JPH0777778B2 - メタライズドフィルムおよびその製法 - Google Patents
メタライズドフィルムおよびその製法Info
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- JPH0777778B2 JPH0777778B2 JP1070445A JP7044589A JPH0777778B2 JP H0777778 B2 JPH0777778 B2 JP H0777778B2 JP 1070445 A JP1070445 A JP 1070445A JP 7044589 A JP7044589 A JP 7044589A JP H0777778 B2 JPH0777778 B2 JP H0777778B2
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、芳香族ポリイミドフィルムの片面に含酸素
無機物質（コーティング層または蒸着層）が形成されて
おり、そして、該フィルムの他の面に金属蒸着層と金属
メッキ層とがこの順で形成されているメタライズドフィ
ルムに係わるもの、並びに、芳香族ポリイミドフィルム
の片面に含酸素無機物質をコーティング層または蒸着層
し、次いで、該フィルムの他の面上に金属を薄く蒸着し
そしてその金属蒸着層上に金属メッキを施すことによっ
て、密着性の優れた前記のメタライズドフィルムを再現
性よく製造する方法に係るものである。
無機物質（コーティング層または蒸着層）が形成されて
おり、そして、該フィルムの他の面に金属蒸着層と金属
メッキ層とがこの順で形成されているメタライズドフィ
ルムに係わるもの、並びに、芳香族ポリイミドフィルム
の片面に含酸素無機物質をコーティング層または蒸着層
し、次いで、該フィルムの他の面上に金属を薄く蒸着し
そしてその金属蒸着層上に金属メッキを施すことによっ
て、密着性の優れた前記のメタライズドフィルムを再現
性よく製造する方法に係るものである。
この発明のメタライズドフィルムは、耐熱性の芳香族ポ
リイミドと、金属蒸着層および金属メッキ層との接着強
度が充分に大きく、例えば、磁気テープ、フレキシブル
回路基板、TABなどの種々の用途に実用的に利用するこ
とができる『フレキシブルなメタライズドフィルム』で
ある。
リイミドと、金属蒸着層および金属メッキ層との接着強
度が充分に大きく、例えば、磁気テープ、フレキシブル
回路基板、TABなどの種々の用途に実用的に利用するこ
とができる『フレキシブルなメタライズドフィルム』で
ある。
従来、有機フィルム上へ金属層を形成するためのメタラ
イジングの技術によって得られたメタライジングフィル
ムは、装飾的な金属光沢を生かした金銀糸に利用する用
途、ガスバリヤー性を生かした包装資材に使用する用途
などに利用されることが、一般的であった。
イジングの技術によって得られたメタライジングフィル
ムは、装飾的な金属光沢を生かした金銀糸に利用する用
途、ガスバリヤー性を生かした包装資材に使用する用途
などに利用されることが、一般的であった。
一方、メタライズドフィルムは、最近、前述の用途に代
わって、金属蒸着フィルムが有している電気的な特性を
利用して、プリント配線基板などの電子部品材料の素材
として用いられる用途にも拡大されてきている。
わって、金属蒸着フィルムが有している電気的な特性を
利用して、プリント配線基板などの電子部品材料の素材
として用いられる用途にも拡大されてきている。
しかし、前記の公知のメタライズドフィルムは、一般的
に、有機フィルム上へ、種々の金属を、蒸着法、スパッ
タリング法、イオンプレーティング法などの方法で蒸着
することによって製造されるのである（例えば、特開昭
54−141391号公報を参照）が、特に、公知の製造法で得
られたメタライズド芳香族ポリイミドフィルムでは、該
フィルムの表面と前記金属蒸着膜などの金属層との間の
密着力（接着力）が必ずしも充分ではなく、高い信頼性
を有する電子部品用の材料（例えば、プリント配線基板
など）として、実用的に使用できるものではなかったの
である。
に、有機フィルム上へ、種々の金属を、蒸着法、スパッ
タリング法、イオンプレーティング法などの方法で蒸着
することによって製造されるのである（例えば、特開昭
54−141391号公報を参照）が、特に、公知の製造法で得
られたメタライズド芳香族ポリイミドフィルムでは、該
フィルムの表面と前記金属蒸着膜などの金属層との間の
密着力（接着力）が必ずしも充分ではなく、高い信頼性
を有する電子部品用の材料（例えば、プリント配線基板
など）として、実用的に使用できるものではなかったの
である。
前述の芳香族ポリイミドフィルムと金属層との間の密着
力を改良するために、芳香族ポリイミドフィルムの表面
を、コロナ処理、プラズマ処理などの電気物理的に表面
処理する方法、あるいは、化学的に表面処理する方法に
よって、該フィルムの表面を粗面化するとか、反応性の
官能基を導入するとかの手段が試みられていた。
力を改良するために、芳香族ポリイミドフィルムの表面
を、コロナ処理、プラズマ処理などの電気物理的に表面
処理する方法、あるいは、化学的に表面処理する方法に
よって、該フィルムの表面を粗面化するとか、反応性の
官能基を導入するとかの手段が試みられていた。
