JPH0783039B2 - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、配線基板および半導体のワイヤボンデイング
装置に係り、特に単一の電極への複数本の導電線の接
合、および接合強度の安定性向上に好適なワイヤボンデ
イング装置に関するものである。
装置に係り、特に単一の電極への複数本の導電線の接
合、および接合強度の安定性向上に好適なワイヤボンデ
イング装置に関するものである。
従来の技術については、特開昭56−30735号公報および
特開昭58−98937号公報などに記載されているように、
ボンデイング時において、荷重の制御を目ざしていた
が、導電線の先端のボールの変形量に関しては必ずしも
制御されていなかつた。
特開昭58−98937号公報などに記載されているように、
ボンデイング時において、荷重の制御を目ざしていた
が、導電線の先端のボールの変形量に関しては必ずしも
制御されていなかつた。
上記従来技術では、ボンデイングの際の荷重を制御して
いたが、ボールの変形量を制御して、常に一定の変形量
を与えるような配慮がないために、前記変形量の不均一
に基づく接合強度の不安定性という点に問題があつた。
特に、単一の電極へ複数の線材の端部（ボール）を積重
ねて接合する（以下、多重ボンデイングという）場合に
は、接合部の形状が一定とならず、良好な接合が得られ
なかつた。
いたが、ボールの変形量を制御して、常に一定の変形量
を与えるような配慮がないために、前記変形量の不均一
に基づく接合強度の不安定性という点に問題があつた。
特に、単一の電極へ複数の線材の端部（ボール）を積重
ねて接合する（以下、多重ボンデイングという）場合に
は、接合部の形状が一定とならず、良好な接合が得られ
なかつた。
本発明の目的は、このようなボンデイング時、特に、単
一の電極への多重ボンデイングにおけるボール変形量の
不均一に起因する接合強度の不安定性を解決して、常に
安定したボンデイングができるようなワイヤボンデイン
グ装置を提供することである。
一の電極への多重ボンデイングにおけるボール変形量の
不均一に起因する接合強度の不安定性を解決して、常に
安定したボンデイングができるようなワイヤボンデイン
グ装置を提供することである。
上記課題を解決するための本発明に係るワイヤボンデイ
ング装置の構成は、導電線の先端に形成されたボール
を、キヤピラリもしくはボンデイングツールによつて電
極上へ熱圧着するようにしたワイヤボンデイング装置に
おいて、熱圧着の初期に、キヤピラリもしくはボンデイ
ングツールとボールと電極とが接触状態になつたことを
検知することができる接触検出装置と、そのボールに、
前記状態から、予め設定した荷重，変形量を与えること
ができる負荷装置と前記接触検出装置から接触信号を入
力したとき、前記負荷装置をONにすることができる制御
装置とを具備するようにしたものである。
ング装置の構成は、導電線の先端に形成されたボール
を、キヤピラリもしくはボンデイングツールによつて電
極上へ熱圧着するようにしたワイヤボンデイング装置に
おいて、熱圧着の初期に、キヤピラリもしくはボンデイ
ングツールとボールと電極とが接触状態になつたことを
検知することができる接触検出装置と、そのボールに、
前記状態から、予め設定した荷重，変形量を与えること
ができる負荷装置と前記接触検出装置から接触信号を入
力したとき、前記負荷装置をONにすることができる制御
装置とを具備するようにしたものである。
さらに詳しくは、ボンデイング装置に、ボンデイングツ
ールあるいはキヤピラリを低荷重の下にボールに向けて
駆動すると共に、それ等がボールに接触したことを検出
する機構及びボンデイングツール等がボールに接触した
後、最適荷重の下に予め定められた量だけボールを変形
させる機構を設けるようにしたものである。すなわち、
配線基板上の電極にボールを接触し、接合するキヤピラ
リを一端に保持し、支点を介して他端側に揺動カムロー
ラ、ばね、ストツパを保有する揺動アームは、本装置の
制御装置によつて制御されている。キヤピラリ先端部の
ボールが電極に接触した瞬間に接触検出装置が、それを
検出し、制御装置に伝達する。制御装置は、予め指定さ
れた荷重でボールを押圧する。この際の押圧力はシリン
ダによるばね力とパルスモータを介したストツパとの調
整によつて、所定の値をとることができる。例えば、キ
ヤピラリ先端のボールの変位量をδと設定すれば、スト
ツパと揺動アームとのギヤツプの変位量δ0をδに相当
するように調整しておけばよい。
ールあるいはキヤピラリを低荷重の下にボールに向けて
駆動すると共に、それ等がボールに接触したことを検出
する機構及びボンデイングツール等がボールに接触した
後、最適荷重の下に予め定められた量だけボールを変形
させる機構を設けるようにしたものである。すなわち、
配線基板上の電極にボールを接触し、接合するキヤピラ
リを一端に保持し、支点を介して他端側に揺動カムロー
ラ、ばね、ストツパを保有する揺動アームは、本装置の
制御装置によつて制御されている。キヤピラリ先端部の
ボールが電極に接触した瞬間に接触検出装置が、それを
検出し、制御装置に伝達する。制御装置は、予め指定さ
れた荷重でボールを押圧する。この際の押圧力はシリン
ダによるばね力とパルスモータを介したストツパとの調
整によつて、所定の値をとることができる。例えば、キ
ヤピラリ先端のボールの変位量をδと設定すれば、スト
ツパと揺動アームとのギヤツプの変位量δ0をδに相当
するように調整しておけばよい。
制御装置に、予め所定の押圧力、ボールの変位量を指示
してやれば、常にボールを一定量だけ変位させることが
できるので、均一な形状で、接合強度の一定な接合が得
られる。
してやれば、常にボールを一定量だけ変位させることが
できるので、均一な形状で、接合強度の一定な接合が得
られる。
以下本発明の一実施例を、第１図〜第６図を用いて説明
する。
する。
第１図は、本発明の一実施例に係るワイヤボンデイング
装置の構成を示す縦断面図、第２図は、第１図のボンデ
イング個所の単層のボール（キヤピラリによる）の接合
部の変位量を示す拡大断面図、第３図は、第１図のボン
デイング個所の２層のボール（ボンデイングツールによ
る）の接合部の変位量を示す拡大断面図、第４図は、第
１図のワイヤボンデイング装置の動作の第１段階を示
し、揺動アーム（後述する）先端のキヤピラリまたはボ
ンデイングツールが、配線基板または半導体装置の上方
に位置した状態の断面略示図、第５図は、同上の第２段
階を示し、キヤピラリ等が、配線基板面等と接触した位
置の断面略示図、第６図は、同上の第３段階を示し、キ
ヤピラリ等の先端のボールが所定量だけ変形し、配線基
板面等と接合した位置の断面略示図である。
装置の構成を示す縦断面図、第２図は、第１図のボンデ
イング個所の単層のボール（キヤピラリによる）の接合
部の変位量を示す拡大断面図、第３図は、第１図のボン
デイング個所の２層のボール（ボンデイングツールによ
る）の接合部の変位量を示す拡大断面図、第４図は、第
１図のワイヤボンデイング装置の動作の第１段階を示
し、揺動アーム（後述する）先端のキヤピラリまたはボ
ンデイングツールが、配線基板または半導体装置の上方
に位置した状態の断面略示図、第５図は、同上の第２段
階を示し、キヤピラリ等が、配線基板面等と接触した位
置の断面略示図、第６図は、同上の第３段階を示し、キ
ヤピラリ等の先端のボールが所定量だけ変形し、配線基
板面等と接合した位置の断面略示図である。
本実施例における構成を第１図〜第３図を用いて説明す
る。
る。
第１図において、１および２は夫々キヤピラリおよびボ
ンデイングツールであり、導電線先端のボールを電極面
に熱圧着させる治具である。３は、枠構造物20上に付設
された支持台の支点を中心に移動することができる揺動
アームであり、その一端にはキヤピラリ１またはボンデ
イングツール２（以下、キヤピラリ１で代表する）を保
持し、他端側には揺動カム４のローラ受部，シリンダ５
（詳細後述）に連なるばね６の係止部が設けられてい
る。４は、偏心回転する揺動カムであり、この揺動カム
が、前記ローラ受部と当接して、揺動アーム３を駆動す
ることができるようになつている。前記シリンダ５は、
下端が前記係止部にとめられた引張りばね６の上端を、
そのロツドの先端に引掛け、前記ロツドの上下動にとも
ない、引張りばね６に所定の引張力を負荷することがで
きるようになつている。７は、その送りねじ８の回転に
よつてこれと噛み合うストツパ19を上下動させることに
より、揺動アーム３の揺動ストロークを制限することが
できるパルスモータである。
ンデイングツールであり、導電線先端のボールを電極面
に熱圧着させる治具である。３は、枠構造物20上に付設
された支持台の支点を中心に移動することができる揺動
アームであり、その一端にはキヤピラリ１またはボンデ
イングツール２（以下、キヤピラリ１で代表する）を保
持し、他端側には揺動カム４のローラ受部，シリンダ５
（詳細後述）に連なるばね６の係止部が設けられてい
る。４は、偏心回転する揺動カムであり、この揺動カム
が、前記ローラ受部と当接して、揺動アーム３を駆動す
ることができるようになつている。前記シリンダ５は、
下端が前記係止部にとめられた引張りばね６の上端を、
そのロツドの先端に引掛け、前記ロツドの上下動にとも
ない、引張りばね６に所定の引張力を負荷することがで
きるようになつている。７は、その送りねじ８の回転に
よつてこれと噛み合うストツパ19を上下動させることに
より、揺動アーム３の揺動ストロークを制限することが
できるパルスモータである。
９は、揺動アーム３に保持されたキヤピラリと、配線基
板15または半導体装置14（以下、配線基板で代表する）
との接触状況を、即刻捕捉するための接触検出装置であ
り、これにより、キヤピラリ１先端に位置する導電線の
ボールが第２図（Ａ）または第３図（Ａ）の状態になつ
た瞬間に、これを検出することができる。10は、接触検
出装置９からの、キヤピラリとボールと電極16とが接触
状態になつたという信号を入力したとき、その信号を、
シリンダ5,パルスモータ７へ出力し、ばね６を高い引張
力の状態にするとともに、前記ボールに所定量δだけの
変形を与えることができるように揺動アーム３の揺動ス
トローク量を制限する位置へ、ストツパ19を位置ぎめす
ることができる制御装置である。
板15または半導体装置14（以下、配線基板で代表する）
との接触状況を、即刻捕捉するための接触検出装置であ
り、これにより、キヤピラリ１先端に位置する導電線の
ボールが第２図（Ａ）または第３図（Ａ）の状態になつ
た瞬間に、これを検出することができる。10は、接触検
出装置９からの、キヤピラリとボールと電極16とが接触
状態になつたという信号を入力したとき、その信号を、
シリンダ5,パルスモータ７へ出力し、ばね６を高い引張
力の状態にするとともに、前記ボールに所定量δだけの
変形を与えることができるように揺動アーム３の揺動ス
トローク量を制限する位置へ、ストツパ19を位置ぎめす
ることができる制御装置である。
配線基板15上の電極16と、ボールを介して接合するため
の導電線13は、枠構造物20の上部に取付けられた導電線
リレー（示せず）からキヤピラリ１直上に位置するスプ
ール12を経て、キヤピラリ１に送り出され、配線基板15
上の電極16に熱圧着法によつて接合できるようになつて
いる。この配線基板15は、フレーム17に付設されたXYテ
ーブル18上に保持されている。さらに、クレーム17上に
は、前記枠構造物20も組込まれている。
の導電線13は、枠構造物20の上部に取付けられた導電線
リレー（示せず）からキヤピラリ１直上に位置するスプ
ール12を経て、キヤピラリ１に送り出され、配線基板15
上の電極16に熱圧着法によつて接合できるようになつて
いる。この配線基板15は、フレーム17に付設されたXYテ
ーブル18上に保持されている。さらに、クレーム17上に
は、前記枠構造物20も組込まれている。
つぎに、本実施例の動作について、主として第４図〜第
６図を用いて説明する。
６図を用いて説明する。
第４図は、動作の第１段階の状態を示すものである。ま
ず、スイツチを入れると、制御装置10が作動し、その指
示に従つてシリンダ５を介してばね６に弱い張力が加わ
る。揺動カム４は揺動アーム側のカムローラと接触した
状態を保ち、揺動アーム３の先端にあるキヤピラリ１
は、ばね６による力により、揺動カム４で支えられなが
ら、揺動アーム３の支点を軸に、若干上方へ上る。配線
基板15上の電極16の上に位置をとるキヤピラリ１と電極
16とは離れた状態にある。
ず、スイツチを入れると、制御装置10が作動し、その指
示に従つてシリンダ５を介してばね６に弱い張力が加わ
る。揺動カム４は揺動アーム側のカムローラと接触した
状態を保ち、揺動アーム３の先端にあるキヤピラリ１
は、ばね６による力により、揺動カム４で支えられなが
ら、揺動アーム３の支点を軸に、若干上方へ上る。配線
基板15上の電極16の上に位置をとるキヤピラリ１と電極
16とは離れた状態にある。
第５図は、第２段階の状態を示すものである。
制御装置10からの信号を受けて、シリンダ５を介してば
ね６にやや強い張力を加えると同時に、揺動カム４は矢
印方向に回転して、静かに揺動アーム側のカムローラか
ら離れるように作動して、揺動アーム３の先端部にある
キヤピラリ１のボールは配線基板15上の電極16に接触
し、第２図（Ａ），第３図（Ａ）のような状態となる。
その瞬間に、接触検出装置９は、この接触状態を検出
し、制御装置10が先の信号を受けて、第６図に示すよう
に、シリンダ５を矢印の方向に作動させて、ばね６によ
り上向きの強い張力を与えて、支点を介して（揺動カム
は離れた状態のまま）揺動アーム３の他端に下向きの力
を与えるので、その先端部キヤピラリ１のボールは所定
の荷重（予め制御装置に指示した最適な値）により押圧
されて電極16面に接合される。これと同時に、制御装置
10からの信号をパルスモータ７に伝え、送りねじ８を介
してストツパ19を下方に移動させ、揺動アーム３とスト
ツパ19とのギヤツプδ0が、キヤピラリ１の先端のボー
ルの変位δに相当する変位となるようにする。第２図
（Ａ），（Ｂ）に示すように、ボールの変位量δとスト
ツパ19側から与えるδ0の関係は、予め十分に調整をと
り、制御装置10に指示しておくことによつて、所期の目
的値を得ることができる。以上の第１段階（第４図）、
第２段階（第５図）、第３段階（第６図）の動作を繰返
して実施することにより、予め設定した一定量δだけボ
ールを変形させた状態での接合が継続して実施されるこ
とになる。
ね６にやや強い張力を加えると同時に、揺動カム４は矢
印方向に回転して、静かに揺動アーム側のカムローラか
ら離れるように作動して、揺動アーム３の先端部にある
キヤピラリ１のボールは配線基板15上の電極16に接触
し、第２図（Ａ），第３図（Ａ）のような状態となる。
その瞬間に、接触検出装置９は、この接触状態を検出
し、制御装置10が先の信号を受けて、第６図に示すよう
に、シリンダ５を矢印の方向に作動させて、ばね６によ
り上向きの強い張力を与えて、支点を介して（揺動カム
は離れた状態のまま）揺動アーム３の他端に下向きの力
を与えるので、その先端部キヤピラリ１のボールは所定
の荷重（予め制御装置に指示した最適な値）により押圧
されて電極16面に接合される。これと同時に、制御装置
10からの信号をパルスモータ７に伝え、送りねじ８を介
してストツパ19を下方に移動させ、揺動アーム３とスト
ツパ19とのギヤツプδ0が、キヤピラリ１の先端のボー
ルの変位δに相当する変位となるようにする。第２図
（Ａ），（Ｂ）に示すように、ボールの変位量δとスト
ツパ19側から与えるδ0の関係は、予め十分に調整をと
り、制御装置10に指示しておくことによつて、所期の目
的値を得ることができる。以上の第１段階（第４図）、
第２段階（第５図）、第３段階（第６図）の動作を繰返
して実施することにより、予め設定した一定量δだけボ
ールを変形させた状態での接合が継続して実施されるこ
とになる。
一方、XYテーブル18上に設定された配線基板15上の電極
16は、予め与えられたプログラムにしたがつて、逐次X,
Y方向に移動することによつて、新しいボールが逐次、
次の電極16へ接合されて、すべての電極16への接続を終
了したとき、ワイヤボンデイング装置がOFFになる。
16は、予め与えられたプログラムにしたがつて、逐次X,
Y方向に移動することによつて、新しいボールが逐次、
次の電極16へ接合されて、すべての電極16への接続を終
了したとき、ワイヤボンデイング装置がOFFになる。
本実施例における効果としては、 （１）ボールの変位量δと押圧力を、予め任意に設定
し、制御装置内に記憶させておけば、常に一定形状の表
面積の接合点が得られるので、安定した電流および接合
強度の接合点が提供できる。
し、制御装置内に記憶させておけば、常に一定形状の表
面積の接合点が得られるので、安定した電流および接合
強度の接合点が提供できる。
（２）第３図に示すように、単一の電極への多重ボンデ
イングを行なう場合には、制御装置への指示により、常
に安定した、一定形状の接合ができる。
イングを行なう場合には、制御装置への指示により、常
に安定した、一定形状の接合ができる。
その他に、単一の電極へ複数の線材のボールを積重ねて
接合する場合にも、第３図（Ａ），（Ｂ）に示すよう
に、電極に接合した１層目のボール上に重ねて、ボンデ
イングツールで２層目のボールを接合する場合にも、予
め制御装置10上に押圧力、ボールの変位量を指示してお
けば、上記と同様な動作によつて、接合部形状を均一な
ものとすることができる。
接合する場合にも、第３図（Ａ），（Ｂ）に示すよう
に、電極に接合した１層目のボール上に重ねて、ボンデ
イングツールで２層目のボールを接合する場合にも、予
め制御装置10上に押圧力、ボールの変位量を指示してお
けば、上記と同様な動作によつて、接合部形状を均一な
ものとすることができる。
なお、第３図に示すような多重ボンデイングの場合に
は、制御装置に指示して、各ボール毎に変位量δの異つ
た値とすることもできる。
は、制御装置に指示して、各ボール毎に変位量δの異つ
た値とすることもできる。
さらに、本実施例では、負荷の方法として、１つのばね
の強弱によつて行なつたが、ばね力の異なる２つのばね
の引張力を相互に組合わせて作用させる方法を用いるこ
ともできる。
の強弱によつて行なつたが、ばね力の異なる２つのばね
の引張力を相互に組合わせて作用させる方法を用いるこ
ともできる。
本発明によれば、接合部の形状を予め定めた、バラツキ
の少ない均一なものとすることができるので、同一電極
に複数の線材を積重ねて接合する、多重ボンデイングの
場合にも良好な接合を得ることができるので、配線基板
の高密度実装を可能にするという効果がある。また、ボ
ールの変形量の制御と接合のための加圧の制御とを分離
することができるので、接合面積の安定化、接合加圧条
件の最適化が可能となり、安定した接合強度を得ること
ができる。
の少ない均一なものとすることができるので、同一電極
に複数の線材を積重ねて接合する、多重ボンデイングの
場合にも良好な接合を得ることができるので、配線基板
の高密度実装を可能にするという効果がある。また、ボ
ールの変形量の制御と接合のための加圧の制御とを分離
することができるので、接合面積の安定化、接合加圧条
件の最適化が可能となり、安定した接合強度を得ること
ができる。
以上要するに、ボンデイングの際に、特に、単一の電極
への多重ボンデイングにおけるボール変形量の不均一に
起因する接合強度の不安定性を解決して、常に安定した
ボンデイングができるようなワイヤボンデイング装置を
提供することができる。
への多重ボンデイングにおけるボール変形量の不均一に
起因する接合強度の不安定性を解決して、常に安定した
ボンデイングができるようなワイヤボンデイング装置を
提供することができる。
第１図は、本発明の一実施例に係るワイヤボンデイング
装置の構成を示す縦断面図、第２図は、キヤピラリボン
デイング（単層）のボール接合部の変位量を示す拡大断
面図、第３図は、ボンデイングツールによる２層ボンデ
イングのボール接合部の変位量を示す拡大断面図、第４
図は、第１図のワイヤボンデイング装置の動作の第１段
階（ボール未接触）状態の断面略示図、第５図は、同上
の第２段階（ボール接触）状態の断面略示図、第６図
は、同上の第３段階（ボール接合）状態の断面略示図で
ある。 １…キヤピラリ、２…ボンデイングツール、３…揺動ア
ーム、６…ばね、９…接触検出装置、10…制御装置、13
…導電線、14…半導体装置、15…配線基板、16…電極、
19…ストツパ。
装置の構成を示す縦断面図、第２図は、キヤピラリボン
デイング（単層）のボール接合部の変位量を示す拡大断
面図、第３図は、ボンデイングツールによる２層ボンデ
イングのボール接合部の変位量を示す拡大断面図、第４
図は、第１図のワイヤボンデイング装置の動作の第１段
階（ボール未接触）状態の断面略示図、第５図は、同上
の第２段階（ボール接触）状態の断面略示図、第６図
は、同上の第３段階（ボール接合）状態の断面略示図で
ある。 １…キヤピラリ、２…ボンデイングツール、３…揺動ア
ーム、６…ばね、９…接触検出装置、10…制御装置、13
…導電線、14…半導体装置、15…配線基板、16…電極、
19…ストツパ。
Claims (2)
- 【請求項１】導電線の先端に形成されたボールを、キヤ
