JPH0779095B2 - ウエハブレーク装置 - Google Patents
ウエハブレーク装置Info
- Publication number
- JPH0779095B2 JPH0779095B2 JP27375588A JP27375588A JPH0779095B2 JP H0779095 B2 JPH0779095 B2 JP H0779095B2 JP 27375588 A JP27375588 A JP 27375588A JP 27375588 A JP27375588 A JP 27375588A JP H0779095 B2 JPH0779095 B2 JP H0779095B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- break
- push
- wafer
- semiconductor wafer
- ball
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体ウエハのストリートに加工された溝
（ブレークライン）に沿って割れ目を入れ、個々のダイ
スに分割するウエハブレーク装置に関するものである。
（ブレークライン）に沿って割れ目を入れ、個々のダイ
スに分割するウエハブレーク装置に関するものである。
従来のウエハブレーク装置を用いたウエハブレーク動作
について第４図〜第６図により説明する。第４図
（ａ），（ｂ）はウエハブレークを行う前の状態を示す
正面断面図及び側面断面図、第５図（ａ），（ｂ）はウ
エハブレークを行っている状態を示す正面断面図及び側
面断面図、第６図はウエハブレークを行う半導体ウエハ
をウエハフレームに固定した状態を示す平面図である。
について第４図〜第６図により説明する。第４図
（ａ），（ｂ）はウエハブレークを行う前の状態を示す
正面断面図及び側面断面図、第５図（ａ），（ｂ）はウ
エハブレークを行っている状態を示す正面断面図及び側
面断面図、第６図はウエハブレークを行う半導体ウエハ
をウエハフレームに固定した状態を示す平面図である。
図において、１は集積回路が形成された半導体ウエハ、
２はこの半導体ウエハ１を保持するための粘着樹脂等か
らなるテープ、３はこのテープ２を固定するウエハフレ
ーム、４は前記テープ２を介して半導体ウエハ１をブレ
ークするブレーク刃、５は前記ブレーク刃４を支える刃
固定具、６は半導体ウエハ１のチップとチップの間に形
成されたブレークラインの１つ、７は半導体ウエハ１の
オリエンテーションフラットである。
２はこの半導体ウエハ１を保持するための粘着樹脂等か
らなるテープ、３はこのテープ２を固定するウエハフレ
ーム、４は前記テープ２を介して半導体ウエハ１をブレ
ークするブレーク刃、５は前記ブレーク刃４を支える刃
固定具、６は半導体ウエハ１のチップとチップの間に形
成されたブレークラインの１つ、７は半導体ウエハ１の
オリエンテーションフラットである。
次にブレーク動作について説明する。まず第４図に示す
ように、ブレーク刃４をテープ２と離した状態で半導体
ウエハ１のブレークしたいブレークライン６の下方の位
置へ移動させ、ブレーク刃４の刃長方向とブレークライ
ン６の方向とを合わせる。
ように、ブレーク刃４をテープ２と離した状態で半導体
ウエハ１のブレークしたいブレークライン６の下方の位
置へ移動させ、ブレーク刃４の刃長方向とブレークライ
ン６の方向とを合わせる。
次に半導体ウエハ１を固着したテープ２を固定している
ウエハフレーム３と刃固定具５とを相対的に移動近接さ
せ、ブレーク刃４を第５図に示す位置まで押し上げる。
つまり、この押し上げ移動によりブレーク刃４はテープ
２と接触し、さらにテープ２に固着されている半導体ウ
エハ１を押し上げ、接触点を支点に曲げ応力を発生させ
て予定したブレークライン６をブレークするものであ
る。
ウエハフレーム３と刃固定具５とを相対的に移動近接さ
せ、ブレーク刃４を第５図に示す位置まで押し上げる。
つまり、この押し上げ移動によりブレーク刃４はテープ
２と接触し、さらにテープ２に固着されている半導体ウ
エハ１を押し上げ、接触点を支点に曲げ応力を発生させ
て予定したブレークライン６をブレークするものであ
る。
この後、再び第４図の位置までブレーク刃４を退避させ
て、次のブレークをしたいラインまでウエハフレーム３
と刃固定具５を相対的に移動させ、次のウエハブレーク
作業を行うものである。
て、次のブレークをしたいラインまでウエハフレーム３
と刃固定具５を相対的に移動させ、次のウエハブレーク
作業を行うものである。
従来のウエハブレーク装置は以上にように、刃長方向に
平坦なブレーク刃４により、押し上げ量一定で動作する
ように構成されており、半導体ウエハのブレークするラ
インの各位置における曲げ角度θが一定にならない。す
なわち第６図に示す様に同じブレークライン６上におけ
る点Ｐと点Ｑのそれぞれのブレーク角度θＰ及びθ
Ｑは、ブレーク刃４の突上げ量をＨとすると、 θＰ＝tan-1（L1/H）＋tan-1（L2/H） θＱ＝tan-1（L3/H）＋tan-1（L4/H） となる。
平坦なブレーク刃４により、押し上げ量一定で動作する
ように構成されており、半導体ウエハのブレークするラ
インの各位置における曲げ角度θが一定にならない。す
なわち第６図に示す様に同じブレークライン６上におけ
る点Ｐと点Ｑのそれぞれのブレーク角度θＰ及びθ
Ｑは、ブレーク刃４の突上げ量をＨとすると、 θＰ＝tan-1（L1/H）＋tan-1（L2/H） θＱ＝tan-1（L3/H）＋tan-1（L4/H） となる。
よって、ここでL1＞L3，L2＞L4であるので、θＰ＞θＱ
となり、曲げ角度θがブレークライン６上においてそれ
ぞれ異なることになる。また半導体ウエハ１の端よりの
ブレークライン６上の点Ｐと、半導体ウエハ１の中心よ
りのブレークライン８上の点Ｒとの間でも曲げ角度θが
相違することがわかる。すなわち、半導体ウエハをブレ
ークする時の曲げ角度がブレークラインの各位置及びブ
レークラインごとに相違すれば半導体ウエハに与える曲
げ応力も相違して、半導体ウエハのブレークが不完全ま
たはできない場合もあるという問題点があった。
となり、曲げ角度θがブレークライン６上においてそれ
ぞれ異なることになる。また半導体ウエハ１の端よりの
ブレークライン６上の点Ｐと、半導体ウエハ１の中心よ
りのブレークライン８上の点Ｒとの間でも曲げ角度θが
相違することがわかる。すなわち、半導体ウエハをブレ
ークする時の曲げ角度がブレークラインの各位置及びブ
レークラインごとに相違すれば半導体ウエハに与える曲
げ応力も相違して、半導体ウエハのブレークが不完全ま
たはできない場合もあるという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、半導体ウエハのブレークラインの各位置にお
ける曲げ角度が一定になる様な押し上げが出来るウエハ
ブレーク装置を得ることを目的とする。
たもので、半導体ウエハのブレークラインの各位置にお
ける曲げ角度が一定になる様な押し上げが出来るウエハ
ブレーク装置を得ることを目的とする。
この発明に係るウエハブレーク装置は、ウエハブレーク
動作時に、ブレークラインの各位置における曲げ応力を
ほぼ一定とする押上げ曲面を有する押上げ部材と、この
押上げ部材の上記押上げ曲面を分割すべきブレークライ
ンに沿わせて押上げるときに、そのブレークラインにお
ける曲げ応力を所定値とする押し上げ変位を上記押上げ
部材に付与する押上げ機構とを備えたものである。
動作時に、ブレークラインの各位置における曲げ応力を
ほぼ一定とする押上げ曲面を有する押上げ部材と、この
押上げ部材の上記押上げ曲面を分割すべきブレークライ
ンに沿わせて押上げるときに、そのブレークラインにお
ける曲げ応力を所定値とする押し上げ変位を上記押上げ
部材に付与する押上げ機構とを備えたものである。
また、上記押上げ部材の押上げ面に多数個の回転可能な
ボール部材を取付け、このボール部材の外接面により押
上げ曲面を形成させたものである。
ボール部材を取付け、このボール部材の外接面により押
上げ曲面を形成させたものである。
この発明における押上げ曲面を有する押上げ部材は、押
上げ機構により所定の押上げ変位が付与され、ウエハの
ブレークライン各部の曲げ応力をほぼ一定にする。
上げ機構により所定の押上げ変位が付与され、ウエハの
ブレークライン各部の曲げ応力をほぼ一定にする。
以下、この発明の１実施例によるウエハブレーク装置を
用いたウエハブレーク動作について第１図〜第３図によ
り説明する。
用いたウエハブレーク動作について第１図〜第３図によ
り説明する。
第１図（ａ），（ｂ）はウエハブレークを行う前の状態
を示す正面断面図及び側面断面図、第２図（ａ），
（ｂ）はウエハブレークを行っている状態を示す正面断
面図及び側面断面図、第３図は半導体ウエハをウエハフ
レームに固定した状態を示す平面図である。
を示す正面断面図及び側面断面図、第２図（ａ），
（ｂ）はウエハブレークを行っている状態を示す正面断
面図及び側面断面図、第３図は半導体ウエハをウエハフ
レームに固定した状態を示す平面図である。
図において、１は半導体ウエハ、２はこの半導体ウエハ
を固着しているテープ、３はこのテープを支持するウエ
ハフレーム、10はテープ２を介して半導体ウエハ１をブ
レークする突上げピンの先端を形成する多数個の回転可
能なボール、11は前記ボール10を円弧状に配置するため
のボール固定具、12は前記ボール固定具11に押上げ変位
を与えるためのカムである。
を固着しているテープ、３はこのテープを支持するウエ
ハフレーム、10はテープ２を介して半導体ウエハ１をブ
レークする突上げピンの先端を形成する多数個の回転可
能なボール、11は前記ボール10を円弧状に配置するため
のボール固定具、12は前記ボール固定具11に押上げ変位
を与えるためのカムである。
次にウエハブレーク動作について説明する。まず第１図
に示すように、ボール10をテープ２と離した状態で、ブ
レークをしたいラインの位置の下方へ移動させ、ボール
10の並び方向と半導体ウエハのブレークライン６の方向
を合わせる。
に示すように、ボール10をテープ２と離した状態で、ブ
レークをしたいラインの位置の下方へ移動させ、ボール
10の並び方向と半導体ウエハのブレークライン６の方向
を合わせる。
次に、半導体ウエハ１を固定するテープ２を与えるウエ
ハフレーム３とボール固定具11を相対的に移動接近さ
せ、ボール10を第２図の位置まで押し上げる。この押し
上げ移動により、ボール10はテープ２と接触し、テープ
２に固定されている半導体ウエハ１を押し上げ、この接
触点を支点にして曲げ応力を発生させ予定したブレーク
ライン６に沿わせてブレークする。
ハフレーム３とボール固定具11を相対的に移動接近さ
せ、ボール10を第２図の位置まで押し上げる。この押し
上げ移動により、ボール10はテープ２と接触し、テープ
２に固定されている半導体ウエハ１を押し上げ、この接
触点を支点にして曲げ応力を発生させ予定したブレーク
ライン６に沿わせてブレークする。
この後、再び第１図の位置までボール10を退避させ、次
のブレークをしたいラインまでボール固定具11をカム12
上を移動させ、以上の動作を繰返す。
のブレークをしたいラインまでボール固定具11をカム12
上を移動させ、以上の動作を繰返す。
なお、半導体ウエハ１及びテープ２を押し上げる接触部
分にボール10を使用しているので、ブレーク動作に支障
が無い範囲で、次のブレークをしたいラインまで、ボー
ル10を下降退避させずそのままボール固定具11をカム12
上を移動させて連続してブレーク動作を行うこともでき
る。
分にボール10を使用しているので、ブレーク動作に支障
が無い範囲で、次のブレークをしたいラインまで、ボー
ル10を下降退避させずそのままボール固定具11をカム12
上を移動させて連続してブレーク動作を行うこともでき
る。
以上のように上記実施例によれば、従来の平坦なブレー
ク刃のかわりに円弧状のボール固定具11を用いて、それ
を押し上げることによりウエハブレーク動作を行うよう
にしたので、あるブレークラインの各位置（例えば第３
図のブレークライン６上の任意の点Ｐと点Ｑ）における
曲げ角度θが均一になり、その結果曲げ応力も一定とな
り、均一なウエハブレーク動作を行うことができる。さ
らに前記ボール固定具11を円弧上の押し上げ変位を与え
るカム12上を移動するように設置したので、それぞれの
ブレークラインの各位置（たとえばブレークライン６と
８上の点Ｐ及びＱ）における曲げ角度θも均一となり、
完全なブレーク動作が行える。
ク刃のかわりに円弧状のボール固定具11を用いて、それ
を押し上げることによりウエハブレーク動作を行うよう
にしたので、あるブレークラインの各位置（例えば第３
図のブレークライン６上の任意の点Ｐと点Ｑ）における
曲げ角度θが均一になり、その結果曲げ応力も一定とな
り、均一なウエハブレーク動作を行うことができる。さ
らに前記ボール固定具11を円弧上の押し上げ変位を与え
るカム12上を移動するように設置したので、それぞれの
ブレークラインの各位置（たとえばブレークライン６と
８上の点Ｐ及びＱ）における曲げ角度θも均一となり、
完全なブレーク動作が行える。
また、上記実施例において半導体ウエハ１及びテープ２
と接触する突上げピンの先端部分に回転可能なボール10
を使用したことにより、テープ２との摩擦を無くし、ス
ムーズなブレーク動作を行えるようにした。もちろんボ
ール10のかわりに円弧上のブレーク刃を用いてもよい。
と接触する突上げピンの先端部分に回転可能なボール10
を使用したことにより、テープ２との摩擦を無くし、ス
ムーズなブレーク動作を行えるようにした。もちろんボ
ール10のかわりに円弧上のブレーク刃を用いてもよい。
また、上記実施例においてはボール固定具11に円弧上の
押し上げ変位を与えるためのカム12を設けたが、ほぼ一
定の曲げ角度θを与えるような突上げ量をボール固定具
11に作用させる機構であれば目的を達成する。
押し上げ変位を与えるためのカム12を設けたが、ほぼ一
定の曲げ角度θを与えるような突上げ量をボール固定具
11に作用させる機構であれば目的を達成する。
以上のように、この発明によれば、ブレークラインの各
位置における曲げ応力をほぼ一定とする押上げ曲面を有
する押上げ部材と、この押上げ部材の上記押上げ曲面を
分割すべきブレークラインに沿わせて押上げるときに、
そのブレークラインにおける曲げ応力を所定値とする押
上げ変位を上記押上げ部材に付与する押上げ機構を備え
たので、ウエハのブレークライン各部の曲げ応力を一定
にしてウエハブレークを確実に行なうことができ、歩留
りの向上が図れる。また、自動化が可能となる。
位置における曲げ応力をほぼ一定とする押上げ曲面を有
する押上げ部材と、この押上げ部材の上記押上げ曲面を
分割すべきブレークラインに沿わせて押上げるときに、
そのブレークラインにおける曲げ応力を所定値とする押
上げ変位を上記押上げ部材に付与する押上げ機構を備え
たので、ウエハのブレークライン各部の曲げ応力を一定
にしてウエハブレークを確実に行なうことができ、歩留
りの向上が図れる。また、自動化が可能となる。
また、請求の範囲第２項によれば、押上げ部材の押上げ
面に多数個の回転可能なボール部材を取付け、このボー
ル部材の外接面により押上げ曲面を形成させたので、ウ
エハブレーク動作時におけるテープとボール部材外接面
との摩擦が生じることがなく、円滑なブレーク動作を連
続的に行うことができる等の効果がある。
面に多数個の回転可能なボール部材を取付け、このボー
ル部材の外接面により押上げ曲面を形成させたので、ウ
エハブレーク動作時におけるテープとボール部材外接面
との摩擦が生じることがなく、円滑なブレーク動作を連
続的に行うことができる等の効果がある。
第１図（ａ），（ｂ）はこの発明の一実施例によるウエ
ハブレーク装置を用いたウエハブレーク動作前の状態を
示す正面断面図及び側面断面図、第２図（ａ），（ｂ）
は前記ウエハブレーク動作中の状態を示す正面断面図及
び側面断面図、第３図は半導体ウエハをウエハフレーム
に固定した平面図、第４図（ａ），（ｂ）は従来のウエ
ハブレーク装置を用いたウエハブレーク動作前の状態を
示す正面断面図及び側面断面図、第５図（ａ），（ｂ）
は第４図のウエハブレーク動作中の状態を示す正面断面
図及び側面断面図、第６図は半導体ウエハをウエハフレ
ームに固定した平面図である。 図において、１は半導体ウエハ、２はテープ、３はウエ
ハフレーム、6,8はブレークライン、７はオリエンテー
ションフラット、10はボール、11はボール固定具、12は
カムである。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
ハブレーク装置を用いたウエハブレーク動作前の状態を
示す正面断面図及び側面断面図、第２図（ａ），（ｂ）
は前記ウエハブレーク動作中の状態を示す正面断面図及
び側面断面図、第３図は半導体ウエハをウエハフレーム
に固定した平面図、第４図（ａ），（ｂ）は従来のウエ
ハブレーク装置を用いたウエハブレーク動作前の状態を
示す正面断面図及び側面断面図、第５図（ａ），（ｂ）
は第４図のウエハブレーク動作中の状態を示す正面断面
図及び側面断面図、第６図は半導体ウエハをウエハフレ
ームに固定した平面図である。 図において、１は半導体ウエハ、２はテープ、３はウエ
ハフレーム、6,8はブレークライン、７はオリエンテー
ションフラット、10はボール、11はボール固定具、12は
カムである。 なお、図中同一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (2)
- 【請求項１】半導体ウエハをテープに固着した状態で押
上げて、上記半導体ウエハに形成された各ブレークライ
ンに沿わせて個々のダイスに分割するウエハブレーク装
置において、ブレーク動作時に、ブレークラインの各位
置における曲げ応力をほぼ一定とする押上げ曲面を有す
る押上げ部材と、この押上げ部材の上記押上げ曲面を分
割すべきブレークラインに沿わせて押上げるときに、そ
のブレークラインにおける曲げ応力を所定値とする押上
げ変位を上記押上げ部材に付与する押上げ機構とを備え
たことを特徴とするウエハブレーク装置。 - 【請求項２】押上げ部材の押上げ面に多数個の回転可能
なボール部材を取付け、このボール部材の外接面により
押上げ曲面を形成したことを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載のウエハブレーク装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27375588A JPH0779095B2 (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | ウエハブレーク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27375588A JPH0779095B2 (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | ウエハブレーク装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02119240A JPH02119240A (ja) | 1990-05-07 |
| JPH0779095B2 true JPH0779095B2 (ja) | 1995-08-23 |
Family
ID=17532125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27375588A Expired - Lifetime JPH0779095B2 (ja) | 1988-10-28 | 1988-10-28 | ウエハブレーク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0779095B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5780446B2 (ja) * | 2011-02-02 | 2015-09-16 | 株式会社東京精密 | 半導体ウエーハブレーキング装置及び方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5629346A (en) * | 1979-08-18 | 1981-03-24 | Mitsubishi Electric Corp | Division of wafer |
-
1988
- 1988-10-28 JP JP27375588A patent/JPH0779095B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02119240A (ja) | 1990-05-07 |
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