JPH0779080A

JPH0779080A - 多層回路配線基板及びそれを用いた回路修正方法

Info

Publication number: JPH0779080A
Application number: JP22271793A
Authority: JP
Inventors: Mamoru Ogiwara; 衛荻原; Minoru Tanaka; 稔田中
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1993-09-08
Filing date: 1993-09-08
Publication date: 1995-03-20

Abstract

(57)【要約】【目的】回路修正のための修正用配線の材料的な制限が
なく、修正後の検査作業が容易にでき、かつ、容易に製
造することができる多層回路配線基板を提供すること。【構成】電子回路部品が搭載される搭載領域の表面層
に、複数の端子接続パット２ａ、２ｂ、２ｃを設け、さ
らに、基板内部に複数層の配線７ａ、７ｂ、７ｃを設け
ると共に、端子接続パットと同じ金属からなり、端子接
続パットと接続する複数の第１グループの修正用パット
３ｃ、３ｄ及び端子接続パットと接続しない複数の第２
グループの修正用パット３ａ、３ｂ、３ｅを、いずれも
端子接続パットと実質的に同じ平面に配置したものであ
る。配線７ａ、７ｂを切断し、第１グループの修正用パ
ット３ｃ、３ｄと、第２グループの修正用パット３ａ、
３ｂとをそれぞれ接続して回路修正ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、回路修正機能を有する
多層回路配線基板及びそれを用いた回路修正方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】ＬＳＩ（大規模集積回路）の高速動作、
高集積化に伴い、多数のＬＳＩを搭載した電子回路装置
では、回路配線基板への高密度実装技術が重要である。
すなわち、高密度化を行うことにより、ＬＳＩ間の配線
経路を短くし、電気信号の基板内配線遅延時間の短縮を
図り、電子回路装置としての高速動作を可能にすること
ができる。高密度実装技術としては、例えば、ＬＳＩチ
ップ面の電極に、はんだ等の金属からなるバンプを形成
し、このバンプを介して上記チップを回路配線基板上に
フェイスダウンボンディングするフリップチップ実装方
式がある。

【０００３】また、ＬＳＩの高集積化によりＬＳＩチッ
プの入力端子数が増えると共に回路配線基板内の信号配
線数も増大するため、ＬＳＩを搭載する回路配線基板は
多層化が必要となってくる。よって、回路配線基板の作
成には、微細、多点の電極用端子形成技術及び多層回路
配線技術が要求される。ところで、このような多層回路
配線基板においては、微細配線パターンの製造工程上で
の不良の補修、基板へのＬＳＩ搭載後にＬＳＩ間の論理
変更を行う等のために回路の修正が必要となってくる。

【０００４】このような修正を行う一つの手法が、例え
ば、特開昭６３−２１３３９９号公報に記載されてい
る。この方法は、多層回路基板上に修正用パットと修正
用配線を設けておき、修正時には、一方では既存の配線
を端子接続パットから切り離し、他方では端子接続パッ
トと修正用配線との間に専用のスルーホールを設け、は
んだを埋め込むことにより両者を接続するものである。

【０００５】また、特開平４−１６２６９６号公報記載
の方法は、端子接続パットと内部配線を介して修正用パ
ットを基板内部に埋設しておき、設計変更等のときこの
修正用パットを露出させ、これにワイヤーを接続させて
修正するものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記特開昭６３−２１
３３９９号に記載されている修正方法は、以下に示すよ
うな課題があった。（１）表面の端子接続パットと修正用配線の間をろう材
等で接続する場合、端子接続パットと修正用配線は共に
ろう付け可能なメタルでなければならず、修正用配線の
材料が制限される。例として、配線材料として広く用い
られているＡｌに、ろう付け又はワイヤボンディングを
安価にかつ容易に行う技術は未だない。（２）専用スルーホールで接続するため接続後の検査作
業に時間がかかる。

【０００７】また、上記特開平４−１６２６９６号に記
載されている技術は、内部の配線と配線との間に修正用
パットを設けた構造の多層回路基板を準備する必要があ
り、このような多層回路基板は製造工程が複雑であり、
安価に製造することが困難であった。また、設計変更用
ワイヤが基板表面に突起物となって存在した。

【０００８】本発明の第１の目的は、修正用配線の材料
的な制限がなく、修正後の検査作業が容易にでき、か
つ、容易に製造することができる多層回路配線基板を提
供することにある。本発明の第２の目的は、修正用配線
の材料的な制限がなく、修正後の検査作業が容易にで
き、かつ、修正後に基板表面に突起物が残らない、多層
回路配線基板の回路修正方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るために、本発明の多層回路配線基板は、電子回路部品
が搭載される搭載領域の表面層に、複数の端子接続パッ
トを設け、さらに、少なくとも基板内部に複数層の配線
を設けると共に、端子接続パットと同じ金属からなり、
端子接続パットと接続する複数の第１グループの修正用
パット及び端子接続パットと接続しない複数の第２グル
ープの修正用パットを、いずれも端子接続パットと実質
的に同じ平面に配置したものである。

【００１０】この多層回路配線基板において、端子接続
パットは表面に露出し、第１グループ及び第２グループ
の修正用パット表面は、いずれも絶縁層で覆われている
ことが好ましい。また、所定の端子接続パットは、表面
層より下の層の配線を介して、或いは、端子接続パット
と実質的に同じ平面に配置された配線を介して、所定の
第１グループの修正用パットと接続されることが好まし
い。前者の場合、所定の第１グループの修正用パットと
接続する配線のその近傍の部分は、上記複数層の配線の
内の、表面層より下で、かつ、最も表面層に近い層で構
成されていることが好ましい。このようにすれば、配線
のこの部分を基板の表面から容易に切断することができ
る。また、後者の場合、端子接続パットと実質的に同じ
平面に配置された配線は、絶縁層で覆われていることが
好ましい。なお、端子接続パットは、すべてがそれぞれ
第１グループの修正用パットと接続されていてもよい
し、一部が接続されていなくてもよい。

【００１１】また、第２グループの修正用パットは、少
なくとも２個を１組として、互いに修正用配線で接続さ
れ、それぞれ所望の第１グループの修正用パットの近傍
に配置されていることが好ましい。

【００１２】さらに、上記第２の目的を達成するため
に、本発明の多層回路配線基板の回路修正方法は、複数
の端子接続パットと、端子接続パットと同じ金属からな
り、かつ、実質的に同じ平面に設けられ、端子接続パッ
トと接続する複数の第１グループの修正用パット及び端
子接続パットと接続しない複数の第２グループの修正用
パットと、所定の端子接続パットと所定の第１グループ
の修正用パットとを接続する配線と、第２グループの修
正用パットの少なくとも２個を１組として、これらを接
続する修正用配線とを有する多層回路配線基板を準備
し、上記配線の所望のものを所望の部分で切断する工程
と、切断された配線に接続されていた第１グループの修
正用パットと所望の第２グループの修正用パットとを接
続する工程とを所望の順に行うようにしたものである。

【００１３】第１グループの修正用パットと第２グルー
プの修正用パットとを接続する工程は、第１グループの
修正用パットと第２グループの修正用パットとの間の上
部の絶縁層を除去して両者の間に溝を形成し、溝に導体
を配置して、第１グループの修正用パットと第２グルー
プの修正用パットとの接続を行うことが好ましい。接続
は、ろう材を用いて行うことも、ワイヤーボンディング
により行うこともできる。

【００１４】

【作用】本発明の回路修正機能を有する多層回路配線基
板によれば、回路修正の接続作業は、端子接続パットと
同じ金属の修正パット間で行えるため、配線及び修正用
配線を形成する材料は、ろう付け可能なメタルである必
要がなく、選択範囲を広げることができる。また、基板
表面近くで接続されるため、修正後の検査作業が容易に
できる。さらに溝の中で配線する場合は、配線が表面に
突起となって表れることがなく、搭載するＬＳＩ等の妨
げになることがなく、作業を容易に行うことができる。

【００１５】

【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図１は、本発明の一実施例の回路修正機能を有する
多層回路配線基板に電子回路部品を搭載した状態の断面
図である。基板１に設けられた端子接続パット２には、
ろう材５によりＬＳＩ等の電子回路部品６が搭載されて
いる。端子接続パット２は切断用配線７と接続し、その
一部はさらに導電性スルーホールを介して第１グループ
の修正用パット３に接続する。端子接続パット２と接続
していない第２グループの修正用パット３’は、修正用
配線４と接続し、さらに別の第２グループの修正用パッ
ト（図示せず）と接続する。端子接続パット、修正用パ
ットには、いずれもＮｉＷ合金表面にＡｕをめっきした
ものを用い、配線、修正用配線には、Ａｌを用いた。

【００１６】このような多層回路配線基板は、基板上
に、所望の配線パターンと絶縁層を繰返し設けて、多層
の配線、修正用配線を形成した後、端子接続パット、修
正用パットに接続する孔を設け、絶縁層表面と孔の部分
にＮｉＷ合金蒸着し、所望の形状にエッチングして端子
接続パット、修正用パットを形成して製造した。端子接
続パット、修正用パット部分にはＡｕをめっきした。

【００１７】図２は、この多層回路配線基板の斜視図で
あり、図３は、修正状態を説明するためのその一部分の
斜視図である。また、図４（ａ）は、図３のＡＡ’線の
断面図、図４（ｂ）は、図３のＢＢ’線の断面図であ
る。図３において、８ａ、８ｂ、８ｃは修正パターンカ
ット領域、９ａ、９ｂは修正パターン接続領域である。
以下、これらの図を用いて、端子接続パット２ａ、２ｂ
とそれぞれ接続する既存の切断用配線７ａ、７ｂを切り
離し、この端子接続パット２ａ、２ｂの間を接続する回
路修正方法について述べる。

【００１８】手順１：端子接続パット２ａ、２ｂに接続
されている切断用配線７ａ、７ｂをそれぞれ修正パター
ンカット領域８ａ、８ｂにおいて切断する。切断手段
は、レーザービーム、マイクロカッター、超音波カッタ
ー等の何れを用いてもよい。手順２：修正に用いる修正用配線４ａを修正パターンカ
ット領域８ｃにおいて切断する。

【００１９】手順３：修正パターン接続領域９ａを領域
内にある第１グループの修正用パット３ｃ、第２グルー
プの修正用パット３ａ間が溝でつながるように、表面が
露出するまで表面の絶縁層を除去する。修正パターン接
続領域９ｂも同様に絶縁層を除去し、第１グループの修
正用パット３ｄ、第２グループの修正用パット３ｂを露
出させる。除去手段は、レーザービーム、ドライエッチ
ング等の何れの手段でもよい。レーザービームは、その
強度や照射時間を制御することにより、絶縁層のみを除
去することも、内部の配線を切断することもできる。

【００２０】手順４：第１グループの修正用パット３
ｃ、第２グループの修正用パット３ａ間及び第１グルー
プの修正用パット３ｄ、第２グループの修正用パット３
ｂ間をそれぞれ導体接続する。この際、第１グループの
修正用パットと第２グループの修正用パットの間の溝内
で導体接続されるので、図４（ｂ）に示すように、接続
部分が基板表面から上にでることはない。ろう材を用い
て導体接続を行った状態を図４に示したが、ワイヤボン
ディング等の方法で行ってもよい。手順５：第１グループの修正用パット３ｃ、第２グルー
プの修正用パット３ａ間及び第１グループの修正用パッ
ト３ｄ、第２グループの修正用パット３ｂ間の接続状態
を平面上から観察することにより検査する。

【００２１】次に、図５〜８を用いて本発明の他の実施
例を説明する。この実施例では、端子接続パッドと、同
一平面層に、修正用パッド、修正用パッドと端子接続パ
ッドを接続する配線及び上記端子接続パッドと他の端子
接続パッドの接続線の一部を設けるものである。

【００２２】図５はこの実施例の回路修正機能を有する
多層回路配線基板に電子回路部品を搭載した状態の断面
図である。基板１に設けられた端子接続パット２には、
ろう材５によりＬＳＩ等の電子回路部品６が搭載されて
いる。端子接続パット２は、同一平面上で配線を介して
第１のグループの修正用パット３に接続し、切断用配線
１０ａと接続した後、導電性スルーホールを介して所定
の配線に接続する。端子接続パット２と接続していない
第２のグループの修正用パット３’は、修正用配線４と
接続し、さらに別の第２のグループの修正用パット（図
示せず）と接続する。端子接続パット、修正用パットに
は、いずれもＮｉＷ合金表面にＡｕをめっきしたものを
用い、配線、修正用配線には、Ａｌを用いた。

【００２３】このような多層回路配線基板は、基板上
に、所望の配線パターンと絶縁層を繰り返し設けて、多
層の配線、修正用配線を形成した後、端子接続パット、
修正用パット、配線に接続する孔を設け、絶縁層表面と
孔の部分にＮｉＷ合金蒸着し、所望の形状にエッチング
して、端子接続パット、修正用パットを形成して製造し
た。端子接続パット、修正用パット部分にはＡｕをめっ
きした。

【００２４】図６は、この多層回路配線基板の斜視図で
あり、図７は、修正状態を説明するためのその一部分の
斜視図である。また、図８（ａ）は、図７のＡＡ’線の
断面図、図８（ｂ）は、図７のＢＢ’線の断面図であ
る。図７において、８ａ、８ｂ、８ｃは修正パターンカ
ット領域、９ａ、９ｂは修正パターン接続領域である。
以下、これらの図を用いて、端子接続パット２ａ、２ｂ
とそれぞれ接続する既存の切断用配線１０ａ、１０ｂを
切離し、この端子接続パット２ａ、２ｂの間を接続する
回路修正方法について述べる。

【００２５】手順１：端子接続パット２ａ、２ｂに接続
されている切断用配線１０ａ、１０ｂをそれぞれ修正パ
ターンカット領域８ａ、８ｂにおいて切断する。切断手
段は、レーザービーム、マイクロカッター、超音波カッ
ター等のいずれを用いても良い。

【００２６】手順２：修正に用いる修正用配線４ａを修
正パターンカット領域８ｃにおいて切断する。

【００２７】手順３：修正パターン接続領域９ａを領域
内にある第２のグループの修正用パット３ａ、第１のグ
ループの修正用パット３ｃ間が溝でつながり、各修正用
パット表面が露出するまで表面の絶縁層を除去する。修
正パターン接続領域９ｂも同様に絶縁層を除去し、第２
のグループの修正用パット３ｂ、第１のグループの修正
用パット３ｄを露出させる。除去手段は、レーザービー
ム、ドライエッチング等のいずれの手段でもよい。レー
ザービームは、その強度や照射時間を制御することによ
り、絶縁層のみを除去することも、内層配線を切断する
こともできる。

【００２８】手順４：第１のグループの修正用パット３
ｃ、第２のグループの修正用パット３ａ間及び第１のグ
ループの修正用パット３ｄ、第２のグループの修正用パ
ット３ｂ間をそれぞれ導体接続する。この際、第１のグ
ループの修正用パットと第２のグループの修正用パット
間は、それぞれ溝内で導体接続されるので、図８（ｂ）
に示すように導体は基板表面から上に出ることはない。
ろう材を用いて導体接続を行った状態を図８に示した
が、ワイヤボディング等の方法で行ってもよい。

【００２９】手順５：第１グループの修正用パット３
ｃ、第２グループの修正用パット３ａ間及び第１グルー
プの修正用パット３ｄ、第２グループの修正用パット３
ｂ間の接続状態を平面上から観察することにより検査す
る。

【００３０】なお、上記実施例は、いずれも配線を切断
してから、修正用パット間の接続を行ったが、接続を先
に行ってから切断を行ってもよい。

【００３１】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、多層回路配線基板の修正用配線の材料が制限
されることなく修正することができ、容易に検査するこ
とができた。さらに、溝内で導体接続するため、修正後
に基板表面に突起物が残らなかった。また、このような
多層回路配線基板は、容易に製造することができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の回路修正機能を有する多層
回路配線基板に電子部品を搭載した状態の断面図。

【図２】本発明の一実施例の回路修正機能を有する多層
回路配線基板の斜視図。

【図３】図２に示した多層回路配線基板の１部修正後の
状態を示す斜視図。

【図４】図３に示した多層回路配線基板の修正後の部分
断面図。

【図５】本発明の他の実施例の回路修正機能を有する多
層回路配線基板に電子部品を搭載した状態の断面図。

【図６】本発明の一実施例の回路修正機能を有する多層
回路配線基板の斜視図。

【図７】図６に示した多層回路配線基板の１部修正後の
状態を示す斜視図。

【図８】図７に示した多層回路配線基板の修正後の部分
断面図。

【符号の説明】

１…基板２、２ａ、２ｂ、２ｃ…端子接続パット３、３ｃ、３ｄ、３ｇ…第１グループの修正用パット３’、３ａ、３ｂ、３ｅ、３ｆ、３ｈ…第２グループの
修正用パット５…ろう材６…電子回路部品４、４ａ、４ｂ、４ｃ…修正用配線７、７ａ、７ｂ、７ｃ、１０ａ、１０ｂ…切断用配線８ａ、８ｂ、８ｃ…修正パターンカット領域９ａ、９ｂ…修正パターン接続領域

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子回路部品が搭載される搭載領域の表面
層に設けられた複数の端子接続パットと、少なくとも基
板内部に設けられた複数層の配線とを有する多層回路配
線基板において、上記端子接続パットと同じ金属からな
り、端子接続パットと接続する複数の第１グループの修
正用パット及び端子接続パットと接続しない複数の第２
グループの修正用パットを、いずれも端子接続パットと
実質的に同じ平面に配置したことを特徴とする多層回路
配線基板。
【請求項２】請求項１記載の多層回路配線基板におい
て、上記端子接続パットは表面に露出し、上記第１グル
ープ及び第２グループの修正用パット表面は、いずれも
絶縁層で覆われていることを特徴とする多層回路配線基
板。
【請求項３】請求項１又は２記載の多層回路配線基板に
おいて、所定の上記端子接続パットは、表面層より下の
層の配線を介して、所定の上記第１グループの修正用パ
ットと接続されることを特徴とする多層回路配線基板。
【請求項４】請求項３記載の多層回路配線基板におい
て、上記所定の第１グループの修正用パットと接続する
配線のその近傍の部分は、上記複数層の配線の内の、表
面層より下で、かつ、最も表面層に近い層で構成された
ことを特徴とする多層回路配線基板。
【請求項５】請求項１又は２記載の多層回路配線基板に
おいて、所定の上記端子接続パットは、端子接続パット
と実質的に同じ平面に配置された配線を介して、所定の
上記第１グループの修正用パットと接続されることを特
徴とする多層回路配線基板。
【請求項６】請求項５記載の多層回路配線基板におい
て、上記端子接続パットと実質的に同じ平面に配置され
た配線は、絶縁層で覆われていることを特徴とする多層
回路配線基板。
【請求項７】請求項１から６のいずれか一に記載の多層
回路配線基板において、上記第２グループの修正用パッ
トは、少なくとも２個を１組として、互いに修正用配線
で接続され、それぞれ所望の上記第１グループの修正用
パットの近傍に配置されたことを特徴とする多層回路配
線基板。
【請求項８】請求項１から７のいずれか一に記載の多層
回路配線基板において、上記配線は、アルミニウムから
なることを特徴とする多層回路配線基板。
【請求項９】複数の端子接続パットと、端子接続パット
と同じ金属からなり、かつ、実質的に同じ平面に設けら
れ、端子接続パットと接続する複数の第１グループの修
正用パット及び端子接続パットと接続しない複数の第２
グループの修正用パットと、所定の端子接続パットと所
定の第１グループの修正用パットとを接続する配線と、
第２グループの修正用パットの少なくとも２個を１組と
して、これらを接続する修正用配線とを有する多層回路
配線基板を準備し、上記配線の所望のものを所望の部分
で切断する工程と、切断された配線に接続されていた第
１グループの修正用パットと所望の第２グループの修正
用パットとを接続する工程とを所望の順に行うことを特
徴とする多層回路配線基板の回路修正方法。
【請求項１０】請求項９記載の多層回路配線基板の回路
修正方法において、上記接続する工程は、ろう材を用い
て行うことを特徴とする多層回路配線基板の回路修正方
法。
【請求項１１】請求項９記載の多層回路配線基板の回路
修正方法において、上記接続する工程は、ワイヤーボン
ディングにより行うことを特徴とする多層回路配線基板
の回路修正方法。
【請求項１２】請求項９記載の多層回路配線基板の回路
修正方法において、上記第１グループの修正用パットと
第２グループの修正用パットとを接続する工程は、第１
グループの修正用パットと第２グループの修正用パット
との間の上部の絶縁層を除去して両者の間に溝を形成
し、溝に導体を配置して、第１グループの修正用パット
と第２グループの修正用パットとの接続を行うことを特
徴とする多層回路配線基板の回路修正方法。