ） 80g/l ホウ酸 40g/l ２−エチルヘキシルスルフエート、Na−塩、湿潤剤とし
て0.1g/lを有する浴に本発明による化合物α−ヒドロキ
シプロピンスルホン酸、ナトリウム塩0.15g/lおよびサ
ツカリン（安息香酸スルフイミド、Na−塩）1g/lが添加
された。
て0.1g/lを有する浴に本発明による化合物α−ヒドロキ
シプロピンスルホン酸、ナトリウム塩0.15g/lおよびサ
ツカリン（安息香酸スルフイミド、Na−塩）1g/lが添加
された。
0.1〜8A/dm2の電流密度範囲で光沢のある、明らかにレ
ベリングされたメツキ層が達成された。
ベリングされたメツキ層が達成された。
例６ 次の組成 硫酸ニツケル（NiSO4・７H2Ｏ） 270g/l 塩化ニツケル（NiCl2・６H2Ｏ） 40g/l ホウ酸 40g/l を有する浴にサツカリン1g/l、ピリジニウムプロピルス
ルホン酸ベタイン0.15g/lおよび湿潤剤としてラウリル
エーテルスルフエート0.5g/lが添加された。
ルホン酸ベタイン0.15g/lおよび湿潤剤としてラウリル
エーテルスルフエート0.5g/lが添加された。
析出物は２〜12A/dm2で光沢があり、しかし４〜10A/dm2
でレベリングされおよび高い光沢を有した。浴はそれに
よりたとえばバレル析出のためには完全に適していな
い。本発明による化合物0.15g/lの添加により範囲0.5〜
12A/dm2で良好にレベリングされた。レベリングは層厚
に依存せずにα−ヒドロキシプロピンスルホン酸、ナト
リウム塩が上述の範囲でレベリングされており、そこで
すぐれた装飾的効果がたとえばアーマチユア部分で生じ
た。
でレベリングされおよび高い光沢を有した。浴はそれに
よりたとえばバレル析出のためには完全に適していな
い。本発明による化合物0.15g/lの添加により範囲0.5〜
12A/dm2で良好にレベリングされた。レベリングは層厚
に依存せずにα−ヒドロキシプロピンスルホン酸、ナト
リウム塩が上述の範囲でレベリングされており、そこで
すぐれた装飾的効果がたとえばアーマチユア部分で生じ
た。
例７ 次の組成 硫酸ニツケル（NiSO4・７H2Ｏ） 250g/l 塩化ナトリウム（NaCl） 60g/l ホウ酸（H3BO3） 30g/l ２−エチルヘキシルスルフエート、ナトリウム塩、湿潤
剤として を有する浴にサツカリン1g/lおよびアリルスルホン酸、
ナトリウム塩0.3g/lが添加された。均一な光沢のある試
験薄板がレベリングなしに達成された。本発明による物
質α−ヒドロキシプロピンスルホン酸、ナトリウム塩0.
2g/lの添加後、9A/dm2までで均一な光沢のある、良好に
レベリングされたメツキ層が達成され、これはその深部
分離のために特にバレル中での材料電流メツキのために
適している。浴は８維間まで安定でありおよび不変に良
好な作業性を示した。
剤として を有する浴にサツカリン1g/lおよびアリルスルホン酸、
ナトリウム塩0.3g/lが添加された。均一な光沢のある試
験薄板がレベリングなしに達成された。本発明による物
質α−ヒドロキシプロピンスルホン酸、ナトリウム塩0.
2g/lの添加後、9A/dm2までで均一な光沢のある、良好に
レベリングされたメツキ層が達成され、これはその深部
分離のために特にバレル中での材料電流メツキのために
適している。浴は８維間まで安定でありおよび不変に良
好な作業性を示した。
Claims (10)
- 【請求項１】α−ヒドロキシプロピンスルホン酸または
その塩。 - 【請求項２】α−ヒドロキシプロピンスルホン酸のナト
リウム塩である、特許請求の範囲第１項記載の化合物。 - 【請求項３】α−ヒドロキシプロピンスルホン酸のカリ
ウム塩である、特許請求の範囲第１項記載の化合物。 - 【請求項４】α−ヒドロキシプロピンスルホン酸のアン
モニウム塩である、特許請求の範囲第１項記載の化合
物。 - 【請求項５】プロパルギルアルデヒドを水溶液中、亜硫
酸水素アルカリまたは−アンモニウムと、当量で室温で
反応させおよび反応生成物を自体公知の方法で単離する
ことを特徴とする、α−ヒドロキシプロピンスルホン酸
またはその塩の製法。 - 【請求項６】α−ヒドロキシプロピンスルホン酸または
その塩少なくとも１種を含有することを特徴とする、酸
性ニッケル浴。 - 【請求項７】化合物を0.005〜5g/lの濃度で含有する、
特許請求の範囲第６項記載の酸性ニッケル浴。 - 【請求項８】0.1〜10g/lの濃度で第一光沢剤を付加的に
含有する、特許請求の範囲第６項または第７項記載の酸
性ニッケル浴。 - 【請求項９】0.02〜0.25g/lの濃度でレベラーを付加的
に含有する、特許請求の範囲第６項または第７項記載の
酸性ニッケル浴。 - 【請求項１０】10g/lまでの濃度で湿潤剤を付加的に含
有する、特許請求の範囲第６項または第７項記載の酸性
ニッケル浴。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3632514.7 | 1986-09-22 | ||
| DE19863632514 DE3632514A1 (de) | 1986-09-22 | 1986-09-22 | (alpha)-hydroxi propinsulfonsaeure und deren salze, saure nickelbaeder enthaltend diese verbindungen sowie verfahren zu ihrer herstellung |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6391358A JPS6391358A (ja) | 1988-04-22 |
| JPH0776205B2 true JPH0776205B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=6310280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62236401A Expired - Lifetime JPH0776205B2 (ja) | 1986-09-22 | 1987-09-22 | α−ヒドロキシプロピンスルホン酸およびその塩、その製法およびこれを含有する酸性ニツケル浴 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0261331B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0776205B2 (ja) |
| AT (1) | AT397248B (ja) |
| DE (2) | DE3632514A1 (ja) |
| ES (1) | ES2026157T3 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4510533B2 (ja) * | 2004-06-21 | 2010-07-28 | 英夫 本間 | マイクロバンプの形成方法 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2054221B2 (de) * | 1970-11-04 | 1973-11-08 | Badische Anilin- & Soda-Fabrik Ag, 6700 Ludwigshafen | Stabilisierte wässrige Losungen ungesättigter aliphaüscher Sulfon sauren bzw ihrer Salze |
| US3677913A (en) * | 1971-04-01 | 1972-07-18 | M & T Chemicals Inc | Nickel plating |
