JPH078575B2 - セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
セラミック電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH078575B2 JPH078575B2 JP60243219A JP24321985A JPH078575B2 JP H078575 B2 JPH078575 B2 JP H078575B2 JP 60243219 A JP60243219 A JP 60243219A JP 24321985 A JP24321985 A JP 24321985A JP H078575 B2 JPH078575 B2 JP H078575B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- green sheet
- ceramic
- ceramic green
- photosensitive resin
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1607—Production of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/1609—Production of print heads with piezoelectric elements of finger type, chamber walls consisting integrally of piezoelectric material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1607—Production of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/161—Production of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
- C04B41/81—Coating or impregnation
- C04B41/85—Coating or impregnation with inorganic materials
- C04B41/88—Metals
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14209—Structure of print heads with piezoelectric elements of finger type, chamber walls consisting integrally of piezoelectric material
- B41J2002/14217—Multi layer finger type piezoelectric element
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R17/00—Piezoelectric transducers; Electrostrictive transducers
- H04R17/04—Gramophone pick-ups using a stylus; Recorders using a stylus
- H04R17/08—Gramophone pick-ups using a stylus; Recorders using a stylus signals being recorded or played back by vibration of a stylus in two orthogonal directions simultaneously
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は精度の高い、微細な空孔が形成されたセラミ
ック電子部品の製造方法に関するものである。
ック電子部品の製造方法に関するものである。
（従来の技術） 従来セラミック電子部品中に空孔を形成する方法として
は、カーボンなどのセラミックス焼成温度までに分解飛
散するペーストを塗布したり、押板をセラミックグリー
ンシート上に加圧する方法が行われてきた。例えば積層
セラミックコンデンサではカーボンを含むペーストをグ
