JPH0776425B2 - 基材表面の改質方法 - Google Patents
基材表面の改質方法Info
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- JPH0776425B2 JPH0776425B2 JP6996189A JP6996189A JPH0776425B2 JP H0776425 B2 JPH0776425 B2 JP H0776425B2 JP 6996189 A JP6996189 A JP 6996189A JP 6996189 A JP6996189 A JP 6996189A JP H0776425 B2 JPH0776425 B2 JP H0776425B2
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- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、金属、金属酸化物、セラミックス、プラスチ
ックス等からなる基材に、フッ素−炭素結合を含む化合
物薄膜を形成させることによる基材表面の改質方法に関
する。
ックス等からなる基材に、フッ素−炭素結合を含む化合
物薄膜を形成させることによる基材表面の改質方法に関
する。
従来の技術及びその問題点 金属、金属酸化物、セラミックス、プラスチックス等か
らなる基材表面に、含フッ素化合物の薄膜を形成させ
て、耐薬品性、疎水性、耐摩耗性、潤滑性等を付与する
方法は公知である。このような方法としては、一般に、
テトラフルオロエチレンを湿式塗布する方法が広く行な
われているが、テトラフルオロエチレンは高価であり、
また金属、セラミックス等の物質上では、テトラフルオ
ロエチレン自体が低表面エネルギーであるために密着性
に優れた被膜を形成させることが困難であり、使用中に
剥離流出して、その機能が低下するという問題がある。
らなる基材表面に、含フッ素化合物の薄膜を形成させ
て、耐薬品性、疎水性、耐摩耗性、潤滑性等を付与する
方法は公知である。このような方法としては、一般に、
テトラフルオロエチレンを湿式塗布する方法が広く行な
われているが、テトラフルオロエチレンは高価であり、
また金属、セラミックス等の物質上では、テトラフルオ
ロエチレン自体が低表面エネルギーであるために密着性
に優れた被膜を形成させることが困難であり、使用中に
剥離流出して、その機能が低下するという問題がある。
また、フッ素気体中での化学的処理方法により、金属表
面上にフッ化炭素を形成する方法も研究されているが、
フッ素気体が危険であることに加えて、処理条件も複雑
であり、実用には敵さない。
面上にフッ化炭素を形成する方法も研究されているが、
フッ素気体が危険であることに加えて、処理条件も複雑
であり、実用には敵さない。
また、金属、セラミックス等を直接含フッ素プラズマガ
スによつて処理する場合には、金属やセラミックスは、
炭素を微量しか含有しないため、フッ化炭素化合物を形
成させることはできず、特に金属を直接含フッ素プラズ
マガスで処理する場合には、金属の表面は、フッ化金属
となつて親水性でもろくなり、金属を保護するという役
割をはたすことはできない。
スによつて処理する場合には、金属やセラミックスは、
炭素を微量しか含有しないため、フッ化炭素化合物を形
成させることはできず、特に金属を直接含フッ素プラズ
マガスで処理する場合には、金属の表面は、フッ化金属
となつて親水性でもろくなり、金属を保護するという役
割をはたすことはできない。
問題点を解決するための手段 本発明者は、金属、セラミックス、プラスチックス等の
表面にフッ素−炭素結合を有する化合物の強固な薄膜を
形成させて、疎水性、潤滑性、耐摩耗性、耐薬品性等を
付与することを目的に鋭意研究を重ねた結果、炭化水素
化合物とフッ化窒素化合物とを含有する混合気体を放電
して発生するプラズマガスを金属、セラミックス、プラ
スチックス等の基材に接触させることによつて基板上
に、均一かつ強固にフッ素−炭素結合を有する化合物の
薄膜を形成できることを見出した。本発明は、このよう
な知見に基くものである。
表面にフッ素−炭素結合を有する化合物の強固な薄膜を
形成させて、疎水性、潤滑性、耐摩耗性、耐薬品性等を
付与することを目的に鋭意研究を重ねた結果、炭化水素
化合物とフッ化窒素化合物とを含有する混合気体を放電
して発生するプラズマガスを金属、セラミックス、プラ
