JPH0780535B2 - 半導体装置の搬送装置 - Google Patents
半導体装置の搬送装置Info
- Publication number
- JPH0780535B2 JPH0780535B2 JP1056705A JP5670589A JPH0780535B2 JP H0780535 B2 JPH0780535 B2 JP H0780535B2 JP 1056705 A JP1056705 A JP 1056705A JP 5670589 A JP5670589 A JP 5670589A JP H0780535 B2 JPH0780535 B2 JP H0780535B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rail
- semiconductor device
- guide
- holder
- lower rail
- Prior art date
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- Pusher Or Impeller Conveyors (AREA)
- Special Conveying (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体装置の製造装置に関し、特に半導体装
置の搬送装置に関するものである。
置の搬送装置に関するものである。
第４図は従来の半導体装置の搬送機構を示す側面図、第
５図は第４図に示すX.Xにおける断面図である。図にお
いて、（１）は装置によつて製造される半導体装置、
（2a）は上レール１、（2b）は上レール２で、上レール
１（2a）と上レール２（2b）は左右対称形状である。
（3a）は下レール１、（3b）は下レール２で、下レール
１（3a）と下レール（3b）は左右対称の形状である。
（４）はレール支え、（5a）はレール支え（４）に回転
可能に保持される駆動プーリー、（5b）はレール支え
（４）に回転可能に保持される従動プーリーである。
（６）は駆動プーリー（5a）及び従動プーリー（5b）を
連絡する搬送体としてのベルト、（７）はベルト（６）
に取付けられた送りつめ、（８）は駆動プーリー（5a）
を回転駆動するための駆動モーターである。
５図は第４図に示すX.Xにおける断面図である。図にお
いて、（１）は装置によつて製造される半導体装置、
（2a）は上レール１、（2b）は上レール２で、上レール
１（2a）と上レール２（2b）は左右対称形状である。
（3a）は下レール１、（3b）は下レール２で、下レール
１（3a）と下レール（3b）は左右対称の形状である。
（４）はレール支え、（5a）はレール支え（４）に回転
可能に保持される駆動プーリー、（5b）はレール支え
（４）に回転可能に保持される従動プーリーである。
（６）は駆動プーリー（5a）及び従動プーリー（5b）を
連絡する搬送体としてのベルト、（７）はベルト（６）
に取付けられた送りつめ、（８）は駆動プーリー（5a）
を回転駆動するための駆動モーターである。
次に動作について説明する。半導体（１）を上レール１
（2a）、上レール２（2b）、下レール１（3a）及び下レ
ール（3b）（以下、これら４つのレールを併せたものを
ガイドレールという）で案内する。駆動モーター（８）
が回転することにより、駆動プーリー（5a）が回転し、
ベルト（６）に取付けられた送りつめ（７）を水平移動
させる。送りつめ（７）は下レール１（3a）と下レール
２（3b）のすき間より半導体装置（１）の滑走面より上
に突出しており、半導体装置（１）を後部を押して移動
させる。
（2a）、上レール２（2b）、下レール１（3a）及び下レ
ール（3b）（以下、これら４つのレールを併せたものを
ガイドレールという）で案内する。駆動モーター（８）
が回転することにより、駆動プーリー（5a）が回転し、
ベルト（６）に取付けられた送りつめ（７）を水平移動
させる。送りつめ（７）は下レール１（3a）と下レール
２（3b）のすき間より半導体装置（１）の滑走面より上
に突出しており、半導体装置（１）を後部を押して移動
させる。
従来の半導体装置の搬送装置は以上のように構成されて
いるので、半導体装置の外形寸法が異なる場合、ガイド
レールの形状あるいは寸法が異なるため、品種交換など
の際にはガイドレールを交換する必要がある。ガイドレ
ールを交換するには、一たん、上レール及び下レールを
分解した後、再度別形状の上レール及び下レールを取付
けねばならず、品種交換のための段取り換えに時間がか
かり、再調整などにも時間がかかつていた。また左右の
レール支えが別部品で構成されるため、半導体装置の滑
走面左右の寸法精度を保つためにも部品精度を要するな
どの問題があつた。
いるので、半導体装置の外形寸法が異なる場合、ガイド
レールの形状あるいは寸法が異なるため、品種交換など
の際にはガイドレールを交換する必要がある。ガイドレ
ールを交換するには、一たん、上レール及び下レールを
分解した後、再度別形状の上レール及び下レールを取付
けねばならず、品種交換のための段取り換えに時間がか
かり、再調整などにも時間がかかつていた。また左右の
レール支えが別部品で構成されるため、半導体装置の滑
走面左右の寸法精度を保つためにも部品精度を要するな
どの問題があつた。
この発明は上記のような問題を解消するためになされた
もので、ガイドレールを交換するのに短時間で、１ユニ
ツトのみの交換で段取り換えが完了し、かつ位置決め精
度の得られる半導体装置の搬送機構を得ることを目的と
する。
もので、ガイドレールを交換するのに短時間で、１ユニ
ツトのみの交換で段取り換えが完了し、かつ位置決め精
度の得られる半導体装置の搬送機構を得ることを目的と
する。
この発明に係る半導体装置の搬送装置は、上レールと下
レールとで構成された左右対称な一対のガイドレール
と、この一対のガイドレールを両者間に送りつめの通る
隙間を設けて長手方向両端部のみを支持するレール保持
具と、上端に前記レール保持具の位置決め穴に嵌合する
位置決めピンを有するレール支持台と、前記レール保持
具の間において前記ガイドレールに平行にガイド板に支
持され前記送りつめを備えた搬送体とを具備したもので
ある。
レールとで構成された左右対称な一対のガイドレール
と、この一対のガイドレールを両者間に送りつめの通る
隙間を設けて長手方向両端部のみを支持するレール保持
具と、上端に前記レール保持具の位置決め穴に嵌合する
位置決めピンを有するレール支持台と、前記レール保持
具の間において前記ガイドレールに平行にガイド板に支
持され前記送りつめを備えた搬送体とを具備したもので
ある。
この発明における一体化されたガイドレールとガイドレ
ールと分離された送り機構は、搬送する半導体装置の外
形状寸法の変更による段取り換えも容易かつ短時間に実
施することができる。
ールと分離された送り機構は、搬送する半導体装置の外
形状寸法の変更による段取り換えも容易かつ短時間に実
施することができる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図は半導体装置の搬送装置を示す側面図、第２図は第１
図に示すY.Yにおける断面図、第３図は第１図に示すZ.Z
における断面図を示す。図において、（１）．（2a）．
（2b）．（3a）．（3b）．（5a）．（5b）．（６）〜
（８）は第４図及び第５図の従来例に示したものと同等
であるので説明を省略する。（９）はレール保持具、
（10）はレール保持具（９）を支えるレール支持台、
（11）はレール支持台（10）に取付けられた位置決めピ
ン、（12）はレール保持具（９）及びレール支持台（1
0）を簡易的に固定するための抜け止めロツク、（13）
は駆動プーリー（5a）及び従動プーリー（5b）を各々回
転可能に保持するために設けられたガイド板を示す。
図は半導体装置の搬送装置を示す側面図、第２図は第１
図に示すY.Yにおける断面図、第３図は第１図に示すZ.Z
における断面図を示す。図において、（１）．（2a）．
（2b）．（3a）．（3b）．（5a）．（5b）．（６）〜
（８）は第４図及び第５図の従来例に示したものと同等
であるので説明を省略する。（９）はレール保持具、
（10）はレール保持具（９）を支えるレール支持台、
（11）はレール支持台（10）に取付けられた位置決めピ
ン、（12）はレール保持具（９）及びレール支持台（1
0）を簡易的に固定するための抜け止めロツク、（13）
は駆動プーリー（5a）及び従動プーリー（5b）を各々回
転可能に保持するために設けられたガイド板を示す。
次に動作について説明する。上レール１（2a）は下レー
ル１（3a）に締結され、また、上レール２（2b）は下レ
ール２（3b）に締結される。下レール１（3a）及び下レ
ール２（3b）はレール保持具（９）に締結固定されてい
る。駆動プーリー（5a）及び従動プーリー（5b）はガイ
ド板（13）に回転可能に保持されている。一対のガイド
レール間の隙間（14）を通る送りつめ（７）の動作原理
は従来技術と同様であるので説明を省略する。ガイド板
（13）の両端ではレール支持台（10）でレール保持具
（９）を２点で支えている。ガイドレールを着脱する際
にはレール保持具（９）に固定されたガイドレールがレ
ール支持台（10）より離れ、一体化された状態で着脱可
能である。レール支持台（10）とレール保持具（９）は
該レール支持台の位置決め穴（9a）に嵌合する位置決め
ピン（11）で位置決めされており、着脱した際の位置決
めを容易にしている。抜け止めロツク（12）は、レール
保持具（９）とレール支持台（10）の簡易的な固定であ
り振動などによるガイドレールのがたつきを抑える。こ
こで抜け止めロツク（12）は締結である必要はなく、人
手により外れる程度のもので良い。
ル１（3a）に締結され、また、上レール２（2b）は下レ
ール２（3b）に締結される。下レール１（3a）及び下レ
ール２（3b）はレール保持具（９）に締結固定されてい
る。駆動プーリー（5a）及び従動プーリー（5b）はガイ
ド板（13）に回転可能に保持されている。一対のガイド
レール間の隙間（14）を通る送りつめ（７）の動作原理
は従来技術と同様であるので説明を省略する。ガイド板
（13）の両端ではレール支持台（10）でレール保持具
（９）を２点で支えている。ガイドレールを着脱する際
にはレール保持具（９）に固定されたガイドレールがレ
ール支持台（10）より離れ、一体化された状態で着脱可
能である。レール支持台（10）とレール保持具（９）は
該レール支持台の位置決め穴（9a）に嵌合する位置決め
ピン（11）で位置決めされており、着脱した際の位置決
めを容易にしている。抜け止めロツク（12）は、レール
保持具（９）とレール支持台（10）の簡易的な固定であ
り振動などによるガイドレールのがたつきを抑える。こ
こで抜け止めロツク（12）は締結である必要はなく、人
手により外れる程度のもので良い。
なお、上記実施例ではガイドレールが上レール１及び上
レール２、下レール１、下レール２の合計４本にて構成
されるものを説明したが、特にレール構成はこれにはよ
らない。また、ここでは半導体装置が最終形状に仕上が
つた段階での製造装置について述べたが、特に搬送物
は、ICのリードフレームであつても良い。
レール２、下レール１、下レール２の合計４本にて構成
されるものを説明したが、特にレール構成はこれにはよ
らない。また、ここでは半導体装置が最終形状に仕上が
つた段階での製造装置について述べたが、特に搬送物
