JPH0777208B2 - 微細パターン形成方法 - Google Patents
微細パターン形成方法Info
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- JPH0777208B2 JPH0777208B2 JP4146712A JP14671292A JPH0777208B2 JP H0777208 B2 JPH0777208 B2 JP H0777208B2 JP 4146712 A JP4146712 A JP 4146712A JP 14671292 A JP14671292 A JP 14671292A JP H0777208 B2 JPH0777208 B2 JP H0777208B2
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- Japan
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- electron beam
- reaction chamber
- substrate
- light
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は基板上に微細なパターン
を形成する方法に関し、特に、所要のパターン情報が付
与された電子ビームと基板加熱用光エネルギビームに加
え、反応性励起粒子との間での反応効果をも利用し、当
該基板に微細なパターンを形成する方法に関する。
を形成する方法に関し、特に、所要のパターン情報が付
与された電子ビームと基板加熱用光エネルギビームに加
え、反応性励起粒子との間での反応効果をも利用し、当
該基板に微細なパターンを形成する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、基板上に微細パターンを形成する
場合、当該基板上にレジストマスク等を設けることが普
通であったが、このようなマスクを用いることなく、直
接描画により、所望の微細パターンを形成する手法も考
えられてはいた。例えば光化学反応によりガス状分子を
励起して反応性励起粒子とし、基板をこの反応性励起粒
子に曝しながら光パターンを照射する方法がある。これ
に対し、アニールを利用しての微細パターン形成法とし
ては、電子ビーム単独でのアニール法や、光エネルギビ
ーム単独でのアニール法等も提案されてはいる。
場合、当該基板上にレジストマスク等を設けることが普
通であったが、このようなマスクを用いることなく、直
接描画により、所望の微細パターンを形成する手法も考
えられてはいた。例えば光化学反応によりガス状分子を
励起して反応性励起粒子とし、基板をこの反応性励起粒
子に曝しながら光パターンを照射する方法がある。これ
に対し、アニールを利用しての微細パターン形成法とし
ては、電子ビーム単独でのアニール法や、光エネルギビ
ーム単独でのアニール法等も提案されてはいる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、プラズマ励
起された反応性励起粒子や光化学反応による反応性励起
粒子を利用し、光パターンを照射する方法は、電子ビー
ムによる描画等に比べると多くの場合、微細加工性にお
いて劣っている。また、電子ビーム単独での微細パター
ン形成法(アニール法)も、処理対象基板の結晶性や結
晶の均一性につき、問題が残っている。対してレーザ光
束等の光エネルギビーム単独による場合も、結晶粒界や
不均一性の問題がある。そして、これら電子ビーム単独
または光エネルギビーム単独の場合には、パターン描画
に関する諸パラメータの設定自由度にも制約が多く、パ
ターン描画時の微妙な調整等にも難点がある。本発明は
このような実情に鑑み、微細パターンの直接描画法とし
て、これまでに提案されたことのない新たなる手法を提
示し、微細パターン形成に関する技術の豊富化を計るも
のであり、電子ビームによる微細パターンの直接形成能
力を生かしながら、より広範囲かつ高能率で、あるいは
また、より正確、より細かな制御によって微細パターン
を描ける手法を提案せんとするものである。
起された反応性励起粒子や光化学反応による反応性励起
粒子を利用し、光パターンを照射する方法は、電子ビー
ムによる描画等に比べると多くの場合、微細加工性にお
いて劣っている。また、電子ビーム単独での微細パター
