JPH0783572A - 焼成用治具 - Google Patents
焼成用治具Info
- Publication number
- JPH0783572A JPH0783572A JP5230126A JP23012693A JPH0783572A JP H0783572 A JPH0783572 A JP H0783572A JP 5230126 A JP5230126 A JP 5230126A JP 23012693 A JP23012693 A JP 23012693A JP H0783572 A JPH0783572 A JP H0783572A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- firing
- magnesia
- jig
- sprayed layer
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Coating By Spraying Or Casting (AREA)
- Furnace Charging Or Discharging (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 繰り返し使用による溶射層の劣化を防止し、
被焼成物との反応性がなく、耐久性に優れ、かつ安価な
焼成用治具を提供する。 【構成】 電融マグネシア質基材２の表面に高純度マグ
ネシア質溶射層３を形成する。 【効果】 本発明の焼成用治具の基材を構成する電融マ
グネシアは安価に提供される。このような基材表面に形
成した高純度マグネシア質溶射層であれば、被焼成物と
の反応の恐れがなく、かつ、繰り返し使用による溶射層
のクラック、ヒビ割れ、剥離発生の問題もなく、耐久性
に優れ、安価で大型形状品の製造も可能な高特性焼成用
治具が提供される。
被焼成物との反応性がなく、耐久性に優れ、かつ安価な
焼成用治具を提供する。 【構成】 電融マグネシア質基材２の表面に高純度マグ
ネシア質溶射層３を形成する。 【効果】 本発明の焼成用治具の基材を構成する電融マ
グネシアは安価に提供される。このような基材表面に形
成した高純度マグネシア質溶射層であれば、被焼成物と
の反応の恐れがなく、かつ、繰り返し使用による溶射層
のクラック、ヒビ割れ、剥離発生の問題もなく、耐久性
に優れ、安価で大型形状品の製造も可能な高特性焼成用
治具が提供される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は焼成用治具に係り、特
に、鉛系セラミックスコンデンサや圧電素子（ＰＺＴ）
などの電子部品を歪なく焼成するに適した焼成用治具に
関するものである。
に、鉛系セラミックスコンデンサや圧電素子（ＰＺＴ）
などの電子部品を歪なく焼成するに適した焼成用治具に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、鉛系セラミックスコンデンサや圧
電素子等の電子部品の焼成には、アルミナ質やマグネシ
ア質の焼成用治具を用い、その上に被焼成物を載せて焼
成を行なっている。
電素子等の電子部品の焼成には、アルミナ質やマグネシ
ア質の焼成用治具を用い、その上に被焼成物を載せて焼
成を行なっている。
【０００３】しかし、アルミナ質焼成用治具の場合に
は、被焼成物中のＰｂ成分等との反応性が高いため、焼
成条件の設定が難しく、焼成不良品の発生率が高い傾向
にある。一方、マグネシア質焼成用治具の場合には、ア
ルミナ質に比較してＰｂ成分との反応性は低いものの、
基材中に含まれるシリカ，カルシア等の微量成分と被焼
成物との反応が見られ、被焼成物の特性の低下を招く場
合がある。
は、被焼成物中のＰｂ成分等との反応性が高いため、焼
成条件の設定が難しく、焼成不良品の発生率が高い傾向
にある。一方、マグネシア質焼成用治具の場合には、ア
ルミナ質に比較してＰｂ成分との反応性は低いものの、
基材中に含まれるシリカ，カルシア等の微量成分と被焼
成物との反応が見られ、被焼成物の特性の低下を招く場
合がある。
【０００４】これらの問題を解決するものとして、従
来、マグネシア質やアルミナ質基材の表面に高純度マグ
ネシア質のスプレーコート層を形成した焼成用治具が提
供されている。
来、マグネシア質やアルミナ質基材の表面に高純度マグ
ネシア質のスプレーコート層を形成した焼成用治具が提
供されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、マグネ
シア質又はアルミナ質基材表面に高純度マグネシア質の
スプレーコート層を形成した従来の焼成用治具では、次
のような問題があった。
シア質又はアルミナ質基材表面に高純度マグネシア質の
スプレーコート層を形成した従来の焼成用治具では、次
のような問題があった。
【０００６】即ち、コート層中には、アルミナ，カルシ
ア等の微量成分が存在しないため、被焼成物との反応は
生じないものの、焼成使用回数が重なると、基材とコー
ト層との付着力が徐々に低下し、コート層のクラック発
生やヒビ割れ等により、コート層の剥離が起こる。この
ため、耐久性の面で問題がある。
ア等の微量成分が存在しないため、被焼成物との反応は
生じないものの、焼成使用回数が重なると、基材とコー
ト層との付着力が徐々に低下し、コート層のクラック発
生やヒビ割れ等により、コート層の剥離が起こる。この
ため、耐久性の面で問題がある。
【０００７】本発明は、上記従来の問題点を解決し、繰
り返し使用による表面層の劣化を防止し、被焼成物との
反応の恐れがなく、かつ耐久性に優れた焼成用治具を提
供することを目的とする。
り返し使用による表面層の劣化を防止し、被焼成物との
反応の恐れがなく、かつ耐久性に優れた焼成用治具を提
供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の焼成用治具は、
電融マグネシア質基材の表面に、高純度マグネシア質溶
射層を形成してなることを特徴とする。
電融マグネシア質基材の表面に、高純度マグネシア質溶
射層を形成してなることを特徴とする。
【０００９】以下に本発明を詳細に説明する。
【００１０】本発明において、基材を構成するマグネシ
ア（ＭｇＯ）質基材としては、低価格の電融品であっ
て、ＭｇＯを９５〜９９．５重量％含み、微量成分とし
てシリカ（ＳｉＯ2 ）やカルシア（ＣａＯ）を合計で
０．５〜５重量％含む材料が好ましい。
ア（ＭｇＯ）質基材としては、低価格の電融品であっ
て、ＭｇＯを９５〜９９．５重量％含み、微量成分とし
てシリカ（ＳｉＯ2 ）やカルシア（ＣａＯ）を合計で
０．５〜５重量％含む材料が好ましい。
【００１１】一方、溶射層を形成する高純度マグネシア
質としては、純度９９．５重量％以上、特に９９．９重
量％以上のマグネシア質材料が好ましい。
質としては、純度９９．５重量％以上、特に９９．９重
量％以上のマグネシア質材料が好ましい。
【００１２】このような高純度マグネシア質溶射層を電
融マグネシア質基材の表面に形成するには、平均粒径１
〜１０μｍ程度の高純度マグネシア質粉末を用いて、常
法に従って溶射を行なえば良い。
融マグネシア質基材の表面に形成するには、平均粒径１
〜１０μｍ程度の高純度マグネシア質粉末を用いて、常
法に従って溶射を行なえば良い。
【００１３】なお、溶射層の厚さは薄過ぎると溶射層形
成による改善効果が十分に得られず、厚過ぎるとコスト
高となる上に、剥離等の問題があることから、通常の場
合、０．１〜１．０ｍｍ程度とするのが好ましい。
成による改善効果が十分に得られず、厚過ぎるとコスト
高となる上に、剥離等の問題があることから、通常の場
合、０．１〜１．０ｍｍ程度とするのが好ましい。
【００１４】
【作用】本発明の焼成用治具の基材を構成する電融マグ
ネシアは安価に提供される。このような基材表面に形成
した高純度マグネシア質溶射層であれば、被焼成物との
反応の恐れがなく、かつ、繰り返し使用による溶射層の
クラック、ヒビ割れ、剥離発生の問題もなく、耐久性に
優れ、安価で大型形状品の製造も可能な高特性焼成用治
具が提供される。
ネシアは安価に提供される。このような基材表面に形成
した高純度マグネシア質溶射層であれば、被焼成物との
反応の恐れがなく、かつ、繰り返し使用による溶射層の
クラック、ヒビ割れ、剥離発生の問題もなく、耐久性に
優れ、安価で大型形状品の製造も可能な高特性焼成用治
具が提供される。
【００１５】
【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明する。
り具体的に説明する。
【００１６】実施例１ 図１（ａ）（斜視図）、（ｂ）（図１（ａ）のＢ−Ｂ線
に沿う断面の拡大図）に示す本発明の焼成用治具１を製
造した。即ち、ＭｇＯ：９７重量％、ＳｉＯ2及びＣａ
Ｏ：１．０重量％、残部が不可避不純物よりなる電融マ
グネシア質基材（２００ｍｍ×２００ｍｍ×７ｍｍ厚
さ）２の表面に、高純度マグネシア粉末（純度９９．９
％，平均粒径３μｍ）をプラズマ溶射装置により溶射し
て０．５ｍｍ厚さの溶射層３を形成した。
に沿う断面の拡大図）に示す本発明の焼成用治具１を製
造した。即ち、ＭｇＯ：９７重量％、ＳｉＯ2及びＣａ
Ｏ：１．０重量％、残部が不可避不純物よりなる電融マ
グネシア質基材（２００ｍｍ×２００ｍｍ×７ｍｍ厚
さ）２の表面に、高純度マグネシア粉末（純度９９．９
％，平均粒径３μｍ）をプラズマ溶射装置により溶射し
て０．５ｍｍ厚さの溶射層３を形成した。
【００１７】この焼成用治具１をＰＺＴ素子の焼成に使
用したところ、１２５０℃で２時間の焼成を５０回繰り
返し行っても、溶射層の剥離は発生せず、長期にわたり
安定に使用可能で、また、得られたＰＺＴ素子の特性も
良好であることが確認された。
用したところ、１２５０℃で２時間の焼成を５０回繰り
返し行っても、溶射層の剥離は発生せず、長期にわたり
安定に使用可能で、また、得られたＰＺＴ素子の特性も
良好であることが確認された。
【００１８】比較例１ 溶射層を形成しない、電融マグネシア質基材を焼成用治
具として用い、ＰＺＴ素子の焼成を行ったところ、上記
と同様の焼成を１５〜２０回程度繰り返したところで得
られるＰＺＴ素子の特性に一部不良の発生が認められ
た。
具として用い、ＰＺＴ素子の焼成を行ったところ、上記
と同様の焼成を１５〜２０回程度繰り返したところで得
られるＰＺＴ素子の特性に一部不良の発生が認められ
た。
【００１９】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の焼成用治具
によれば、被焼成物との反応性がなく、しかも耐久性に
優れかつ安価な高特性焼成用治具が提供される。
によれば、被焼成物との反応性がなく、しかも耐久性に
優れかつ安価な高特性焼成用治具が提供される。
【００２０】本発明の焼成用治具は、その高耐久性によ
り大型化も可能であり、ＰＺＴ素子等の鉛系電子部品の
焼成用治具として工業的に極めて有用である。
り大型化も可能であり、ＰＺＴ素子等の鉛系電子部品の
焼成用治具として工業的に極めて有用である。
【図１】図１（ａ）は実施例１において製造した焼成用
治具を示す斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線
に沿う断面の拡大図である。
治具を示す斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線
に沿う断面の拡大図である。
１ 焼成用治具 ２ 電融マグネシア質基材 ３ 高純度マグネシア質溶射層
Claims (1)
- 【請求項１】 電融マグネシア質基材の表面に、高純度
マグネシア質溶射層を形成してなることを特徴とする焼
成用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5230126A JPH0783572A (ja) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | 焼成用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5230126A JPH0783572A (ja) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | 焼成用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0783572A true JPH0783572A (ja) | 1995-03-28 |
Family
ID=16902984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5230126A Withdrawn JPH0783572A (ja) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | 焼成用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0783572A (ja) |
-
1993
- 1993-09-16 JP JP5230126A patent/JPH0783572A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001128 |