JPH078055Y2 - 粉体モールド装置 - Google Patents
粉体モールド装置Info
- Publication number
- JPH078055Y2 JPH078055Y2 JP2701689U JP2701689U JPH078055Y2 JP H078055 Y2 JPH078055 Y2 JP H078055Y2 JP 2701689 U JP2701689 U JP 2701689U JP 2701689 U JP2701689 U JP 2701689U JP H078055 Y2 JPH078055 Y2 JP H078055Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filter
- powder
- resin
- bath
- partition plate
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、例えば電圧非直線抵抗素子の抵抗磁器の表面
を樹脂により被覆するのに用いる粉体モールド装置に関
する。
を樹脂により被覆するのに用いる粉体モールド装置に関
する。
粉体モールド法は、流動する数μｍないし数百μｍの粒
径の粉体樹脂浴中に加熱した樹脂被覆すべき基体を浸漬
して基体表面に粉体樹脂を付着させ、浴より引き出した
のち熱処理して硬化させることによって基体表面に樹脂
をモールドする方法である。この粉体モールド法を実施
するための装置は、箱の底面に圧縮空気吹込み孔を一つ
設け、底面から数cm上部に数μｍの穴の明いたフィルタ
を設置し、フィルタ上にモールド用の粉体樹脂を投入
し、フィルタを通しての圧縮空気により粉体樹脂を吹き
上げて粉体樹脂浴を形成するものである。
径の粉体樹脂浴中に加熱した樹脂被覆すべき基体を浸漬
して基体表面に粉体樹脂を付着させ、浴より引き出した
のち熱処理して硬化させることによって基体表面に樹脂
をモールドする方法である。この粉体モールド法を実施
するための装置は、箱の底面に圧縮空気吹込み孔を一つ
設け、底面から数cm上部に数μｍの穴の明いたフィルタ
を設置し、フィルタ上にモールド用の粉体樹脂を投入
し、フィルタを通しての圧縮空気により粉体樹脂を吹き
上げて粉体樹脂浴を形成するものである。
従来の装置では、粉体樹脂浴においてモールド用の粉体
樹脂を投入した際に生ずる粉体密度分布が均一でなく、
粉体の吹き上げが場所により異なり、浴の上面が平坦に
ならず、浸漬した基体上の樹脂で被覆される部分が均一
にならない。例えばリード線の付いた電圧非直線抵抗体
で粉体モールドするとき、リード線を覆う部分の樹脂の
長さが異なってくる。つまり、電圧非直線抵抗体のよう
に小さなものは通常、複数本を同時あるいは連続して粉
体モールドを行うため浴の上面が平坦でないとリード線
を覆う部分の樹脂の長さが個々に不均一となってしまう
問題が顕著に発生する。
樹脂を投入した際に生ずる粉体密度分布が均一でなく、
粉体の吹き上げが場所により異なり、浴の上面が平坦に
ならず、浸漬した基体上の樹脂で被覆される部分が均一
にならない。例えばリード線の付いた電圧非直線抵抗体
で粉体モールドするとき、リード線を覆う部分の樹脂の
長さが異なってくる。つまり、電圧非直線抵抗体のよう
に小さなものは通常、複数本を同時あるいは連続して粉
体モールドを行うため浴の上面が平坦でないとリード線
を覆う部分の樹脂の長さが個々に不均一となってしまう
問題が顕著に発生する。
本考案の目的は、粉体樹脂浴の粉体密度を均一にし、浴
の上面を平坦にして浸漬した基体の何れも同じ部分を樹
脂で覆うことができる粉体モールド装置を提供すること
である。
の上面を平坦にして浸漬した基体の何れも同じ部分を樹
脂で覆うことができる粉体モールド装置を提供すること
である。
上記目的を達成するために、本考案は、粉体樹脂浴槽
（箱１）の底面（底板11）より所定距離をあけて水平な
底面をなすフィルタ（２）が配設され、該フィルタ
（２）がフィルタ面に垂直で前記粉体樹脂浴槽（箱１）
の底面（底板11）からフィルタ上方に突出させた仕切り
板（３）により複数の領域に分割され、フィルタ（２）
の下方側の仕切り板（３）により分割された空間にそれ
ぞれ、空気圧調整器（６）を備えた圧縮空気送気管
（４）がフィルタ（２）に向かって開口しているものと
する。
（箱１）の底面（底板11）より所定距離をあけて水平な
底面をなすフィルタ（２）が配設され、該フィルタ
（２）がフィルタ面に垂直で前記粉体樹脂浴槽（箱１）
の底面（底板11）からフィルタ上方に突出させた仕切り
板（３）により複数の領域に分割され、フィルタ（２）
の下方側の仕切り板（３）により分割された空間にそれ
ぞれ、空気圧調整器（６）を備えた圧縮空気送気管
（４）がフィルタ（２）に向かって開口しているものと
する。
フィルタ面に垂直な仕切り板で区分された領域上の粉体
樹脂の密度は、各領域のフィルタ下方で開口している送
気管から吹き出される圧縮空気の圧力により決まる。従
って粉体密度が均一になるように各送気管に備えた空気
圧調整器で調整すれば，粉体樹脂浴全体にわたって一様
な密度の粉体樹脂が吹き上げられ、浴の上面は平坦にな
るので、浸漬された基体の何れも同じ部分が樹脂で覆わ
れる。
樹脂の密度は、各領域のフィルタ下方で開口している送
気管から吹き出される圧縮空気の圧力により決まる。従
って粉体密度が均一になるように各送気管に備えた空気
圧調整器で調整すれば，粉体樹脂浴全体にわたって一様
な密度の粉体樹脂が吹き上げられ、浴の上面は平坦にな
るので、浸漬された基体の何れも同じ部分が樹脂で覆わ
れる。
第１図は本考案の一実施例を示す。箱１の底板11の数cm
上方に平行に数μｍの穴を有するフィルタ２が設置され
ている。フィルタ２は底板11に達すると共にフィルタ２
上面より突出する仕切り板３で複数の領域に分割されて
いる。そして、底板11の仕切り板で区切られた各領域に
送気管４の開口部41が明けられている。各送気管４は圧
縮空気圧送気管５に連結されているが、連結部の前にそ
れぞれ空気圧調整器６を備えている。この空気圧調整器
６は、箱１のフィルタ２上の空間に投入され、各送気管
４の開口部41から吹出す圧縮空気で吹き上げられる、例
えば200メッシュの粉体樹脂の密度に差が生じたとき、
仕切り板３で区分された各領域ごとの吹き出し圧力の調
整により密度差を補償する役目をする。粉体樹脂はフィ
ルタ２上に堆積した状態でフィルタ２下側からの圧縮空
気で吹き上げられるので、フィルタ２下面側だけ仕切り
板３で分割しただけでは粉体密度が均一にならず浴の上
面が平坦とならないので、仕切り板３をフィルタ２上面
まで突出させることが重要である。これらにより粉体樹
脂７の浴全体にわたって粉体密度が均一になり、浴の上
面８は平坦になる。この結果、例えば両面にリード線を
ろう付けした電圧非直線抵抗体を加熱したのち、リード
線によりこの粉体樹脂７の浴中へ吊り下ろせば、抵抗体
全面およびリード線の同じ個所までの粉体樹脂を付着さ
せることができ、樹脂硬化のための150℃における２時
間の加熱でそれぞれ一様に樹脂モールドされた電圧非直
線抵抗素子を製造することができる。
上方に平行に数μｍの穴を有するフィルタ２が設置され
ている。フィルタ２は底板11に達すると共にフィルタ２
上面より突出する仕切り板３で複数の領域に分割されて
いる。そして、底板11の仕切り板で区切られた各領域に
送気管４の開口部41が明けられている。各送気管４は圧
縮空気圧送気管５に連結されているが、連結部の前にそ
れぞれ空気圧調整器６を備えている。この空気圧調整器
６は、箱１のフィルタ２上の空間に投入され、各送気管
４の開口部41から吹出す圧縮空気で吹き上げられる、例
えば200メッシュの粉体樹脂の密度に差が生じたとき、
仕切り板３で区分された各領域ごとの吹き出し圧力の調
整により密度差を補償する役目をする。粉体樹脂はフィ
ルタ２上に堆積した状態でフィルタ２下側からの圧縮空
気で吹き上げられるので、フィルタ２下面側だけ仕切り
板３で分割しただけでは粉体密度が均一にならず浴の上
面が平坦とならないので、仕切り板３をフィルタ２上面
まで突出させることが重要である。これらにより粉体樹
脂７の浴全体にわたって粉体密度が均一になり、浴の上
面８は平坦になる。この結果、例えば両面にリード線を
ろう付けした電圧非直線抵抗体を加熱したのち、リード
線によりこの粉体樹脂７の浴中へ吊り下ろせば、抵抗体
全面およびリード線の同じ個所までの粉体樹脂を付着さ
せることができ、樹脂硬化のための150℃における２時
間の加熱でそれぞれ一様に樹脂モールドされた電圧非直
線抵抗素子を製造することができる。
本考案によれば、粉体樹脂浴槽の底面より所定距離をあ
けてフィルタが配設され、該フィルタがフィルタ面に垂
直で粉体樹脂浴槽の底面からフィルタ上方に突出させた
仕切り板により複数の領域に分割され、粉体樹脂浴槽の
底面よりフィルタに向かって圧縮空気を吹き出す送気管
を分割された領域毎に個々に備え、吹き出し圧力を個々
に調整可能にすることにより、浴中のモールド用粉体樹
脂の密度がどのような分布をなしていても吹き出し圧力
の調整により密度の均一化をはかることができる。その
結果、粉体樹脂浴の上面を平坦にすることができ、浴中
に浸漬される基体の所定の位置まで粉体を付着させ、均
一に粉体モールドすることが可能になる。
けてフィルタが配設され、該フィルタがフィルタ面に垂
直で粉体樹脂浴槽の底面からフィルタ上方に突出させた
仕切り板により複数の領域に分割され、粉体樹脂浴槽の
底面よりフィルタに向かって圧縮空気を吹き出す送気管
を分割された領域毎に個々に備え、吹き出し圧力を個々
に調整可能にすることにより、浴中のモールド用粉体樹
脂の密度がどのような分布をなしていても吹き出し圧力
の調整により密度の均一化をはかることができる。その
結果、粉体樹脂浴の上面を平坦にすることができ、浴中
に浸漬される基体の所定の位置まで粉体を付着させ、均
一に粉体モールドすることが可能になる。
第１図は本考案の一実施例の斜視図である。 1:箱、2:フィルタ、3:仕切り板、4:圧縮空気送気管、4
1:送気管開口部、6:空気圧調整器、7:粉体樹脂。
1:送気管開口部、6:空気圧調整器、7:粉体樹脂。
Claims (1)
- 【請求項１】粉体樹脂浴槽（１）の底面（11）より所定
距離をあけて水平な底面をなすフィルタ（２）が配設さ
れ、該フィルタ（２）がフィルタ面に垂直で前記粉体樹
脂浴槽（１）の底面（11）からフィルタ上方に突出させ
た仕切り板（３）により複数の領域に分割され、フィル
タ（２）の下方側の仕切り板（３）により分割された空
間にそれぞれ、空気圧調整器（６）を備えた圧縮空気送
気管（４）がフィルタ（２）に向かって開口しているこ
とを特徴とする粉体モールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2701689U JPH078055Y2 (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | 粉体モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2701689U JPH078055Y2 (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | 粉体モールド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02117075U JPH02117075U (ja) | 1990-09-19 |
| JPH078055Y2 true JPH078055Y2 (ja) | 1995-03-01 |
Family
ID=31249158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2701689U Expired - Fee Related JPH078055Y2 (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | 粉体モールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH078055Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-03-09 JP JP2701689U patent/JPH078055Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02117075U (ja) | 1990-09-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |