JPH0780384A - 流体塗布装置 - Google Patents
流体塗布装置Info
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- JPH0780384A JPH0780384A JP5250111A JP25011193A JPH0780384A JP H0780384 A JPH0780384 A JP H0780384A JP 5250111 A JP5250111 A JP 5250111A JP 25011193 A JP25011193 A JP 25011193A JP H0780384 A JPH0780384 A JP H0780384A
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- JP
- Japan
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- coating
- head
- film
- fluid
- solvent
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 スロット型流体塗布装置によって塗布対象物
の表面に塗布された塗膜の表面をレベリングし、塗膜表
面の膜質を改善する。 【構成】 塗布ヘッド５の近傍に配置されたレベリング
装置２３により溶剤２７を霧状ないしガス状に散布して
溶剤雰囲気を形成する。塗布ヘッド５から塗布対象物４
の表面に引き伸ばすようにしながら塗布された薄い塗布
液１３は、未乾燥のままで溶剤雰囲気と触れることによ
って表面を平坦化される。
の表面に塗布された塗膜の表面をレベリングし、塗膜表
面の膜質を改善する。 【構成】 塗布ヘッド５の近傍に配置されたレベリング
装置２３により溶剤２７を霧状ないしガス状に散布して
溶剤雰囲気を形成する。塗布ヘッド５から塗布対象物４
の表面に引き伸ばすようにしながら塗布された薄い塗布
液１３は、未乾燥のままで溶剤雰囲気と触れることによ
って表面を平坦化される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は流体塗布装置に関する。
具体的にいうと、本発明はスロット型の流体塗布装置に
おいて、膜質の良好な塗膜を形成するための技術に関す
る。
具体的にいうと、本発明はスロット型の流体塗布装置に
おいて、膜質の良好な塗膜を形成するための技術に関す
る。
【０００２】
【背景技術】集積回路や液晶用カラーフィルター等の製
造工程においては、ウエハやガラス基板等の塗布対象物
の表面にフォトレジストやフィルター用塗料、コーティ
ング塗料などの塗布液を塗布し、数ミクロン程度の均一
な膜厚の塗膜を形成する必要がある。その膜厚精度とし
ては、例えば±５％以内に納めることが要求されている
が、その要求はますます厳しいものとなりつつある。
造工程においては、ウエハやガラス基板等の塗布対象物
の表面にフォトレジストやフィルター用塗料、コーティ
ング塗料などの塗布液を塗布し、数ミクロン程度の均一
な膜厚の塗膜を形成する必要がある。その膜厚精度とし
ては、例えば±５％以内に納めることが要求されている
が、その要求はますます厳しいものとなりつつある。
【０００３】このような極薄の塗膜を形成する方法とし
ては、従来より一般にスピンコート法が用いられてい
る。この方法は、塗布対象物の表面に塗布液を滴下し、
スピナで塗布対象物を高速回転させることによって塗布
対象物上の塗布液を薄く延ばし、回転数等によって決ま
る一定の膜厚の塗膜を得る方法である。しかしながら、
この塗布方法では、塗布対象物の上に滴下した塗布液の
うち塗布対象物の表面に塗布されるのは数％に過ぎず、
残り９０数％の余剰の塗布液は塗布対象物から排出さ
れ、塗布液の浪費が激しいという問題があった。また、
塗布対象物の側面にも塗布液が付着するため、塗布対象
物の側面で剥がれた塗膜が塗布対象物の表面に付着する
ことがあり、剥離塗膜のために製品歩留りが低下した
り、あるいは塗布後のクリーニング工程を必要としたり
