JPH0777702B2 - 回動体の研磨装置及び回動体の研磨方法 - Google Patents
回動体の研磨装置及び回動体の研磨方法Info
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- JPH0777702B2 JPH0777702B2 JP60224925A JP22492585A JPH0777702B2 JP H0777702 B2 JPH0777702 B2 JP H0777702B2 JP 60224925 A JP60224925 A JP 60224925A JP 22492585 A JP22492585 A JP 22492585A JP H0777702 B2 JPH0777702 B2 JP H0777702B2
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- cylindrical support
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は回動体の研磨装置及び回動体の研磨方法に係
り、特に精密で均一な研磨の要求される回動体の研磨装
置及び回動体の研磨方法に関する。
り、特に精密で均一な研磨の要求される回動体の研磨装
置及び回動体の研磨方法に関する。
回動体の研磨装置としては、例えば電子写真感光体の表
面を研磨して再生する装置のような精密で均一な研磨の
要求される研磨装置がある。
面を研磨して再生する装置のような精密で均一な研磨の
要求される研磨装置がある。
電子写真感光体は所定の特性を得るため、あるいは適用
される電子写真プロセスの種類に応じて種々の構成をと
るものである。そして、電子写真感光体としては、支持
体上に光導電層が形成されている感光体、あるいは必要
に応じてその表面に更に表面保護層を備えた感光体があ
り、広く用いられている。支持体と光導電層から構成さ
れる感光体は、最も一般的な電子写真プロセスによる、
即ち、帯電、画像露光および現像、更に必要に応じて転
写による画像形成に用いられる。また、必要に応じて設
けられる表面保護層は、更に光導電層の保護、感光体の
機械的強度の改善、暗滅衰特性の改善、または、特定の
電子写真プロセスに適用される等の目的のために設けら
れるものである。
される電子写真プロセスの種類に応じて種々の構成をと
るものである。そして、電子写真感光体としては、支持
体上に光導電層が形成されている感光体、あるいは必要
に応じてその表面に更に表面保護層を備えた感光体があ
り、広く用いられている。支持体と光導電層から構成さ
れる感光体は、最も一般的な電子写真プロセスによる、
即ち、帯電、画像露光および現像、更に必要に応じて転
写による画像形成に用いられる。また、必要に応じて設
けられる表面保護層は、更に光導電層の保護、感光体の
機械的強度の改善、暗滅衰特性の改善、または、特定の
電子写真プロセスに適用される等の目的のために設けら
れるものである。
電子写真感光体は、当然のことであるが、適用される電
子写真プロセスに応じた所定の感度、電気特性、更には
光学特性を備えていることが要求される。しかし、それ
ばかりでなく、感光体の機械的な耐久性も重要な性質で
ある。電子写真感光体の製造時あるいは、くり返し使用
により電子写真感光体の表面に100Å〜800Å程度の層厚
ムラが生じた場合、用いる電子写真プロセスに応じた所
定の感度が均一に得られなくなり、画像に濃度ムラとし
て出てしまう。特に、感光体がアモルファスシリコン
（以後「ａ−Si」と記す。）から成る場合にはそのビッ
カース硬さは1000kg/mm2以上であり、第１表に示すよう
にａ−Se等に比べてはるかに硬いため、上記のような層
厚ムラをÅオーダーで補正する事は困難であった。また
表面保護層として、例えばSiC層が更に設けられている
場合には、その硬度は更に大きくなり層厚ムラの補正は
より一層困難となってしまう。
子写真プロセスに応じた所定の感度、電気特性、更には
光学特性を備えていることが要求される。しかし、それ
ばかりでなく、感光体の機械的な耐久性も重要な性質で
ある。電子写真感光体の製造時あるいは、くり返し使用
により電子写真感光体の表面に100Å〜800Å程度の層厚
ムラが生じた場合、用いる電子写真プロセスに応じた所
定の感度が均一に得られなくなり、画像に濃度ムラとし
て出てしまう。特に、感光体がアモルファスシリコン
（以後「ａ−Si」と記す。）から成る場合にはそのビッ
カース硬さは1000kg/mm2以上であり、第１表に示すよう
にａ−Se等に比べてはるかに硬いため、上記のような層
厚ムラをÅオーダーで補正する事は困難であった。また
表面保護層として、例えばSiC層が更に設けられている
場合には、その硬度は更に大きくなり層厚ムラの補正は
より一層困難となってしまう。
なおここでビッカース硬さとは、対面角が136度のダイ
ヤモンド四角すい（錐）圧子を用い、試験面にくぼみを
つけたときの試験荷重を、くぼみの対角線長さから求め
たくぼみの表面積で割って算出した値を示し、詳細はJI
SZ2244「ビッカース硬さ試験方法」に述べられている。
ヤモンド四角すい（錐）圧子を用い、試験面にくぼみを
つけたときの試験荷重を、くぼみの対角線長さから求め
たくぼみの表面積で割って算出した値を示し、詳細はJI
SZ2244「ビッカース硬さ試験方法」に述べられている。
〔発明が解決しようとする問題点〕 以上のように電子写真感光体の表面の層厚ムラをÅオー
ダーで除去するためには、精密で均一な研磨が要求され
るがこれら要求を満足する研磨装置はなく、高性能な回
動体の研磨装置が要望されていた。
ダーで除去するためには、精密で均一な研磨が要求され
るがこれら要求を満足する研磨装置はなく、高性能な回
動体の研磨装置が要望されていた。
上記の問題点は円筒状支持体の表面にSiC層を有する電
子写真感光体を回動体とし、該回動体の回動順方向で、
この回動体の回転速度と異なる速度で送られる研磨テー
プを前記回動体の回転面に圧接する、前記回動体の直径
より小さい直径を有する円筒形の支持体を有することを
特徴とする本発明の回動体の研磨装置によって解決され
る。
子写真感光体を回動体とし、該回動体の回動順方向で、
この回動体の回転速度と異なる速度で送られる研磨テー
プを前記回動体の回転面に圧接する、前記回動体の直径
より小さい直径を有する円筒形の支持体を有することを
特徴とする本発明の回動体の研磨装置によって解決され
る。
また、円筒状支持体の表面にSiCを有する電子写真感光
体を回動体とし、該回動体を回動させ、該回動体の回動
順方向でこの回動体の回転速度と異なる速度で研磨テー
プを送り、該研磨テープを前記回動体の直径より小さい
直径を有する円筒形の支持体で前記回動体の回動面に圧
接して前記回動体表面を研磨することを特徴とする本発
明の回動体の研磨方法によって解決される。
体を回動体とし、該回動体を回動させ、該回動体の回動
順方向でこの回動体の回転速度と異なる速度で研磨テー
プを送り、該研磨テープを前記回動体の直径より小さい
直径を有する円筒形の支持体で前記回動体の回動面に圧
接して前記回動体表面を研磨することを特徴とする本発
明の回動体の研磨方法によって解決される。
以上のように、本発明においては回動体の回動速度と研
磨テープを送る速度とに差を設ける事により、回動体と
研磨テープとが摺擦され、研磨がなされる。また、研磨
テープには支持体によって均一な圧力がかけられるの
で、均一な研磨を行う事ができる。この支持体として
は、研磨テープを回動体の回動面に圧接し、均一な圧力
をかけることができるように回動体の直径より小さい直
径を有する円筒形のものを用いている。
磨テープを送る速度とに差を設ける事により、回動体と
研磨テープとが摺擦され、研磨がなされる。また、研磨
テープには支持体によって均一な圧力がかけられるの
で、均一な研磨を行う事ができる。この支持体として
は、研磨テープを回動体の回動面に圧接し、均一な圧力
をかけることができるように回動体の直径より小さい直
径を有する円筒形のものを用いている。
以下、本発明の実施例を図面を用いて詳細に説明する。
本発明の実施例として電子写真感光体の表面を研磨する
場合について述べる。
本発明の実施例として電子写真感光体の表面を研磨する
場合について述べる。
第１図は電子写真感光体の表面の研磨装置の説明図であ