ン形成法(アニール法)も、処理対象基板の結晶性や結
晶の均一性につき、問題が残っている。対してレーザ光
束等の光エネルギビーム単独による場合も、結晶粒界や
不均一性の問題がある。そして、これら電子ビーム単独
または光エネルギビーム単独の場合には、パターン描画
に関する諸パラメータの設定自由度にも制約が多く、パ
ターン描画時の微妙な調整等にも難点がある。本発明は
このような実情に鑑み、微細パターンの直接描画法とし
て、これまでに提案されたことのない新たなる手法を提
示し、微細パターン形成に関する技術の豊富化を計るも
のであり、電子ビームによる微細パターンの直接形成能
力を生かしながら、より広範囲かつ高能率で、あるいは
また、より正確、より細かな制御によって微細パターン
を描ける手法を提案せんとするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、反応性励起粒子の存在する雰囲気中で反応室
内に収めた基板に対し、所要のパターン情報を持った電
子ビームを照射すると同時に、光学的手段により基板を
有意に局部加熱し得るエネルギ(強度)を持った光エネ
ルギビームをも照射することにより、基板上にあって当
該パターン情報に応じた部分にのみ、電子ビームと反応
性励起粒子及び光エネルギビームとの相乗効果による物
質の変化を生じさせるという、微細パターンの直接形成
手法を提案する。さらに、本発明における望ましい下位
の態様の一つとして、上記の反応性励起粒子は、反応室
から離れたところで発生され、反応室に輸送されてきた
長寿命ラジカルから成ることを特徴とする微細パターン
形成方法も提案する。
するため、反応性励起粒子の存在する雰囲気中で反応室
内に収めた基板に対し、所要のパターン情報を持った電
子ビームを照射すると同時に、光学的手段により基板を
有意に局部加熱し得るエネルギ(強度)を持った光エネ
ルギビームをも照射することにより、基板上にあって当
該パターン情報に応じた部分にのみ、電子ビームと反応
性励起粒子及び光エネルギビームとの相乗効果による物
質の変化を生じさせるという、微細パターンの直接形成
手法を提案する。さらに、本発明における望ましい下位
の態様の一つとして、上記の反応性励起粒子は、反応室
から離れたところで発生され、反応室に輸送されてきた
長寿命ラジカルから成ることを特徴とする微細パターン
形成方法も提案する。
【0005】
【実施例】図1には、本発明の一実施例を実施するため
の装置構成例が示されている。図中、中央に示されてい
る電子光学系に関し、上から説明すると、電子を供給す
る電子銃1があり、その下に順次、第1絞り2、アライ
ナ3、第1電磁レンズ4、ブランキング板5、第2絞り
6、第2電磁レンズ7、第3電磁レンズ9が続いてい
る。第3電磁レンズ9の中には二重偏向コイル8a、ス
ティグメータ8bが配置されている。このような装置系
により出射される電子ビームは、第2絞り10を介して
反応室16内に入射する。
の装置構成例が示されている。図中、中央に示されてい
る電子光学系に関し、上から説明すると、電子を供給す
る電子銃1があり、その下に順次、第1絞り2、アライ
ナ3、第1電磁レンズ4、ブランキング板5、第2絞り
6、第2電磁レンズ7、第3電磁レンズ9が続いてい
る。第3電磁レンズ9の中には二重偏向コイル8a、ス
ティグメータ8bが配置されている。このような装置系
により出射される電子ビームは、第2絞り10を介して
反応室16内に入射する。
【0006】基板12が設置されている反応室16と、
上記した電子ビーム光学系とは所要の真空度が大幅に異
なるので、複数の排気系によって差動排気を行い、電子
ビーム光学系が反応室内に存在する反応性励起粒子によ
り汚染されるのを防止しながら、電子ビーム走査と制御
に必要な真空度を確保する。
上記した電子ビーム光学系とは所要の真空度が大幅に異
なるので、複数の排気系によって差動排気を行い、電子
ビーム光学系が反応室内に存在する反応性励起粒子によ
り汚染されるのを防止しながら、電子ビーム走査と制御
に必要な真空度を確保する。
【0007】電子ビーム光学系により集束された電子ビ
ーム11は基板12に照射され、所定のパターンが描画
される。基板12は支持台13の上に設置され、この支
持台13はまた、必要に応じて低温加熱等、基板温度の
制御が可能なように構成される。支持台13はX−Y移
動機構14,15の上に設置されており、通常の電子ビ
ーム描画装置と同程度の精密位置合わせと精密移動がで
きる。反応室16内の各種の材料は、後述する反応性励
起粒子で腐食されない材料で構成される。
ーム11は基板12に照射され、所定のパターンが描画
される。基板12は支持台13の上に設置され、この支
持台13はまた、必要に応じて低温加熱等、基板温度の
制御が可能なように構成される。支持台13はX−Y移
動機構14,15の上に設置されており、通常の電子ビ
ーム描画装置と同程度の精密位置合わせと精密移動がで
きる。反応室16内の各種の材料は、後述する反応性励
起粒子で腐食されない材料で構成される。
【0008】図示実施例では、電子ビーム光学系はそれ
ぞれの排気口17,18,19により上記の差動排気が
行われ、反応室16は排気口20によって排気される。
反応室16内の圧力は、上記の排気口19,20等から
の排気能力によって決められる。
ぞれの排気口17,18,19により上記の差動排気が
行われ、反応室16は排気口20によって排気される。
反応室16内の圧力は、上記の排気口19,20等から
の排気能力によって決められる。
【0009】一方、反応性励起粒子の中で一つの重要な
要素である電界励起されたプラズマは、輸送管21を通
して導入される。輸送管21の前には、マグネトロン発
振によって発生された24.5GHzのマイクロ波が導
波管22aに導入され、導波管22aの一部に石英管反
応部23が挿入されている。導波管22aの終端は整合
器22bによってインピーダンス整合が取られている。
導入管23aを介し、CF4 +O2 ガスを0.1Tor
r程度の圧力で導入すると、発生したプラズマは電力の
増大に対しても殆ど広がらず、安定な状態となり、ガス
流量の変化に対しても整合条件は崩れない。そこで、プ
ラズマの輸送管21をテフロンコートしておけば、放電
部で生じた活性種は約1m離れた反応室16内にも余り
減衰することなく導入でき、換言すれば、そのようなプ
ラズマにおいて特に長寿命ラジカルを反応室16内に導
入できる。
要素である電界励起されたプラズマは、輸送管21を通
して導入される。輸送管21の前には、マグネトロン発
振によって発生された24.5GHzのマイクロ波が導
波管22aに導入され、導波管22aの一部に石英管反
応部23が挿入されている。導波管22aの終端は整合
器22bによってインピーダンス整合が取られている。
導入管23aを介し、CF4 +O2 ガスを0.1Tor
r程度の圧力で導入すると、発生したプラズマは電力の
増大に対しても殆ど広がらず、安定な状態となり、ガス
流量の変化に対しても整合条件は崩れない。そこで、プ
ラズマの輸送管21をテフロンコートしておけば、放電
部で生じた活性種は約1m離れた反応室16内にも余り
減衰することなく導入でき、換言すれば、そのようなプ
ラズマにおいて特に長寿命ラジカルを反応室16内に導
入できる。
【0010】このような2.45GHzのマイクロ波励
起の長寿命ラジカルによるプラズマエッチ法それ自体に
ついてならば、従来からも報告がある。すなわち、この
方法によれば、多結晶シリコン,Si3 N4 ,SiO
2 ,Nb,W,Mo,フォトレジスト等の各種薄膜をエ
ッチ可能である。その条件は、CF4 の圧力を0.12
Torr程度としたとき、Pr=Po2/PCF4 が0〜4
程度までである。この励起法によるプラズマエッチの利
点は、反応室16内において放電用の電極を必要としな
いことである。また、同様のプラズマ励起法において導
入ガスとしてO2かN2 を用いれば、条件により、プラ
ズマ活性化された酸素または窒素によるプラズマ酸化ま
たはプラズマ窒化も可能となる。
起の長寿命ラジカルによるプラズマエッチ法それ自体に
ついてならば、従来からも報告がある。すなわち、この
方法によれば、多結晶シリコン,Si3 N4 ,SiO
2 ,Nb,W,Mo,フォトレジスト等の各種薄膜をエ
ッチ可能である。その条件は、CF4 の圧力を0.12
Torr程度としたとき、Pr=Po2/PCF4 が0〜4
程度までである。この励起法によるプラズマエッチの利
点は、反応室16内において放電用の電極を必要としな
いことである。また、同様のプラズマ励起法において導
入ガスとしてO2かN2 を用いれば、条件により、プラ
ズマ活性化された酸素または窒素によるプラズマ酸化ま