ピラリもしくはボンデイングツールによつて電極上へ熱
圧着するようにしたワイヤボンデイング装置において、
熱圧着の初期に、キヤピラリもしくはボンデイングツー
ルとボールと電極とが接触状態になつたことを検知する
ことができる接触検出装置と、そのボールに、前記状態
から、予め設定した荷重，変形量を与えることができる
負荷装置と前記接触検出装置から接触信号を入力したと
き、前記負荷装置をONにすることができる制御装置とを
具備したことを特徴とするワイヤボンデイング装置。 - 【請求項２】負荷装置を、キヤピラリもしくはボンデイ
ングツールとボールと電極とが接触状態になつたとき
は、接触検出装置からの信号を受けた制御装置の指示に
より、揺動アームを制御できるシリンダを作動させて、
ばねに弱い荷重を与え、また、熱圧着による接合には、
前記制御装置の指示により、前記シリンダを介して前記
ばねに強い荷重を与えると同時に、パルスモータを駆動
してストツパにより、所定の変位をボールに与えること
ができる負荷装置にしたことを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載のワイヤボンデイング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63022790A JPH0783039B2 (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63022790A JPH0783039B2 (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01199443A JPH01199443A (ja) | 1989-08-10 |
| JPH0783039B2 true JPH0783039B2 (ja) | 1995-09-06 |
Family
ID=12092476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63022790A Expired - Lifetime JPH0783039B2 (ja) | 1988-02-04 | 1988-02-04 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783039B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5938952A (en) * | 1997-01-22 | 1999-08-17 | Equilasers, Inc. | Laser-driven microwelding apparatus and process |
| KR100823015B1 (ko) * | 2001-09-27 | 2008-04-17 | 주식회사 포스코 | 메쉬 씸 용접부 연속 검사장치 |
| KR100632258B1 (ko) * | 2005-01-14 | 2006-10-12 | 우리마이크론(주) | 반도체용 시료 검사장치 |
| JP5481769B2 (ja) * | 2006-11-22 | 2014-04-23 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP4722117B2 (ja) * | 2007-12-21 | 2011-07-13 | 株式会社シンアペックス | ワイヤボンディング装置 |
| JP5062283B2 (ja) | 2009-04-30 | 2012-10-31 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| TWI649816B (zh) * | 2016-08-23 | 2019-02-01 | 日商新川股份有限公司 | 打線方法與打線裝置 |
-
1988
- 1988-02-04 JP JP63022790A patent/JPH0783039B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01199443A (ja) | 1989-08-10 |
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