JPH0784317A - 焼付方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 短い作業時間でガス溜りを解消して焼きボケ
を防止する。 【構成】 ベルト式多面焼付機は、焼付台と光源と真空
室を排気する真空ポンプと真空室に空気を吹き込むコン
プレッサと制御部とを有している。制御部は、各部を制
御して、時間Ｔ１間密着露光を行わせる。このとき、真
空室内にガスが発生し、ガス溜りが生じる。発生したガ
スやガス溜まりは、続いて真空室内に空気を吹き込むこ
とによって拡散される。ガス溜りが拡散された後、再度
時間Ｔ２密着露光を行わせ、より完全な真空密着状態で
露光を行うことにより焼きボケが少ない焼き付けを行
う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、感光材料及び原板を真
空密着して焼き付け処理を施す焼付方法及び装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】感光材料上に原板の画像を焼き付ける場
合、従来より焼枠または殖版機等の焼付装置が用いられ
ている。この種の焼付装置は、たとえば、実開平２─６
４９３４号公報に開示されているように、光源と、感光
材料及び原板を載置するシート部材を有する焼付台と、
シート部材との間で真空室を形成し得る透光部材を有す
る開閉する上枠とを備えている。

【０００３】この焼付装置では、シート部材と透光部材
との間の真空室を真空ポンプ等により排気しながら真空
にすることにより感光材料と原板とを真空密着して焼き
付け処理を施しており、一般的には露光中においても真
空ポンプを稼動させて真空密着状態を保持するようにし
ている。しかし、露光中に真空ポンプを稼動させてはい
るものの、露光により発生するガスにより真空密着状態
が部分的に不完全になり、所謂焼きボケが生じるという
問題がある。

【０００４】図７は、焼きボケが生じる原因を説明する
図である。図において、焼付台は、上枠に配置された透
光板５との間をパッキン１４で封止して真空室Ｒを形成
するゴムシート１３を有している。真空室Ｒ内の空気
は、ゴムシート１３に設けた排気孔１５より真空ポンプ
（図示せず）にて排気される。ここでは、真空室Ｒの排
気を行うと、原板フィルムＳと感光材料Ｐとが真空密着
し、原板フィルムＳや感光材料Ｐが存在しない部分のゴ
ムシート１３は透光板５に密着する。続いて露光を行う
と、感光材料Ｐよりガスが発生する。これらのガスは真
空ポンプにより順次排気される。しかし、すでにゴムシ
ート１３と透光板５とが密着した部分（図３のＤ点な
ど）により排気通路がふさがれ、ガスの排気が妨げられ
てガス溜りが生じ、これが焼きボケの原因となってい
る。特に原板フィルムＳが複数のフイルムを貼り込んだ
貼り込み原板である場合、貼り込みによって生じる段差
にガス溜りが生じやすい。

【０００５】そこで、上記問題点を解決するために、露
光工程を２回以上にわけて焼き付け処理を施す焼付方法
（以下２段階焼付方法と称す）が提案されており、例え
ば（社）発明協会発行の公開技法９０−１７１１７に開
示された技術が公知である。この技法に開示された技術
では、完全真空密着状態に達するまでに初期露光を行っ
て、初期に大量に発生するガスを排気しやすいようにし
ており、初期露光で発生したガスを十分排気した後に本
露光を行っている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】前記２段階焼付方法
は、ある程度焼きボケ解消効果を有するものの完全なも
のではない。すなわち、真空ポンプが接続された排気孔
付近では排気力が強いため、２段階焼付方法を実施して
も図７で示すような空気の流れを止めるＤ点が生じる可
能性が高い。従って、２段階焼付方法を用いる場合、初
期露光と本露光とのインターバルを大きくとるなどして
ガスの排気を完全に行うことが考えられるが、初期露光
と本露光とのインターバルを大きくとると作業時間が増
大するという別の問題が生じる。

【０００７】本発明の目的は、作業時間を増大させるこ
となくガスの発生による焼きボケの発生を抑えることに
ある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る焼付方法
は、感光材料及び原板を真空密着して感光材料に原板の
画像を焼き付ける方法であって、第１真空密着工程と第
１露光工程と気体吹き込み工程と第２真空密着工程と第
２露光工程とを含んでいる。第１真空密着工程では、感
光材料及び原板を真空密着する。第１露光工程では、第
１真空密着工程で真空密着された感光材料及び原板を露
光する。気体吹き込み工程では、真空密着を解除した
後、感光材料及び原板に気体を吹き込む。第２真空密着
工程では、気体吹き込み工程の後、感光材料及び原板を
再度真空密着する。第２露光工程では、第２真空密着工
程で真空密着された感光材料及び原板を再度露光する。