していた。
ては、従来より一般にスピンコート法が用いられてい
る。この方法は、塗布対象物の表面に塗布液を滴下し、
スピナで塗布対象物を高速回転させることによって塗布
対象物上の塗布液を薄く延ばし、回転数等によって決ま
る一定の膜厚の塗膜を得る方法である。しかしながら、
この塗布方法では、塗布対象物の上に滴下した塗布液の
うち塗布対象物の表面に塗布されるのは数％に過ぎず、
残り９０数％の余剰の塗布液は塗布対象物から排出さ
れ、塗布液の浪費が激しいという問題があった。また、
塗布対象物の側面にも塗布液が付着するため、塗布対象
物の側面で剥がれた塗膜が塗布対象物の表面に付着する
ことがあり、剥離塗膜のために製品歩留りが低下した
り、あるいは塗布後のクリーニング工程を必要としたり
していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで、塗布液の利用
効率を向上させて塗布液のコストを大幅に低減させるた
めの方法として、本発明の出願人はスロット型の流体塗
布装置（スロット式粘液噴出塗布装置）に着目し、その
開発と実用化を進めてきた。これらの研究成果の一部は
既に特願平５−１５４４０９号、同１５４４１０号ほか
として出願している。このスロット型の流体塗布装置
は、塗布ヘッド内に設けられたスロットで塗布液を一定
の膜厚に整えて塗布ヘッドから流出させ、一定の膜厚の
塗布液を塗布対象物の表面に塗布するものである。同時
に、塗布対象物は塗布ヘッドに対して流体の流出速度よ
りも大きな速度で移動しており、このため塗布液の流出
速度と塗布対象物の移動速度との速度差によって塗布液
は塗布対象物に塗布される際にさらに薄く引き伸ばさ
れ、塗布対象物の表面には非常に薄い塗膜が形成され
る。このようなスロット型の流体塗布装置を用いること
により、膜厚が均一で非常に薄い塗膜を得ることがで
き、塗布液の利用効率も飛躍的に向上する。
効率を向上させて塗布液のコストを大幅に低減させるた
めの方法として、本発明の出願人はスロット型の流体塗
布装置（スロット式粘液噴出塗布装置）に着目し、その
開発と実用化を進めてきた。これらの研究成果の一部は
既に特願平５−１５４４０９号、同１５４４１０号ほか
として出願している。このスロット型の流体塗布装置
は、塗布ヘッド内に設けられたスロットで塗布液を一定
の膜厚に整えて塗布ヘッドから流出させ、一定の膜厚の
塗布液を塗布対象物の表面に塗布するものである。同時
に、塗布対象物は塗布ヘッドに対して流体の流出速度よ
りも大きな速度で移動しており、このため塗布液の流出
速度と塗布対象物の移動速度との速度差によって塗布液
は塗布対象物に塗布される際にさらに薄く引き伸ばさ
れ、塗布対象物の表面には非常に薄い塗膜が形成され
る。このようなスロット型の流体塗布装置を用いること
により、膜厚が均一で非常に薄い塗膜を得ることがで
き、塗布液の利用効率も飛躍的に向上する。
【０００５】スロット型の流体塗布装置では、スロット
からは一定の膜厚の塗布液が流出しているが、この塗布
液が塗布対象物の表面に塗布される際に速度差によって
引き伸ばされている。このため、塗布液によっては塗膜
の表面に微小な凹凸が発生し、塗膜の膜厚の均一性にも
影響を与える恐れがある。
からは一定の膜厚の塗布液が流出しているが、この塗布
液が塗布対象物の表面に塗布される際に速度差によって
引き伸ばされている。このため、塗布液によっては塗膜
の表面に微小な凹凸が発生し、塗膜の膜厚の均一性にも
影響を与える恐れがある。
【０００６】本発明は叙上の技術的背景に鑑みてなされ
たものであって、その目的とするところは、上記のよう
なスロット型の流体塗布装置において、塗布対象物の表
面に形成された塗膜の表面状態を塗布後に向上させるた
めの方法を提供することにある。
たものであって、その目的とするところは、上記のよう
なスロット型の流体塗布装置において、塗布対象物の表
面に形成された塗膜の表面状態を塗布後に向上させるた
めの方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の流体塗布装置
は、塗布ヘッド内のスロットで流体を一定の厚みにして
流出させ、当該厚みよりも大きな間隙を隔てて塗布ヘッ
ドと相対的に塗布対象物を移動させながら塗布対象物の
表面に一定厚みの流体を塗布する流体塗布装置におい
て、塗布対象物の表面に塗布された塗膜の表面に向けて
溶剤を散布して溶剤雰囲気を生成するためのレベリング
装置を塗布ヘッドの近傍に設けたことを特徴としてい
る。
は、塗布ヘッド内のスロットで流体を一定の厚みにして
流出させ、当該厚みよりも大きな間隙を隔てて塗布ヘッ
ドと相対的に塗布対象物を移動させながら塗布対象物の
表面に一定厚みの流体を塗布する流体塗布装置におい
て、塗布対象物の表面に塗布された塗膜の表面に向けて
溶剤を散布して溶剤雰囲気を生成するためのレベリング
装置を塗布ヘッドの近傍に設けたことを特徴としてい
る。
【０００８】
【作用】塗布ヘッドの近傍に設けられたレベリング装置
から、塗布されたばかりの未乾燥の塗膜の表面に溶剤を
散布して、塗膜を溶剤雰囲気中に置くことにより、塗膜
表面の平坦化を促進させることができる。従って、スロ
ット型の流体塗布装置によって塗布された非常に薄い塗
膜の表面をより平坦に仕上げることができると共に塗膜
の均一性もより一層向上する。
から、塗布されたばかりの未乾燥の塗膜の表面に溶剤を
散布して、塗膜を溶剤雰囲気中に置くことにより、塗膜
表面の平坦化を促進させることができる。従って、スロ
ット型の流体塗布装置によって塗布された非常に薄い塗
膜の表面をより平坦に仕上げることができると共に塗膜
の均一性もより一層向上する。
【０００９】
【実施例】図１は本発明の一実施例によるスロット型の
流体塗布装置１を示す概略構成図である（当該装置の構
成は前記出願の明細書に詳細に示されている）。２は２
本の平行なレール３の上に載置された移動テーブルであ
って、サーボモータ（図示せず）等によりレール３に沿
って一定速度で水平に走行する。また、この移動テーブ
ル２はガラス板等の塗布対象物４を上面に真空吸着して
搬送することができ、移動テーブル２に真空吸着された
塗布対象物４は図１の矢印方向に送られ、塗布ヘッド５
の下方を通過させられる。
流体塗布装置１を示す概略構成図である（当該装置の構
成は前記出願の明細書に詳細に示されている）。２は２
本の平行なレール３の上に載置された移動テーブルであ
って、サーボモータ（図示せず）等によりレール３に沿
って一定速度で水平に走行する。また、この移動テーブ
ル２はガラス板等の塗布対象物４を上面に真空吸着して
搬送することができ、移動テーブル２に真空吸着された
塗布対象物４は図１の矢印方向に送られ、塗布ヘッド５
の下方を通過させられる。
【００１０】図２は上記流体塗布装置１に用いられてい
る塗布ヘッド５の構造を示す一部破断した分解斜視図で
ある。この塗布ヘッド５は一対のアプリケータ６，７間
に一定の厚みを有する薄いシム８を挟み込み、アプリケ
ータ６，７及びシム８をボルトとナット（図示せず）で
一体に締結させたものであって、アプリケータ６，７間
にはシム８の切り欠き部分によってシム８の板厚と等し
い厚みのスロット９が形成され、スロット９の下端は塗
布ヘッド５の下面のノズル口１０で開口している。ま
た、一方のアプリケータ６には幅方向にわたって空洞状
をした流体リザーバ１１が設けられており、流体リザー
バ１１はスロット９の上部に連通している。しかして、
中央部の塗布液注入口１２から塗布ヘッド５内に塗布液
１３を注入すると、塗布液１３は流体リザーバ１１内に
充満して広がり、さらに流体リザーバ１１からスロット
９へ流れ出し、スロット９で一定の厚みの塗布液１３に
整形されて下端面に突出しているノズル口１０から外部
へ送り出される。同時に、塗布液排出口１４から流体リ
ザーバ１１内の塗布液１３を一部排出することにより流
体リザーバ１１内の圧力分布を調整して塗膜１３ａの膜
厚をより均一化することができる。
る塗布ヘッド５の構造を示す一部破断した分解斜視図で
ある。この塗布ヘッド５は一対のアプリケータ６，７間
に一定の厚みを有する薄いシム８を挟み込み、アプリケ
ータ６，７及びシム８をボルトとナット（図示せず）で
一体に締結させたものであって、アプリケータ６，７間
にはシム８の切り欠き部分によってシム８の板厚と等し
い厚みのスロット９が形成され、スロット９の下端は塗
布ヘッド５の下面のノズル口１０で開口している。ま
た、一方のアプリケータ６には幅方向にわたって空洞状
をした流体リザーバ１１が設けられており、流体リザー
バ１１はスロット９の上部に連通している。しかして、
中央部の塗布液注入口１２から塗布ヘッド５内に塗布液
１３を注入すると、塗布液１３は流体リザーバ１１内に
充満して広がり、さらに流体リザーバ１１からスロット
９へ流れ出し、スロット９で一定の厚みの塗布液１３に
整形されて下端面に突出しているノズル口１０から外部
へ送り出される。同時に、塗布液排出口１４から流体リ
ザーバ１１内の塗布液１３を一部排出することにより流
体リザーバ１１内の圧力分布を調整して塗膜１３ａの膜
厚をより均一化することができる。
【００１１】上記塗布ヘッド５は、図１に示されている
ように昇降ホルダー１５によって上下摺動自在に保持さ
れたブリッジ１６の上部に取り付けられている。すなわ
ち、ブリッジ１６は一対の昇降ロッド１７と塗布アーム
１８とから構成されており、昇降ロッド１７が昇降ホル
ダー１５によって上下摺動自在に保持され、塗布アーム
１８は一対の昇降ロッド１７の上端間に水平に架設さ
れ、塗布ヘッド５は塗布アーム１８に取り付けられてい
る。ブリッジ１６は塗布ヘッド５と共に自重によって下
方へ下降するが、昇降ロッド１７の下方にはそれぞれエ
アシリンダ１９が設置されているので、昇降ロッド１７
の下端がエアシリンダ１９のロッド２０に当接した状態
でブリッジ１６は支持される。また、エアシリンダ１９
のロッド２０を突出させることによって、ブリッジ１６
と共に塗布ヘッド５を上昇させることができ、ロッド２
０を引っ込めることによってブリッジ１６と共に塗布ヘ
ッド５を下降させることができる。待機状態では、図１
のようにエアシリンダ１９のロッド２０が突出して塗布
ヘッド５は上昇している。
ように昇降ホルダー１５によって上下摺動自在に保持さ
れたブリッジ１６の上部に取り付けられている。すなわ
ち、ブリッジ１６は一対の昇降ロッド１７と塗布アーム
１８とから構成されており、昇降ロッド１７が昇降ホル
ダー１５によって上下摺動自在に保持され、塗布アーム
１８は一対の昇降ロッド１７の上端間に水平に架設さ
れ、塗布ヘッド５は塗布アーム１８に取り付けられてい
る。ブリッジ１６は塗布ヘッド５と共に自重によって下
方へ下降するが、昇降ロッド１７の下方にはそれぞれエ
アシリンダ１９が設置されているので、昇降ロッド１７
の下端がエアシリンダ１９のロッド２０に当接した状態
でブリッジ１６は支持される。また、エアシリンダ１９
のロッド２０を突出させることによって、ブリッジ１６
と共に塗布ヘッド５を上昇させることができ、ロッド２
０を引っ込めることによってブリッジ１６と共に塗布ヘ
ッド５を下降させることができる。待機状態では、図１
のようにエアシリンダ１９のロッド２０が突出して塗布
ヘッド５は上昇している。
【００１２】２１は塗布ヘッド５の前方に設置された計
測ヘッド、２２は塗布ヘッド５の下方に設置されたリニ
アアクチュエータ２２であって、移動テーブル２に載っ
た塗布対象物４が前方から送られてくると、塗布対象物
４の板厚（表面高さ）が計測ヘッド２１によって計測さ
れ、計測ヘッド２１による板厚の計測値に基づいてリニ
アアクチュエータ２２の突出量が演算され、演算量だけ
リニアアクチュエータ２２が突出する。リニアアクチュ
エータ２２が突出し終えると、エアシリンダ１９のロッ
ド２０が後退して塗布ヘッド５が下降し、塗布ヘッド５
の下面がリニアアクチュエータ２２の先端に当接した状
態で止まり、塗布ヘッド５及びブリッジ１６がリニアア
クチュエータ２２によって支持される。リニアアクチュ
エータ２２の突出量は、この状態において塗布ヘッド５
の高さが塗布対象物４の表面から一定の間隔（スロット
９から流出する塗布液１３の膜厚よりも大きな間隔：例
えば数１０〜数１００ミクロン）をあけた高さとなるよ
うに制御されている。
測ヘッド、２２は塗布ヘッド５の下方に設置されたリニ
アアクチュエータ２２であって、移動テーブル２に載っ
た塗布対象物４が前方から送られてくると、塗布対象物
４の板厚（表面高さ）が計測ヘッド２１によって計測さ
れ、計測ヘッド２１による板厚の計測値に基づいてリニ
アアクチュエータ２２の突出量が演算され、演算量だけ
リニアアクチュエータ２２が突出する。リニアアクチュ
エータ２２が突出し終えると、エアシリンダ１９のロッ
ド２０が後退して塗布ヘッド５が下降し、塗布ヘッド５
の下面がリニアアクチュエータ２２の先端に当接した状
態で止まり、塗布ヘッド５及びブリッジ１６がリニアア
クチュエータ２２によって支持される。リニアアクチュ
エータ２２の突出量は、この状態において塗布ヘッド５
の高さが塗布対象物４の表面から一定の間隔（スロット
９から流出する塗布液１３の膜厚よりも大きな間隔：例
えば数１０〜数１００ミクロン）をあけた高さとなるよ
うに制御されている。
【００１３】この状態で塗布ヘッド５内の塗布液１３に
圧力を掛けると、塗布ヘッド５のスロット９から一定の
膜厚に整形された塗布液１３が流れ出し、図３に示すよ
うに塗布対象物４の表面に塗布される。このとき、移動
テーブル２の移動速度は塗布ヘッド５から流出する塗布
液１３の流出速度よりも大きいので、これらの速度差の
ために塗布ヘッド５から流出した塗布液１３は薄く引き
伸ばされて塗布対象物４の表面に塗布され、塗布対象物
４の表面にはスロット９の間隙よりもさらに薄い塗膜１
３ａが形成される。
圧力を掛けると、塗布ヘッド５のスロット９から一定の
膜厚に整形された塗布液１３が流れ出し、図３に示すよ
うに塗布対象物４の表面に塗布される。このとき、移動
テーブル２の移動速度は塗布ヘッド５から流出する塗布
液１３の流出速度よりも大きいので、これらの速度差の
ために塗布ヘッド５から流出した塗布液１３は薄く引き
伸ばされて塗布対象物４の表面に塗布され、塗布対象物
４の表面にはスロット９の間隙よりもさらに薄い塗膜１
３ａが形成される。
【００１４】塗布ヘッド５の後方にはレベリング装置２
３が設けられており、レベリング装置２３からは塗布対
象物４の表面に塗布されたばかりの未乾燥の塗膜１３ａ
の上にシンナー等の溶剤２７が霧状ないしガス状に散布
され、塗膜１３ａの表面に溶剤雰囲気が形成される。図
１及び図３はレベリング装置２３の一例を示しており、
多数の細孔２５を穿孔されたパイプ２４が移動テーブル
２の幅方向にわたって配設されており、このパイプ２４
内には溶剤タンク２６から溶剤２７が供給されている
（ＡｒやＮ2等の不燃性のキャリアガスと共に溶剤２７
を供給してもよい）。パイプ２４内に供給された溶剤２
７はパイプ２４の細孔２５を通過してパイプ２４の周囲
へ霧状ないしガス状に広がり、溶剤雰囲気を作る。しか
して、塗布対象物４の表面に塗布されたばかりの塗布液
１３の表面はこの溶剤雰囲気に接する。薄く引き伸ばさ
れた時に生じた塗膜１３ａ表面の細かな凹凸は、塗布液
１３自体の粘性によっても平坦化（レベリング）する
が、溶剤雰囲気に置くことによって塗膜１３ａの平坦化
をより促進できる。この結果、より表面状態の良好な塗
膜１３ａを形成することができ、膜厚の均一性も向上
し、膜質の良い塗膜１３ａを形成することができる。
３が設けられており、レベリング装置２３からは塗布対
象物４の表面に塗布されたばかりの未乾燥の塗膜１３ａ
の上にシンナー等の溶剤２７が霧状ないしガス状に散布
され、塗膜１３ａの表面に溶剤雰囲気が形成される。図
１及び図３はレベリング装置２３の一例を示しており、
多数の細孔２５を穿孔されたパイプ２４が移動テーブル
２の幅方向にわたって配設されており、このパイプ２４
内には溶剤タンク２６から溶剤２７が供給されている
（ＡｒやＮ2等の不燃性のキャリアガスと共に溶剤２７
を供給してもよい）。パイプ２４内に供給された溶剤２
７はパイプ２４の細孔２５を通過してパイプ２４の周囲
へ霧状ないしガス状に広がり、溶剤雰囲気を作る。しか
して、塗布対象物４の表面に塗布されたばかりの塗布液
１３の表面はこの溶剤雰囲気に接する。薄く引き伸ばさ
れた時に生じた塗膜１３ａ表面の細かな凹凸は、塗布液
１３自体の粘性によっても平坦化（レベリング）する
が、溶剤雰囲気に置くことによって塗膜１３ａの平坦化
をより促進できる。この結果、より表面状態の良好な塗
膜１３ａを形成することができ、膜厚の均一性も向上
し、膜質の良い塗膜１３ａを形成することができる。
【００１５】図４に示すものは別な構造のレベリング装
置２８の他例を示す斜視図、図５（ａ）（ｂ）はその作
用説明図である。このレベリング装置２８は、一対の回
動アーム２９間にビーム３０を架設したものであって、
ビーム３０の下面にはＶ溝３１が凹設されており、Ｖ溝
３１の底面には１個ないし複数個の細孔３２が設けられ
ている。また、このＶ溝３１内には塗布ヘッド５のノズ
ル口１０が納まるようになっている。このレベリング装
置２８は、回動アーム２９の基端部を支持部３３によっ
て回動自在に支持されており、図５（ａ）（ｂ）に示す
ようにレベリング装置２８は略１８０度の角度で回動で
きるようになっている。また、図５（ａ）（ｂ）に示す
ように、レベリング装置２８の各細孔３２と密閉タンク
３４とはフレキシブルチューブ３５によって接続されて
おり、密閉タンク３４内には溶剤２７を溜めた容器３６
が納められている。しかして、密閉タンク３４内にエア
を送り込むと、容器３６内の溶剤２７がレベリング装置
２８へ送られ、細孔３２から霧状ないしガス状の溶剤２
７が吹き出される。
置２８の他例を示す斜視図、図５（ａ）（ｂ）はその作
用説明図である。このレベリング装置２８は、一対の回
動アーム２９間にビーム３０を架設したものであって、
ビーム３０の下面にはＶ溝３１が凹設されており、Ｖ溝
３１の底面には１個ないし複数個の細孔３２が設けられ
ている。また、このＶ溝３１内には塗布ヘッド５のノズ
ル口１０が納まるようになっている。このレベリング装
置２８は、回動アーム２９の基端部を支持部３３によっ
て回動自在に支持されており、図５（ａ）（ｂ）に示す
ようにレベリング装置２８は略１８０度の角度で回動で
きるようになっている。また、図５（ａ）（ｂ）に示す
ように、レベリング装置２８の各細孔３２と密閉タンク
３４とはフレキシブルチューブ３５によって接続されて
おり、密閉タンク３４内には溶剤２７を溜めた容器３６
が納められている。しかして、密閉タンク３４内にエア
を送り込むと、容器３６内の溶剤２７がレベリング装置
２８へ送られ、細孔３２から霧状ないしガス状の溶剤２
７が吹き出される。
【００１６】図５（ａ）（ｂ）は上記レベリング装置２
８の作用説明のための図であって、図５（ａ）は塗布ヘ
ッド５による塗布時のようすを示し、図５（ｂ）は塗布
ヘッド５の待機時を示している。塗布ヘッド５による塗
布時には、レベリング装置２８のＶ溝３１及び細孔３２
が下方を向いている。この状態では、下方を向いた細孔
３２から下方へ向けてガス状の溶剤２７が吹き出ている
ので、塗布液１３を塗布されたばかりの塗布対象物４が
レベリング装置２８の下方を通過する際、塗布液１３の
表面が溶剤雰囲気中に置かれ、塗膜１３ａのレベリング
が良好となり、均一な塗膜１３ａを得ることができる。
８の作用説明のための図であって、図５（ａ）は塗布ヘ
ッド５による塗布時のようすを示し、図５（ｂ）は塗布
ヘッド５の待機時を示している。塗布ヘッド５による塗
布時には、レベリング装置２８のＶ溝３１及び細孔３２
が下方を向いている。この状態では、下方を向いた細孔
３２から下方へ向けてガス状の溶剤２７が吹き出ている
ので、塗布液１３を塗布されたばかりの塗布対象物４が
レベリング装置２８の下方を通過する際、塗布液１３の
表面が溶剤雰囲気中に置かれ、塗膜１３ａのレベリング
が良好となり、均一な塗膜１３ａを得ることができる。
【００１７】また、塗布ヘッド５の待機時においては、
図５（ｂ）に示すように塗布ヘッド５の下面は１８０度
反転したレベリング装置２８によって覆われており、ノ
ズル口１０はＶ溝３１内に納まっている。このとき、細
孔３２から出る溶剤２７によってＶ溝３１内でノズル口
１０が湿潤させられるので、ノズル口１０の乾燥が防止
される。従って、塗布ヘッド５のノズル口１０において
塗布液１３が乾燥したり、硬化したりするのが防止され
る。
図５（ｂ）に示すように塗布ヘッド５の下面は１８０度
反転したレベリング装置２８によって覆われており、ノ
ズル口１０はＶ溝３１内に納まっている。このとき、細
孔３２から出る溶剤２７によってＶ溝３１内でノズル口
１０が湿潤させられるので、ノズル口１０の乾燥が防止
される。従って、塗布ヘッド５のノズル口１０において
塗布液１３が乾燥したり、硬化したりするのが防止され
る。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、塗布ヘッドによって塗
布されたばかりの未乾燥の塗膜を溶剤雰囲気中に置くこ
とができるので、塗膜の表面を平坦化させることができ
る。従って、塗布された非常に薄い塗膜の表面をより平
坦に仕上げることができると共に塗膜の均一性もより一
層向上し、スロット型流体塗布装置の性能をより優れた
ものにすることができる。
布されたばかりの未乾燥の塗膜を溶剤雰囲気中に置くこ
とができるので、塗膜の表面を平坦化させることができ
る。従って、塗布された非常に薄い塗膜の表面をより平
坦に仕上げることができると共に塗膜の均一性もより一
層向上し、スロット型流体塗布装置の性能をより優れた
ものにすることができる。
【図１】本発明の一実施例による流体塗布装置を示す概
略構成図である。
略構成図である。
【図２】同上の塗布ヘッドを示す一部破断した分解斜視
図である。
図である。
【図３】同上のレベリング装置の動作説明図である。
【図４】本発明にかかる別なレベリング装置を示す斜視
図である。
図である。
【図５】（ａ）（ｂ）は同上のレベリング装置の作用説
明図である。
明図である。
４ 塗布対象物 ５ 塗布ヘッド ９ スロット １３ 塗布液 ２３，２８ レベリング装置 ２４ パイプ ２５ 細孔 ３０ ビーム ３２ 細孔
Claims (1)
- 【請求項１】 塗布ヘッド内のスロットで流体を一定の
厚みにして流出させ、当該厚みよりも大きな間隙を隔て
て塗布ヘッドと相対的に塗布対象物を移動させながら塗
布対象物の表面に一定厚みの流体を塗布する流体塗布装
置において、 塗布対象物の表面に塗布された塗膜の表面に向けて溶剤
を散布して溶剤雰囲気を生成するためのレベリング装置
を塗布ヘッドの近傍に設けたことを特徴とする流体塗布
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5250111A JPH0780384A (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | 流体塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5250111A JPH0780384A (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | 流体塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0780384A true JPH0780384A (ja) | 1995-03-28 |
Family
ID=17202995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5250111A Pending JPH0780384A (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | 流体塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0780384A (ja) |
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-
1993
- 1993-09-10 JP JP5250111A patent/JPH0780384A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19991026 |