る。
る。
１は電子写真感光体ドラムであり、その表面には、表面
保護層としてSiC層が設けられている。２は研磨面に結
晶SiCがコーティングされた研磨テープ，商品名（ラッ
ピングテープLT−C2000,製造元Fuji Film）である。３
は感光体ドラム１の表面と研磨テープ２とを接触させる
ための円筒形支持体であり、直径が1mm〜20mm,長さが5m
m〜50mm（例えば、平行ピン）の物が好ましく、また平
行度の誤差（感光体ドラム１の表面と円筒形支持体３の
表面との隙間の差）は10μｍ以内とすることが好まし
い。これは円筒形支持体３の直径と長さが上記値を超え
ると、研磨テープ２と感光体ドラム１との接触面積が増
して均一な圧力がかかりずらくなり、逆に小さくなる
と、接触面積が減り研磨効率が悪くなり、また平行度の
誤差が10μｍを超えると均一な接触ができなくなり、研
磨テープに均一な圧力がかからなくなる等の理由からで
ある。
保護層としてSiC層が設けられている。２は研磨面に結
晶SiCがコーティングされた研磨テープ，商品名（ラッ
ピングテープLT−C2000,製造元Fuji Film）である。３
は感光体ドラム１の表面と研磨テープ２とを接触させる
ための円筒形支持体であり、直径が1mm〜20mm,長さが5m
m〜50mm（例えば、平行ピン）の物が好ましく、また平
行度の誤差（感光体ドラム１の表面と円筒形支持体３の
表面との隙間の差）は10μｍ以内とすることが好まし
い。これは円筒形支持体３の直径と長さが上記値を超え
ると、研磨テープ２と感光体ドラム１との接触面積が増
して均一な圧力がかかりずらくなり、逆に小さくなる
と、接触面積が減り研磨効率が悪くなり、また平行度の
誤差が10μｍを超えると均一な接触ができなくなり、研
磨テープに均一な圧力がかからなくなる等の理由からで
ある。
なお、ここで特に、円筒形支持体３の直径と感光ドラム
１の直径との関係に着目すると、第１図に示されるよう
に、感光体ドラム１と研磨テープ２との接触面を規定す
る円筒形支持体３の直径は感光体ドラム１の直径よりも
小さくなっているので、研磨テープ２と感光体ドラム１
との接触面積が大きくなりすぎることはなく、極めて均
一な圧力で研磨テープを感光体ドラム１に圧着すること
が可能である。これによって、後述する研磨テープ２の
送り方向と感光体ドラム１の回動方向との関係、及び感
光ドラム１の回動速度と研磨テープ２の送り速度との関
係とあいまってより均一で高精度な研磨を行なうことが
できる。ただし、円筒形支持体３の直径が小さすぎれば
上述したように接触面積が減って研磨効率が悪くなるの
でこの点には注意すべきである。好適には前記円筒形支
持体３にテトロンテープ等を巻き研磨テープとの摩擦抵
抗を下げる事が望ましい。本発明に用いられる研磨テー
プとしては、研磨面に結晶SiCがコーティングされたも
のの他に、酸化鉄，アルミナ，ダイヤモンドの粉末等を
コーティングしたものも好適なものとして用いることが
できる。４は円筒形支持体３の受台であり、感光体ドラ
ム１の回転軸方向と平行に配置され、５のおもりで荷重
が加えられる。６は研磨テープ２を送り出すための送り
出しモーターでありこれにより研磨テープ２は一定の速
度で送り出され、７のおもりにより研磨テープ２は引っ
張られ、一定の速度で送られる。その際、研磨テープ
は、感光体の回動の順方向に送られるので、研磨テープ
２と感光体ドラム１との間隙にSiCの研磨粉や異物がた
まることなく研磨される。
１の直径との関係に着目すると、第１図に示されるよう
に、感光体ドラム１と研磨テープ２との接触面を規定す
る円筒形支持体３の直径は感光体ドラム１の直径よりも
小さくなっているので、研磨テープ２と感光体ドラム１
との接触面積が大きくなりすぎることはなく、極めて均
一な圧力で研磨テープを感光体ドラム１に圧着すること
が可能である。これによって、後述する研磨テープ２の
送り方向と感光体ドラム１の回動方向との関係、及び感
光ドラム１の回動速度と研磨テープ２の送り速度との関
係とあいまってより均一で高精度な研磨を行なうことが
できる。ただし、円筒形支持体３の直径が小さすぎれば
上述したように接触面積が減って研磨効率が悪くなるの
でこの点には注意すべきである。好適には前記円筒形支
持体３にテトロンテープ等を巻き研磨テープとの摩擦抵
抗を下げる事が望ましい。本発明に用いられる研磨テー
プとしては、研磨面に結晶SiCがコーティングされたも
のの他に、酸化鉄，アルミナ，ダイヤモンドの粉末等を
コーティングしたものも好適なものとして用いることが
できる。４は円筒形支持体３の受台であり、感光体ドラ
ム１の回転軸方向と平行に配置され、５のおもりで荷重
が加えられる。６は研磨テープ２を送り出すための送り
出しモーターでありこれにより研磨テープ２は一定の速
度で送り出され、７のおもりにより研磨テープ２は引っ
張られ、一定の速度で送られる。その際、研磨テープ
は、感光体の回動の順方向に送られるので、研磨テープ
２と感光体ドラム１との間隙にSiCの研磨粉や異物がた
まることなく研磨される。
研磨テープ２を送る速度は、10mm/hour以上でおもり５
は、100g〜2kgが好ましい。
は、100g〜2kgが好ましい。
感光体ドラム１の回動速度は、研磨テープ２を送る速度
と等速にならなければ、いかなる速度でもよい。研磨量
はおもり５の重量、研磨テープ２を送る速度、感光ドラ
ム回動速度、研磨時間等によって決定されるが、好適に
は研磨時間によってコントロールする事が望ましい。
と等速にならなければ、いかなる速度でもよい。研磨量
はおもり５の重量、研磨テープ２を送る速度、感光ドラ
ム回動速度、研磨時間等によって決定されるが、好適に
は研磨時間によってコントロールする事が望ましい。
本実施例ではおもり５を800g、研磨テープ２を送る速度
を160mm/hour、感光ドラム回動速度を180mm/secとした
条件下で10Å/minの研磨が可能であった。
を160mm/hour、感光ドラム回動速度を180mm/secとした
条件下で10Å/minの研磨が可能であった。
分光器（例えば反射光分析用MCPD−200,製造元ユニオン
技研）によりSiC層の干渉ピークを測定し、その値から
層膜厚を算出しながら、研磨を行えば任意の厚さのSiC
層を再生する事が可能となる。
技研）によりSiC層の干渉ピークを測定し、その値から
層膜厚を算出しながら、研磨を行えば任意の厚さのSiC
層を再生する事が可能となる。
第２図は第１図の研磨装置の表面保護層のAA′断面図で
ある。１の感光体ドラムは回動軸方向（Ｘ方向）に移動
が可能である。感光体ドラム１を研磨テープ２及び円筒
形支持体３に対して等速度で移動させると広範囲にわた
って均一な研磨ができる。また逆に研磨テープ２及び円
筒形支持体３を移動させてもよい。
ある。１の感光体ドラムは回動軸方向（Ｘ方向）に移動
が可能である。感光体ドラム１を研磨テープ２及び円筒
形支持体３に対して等速度で移動させると広範囲にわた
って均一な研磨ができる。また逆に研磨テープ２及び円
筒形支持体３を移動させてもよい。
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、Åオー
ダーの精度で精密かつ均一な研磨をおこなう事ができ
る。又被研磨物の材質が代わることによって必要となる
研磨条件の変更を、研磨テープへの圧力を変えること、
または回動体の回動速度及び研磨テープを送る速度を変
える事等の手段により簡易におこなう事ができる。
ダーの精度で精密かつ均一な研磨をおこなう事ができ
る。又被研磨物の材質が代わることによって必要となる
研磨条件の変更を、研磨テープへの圧力を変えること、
または回動体の回動速度及び研磨テープを送る速度を変
える事等の手段により簡易におこなう事ができる。
第１図は電子写真感光体ドラムの表面の研磨装置の説明
図である。 第２図は第１図の研磨装置のAA′断面図である。 １……感光体ドラム ２……研磨テープ ３……円筒形支持体 ４……受台 ５……おもり ６……研磨テープ送り出しモーター
図である。 第２図は第１図の研磨装置のAA′断面図である。 １……感光体ドラム ２……研磨テープ ３……円筒形支持体 ４……受台 ５……おもり ６……研磨テープ送り出しモーター
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山崎 晃司 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (56)参考文献 実公 昭46−25033（ＪＰ，Ｙ１)
Claims (7)
- 【請求項１】円筒状支持体の表面にSiC層を有する電子
写真感光体を回動体とし、該回動体の回動順方向で、こ
の回動体の回転速度と異なる速度で送られる研磨テープ
を前記回動体の回転面に圧接する、前記回動体の直径よ
り小さい直径を有する円筒形の支持体を有することを特
徴とする回動体の研磨装置。 - 【請求項２】前記円筒形の支持体及び前記研磨テープ
と、前記回動体とを前記回動体の回転軸方向に相対的に
移動させる機構を有する特許請求の範囲第１項記載の回
動体の研磨装置。 - 【請求項３】前記研磨テープの研磨面は結晶SiCを有す
る特許請求の範囲第１項又は第２項記載の回動体の研磨
装置。 - 【請求項４】前記円筒形の支持体の直径が1mm〜20mm;長
さが5mm〜50mmであり、前記回動体の表面と前記円筒形
の支持体の表面との隙間の差が10μｍ以内である特許請
求の範囲第１項記載の回動体の研磨装置。 - 【請求項５】円筒状支持体の表面にSiCを有する電子写
真感光体を回動体とし、該回動体を回動させ、該回動体
の回動順方向でこの回動体の回転速度と異なる速度で研
磨テープを送り、該研磨テープを前記回動体の直径より
小さい直径を有する円筒形の支持体で前記回動体の回動
面に圧接して前記回動体表面を研磨することを特徴とす
る回動体の研磨方法。 - 【請求項６】前記円筒形の支持体によって前記回動体に
圧接される前記研磨テープの位置を前記回動体に対し
て、前記回動体の回転軸方向に相対的に移動させながら
研磨する特許請求の範囲第５項記載の回動体の研磨方
法。 - 【請求項７】前記研磨テープは研磨面に結晶SiCを有す
る特許請求の範囲第５項又は第６項記載の回動体の研磨
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60224925A JPH0777702B2 (ja) | 1985-10-11 | 1985-10-11 | 回動体の研磨装置及び回動体の研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60224925A JPH0777702B2 (ja) | 1985-10-11 | 1985-10-11 | 回動体の研磨装置及び回動体の研磨方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6284965A JPS6284965A (ja) | 1987-04-18 |
| JPH0777702B2 true JPH0777702B2 (ja) | 1995-08-23 |
Family
ID=16821316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60224925A Expired - Fee Related JPH0777702B2 (ja) | 1985-10-11 | 1985-10-11 | 回動体の研磨装置及び回動体の研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0777702B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1813385A1 (fr) * | 2006-01-27 | 2007-08-01 | Comadur S.A. | Procédé de satinage d'un matériau dur et pièce d'ornement en matériau dur satinée |
-
1985
- 1985-10-11 JP JP60224925A patent/JPH0777702B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6284965A (ja) | 1987-04-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |