JPH0779084A - 電子機器の冷却フィン装置 - Google Patents
電子機器の冷却フィン装置Info
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- JPH0779084A JPH0779084A JP31933093A JP31933093A JPH0779084A JP H0779084 A JPH0779084 A JP H0779084A JP 31933093 A JP31933093 A JP 31933093A JP 31933093 A JP31933093 A JP 31933093A JP H0779084 A JPH0779084 A JP H0779084A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明による電子機器の冷却フィン装置は、
空気の流動を制限する仕切板と、空気を上部ダクト側か
らピンフィンに向けて導く開口部と、を具備したことを
特徴とする。また請求項２は空気の流通を遮断して拡散
させる平板状の偏流板を具備したことを特徴とし、請求
項３は空気の流通を両側に拡散させる「く」字状の整流
板を具備したことを特徴とし請求項４は風を上部ダクト
へ導く導風板を設けることを特徴とし、請求項５はピン
フィン形状より小さい形状の開口部を有することを特徴
とし、請求項６は回動可能な係合板を設置したことを特
徴とする。 【効果】 本発明により、冷却フィン装置の冷却効果を
向上させることが可能である。
空気の流動を制限する仕切板と、空気を上部ダクト側か
らピンフィンに向けて導く開口部と、を具備したことを
特徴とする。また請求項２は空気の流通を遮断して拡散
させる平板状の偏流板を具備したことを特徴とし、請求
項３は空気の流通を両側に拡散させる「く」字状の整流
板を具備したことを特徴とし請求項４は風を上部ダクト
へ導く導風板を設けることを特徴とし、請求項５はピン
フィン形状より小さい形状の開口部を有することを特徴
とし、請求項６は回動可能な係合板を設置したことを特
徴とする。 【効果】 本発明により、冷却フィン装置の冷却効果を
向上させることが可能である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の冷却フィン
装置に関する。
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子機器の冷却フィン装置は、基
板の上に配置した複数のＩＣパッケージにピンフィンを
取り付けて、ファンからの風をピンフィンのピンの長手
方向に直角に吹きあてることにより、ＩＣパッケージか
ら発生した熱はピンフィンの底部から先端まで伝導で移
動して、ピンフィンの表面から対流熱伝達で周囲の空気
に移動することによって冷却がなされていた。
板の上に配置した複数のＩＣパッケージにピンフィンを
取り付けて、ファンからの風をピンフィンのピンの長手
方向に直角に吹きあてることにより、ＩＣパッケージか
ら発生した熱はピンフィンの底部から先端まで伝導で移
動して、ピンフィンの表面から対流熱伝達で周囲の空気
に移動することによって冷却がなされていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】以上の方法では、一般
にピンフィンは他の例えば平行平板フィンと比べて冷却
性能が良いものの、一つひとつのピン間の風の流れの乱
れが大きい（流れの乱れが大きいことで温度境界層を剥
離させて熱伝達率が向上するのであるが）ために圧力損
失が大きくて、特に複数のＩＣパッケージとピンフィン
が風上から風下に向かって配列している場合には圧力損
失が増大してファンの風量すなわち風速が低下して、ピ
ンフィンの冷却性能を十分に発揮させることができず、
さらに、風上側のピンフィンで暖められた風が風下側の
ピンフィンを通過するために風下側のピンフィンは冷却
能力が低下して、冷却フィン装置全体としての冷却能力
の向上をはかることができないという欠点があった。
にピンフィンは他の例えば平行平板フィンと比べて冷却
性能が良いものの、一つひとつのピン間の風の流れの乱
れが大きい（流れの乱れが大きいことで温度境界層を剥
離させて熱伝達率が向上するのであるが）ために圧力損
失が大きくて、特に複数のＩＣパッケージとピンフィン
が風上から風下に向かって配列している場合には圧力損
失が増大してファンの風量すなわち風速が低下して、ピ
ンフィンの冷却性能を十分に発揮させることができず、
さらに、風上側のピンフィンで暖められた風が風下側の
ピンフィンを通過するために風下側のピンフィンは冷却
能力が低下して、冷却フィン装置全体としての冷却能力
の向上をはかることができないという欠点があった。
【０００４】本発明は前記欠点を改善し、冷却能力が大
きい電子機器の冷却フィン装置を提供することを目的と
する。
きい電子機器の冷却フィン装置を提供することを目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明による電子機器の
冷却フィン装置は、送風される空気によって冷却される
ピンフィンと、このピンフィンが上部に取り付けられて
電子機器を構成するＩＣパッケージと、これら複数のＩ
Ｃパッケージを送風される空気の方向に向かって直列配
置状態に搭載して固定する基板と、この基板および空気
を送風するファンを搭載して取り付ける下部ダクトと、
この下部ダクトと対向してピンフィンの上部に設置され
ＩＣパッケージおよびファンを収納する上部ダクトと、
この上部ダクトと下部ダクトの間にこれらダクト方向に
沿って取り付けられた仕切板と、この仕切板のピンフィ
ンの上部に対向する部分が開けられ、送風される空気を
上部ダクト側からピンフィンに向けて導く開口部と、を
具備したことを特徴とする。また請求項２に記載の電子
機器の冷却フィン装置では直列状態に配置された電子機
器の間において、ファンから下部ダクト側を通して送風
される空気の流線を横断する方向に設置されて、空気の
流通を拡散させる平板状の偏流板を具備したことを特徴
とする。
冷却フィン装置は、送風される空気によって冷却される
ピンフィンと、このピンフィンが上部に取り付けられて
電子機器を構成するＩＣパッケージと、これら複数のＩ
Ｃパッケージを送風される空気の方向に向かって直列配
置状態に搭載して固定する基板と、この基板および空気
を送風するファンを搭載して取り付ける下部ダクトと、
この下部ダクトと対向してピンフィンの上部に設置され
ＩＣパッケージおよびファンを収納する上部ダクトと、
この上部ダクトと下部ダクトの間にこれらダクト方向に
沿って取り付けられた仕切板と、この仕切板のピンフィ
ンの上部に対向する部分が開けられ、送風される空気を
上部ダクト側からピンフィンに向けて導く開口部と、を
具備したことを特徴とする。また請求項２に記載の電子
機器の冷却フィン装置では直列状態に配置された電子機
器の間において、ファンから下部ダクト側を通して送風
される空気の流線を横断する方向に設置されて、空気の
流通を拡散させる平板状の偏流板を具備したことを特徴
とする。
【０００６】また、請求項３に記載の電子機器の冷却フ
ィン装置では、直列状態に配置された電子機器の間にお
いて、ファンから下部ダクト側を通して送風される空気
の中央流線上に設置されて、空気の流通を両側に導く突
形状の整流板を具備したことを特徴とする。
ィン装置では、直列状態に配置された電子機器の間にお
いて、ファンから下部ダクト側を通して送風される空気
の中央流線上に設置されて、空気の流通を両側に導く突
形状の整流板を具備したことを特徴とする。
【０００７】また、請求項４に記載の電子機器の冷却フ
ィン装置は、送風される風に対し最も風上側に位置し、
送風される風を上部ダクト側へ導く導風板を設けたこと
を特徴とする。
ィン装置は、送風される風に対し最も風上側に位置し、
送風される風を上部ダクト側へ導く導風板を設けたこと
を特徴とする。
【０００８】また、請求項５に記載した電子機器の冷却
フィン装置は、仕切板のピンフィン形状より小さい形状
の開口部を有することを特徴とする。
フィン装置は、仕切板のピンフィン形状より小さい形状
の開口部を有することを特徴とする。
【０００９】また、請求項６に記載した電子機器の冷却
フィン装置は、上部ダクトに回動可能な係合板を設置し
たことを特徴とする。
フィン装置は、上部ダクトに回動可能な係合板を設置し
たことを特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明による電子機器の冷却フィン装置におい
ては、ピンフィンを送風される空気によって冷却し、ピ
ンフィンをＩＣパッケージの上部に取り付けて電子機器
を構成し、これら複数のＩＣパッケージを基板の送風さ
れる空気の方向に向かって直列配置状態に搭載して固定
し、基板および空気を送風するファンを下部ダクトに搭
載して取り付け、下部ダクトと対向してピンフィンの上
部に上部ダクトを設置してＩＣパッケージおよびファン
を収納し、上部ダクトと下部ダクトの間に水平方向に仕
切板を取り付けて送風される空気の流動を制限し、仕切
板においてピンフィンの上部に開口部を貫通して開け、
送風される空気を上部ダクト側からピンフィンに向けて
導く。
ては、ピンフィンを送風される空気によって冷却し、ピ
ンフィンをＩＣパッケージの上部に取り付けて電子機器
を構成し、これら複数のＩＣパッケージを基板の送風さ
れる空気の方向に向かって直列配置状態に搭載して固定
し、基板および空気を送風するファンを下部ダクトに搭
載して取り付け、下部ダクトと対向してピンフィンの上
部に上部ダクトを設置してＩＣパッケージおよびファン
を収納し、上部ダクトと下部ダクトの間に水平方向に仕
切板を取り付けて送風される空気の流動を制限し、仕切
板においてピンフィンの上部に開口部を貫通して開け、
送風される空気を上部ダクト側からピンフィンに向けて
導く。
【００１１】また請求項２の発明では、直列状態に配置
された電子機器の間に、そして、ファンから下部ダクト
側を通して送風される空気の流線に対して直角方向に平
板状の偏流板を設置し、空気の流通を遮断して拡散させ
る。
された電子機器の間に、そして、ファンから下部ダクト
側を通して送風される空気の流線に対して直角方向に平
板状の偏流板を設置し、空気の流通を遮断して拡散させ
る。
【００１２】また請求項３の発明では、直列状態に配置
された電子機器の間に、そして、ファンから下部ダクト
側を通して送風される空気の中央流線上に「く」字状の
整流板を設置し、空気の流通を両側に拡散させる。
された電子機器の間に、そして、ファンから下部ダクト
側を通して送風される空気の中央流線上に「く」字状の
整流板を設置し、空気の流通を両側に拡散させる。
【００１３】また、請求項４の発明では、送風される風
に対し最も風上側に位置し、送風される風を上部ダクト
側へ導く導風板を設けることを特徴とする。
に対し最も風上側に位置し、送風される風を上部ダクト
側へ導く導風板を設けることを特徴とする。
【００１４】また、請求項５の発明では、仕切板にピン
フィン形状より小さい形状の開口部を設置することを特
徴とする。
フィン形状より小さい形状の開口部を設置することを特
徴とする。
【００１５】また、請求項６の発明では、上部ダクトに
回動可能な係合板を設置することを特徴とする。
回動可能な係合板を設置することを特徴とする。
【００１６】
【実施例】次に本発明の一実施例を説明する。図１にお
いて、６は送風される空気によって冷却されるピンフィ
ン、４はピンフィン６を上部に取り付けられて電子機器
を構成するＩＣパッケージ、５はＩＣパッケージ４を送
風される空気の方向に向かって直列配置状態に搭載して
固定する基板、３は基板５および空気を送風するファン
９を搭載して取り付ける下部ダクト、２は下部ダクト３
と対向してピンフィン６の上部に設置されＩＣパッケー
ジ４およびファン９を収納する上部ダクト、８は上部ダ
クト２と下部ダクト３の間に水平方向に取り付けられて
送風される空気の流動を制限する仕切板、７は仕切板８
においてピンフィン６の上部に貫通して開けられ、送風
される空気を上部ダクト側からピンフィン６に向けて導
く開口部であり、基板５の上に複数のＩＣパッケージ４
がファン９からの風上側から風下側に配置されＩＣパッ
ケージ４にピンフィン６が取り付けられる構成におい
て、基板５を配置した下部ダクト３と上部ダクト２の間
を開口部７を有する仕切板８で仕切ることを特徴とした
電子機器の冷却フィン装置であり、ファン９からの風は
上部ダクト２を通って仕切板８の各開口部７からそれぞ
れのピンフィン６の長手方向に平行に通過して、下部ダ
クト３を流れる風によって排気される。即ち、冷却フィ
ン装置１は上部ダクト２と下部ダクト３で構成され、下
部ダクト３には複数のＩＣパッケージ４を設置した基板
５が配置し、ＩＣパッケージ４にはピンフィン６が取付
けられており、上部ダクト２と下部ダクト３の間には各
ピンフィン６の上側の位置に開口部７を有する仕切板８
が設置され、上部ダクト２の終端は閉塞されておりファ
ン９からの風は上部ダクト２を通ってそれぞれの開口部
７からピンフィン６の間をピンの長手方向に平行に通過
して下部ダクト３でファン９からの風により排気され
る。
いて、６は送風される空気によって冷却されるピンフィ
ン、４はピンフィン６を上部に取り付けられて電子機器
を構成するＩＣパッケージ、５はＩＣパッケージ４を送
風される空気の方向に向かって直列配置状態に搭載して
固定する基板、３は基板５および空気を送風するファン
９を搭載して取り付ける下部ダクト、２は下部ダクト３
と対向してピンフィン６の上部に設置されＩＣパッケー
ジ４およびファン９を収納する上部ダクト、８は上部ダ
クト２と下部ダクト３の間に水平方向に取り付けられて
送風される空気の流動を制限する仕切板、７は仕切板８
においてピンフィン６の上部に貫通して開けられ、送風
される空気を上部ダクト側からピンフィン６に向けて導
く開口部であり、基板５の上に複数のＩＣパッケージ４
がファン９からの風上側から風下側に配置されＩＣパッ
ケージ４にピンフィン６が取り付けられる構成におい
て、基板５を配置した下部ダクト３と上部ダクト２の間
を開口部７を有する仕切板８で仕切ることを特徴とした
電子機器の冷却フィン装置であり、ファン９からの風は
上部ダクト２を通って仕切板８の各開口部７からそれぞ
れのピンフィン６の長手方向に平行に通過して、下部ダ
クト３を流れる風によって排気される。即ち、冷却フィ
ン装置１は上部ダクト２と下部ダクト３で構成され、下
部ダクト３には複数のＩＣパッケージ４を設置した基板
５が配置し、ＩＣパッケージ４にはピンフィン６が取付
けられており、上部ダクト２と下部ダクト３の間には各
ピンフィン６の上側の位置に開口部７を有する仕切板８
が設置され、上部ダクト２の終端は閉塞されておりファ
ン９からの風は上部ダクト２を通ってそれぞれの開口部
７からピンフィン６の間をピンの長手方向に平行に通過
して下部ダクト３でファン９からの風により排気され
る。
【００１７】図３は他の実施例を示し、直列状態に設置
された電子機器の間に設置され、ファン９から下部ダク
ト側を通して送風される空気の流線に対して直角方向に
設置されて、空気の流通を遮断して拡散させる平板状の
偏流板１０を備えている。即ち、仕切板８には偏流板１
０が固着してなり、風上側のピンフィン６を通過して暖
められた空気は偏流板１０にぶつかって風下側のピンフ
ィン６の構を通過して排気される。
された電子機器の間に設置され、ファン９から下部ダク
ト側を通して送風される空気の流線に対して直角方向に
設置されて、空気の流通を遮断して拡散させる平板状の
偏流板１０を備えている。即ち、仕切板８には偏流板１
０が固着してなり、風上側のピンフィン６を通過して暖
められた空気は偏流板１０にぶつかって風下側のピンフ
ィン６の構を通過して排気される。
【００１８】図５は更に他の実施例であり、図３の構成
において、仕切板８に断面形状が略Ｌ字形又は「く」字
状の整流板１１を固着することを特徴とした電子機器の
冷却フィン装置であり、直列状態に配置された電子機器
の間に設置され、ファン９から下部ダクト側を通して送
風される空気の中央流線上に設置されて、空気の流通を
両側に拡散させるＬ字形又は「く」字状の整流板１１を
具備し、仕切板８には断面形状が略Ｌ字形をした整流板
１１が固着してなり、風上側にピンフィン６を通過して
暖められた風は整流板１１に当たって整流されて、風下
側のピンフィン６の横を通過して排気される。
において、仕切板８に断面形状が略Ｌ字形又は「く」字
状の整流板１１を固着することを特徴とした電子機器の
冷却フィン装置であり、直列状態に配置された電子機器
の間に設置され、ファン９から下部ダクト側を通して送
風される空気の中央流線上に設置されて、空気の流通を
両側に拡散させるＬ字形又は「く」字状の整流板１１を
具備し、仕切板８には断面形状が略Ｌ字形をした整流板
１１が固着してなり、風上側にピンフィン６を通過して
暖められた風は整流板１１に当たって整流されて、風下
側のピンフィン６の横を通過して排気される。
【００１９】これらの実施例により、複数のピンフィン
が風上側から風下側に配置される構成で、ファンからの
風が上部ダクトを通って各々のピンフィンに供給され、
風がピンフィンの軸に平行に通過するので、通風抵抗が
小さくなり圧力損失が小さくてファンからの風量および
風速が低下しないとともに、各々のピンフィンにファン
からの風が直接供給されるために、風上側のピンフィン
で暖められた風が風下側のピンフィンに当たって冷却能
力を低下させることは少ないので、冷却能力の向上をは
かることのできる冷却フィン装置を得ることができる。
が風上側から風下側に配置される構成で、ファンからの
風が上部ダクトを通って各々のピンフィンに供給され、
風がピンフィンの軸に平行に通過するので、通風抵抗が
小さくなり圧力損失が小さくてファンからの風量および
風速が低下しないとともに、各々のピンフィンにファン
からの風が直接供給されるために、風上側のピンフィン
で暖められた風が風下側のピンフィンに当たって冷却能
力を低下させることは少ないので、冷却能力の向上をは
かることのできる冷却フィン装置を得ることができる。
【００２０】さらに偏流板や整流板を設置することで、
風上側のピンフィンで暖められた風が風下側のピンフィ
ンに当たらずに排気されるので風下側のピンフィンの冷
却能力を低下させることはないので、冷却能力の向上を
はかることのできる冷却フィン装置を得ることができ
る。
風上側のピンフィンで暖められた風が風下側のピンフィ
ンに当たらずに排気されるので風下側のピンフィンの冷
却能力を低下させることはないので、冷却能力の向上を
はかることのできる冷却フィン装置を得ることができ
る。
【００２１】次に請求項４に記載した実施例を図７と図
８で説明する。冷却フィン装置１は上部ダクト２と下部
ダクト３で構成され、下部ダクト３には複数のＩＣパッ
ケージ４を設置した基板５が配置し、ＩＣパッケージ４
にはピンフィン６が取付けられており、上部ダクト２と
下部ダクト３の間には各ピンフィン６の上側位置に開口
部７を有する仕切板８が設置され、上部ダクト２の終端
は閉塞されておりファン９からの風は全て上部ダクト２
を通ってそれぞれの開口部７からピンフィン６の間をピ
ンの長手方向に平行に通過して下部ダクト３を通って排
気される。このため風がピンフィンのピンに平行に通過
するので、通風抵抗が小さくなり圧力損失が小さくてフ
ァンからの風量および風速が低下しないとともに、各々
のピンフィンにファンからの風が直接供給されるため
に、風上側のピンフィンで暖められた風が風下側のピン
フィンに当たって冷却能力を低下させることは少ないの
で、冷却能力の向上をはかることのできる冷却フィン装
置を得ることができる。２１は仕切板である。
８で説明する。冷却フィン装置１は上部ダクト２と下部
ダクト３で構成され、下部ダクト３には複数のＩＣパッ
ケージ４を設置した基板５が配置し、ＩＣパッケージ４
にはピンフィン６が取付けられており、上部ダクト２と
下部ダクト３の間には各ピンフィン６の上側位置に開口
部７を有する仕切板８が設置され、上部ダクト２の終端
は閉塞されておりファン９からの風は全て上部ダクト２
を通ってそれぞれの開口部７からピンフィン６の間をピ
ンの長手方向に平行に通過して下部ダクト３を通って排
気される。このため風がピンフィンのピンに平行に通過
するので、通風抵抗が小さくなり圧力損失が小さくてフ
ァンからの風量および風速が低下しないとともに、各々
のピンフィンにファンからの風が直接供給されるため
に、風上側のピンフィンで暖められた風が風下側のピン
フィンに当たって冷却能力を低下させることは少ないの
で、冷却能力の向上をはかることのできる冷却フィン装
置を得ることができる。２１は仕切板である。
【００２２】次に、請求項５に記載した実施例を図９と
図１０で説明する。仕切板８の開口部７の形状はピンフ
ィン６の形状より小さい形状を有する。仕切板の開口部
の形状をピンフィンの形状より小さくすることで、開口
部からピンフィンにはいった風はすぐに側面から逃げる
ことなく、ピンフィンの中心部にまではいり込んでピン
フィンを十分に冷却するので冷却性能を向上させること
ができる。
図１０で説明する。仕切板８の開口部７の形状はピンフ
ィン６の形状より小さい形状を有する。仕切板の開口部
の形状をピンフィンの形状より小さくすることで、開口
部からピンフィンにはいった風はすぐに側面から逃げる
ことなく、ピンフィンの中心部にまではいり込んでピン
フィンを十分に冷却するので冷却性能を向上させること
ができる。
【００２３】２２は小さい開口部である。他の実施例を
図１１と図１２で説明する。ピンフィン６の風上側の仕
切板８に遮蔽板３０を固着してなる構成とする。ピンフ
ィンの風上側に遮蔽板を設置することにより、風上側で
暖められた風が風下側のピンフィンへ当たることがなく
なるので、さらに冷却性能を向上させることができる。
図１１と図１２で説明する。ピンフィン６の風上側の仕
切板８に遮蔽板３０を固着してなる構成とする。ピンフ
ィンの風上側に遮蔽板を設置することにより、風上側で
暖められた風が風下側のピンフィンへ当たることがなく
なるので、さらに冷却性能を向上させることができる。
【００２４】次に、請求項６に記載した実施例を図１３
と図１４で説明する。上部ダクト２のピン穴３１に係合
し、ピン穴３１まわりに回動可能な係合板３２を設置し
てなる構成とする。回動可能な係合板を設置することに
より、各々の開口部における圧力を均一にすることがで
きるため、各々の開口部を通過する風量が均一になって
各々のピンフィンの冷却能力が均一になり、全体のピン
フィンとしての冷却性能を向上させることができる。
と図１４で説明する。上部ダクト２のピン穴３１に係合
し、ピン穴３１まわりに回動可能な係合板３２を設置し
てなる構成とする。回動可能な係合板を設置することに
より、各々の開口部における圧力を均一にすることがで
きるため、各々の開口部を通過する風量が均一になって
各々のピンフィンの冷却能力が均一になり、全体のピン
フィンとしての冷却性能を向上させることができる。
【００２５】
【発明の効果】本発明は以上により、複数のピンフィン
が風上側から風下側に配置される構成で、ファンからの
風が全て上部ダクトを通って各々のピンフィンに供給さ
れ、風がピンフィンのピンに平行に通過するので、通風
抵抗が小さくなり圧力損失が小さくてファンからの風量
および風速が低下しないとともに、各々のピンフィンに
ファンからの風が直接供給されるために、風上側のピン
フィンで暖めらられた風が風下側のピンフィンに当たっ
て冷却能力を低下させることは少ないので、冷却能力の
向上をはかることのできる冷却フィン装置を得ることが
できる。
が風上側から風下側に配置される構成で、ファンからの
風が全て上部ダクトを通って各々のピンフィンに供給さ
れ、風がピンフィンのピンに平行に通過するので、通風
抵抗が小さくなり圧力損失が小さくてファンからの風量
および風速が低下しないとともに、各々のピンフィンに
ファンからの風が直接供給されるために、風上側のピン
フィンで暖めらられた風が風下側のピンフィンに当たっ
て冷却能力を低下させることは少ないので、冷却能力の
向上をはかることのできる冷却フィン装置を得ることが
できる。
【図１】本発明の一実施例を示す冷却ファン装置の断面
図である。
図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ矢視平面図である。
【図３】請求項２の実施例を示す断面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ矢視平面図である。
【図５】請求項３の実施例を示す断面図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ矢視平面図である。
【図７】請求項４の実施例を示す断面図である。
【図８】図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ矢視平面図である。
【図９】請求項５の実施例を示す断面図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ矢視平面図である。
【図１１】他の実施例を示す断面図である。
【図１２】図１１のＸＩＩ−ＸＩＩ矢視平面図である。
【図１３】請求項６の実施例を示す断面図である。
【図１４】図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ矢視平面図である。
２ 上部ダクト ３ 下部ダクト ４ ＩＣパッケージ ５ 基板 ６ ピンフィン ７ 開口部 ８ 仕切板 ９ ファン １０ 偏流板 １１ 整流板 ２１ 仕切板 ２２ 小さい開口部 ３０ 遮蔽板 ３２ 係合板
Claims (6)
- 【請求項１】 送風される空気によって冷却されるピン
フィンと、このピンフィンが上部に取り付けられて電子
機器を構成するＩＣパッケージと、これら複数のＩＣパ
ッケージを前記送風される空気の方向に向かって直列配
置状態に搭載して固定する基板と、この基板および前記
空気を送風するファンを搭載して取り付ける下部ダクト
と、この下部ダクトと対向して前記ピンフィンの上部に
設置され前記ＩＣパッケージおよび前記ファンを収納す
る上部ダクトと、この上部ダクトと前記下部ダクトの間
にこれらダクト方向に沿って取り付けられた仕切板と、
この仕切板の前記ピンフィンの上部に対向する部分が開
けられ、前記送風される空気を上部ダクト側から前記ピ
ンフィンに向けて導く開口部と、を具備してなる電子機
器の冷却フィン装置。 - 【請求項２】 直列状態に配置された電子機器の間にお
いて、前記ファンから下部ダクト側を通して送風される
空気の流線を横断する直角方向に設置されて、前記空気
の流通を拡散させる平板状の偏流板を具備したことを特
徴とする請求項１に記載した電子機器の冷却フィン装
置。 - 【請求項３】 直列状態に配置された前記電子機器の間
において、前記ファンから下部ダクト側を通して送風さ
れる空気の中央流線上に設置されて、前記空気の流通を
両側に導く突形状の整流板を具備したことを特徴とする
請求項１に記載した電子機器の冷却フィン装置。 - 【請求項４】 送風される風に対し、最も風上側に位置
し、送風される風を上部ダクト側へ導く導風板を設けた
ことを特徴とする請求項１に記載した電子機器の冷却フ
ィン装置。 - 【請求項５】 前記仕切板のピンフィン形状より小さい
形状の開口部を有することを特徴とする請求項４に記載
した電子機器の冷却フィン装置。 - 【請求項６】 前記上部ダクトに回動可能な係合板を設
置したことを特徴とする請求項４に記載した電子機器の
冷却フィン装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31933093A JPH0779084A (ja) | 1993-07-16 | 1993-12-20 | 電子機器の冷却フィン装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5-175771 | 1993-07-16 | ||
| JP17577193 | 1993-07-16 | ||
| JP31933093A JPH0779084A (ja) | 1993-07-16 | 1993-12-20 | 電子機器の冷却フィン装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0779084A true JPH0779084A (ja) | 1995-03-20 |
Family
ID=26496930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31933093A Pending JPH0779084A (ja) | 1993-07-16 | 1993-12-20 | 電子機器の冷却フィン装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0779084A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004105261A1 (en) * | 2003-05-23 | 2004-12-02 | Kmw Inc. | Housing apparatus for outdoor communication device |
| JP2013016569A (ja) * | 2011-07-01 | 2013-01-24 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 冷却機構体 |
| JP2014103207A (ja) * | 2012-11-19 | 2014-06-05 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 電子機器 |
| JP2014187254A (ja) * | 2013-03-25 | 2014-10-02 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | 冷却装置 |
| JP2015106112A (ja) * | 2013-12-02 | 2015-06-08 | Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 | ランプユニット、光源装置、投写型表示装置、およびランプ冷却方法 |
| JP2021047385A (ja) * | 2019-09-20 | 2021-03-25 | セイコーエプソン株式会社 | プロジェクター |
| JP2024518452A (ja) * | 2021-12-09 | 2024-05-01 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | 充放電テスト装置およびこの制御方法 |
-
1993
- 1993-12-20 JP JP31933093A patent/JPH0779084A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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