スチックス等の基材に接触させることによつて基板上
に、均一かつ強固にフッ素−炭素結合を有する化合物の
薄膜を形成できることを見出した。本発明は、このよう
な知見に基くものである。
即ち本発明は、炭化水素化合物及びフッ化窒素化合物を
含む混合気体の存在下において、低圧下で放電して発生
するプラズマガスを基材に接触させてフッ素−炭素結合
を有する化合物の薄膜を形成させることを特徴とする基
材表面の改質方法に係る。
含む混合気体の存在下において、低圧下で放電して発生
するプラズマガスを基材に接触させてフッ素−炭素結合
を有する化合物の薄膜を形成させることを特徴とする基
材表面の改質方法に係る。
本発明では、炭化水素化合物とフッ化窒素化合物とを含
む混合気体の存在下において、放電により発生するプラ
ズマガスを基材に直接接触させることによつて基板上に
フッ素−炭素結合を有する化合物による薄膜を形成させ
ることができる。本発明方法において使用できる炭化水
素化合物としては、例えば、CH4、C2H4、C2H6、C3H8、C
4H10、C6H6等を例示できる。フッ化窒素化合物として
は、常温で気体、あるいは放電処理時の温度で気体化す
るフッ化窒素化合物であればいずれも使用でき、例えば
NF3等を用いればよい。これらは、単独または併用して
もよい。炭化水素化合物とフッ化窒素化合物の混合比や
処理条件は、要求される薄膜の性状に応じて適宜決定す
ればよい。
む混合気体の存在下において、放電により発生するプラ
ズマガスを基材に直接接触させることによつて基板上に
フッ素−炭素結合を有する化合物による薄膜を形成させ
ることができる。本発明方法において使用できる炭化水
素化合物としては、例えば、CH4、C2H4、C2H6、C3H8、C
4H10、C6H6等を例示できる。フッ化窒素化合物として
は、常温で気体、あるいは放電処理時の温度で気体化す
るフッ化窒素化合物であればいずれも使用でき、例えば
NF3等を用いればよい。これらは、単独または併用して
もよい。炭化水素化合物とフッ化窒素化合物の混合比や
処理条件は、要求される薄膜の性状に応じて適宜決定す
ればよい。
この混合気体には、必要に応じて、N2、He等のガスを添
加して放電電圧等の調整を行なうこともできるし、また
形成膜の性能、基材との接合性能等をあげるため水素や
酸素などを混合してもよい。本発明方法では、従来の放
電プラズマ法によるフッ化黒鉛の製造において、フッ素
原料として使用されている取扱いに危険を伴うフッ素分
子気体を使用しないので安全性の点において有利であ
る。
加して放電電圧等の調整を行なうこともできるし、また
形成膜の性能、基材との接合性能等をあげるため水素や
酸素などを混合してもよい。本発明方法では、従来の放
電プラズマ法によるフッ化黒鉛の製造において、フッ素
原料として使用されている取扱いに危険を伴うフッ素分
子気体を使用しないので安全性の点において有利であ
る。
本発明で用いられるプラズマ発生方法としては、内部
電極方式による直流グロー放電又は低周波放電、内部
電極方式、外部電極方式又はコイル型方式による高周波
放電、導波管型方式によるマイクロ波放電、電子サ
イクロトロン共鳴放電(ECR放電)電極を使用しない
誘導コイル型高周波放電、等を挙げることができるが、
これらに限定されず、放電によつてプラズマを発生でき
る方法であればいずれの方法でもよい。
電極方式による直流グロー放電又は低周波放電、内部
電極方式、外部電極方式又はコイル型方式による高周波
放電、導波管型方式によるマイクロ波放電、電子サ
イクロトロン共鳴放電(ECR放電)電極を使用しない
誘導コイル型高周波放電、等を挙げることができるが、
これらに限定されず、放電によつてプラズマを発生でき
る方法であればいずれの方法でもよい。
処理条件としては、例えば混合気体全圧力100〜10-3ト
ール程度、流量0.1〜500ml/min程度(N.T.P.)で、放電
電力10〜300W程度で放電を行なえばよい。大型装置を用
いる場合には、これを上回る流量、及び電力で処理を行
なうこともできる。炭化水素化合物とフッ化窒素化合物
との比率は、炭化水素化合物中のC数とフッ化窒素化合
物中のF数とが0.01≦C/F≦5程度となる様にすればよ
い。基板は、常温又は加熱状態でよい。
ール程度、流量0.1〜500ml/min程度(N.T.P.)で、放電
電力10〜300W程度で放電を行なえばよい。大型装置を用
いる場合には、これを上回る流量、及び電力で処理を行
なうこともできる。炭化水素化合物とフッ化窒素化合物
との比率は、炭化水素化合物中のC数とフッ化窒素化合
物中のF数とが0.01≦C/F≦5程度となる様にすればよ
い。基板は、常温又は加熱状態でよい。
本発明では、基材としては、特に制限はないが、例えば
金属、金属酸化物、セラミックス、プラスチックス等を
用いることができる。これらの基材の種類は、特に限定
されるものではないが、金属としては、例えば銅、鉄、
ニッケル、アルミニウム、クロム、タングステン、錫、
亜鉛、ケイ素、マンガン、チタン、インジウム等を含む
金属単体全般、これらの合金等を挙げることができる。
金属酸化物としては、上記金属の酸化物を例示できる。
また、セラミックスとしては、ケイ酸塩ガラス、石英ガ
ラス、ホウ酸塩ガラス、リン酸塩ガラス等のガラス類、
アルミナセメント、ポルトランドセメント、マグネシア
セメント等のセメント類、マグネシア、ジルコン、アル
ミナ、酸化チタン、炭化珪素、チッ化珪素等を挙げるこ
とができる。プラスチックスとしても特に制限はなく、
広く各種のものが使用でき、例えば、ポリエチレン樹
脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアセタール樹脂、アクリ
ル樹脂、ナイロン樹脂、セルロース樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂、フエノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウ
レタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フエノールホル
ムアルデヒド樹脂、尿素樹脂、メラミン・アルデヒド樹
脂、エポキシ樹脂、フラン樹脂、キシレン樹脂、シリコ
ーン樹脂、ポリスチレン樹脂、ビニール樹脂、アルキド
樹脂、塩素化ポリエーテル樹脂等を挙げることができ
る。
金属、金属酸化物、セラミックス、プラスチックス等を
用いることができる。これらの基材の種類は、特に限定
されるものではないが、金属としては、例えば銅、鉄、
ニッケル、アルミニウム、クロム、タングステン、錫、
亜鉛、ケイ素、マンガン、チタン、インジウム等を含む
金属単体全般、これらの合金等を挙げることができる。
金属酸化物としては、上記金属の酸化物を例示できる。
また、セラミックスとしては、ケイ酸塩ガラス、石英ガ
ラス、ホウ酸塩ガラス、リン酸塩ガラス等のガラス類、
アルミナセメント、ポルトランドセメント、マグネシア
セメント等のセメント類、マグネシア、ジルコン、アル
ミナ、酸化チタン、炭化珪素、チッ化珪素等を挙げるこ
とができる。プラスチックスとしても特に制限はなく、
広く各種のものが使用でき、例えば、ポリエチレン樹
脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアセタール樹脂、アクリ
ル樹脂、ナイロン樹脂、セルロース樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂、フエノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウ
レタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フエノールホル
ムアルデヒド樹脂、尿素樹脂、メラミン・アルデヒド樹
脂、エポキシ樹脂、フラン樹脂、キシレン樹脂、シリコ
ーン樹脂、ポリスチレン樹脂、ビニール樹脂、アルキド
樹脂、塩素化ポリエーテル樹脂等を挙げることができ
る。
基材の形状は、特に限定されず、丸棒状、角柱状、板状
等の任意の形状とすることができる。
等の任意の形状とすることができる。
本発明で放電装置内に置く基材の位置は、プラズマを発
生させる電場内であつてもよく、また含フッ素化合物の
プラズマを通過するガスが活性な状態で達する範囲内で
あれば電場外であつてもよい。特に基材として、プラス
チックスを使用する場合には、例えば、基材を電場中に
おいてマイクロ波による放電を行なえば、プラスチック
スが溶けることがあるので、このような場合には、電場
中に基材をおかずに、電場外にあつて、プラズマを通過
した活性なガスが達する範囲内に基材をおくことが必要
になる。
生させる電場内であつてもよく、また含フッ素化合物の
プラズマを通過するガスが活性な状態で達する範囲内で
あれば電場外であつてもよい。特に基材として、プラス
チックスを使用する場合には、例えば、基材を電場中に
おいてマイクロ波による放電を行なえば、プラスチック
スが溶けることがあるので、このような場合には、電場
中に基材をおかずに、電場外にあつて、プラズマを通過
した活性なガスが達する範囲内に基材をおくことが必要
になる。
また、電場中に基材をおいて放電させる場合には、基材
表面がエッチングされながら、フッ素−炭素結合を有す
る化合物の薄膜が形成されることがあり、要求する基材
の表面性状に応じて処理条件を決定することが必要にな
る。
表面がエッチングされながら、フッ素−炭素結合を有す
る化合物の薄膜が形成されることがあり、要求する基材
の表面性状に応じて処理条件を決定することが必要にな
る。
フッ素−炭素結合を有する化合物薄膜の好ましい厚さ
は、目的によって一様ではないので特に限定されない
が、通常0.01〜10μm程度の厚さで基材表面の改質の目
的を達成できる。
は、目的によって一様ではないので特に限定されない
が、通常0.01〜10μm程度の厚さで基材表面の改質の目
的を達成できる。
本発明方法によれば、試料気体の種類、混合化、圧力、
放電の方法、例えば交流、直流、高周波などの方法、放
電時間、電極間距離、基板温度、放電のON、OFFの繰り
返しなど諸条件を調節することによつて、炭素含有膜の
フッ素化程度をコントロールすることができ、基材表面
の疎水性能等を調整することが可能である。フッ素化程
度は、X線光電子スペクトル(ESCAスペクトル)分析に
より計算されたF/Cの割合によつて定量的に測定でき
る。
放電の方法、例えば交流、直流、高周波などの方法、放
電時間、電極間距離、基板温度、放電のON、OFFの繰り
返しなど諸条件を調節することによつて、炭素含有膜の
フッ素化程度をコントロールすることができ、基材表面
の疎水性能等を調整することが可能である。フッ素化程
度は、X線光電子スペクトル(ESCAスペクトル)分析に
より計算されたF/Cの割合によつて定量的に測定でき
る。
発明の効果 本発明方法によれば、基材の種類を問わず、基材表面
に、均一かつ強固な、密着性に優れたフッ素−炭素結合
を有する化合物の薄膜を形成させることができる。ま
た、本発明方法は、フッ素原料としてフッ素分子気体を
使用しないので、安全性に優れた方法である。また、本
発明方法によれば、化学的処理方法などに比べて、極め
て短時間で目的物が得られるという大きな利点がある。
に、均一かつ強固な、密着性に優れたフッ素−炭素結合
を有する化合物の薄膜を形成させることができる。ま
た、本発明方法は、フッ素原料としてフッ素分子気体を
使用しないので、安全性に優れた方法である。また、本
発明方法によれば、化学的処理方法などに比べて、極め
て短時間で目的物が得られるという大きな利点がある。
更に、本発明方法では、ポリテトラフルオロエチレンよ
りも疎水性に優れたフッ素−炭素結合を有する化合物の
薄膜を形成させることが可能であり、本発明方法によつ
て処理した基材は、耐薬品性、疎水性、耐摩耗性、潤滑
性等に優れたものとなる。
りも疎水性に優れたフッ素−炭素結合を有する化合物の
薄膜を形成させることが可能であり、本発明方法によつ
て処理した基材は、耐薬品性、疎水性、耐摩耗性、潤滑
性等に優れたものとなる。
本発明方法によつて処理した基材は、例えば、プラスチ
ックスの場合には、磁気テープ、精密機械用防湿フイル
ム、人工血管、血液バックなどに有用であり、セラミッ
クスの場合には、人工骨、瓦等として有効に使用でき、
金属の場合には、液体中で使用する機械の材料、摺動材
などとして用いることができるなど、広範囲な用途を有
するものである。
ックスの場合には、磁気テープ、精密機械用防湿フイル
ム、人工血管、血液バックなどに有用であり、セラミッ
クスの場合には、人工骨、瓦等として有効に使用でき、
金属の場合には、液体中で使用する機械の材料、摺動材
などとして用いることができるなど、広範囲な用途を有
するものである。
実施例 以下、実施例を示して本発明を詳細に説明する。尚、実
施例におけるガスの流速は、大気圧下で測定した値であ
る。
施例におけるガスの流速は、大気圧下で測定した値であ
る。
実施例1 プラズマ放電装置として第1図に示す高周波放電による
プラズマ放電装置を使用した。第1図に示すプラズマ放
電装置は、原料、キヤリアガス供給路1、高周波電源
2、プラズマ反応系3、放電電極4及び排気路5から基
本的に構成されるものである。