たはプラズマ窒化も可能となる。
【0011】以上の説明においては、反応室16内にお
ける反応性励起粒子は、既述した通り、約1m離れたと
ころで発生させても余り減衰することなく当該反応室1
6内に至り得る、プラズマ励起されたいわゆる長寿命ラ
ジカルである。しかし、反応室16内に反応性励起粒子
を形成できる手段は上述の励起法に限らない。最近で
は、赤外光、可視光、紫外線やdeepUV(遠紫外
線)光等の光励起反応による反応性ガス粒子の報告も数
多くある。また、場合によっては、上述のdeepUV
光からさらにX線に至る短波長の電磁光波によっても、
電磁光波化学反応により、気相粒子の励起は行える。光
化学反応プロセスとしては、例えば、SiはCl2 やB
r2 のガスを4880Åや2570Åのレーザ光で光励
起することにより、ドライエッチし得ることが知られて
いる。また、GaAsやInPについても、CH3 Br
のガスのdeepUV励起光による反応でエッチ可能で
ある。本発明は、先に述べたように、また本実施例に関
して後述のように、光ビームと電子ビームとの反応効果
による物質の変化により、基板上に所定の微細パターン
を形成する点に主眼があるが、さらにその下位の一実施
態様としてこの実施例で提案する、電磁光波光化学反応
による反応性ガス粒子の効果をも取り入れた電子ビーム
描画によるパターン形成法は、上述した各種反応の報告
の知見に基づいている。
ける反応性励起粒子は、既述した通り、約1m離れたと
ころで発生させても余り減衰することなく当該反応室1
6内に至り得る、プラズマ励起されたいわゆる長寿命ラ
ジカルである。しかし、反応室16内に反応性励起粒子
を形成できる手段は上述の励起法に限らない。最近で
は、赤外光、可視光、紫外線やdeepUV(遠紫外
線)光等の光励起反応による反応性ガス粒子の報告も数
多くある。また、場合によっては、上述のdeepUV
光からさらにX線に至る短波長の電磁光波によっても、
電磁光波化学反応により、気相粒子の励起は行える。光
化学反応プロセスとしては、例えば、SiはCl2 やB
r2 のガスを4880Åや2570Åのレーザ光で光励
起することにより、ドライエッチし得ることが知られて
いる。また、GaAsやInPについても、CH3 Br
のガスのdeepUV励起光による反応でエッチ可能で
ある。本発明は、先に述べたように、また本実施例に関
して後述のように、光ビームと電子ビームとの反応効果
による物質の変化により、基板上に所定の微細パターン
を形成する点に主眼があるが、さらにその下位の一実施
態様としてこの実施例で提案する、電磁光波光化学反応
による反応性ガス粒子の効果をも取り入れた電子ビーム
描画によるパターン形成法は、上述した各種反応の報告
の知見に基づいている。
【0012】さて、図1の装置構成中、光ビーム24は
走査可能な光化学反応励起用の光束である。光源(図示
せず)より発せられた光束24Lを時間的にスイッチす
るため、または空間的に光束の方向、位置等を変化させ
るため、光束制御系25を設ける。光束制御系25を出
射した光束24Mは、反射鏡26と27、光束透過用窓
28を介して反応室16内に導入され、当該反応室16
内に設けてある平面または凹面反射鏡29を経て試料
(基板12)に到達する光束24aとなる。励起される
べき光化学反応用のガスは、ガス源31,32よりバル
ブ30を経て反応室16内に導入される。導入された光
化学反応用ガスは、光束24にあって反応室内の部分2
4bに示されるような光の通過空間で、減圧雰囲気の
下、光化学励起を受ける。さらに、試料面近傍や試料に
直接照射される光束24aは、当該光化学反応に対して
より強力に作用する。特に試料面に直接照射されると、
試料面の光照射による局部加熱効果や活性化効果、電子
−正孔励起効果等が加味されるから、多要素の反応機構
が付加されることになる。もちろんこの光束24aは、
本発明に従い、試料(基板)に対してアニール効果を持
つ程に強度の高い光束とする。
走査可能な光化学反応励起用の光束である。光源(図示
せず)より発せられた光束24Lを時間的にスイッチす
るため、または空間的に光束の方向、位置等を変化させ
るため、光束制御系25を設ける。光束制御系25を出
射した光束24Mは、反射鏡26と27、光束透過用窓
28を介して反応室16内に導入され、当該反応室16