リーンシート上に塗布し積層・圧着後焼結し、カーボン
ペーストを塗布した部分に空孔を形成し、ここに鉛など
の金属を圧入することによって内部電極を形成してい
る。（特開昭52−16654,特公昭53−35085）またインク
ジェットヘッドでは金属の押板をグリーンシート上に加
圧したり、アクリルシート製押型をグリーンシート中に
埋入して、空孔を形成していた（特開昭58−87060）。
は、カーボンなどのセラミックス焼成温度までに分解飛
散するペーストを塗布したり、押板をセラミックグリー
ンシート上に加圧する方法が行われてきた。例えば積層
セラミックコンデンサではカーボンを含むペーストをグ
リーンシート上に塗布し積層・圧着後焼結し、カーボン
ペーストを塗布した部分に空孔を形成し、ここに鉛など
の金属を圧入することによって内部電極を形成してい
る。（特開昭52−16654,特公昭53−35085）またインク
ジェットヘッドでは金属の押板をグリーンシート上に加
圧したり、アクリルシート製押型をグリーンシート中に
埋入して、空孔を形成していた（特開昭58−87060）。
（発明が解決しようとする問題点） しかし、従来行われていた空孔形成方法では精度が出な
かったり、空孔の厚さが厚くできないなどの問題点があ
った。高温で分解、飛散するカーボンなどのペーストで
グリーンシート上にスクリーン印刷法などによりパター
ン形成する場合にはスクリーン印刷の精度から100μｍ
幅のパターンを200μｍピッチで形成するのが限界であ
った。またこの場合、パターンの厚さは高々10μｍであ
り、電子部品用の空孔としては不充分であった。
かったり、空孔の厚さが厚くできないなどの問題点があ
った。高温で分解、飛散するカーボンなどのペーストで
グリーンシート上にスクリーン印刷法などによりパター
ン形成する場合にはスクリーン印刷の精度から100μｍ
幅のパターンを200μｍピッチで形成するのが限界であ
った。またこの場合、パターンの厚さは高々10μｍであ
り、電子部品用の空孔としては不充分であった。
また金属の押板やプラスチックフィルムの押板を用いて
空孔を形成する場合も加圧による変形、などにより精度
のよいパターンを形成することが困難であった。
空孔を形成する場合も加圧による変形、などにより精度
のよいパターンを形成することが困難であった。
特に金属の押板を用い、加圧によってグリーンシート上
に凹部を形成する方法では、この上にさらに蓋部材を成
すセラミックシートを重ね、熱圧着する際に凹部に重ね
たグリーンシートの一部が埋入して、空孔の厚さが場所
によって著しく不均一になってしまう欠点があった。
に凹部を形成する方法では、この上にさらに蓋部材を成
すセラミックシートを重ね、熱圧着する際に凹部に重ね
たグリーンシートの一部が埋入して、空孔の厚さが場所
によって著しく不均一になってしまう欠点があった。
アクリルシートを押板として使用する場合も加圧によっ
てグリーンシート中に埋入させる際にアクリルシートの
変形が起り、精度が悪くなる欠点があった。
てグリーンシート中に埋入させる際にアクリルシートの
変形が起り、精度が悪くなる欠点があった。
また一般にセラミック電子部品の動作は電極を介して行
なわれるわけであるが、従来の製造方法によると、セラ
ミックス内部あるいは形成した空孔の表面に電極を形成
することは困難であった。従って従来はセラミックスを
焼結した後、表面に厚膜を印刷して焼付けたりメッキな
どにより電極を形成していた。
なわれるわけであるが、従来の製造方法によると、セラ
ミックス内部あるいは形成した空孔の表面に電極を形成
することは困難であった。従って従来はセラミックスを
焼結した後、表面に厚膜を印刷して焼付けたりメッキな
どにより電極を形成していた。
このような方法では表面にのみしか電極を形成すること
ができないため、圧電セラミックス材料などでは使用用
途が限定され、高性能な電子部品を作ることが困難であ
った。
ができないため、圧電セラミックス材料などでは使用用
途が限定され、高性能な電子部品を作ることが困難であ
った。
本発明の目的はこの問題点を全て解決し、精度の高い微
細な空孔をセラミックス中に形成し、しかも電極を内部
に形成することによって、高性能な電子部品を提供する
ことにある。
細な空孔をセラミックス中に形成し、しかも電極を内部
に形成することによって、高性能な電子部品を提供する
ことにある。
（課題を解決するための手段） この発明は、基体上に感光性樹脂からなる所定形状のパ
ターンを形成する工程と、前記基体上の感光性樹脂から
なるパターン以外の部分にセラミックグリーンシートと
同様なセラミック粉末とバインダー組成を有する物質を
埋め込んで基体上に空孔埋め込みグリーンシートを形成
する工程と、形成された空孔埋め込みグリーンシートを
前記基体から剥離することによって第１のセラミックグ
リーンシートを形成する工程と、第２のセラミックグリ
ーンシート上に電極ペーストを形成する工程と、第１の
セラミックグリーンシートと、第２のセラミックグリー
ンシートと、第１のセラミックグリーンシート中の感光
性樹脂からなるパターンに接触する第３のセラミックグ
リーンシートと、電極ペーストに接触する第４のセラミ
ックグリーンシートとを、電極ペーストと感光性樹脂か
らなるパターンが接触しないように、かつ第３のセラミ
ックグリーンシートが一番外側となるように積層し、圧
着して積層体を作製する工程と、積層体を焼成して感光
性樹脂からなるパターンを空孔にする工程とを含むこと
を特徴とするセラミック電子部品の製造方法である。
ターンを形成する工程と、前記基体上の感光性樹脂から
なるパターン以外の部分にセラミックグリーンシートと
同様なセラミック粉末とバインダー組成を有する物質を
埋め込んで基体上に空孔埋め込みグリーンシートを形成
する工程と、形成された空孔埋め込みグリーンシートを
前記基体から剥離することによって第１のセラミックグ
リーンシートを形成する工程と、第２のセラミックグリ
ーンシート上に電極ペーストを形成する工程と、第１の
セラミックグリーンシートと、第２のセラミックグリー
ンシートと、第１のセラミックグリーンシート中の感光
性樹脂からなるパターンに接触する第３のセラミックグ
リーンシートと、電極ペーストに接触する第４のセラミ
ックグリーンシートとを、電極ペーストと感光性樹脂か
らなるパターンが接触しないように、かつ第３のセラミ
ックグリーンシートが一番外側となるように積層し、圧
着して積層体を作製する工程と、積層体を焼成して感光
性樹脂からなるパターンを空孔にする工程とを含むこと
を特徴とするセラミック電子部品の製造方法である。
この電子部品の製造方法では、基体上に形成された感光
性樹脂を用い、所定のパターンが形成されたフォトマス
クを用い、露光・現像を行い、で精度の良い、しかも微
細な空孔パターンを形成することができる。この基体上
に形成された空孔パターンを、一度セラミックグリーン
シート中の加圧によって埋め込むのではなく、空孔パタ
ーンの空隙部分にセラミックペーストあるいはセラミッ
ク粉末を分散した泥しょうをスクリーン印刷法または、
キャスティング法により、塗布し乾燥する。乾燥した後
の空隙埋め込みグリーンシートは、基体とグリーンシー
トとの間に鋭利な刃を当てることによって容易に基体か
ら剥離することができ、第１のセラミックグリーンシー
トが得られる。この第１のセラミックグリーンシートを
他の第２〜第４のセラミックグリーンシートと同時に積
層圧着することが本発明において重要な点である。ここ
で、キャスティング法により形成したグリーンシート上
に電極ペーストをスクリーン印刷法などを用いて形成し
乾燥することで第３及び第４のセラミックグリーンシー
トが得られ、これにさらに電極パターンを形成すること
で第２のセラミックグリーンシートが得られる。
性樹脂を用い、所定のパターンが形成されたフォトマス
クを用い、露光・現像を行い、で精度の良い、しかも微
細な空孔パターンを形成することができる。この基体上
に形成された空孔パターンを、一度セラミックグリーン
シート中の加圧によって埋め込むのではなく、空孔パタ
ーンの空隙部分にセラミックペーストあるいはセラミッ
ク粉末を分散した泥しょうをスクリーン印刷法または、
キャスティング法により、塗布し乾燥する。乾燥した後
の空隙埋め込みグリーンシートは、基体とグリーンシー
トとの間に鋭利な刃を当てることによって容易に基体か
ら剥離することができ、第１のセラミックグリーンシー
トが得られる。この第１のセラミックグリーンシートを
他の第２〜第４のセラミックグリーンシートと同時に積
層圧着することが本発明において重要な点である。ここ
で、キャスティング法により形成したグリーンシート上
に電極ペーストをスクリーン印刷法などを用いて形成し
乾燥することで第３及び第４のセラミックグリーンシー