| US4062738A (en) * | 1974-10-04 | 1977-12-13 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Acid nickel electroplating additive therefor and method of making said additive |
| DE2544729A1 (de) * | 1975-10-07 | 1977-04-21 | Basf Ag | 1-hydroxy-propen-(2,3)-sulfonsaeure- (3)-verbindungen und verfahren zu ihrer herstellung |
| US4435254A (en) * | 1978-11-01 | 1984-03-06 | M&T Chemicals Inc. | Bright nickel electroplating |
| DE3067275D1 (en) * | 1979-09-13 | 1984-05-03 | M & T Chemicals Inc | Bright nickel plating bath and process and composition therefor |
-
1986
- 1986-09-22 DE DE19863632514 patent/DE3632514A1/de not_active Withdrawn
-
1987
- 1987-07-11 EP EP87110046A patent/EP0261331B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-07-11 ES ES198787110046T patent/ES2026157T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1987-07-11 DE DE8787110046T patent/DE3773099D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-09-21 AT AT0237787A patent/AT397248B/de not_active IP Right Cessation
- 1987-09-22 JP JP62236401A patent/JPH0776205B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ES2026157T3 (es) | 1992-04-16 |
| DE3632514A1 (de) | 1988-03-24 |
| EP0261331A1 (de) | 1988-03-30 |
| JPS6391358A (ja) | 1988-04-22 |
| EP0261331B1 (de) | 1991-09-18 |
| ATA237787A (de) | 1993-07-15 |
| AT397248B (de) | 1994-02-25 |
| DE3773099D1 (de) | 1991-10-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2525942A (en) | Electrodepositing bath and process | |
| US4428802A (en) | Palladium-nickel alloy electroplating and solutions therefor | |
| US4167460A (en) | Trivalent chromium plating bath composition and process | |
| KR900005845B1 (ko) | 아연-닉켈 합금 전착용 전해액 및 그의 전착방법 | |
| US4179343A (en) | Electroplating bath and process for producing bright, high-leveling nickel iron electrodeposits | |
| US4157945A (en) | Trivalent chromium plating baths | |
| GB2062010A (en) | Electroplating Bath and Process | |
| EP1287184B1 (en) | Satin-finished nickel or nickel alloy coating | |
| JPS60169588A (ja) | 亜鉛用または亜鉛合金用酸性電着浴 | |
| US4184929A (en) | Trivalent chromium plating bath composition and process | |
| US3006822A (en) | Electro-deposition of nickel coatings | |
| JPH06104914B2 (ja) | 地色ないし光沢のある銅・スズ合金被膜を電着させるためのアルカリ性シアン化物浴 | |
| JPS6131195B2 (ja) | ||
| US3206383A (en) | Electrolyte for use in the galvanic deposition of bright leveling nickel coatings | |
| JPH0776205B2 (ja) | α−ヒドロキシプロピンスルホン酸およびその塩、その製法およびこれを含有する酸性ニツケル浴 | |
| US3617452A (en) | Gold plating | |
| JPS6112038B2 (ja) | ||
| US4411744A (en) | Bath and process for high speed nickel electroplating | |
| US4366036A (en) | Additive and alkaline zinc electroplating bath and process using same | |
| US3215610A (en) | Method and bath for electrodepositing bright silver | |
| US4428804A (en) | High speed bright silver electroplating bath and process | |
| US3682789A (en) | Electrolytic solution for zinc plating | |
| RU2013469C1 (ru) | Электролит для нанесения покрытий из сплава никель-кадмий | |
| GB2085924A (en) | Bath and process for high speed nickel electroplating | |
| JP2001511848A (ja) | アミンアルカンスルフォン酸及び複素環式の塩基のような抑制剤と共にアルカンジスルフォン酸−アルカンスルフォン酸化合物により活性化されたメッキ浴からのクロムメッキ法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080816 Year of fee payment: 13 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080816 Year of fee payment: 13 |