JPH0784135A - ハイブリッド型光集積回路の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板上に搭載される光素子と基板上の光導波
路との間の光軸ずれを小さくすることができ、しかも小
型で容易かつ低コストで組み立てることができるハイブ
リッド型光集積回路の製造方法を提供する。 【構成】 光導波路６を有する基板１と光素子３とを一
体化するハイブリッド型光集積回路の製造方法であっ
て、基板１に光素子３を搭載し、光素子３と基板１の光
導波路６との間に微小なレンズ１１を配置し、光素子３
と光導波路６との光軸８が一致するようにレンズ１１の
位置を調整して第１の固定剤３３を用いて固定し、レン
ズ１１を第１の固定剤３３から剥離した後に再度レンズ
１１の位置を微調整し、レンズ１１を第１の固定剤３３
上に第２の固定剤３４を用いて固定することを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、光導波路を有する基板
と光素子とを一体化するハイブリッド型光集積回路の製
造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】光通信の大容量化、超高速化に伴い、光
スイッチ、レーザダイオード（ＬＤ）等の光源、フォト
ダイオード（ＰＤ）等の光検出器、光変調器等の各種光
デバイスを基板上に搭載し、これらの光素子と該基板上
の光導波路とを光学結合したハイブリッド型光集積回路
（光ＩＣ）が研究され、様々な研究例が報告されてい
る。図８はハイブリッド型光集積回路の一例を示す構成
図であり、図において、１は表面に段差２が形成された
シリコン基板、３はシリコン基板１に搭載され内部にコ
ア４を有するＬＤ素子、５はシリコン基板１上に形成さ
れたガラス層、６はガラス層５内に形成されたコアから
なる光導波路、７は層状のハンダ、８はＬＤ素子３の光
線主軸である。このハイブリッド型光集積回路では、ド
ライエッチング等により、搭載されるＬＤ素子３のコア
４の高さにあわせて前記シリコン基板１及びガラス層５
を所定の形状に精密にエッチングし、その後、このエッ
チングされた面１ａにＬＤ素子３を載置し、光線主軸８
が光導波路６と一致するように該ＬＤ素子３の位置合せ
を行い、ハンダ７により該ＬＤ素子３を面１ａに固定す
る。ここでは、ＬＤ素子３は光導波路６に直接光学結合
されている。

【０００３】また、図９はハイブリッド型光集積回路の
他の一例を示す構成図であり、図において、１１はボー
ルレンズ、１２はＬＤ素子３用のサブマウント、１３は
サブマウント１２の表面１２ａに形成されたボールレン
ズ固定穴、１４はハンダまたは接着剤からなる固定剤で
ある。このハイブリッド型光集積回路では、異方性エッ
チング等により、サブマウント１２の表面１２ａにボー
ルレンズ固定穴１３を高精度で形成し、該ボールレンズ
固定穴１３にボールレンズ１１をハンダまたは低融点ガ
ラス等で固定するとともにＬＤ素子３を前記表面１２ａ
にハンダ７で固定し、光線主軸８が光導波路６と一致す
るように前記サブマウント１２の位置合せを行い、固定
剤１４により該サブマウント１２を面１ａに固定する。
ここでは、ＬＤ素子３は光導波路６にボールレンズ１１
を介して光学結合されている。

【０００４】また、図１０はハイブリッド型光集積回路
の他の一例を示す構成図であり、図において、１７は内
部にコア１８を有する先球ファイバ、１９は接着剤、２
０は補強用ガラス板である。このハイブリッド型光集積
回路では、ドライエッチング等により、搭載されるＬＤ
素子３にあわせて前記シリコン基板１及びガラス層５を
所定の形状に精密にエッチングし、次いで、光導波路６
上に補強用ガラス板２０を固定し、その後、ダイシング
ソー等により先球ファイバ１７の寸法にあわせて前記シ
リコン基板１に溝１ｂを形成する。また、エッチングさ
れた面１ａにＬＤ素子３を載置し、光線主軸８が光導波
路６と一致するように該ＬＤ素子３の位置合せを行い、
該ＬＤ素子３をハンダ７により面１ａに固定する。次い
で、先球ファイバ１７のコア１８の光軸が光導波路６と
一致するように該先球ファイバ１７の位置合せを行い、
接着剤１９により該先球ファイバ１７を溝１ｂに固定す
る。ここでは、ＬＤ素子３は光導波路６に先球ファイバ
１７を介して光学結合されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述した各ハイブリッ
ド型光集積回路において、実際に組み立てる際に最も問
題となる点は、シリコン基板１上に搭載される各種光デ
バイスの位置ずれに対する許容量（トレランス：Ｔ）と
モジュール製造時の光軸ずれ量との関係である。通信用
光部品でよく使われているのは単一モード光導波路であ
るが、この単一モード光導波路と各種光デバイスとの光
学結合はガウシアンビームを用いて近似計算することに
より簡単に評価することができる。この近似計算の結果
によれば、通常、光学系のトレランスは光軸に対して直
角の方向が最も厳しくなる。