内に設けてある平面または凹面反射鏡29を経て試料
(基板12)に到達する光束24aとなる。励起される
べき光化学反応用のガスは、ガス源31,32よりバル
ブ30を経て反応室16内に導入される。導入された光
化学反応用ガスは、光束24にあって反応室内の部分2
4bに示されるような光の通過空間で、減圧雰囲気の
下、光化学励起を受ける。さらに、試料面近傍や試料に
直接照射される光束24aは、当該光化学反応に対して
より強力に作用する。特に試料面に直接照射されると、
試料面の光照射による局部加熱効果や活性化効果、電子
−正孔励起効果等が加味されるから、多要素の反応機構
が付加されることになる。もちろんこの光束24aは、
本発明に従い、試料(基板)に対してアニール効果を持
つ程に強度の高い光束とする。
【0013】局部加熱、アニール効果については電子ビ
ームにも認められる。電子ビームのスポットサイズ等の
集束条件や走査条件等の関連パラメータを適当なるよう
選択し、基板部の熱的応答時間より速い状態でx方向の
スキャンを重ねて単位面積当たりのビームエネルギ密度
を所望の値に向上させ、加熱または溶融部分をスキャン
幅と直交するy方向に僅かづつ動かす等すれば良い。
ームにも認められる。電子ビームのスポットサイズ等の
集束条件や走査条件等の関連パラメータを適当なるよう
選択し、基板部の熱的応答時間より速い状態でx方向の
スキャンを重ねて単位面積当たりのビームエネルギ密度
を所望の値に向上させ、加熱または溶融部分をスキャン
幅と直交するy方向に僅かづつ動かす等すれば良い。
【0014】さらに、光ビームについても、導入される
一本または複数本の光ビームの少なくとも一つを本発明
に従い基板を有意に局部加熱できるエネルギを持つ光エ
ネルギビームとすると(もちろん、光エネルギビームを
のみ照射する場合も含む)、電子ビームによるアニール
と光エネルギビームによるアニールとを基板の同一場所
に重畳させることができ、このようにすれば、電子ビー
ムだけによるアニールとするにはエネルギ密度に不足が
あるような場合にも、それを光エネルギビームにより、
所望の配分比に従って補う等、新たなプロセス形態に従
うアニール法を提供できる。
一本または複数本の光ビームの少なくとも一つを本発明
に従い基板を有意に局部加熱できるエネルギを持つ光エ
ネルギビームとすると(もちろん、光エネルギビームを
のみ照射する場合も含む)、電子ビームによるアニール
と光エネルギビームによるアニールとを基板の同一場所
に重畳させることができ、このようにすれば、電子ビー
ムだけによるアニールとするにはエネルギ密度に不足が
あるような場合にも、それを光エネルギビームにより、
所望の配分比に従って補う等、新たなプロセス形態に従
うアニール法を提供できる。
【0015】さらに、従来技術におけるように、電子ビ
ーム単独または光エネルギビーム単独であった場合に
は、パターン描画に関する諸パラメータの設定自由度に
も制約が多く、パターン描画時の微妙な調整等にも難点
があったのに対し、本発明によると、より細かな制御が
可能となる。
ーム単独または光エネルギビーム単独であった場合に
は、パターン描画に関する諸パラメータの設定自由度に
も制約が多く、パターン描画時の微妙な調整等にも難点
があったのに対し、本発明によると、より細かな制御が
可能となる。
【0016】これに加え、本発明ではまた、長寿命プラ
ズマラジカルか、または電磁光励起反応による反応性励
起粒子を基板近傍に導入し、基板上にあって所望のパタ
ーン情報に応じた部分にのみ、電子ビームまたは光エネ
ルギビームとこの反応性励起粒子との反応効果による物
質の変化をも利用するので、パターン化の結果は、反応
性励起粒子の性質によって様々で、エッチパターン、プ
ラズマ酸化領域パターン、微細デポジションパターン等
を得ることができる。
ズマラジカルか、または電磁光励起反応による反応性励
起粒子を基板近傍に導入し、基板上にあって所望のパタ
ーン情報に応じた部分にのみ、電子ビームまたは光エネ
ルギビームとこの反応性励起粒子との反応効果による物
質の変化をも利用するので、パターン化の結果は、反応
性励起粒子の性質によって様々で、エッチパターン、プ
ラズマ酸化領域パターン、微細デポジションパターン等
を得ることができる。
【0017】光束24を走査可能にして、試料面で光照
射の均一性、制御性を増すこともできる。機械的にはミ
ラー26,27,29を微小移動機構で駆動しても良
い。より高速に行うには、電子的光スイッチとか光路変
更デバイスを光束制御系25中に設ければ良い。また、
幾つかの偏光による光スイッチやハーフミラー、マイク
ロレンズアレイ、光ファイバ等を用いれば、複数本の光
束の同時、並列処理が行える。これにより、複数本の光
束のそれぞれ独自の時間的断続、空間的な配置が可能に
なる。図示されている光束制御系25、ミラー26,2
7,29等の光学系は、あくまで一つの例である。この
他にもいろいろな光束群制御手法があることは、公知既
存の技術からして明らかである。
射の均一性、制御性を増すこともできる。機械的にはミ
ラー26,27,29を微小移動機構で駆動しても良
い。より高速に行うには、電子的光スイッチとか光路変
更デバイスを光束制御系25中に設ければ良い。また、
幾つかの偏光による光スイッチやハーフミラー、マイク
ロレンズアレイ、光ファイバ等を用いれば、複数本の光
束の同時、並列処理が行える。これにより、複数本の光
束のそれぞれ独自の時間的断続、空間的な配置が可能に
なる。図示されている光束制御系25、ミラー26,2
7,29等の光学系は、あくまで一つの例である。この
他にもいろいろな光束群制御手法があることは、公知既
存の技術からして明らかである。
【0018】図示のような電子ビームパターン描画系と
類似の構成に、別途、複数の光束透過用窓を開け、各光
束透過用窓に複数の光束群を空間的、時間的に断続させ
て入射させることもできる。光束は、真空中と大気中と
でその制御に差異がないという利点があるので、上記の
各種光束群の制御系を反応室16内に持ち込むことも可
能である。ただし、一本であろうと複数本であろうと、
反応室内の基板近傍の斜め上方よりそうした光束を入射
させることが良い。また、反応室内に光束制御系を設け
る場合には、当該制御系が反応性励起粒子によって損傷
を受けないように、石英板、テフロンコート等の素材に
より、それら制御系を保護する収容容器を備える必要が
ある。
類似の構成に、別途、複数の光束透過用窓を開け、各光
束透過用窓に複数の光束群を空間的、時間的に断続させ
て入射させることもできる。光束は、真空中と大気中と
でその制御に差異がないという利点があるので、上記の
各種光束群の制御系を反応室16内に持ち込むことも可
能である。ただし、一本であろうと複数本であろうと、
反応室内の基板近傍の斜め上方よりそうした光束を入射
させることが良い。また、反応室内に光束制御系を設け
る場合には、当該制御系が反応性励起粒子によって損傷
を受けないように、石英板、テフロンコート等の素材に
より、それら制御系を保護する収容容器を備える必要が
ある。
【0019】以上のように、本発明に従えば、まずもっ
て電子ビームと光エネルギビームとの相乗効果によるパ
ターンアニールという新たなる手法を提供できる。
て電子ビームと光エネルギビームとの相乗効果によるパ
ターンアニールという新たなる手法を提供できる。
【0020】さらに、反応性励起粒子を含む雰囲気によ
る作用をも利用できるので、マイクロ波プラズマ励起に
よる長寿命ラジカルでのプラズマ処理や、光化学反応性
励起粒子によるフォトケミカル処理、さらにそれら二種
の反応性励起粒子の存在の下でのプロセスをも併せて組
込みながら所定のパターン情報に応じた所望のパターン
を直接プロセスで形成することができる。
る作用をも利用できるので、マイクロ波プラズマ励起に
よる長寿命ラジカルでのプラズマ処理や、光化学反応性
励起粒子によるフォトケミカル処理、さらにそれら二種
の反応性励起粒子の存在の下でのプロセスをも併せて組
込みながら所定のパターン情報に応じた所望のパターン
を直接プロセスで形成することができる。
【0021】また、酸素の長寿命ラジカル等の反応性励
起粒子による酸化プロセスに関して言えば、酸化層の深
さの制御とパターン化や、酸化後におけるパターンビー
ムアニールによる膜質の改質とそのパターン化にも有効
である。
起粒子による酸化プロセスに関して言えば、酸化層の深
さの制御とパターン化や、酸化後におけるパターンビー
ムアニールによる膜質の改質とそのパターン化にも有効
である。
【0022】なお、本発明における電子ビームとは、こ
の種の技術分野で定義されている通り、電子光学工学技
術に基づき、公知既存の電子ビーム加速系ないし減速
系、電子ビーム集束・走行系、電子ビーム偏向系ないし
電子ビーム光学系により、操作または制御可能な文字通
りの電子ビームを指す。したがって、図1には通常の走
査型電子ビーム制御系に類似の装置系が示されている
が、可変成形ビーム描画系等、公知既存の他の電子ビー
ム描画系や、適当な条件設定の下であれば公知の電子ビ
ーム転写系等と類似の電子ビーム集束制御系を持つ装置
であっても良い。
の種の技術分野で定義されている通り、電子光学工学技
術に基づき、公知既存の電子ビーム加速系ないし減速
系、電子ビーム集束・走行系、電子ビーム偏向系ないし
電子ビーム光学系により、操作または制御可能な文字通
りの電子ビームを指す。したがって、図1には通常の走
査型電子ビーム制御系に類似の装置系が示されている
が、可変成形ビーム描画系等、公知既存の他の電子ビー
ム描画系や、適当な条件設定の下であれば公知の電子ビ
ーム転写系等と類似の電子ビーム集束制御系を持つ装置
であっても良い。
【0023】また、このような電子ビームを制御、駆動
する電子ビーム光学集束系においては、関連する諸パラ
メータを可変制御または変更制御することにより、電子
ビームのエネルギや当該ビーム束の空間分布等に関し、
適当なるパラメータを選択することができ、本発明の適
用用途であるレジストレスパターン直接形成技術に対
し、ある程度の範囲で設計自由度を与えることができ
る。
する電子ビーム光学集束系においては、関連する諸パラ
メータを可変制御または変更制御することにより、電子
ビームのエネルギや当該ビーム束の空間分布等に関し、
適当なるパラメータを選択することができ、本発明の適
用用途であるレジストレスパターン直接形成技術に対
し、ある程度の範囲で設計自由度を与えることができ
る。
【0024】一方、光化学励起用ビームとしては、遠紫
外域から赤外域にある各種レーザ光を利用することがで
きる。また、描画モードとしては、例えば1フレーム内
は電子ビームの走査または転写を行い、1フレームの終
了後、ステップアンドリピートで繰返しを行う。これに
対し、従来からも、荷電粒子または光ビームによるリソ
グラフィ等、各種ビームによるパターン描画技術とし
て、基板が設置されている移動台を精密移動させること
で、言わば筆書きの要領で基板上に所要のパターンを形
成する技術があるが、こうした周知慣用技術もまた、本
発明に適用可能である。
外域から赤外域にある各種レーザ光を利用することがで
きる。また、描画モードとしては、例えば1フレーム内
は電子ビームの走査または転写を行い、1フレームの終
了後、ステップアンドリピートで繰返しを行う。これに
対し、従来からも、荷電粒子または光ビームによるリソ
グラフィ等、各種ビームによるパターン描画技術とし
て、基板が設置されている移動台を精密移動させること
で、言わば筆書きの要領で基板上に所要のパターンを形
成する技術があるが、こうした周知慣用技術もまた、本
発明に適用可能である。
【0025】
【発明の効果】本発明によれば、雰囲気を制御された反
応室内で基板に対するレジストレス直接プロセスによ
り、新しい機構に基づくパターンアニールが可能とな
り、これに加えて反応性励起粒子との反応効果をも加味
した微細パターン形成が可能となるので、今後進展が予
想される、微細パターン直接パターン形成プロセスの一
環として有利に利用することができる。当然これは、各
種電子デバイス、集積回路の製造能率、性能の向上に寄
与する。
応室内で基板に対するレジストレス直接プロセスによ
り、新しい機構に基づくパターンアニールが可能とな
り、これに加えて反応性励起粒子との反応効果をも加味
した微細パターン形成が可能となるので、今後進展が予
想される、微細パターン直接パターン形成プロセスの一
環として有利に利用することができる。当然これは、各
種電子デバイス、集積回路の製造能率、性能の向上に寄
与する。
【図1】本発明の微細パターン形成方法の一実施例を実
施するために使用し得る装置構成の概略構成図である。
施するために使用し得る装置構成の概略構成図である。
1 電子銃, 11 電子ビーム, 12 基板, 13 支持台, 14,15 X−Y移動機構, 16 反応室, 17,18,19 排気口, 20 排気口, 21 プラズマ輸送管, 22a マイクロ波導波管, 23 石英反応管, 24 光ビーム, 25 光束制御系, 26,27 反射鏡, 28 透過窓, 29 反射鏡, 31 ガス源, 32 ガス源.
Claims (2)
- 【請求項1】 反応室に対し、差動排気の可能な関係で
電子ビームの集束光学系を配置し; 上記反応室内に反応性励起粒子を含む雰囲気中で、該反
応室内に収められている基板に対し、上記電子ビーム集
束光学系から予め所定のパターン情報の付与された電子
ビームを照射すると同時に該基板を局部加熱する光エネ
ルギビームを照射し; 該パターン情報の付与された電子ビームと上記反応性励
起粒子及び上記光エネルギビームの相乗効果による物質
の変化により、上記基板に所定の微細パターンを形成す
ること; を特徴とする微細パターン形成方法。 - 【請求項2】 請求項1記載の微細パターン形成方法で
あって; 上記反応性励起粒子は、上記反応室から離れたところで
発生され、該反応室に輸送されてきた長寿命ラジカルか
ら成ること; を特徴とする微細パターン形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4146712A JPH0777208B2 (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | 微細パターン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4146712A JPH0777208B2 (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | 微細パターン形成方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59084975A Division JPH0638411B2 (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | 電子ビ−ムによるパタ−ン形成法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05175176A JPH05175176A (ja) | 1993-07-13 |
| JPH0777208B2 true JPH0777208B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=15413838
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4146712A Expired - Lifetime JPH0777208B2 (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | 微細パターン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0777208B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR0152242B1 (ko) * | 1995-01-16 | 1998-12-01 | 박주탁 | 다중 음극 전자빔 플라즈마 식각장치 |
| WO2012062932A1 (en) * | 2010-11-13 | 2012-05-18 | Mapper Lithography Ip B.V. | Charged particle lithography system with intermediate chamber |
| KR20260003760A (ko) * | 2023-04-27 | 2026-01-07 | 칼 짜이스 에스엠티 게엠베하 | 원격 플라즈마 전자 유도 마스크 수리 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5935319B2 (ja) * | 1975-06-09 | 1984-08-28 | 凸版印刷株式会社 | 金属板、半導体等に精巧なパタ−ンを食刻する方法 |
-
1992
- 1992-05-12 JP JP4146712A patent/JPH0777208B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05175176A (ja) | 1993-07-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |