JPH0778500A - 不揮発性半導体記憶装置及びその試験方法 - Google Patents

不揮発性半導体記憶装置及びその試験方法

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JPH0778500A
JPH0778500A JP5223718A JP22371893A JPH0778500A JP H0778500 A JPH0778500 A JP H0778500A JP 5223718 A JP5223718 A JP 5223718A JP 22371893 A JP22371893 A JP 22371893A JP H0778500 A JPH0778500 A JP H0778500A
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Hisayoshi Watanabe
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 不揮発性半導体記憶装置の改善に関し、デー
タの書き換え試験やその消去試験の設定方法を工夫し
て、それら試験を短時間に行うこと、消去前の書込み試
験を省略して消去特性を正確に把握すること、及び、消
去前の書込み回数を可変して自動消去のみで書換え試験
を行う。 【構成】 不揮発性メモリセルのデータDINが自動的か
つ電気的に消去可能な不揮発性半導体記憶装置におい
て、データDINの消去/書込み制御をする制御手段11
に自動回数設定部11Aが設けられ、自動回数設定部11A
が自動消去/書き換え試験時に、通常/試験モード端子
TEST iに印加された印加電圧状態の検出に基づいて予
め設定された書込み回数N,〔N=0,1,2,3…
N〕を出力する。自動回数設定部11Aは、通常入力端子
と試験端子とを兼用する通常/試験モード端子TEST
i,〔i=1,2,3…〕に接続される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】〔目 次〕 産業上の利用分野 従来の技術(図9,10) 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段(図1) 作用 実施例(図2〜8) 発明の効果
【0002】
【産業上の利用分野】本発明は、不揮発性半導体記憶装
置及びその試験方法に関するものであり、更に詳しく言
えば、自動的かつ電気的にデータが消去可能であって、
自動消去前に、消去用のデータの書込みを実行するフラ
ッシュメモリの改善に関するものである。
【0003】近年,各種情報処理装置の高性能化,多機
能化に伴い、各機種に対応した制御アルゴリズム(デー
タ)をメモリセルにプログラムして格納する不揮発性半
導体記憶装置が使用されている。例えば、電気的な書換
えと電気的一括消去が可能なフラッシュメモリにおいて
は、書換え回数の保証及び試験時間の短縮化が要求さ
れ、また、その試験を効率良く行う要求がある。
【0004】これによれば、フラッシュメモリの機能・
動作試験となるデータの自動書き換え/自動消去試験を
行う場合に、外部制御装置からのライト命令やイレーズ
命令に基づいて自動消去前に書込みを行い、その後、自
動消去を行っている。このため、データの書き換え試験
を行う場合に、ライト命令に基づく自動書込み→イレー
ズ命令に基づく自動消去の実行を繰り返さなければなら
ず、その試験時間が長くなったり、消去前にデータの書
込みが実行されるため、正確な消去特性が得られないと
いう問題がある。
【0005】そこで、データの書き換え試験やその消去
試験の設定方法を工夫して、それら試験を短時間に行う
こと、消去前の書込み試験を省略して消去特性を正確に
把握すること、及び、消去前の書込み回数を可変して自
動消去のみで書換え試験を行うことができる装置及び方
法が望まれている。
【0006】
【従来の技術】図9,10は、従来例に係る説明図であ
る。図9は従来例に係るフラッシュメモリの消去/書込
み制御回路の構成図であり、図10はその動作波形図を示
している。例えば、データが自動的かつ電気的に消去可
能であって、自動消去前に、消去用の書込みを実行する
フラッシュメモリは、図9(A)において、メモリ部
1,書込み/読出し部2及び消去/書込み制御回路3か
ら成る。
【0007】また、ライト命令やイレーズ命令に基づい
てメモリ部1及び書込み/読出し部2の入出力を制御す
る消去/書込み制御回路3は、図9(B)において、書
込み終了検出回路4,ラッチ回路5〜7,発振器8,イ
ンバータ INV2,3及びカウンタ回路9から成る。書込
み終了検出回路4は、二入力否定論理積回路(以下NA
ND回路という),インバータ INV1及びトリガ回路4
Aから成り、最終値カウント信号(以下CAn信号とい
う),自動消去信号(以下AE信号という)及び自動消
去前書込み信号(以下AEW信号という)に基づいて自
動消去前書込み終了信号(以下AEWEX信号という)
をラッチ回路5,6に出力する。
【0008】当該回路の機能は、フラッシュメモリの消
去/書込み試験を行う場合、まず、発振器8から非反転
基準クロック信号(以下CLK信号という),反転基準
クロック信号(以下CLK信号,〔上線を省略する〕と
いう)が発生され、それに基づいてカウンタ回路9によ
りアドレスが発生される。また、図10において、ラッチ
回路5に自動消去開始信号(以下AESX信号という)
及びイニシャル信号(以下INITX信号)が供給さ
れ、書込み終了検出回路4にCAn(CA18)信号,A
E信号及びAEW信号が供給される。なお、CAn信号
は、カウンタ回路9の最終カウント値を示す信号であ
る。
【0009】これにより、書込み終了検出回路4からラ
ッチ回路5,6にAEWEX信号が出力され、ラッチ回
路5からインバータ INV2, INV3をそれぞれ介在させ
て非反転AEW信号,反転AEW信号〔上線を省略す
る〕がラッチ出力される。一方、ラッチ回路6では、消
去電圧制御信号(以下AEPUE信号という),INI
TX信号及びAEWEX信号に基づいて非反転消去電圧
制御信号(以下AEPU信号という),反転消去電圧制
御信号(以下AEPU信号という,〔上線を省略す
る〕)がラッチ出力される。
【0010】ラッチ回路7では、自動消去パルス終了信
号(以下AEPLSE信号という,〔上線を省略す
る〕),INITX信号に基づいて非反転自動消去パル
ス信号(以下AEPLS信号という),反転自動消去パ
ルス信号(以下AEPLS信号という,〔上線を省略す
る〕)がラッチ出力される。これにより、当該消去/書
込み制御回路3に接続された書込み/読出し部2の消去
/書込み電圧発生回路が非反転AEW信号と反転AEW
信号,非反転AEPU信号と反転AEPU信号及び非反
転AEPLS信号と反転AEPLS信号に基づいてタイ
ミング制御され、自動消去前にメモリ部1に自動消去前
のデータが書込まれ、その後、データの消去動作が繰り
返される。
【0011】なお、イレーズ命令とは書込みデータをメ
モリセルに書込み、それを消去する動作,すなわち、当
該セルのフローティングゲートにホットレクトロンを注
入し、その後、FN(ファウラーノルドハイム)トンネ
ルによりホットエレクトンを引き抜く動作を数〜数千回
繰り返す動作指示をいうものである。また、自動消去前
のデータ書込みとは、メモリ部1の全セルのしきい電圧
のバラツキを小さくするため、全セルのしきい電圧を高
い状態に揃える動作をいう。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来例によ
れば、フラッシュメモリの自動書込み/自動消去試験を
行う場合に、特定端子に印加される電圧状態と、試験装
置からのライト命令やイレーズ命令に基づいて消去前に
書込みを行い、その後、自動消去を行っている。このた
め、自動消去前の書込み回数が固定され、その書込みを
省略したり、書込み回数を変更することは不可能であ
る。これにより、当該メモリ機種の特性に応じた自動消
去前の書込み回数を選択することができない。また、試
験時間が長くなったり、正確な消去特性が得られないと
いう問題がある。
【0013】特に、データの書込み/消去を繰り返す
(電気的な書換え)サイクリング試験では、ライト命令
やイレーズ命令の交互の実行が必要になることから、ラ
イト命令やイレーズ命令の両解読に時間を要することと
なる。また、ライト命令による自動書込み→イレーズ命
令による自動消去の実行をしなければならず、その試験
時間が長くなる。
【0014】これにより、従来例の自動消去では、自動
消去前にデータの書込みが実行されるため、消去特性を
正確に把握することが困難となる。これは、ライト命令
が転送されることから、その解読に無駄な時間を要し、
それが当該フラッシュメモリの消去性能を示す消去タイ
ムに加算されるためである。なお、特定端子に印加され
る電圧状態を検出してメモリ試験を行う方法は、本発明
の特許出願人が先に特許を取得した電源電圧検出回路
(特公平1−60789 )を利用する。
【0015】本発明は、かかる従来例の問題点に鑑み創
作されたものであり、データの書き換え試験やその消去
試験の設定方法を工夫して、それら試験を短時間に行う
こと、自動消去前の書込み試験を省略して消去特性を正
確に把握すること、及び、自動消去前の書込み回数を可
変して自動消去のみで書換え試験を行うことが可能とな
る不揮発性半導体記憶装置及びその試験方法の提供を目
的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】図1(A),(B)は、
本発明に係る不揮発性半導体記憶装置及びその試験方法
の原理図を示している。本発明の不揮発性半導体記憶装
置は図1(A)に示すように、不揮発性メモリセルのデ
ータDINが自動的かつ電気的に消去可能な不揮発性半導
体記憶装置において、前記データDINの消去/書込み制
御をする制御手段11に自動回数設定部11Aが設けら
れ、前記自動回数設定部11Aが自動消去/書き換え試験
時に、通常/試験モード端子TEST iに印加された印加
電圧状態の検出に基づいて予め設定された書込み回数
N,〔N=0,1,2,3…N〕を出力することを特徴
とする。
【0017】なお、本発明の不揮発性半導体記憶装置に
おいて、前記自動回数設定部11Aが、通常入力端子と試
験端子とを兼用する通常/試験モード端子TEST i,
〔i=1,2,3…〕に接続されることを特徴とする。
また、本発明の不揮発性半導体記憶装置において、前記
自動回数設定部11Aが、図1(B)に示すように、通常
/試験モード端子TEST iに印加された電圧状態を検出
して回数選択信号SHiを出力する電圧検出回路210 、
及び、前記電圧検出回路210 から供給される回数選択信
号SHiと前記電圧検出回路210 以外から供給される自
動消去開始信号AESX,消去前書込み制御信号AE及
び回数設定用の信号CB1〜CBmに基づいて消去前書
込み終了信号AEWEXと前記自動消去開始信号AES
Xの反転信号AESXとを発生するタイミング発生回路
200 を有することを特徴とする。
【0018】さらに、本発明の不揮発性半導体記憶装置
の試験方法は、本発明の不揮発性半導体記憶装置の試験
方法であって、予め、二以上の通常/試験モード端子T
ESTiに対して零回を含む書込み回数Nを割当て、自動
消去/書込み試験時に、前記通常/試験モード端子TES
T iに通常の使用電圧よりも高い試験用電圧VHHを印加
し、前記通常/試験モード端子TEST iの選択位置によ
って、零回を含む書込み回数Nを出力することを特徴と
し、上記目的を達成する。
【0019】
【作 用】本発明の不揮発性半導体記憶装置によれば、
図1(B)において、通常/試験モード端子TEST 1〜
TEST iのいずれか1つの端子,例えば、TEST iに、
通常の使用電圧よりも高い試験用電圧VHHを印加する
と、自動回数設定部11Aの電圧検出回路210 により、当
該モード端子TEST iに通常使用電圧VCCよりも高い電
圧が印加されたことが検出される。これに基づいて電圧
検出回路210 からタイミング発生回路200 に回数選択信
号SHiが出力される。
【0020】タイミング発生回路200 では電圧検出回路
210 から供給される回数選択信号SHiと電圧検出回路
210 以外から供給される自動消去開始信号AESX,消
去前書込み制御信号AE及び回数設定用の信号CB1〜
CBmに基づいて消去前書込み終了信号AEWEXと自
動消去開始信号AESXの反転信号AESXとが発生さ
れる。
【0021】これにより、自動回数設定部11Aでは、回
数選択信号SHiに基づいて予め設定された書込み回数
N,〔N=0,1,2,3…N〕の1つを選択すること
ができる。このことで、自動消去前の書込み試験を省略
したり、自動消去前の書込み回数を可変することが可能
となる。さらに、本発明の不揮発性半導体記憶装置の試
験方法によれば、予め、二以上の通常/試験モード端子
TEST iに対して零回を含む書込み回数Nが割当てら
れ、自動消去/書込み試験時に、通常/試験モード端子
TEST iに通常の使用電圧よりも高い試験用電圧VHHが
印加される。
【0022】このため、全ての通常/試験モード端子T
EST 1〜TEST iが非選択状態の場合には、試験モード
に移行しないことが認識され、消去前に1回の書込みを
行い消去動作に移行する消去前書込み終了信号AEWE
X及び自動消去開始信号AESXがタイミング発生回路
200 から発生される。また、通常/試験モード端子TES
T 1〜TEST iの中で,例えば、TEST iが選択,すな
わち、TEST iに試験用電圧VHHが印加されると、自動
消去/書込み試験時に、自動消去前の書込みを省略(N
=零回)する消去前書込み終了信号AEWEXがタイミ
ング発生回路200 から発生される。
【0023】これにより、自動消去前の書込みが削除さ
れ、イレーズ命令によって、以後、制御手段11により
消去動作を繰り返す自動消去試験を行うことが可能とな
る。このことで、従来例に比べて試験時間の短縮化を図
ることが可能となり、また、正確な消去特性を得ること
が可能となる。さらに、通常/試験モード端子TEST i
を除く他のTEST (i−1)を選択すると、予め設定し
た書込み回数N=1,2,3…の1つを選択する回数選
択信号SH(i−1)に基づいて、消去前に書込みN=
1,2又は3…を実行し消去動作に移行する消去前書込
み終了信号AEWEX及び自動消去開始信号AESXが
タイミング発生回路200 から発生される。
【0024】これにより、試験装置からのイレーズ命令
と通常/試験モード端子TEST 1〜TEST iのいずれか
1つの選択によって、当該メモリ機種の特性に応じた自
動消去前の書込み回数を選択することが可能となる。
【0025】
【実施例】次に、図を参照しながら本発明の各実施例に
ついて説明をする。図2〜8は、本発明の実施例に係る
不揮発性半導体記憶装置及びその試験方法を説明する図
であり、図2は、本発明の実施例に係るフラッシュメモ
リの全体構成図である。また、図3は、その消去/書込
み制御回路の構成図であり、図4は、その書込み回数設
定部の電圧検出回路の内部構成図である。
【0026】図5は書込み回数設定部の各トリガ回路の
構成図であり、図6はそのカウンタ回路の全体構成図で
ある。図7は、その各カウンタ回路の内部構成図であ
り、図8は、その各ラッチ回路の内部構成図をそれぞれ
示している。例えば、データDINが自動的かつ電気的に
消去可能であって、自動消去前のデータの書込み回数の
可変及び、その省略が可能なフラッシュメモリは、図2
において、消去/書込み制御回路21,書込み/消去電
圧出力回路22,入出力バッファ23,命令レジスタ2
4,データ比較レジスタ25,信号発生論理回路26,
アドレスラッチ回路27,メモリ部28,書込み/読出
しアンプ29及びステータスレジスタ30から成る。
【0027】すなわち、消去/書込み制御回路21は制
御手段11の一実施例であり、データDINの消去/書込
み制御をする回路である。例えば、消去/書込み制御回
路21は、自動消去/書き換え試験時に、通常/試験モ
ード端子TEST 1〜TEST 4に印加された印加電圧状態
の検出に基づいて予め設定された書込み回数N,〔N=
0,2,3,10〕を選択し、データDINの書込み/消去
制御を実行する。なお、消去/書込み制御回路21の内
部構成については、図3において詳述する。
【0028】書込み/消去電圧出力回路22は消去/書
込み制御回路21から出力される制御信号S1に基づい
て消去/書込み電圧VPPをアドレスラッチ回路27,メ
モリ部28,書込み/読出しアンプ29に供給する。こ
こで、制御信号S1には、後述する各ラッチ回路43〜
45から出力される消去前書込み終了信号(以下AEW
EXという)や反転自動消去開始信号(以下反転AES
X信号という)等が含まれる。
【0029】入出力バッファ23は該制御回路21から
出力される制御信号S3と信号発生論理回路26から出
力される制御信号S2とに基づいて,例えば、8ビット
のデータDINを入出力する回路である。命令レジスタ2
4は8ビットの命令を解読して、その結果信号S0をス
テータスレジスタ30に出力する回路である。データ比
較レジスタ25は制御信号S3に基づいて自動消去/書
き換え試験時等に読出しデータと書込みデータDINとを
比較したり、イレーズ命令や試験時のパスを判断する回
路である。その結果データは消去/書込み制御回路21
に出力される。
【0030】信号発生論理回路26はステータスレジス
タ30から出力される結果信号S0に基づいて制御信号
S2,S4を発生する回路である。アドレスラッチ回路
27は,例えば、信号発生論理回路26から出力される
制御信号S4と制御回路21から出力される制御信号S
5とに基づいて,19ビットのアドレスA0〜A18を入
力ラッチする。
【0031】なお、アドレスA0〜A3を入力する端子
は、通常/試験モード端子TEST 1〜TEST 4を兼ねて
おり、その4端子の印加電圧状態は消去/書込み制御回
路21の電圧検出部210 に転送される。また、アドレス
ラッチ回路27は5ビットのアドレスA0〜A4をメモ
リ部28のYゲート部281 に転送し、10ビットのアド
レスA5〜A14をメモリ部28のメモリ素子282 に転送
し、4ビットのアドレスA15〜A18をメモリ部28の電
源制御部283 にそれぞれ転送する。
【0032】メモリ部28はYゲート部281 ,メモリ素
子282 及びソース電源制御部283 から成り、Yゲート部
281 はアドレスA0〜A4に基づいてメモリ素子282 の
ビット線を選択し、書込み/消去電圧VPPを供給する。
メモリ素子282 はアドレスA5〜A14に基づいてデータ
DINを書込み/読出しをする記憶素子であり、例えば、
フローティングゲートを有するMOSトランジスタから
成る。ソース電源制御部283 はアドレスA15〜A18に基
づいて書込み/消去電圧VPPの供給制御をする回路であ
る。
【0033】書込み/読出しアンプ29は、制御信号S
3,S4と書込み/消去電圧VPPとに基づいて、データ
DINの書込み/読出しをする回路である。ステータスレ
ジスタ30は、外部から供給される書込み許可信号W
E,チップイネーブル信号CE,出力イネーブル信号O
E,パワーダウン信号PWDや命令レジスタ24から出
力される結果信号S0に基づいて消去/書込み制御回路
21及び信号発生論理回路26の入出力を制御する回路
である。
【0034】次に、消去/書込み制御回路21の内部構
成について、図3〜6を参照しながら説明をする。例え
ば、通常/試験モード端子TEST 1〜TEST 4の選択に
基づいて零回を含む4種類の書込み回数が設定可能であ
って、イレーズ命令により消去/書込み制御をする消去
/書込み制御回路21は図3において、書込み回数設定
部41,カウンタ回路42,ラッチ回路43〜45,発
振回路46から成る。
【0035】すなわち、書込み回数設定部41は自動回
数設定部11Aの一例であり、電圧検出回路210 ,インバ
ータ INV1〜 INV8,二入力NAND回路NA1,NA
2,三入力NAND回路NA3〜NA5,三入力NOR
回路NOR,スイッチングトランジスタTR0〜TR5及
びトリガ回路211 ,212 から成る。電圧検出回路210 は
図4において、通常/試験モード端子TEST 1〜TEST
4に印加される電圧状態を検出する回路である。この検
出回路210 は、本発明の特許出願人が先に特許を取得し
た電源電圧検出回路(特公平1−60789 )を利用する。
例えば、電圧検出回路210 は4つの検出部D1〜D4か
ら成る。
【0036】検出部D1は、3つのp型の電界効果トラ
ンジスタTP1〜TP3,1個のn型の電界効果トランジス
タTN,インバータ INV01 ,INV02 から成る。トラン
ジスタTP1のソースが端子TEST 1に接続される。端子
TEST 1は,例えば、コラムアドレスA0を入力する通
常使用端子を兼用する。トランジスタTP1のゲート及び
ドレインはトランジスタTP2のソースに接続され、トラ
ンジスタTP2のゲート及びドレインはトランジスタTP3
のソースに接続される。また、トランジスタTP3のドレ
インはトランジスタTNのドレインに接続され、それが
インバータ INV01に接続される。両トランジスタTN,
TP3のゲートは接続され、それが電源線VCCに接続され
る。トランジスタTNのソースは接地線GNDに接続され
る。
【0037】当該検出部D1の機能は端子TEST 1に高
電圧VHHが印加されると、それを検出し、書込み回数設
定部41に回数選択信号SH1を出力する。同様に、検
出部D2〜D4もトランジスタTP1〜TP3,トランジス
タTN,インバータ INV01 ,INV02 から成り、端子T
EST 2〜TEST 4に印加された高電圧VHHを検出して書
込み回数設定部41に回数選択信号SH2〜SH4を出
力する。端子TEST 2〜TEST 4はコラムアドレスA1
〜A3を入力する通常使用端子を兼用する。
【0038】インバータ INV1〜 INV8,二入力NAN
D回路NA1,NA2,三入力NAND回路NA3〜N
A5,三入力NOR回路NOR,スイッチングトランジス
タTR0〜TR5及びトリガ回路211 ,212 は図1
(B)のタイミング発生回路200を構成する。すなわ
ち、インバータ INV1, INV2及び二入力NAND回路
NA1はイレーズ命令の解読結果に基づく、自動消去開
始信号(以下AESX信号という)と回数選択信号SH
4に基づく二入力NAND論理信号(非反転AESX信
号,〔上線を省略する〕)をラッチ回路43に出力す
る。なお、NAND回路NA1に、AESX信号と回数
選択信号SH4とが入力される。
【0039】二入力NAND回路NA2はカウンタ42
の最終カウント値を示すCAn(CA18)信号と、自動
消去信号(以下AE信号という)に基づいて二入力NA
ND論理信号をトランジスタTR0に供給する。この信
号は自動消去前に一回書込みを行う信号となる。インバ
ータ INV3, INV4及び三入力NAND回路NA3はカ
ウンタ42から出力されるカウンタ信号CB1〜CB3
のNAND論理信号をトランジスタTR1に供給する。
インバータ INV5及び三入力NAND回路NA4は同様
に、カウンタ信号CB1〜CB3の三入力NAND論理
信号をトランジスタTR2に供給する。インバータ INV
6及び三入力NAND回路NA5はカウンタ信号CB
2,CB3及びCB4のNAND論理信号をトランジス
タTR3に供給する。なお、カウンタ信号CB1〜CB
4は書込み回数2,3,10を設定する回数設定用の信号
であり、各NAND論理信号はトリガ回路211 の出力制
御に使用する。
【0040】三入力NOR回路NORには、電圧検出部21
0 からの回数選択信号SH1〜SH3が入力され、その
NOR論理信号がトランジスタTR0のゲートに供給さ
れる。また、電圧検出部210 からの回数選択信号SH1
はトランジスタTR1のゲートに供給され、同様に、回
数選択信号SH2はトランジスタTR2のゲートに供給
され、回数選択信号SH3はトランジスタTR3のゲー
トにそれぞれ供給される。
【0041】これにより、各トランジスタTR0〜TR
3は通常/試験モード端子TEST 1〜3の印加電圧状態
により制御される。そのスイッチング出力はインバータ
INV8を介してトリガ回路211 に供給される。トリガ回
路211 はトランジスタTR0〜TR3によって選択され
たカウンタ信号CB1〜CB4の組み合わせ情報と、自
動消去前書込み信号(以下AEW信号という)に基づい
て自動消去前書込み終了信号(以下AEWEX信号とい
う)をトランジスタTR4に供給する。
【0042】さらに、インバータ INV7は回数選択信号
SH4を反転しその反転信号をトランジスタTR4のゲ
ートに供給する。トリガ回路212 はAESX信号と反転
AEW信号とに基づいてAEWEX信号をトランジスタ
TR5に供給する。これにより、各トランジスタTR
4,TR5は通常/試験モード端子TEST 4の印加電圧
状態により制御される。そのスイッチング出力,すなわ
ち、AEWEX信号はラッチ回路43,44に供給され
る。
【0043】なお、トリガ回路211 ,212 は図5に示す
ように9個のp型電界効果トランジスタTP12 〜TP92
と9個のn型電界効果トランジスタTN12 〜TN92 から
成る。トリガ回路211 の入力部IN1,IN2にはインバー
タ INV8の出力信号とAEW信号、同様にトリガ回路21
2 の入力部IN1,IN2にはAESX信号と反転AEW信
号が供給される。また、トリガ回路211 ,212 の出力部
OUTからトリガ出力信号が出力される。
【0044】カウンタ回路42は非反転CLK信号,反
転CLK信号に基づいてアドレスを発生したり、書込
み,消去回数を計数するカウンタである。例えば、カウ
ンタ回路42は図6に示すように、アドレスを発生する
n個のカウンタ回路A1〜Anと、書込み,消去回数を
計数するm個のカウンタB1〜Bmから成る。なお、本
発明の実施例では、カウンタB1の非反転出力信号CB
1がインバータ INV3 を介してNAND回路NA3に供
給され、その非反転出力信号CB1がNAND回路NA
4に供給される。カウンタB2の非反転出力信号CB2
がNAND回路NA3〜NA5に供給され、カウンタB
3の非反転出力信号CB3がインバータ INV4〜 INV6
を介してNAND回路NA3〜NA5に供給される。カ
ウンタB4の非反転出力信号CB4はNAND回路NA
5に供給される。
【0045】なお、各カウンタ回路は図7に示すように
10個のp型電界効果トランジスタTP13 〜TP103と1
2個のn型電界効果トランジスタTN30 〜TN113から成
る。当該回路の入力IN1,IN4には非反転カウントクリ
ア信号(以下CLKR信号という),反転カウントクリ
ア信号(以下反転CLKR信号という,〔上線を省略す
る〕)が供給される。また、その入力部IN2,IN3には
非反転CLK信号,反転CLK信号が供給され、その出
力部OUT1,OUT2から非反転カウント出力信号CB
1,反転カウント出力信号CB1〔上線を省略する〕が
出力される。
【0046】なお、本発明の実施例では、表1に示すよ
うに図3において、予め、4個の通常/試験モード端子
TEST 1〜TEST 4に対して書込み回数Nとして零回を
含む2回,3回,10回を割当てる。
【0047】
【表1】
【0048】具体的は、カウンタ42のカウンタ出力C
B1〜CB3を「010」としてN=2回を設定し、通
常/試験モード端子TEST 1の印加電圧状態によってト
ランジスタTR1をON動作させ、N=2回を選択出力
する。また、カウンタ出力CB1〜CB3を「011」
としてN=3回を設定し、通常/試験モード端子TEST
2の印加電圧状態によってトランジスタTR2をON動
作させ、N=3回を選択出力する。さらに、カウンタ出
力CB2,CB3,CB4を「101」としてN=10回
を設定し、通常/試験モード端子TEST 3の印加電圧状
態によってトランジスタTR3をON動作させ、N=10
回を選択出力する。
【0049】ラッチ回路43〜45は図8に示すように
8個のp型電界効果トランジスタTP11 〜TP81 と8個
のn型電界効果トランジスタTN11 〜TN81 から成る。
また、図3において、ラッチ回路43の入力IN1は書込
み回数設定部41のインバータ INV2に接続され、その
入力IN2が電源線VCCに接続される。また、当該回路4
3の入力IN3は書込み回数設定部41のトランジスタT
R4,TR5とラッチ回路44の入力IN2にそれぞれ接
続され、また、その入力IN4はラッチ回路44の入力IN
4とラッチ回路45の入力IN4とにそれぞれ接続され
る。ラッチ回路43の出力OUT1にはインバータ INV9
が接続され、その出力OUT2にはインバータ INV10が接
続される。
【0050】なお、ラッチ回路43の入力IN1には自動
消去開始信号(以下AESX信号という)と回数選択信
号SH4とに基づく反転AESX信号が供給され、その
入力IN2には電源電圧VCCが供給される。また、ラッチ
回路43の入力IN3には非反転AEWEX信号が供給さ
れ、その入力IN4にはイニシャル信号(以下INITX
信号という)が供給される。これらの信号に基づいて当
該ラッチ回路43の出力OUT1からインバータ INV9を
介して非反転AEW信号が出力される。同様に、その出
力OUT2からインバータ INV10を介して反転AEW信号
が出力される。
【0051】さらに、ラッチ回路44の入力IN1は反転
AEPUS信号〔上線を省略する〕の供給点に接続さ
れ、その入力IN2は先に説明した通りである。当該回路
44の入力IN3は消去電圧制御信号(以下反転AEPU
E信号という,〔上線を省略する〕)の供給点とラッチ
回路45の入力IN2とにそれぞれ接続される。その入力
IN4については、先に説明した通りである。
【0052】なお、ラッチ回路44の入力IN1には反転
AEPUS信号〔上線を省略する〕が供給され、その入
力IN2に非反転AEWEX信号が供給され、その入力IN
3に消去電圧制御信号(以下反転AEPUE信号とい
う,〔上線を省略する〕)が供給され、そして、その入
力IN4にINITX信号が供給される。これら信号に基
づいて、当該ラッチ回路44の出力OUT1から非反転A
EPU信号が出力される。同様に、その出力OUT2から
反転AEPU信号が出力される。
【0053】また、図3において、ラッチ回路45の入
力IN1は電源線VCCに接続され、その入力IN3は自動消
去パルス終了信号(以下AEPLSE信号という,〔上
線を省略する〕)の供給点に接続される。なお、入力IN
2,入力IN4については先に説明した通りである。な
お、ラッチ回路45の入力IN1には電源線VCCの電位が
供給され、その入力IN2に反転AEPUE信号〔上線を
省略する〕が供給され、その入力IN3に自動消去パルス
終了信号(以下AEPLSE信号という,〔上線を省略
する〕)が供給され、そして、その入力IN4にINIT
X信号が供給される。これら信号に基づいて、当該ラッ
チ回路45の出力OUT1から非反転自動消去パルス信号
(以下AEPLS信号という)が出力される。同様に、
その出力OUT2から反転AEPLS信号〔上線を省略す
る〕が出力される。
【0054】発振回路46は非反転基準クロック信号
(以下CLK信号という),反転基準クロック信号(以
下反転CLK信号という,〔上線を省略する〕)を発生
し、それをカウンタ回路42に供給する。次に、当該消
去/書込み制御回路21の動作を説明する。例えば、全
ての通常/試験モード端子TEST 1〜TEST 4が非選択
状態の場合(通常動作時)には、試験モードに移行しな
いことが認識され、消去前に1回の書込みを行い消去動
作に移行する消去前書込み終了信号AEWEX及び自動
消去開始信号AESXが書込み回路設定部41から発生
される。これにより、CAn信号,AE信号,AESX
信号,INITX信号及び電源電圧VCCに基づいてラッ
チ回路43の出力OUT1からインバータ INV9を介して
非反転AEW信号が出力される。同様に、その出力OUT
2からインバータ INV10を介して反転AEW信号が出力
される。
【0055】また、反転AEPUS信号,AEWEX信
号,反転AEPUE信号及びINITX信号に基づいて
ラッチ回路44の出力OUT1から反転AEPUW信号が
出力される。同様に、その出力OUT2から非反転AEP
UW信号が出力される。さらに、電源電圧VCC,反転A
EPUE信号,INITX信号及び反転AEPLSE信
号に基づいてラッチ回路45の出力OUT1から反転AE
PLS信号が出力される。同様に、その出力OUT2から
非反転AEPLS信号が出力される。
【0056】また、自動消去/書込み試験時に、通常/
試験モード端子TEST 1〜TEST 3の中で,例えば、T
EST 4が選択され、TEST 4に試験用電圧VHHが印加さ
れると、自動消去前の書込みを省略(N=零回)する消
去前書込み終了信号AEWEXが書込み回数設定部41
から発生される。これに基づく非反転AEW信号がラッ
チ回路43の出力OUT1からインバータ INV9を介して
出力される。同様に、その出力OUT2からインバータ I
NV10を介して反転AEW信号が出力される。
【0057】なお、ラッチ回路44の出力OUT1から反
転AEPUW信号が出力される。同様に、その出力OUT
2から非反転AEPUW信号が出力される。ラッチ回路
45の出力OUT1から反転AEPLS信号が出力され
る。また、同様に、その出力OUT2から非反転AEPL
S信号が出力される。これにより、自動消去前の書込み
が削除され、イレーズ命令によって、以後、消去/書込
み制御回路21により消去動作を繰り返す自動消去試験
が行われる。
【0058】さらに、通常/試験モード端子TEST 4を
除く他のTEST 1〜3を選択すると、予め設定した書込
み回数N=2,3,10の1つを選択する回数選択信号S
H1〜SH3に基づいて、消去前に書込みN=2,3又
は10を実行し消去動作に移行する消去前書込み終了信号
AEWEX及び自動消去開始信号AESXが書込み回数
設定部41から発生される。
【0059】この際に、トランジスタTR1〜TR3の
うち、端子TEST 1〜TEST 3の印加電圧状態に対応し
たトランジスタTR1〜TR3がON動作をする。ま
た、通常/試験モード端子TEST 4が非選択状態となっ
ていることら、トランジスタTR4がON動作をし、ト
ランジスタTR5がOFF動作となる。このとき、インバ
ータ INV8の出力信号とAEW信号とに基づいてトリガ
回路211 によりトリガ出力信号としてAEWEX信号が
発生する。
【0060】これに基づく非反転AEW信号がラッチ回
路43の出力OUT1からインバータINV9を介して出力
される。同様に、その出力OUT2からインバータ INV10
を介して反転AEW信号が出力される。また、ラッチ回
路44の出力OUT1から反転AEPUW信号が出力され
る。同様に、その出力OUT2から非反転AEPUW信号
が出力される。ラッチ回路45の出力OUT1から反転A
EPLS信号が出力される。また、同様に、その出力O
UT2から非反転AEPLS信号が出力される。これによ
り、それぞれ対応した書込み回数,2,3又は10回だ
け、データDINの書込みが実行される。
【0061】具体的には、消去/書込み制御回路21に
接続された消去/書込み電圧出力回路22が非反転AE
W信号と反転AEW信号,非反転AEPU信号と反転A
EPU信号及び非反転AEPLS信号と反転AEPLS
信号に基づいて制御され、消去前にメモリ部28にデー
タDINが書込まれ、その後、データDINの消去動作が繰
り返される。
【0062】このようにして、本発明の実施例に係るフ
ラッシュメモリによれば、図2〜8に示すように、消去
/書込み制御回路21に書込み回数設定部41が設けら
れ、書込み回数設定部41の電圧検出部210 が通常入力
端子と試験端子とを兼用する通常/試験モード端子TES
T 1〜TEST 4に接続される。このため、通常/試験モ
ード端子TEST 1〜TEST 4の中から1つの端子に高電
圧を印加することで試験モードに自動的に移行させるこ
と、及び、通常/試験モード端子TEST 4に高電圧を印
加することより自動消去前のデータ書込みを省略するこ
とが可能となる。また、イレーズ命令と端子TEST 1〜
TEST 3の位置選択に基づいて消去前の書込み回数を可
変すること、及び、自動消去のみで書換え試験を行うこ
とが可能となる。
【0063】なお、端子TEST 4が選択された場合に、
AESX信号が無視され、AEW信号が発生せず、消去
前の書込みが実行されない。従って、AEPLS信号に
基づいて自動消去のみが,例えば、最初の1回の書込み
に続いて1500回程度の消去動作が実行される。このこと
から、イレーズ命令の前に、従来例のようなライト命令
が転送されないため、その解読に無駄な時間を費やすこ
となく、即、自動消去に移行することが可能となる。こ
のことで、データの書込み/消去を繰り返す(電気的な
書換え)サイクリング試験を短時間に行うことが可能と
なる。
【0064】なお、本発明の実施例では書込み回数を,
0,2,3,10の4種類としているが、書込み回数用の
カウンタ出力の組み合わせにより多数の書込み回数を設
定することが可能となる。
【0065】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の不揮発性
半導体記憶装置によれば、制御手段に自動回数設定部が
設けられ、該設定部が通常入力端子と試験端子とを兼用
する通常/試験モード端子に接続される。このため、通
常/試験モード端子のいずれかに、通常の使用電圧より
も高い試験用電圧を印加すると、自動回数設定部により
当該モード端子の印加電圧状態が検出される。この印加
電圧状態に基づいて予め設定された書込み回数が可変さ
れ、自動回数設定部により自動消去前のデータ書込み回
数の1つが自動的に設定される。
【0066】また、特定の通常/試験モード端子に、通
常の使用電圧よりも高い試験用電圧を印加すると、自動
消去前のデータ書込みが削除され、以後、自動回数設定
部により消去動作を繰り返す自動消去試験を行うことが
可能となる。さらに、本発明の不揮発性半導体記憶装置
の試験方法によれば、予め、二以上の通常/試験モード
端子に対して零回を含む書込み回数が割当てられ、その
自動消去/書込み試験時に、通常/試験モード端子に通
常の使用電圧よりも高い試験用電圧が印加される。
【0067】このため、当該端子位置の選択により自動
消去前のデータ書込みを省略すること、及び、自動消去
前の書込み回数を可変することが可能となる。また、イ
レーズ命令のみに基づいて自動書き換え試験を行うこ
と、及び、サイクリング試験を短時間かつ正確に行うこ
とが可能となる。これにより、従来例に比べて正確な消
去特性を得ることが可能となり、試験・評価の高効率化
を図ることが可能となる。また、高信頼度のフラッシュ
メモリ等の不揮発性半導体記憶装置の提供に寄与すると
ころが大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る不揮発性半導体記憶装置及びその
試験方法の原理図である。
【図2】本発明の実施例に係るフラッシュメモリの全体
構成図である。
【図3】本発明の実施例に係る消去/書込み制御回路の
構成図である。
【図4】本発明の実施例に係る電圧検出部の内部構成図
である。
【図5】本発明の実施例に係る各トリガ回路の構成図で
ある。
【図6】本発明の実施例に係るカウンタの全体構成図で
ある。
【図7】本発明の実施例に係る各カウンタ回路の構成図
である。
【図8】本発明の実施例に係る各ラッチ回路の構成図で
ある。
【図9】従来例に係るフラッシュメモリの消去/書込み
制御回路の構成図である。
【図10】従来例に係る消去/書込み制御回路の動作波形
図である。
【符号の説明】
11…制御手段、 11A…自動回数設定部、 21…消去/書込み制御回路、 22…書込み/消去電圧出力回路、 23…入出力バッファ、 24…命令レジスタ、 25…データ比較レジスタ、 26…信号発生論理回路、 27…アドレスラッチ回路、 28…メモリ部、 29…書込み/読出しアンプ、 30…ステータスレジスタ、 41…書込み回数設定部、 42…カウンタ回路、 43〜45…ラッチ回路、 46…発振回路、 TEST i〔i=1,2,…i〕…通常/試験モード端
子、 DIN…データ、 N〔N=0,1,2,…N〕…書込み回数、 VCC…電源電圧(電源線)。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 不揮発性メモリセルのデータ(DIN)が
    自動的かつ電気的に消去可能な不揮発性半導体記憶装置
    において、 前記データ(DIN)の消去/書込み制御をする制御手段
    (11)に自動回数設定部(11A)が設けられ、前記自
    動回数設定部(11A)が自動消去/書き換え試験時に、
    通常/試験モード端子(TEST i)に印加された印加電
    圧状態の検出に基づいて予め設定された書込み回数
    (N,〔N=0,1,2,3…N〕を出力することを特
    徴とする不揮発性半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置
    において、前記自動回数設定部(11A)が、通常入力端
    子と試験端子とを兼用する通常/試験モード端子(TES
    T i,〔i=1,2,3…〕)に接続されることを特徴
    とする不揮発性半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 請求項1記載の不揮発性半導体記憶装置
    において、前記自動回数設定部(11A)が、通常/試験
    モード端子(TEST i)に印加された電圧状態を検出し
    て回数選択信号(SHi,〔i=1,2,3…〕)を出
    力する電圧検出回路(210 )、及び、 前記電圧検出回路(210 )から供給される回数選択信号
    (SHi)と前記電圧検出回路(210 )以外から供給さ
    れる自動消去開始信号(AESX),消去前書込み制御
    信号(AE)及び回数設定用の信号(CB1〜CBm)
    に基づいて消去前書込み終了信号(AEWEX)と前記
    自動消去開始信号(AESX)の反転信号(AESX)
    とを発生するタイミング発生回路(200 )を有すること
    を特徴とする不揮発性半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 請求項1〜3記載の不揮発性半導体記憶
    装置の試験方法において、予め、二以上の通常/試験モ
    ード端子(TEST i)に対して零回を含む書込み回数
    (N)を割当て、自動消去/書込み試験時に、前記通常
    /試験モード端子(TEST i)に通常の使用電圧よりも
    高い試験用電圧(VHH)を印加し、前記通常/試験モー
    ド端子(TEST i)の選択位置によって、零回を含む書
    込み回数(N)を出力することを特徴とする不揮発性半
    導体記憶装置の試験方法。
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KR1019940022578A KR0153219B1 (ko) 1993-09-08 1994-09-08 비휘발성 반도체 메모리 및 그 시험 방법
US08/689,794 US5724289A (en) 1993-09-08 1996-08-13 Nonvolatile semiconductor memory capable of selectively performing a pre-conditioning of threshold voltage before an erase self-test of memory cells and a method related therewith

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07182899A (ja) * 1993-12-22 1995-07-21 Nec Corp 半導体記憶装置
US6949947B2 (en) 2003-11-13 2005-09-27 Hynix Semiconductor Inc. Test mode circuit of semiconductor device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100417065B1 (ko) * 2001-01-09 2004-02-05 주식회사 엘지화학 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스티렌 수지용 고무라텍스의제조방법

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0403822B1 (en) * 1989-06-19 1994-10-12 Texas Instruments Incorporated Circuit and method for conditioning erased eeproms prior to programming
FR2682522B1 (fr) * 1991-10-11 1997-01-10 Sgs Thomson Microelectronics Procede pour verifier le contenu apres effacement d'une memoire permanente effacable, notamment de type eprom, dispositif pour sa mise en óoeuvre et memoire integrant ce dispositif.
JPH05166390A (ja) * 1991-12-13 1993-07-02 Ricoh Co Ltd メモリカードとそのデータの書き込み,消去方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07182899A (ja) * 1993-12-22 1995-07-21 Nec Corp 半導体記憶装置
US6949947B2 (en) 2003-11-13 2005-09-27 Hynix Semiconductor Inc. Test mode circuit of semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
DE69424235T2 (de) 2001-01-25
KR950009734A (ko) 1995-04-24
EP0642135B1 (en) 2000-05-03
EP0642135A2 (en) 1995-03-08
EP0642135A3 (en) 1998-09-30
DE69424235D1 (de) 2000-06-08
KR0153219B1 (ko) 1998-12-01

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