【０００６】例えば、ビームスポット半径ωのガウシア
ンビームが光軸と垂直の方向に大きさｘだけ軸ずれを起
こしている場合、この軸ずれの大きさｘと結合効率ηと
の間には下記の関係が成り立つことが知られている（参
考文献：猿渡、縄田，"Semiconductor Laser to single
-mode fiber coupler",Applied Optics,vol.18,No.11,p
p.1847-1856,1979）。

【数１】 この式より、１ｄＢ損失増加時の光軸ずれ量をトレラン
スＴと定義すると、トレランスＴとビームスポット半径
ωとの間には

【数２】 の関係が成り立ち、トレランスＴはビームスポット半径
ωに比例することが解る。なお、前記ビームスポット半
径ωはビーム強度が中心点のビーム強度の１／ｅ² にな
る半径として定義される。例えば、ＬＤ素子３を含む一
般的な光素子ではω＝１〜２μｍ、また、ガラス光導波
路ではω＝３〜５μｍである。

【０００７】ここで、上述した各ハイブリッド型光集積
回路のトレランスＴを式（２）により求め評価する。図
８のハイブリッド型光集積回路では、ＬＤ素子３−光導
波路６間のトレランスＴは０．５〜１μｍとなる。した
がって、ＬＤ素子３を固定する面１ａまでのエッチング
深さとＬＤ素子３の基板厚を±０．５μｍの精度で一致
させる必要があり、現状のエッチング精度では非常に作
製困難である。また、ダイボンディング時に光軸調整す
るのでＬＤ素子３に応力や長時間の加熱がかかり、信頼
性に問題が生じる。

【０００８】また、図９のハイブリッド型光集積回路で
は、ＬＤ素子３−ボールレンズ１１間のトレランスＴは
０．５〜１μｍ、ボールレンズ１１−光導波路６間のト
レランスＴは１．５〜２．５μｍとなる。この光集積回
路では、ＬＤ素子３とボールレンズ１１を載せたサブマ
ウント１２とを光軸調整するので精度の面では比較的楽
に精度が出せるという長所があるが、部品点数及び製造
工程が増え、アレイ化が難しいという欠点があり、小型
化には難がある。

【０００９】またサブマウント１２を固定する場合、通
常、硬化時間が速く作業性の良い光硬化型接着剤を用い
るが、硬化用の光をサブフマウント１２の裏面に当てる
のが難しく、該接着剤の固化が十分進まない危険性があ
る。一方、ハンダで固定しようとすると加熱時に光軸調
整装置のまわりの熱膨張を抑えるのが難かしいため装置
が非常に大がかりなものとなるという欠点がある。

【００１０】また、図１０のハイブリッド型光集積回路
では、ＬＤ素子３−先球ファイバ１７間のトレランスＴ
は０．５〜１μｍ、先球ファイバ１７−光導波路６間の
トレランスＴは１．５〜２．５μｍとなる。この光集積
回路では、図８の光集積回路よりは緩いもののＬＤ素子
３と光導波路５のコア６の高さとのずれを±２〜３μｍ
に抑える必要があり、やはり現状の作製精度では歩留り
よく作ることが困難である。

【００１１】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であって、基板上に搭載される光素子と基板上の光導波
路との間の製造時の光軸ずれ量を小さくすることがで
き、しかも小型で容易かつ低コストで組み立てることが
できるハイブリッド型光集積回路の製造方法を提供する
ことにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、次の様なハイブリッド型光集積回路の製造
方法を採用した。すなわち、光導波路を有する基板と光
素子とを一体化するハイブリッド型光集積回路の製造方
法であって、前記基板に光素子を搭載し、該光素子と前
記基板の光導波路との間に微小なレンズを配置し、該光
素子と前記光導波路との光軸が一致するように前記レン
ズの位置を調整して第１の固定剤を用いて固定し、前記
レンズを該第１の固定剤から剥離した後に再度該レンズ
の位置を微調整し、該レンズを前記第１の固定剤上に第
２の固定剤を用いて固定することを特徴としている。

【００１３】

【作用】本発明のハイブリッド型光集積回路の製造方法
では、前記光素子と前記光導波路との光軸が一致するよ
うに前記レンズの位置を調整して第１の固定剤を用いて
固定した後、前記レンズを該第１の固定剤から剥離し、
再度該レンズの位置を微調整し、該レンズを前記第１の
固定剤上に第２の固定剤を用いて固定する。これによ
り、前記光素子と前記光導波路との間の光軸ずれが大幅
に小さくなる。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の各実施例を図面に基づき説明
する。 （実施例１）図１は本発明の実施例１のハイブリッド型
光集積回路の製造方法を示す過程図であり、図２は、本
実施例の製造方法により得られたハイブリッド型光集積
回路の構成図である。図において、３１はシリコン基板
１に形成された溝、３２はメタライズ電極、３３は光硬
化型の接着剤（第１の固定剤）、３４は光硬化型の接着
剤（第２の固定剤）である。

【００１５】ここで、図１に基づきハイブリッド型光集
積回路の製造方法について説明する。 （１）まず、シリコン基板１上に通常のガラス導波路作
製プロセスによりガラス層５と光導波路６を形成する
（同図（ａ））。 （２）ドライエッチングによりガラス層５及び光導波路
６の一部を選択除去し、端面を出す（同図（ｂ））。 （３）シリコン基板１に選択エッチングを施し、ボール
レンズ（微小なレンズ）１１が入るための溝３１を形成
する。この深さはボールレンズ１１から数１０μｍの隙
間があく程度にする。マスクはガラス層５を用い、エッ
チング溶液はＫＯＨ水溶液等を用いる（同図（ｃ））。

【００１６】（４）光導波路６の上方のガラス層５の上
面にメタライズ電極３２を形成する（同図（ｄ））。 （５）メタライズ電極３２上に、コア４を下にしたＬＤ
素子（光素子）３をハンダでダイボンディングする（同
図（ｅ））。 （６）溝３１内にボールレンズ１１を載置し、ＬＤ素子
３のコア４と光導波路６の結合が最適位置になるように
該ボールレンズ１１の位置合せを行い、光硬化型の接着
剤（第１の固定材料）３３を用いて該ボールレンズ１１
を溝３１に固定する（同図（ｆ））。

【００１７】（７）ボールレンズ１１を接着剤３３から
剥離する（同図（ｇ））。 ここで、ボールレンズ１１を接着剤３３からきれいに剥
離するためには、あらかじめボールレンズ１１の表面に
接着力の弱い金等の金属を薄く蒸着したりテフロン等を
コーティングしておき、再固定時にそれを洗浄して落と
せばよい。また、同径の別のボールレンズ１１を用いて
もよい。 （８）接着剤３３上にボールレンズ１１を載置し、ＬＤ
素子３のコア４と光導波路６の結合が最適位置になるよ
うに、すなわちコア４と光導波路６の光軸８が一致する
ように、再度該ボールレンズ１１の位置合せ（微調整）
を行い、光硬化型の接着剤（第２の固定材料）３４を用
いて該ボールレンズ１１を接着剤３３上に固定する（同
図（ｈ））。

【００１８】従来、光硬化型接着剤を用いると接着剤が
固化時に収縮するため位置ずれを起こし使いものになら
ないと考えられていた。固化時の収縮量については近年
改善されてきているが、現状では精密固定用の光硬化接
着剤といわれているものでも１〜５％程度はあり、レン
ズ固定部の厚みが数１０μｍあると収縮量はすぐ１μｍ
のオーダーになってしまうという欠点がある。ＬＤ素子
３−ボールレンズ１１間のトレランスは０．５〜１μｍ
あるのでこの値は大きな問題となる。そこで、あらかじ
め収縮量を考慮してオフセットをつけるといったテクニ
ックも考えられるが、厚みや収縮量が必ずしも一定では
ないので再現性が確保できないという問題がある。

【００１９】以上説明した様に、この実施例１のハイブ
リッド型光集積回路の製造方法によれば、いったん収縮
した接着剤３３上にボールレンズ１１を載置して、再度
該ボールレンズ１１の位置合せ（微調整）を行い、接着
剤３３の収縮による位置ずれを補正するので、接着剤３
４の厚みは僅かなものであるから、該接着剤３４による
収縮は極めて小さなものとなり、接着剤３４による位置
ずれを極めて小さく抑えることができる。したがって、
ＬＤ素子３とボールレンズ１１及び光導波路６との間の
光軸ずれを大幅に小さくすることができる。

【００２０】このように、ボールレンズ１１を接着剤３
３，３４で固定した場合、接着剤３３，３４の温度変動
も問題とされるが、最近の精密固定用光硬化型接着剤の
線膨張係数は１０^-5／℃のオーダーに入っているので、
本実施例のように接着剤３３，３４の厚みが数１０μｍ
であれば１００℃の変化に対しても位置ずれは１μｍ以
下に収まる。したがって、初期の位置ずれが非常に小さ
ければ十分安定性が確保できる。実際に製作したモジュ
ールを０〜６０℃のヒートサイクル試験にかけてもほと
んどレベル変動は見られなかった。また、振動・衝撃試
験に対しても、ボールレンズ１１自体は非常に微小で軽
いものなので接着剤３３，３４固定による問題は生じな
かった。

【００２１】また、光導波路６への加工は基本的に後工
程でできるので、従来の製造ラインを用いて製造するこ
とができる。また、ＬＤ素子３等の光素子もモジュール
化のための特殊な構造や高い寸法精度を必要とせず、ボ
ンディングも通常の工程で行うことができ、高い信頼性
が得られる効果がある。ボールレンズ１１の様な微小な
光学系が使えるので、ハイブリッド型光集積回路全体を
小型化することができる。

【００２２】組立装置も特に大がかりなものでなく通常
の微動調心装置と接着剤硬化用の光源装置があればよい
ので、特殊な設備を必要とせず、コストアップにならな
い。ボールレンズ１１の接着に失敗した場合において
も、接着剤を有機溶媒で洗浄したり、カッター等で削り
落とすことにより、光導波路６やＬＤ素子３は再使用す
ることができ、歩留りを非常に高くすることができる。

【００２３】なお、このＬＤ素子３の発熱量が比較的小
さい場合にはメタライズ電極３２を通して外方へ放熱さ
れるから問題ないが、発熱量が大きい場合にはＬＤ素子
３の上部に放熱用のブロックを接合する等の放熱対策を
施す必要がある。

【００２４】（実施例２）図３は本発明の実施例２のハ
イブリッド型光集積回路の構成図である。このハイブリ
ッド型光集積回路は、シリコン基板１のエッチングされ
た面１ａにメタライズ電極３２を形成し、該メタライズ
電極３２上にコア４を上にしたＬＤ素子３をハンダでダ
イボンディングしたものであり、その他の基本的な製造
方法は実施例１と同様である。

【００２５】このハイブリッド型光集積回路によれば、
ＬＤ素子３がシリコン基板１のエッチングされた面１ａ
に直接搭載されているので放熱の面で有利である。また
ドライエッチングを用いた場合、通常、光導波路６を含
むガラス層５の端面５ａは図３の様に垂直より少し傾斜
していることが多いので、逆にこの傾斜角（図３中θで
示した角）をあらかじめ見積もっておき、この傾斜角に
よる光信号の屈折角にあわせてＬＤ素子３の搭載部の深
さ、すなわちシリコン基板１の面１ａの深さを制御して
やれば、端面５ａにおける反射光がＬＤ素子３に再入射
して該ＬＤ素子３の発光特性に悪影響を及ぼすのを防止
することもできる。この面１ａの深さの制御も、例え
ば、数１０μｍ位ずれても後でボールレンズ１１で調整
することにより補償することができるので問題はない。

【００２６】（実施例３）図４は本発明の実施例３のハ
イブリッド型光集積回路の構成図である。このハイブリ
ッド型光集積回路は、実施例２のハイブリッド型光集積
回路においてボールレンズ１１を先球ファイバ（微小な
レンズ）４１に置き換えたものであり、この製造方法は
実施例１とほぼ同様である。先球ファイバ４１としては
短尺のグレーデッドインデックス形多モードファイバを
用い、選択エッチングによりそのコア４２が先球化され
ている。この先球化はファイバ端面を緩衝フッ酸液に浸
しておくことで容易に行うことができる。

【００２７】この先球ファイバ４１の光軸調整を行う場
合、コア４２の傾斜角も調整する必要がある。ここで
は、先球ファイバ４１の傾斜角及び光軸方向の距離の双
方を調整することにより高精度で位置合せすることがで
き、したがって、ＬＤ素子３と光導波路６との間の位置
ずれを吸収できるので、部品の寸法精度や相互の固定精
度を大幅に（≧数１０μｍ）緩和することができる。ま
た、実施例２と同様に、先球ファイバ４１の端面４１ａ
に傾斜角を持たせることにより反射戻り光を減少させる
ことができる。

【００２８】（実施例４）図５は本発明の実施例４のハ
イブリッド型光集積回路の構成図であり、図において、
５１は溝３１の中央のメタライズ電極３２上にハンダで
ダイボンディングされた半導体光アンプ素子であり、こ
の光集積回路の製造方法は実施例２と同様である。半導
体光アンプ素子５１は、基本構造はＬＤ素子３と類似し
ているが、入力と出力が要るので、図５に示す様に、そ
のコア５２の両端面外方にそれぞれボールレンズ１１が
固定されている。本実施例においても上記実施例２と全
く同様の作用・効果を奏することができる。

【００２９】（実施例５）図６は本発明の実施例５のハ
イブリッド型光集積回路の構成図である。このハイブリ
ッド型光集積回路は、実施例４のハイブリッド型光集積
回路をアレイ対応にしたものであり、図において、６１
は溝３１の中央のメタライズ電極３２上にハンダでダイ
ボンディングされた配線付セラミック基板、６２は配線
付セラミック基板６１上にハンダでダイボンディングさ
れ複数のコア６３，…を有する半導体光アンプ素子アレ
イである。この光集積回路の製造方法は実施例１と同様
であるが、半導体光アンプ素子アレイ６２は先だって配
線付セラミック基板６１にハンダ等でダイボンディング
する。

【００３０】この配線付セラミック基板６１を用いる
と、多層配線を利用することができるのでアレイ素子の
電極取り出しをコンパクトにすることができ、高周波特
性上も有利となる。また、放熱の点でも窒化アルミニウ
ム等の熱伝導の良い基板材料を用いることができるので
全く問題がない。通常、セラミック基板はあまり高い寸
法精度が取れないが、本実施例では高さが多少ずれたと
しても、後でボールレンズ１１の微調整をすることで吸
収できるので問題にはならない。

【００３１】なお、本実施例ではボールレンズ１１を一
個ずつ位置合せしているが、ボールレンズ１１をあらか
じめＶ溝等に精度良く（≦１μｍ）固定しておけば、そ
れを用いて一気に光軸調整することができる。さらに、
これらのボールレンズ１１の代わりに、平面ガラス上の
所定位置にＴｉ等を蒸着して熱拡散させた構造の屈折率
分布レンズアレイを用いることも可能である。

【００３２】（実施例６）図７は本発明の実施例６のハ
イブリッド型光集積回路の構成図である。このハイブリ
ッド型光集積回路はＬＤサブモジュール構成としたもの
であり、図において、７１は先球ファイバ４１を補強す
る補強用ガラスキャピラリー、７２は熱伝導性接着剤で
ある。このハイブリッド型光集積回路を製造するには、
まず、先球ファイバ結合としたＬＤサブモジュールを本
発明の製造方法で作製し、その後先球ファイバ４１の一
端部を短く切り光導波路６に対して位置合せし接着剤１
９で固定する。この場合、先球ファイバ４１と光導波路
６の間は屈折率整合した紫外線硬化型の接着剤１９で固
定し、サブマウント１２とシリコン基板１との間は熱伝
導性接着剤７２により固定する。

【００３３】このハイブリッド型光集積回路では、部品
点数や製造工程が増えるという欠点はあるものの、サブ
モジュール段階で選別できるのでトータルでの歩留りが
向上するという効果がある。また、サブマウント１２に
ＣｕＷや窒化アルミニウム等の熱伝導の良い材料を用い
ることができるので、放熱の点においても全く問題な
い。また、各部品の寸法精度もあまり高い必要はないの
で、低コスト化が期待できる。

