JPH0782960B2 - 金属化フイルムコンデンサ - Google Patents
金属化フイルムコンデンサInfo
- Publication number
- JPH0782960B2 JPH0782960B2 JP62083242A JP8324287A JPH0782960B2 JP H0782960 B2 JPH0782960 B2 JP H0782960B2 JP 62083242 A JP62083242 A JP 62083242A JP 8324287 A JP8324287 A JP 8324287A JP H0782960 B2 JPH0782960 B2 JP H0782960B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- metallized film
- capacitor
- withstand voltage
- metallized
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子機器、電気機器に用いられる金属化フィ
ルムコンデンサに関するものである。
ルムコンデンサに関するものである。
従来の技術 近年、金属化フィルムコンデンサはその優れた電気特
性、信頼性によって広範囲の分野で使用されており、特
に電子機器、電気機器の時定数、発振回路等の安定した
電気特性を必要とする回路に数多く用いられている。一
方、電子機器等の軽薄短小化や高温高湿環境での使用要
望に伴ない、電子機器等に組み込まれるコンデンサの小
型化や耐電圧、耐熱、耐湿等の各種特性の向上について
の要求が高まって来ている。
性、信頼性によって広範囲の分野で使用されており、特
に電子機器、電気機器の時定数、発振回路等の安定した
電気特性を必要とする回路に数多く用いられている。一
方、電子機器等の軽薄短小化や高温高湿環境での使用要
望に伴ない、電子機器等に組み込まれるコンデンサの小
型化や耐電圧、耐熱、耐湿等の各種特性の向上について
の要求が高まって来ている。
従来、耐電圧耐湿特性の向上の対策として、コンデンサ
素子の各フィルム層間にエポキシ樹脂を大気中又は真空
中で含浸することによりフィルム層間に存在する空気と
エポキシ樹脂を置換、硬化する方法が行なわれている。
この方法により耐電圧の向上を図ると共に気密性を高め
ることにより耐湿性を向上させている。
素子の各フィルム層間にエポキシ樹脂を大気中又は真空
中で含浸することによりフィルム層間に存在する空気と
エポキシ樹脂を置換、硬化する方法が行なわれている。
この方法により耐電圧の向上を図ると共に気密性を高め
ることにより耐湿性を向上させている。
ここで、金属化フィルムコンデンサの特徴のひとつであ
る自己回復機能について述べると、コンデンサの電極に
蒸着金属膜を用いていることから、誘電体のフィルムに
絶縁欠陥が存在し短絡が発生した時、その欠陥部で放電
が起こり、その時のエネルギーにより欠陥部近傍の蒸着
金属が飛散消滅し、絶縁が回復することであり、これに
より耐電圧が回復保持される機能である。
る自己回復機能について述べると、コンデンサの電極に
蒸着金属膜を用いていることから、誘電体のフィルムに
絶縁欠陥が存在し短絡が発生した時、その欠陥部で放電
が起こり、その時のエネルギーにより欠陥部近傍の蒸着
金属が飛散消滅し、絶縁が回復することであり、これに
より耐電圧が回復保持される機能である。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、エポキシ樹脂はフィルムとの密着性が良
く、絶縁欠陥が短絡した時、自己回復機能により蒸着金
属の飛散がエポキシ樹脂によって妨げられ、自己回復機
能が働きにくくなる。つまり、過度の含浸はフィルム層
間を完全にエポキシ樹脂で満たすことになり、自己回復
機能を押えてしまい、逆に不充分な含浸はフィルム層間
へのエポキシ樹脂の浸透にバラツキを生じ、未浸透部分
が発生し、結果として耐電圧、耐湿特性にもバラツキを
生じるという問題点を有していた。
く、絶縁欠陥が短絡した時、自己回復機能により蒸着金
属の飛散がエポキシ樹脂によって妨げられ、自己回復機
能が働きにくくなる。つまり、過度の含浸はフィルム層
間を完全にエポキシ樹脂で満たすことになり、自己回復
機能を押えてしまい、逆に不充分な含浸はフィルム層間
へのエポキシ樹脂の浸透にバラツキを生じ、未浸透部分
が発生し、結果として耐電圧、耐湿特性にもバラツキを
生じるという問題点を有していた。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、金属化フ
ィルムコンデンサの最大の特徴である自己回復機能を大
幅に向上させることにより、耐電圧を向上させると共
に、耐湿特性や交流電圧印加時のフィルム振動によるう
なり音の軽減も実現することを目的とするものである。
ィルムコンデンサの最大の特徴である自己回復機能を大
幅に向上させることにより、耐電圧を向上させると共
に、耐湿特性や交流電圧印加時のフィルム振動によるう
なり音の軽減も実現することを目的とするものである。
問題点を解決するための手段 この目的を達成するために本発明の金属化フィルムコン
デンサは、フィルム層間に熱硬化性シリコン樹脂を含浸
するものである。
デンサは、フィルム層間に熱硬化性シリコン樹脂を含浸
するものである。
作用 この構成による金属化フィルムコンデンサの作用につい
て以下説明する。
て以下説明する。
含浸材料に熱硬化性シリコン樹脂を用いることにより、
フィルムと熱硬化後のシリコン樹脂との密着を避け、自
己回復機能が働いた時に発生する熱やガスの放散を容易
にし、自己回復機能が効率的に行なわれるようになる。
又、ねれ性の良いシリコン樹脂は、含浸時にフィルム層
間に均一に浸透するために、気密性も良く更には熱硬化
後も弾性を有することから、耐電圧を向上させると共に
耐湿特性、更には交流電圧印加時のフィルム振動による
うなり音を軽減することとなる。
フィルムと熱硬化後のシリコン樹脂との密着を避け、自
己回復機能が働いた時に発生する熱やガスの放散を容易
にし、自己回復機能が効率的に行なわれるようになる。
又、ねれ性の良いシリコン樹脂は、含浸時にフィルム層
間に均一に浸透するために、気密性も良く更には熱硬化
後も弾性を有することから、耐電圧を向上させると共に
耐湿特性、更には交流電圧印加時のフィルム振動による
うなり音を軽減することとなる。
実施例 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１図は本発明の一実施例における金属化フィルムコン
デンサの要部構造を示す断面図である。
デンサの要部構造を示す断面図である。
第１図において、片面に金属電極２を蒸着により形成し
た片面金属化ポリフェニレンスルフィドフィルム１を巻
回し、その端面にリード線引き出しのためのメタリコン
層３を形成してコンデンサ素子を構成し、リード線５を
接続、これに熱硬化性シリコン樹脂４を真空中で含浸
し、熱硬化後更に熱硬化性樹脂６でディップ法により外
装したものである。
た片面金属化ポリフェニレンスルフィドフィルム１を巻
回し、その端面にリード線引き出しのためのメタリコン
層３を形成してコンデンサ素子を構成し、リード線５を
接続、これに熱硬化性シリコン樹脂４を真空中で含浸
し、熱硬化後更に熱硬化性樹脂６でディップ法により外
装したものである。
第２図は金属化フィルムコンデンサの諸特性を示しＢは
本発明品であり、Ａは本発明品に対する従来例である。
第２図ａは耐電圧レベルを示すもので短時間昇圧破壊試
験結果である。フィルムとの密着性の良い従来例のエポ
キシ樹脂に比べ、本発明品ではフィルムとの密着を避け
ることにより自己回復機能を効率的に行なわせることに
より耐電圧レベルを向上させていることがわかる。
本発明品であり、Ａは本発明品に対する従来例である。
第２図ａは耐電圧レベルを示すもので短時間昇圧破壊試
験結果である。フィルムとの密着性の良い従来例のエポ
キシ樹脂に比べ、本発明品ではフィルムとの密着を避け
ることにより自己回復機能を効率的に行なわせることに
より耐電圧レベルを向上させていることがわかる。
第２図ｂは耐湿特性を示すもので、吸湿による静電容量
変化を示した。従来例に比べぬれ性の良いシリコン樹脂
を用いた本発明品の静電容量変化が少なく耐湿性が向上
していることがわかる。
変化を示した。従来例に比べぬれ性の良いシリコン樹脂
を用いた本発明品の静電容量変化が少なく耐湿性が向上
していることがわかる。
第２図ｃはうなり音レベルを示し、AC電圧印加時に起こ
るフィルムの振動吸収性が向上し、うなり音が軽減され
ていることがわかる。
るフィルムの振動吸収性が向上し、うなり音が軽減され
ていることがわかる。
発明の効果 以上のように本発明は、金属化フィルムコンデンサの各
フィルム層間に熱硬化性シリコン樹脂を含浸することに
より、耐電圧、耐湿性の向上、うなり音の軽減を実現す
ることが出来、高性能、高信頼性の金属化フィルムコン
デンサを提供することができるものである。
フィルム層間に熱硬化性シリコン樹脂を含浸することに
より、耐電圧、耐湿性の向上、うなり音の軽減を実現す
ることが出来、高性能、高信頼性の金属化フィルムコン
デンサを提供することができるものである。
第１図は本発明の一実施例による金属化フィルムコンデ
ンサの断面図、第２図ａ〜ｃは本発明のコンデンサの特
性を従来品と比較して示す特性図である。 １……片面金属化ポリフェニレンスルフィドフィルム、
２……金属電極、３……メタリコン層、４……熱硬化性
シリコン樹脂。
ンサの断面図、第２図ａ〜ｃは本発明のコンデンサの特
性を従来品と比較して示す特性図である。 １……片面金属化ポリフェニレンスルフィドフィルム、
２……金属電極、３……メタリコン層、４……熱硬化性
シリコン樹脂。
Claims (1)
- 【請求項１】プラスチックフィルムを誘電体とし、その
片面又は両面に金属を蒸着して得られる金属薄膜を電極
とするコンデンサ素子のフィルム層間に、熱硬化性シリ
コン樹脂を含浸したことを特徴とする金属化フィルムコ
ンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62083242A JPH0782960B2 (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 | 金属化フイルムコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62083242A JPH0782960B2 (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 | 金属化フイルムコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63249315A JPS63249315A (ja) | 1988-10-17 |
| JPH0782960B2 true JPH0782960B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=13796857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62083242A Expired - Lifetime JPH0782960B2 (ja) | 1987-04-03 | 1987-04-03 | 金属化フイルムコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0782960B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008172050A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | コンデンサ |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS557938A (en) * | 1978-06-29 | 1980-01-21 | Sanyo Electric Co Ltd | Manufacturing process of guard |
| JPS57184242A (en) * | 1981-05-08 | 1982-11-12 | Matsushita Electric Works Ltd | Molding material for sealing electronic part |
| JPS60224211A (ja) * | 1984-04-20 | 1985-11-08 | 松下電器産業株式会社 | 両面金属化フィルムコンデンサ |
| JPS6247107A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-02-28 | 松下電器産業株式会社 | 金属化プラスチツクフイルムコンデンサ |
-
1987
- 1987-04-03 JP JP62083242A patent/JPH0782960B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63249315A (ja) | 1988-10-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6510038B1 (en) | High-voltage feedthrough capacitor | |
| KR920009175B1 (ko) | 필름 콘덴서 및 이의 제조방법 | |
| US3179862A (en) | Dual-film metallized condensers | |
| JPH0782960B2 (ja) | 金属化フイルムコンデンサ | |
| US3211973A (en) | Dielectric-coated foil capacitors | |
| US3531699A (en) | Metallized electrical capacitor | |
| JPH01211908A (ja) | コンデンサ | |
| JP2920240B2 (ja) | 金属化フィルムコンデンサ | |
| JP2877364B2 (ja) | ケース外装形電子部品 | |
| JP2870179B2 (ja) | チップ型金属化フィルムコンデンサとその製造方法 | |
| JPH09260217A (ja) | 金属箔積層型コンデンサ | |
| JP2900751B2 (ja) | フィルムコンデンサとその製造方法 | |
| JPH0115130B2 (ja) | ||
| US3513358A (en) | Capacitor having uniformly resistive electrolyte and separator material between electrodes | |
| JPH02117119A (ja) | 高圧用フィルムコンデンサ | |
| JPS6336676Y2 (ja) | ||
| JPS601824A (ja) | コンデンサの外装方法 | |
| WO2024143218A1 (ja) | 電解コンデンサ | |
| JP2738052B2 (ja) | フィルムコンデンサ | |
| KR100234949B1 (ko) | 함침형 플라스틱 필름 콘덴서의 제조방법 | |
| JPS6336679Y2 (ja) | ||
| JPH0311083B2 (ja) | ||
| JPS5928325A (ja) | コンデンサ | |
| Pitt | Capacitors | |
| JPH0227551Y2 (ja) |