プラズマ放電装置を使用した。第1図に示すプラズマ放
電装置は、原料、キヤリアガス供給路1、高周波電源
2、プラズマ反応系3、放電電極4及び排気路5から基
本的に構成されるものである。
0.5トールのArガス中でスパッタリング法で5分間前処
理をしたSUS304ステンレス薄板を試料とし、上記プラズ
マ放電装置の放電電極上に該試料を置き、放電電極内を
充分に排気減圧した後、全圧0.2トールのCH4−NF3混合
ガス(モル比7:13)を15ml/minの流速で流しながら、30
W、13.56MHzの高周波電力(ラジオ波)を電極に印加し
てプラズマを発生させ、3分間放電を行なった。この処
理によって、試料表面は、著しく疎水化され、水の接触
角が0度であったものが約90度になった。
理をしたSUS304ステンレス薄板を試料とし、上記プラズ
マ放電装置の放電電極上に該試料を置き、放電電極内を
充分に排気減圧した後、全圧0.2トールのCH4−NF3混合
ガス(モル比7:13)を15ml/minの流速で流しながら、30
W、13.56MHzの高周波電力(ラジオ波)を電極に印加し
てプラズマを発生させ、3分間放電を行なった。この処
理によって、試料表面は、著しく疎水化され、水の接触
角が0度であったものが約90度になった。
第1図は、実施例1で使用したプラズマ放電装置の概略
図である。 図において、(1)は原料、キヤリアガス供給路、
(2)は高周波電源、(3)はプラズマ反応系、(4)
は放電電極、(5)は排気路である。
図である。 図において、(1)は原料、キヤリアガス供給路、
(2)は高周波電源、(3)はプラズマ反応系、(4)
は放電電極、(5)は排気路である。
Claims (1)
- 【請求項1】炭化水素化合物及びフッ化窒素化合物を含
む混合気体の存在下において、低圧下で放電して発生す
るプラズマガスを基材に接触させてフッ素−炭素結合を
有する化合物の薄膜を形成させることを特徴とする基材
表面の改質方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6996189A JPH0776425B2 (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 | 基材表面の改質方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6996189A JPH0776425B2 (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 | 基材表面の改質方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23048686A Division JPH0229749B2 (ja) | 1986-09-29 | 1986-09-29 | Kizaihyomennokaishitsuhoho |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0215172A JPH0215172A (ja) | 1990-01-18 |
| JPH0776425B2 true JPH0776425B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=13417760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6996189A Expired - Lifetime JPH0776425B2 (ja) | 1989-03-22 | 1989-03-22 | 基材表面の改質方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0776425B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010001281A (ko) * | 1999-06-03 | 2001-01-05 | 전위성 | 덤벨 |
-
1989
- 1989-03-22 JP JP6996189A patent/JPH0776425B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0215172A (ja) | 1990-01-18 |
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