【００３４】なお、上記実施例中においては、微小なレ
ンズとしてボールレンズ１１または先球ファイバ４１を
用いたが、これ以外の微小なレンズ、例えば、ロッドレ
ンズ、屈折率分布型のレンズ等を用いても同様の作用・
効果を奏することができる。また、製造方法の細部につ
いては、用いる光素子の種類や構成、モジュールの構
成、装置の仕様等により、適宜変更可能であり、必ずし
も上記実施例に記述した通りでなくともよい。さらに、
上記実施例の製造方法は、単一または複数のＬＤ素子３
を光導波路６でなくそのまま光ファイバに接続する単体
型の光モジュール等の製造にも適用可能である。また、
本発明は、ＬＤ素子３の様な半導体光素子以外に、例え
ば、ニオブ酸リチウム等の誘電体光素子を用いる場合に
も適用可能である。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のハイブリ
ッド型光集積回路の製造方法によれば、前記光素子と前
記光導波路との光軸が一致するように前記レンズの位置
を調整して第１の固定剤を用いて固定し、前記レンズを
該第１の固定剤から剥離した後に再度該レンズの位置を
微調整し、該レンズを前記第１の固定剤上に第２の固定
剤を用いて固定するので、前記光素子と前記光導波路と
の間の光軸ずれを大幅に小さくすることができ、しかも
小型で容易かつ低コストで組み立てることができる。

【００３６】さらに、光導波路への加工は基本的に後工
程でできるので、従来の製造ラインを用いて製造するこ
とができ、光素子もモジュール化のための特殊な構造や
高い寸法精度を必要とせず、ボンディングも通常の工程
で行うことができ、高い信頼性が得られる。また、組立
装置も特に大がかりなものでなく通常の微動調心装置と
接着剤硬化用の光源装置があればよいので、特殊な設備
を必要とせず、コストアップにならない。

【００３７】また、レンズの接着に失敗した場合におい
ても、接着剤を有機溶媒で洗浄したり、カッター等で削
り落とすことにより光導波路や光素子を再使用すること
ができ、歩留りを非常に高くすることができる。等の優
れた効果を奏することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１のハイブリッド型光集積回路
の製造方法を示す過程図である。

【図２】本発明の実施例１のハイブリッド型光集積回路
を示す構成図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はそ
の断面図である。

【図３】本発明の実施例２のハイブリッド型光集積回路
を示す構成図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はそ
の断面図である。

【図４】本発明の実施例３のハイブリッド型光集積回路
を示す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその断
面図である。

【図５】本発明の実施例４のハイブリッド型光集積回路
を示す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその断
面図である。

【図６】本発明の実施例５のハイブリッド型光集積回路
を示す構成図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はそ
の断面図である。

【図７】本発明の実施例６のハイブリッド型光集積回路
を示す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその断
面図である。

【図８】従来のハイブリッド型光集積回路の一例を示す
図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその断面図で
ある。

【図９】従来のハイブリッド型光集積回路の他の一例を
示す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその断面
図である。

【図１０】従来のハイブリッド型光集積回路の他の一例
を示す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその断
面図である。

【符号の説明】

１ シリコン基板 ３ ＬＤ素子（光素子） ６ 光導波路 ８ 光軸 １１ ボールレンズ（微小なレンズ） ３１ 溝 ３３ 光硬化型の接着剤（第１の固定剤） ３４ 光硬化型の接着剤（第２の固定剤） ４１ 先球ファイバ（微小なレンズ） ５１ 半導体光アンプ素子 ６２ 半導体光アンプ素子アレイ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光導波路を有する基板と光素子とを一体
   化するハイブリッド型光集積回路の製造方法であって、 前記基板に光素子を搭載し、該光素子と前記基板の光導
   波路との間に微小なレンズを配置し、該光素子と前記光
   導波路との光軸が一致するように前記レンズの位置を調
   整して第１の固定剤を用いて固定し、前記レンズを該第
   １の固定剤から剥離した後に再度該レンズの位置を微調
   整し、該レンズを前記第１の固定剤上に第２の固定剤を
   用いて固定することを特徴とするハイブリッド型光集積
   回路の製造方法。