は、ICのリードフレームであつても良い。
以上のようにこの発明によれば、ガイドレールを一体化
した状態で送りつめと分離して着脱可能であるため半導
体装置の外形寸法が異なり、品種交換を必要とする場合
でも短時間で容易に段取り換えができ、また品種交換し
た際の調整作業なども不要であるという効果がある。
した状態で送りつめと分離して着脱可能であるため半導
体装置の外形寸法が異なり、品種交換を必要とする場合
でも短時間で容易に段取り換えができ、また品種交換し
た際の調整作業なども不要であるという効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による半導体装置の搬送装
置を示す側面図、第２図は第１図に示すY.Yにおける断
面図、第３図は第１図に示すZZにおける断面図、第４図
は従来の半導体装置の搬送装置を示す側面図、第５図は
第４図に示すXXにおける断面図である。 図において、（１）は半導体装置、（2a）は上レール
１、（2b）は上レール２、（3a）は下レール１、（3b）
は下レール２、（5a）は駆動プーリー、（5b）は従動プ
ーリー、（６）はベルト、（７）は送りつめ、（８）は
駆動モーター、（９）はレール保持具、（10）はレール
支持台、（11）は位置決めピン、（12）は抜け止めロツ
ク、（13）はガイド板である。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
置を示す側面図、第２図は第１図に示すY.Yにおける断
面図、第３図は第１図に示すZZにおける断面図、第４図
は従来の半導体装置の搬送装置を示す側面図、第５図は
第４図に示すXXにおける断面図である。 図において、（１）は半導体装置、（2a）は上レール
１、（2b）は上レール２、（3a）は下レール１、（3b）
は下レール２、（5a）は駆動プーリー、（5b）は従動プ
ーリー、（６）はベルト、（７）は送りつめ、（８）は
駆動モーター、（９）はレール保持具、（10）はレール
支持台、（11）は位置決めピン、（12）は抜け止めロツ
ク、（13）はガイド板である。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体装置を搬送する半導体装置の搬送装
置において、上レールと下レールとで構成された左右対
称な一対のガイドレールと、この一対のガイドレールを
両者間に送りつめの通る隙間を設けて長手方向両端部の
みを支持するレール保持具と、上端に前記レール保持具
の位置決め穴に嵌合する位置決めピンを有するレール支
持台と、前記レール保持具の間において前記ガイドレー
ルに平行にガイド板に支持され前記送りつめを備えた搬
送体とを具備したことを特徴とする半導体装置の搬送装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1056705A JPH0780535B2 (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | 半導体装置の搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1056705A JPH0780535B2 (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | 半導体装置の搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02239008A JPH02239008A (ja) | 1990-09-21 |
| JPH0780535B2 true JPH0780535B2 (ja) | 1995-08-30 |
Family
ID=13034889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1056705A Expired - Lifetime JPH0780535B2 (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | 半導体装置の搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0780535B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2705495B2 (ja) * | 1992-12-18 | 1998-01-28 | 株式会社デンソー | 部品押出し装置 |
| CN102826379A (zh) * | 2011-06-14 | 2012-12-19 | 上海智联精工机械有限公司 | 一种推送机构 |
| CN107879087B (zh) * | 2017-12-20 | 2024-01-30 | 广州华微电子有限公司 | 贴片机的自动输送框架机构 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5746237A (en) * | 1980-09-04 | 1982-03-16 | Hitachi Ltd | Screen for projection and its manufacture |
| JPS63110408U (ja) * | 1987-01-09 | 1988-07-15 |
-
1989
- 1989-03-09 JP JP1056705A patent/JPH0780535B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02239008A (ja) | 1990-09-21 |
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