しかし、前記の公知の手段を用いても、芳香族ポリイミ
ドフィルムと金属蒸着層などの金属層との間の密着性を
実用的な程度に充分に高くすることが極めて困難であっ
た。
ドフィルムと金属蒸着層などの金属層との間の密着性を
実用的な程度に充分に高くすることが極めて困難であっ
た。
この原因について検討した結果、意外にもフィルム裏面
から透過した微量の酸素や水分が金属層とポリイミドフ
ィルムとの接着強度に悪影響を及ぼしていることを見出
した。
から透過した微量の酸素や水分が金属層とポリイミドフ
ィルムとの接着強度に悪影響を及ぼしていることを見出
した。
この発明者らはさらに研究してこの発明を完成した。
この発明の目的は、芳香族ポリイミドフィルムと金属蒸
着層などの金属層との間の密着性が、実用的な程度に充
分に高いメタライズドフィルムを提供することであり、
また、前述の高い密着性のメタライズドフィルムを工業
的に製造することができる方法を提供することである。
着層などの金属層との間の密着性が、実用的な程度に充
分に高いメタライズドフィルムを提供することであり、
また、前述の高い密着性のメタライズドフィルムを工業
的に製造することができる方法を提供することである。
本願の第１の発明は、芳香族ポリイミドフィルムの片面
に、含酸素無機物質のコーティング層または蒸着層が設
けられており、また、該フィルムの他の面に金属蒸着層
が設けられていて、さらに、その金属蒸着層の上に金属
メッキ層が設けられていることを特徴とするメタライズ
ドフィルムに関するものであり、また、 本願の第２の発明は、芳香族ポリイミドフィルムの片面
（裏側）に、含酸素無機物質のコーティング層または蒸
着層を形成し、次いで、該フィルムの他の面（表側）に
金属を直接に蒸着して薄い金属蒸着層を形成した後、さ
らに、その金属蒸着層上に金属メッキ層を施して肉厚の
金属メッキ層を形成することを特徴とするメタライズド
フィルムの製法に関する。
に、含酸素無機物質のコーティング層または蒸着層が設
けられており、また、該フィルムの他の面に金属蒸着層
が設けられていて、さらに、その金属蒸着層の上に金属
メッキ層が設けられていることを特徴とするメタライズ
ドフィルムに関するものであり、また、 本願の第２の発明は、芳香族ポリイミドフィルムの片面
（裏側）に、含酸素無機物質のコーティング層または蒸
着層を形成し、次いで、該フィルムの他の面（表側）に
金属を直接に蒸着して薄い金属蒸着層を形成した後、さ
らに、その金属蒸着層上に金属メッキ層を施して肉厚の
金属メッキ層を形成することを特徴とするメタライズド
フィルムの製法に関する。
以下に、この発明について図面も参考にして、詳しく説
明する。
明する。
第１図は、この発明のメタライズドフィルムの部分断面
を示す断面図であり、第２図は、この発明の製法のプロ
セスを概略示すフロー図である。
を示す断面図であり、第２図は、この発明の製法のプロ
セスを概略示すフロー図である。
この発明のメタライズドフィルムは、第１図に示すよう
に、芳香族ポリイミドフィルム１、該フィルムの片面
（裏側）の含酸素無機物質のコーティング層または蒸着
層２、該フィルムの他の面（表側）の金属蒸着層３、お
よび、その金属蒸着層３の上の金属メッキ層からなるも
のである。
に、芳香族ポリイミドフィルム１、該フィルムの片面
（裏側）の含酸素無機物質のコーティング層または蒸着
層２、該フィルムの他の面（表側）の金属蒸着層３、お
よび、その金属蒸着層３の上の金属メッキ層からなるも
のである。
この発明において、芳香族ポリイミドフィルム１の片面
（裏側）に含酸素無機物質のコーティング層または蒸着
層２を設けることが必須であり、これによって該フィル
ムと他の面（表側）の金属蒸着層３、さらにその上に設
けた金属メッキ層４が強固に接着したメタライズドフィ
ルム５を得ることができるのである。芳香族ポリイミド
フィルム１の片面（裏側）に前述のようにして含酸素無
機物層を設けることによって、片面（裏側）が保護さ
れ、酸素、水分のような金属の接着性に悪影響を及ぼす
物質の他の面（表側）への透過が抑制されるためか、他
の面に強固に接着した金属層を設けることができるもの
と考えられる。
（裏側）に含酸素無機物質のコーティング層または蒸着
層２を設けることが必須であり、これによって該フィル
ムと他の面（表側）の金属蒸着層３、さらにその上に設
けた金属メッキ層４が強固に接着したメタライズドフィ
ルム５を得ることができるのである。芳香族ポリイミド
フィルム１の片面（裏側）に前述のようにして含酸素無
機物層を設けることによって、片面（裏側）が保護さ
れ、酸素、水分のような金属の接着性に悪影響を及ぼす
物質の他の面（表側）への透過が抑制されるためか、他
の面に強固に接着した金属層を設けることができるもの
と考えられる。
前記の芳香族ポリイミドフィルム１としては、芳香族テ
トラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とを重合・イ
ミド化して得られる耐熱性の芳香族ポリイミド製のフィ
ルムであればよい。
トラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とを重合・イ
ミド化して得られる耐熱性の芳香族ポリイミド製のフィ
ルムであればよい。
前記の芳香族族テトラカルボン酸成分としては、例え
ば、2,3,3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸、3,
3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸などのビフェ
ニルテトラカルボン酸、3,3′,4,4′−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸、3,3′,4,4′−ジフェニルエーテル
テトラカルボン酸、ピロメリット酸、それらの酸二無水
物、エステル化物、あるいは、それら酸類の混合物など
を挙げることができる。
ば、2,3,3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸、3,
3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸などのビフェ
ニルテトラカルボン酸、3,3′,4,4′−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸、3,3′,4,4′−ジフェニルエーテル
テトラカルボン酸、ピロメリット酸、それらの酸二無水
物、エステル化物、あるいは、それら酸類の混合物など
を挙げることができる。
この発明では、前記テトラカルボン酸成分としては、例
えば、ビフェニルテトラカルボン酸又はその酸二無水物
は、主成分とする（特に50モル％以上含有する、さらに
好ましくは60〜100モル％含有する）芳香族テトラカル
ボン酸成分であることが好ましく、また、前記テトラカ
ルボン酸成分として、ビフェニルテトラカルボン酸又は
その酸二無水物を40〜95モル％、特に好ましくは50〜90
モル％含有し、および、ピロメリット酸又はその酸二無
水物を５〜60モル％、特に10〜50モル％含有する芳香族
テトラカルボン酸成分を好適に使用することができる。
えば、ビフェニルテトラカルボン酸又はその酸二無水物
は、主成分とする（特に50モル％以上含有する、さらに
好ましくは60〜100モル％含有する）芳香族テトラカル
ボン酸成分であることが好ましく、また、前記テトラカ
ルボン酸成分として、ビフェニルテトラカルボン酸又は
その酸二無水物を40〜95モル％、特に好ましくは50〜90
モル％含有し、および、ピロメリット酸又はその酸二無
水物を５〜60モル％、特に10〜50モル％含有する芳香族
テトラカルボン酸成分を好適に使用することができる。
前記の芳香族ジアミン成分としては、例えば、 （ａ） ｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジア
ミン、ｐ−フェニレンジアミンなどのフェニレンジアミ
ン類、3,5−ジアミノ安息香酸、ジアミノピリジンなど
の『芳香族環を一つ有する芳香族ジアミン化合物（約10
〜100モル％、特に20〜100モル％、さらに好ましくは50
〜100モル％』と、 （ｂ） 4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、3,4′−
ジアミノジフェニルエーテル、3,3′−ジアミノジフェ
ニルエーテルなどのジアミノジフェニルエーテル類、4,
4′−ジアミノジフェニルメタン、3,4′−ジアミノジフ
ェニルメタンなどのジアミノジフェニルメタン類、2,2
−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、2,2−ビス
（３−アミノフェニル）プロパンなどのビス（アミノフ
ェニル）プロパン類、4,4′−ジアミノジフェニルスル
ホン、3,4′−ジアミノジフェニルスルホン、3,3′−ジ
アミノジフェニルスルホンなどのジアミノジフェニルス
ルホン類などの『複数（特に２〜３個）の芳香族環を有
するジアミン化合物約50〜95モル％、特に55〜90モル
％』と からなる芳香族ジアミン成分が好ましい。
ミン、ｐ−フェニレンジアミンなどのフェニレンジアミ
ン類、3,5−ジアミノ安息香酸、ジアミノピリジンなど
の『芳香族環を一つ有する芳香族ジアミン化合物（約10
〜100モル％、特に20〜100モル％、さらに好ましくは50
〜100モル％』と、 （ｂ） 4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、3,4′−
ジアミノジフェニルエーテル、3,3′−ジアミノジフェ
ニルエーテルなどのジアミノジフェニルエーテル類、4,
4′−ジアミノジフェニルメタン、3,4′−ジアミノジフ
ェニルメタンなどのジアミノジフェニルメタン類、2,2
−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、2,2−ビス
（３−アミノフェニル）プロパンなどのビス（アミノフ
ェニル）プロパン類、4,4′−ジアミノジフェニルスル
ホン、3,4′−ジアミノジフェニルスルホン、3,3′−ジ
アミノジフェニルスルホンなどのジアミノジフェニルス
ルホン類などの『複数（特に２〜３個）の芳香族環を有
するジアミン化合物約50〜95モル％、特に55〜90モル
％』と からなる芳香族ジアミン成分が好ましい。
この発明では、フェニレンジアミン類を40〜100モル
％、特に好ましくは50〜100モル％含有し、そして、前
記の4,4′−ジアミノジフェニルエーテルを０〜50モル
％含有する芳香族ジアミン成分を好適に使用することが
できる。
％、特に好ましくは50〜100モル％含有し、そして、前
記の4,4′−ジアミノジフェニルエーテルを０〜50モル
％含有する芳香族ジアミン成分を好適に使用することが
できる。
この発明において使用される芳香族ポリイミドフィルム
としては、ビフェニルテトラカルボン酸またはその酸二
無水物を50モル％以上含有する芳香族テトラカルボン酸
成分と、フェニレンジアミン類を50〜100モル％含有し
ている芳香族ジアミン成分とを、略等モル（特に、両モ
ノマー成分のモル比が9.5〜1.05である範囲）使用し
て、有機極性溶媒中で重合（及びイミド化）して得られ
る芳香族ポリイミド（または芳香族ポリアミック酸）か
ら形成された芳香族ポリイミド製フィルムが好適であ
る。
としては、ビフェニルテトラカルボン酸またはその酸二
無水物を50モル％以上含有する芳香族テトラカルボン酸
成分と、フェニレンジアミン類を50〜100モル％含有し
ている芳香族ジアミン成分とを、略等モル（特に、両モ
ノマー成分のモル比が9.5〜1.05である範囲）使用し
て、有機極性溶媒中で重合（及びイミド化）して得られ
る芳香族ポリイミド（または芳香族ポリアミック酸）か
ら形成された芳香族ポリイミド製フィルムが好適であ
る。
前記の芳香族ポリイミドフィルム１は、例えば、その厚
さが約５〜200μｍ、特に10〜150μｍであることが好ま
しく、また、そのフィルムの二次転移温度が約250℃〜4
00℃程度であるか実質的に二次転移温度を有していない
ものであり、しかも、熱分解開始温度が350〜500℃の範
囲内であってフィルムの耐熱性が高く、さらに、線膨張
係数（０〜300℃の温度範囲）が0.5×10-5〜3.0×10-5c
m/cm/℃程度であることが好ましい。
さが約５〜200μｍ、特に10〜150μｍであることが好ま
しく、また、そのフィルムの二次転移温度が約250℃〜4
00℃程度であるか実質的に二次転移温度を有していない
ものであり、しかも、熱分解開始温度が350〜500℃の範
囲内であってフィルムの耐熱性が高く、さらに、線膨張
係数（０〜300℃の温度範囲）が0.5×10-5〜3.0×10-5c
m/cm/℃程度であることが好ましい。
この発明のメタライズドフィルムにおいて、前記の芳香
族ポリイミドフィルム１の片面（裏側）に設けられてい
る『均質な含酸素無機物質のコーティング層または蒸着
層２』を形成している含酸素無機物質としては、例え
ば、Al2O3、SnO2、ZnO、SiO2、ITO、TiO2、In2O3、Zr
O、MgO、BeOなどの金属酸化物、チタネート系ポリマ
ー、シリコーン系ポリマー、ジルコニア系ポリマーなど
の含酸素無機物質コーティング材料などを挙げることが
でき、特に、この発明のメタライズドフィルムでは、含
酸素無機物質として酸化硅素などの金属酸化物が最も好
適である。
族ポリイミドフィルム１の片面（裏側）に設けられてい
る『均質な含酸素無機物質のコーティング層または蒸着
層２』を形成している含酸素無機物質としては、例え
ば、Al2O3、SnO2、ZnO、SiO2、ITO、TiO2、In2O3、Zr
O、MgO、BeOなどの金属酸化物、チタネート系ポリマ
ー、シリコーン系ポリマー、ジルコニア系ポリマーなど
の含酸素無機物質コーティング材料などを挙げることが
でき、特に、この発明のメタライズドフィルムでは、含
酸素無機物質として酸化硅素などの金属酸化物が最も好
適である。
前記の芳香族ポリイミドフィルムの片面（裏側）に設け
られている『蒸着層２』の厚さは、約50〜50000Å、特
に500〜20000Å程度である均質層であることが好まし
く、また、前記フィルムの片面（裏側）に設けられてい
る『コーティング層２』の厚さは、約0.01〜50μｍ、特
に0.1〜20μｍ程度であることが好ましい。
られている『蒸着層２』の厚さは、約50〜50000Å、特
に500〜20000Å程度である均質層であることが好まし
く、また、前記フィルムの片面（裏側）に設けられてい
る『コーティング層２』の厚さは、約0.01〜50μｍ、特
に0.1〜20μｍ程度であることが好ましい。
そして、前記のメタライズドフィルムにおいては、前記
の芳香族ポリイミドフィルム１の表側に形成されている
『薄い金属蒸着層３』は、金、銀、銅などの貴金属、亜
鉛などのアルカリ土類金属、白金、コバルト、ニッケル
などの遷移金属などのような蒸着可能な金属などを使用
して、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法などの物
理化学的な方法で形成された薄い層であればよい。そし
て、薄い金属蒸着層３の厚さは、約100〜50000Å、特に
500〜20000Å程度であることが好ましい。
の芳香族ポリイミドフィルム１の表側に形成されている
『薄い金属蒸着層３』は、金、銀、銅などの貴金属、亜
鉛などのアルカリ土類金属、白金、コバルト、ニッケル
などの遷移金属などのような蒸着可能な金属などを使用
して、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法などの物
理化学的な方法で形成された薄い層であればよい。そし
て、薄い金属蒸着層３の厚さは、約100〜50000Å、特に
500〜20000Å程度であることが好ましい。
さらに、前記のメタライズドフィルムにおいては、前記
芳香族ポリイミドフィルム１の表側の『薄い金属蒸着層
３』の上に、直接に設けられている『金属メッキ層４』
は、例えば、銅、ニッケル、クロム、亜鉛、カドニュー
ム、スズ、鉛、金、銀、コバルト、アンチモン、ビスマ
ス、ヒ素などの金属からなる層であり、化学メッキ法、
電気メッキ法などのメッキ法で形成されている肉厚の層
であり、その厚さが、約１〜100μｍ、特に２〜50μｍ
程度であることが好ましい。
芳香族ポリイミドフィルム１の表側の『薄い金属蒸着層
３』の上に、直接に設けられている『金属メッキ層４』
は、例えば、銅、ニッケル、クロム、亜鉛、カドニュー
ム、スズ、鉛、金、銀、コバルト、アンチモン、ビスマ
ス、ヒ素などの金属からなる層であり、化学メッキ法、
電気メッキ法などのメッキ法で形成されている肉厚の層
であり、その厚さが、約１〜100μｍ、特に２〜50μｍ
程度であることが好ましい。
この発明のメタライズドフィルムの製法では、第２図の
（１）に示すように、まず、前記芳香族ポリイミドフィ
ルム１の片面（裏側）に、含酸素無機物質の分散液を塗
布し乾燥するコーティング法によって含酸素無機物質の
コーティング層２を形成するか、あるいは、真空蒸着
法、スパッタリング法などの蒸着法によって含酸素無機
物質の蒸着層２を形成するのである。
（１）に示すように、まず、前記芳香族ポリイミドフィ
ルム１の片面（裏側）に、含酸素無機物質の分散液を塗
布し乾燥するコーティング法によって含酸素無機物質の
コーティング層２を形成するか、あるいは、真空蒸着
法、スパッタリング法などの蒸着法によって含酸素無機
物質の蒸着層２を形成するのである。
この発明の製法においては、第２図の（２）に示すよう
に、次いで、前述の裏側に含酸素無機物質のコーティン
グ層または蒸着層が形成されている芳香族ポリイミドフ
ィルム１の他の面（表側）に、貴金属、アルカル土類金
属、遷移金属などの金属を、真空蒸着法、スパッタリン
グ法などの物理化学的な蒸着法によって蒸着して、薄い
金属蒸着層３を形成した後、さらに、第２図の（３）に
示すように、その金属蒸着層３の上に、化学メッキ法、
電気メッキ法などによって金属メッキを施して、肉厚の
金属メッキ層４を形成することによって、メタライズド
フィルム５を製造するのである。
に、次いで、前述の裏側に含酸素無機物質のコーティン
グ層または蒸着層が形成されている芳香族ポリイミドフ
ィルム１の他の面（表側）に、貴金属、アルカル土類金
属、遷移金属などの金属を、真空蒸着法、スパッタリン
グ法などの物理化学的な蒸着法によって蒸着して、薄い
金属蒸着層３を形成した後、さらに、第２図の（３）に
示すように、その金属蒸着層３の上に、化学メッキ法、
電気メッキ法などによって金属メッキを施して、肉厚の
金属メッキ層４を形成することによって、メタライズド
フィルム５を製造するのである。
前記の真空蒸着法において、金属、金属酸化物などの蒸
発の加熱源としては、抵抗フィラメント、高周波誘導、
電子ビーム、レーザー光ヒーターなどを挙げることがで
きる。
発の加熱源としては、抵抗フィラメント、高周波誘導、
電子ビーム、レーザー光ヒーターなどを挙げることがで
きる。
また、前記の真空蒸着法において、真空度が、10-2〜10
-7Torr程度であり、蒸着速度が50〜5000Å／秒程度であ
って、さらに、蒸着基板の温度が200〜600℃程度である
ことが好ましい。
-7Torr程度であり、蒸着速度が50〜5000Å／秒程度であ
って、さらに、蒸着基板の温度が200〜600℃程度である
ことが好ましい。
前記のスパッタリング法において、特にRFマグネットス
パッタリング法が好適であり、その際の真空度が1Torr
以下、特に10-3〜10-2Torr程度であり、基板温度が200
〜450℃であって、その層の形成速度が0.5〜500Å／秒
程度であることが好ましい。
パッタリング法が好適であり、その際の真空度が1Torr
以下、特に10-3〜10-2Torr程度であり、基板温度が200
〜450℃であって、その層の形成速度が0.5〜500Å／秒
程度であることが好ましい。
前記の金属メッキ法としては、例えば、金属イオンを含
む溶液中へ、メッキする製品を陰極として浸漬し、これ
と向い合わせて陽極を浸漬し、直流を流すことにより、
金属被覆層を析出させ形成する電気メッキ法、あるい
は、金属塩溶液中の金属イオンを置換反応または酸化還
元反応により金属被覆層を析出させ形成する化学メッキ
法などの金属メッキ法を挙げることができる。
む溶液中へ、メッキする製品を陰極として浸漬し、これ
と向い合わせて陽極を浸漬し、直流を流すことにより、
金属被覆層を析出させ形成する電気メッキ法、あるい
は、金属塩溶液中の金属イオンを置換反応または酸化還
元反応により金属被覆層を析出させ形成する化学メッキ
法などの金属メッキ法を挙げることができる。
そして、その金属メッキ条件としては、例えば、電気メ
ッキの場合には、酸性浴の浴組成が、硫酸銅200〜300g/
、硫酸30〜90g/、および光沢剤少量であり、そし
て、メッキ操作条件として、温度20〜30℃、陰極電流密
度２〜8A/dm2、空気撹拌、陰極効率95〜100％、陽極／
陰極面積比1:1、陰極がロール銅、常時濾過、電圧6V以
下の条件であることがが好ましい。
ッキの場合には、酸性浴の浴組成が、硫酸銅200〜300g/
、硫酸30〜90g/、および光沢剤少量であり、そし
て、メッキ操作条件として、温度20〜30℃、陰極電流密
度２〜8A/dm2、空気撹拌、陰極効率95〜100％、陽極／
陰極面積比1:1、陰極がロール銅、常時濾過、電圧6V以
下の条件であることがが好ましい。
以下に、この発明の実施例、比較例を示し、この発明を
さらに詳しく説明する。
さらに詳しく説明する。
実施例１ 3,3′,4,4′−ジフェニルテトラカルボン酸二無水物と
ｐ−フェニレンジアミンとを等モル使用して重合によっ
て得られた芳香族ポリアミック酸溶液を使用して製膜し
て得られた芳香族ポリイミドフィルム（厚さ:25μｍ）
の片面（裏側）に、下記の条件の『電子ビーム加熱手段
を用いる真空蒸着法』により、酸化マグネシウム（Mg
O）を蒸着して、MgOの蒸着層（厚さ:2000Å）を全面的
に直接に形成した。
ｐ−フェニレンジアミンとを等モル使用して重合によっ
て得られた芳香族ポリアミック酸溶液を使用して製膜し
て得られた芳香族ポリイミドフィルム（厚さ:25μｍ）
の片面（裏側）に、下記の条件の『電子ビーム加熱手段
を用いる真空蒸着法』により、酸化マグネシウム（Mg
O）を蒸着して、MgOの蒸着層（厚さ:2000Å）を全面的
に直接に形成した。
そして、『前記の裏側にMgOの蒸着層が形成されている
前記芳香族ポリイミドフィルム』の他の面（表側）に、
『前述の高周波誘導加熱手段を用いる真空蒸着法』によ
り、銅の蒸着層（厚さ:5000Å）を全面的に直接に形成
した。
前記芳香族ポリイミドフィルム』の他の面（表側）に、
『前述の高周波誘導加熱手段を用いる真空蒸着法』によ
り、銅の蒸着層（厚さ:5000Å）を全面的に直接に形成
した。
前記の真空蒸着法の条件としては、真空度を約10-4〜10
-3Torr程度であり、蒸着速度を200Å／秒とし、さら
に、蒸着膜厚を5000Åとなる条件で行った。
-3Torr程度であり、蒸着速度を200Å／秒とし、さら
に、蒸着膜厚を5000Åとなる条件で行った。
最後に、『表側に銅の蒸着層が設けられている前記芳香
族ポリイミドフィルム』の銅蒸着層の上に、下記の条件
の電気銅メッキによって、肉厚の銅メッキ層（厚さ:20
μｍ）を形成して、メタライズドフィルムを製造した。
族ポリイミドフィルム』の銅蒸着層の上に、下記の条件
の電気銅メッキによって、肉厚の銅メッキ層（厚さ:20
μｍ）を形成して、メタライズドフィルムを製造した。
前記の電気銅メッキ法の条件としては、浴組成が、硫酸
銅250g/、硫酸60g/、および光沢剤少量からなり、
このメッキ操作条件としては、温度が250℃であり、陰
極電流密度が4A/dm2であって、陽極／陰極面積比を1:1
とし、電圧を5Vとする操作条件で、空気撹拌および常時
濾過をしながら行った。
銅250g/、硫酸60g/、および光沢剤少量からなり、
このメッキ操作条件としては、温度が250℃であり、陰
極電流密度が4A/dm2であって、陽極／陰極面積比を1:1
とし、電圧を5Vとする操作条件で、空気撹拌および常時
濾過をしながら行った。
測定規格『IPC−TM−650におけるmethod2.4.9』によっ
て、前述の実施例１で形成された銅蒸着層が設けられた
芳香族ポリイミドフィルム（銅メッキ前のフィルム）に
おける銅蒸着層のピール強度（Ｔ−剥離）、および、前
述の実施例１で製造された最終製品のメタライズドフィ
ルムにおける銅メッキ層のピール強度（90゜剥離）を、
それぞれ測定した。それらの結果を第１表に示す。
て、前述の実施例１で形成された銅蒸着層が設けられた
芳香族ポリイミドフィルム（銅メッキ前のフィルム）に
おける銅蒸着層のピール強度（Ｔ−剥離）、および、前
述の実施例１で製造された最終製品のメタライズドフィ
ルムにおける銅メッキ層のピール強度（90゜剥離）を、
それぞれ測定した。それらの結果を第１表に示す。
実施例２ 酸化硅素（SiO2）を蒸着して、SiO2の蒸着層（厚さ:500
Å）を全面的に直接に形成したほかは、実施例１と同様
にして、メタライズドフィルムを形成した。
Å）を全面的に直接に形成したほかは、実施例１と同様
にして、メタライズドフィルムを形成した。
銅蒸着層のみを設けた芳香族ポリイミドフィルム（銅メ
ッキ前のフィルム）、および、メタライズドフィルムに
ついて、実施例１と同様の測定法で、銅蒸着層、また
は、銅メッキ層のピール強度をそれぞれ測定した。それ
らの結果を第１表に示す。
ッキ前のフィルム）、および、メタライズドフィルムに
ついて、実施例１と同様の測定法で、銅蒸着層、また
は、銅メッキ層のピール強度をそれぞれ測定した。それ
らの結果を第１表に示す。
実施例３ 真空蒸着法による銅蒸着層の形成を２回行って、二層の
銅蒸着層（0.6μｍ）を形成したほかは、実施例２と同
様にして、メタライズドフィルムを形成した。
銅蒸着層（0.6μｍ）を形成したほかは、実施例２と同
様にして、メタライズドフィルムを形成した。
銅蒸着層のみを設けた芳香族ポリイミドフィルム（銅メ
ッキ前のフィルム）、および、メタライズドフィルムに
ついて、実施例１と同様の測定法で、銅蒸着層または銅
メッキ層のピール強度をそれぞれ測定した。それらの結
果を第１表に示す。
ッキ前のフィルム）、および、メタライズドフィルムに
ついて、実施例１と同様の測定法で、銅蒸着層または銅
メッキ層のピール強度をそれぞれ測定した。それらの結
果を第１表に示す。
比較例１ 実施例１で使用した芳香族ポリイミドフィルムの片面
（裏側）にMgOの蒸着層をまったく形成せずに、実施例
１と同様にして、前記フィルムの他の面（表側）に銅の
蒸着層（厚さ:5000Å）を全面的に直接に形成し、次い
で、肉厚の銅メッキ層（厚さ:20μｍ）を形成して、メ
タライズドフィルムを製造した。
（裏側）にMgOの蒸着層をまったく形成せずに、実施例
１と同様にして、前記フィルムの他の面（表側）に銅の
蒸着層（厚さ:5000Å）を全面的に直接に形成し、次い
で、肉厚の銅メッキ層（厚さ:20μｍ）を形成して、メ
タライズドフィルムを製造した。
銅蒸着層のみを設けた芳香族ポリイミドフィルム（銅メ
ッキ前のフィルム）、メタライズドフィルムについて、
実施例１と同様の測定法で、銅蒸着層、または、銅メッ
キ層のピール強度をそれぞれ測定した。それらの結果を
第１表に示す。
ッキ前のフィルム）、メタライズドフィルムについて、
実施例１と同様の測定法で、銅蒸着層、または、銅メッ
キ層のピール強度をそれぞれ測定した。それらの結果を
第１表に示す。
比較例２ 実施例３で使用した芳香族ポリイミドフィルムの片面
（裏側）にSiO2の蒸着層をまったく形成せずに実施例３
と同様にして、前記フィルムの他の面（表側）に銅の蒸
着層の形成を２回行い、蒸着層（厚さ:6000Å）を形成
し、次いで、肉厚の銅メッキ層（厚さ:20μｍ）を形成
して、メタライズドフィルムを製造した。
（裏側）にSiO2の蒸着層をまったく形成せずに実施例３
と同様にして、前記フィルムの他の面（表側）に銅の蒸
着層の形成を２回行い、蒸着層（厚さ:6000Å）を形成
し、次いで、肉厚の銅メッキ層（厚さ:20μｍ）を形成
して、メタライズドフィルムを製造した。
前記メタライズドフィルムについて、実施例１と同様の
測定法で、銅蒸着層、または、銅メッキ層のピール強度
をそれぞれ測定した。それらの結果を第１表に示す。
測定法で、銅蒸着層、または、銅メッキ層のピール強度
をそれぞれ測定した。それらの結果を第１表に示す。
実施例４ 3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物お
よびピロメリット酸二無水物（モル比が5:5である。）
と、パラフェニレンジアミンおよび4,4′−ジアミノジ
フェニルエーテル（モル比が7:3）とを略当モル使用し
て、重合することによって得られたポリアミック酸溶液
を、製膜用のドープ液として用いて芳香族ポリイミドフ
ィルムを製造した。
よびピロメリット酸二無水物（モル比が5:5である。）
と、パラフェニレンジアミンおよび4,4′−ジアミノジ
フェニルエーテル（モル比が7:3）とを略当モル使用し
て、重合することによって得られたポリアミック酸溶液
を、製膜用のドープ液として用いて芳香族ポリイミドフ
ィルムを製造した。
前述の芳香族ポリイミドフィルムを使用したほかは、実
施例２と同様にしてメタライズドフィルムを形成した。
施例２と同様にしてメタライズドフィルムを形成した。
このメタライズドフィルムのピール強度などを実施例１
と同様にして測定し、その結果を第１表に示す。
と同様にして測定し、その結果を第１表に示す。
〔本発明の作用効果〕 この発明のメタライズドフィルムは、芳香族ポリイミド
フィルムの裏側に含酸素無機物質の蒸着層を有してお
り、該フィルムの表側に薄い金属蒸着層および肉厚の金
属メッキ層が形成されているメタライズドフィルムであ
り、金属メッキ層が極めて高い接着強度で薄い金属蒸着
層を介して芳香族ポリイミドフィルムに接着されている
ものである。
フィルムの裏側に含酸素無機物質の蒸着層を有してお
り、該フィルムの表側に薄い金属蒸着層および肉厚の金
属メッキ層が形成されているメタライズドフィルムであ
り、金属メッキ層が極めて高い接着強度で薄い金属蒸着
層を介して芳香族ポリイミドフィルムに接着されている
ものである。
そして、この発明の製法は、前記のメタライズドフィル
ムを再現性よく工業的に製造することができる。すなわ
ち、この発明の方法によれば、芳香族ポリイミドフィル
ムの片面にまず含酸素無機物質を蒸着することにより、
該フィルムの他の面に形成される金属蒸着層および金属
メッキ層とポリイミドフィルムとの密着性、接着性が改
善されたのである。
ムを再現性よく工業的に製造することができる。すなわ
ち、この発明の方法によれば、芳香族ポリイミドフィル
ムの片面にまず含酸素無機物質を蒸着することにより、
該フィルムの他の面に形成される金属蒸着層および金属
メッキ層とポリイミドフィルムとの密着性、接着性が改
善されたのである。
第１図は、この発明のメタライズドフィルムの部分断面
を示す断面図であり、第２図は、この発明の製法のプロ
セスを概略示すフロー図である。 1:芳香族ポリイミドフィルム、2:含酸素無機物質のコー
ティング層または蒸着層、3:金属蒸着層、4:金属メッキ
層、5:メタライズドフィルム
を示す断面図であり、第２図は、この発明の製法のプロ
セスを概略示すフロー図である。 1:芳香族ポリイミドフィルム、2:含酸素無機物質のコー
ティング層または蒸着層、3:金属蒸着層、4:金属メッキ
層、5:メタライズドフィルム
Claims (2)
- 【請求項１】芳香族ポリイミドフィルムの片面に、含酸
素無機物質のコーティング層または蒸着層が設けられて
おり、また、該フィルムの他の面に金属蒸着層が設けら
れていて、さらに、その金属蒸着層の上に金属メッキ層
が設けられていることを特徴とするメタライズドフィル
ム。 - 【請求項２】芳香族ポリイミドフィルムの片面に、含酸
素無機物質のコーティング層または蒸着層を形成し、次
いで、該フィルムの他の面に金属を直接に蒸着して薄い
金属蒸着層を形成した後、さらに、その金属蒸着層上に
金属メッキ層を施して金属メッキ層を形成することを特
徴とするメタライズドフィルムの製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1070445A JPH0777778B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | メタライズドフィルムおよびその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1070445A JPH0777778B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | メタライズドフィルムおよびその製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02249640A JPH02249640A (ja) | 1990-10-05 |
| JPH0777778B2 true JPH0777778B2 (ja) | 1995-08-23 |
Family
ID=13431704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1070445A Expired - Lifetime JPH0777778B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | メタライズドフィルムおよびその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0777778B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5543222A (en) * | 1994-04-29 | 1996-08-06 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Metallized polyimide film containing a hydrocarbyl tin compound |
| US5714367A (en) * | 1995-05-03 | 1998-02-03 | Signgold Corporation | Genuine gold three dimensional sign making blank for computer aided router engraving sign making systems |
| JP3691952B2 (ja) * | 1998-01-30 | 2005-09-07 | 株式会社日立製作所 | 配線基板及びその製造方法 |
| JP2004098570A (ja) * | 2002-09-11 | 2004-04-02 | Amt Kenkyusho:Kk | フィルム状積層体およびフレキシブル回路基板 |
| JP2010267691A (ja) * | 2009-05-13 | 2010-11-25 | Ube Ind Ltd | メタライジング用ポリイミドフィルムおよび金属積層ポリイミドフィルム |
| JP2011131456A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Du Pont-Toray Co Ltd | ガスバリアー性ポリイミドフィルムおよびそれを用いた金属積層体 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS512633A (ja) * | 1974-06-27 | 1976-01-10 | Nippon Kayaku Kk | Namarishiitonoseizoho |
| JPH0616527B2 (ja) * | 1983-07-29 | 1994-03-02 | 関西日本電気株式会社 | 半導体ウエ−ハダイシング用接着シ−ト |
| JPS6147015A (ja) * | 1984-08-14 | 1986-03-07 | 古河電気工業株式会社 | テ−プ状電線の製造方法 |
-
1989
- 1989-03-24 JP JP1070445A patent/JPH0777778B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02249640A (ja) | 1990-10-05 |
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