【０００９】本発明に係る焼付装置は、感光材料及び原
板を真空密着して感光材料に原板の画像を焼き付ける装
置であって、第１真空密着手段と第１露光手段と気体吹
き込み手段と第２真空密着手段と第２露光手段とを備え
ている。第１真空密着手段は、感光材料及び原板を真空
密着する。第１露光手段は、第１真空密着手段で真空密
着された感光材料及び原板を露光する。気体吹き込み手
段は、真空密着を解除した後、感光材料及び原板に気体
を吹き込む。第２露光手段は、気体吹き込み後、感光材
料及び原板を再度真空密着する。第２露光手段は、第２
真空密着手段で真空密着された感光材料及び原板を再度
露光する。

【００１０】

【作用】本発明に係る焼付方法及び装置では、感光材料
と原板とが真空密着され、初期露光が行われる。初期露
光が行われると、これにともなって、感光材料からガス
が多量に発生する。発生したガスがガス溜りを形成して
も、気体が吹き込まれ、ガス溜りは拡散される。したが
って、排気通路を確保することができる。そして、気体
吹き込み後に感光材料及び原板を再度真空密着して露光
を行う。

【００１１】ここでは、多量にガスを発生する初期露光
期間を本露光と分離して設け、かつ本露光前に気体を吹
き込んでガス溜りを解消するようにしたので、作業時間
を増大させることなく本露光時の真空密着をより完全に
することができ、ガスの発生による焼きボケが生じにく
い。

【００１２】

【実施例】図１は、本発明の一実施例による真空密着式
焼付装置を示している。この焼付装置は、原板フィルム
を原板搬送用ベルトで位置決めするようにしたベルト搬
送式多面焼付機である。焼付機は、機枠本体１と、機枠
本体１の上面に昇降自在に設けられた焼付台２と、焼付
台２に対して開閉可能に設けられた上枠３と、上枠３の
上方に配置された焼付用光源８とを備えている。上枠３
は、縁枠４と、縁枠４の下面に配置された透光板５とを
備えている。透光板５の上面には、巻出し式マスク装置
（図示せず）が配置されており、透光板５の下面の周囲
には、パッキン１４が配置されている。

【００１３】焼付台２には、焼付台２に対してＸ及びＹ
方向に移動可能な原板搬送用ベルト６が配置されてい
る。この原板搬送用ベルト６で、焼付台２上に位置決め
載置したＰＳ板等の感光材料Ｐに対して、原板フィルム
Ｓを順次位置決めして多面焼き付けする。原板搬送用ベ
ルト６は、図２に示すように、焼付台２の左右に配置さ
れた１対のプーリ１０，１０に、板厚０．２ｍｍ程度の
無端帯板を巻き架け、焼付台２を取り巻くように設けら
れている。

【００１４】上枠３は、図１及び図３に示すように、そ
の左右両端中央に設けられたエアシリンダ７によって開
閉可能になっており、全開姿勢Ｅと半開姿勢Ｆと閉姿勢
Ｇとの間で切り換えられ得る。全開姿勢Ｅでは、感光材
料Ｐや原板フィルムＳの交換を行う。半開姿勢Ｆでは、
原板搬送用ベルト６を作動して原板フィルムＳを、Ｘ及
びＹ方向に移動させ、所定位置に原板フィルムＳを移動
させる。また閉姿勢Ｇでは、原板フィルムＳと感光材料
Ｐとを密着し、焼き付けする。

【００１５】原板フィルムＳは、図２に示すように、そ
の前端辺（図の左端辺）が原板搬送用ベルト６に接着テ
ープ１２で止められ、焼付台２上に位置決め載置された
感光材料Ｐに対してＸ及びＹ方向に位置決めされる。こ
のとき、焼付台２が少し下降して、原板搬送用ベルト６
と原板フィルムＳとの間に相対移動可能な間隙を形成す
るようになっている。この間隙を通して、焼付台２の前
縁に配置されたエアノズル９よりエアが噴出し、原板フ
ィルムＳの後端辺が垂れ下がって感光材料Ｐに接触する
のを防止する。

【００１６】焼付台２は、図４に示すように、ベーステ
ーブル１１と、ベーステーブル１１にその周囲が固定さ
れたゴムシート１３とを有している。ゴムシート１３上
には、感光材料Ｐが載置され、透光板５とゴムシート１
１とパッキン１４とによって囲まれた空間により真空室
Ｒ１が構成される。真空室Ｒ１は、電磁弁Ｖ１を介して
コンプレッサーＣと真空ポンプＰ１と大気とに選択的に
連通される。また、ゴムシート１３とベーステーブル１
１との隙間により予備真空室Ｒ２が構成される。予備真
空室Ｒ２は、電磁弁Ｖ２を介して真空ポンプＰ２と大気
とに選択的に連通される。

【００１７】焼付装置は、図５に示すような制御部２０
を有している。制御部２０は、ＣＰＵ，ＲＡＭ，ＲＯＭ
等からなるマイクロコンピューター及び各種駆動回路等
を含んでいる。制御部２０には、光源８、真空ポンプＰ
１，Ｐ２、コンプレッサーＣ、電磁弁Ｖ１，Ｖ２、原板
搬送用ベルト６及びエアシリンダ７が接続されている。
また、制御部２０には、各種の入力のための入力設定部
２１、設定結果等を記憶するメモリ部２２及び他の入出
力部も接続されている。

【００１８】次に、制御部２０の制御動作を、図６に示
す制御フローチャートに従って説明する。まず動作開始
前に操作者は露光前の準備を行う。すなわち、感光材料
Ｐをゴムシート１３上に位置決めして載置し、原板フィ
ルムＳを接着テープ１２で原稿搬送用ベルト６に止め
る。準備が終了し、電源が投入されると、まずステップ
Ｓ１では、初期設定が行われる。ここでは、露光時間や
原板フィルムＳの移動手順が初期値にセットされる。ま
た、電磁弁Ｖ１，Ｖ２が大気開放側に連通される。さら
に、上枠３を全開姿勢Ｅにする。次にステップＳ２で
は、露光時間Ｔ１，Ｔ２（後述）や原板フィルムの移動
手順等の各種の設定処理が指定されたか否かを判断す
る。各種の設定処理が指定されなかった場合はステップ
Ｓ３に移行する。ステップＳ３では、焼付開始が指令さ
れるのを待つ。焼付開始が指令されるまではステップＳ
２に戻る。また、各種設定処理が指定されるとステップ
Ｓ４に移行し、各種設定処理を実行する。この設定結果
はメモリ部２２に記憶される。

【００１９】焼付開始が指令されるとステップＳ５に移
行する。ステップＳ５では、エアシリンダ７により上枠
３を半開姿勢Ｆにする。ステップＳ６では、原板搬送用
ベルト６を制御して原板フィルムＳを最初の露光位置に
移動させる。ステップＳ７では、上枠３を閉姿勢Ｇにす
る。ステップＳ８では、電磁弁Ｖ２を真空ポンプＰ２側
に切り換えて真空ポンプＰ２を予備真空室Ｒ２に接続
し、真空ポンプＰ２を稼働させて予備真空室Ｒ２の排気
を開始する。ステップＳ８で開始した排気によって、ゴ
ムシート１３は、ベーステーブル１１に密着する。所定
の遅れ時間をおいてから、ステップＳ９では、電磁弁Ｖ
１を真空ポンプＰ１側に切り換えて真空ポンプＰ１を真
空室Ｒ１に接続し、真空ポンプＰ２を稼働させて真空室
Ｒ１の排気を開始する。ステップＳ１０では、電磁弁Ｖ
２を大気開放側に切り換えて、予備真空室Ｒ２を大気開
放する。この大気開放によって、図４に示すようにゴム
シート１３が均一に透光板５側に密着し、感光材料Ｐと
原板フィルムＳも良好に密着する。そして、必要により
真空ポンプＰ２を停止させる。なお、この予備真空室Ｒ
２を用いた真空密着については米国特許第４４８４８１
３号公報や実開平２−６４９３４号公報などで公知のた
め、詳しくは省略する。

【００２０】真空密着が終了すると、ステップＳ１１に
おいて所定の時間Ｔ１のみ露光を行う（以後これを第１
露光と称す）。この第１露光では、特に初期露光時に多
量のガスが発生しやすいという事実から、時間Ｔ１があ
らかじめ定められている。すなわち、露光によって感光
材料から多量のガスが発生する状態が一定以下に弱まる
までの時間をＴ１とする。この時間Ｔ１は実験によりあ
らかじめ求められ、感光材料の種類やサイズ等によって
異なるが、通常の全体露光時間の１０〜５０％程度を割
りあてればよい。なお、時間Ｔ１は直接その時間を設定
してもよいし、全体露光時間に対する第１露光時間の比
率として設定してもよい。

【００２１】ステップＳ１１において第１露光が終了す
ると、ステップＳ１２では電磁弁Ｖ１をコンプレッサー
Ｃ側に切り換えて真空室Ｒ１の排気を停止するとともに
コンプレッサーＣによって真空室Ｒ１に空気を吹き込
む。なお、コンプレッサーＣをあらかじめ稼動させてお
くことは言うまでもない。ここでは、たとえば、１〜４
kgｆ／cm2 の圧力で、約 0.3〜0.5sec程度の時間だけ空
気の吹き込みを行う。この空気の吹き込みにより真空室
Ｒ１内でガス溜りが生じていても、これを解消できる。
つまり、ゴムシート１３と透光板５とが密着して真空排
気のための排気通路がない状態であっても、上記空気吹
き込みの圧力により排気通路が生じ、ガス溜りが拡散す
ることになる。

【００２２】ステップＳ１３では、空気吹き込み後、電
磁弁Ｖ１を真空ポンプＰ１側に切り換えて真空室Ｒ１と
真空ポンプＰ１とを連通させて、真空室Ｒ１の排気を再
度開始する。ここでは、ステップＳ１０の空気吹き込み
により排気通路が生じた後に再度排気をするので、真空
室Ｒ１内のガスが効率よく排気される。所定の遅れ時間
後、ステップＳ１４で所定の時間Ｔ２露光が行われる
（以後これを第２露光と称す）。なお、第１露光の時間
Ｔ１と第２露光の時間Ｔ２の合計が全体露光時間とな
る。従って第２露光の時間Ｔ２は、全体露光時間から第
１露光の時間Ｔ１を引いて設定すればよい。

【００２３】第２露光が終了すると、ステップＳ１５に
て電磁弁Ｖ１を大気開放側に切り換えて真空室Ｒ１の排
気を停止して大気開放する。ステップＳ１６では、全て
の焼付位置での焼付が終了したか否かを判断する。全て
の焼付が終了していないと判断した場合は、ステップＳ
５に戻り、上枠３を半開姿勢Ｆにした後、ステップＳ６
で次の焼付位置に原板フィルムＳを移動して以降の動作
を繰り返す。全ての焼付が終了したと判断するとステッ
プＳ１７に移行し、上枠３を全開姿勢Ｅにした後にステ
ップＳ２に戻る。なお、作業終了にともなって必要によ
り全ての真空ポンプＰ１、Ｐ２及びコンプレッサーＣを
停止させてもよい。 〔他の実施例〕上記実施例では、コンプレッサーＣによ
って真空室Ｒ１内にエアーを吹き込んだが、コンプレッ
サーＣを使用せずに大気開放によりエアーを吹き込んで
もよい。この場合、電磁弁Ｖ１を大気開放側に切り換え
る以外に、直接上枠３を半開姿勢Ｆに開けて、真空室内
Ｒ１に空気を吹き込ませることもできる。

【００２４】

【発明の効果】本発明に係る焼付方法では、空気の吹き
込みによってガス溜りが解消されるため、短い作業時間
でガスを排気でき、ガスの発生による焼きボケを防止で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例によるベルト式多面焼付機の
斜視図。

【図２】焼付台の平面図。

【図３】多面焼付機の側面図。

【図４】焼付台の断面部分図。

【図５】多面焼付機の制御ブロック図。

【図６】制御部の制御フローチャート。

【図７】ガス溜りを説明する焼付台の断面部分図。

【符号の説明】

２ 焼付台 ５ 透光板 ８ 光源 ２０ 制御部 Ｐ１，Ｐ２ 真空ポンプ Ｖ１，Ｖ２ 電磁弁 Ｃ コンプレッサ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】感光材料及び原板を真空密着して前記感光
   材料に前記原板の画像を焼き付ける焼付方法であって、 前記感光材料及び前記原板を真空密着する第１真空密着
   工程と、 前記第１真空密着工程で真空密着された前記感光材料及
   び前記原板を露光する第１露光工程と、 真空密着を解除した後、前記感光材料及び前記原板に気
   体を吹き込む気体吹き込み工程と、 前記気体吹き込み工程の後、前記感光材料及び前記原板
   を再度真空密着する第２真空密着工程と、 前記第２真空密着工程で真空密着された前記感光材料及
   び前記原板を再度露光する第２露光工程と、を含む焼付
   方法。
2. 【請求項２】感光材料及び原板を真空密着して前記感光
   材料に前記原板の画像を焼き付ける焼付装置であって、 前記感光材料及び前記原板を真空密着する第１真空密着
   手段と、 前記第１真空密着手段で真空密着された前記感光材料及
   び前記原板を露光する第１露光手段と、 真空密着を解除した後、前記感光材料及び前記原板に気
   体を吹き込む気体吹き込み手段と、 前記気体吹き込み後、前記感光材料及び前記原板を再度
   真空密着する第２真空密着手段と、 前記第２真空密着手段で真空密着された前記感光材料及
   び前記原板を再度露光する第２露光手段と、を備えた焼
   付装置。