トが得られ、これにさらに電極パターンを形成すること
で第２のセラミックグリーンシートが得られる。
感光性の樹脂としては、一般にレジスト用に使用されて
いる、アクリル系の光硬化型樹脂をはじめとして、ナイ
ロン系、エポキシ系、ポリウレタン系、ポリブタジエン
系など種々の感光性の樹脂を使用することができる。ま
た圧着の温度はグリーンシートに使用しているバインダ
ー樹脂のガラス転移点以上であればよい。さらに圧着時
に少量の溶媒をグリーンシートに粉霧して圧着してもよ
い。
いる、アクリル系の光硬化型樹脂をはじめとして、ナイ
ロン系、エポキシ系、ポリウレタン系、ポリブタジエン
系など種々の感光性の樹脂を使用することができる。ま
た圧着の温度はグリーンシートに使用しているバインダ
ー樹脂のガラス転移点以上であればよい。さらに圧着時
に少量の溶媒をグリーンシートに粉霧して圧着してもよ
い。
（作 用） 感光性樹脂によって空孔パターンを形成するため、非常
に微細なパターンを精度良く形成することが可能であ
る。
に微細なパターンを精度良く形成することが可能であ
る。
感光性樹脂を用いる現在実用化されている技術でも10μ
ｍ程度のパターン幅のものを20μｍピッチで形成するこ
とは容易である。また厚さも最高数mmのものも実現で
き、パターンと幅と厚さの比であるアスペクト比も１以
上が実現できる。
ｍ程度のパターン幅のものを20μｍピッチで形成するこ
とは容易である。また厚さも最高数mmのものも実現で
き、パターンと幅と厚さの比であるアスペクト比も１以
上が実現できる。
さらに空孔を形成する工程で、従来技術のようにグリー
ンシート中へ圧力を加えて埋め込む場合には埋め込まれ
る深さに自ら限界があり、数十ミクロン程度であった。
また深く埋め込むには高い圧力が必要であり、埋め込む
ときに空孔パターンが変形して、精度を保つことが不可
能である。
ンシート中へ圧力を加えて埋め込む場合には埋め込まれ
る深さに自ら限界があり、数十ミクロン程度であった。
また深く埋め込むには高い圧力が必要であり、埋め込む
ときに空孔パターンが変形して、精度を保つことが不可
能である。
一方本発明の方法によれば、感光樹脂を用い光をマスク
を通し露光し、現像した空孔パターン上にセラミックグ
リーンシートを作成したのと同じバインダー組成のセラ
ミックスペースト又は泥漿をスクリーン印刷法あるいは
ドクターブレード法などによるキャステング法を用い塗
布、乾燥することにより、空孔パターンの空隙部分を埋
め、空孔パターンの空隙部分の段差を取り除くことが可
能となる。
を通し露光し、現像した空孔パターン上にセラミックグ
リーンシートを作成したのと同じバインダー組成のセラ
ミックスペースト又は泥漿をスクリーン印刷法あるいは
ドクターブレード法などによるキャステング法を用い塗
布、乾燥することにより、空孔パターンの空隙部分を埋
め、空孔パターンの空隙部分の段差を取り除くことが可
能となる。
従って次の工程である積層・圧着工程では空孔パターン
に対して、均一な圧力が加わるため、空孔パターンの変
形が大幅に少なくなり、精度の高いパターンを形成する
ことが可能である。
に対して、均一な圧力が加わるため、空孔パターンの変
形が大幅に少なくなり、精度の高いパターンを形成する
ことが可能である。
さらにセラミックグリーンシートの表面に電極を形成す
ることによって、焼結後セラミックスの内部、内部に形
成した空孔の表面、セラミックス外部表面などに電極を
形成でき、セラミックグリーンシートにあらかじめ孔を
あけておくことによってこの孔を通して、空孔パターン
表面、セラミックス内部、セラミックス外部表面に形成
した電極を三次元的に配線することができる。
ることによって、焼結後セラミックスの内部、内部に形
成した空孔の表面、セラミックス外部表面などに電極を
形成でき、セラミックグリーンシートにあらかじめ孔を
あけておくことによってこの孔を通して、空孔パターン
表面、セラミックス内部、セラミックス外部表面に形成
した電極を三次元的に配線することができる。
さらに金属導体の他にも抵抗体や、誘電体などのグリー
ンシートや電極と異なる材料をセラミックグリーンシー
トに形成し、電子、電気的機能を持つように配線するこ
とが期待できる。
ンシートや電極と異なる材料をセラミックグリーンシー
トに形成し、電子、電気的機能を持つように配線するこ
とが期待できる。
（実施例） 以下の実施例により空孔を有する電子部品の製造方法を
説明する。
説明する。
第１図と第２図（ａ）〜（ｇ）は本方法のプロセスを示
したものである。まずポリエステルなどのキャリヤフィ
ルム２上に感光性樹脂１を所定の厚さに均一にコーチン
グする。このようにして作った感光性樹脂シートの上に
所定のパターンが形成されたフォトマスク３を密着させ
光を照射して露光した後、現像処理を行い所定の空孔パ
ターン４を形成する。一方セラミックグリーンシート５
は一般的な方法に従ってセラミック粉末と有機バインダ
ー可塑剤、溶剤を混合分散することにより、泥漿状態と
し、これをドクターブレード法、キャスティング法など
により、プラスチックフィルム、ガラス板、金属シート
などの上にコーデングし乾燥することによって作成す
る。
したものである。まずポリエステルなどのキャリヤフィ
ルム２上に感光性樹脂１を所定の厚さに均一にコーチン
グする。このようにして作った感光性樹脂シートの上に
所定のパターンが形成されたフォトマスク３を密着させ
光を照射して露光した後、現像処理を行い所定の空孔パ
ターン４を形成する。一方セラミックグリーンシート５
は一般的な方法に従ってセラミック粉末と有機バインダ
ー可塑剤、溶剤を混合分散することにより、泥漿状態と
し、これをドクターブレード法、キャスティング法など
により、プラスチックフィルム、ガラス板、金属シート
などの上にコーデングし乾燥することによって作成す
る。
このセラミックグリーンシートは乾燥後形成したフィル
ムや板から剥離し、所定の寸法に打ち抜いたり、切断し
たりする。このようにして得られたグリーンシートは必
要に応じて、パンチングなどによりスルーホールを形成
したり、表面に電極ペースト6,あるいは抵抗ペースト、
誘電体ペーストなどを印刷する。
ムや板から剥離し、所定の寸法に打ち抜いたり、切断し
たりする。このようにして得られたグリーンシートは必
要に応じて、パンチングなどによりスルーホールを形成
したり、表面に電極ペースト6,あるいは抵抗ペースト、
誘電体ペーストなどを印刷する。
一方キャリヤーフィルム２上に形成した空孔パターン４
についてはこの空孔パターン上に前記セラミックグリー
ンシートと同様な粉末、バインダー組成を有するセラミ
ックペーストあるいはセラミック粉末を分散した泥漿を
スクリーン印刷あるいはキャステング法を用いて塗布し
乾燥する。
についてはこの空孔パターン上に前記セラミックグリー
ンシートと同様な粉末、バインダー組成を有するセラミ
ックペーストあるいはセラミック粉末を分散した泥漿を
スクリーン印刷あるいはキャステング法を用いて塗布し
乾燥する。
このような方法によって、空孔パターン４が埋め込まれ
たグリーンシート５が形成できる。空孔パターン４が埋
め込まれたグリーンシートは、キャリヤーフィルム２上
からナイフ刃によって剥離して自立膜とした。
たグリーンシート５が形成できる。空孔パターン４が埋
め込まれたグリーンシートは、キャリヤーフィルム２上
からナイフ刃によって剥離して自立膜とした。
この空孔パターン４がグリーンシート中に埋め込まれた
グリーンシート５を所定の寸法に打ち抜き、その他のセ
ラミックグリーンシートとともに金型中へ空孔、電極、
その他の印刷されたパターンが所定の三次元的配置にな
るように積層して、圧力を加え一体化する。ここで必要
に応じて圧力とともに熱を加えることもできる。また、
積層する工程において、電子部品の機械的強度、厚さ等
を調整するため、必要に応じて第２図（ｅ）の最下層に
示すように、パターンを形成していないグリーンシート
を追加して積層することも可能である。
グリーンシート５を所定の寸法に打ち抜き、その他のセ
ラミックグリーンシートとともに金型中へ空孔、電極、
その他の印刷されたパターンが所定の三次元的配置にな
るように積層して、圧力を加え一体化する。ここで必要
に応じて圧力とともに熱を加えることもできる。また、
積層する工程において、電子部品の機械的強度、厚さ等
を調整するため、必要に応じて第２図（ｅ）の最下層に
示すように、パターンを形成していないグリーンシート
を追加して積層することも可能である。
このようにして作成した積層体７は必要に応じて、所定
の寸法に切断した後、まず空孔パターンやセラミックグ
リーンシート中に存在する有機物を脱バインダー工程で
酸化雰囲気中でゆっくりと加熱し、分解消失させる。通
常これらの有機物は500℃〜600℃までには完全に分解・
酸化するが急激に温度を分解温度まで上げると積層体７
が破損するため、25℃／時間あるいはこれよりもゆっく
りとした温度上昇スピードで温度を上げ、500℃〜600℃
に充分長い時間保持することで有機物を完全に消失させ
る。
の寸法に切断した後、まず空孔パターンやセラミックグ
リーンシート中に存在する有機物を脱バインダー工程で
酸化雰囲気中でゆっくりと加熱し、分解消失させる。通
常これらの有機物は500℃〜600℃までには完全に分解・
酸化するが急激に温度を分解温度まで上げると積層体７
が破損するため、25℃／時間あるいはこれよりもゆっく
りとした温度上昇スピードで温度を上げ、500℃〜600℃
に充分長い時間保持することで有機物を完全に消失させ
る。
このように脱バインダー工程を経た後の積層体中には有
機物は残留していないため、空孔パターンの部分は空孔
９として積層体中に残ることになる。この積層体を所定
の温度で焼結してセラミックス10とし、必要に応じて所
定の寸法に応じて切断し、電子部品とする。
機物は残留していないため、空孔パターンの部分は空孔
９として積層体中に残ることになる。この積層体を所定
の温度で焼結してセラミックス10とし、必要に応じて所
定の寸法に応じて切断し、電子部品とする。
第３図（ａ），（ｂ）には本方法で作成したセラミック
ス電極一体型のオンデマンド型インクジェクトヘッドの
平面図と断面図を示す。このオンデマンド型インクジェ
クトヘッドでは圧電セラミックス11としてはPbTiO3−Pb
ZrO3系のセラミックスを用いた。また電極12の材料とし
てはAg/Pdの比率が70/30（質量比）の電極ペーストを用
いた。空孔パターン用の感光性樹脂はアクリル系光硬化
性樹脂を使用し、紫外線を露光し、メチルエチルケトン
を用いて現像した。
ス電極一体型のオンデマンド型インクジェクトヘッドの
平面図と断面図を示す。このオンデマンド型インクジェ
クトヘッドでは圧電セラミックス11としてはPbTiO3−Pb
ZrO3系のセラミックスを用いた。また電極12の材料とし
てはAg/Pdの比率が70/30（質量比）の電極ペーストを用
いた。空孔パターン用の感光性樹脂はアクリル系光硬化
性樹脂を使用し、紫外線を露光し、メチルエチルケトン
を用いて現像した。
セラミックグリーンシートと空孔パターンを埋め込んだ
グリーンシートの圧着は250kg/cm2の圧力を印刷し、110
℃の温度に加熱し、30分行った。
グリーンシートの圧着は250kg/cm2の圧力を印刷し、110
℃の温度に加熱し、30分行った。
積層体は５℃／時間の昇温速度で空気中で加熱し、500
℃に３時間保持して有機分と分解消失した。焼結は同じ
く空気中で行い、1150℃で２時間保持して行った。
℃に３時間保持して有機分と分解消失した。焼結は同じ
く空気中で行い、1150℃で２時間保持して行った。
このようにして形成したインクジェクトヘッドは電極に
交流電圧を40V印加することにより、電極形成部分が圧
電横効果により振動し、ノズル13からインク滴の噴出が
確認された。なお形成したノズル部分の形状は100μｍ
角であり、内部の圧力室14の部分は高さが100μｍで幅
が最大で5mmの寸法の空孔が形成されていた。
交流電圧を40V印加することにより、電極形成部分が圧
電横効果により振動し、ノズル13からインク滴の噴出が
確認された。なお形成したノズル部分の形状は100μｍ
角であり、内部の圧力室14の部分は高さが100μｍで幅
が最大で5mmの寸法の空孔が形成されていた。
第４図（ａ），（ｂ）には本方法により作成したバブル
型インクジェットヘッドの平面図と断面図をそれぞれ示
す。このヘッドでは絶縁体セラミック15の原料としてホ
ウケイ酸鉛ガラスとアルミナの混合粉末を用い、導体16
を形成するペーストとしてはAg/Pdの比率が85/15（重量
比）のものを用いた。空孔パターン用の感光性樹脂はナ
イロン系の光硬化樹脂を用い、紫外線で露光し、アルカ
リを用いて現像した。セラミックグリーンシートと空孔
パターンを埋め込んだグリーンシートとの圧着は300kg/
cm2の圧力で80℃の温度を加えて行った。バブル発生の
ためのヒーター抵抗19は酸化ルテニウム系のペーストを
用いて形成した。500℃で有機物を分解した後、900℃で
２時間保持して焼結した。
型インクジェットヘッドの平面図と断面図をそれぞれ示
す。このヘッドでは絶縁体セラミック15の原料としてホ
ウケイ酸鉛ガラスとアルミナの混合粉末を用い、導体16
を形成するペーストとしてはAg/Pdの比率が85/15（重量
比）のものを用いた。空孔パターン用の感光性樹脂はナ
イロン系の光硬化樹脂を用い、紫外線で露光し、アルカ
リを用いて現像した。セラミックグリーンシートと空孔
パターンを埋め込んだグリーンシートとの圧着は300kg/
cm2の圧力で80℃の温度を加えて行った。バブル発生の
ためのヒーター抵抗19は酸化ルテニウム系のペーストを
用いて形成した。500℃で有機物を分解した後、900℃で
２時間保持して焼結した。
インク留め18にインクを充たしバブル型インクジェット
ヘッド内抵抗19に高周波パルスを印加したところノズル
17よりインクの噴出が確認された。ノズル寸法は50μｍ
の角である。
ヘッド内抵抗19に高周波パルスを印加したところノズル
17よりインクの噴出が確認された。ノズル寸法は50μｍ
の角である。
第５図（ａ），（ｂ）には本方法を用いて圧電発音体を
形成したものの平面図と断面図を示す。
形成したものの平面図と断面図を示す。
ここでは圧電セラミックス11としてPbTiO3−PbZrO3系の
圧電材料を、電極材料としては白金を用いた。
圧電材料を、電極材料としては白金を用いた。
空孔パターン用の感光樹脂はエポキシ系の500μｍ厚さ
のものを用いた。内部に一部の電極21を含む圧電セラミ
ック11の駆動部を介して空気室があり、この空気室24は
空孔23によって外部に通じている。また導体配線部22も
形成されている。焼結後、電極に交流電圧が加えたとこ
ろ1KHzの音が発生した。この場合、振動体の上下にある
ハウジングの部分にはグリーンシートの状態で穴を形成
し、音が外部に伝わる構造となっている。
のものを用いた。内部に一部の電極21を含む圧電セラミ
ック11の駆動部を介して空気室があり、この空気室24は
空孔23によって外部に通じている。また導体配線部22も
形成されている。焼結後、電極に交流電圧が加えたとこ
ろ1KHzの音が発生した。この場合、振動体の上下にある
ハウジングの部分にはグリーンシートの状態で穴を形成
し、音が外部に伝わる構造となっている。
（発明の効果） 本方法により、部品の工数を大幅に減少させるとともに
感光性樹脂を用いることで大幅な精度の向上が実現され
た。
感光性樹脂を用いることで大幅な精度の向上が実現され
た。
また発音体などでは従来技術ではチップ化などの小型化
が実現できなかったが、本方法によって大幅な小型化、
チップ化が実現できた。
が実現できなかったが、本方法によって大幅な小型化、
チップ化が実現できた。
本方法は実施例に掲げたインクジェットヘッド発音体の
他にもセラミックフィルター、セラミック振動子、セラ
ミック発振子、圧電スピーカー、圧電マイクロフォン、
セラミックセンサー、セラミックヒートパイプ、などの
空孔を必要とする部品デバイスのいずれにも適用でき、
大きな効果が得られる。
他にもセラミックフィルター、セラミック振動子、セラ
ミック発振子、圧電スピーカー、圧電マイクロフォン、
セラミックセンサー、セラミックヒートパイプ、などの
空孔を必要とする部品デバイスのいずれにも適用でき、
大きな効果が得られる。
第１図は本方法の製造プロセスを示す図、第２図（ａ）
〜（ｇ）は本方法の工程系統図、第３図（ａ），（ｂ）
はそれぞれオンデマンド型インクジェットヘッドの平面
図と断面図。第４図（ａ），（ｂ）はバブル型インクジ
ェットヘッドの平面図と断面図、第５図（ａ），（ｂ）
は圧電発音体の平面図と断面図である。 なお図中において １は感光性樹脂、２はキャリヤーフィルム、３はフォト
マスク、４は空孔パターン、５はセラミックグリーンシ
ート、６は印刷した電極又は抵抗体、７は積層体、８は
電極、９は空孔、10はセラミックス、11は圧電セラミッ
クス、12は電極、13はノズル、14は圧力室、15は絶縁体
セラミックス、16は配線導体、17はノズル、18はインク
留め、19はバブル発生用抵抗体、21は圧電セラミックス
駆動用電極、22は駆動用電極に電気を導く導体配線、23
は空孔、24は空気室を示す。
〜（ｇ）は本方法の工程系統図、第３図（ａ），（ｂ）
はそれぞれオンデマンド型インクジェットヘッドの平面
図と断面図。第４図（ａ），（ｂ）はバブル型インクジ
ェットヘッドの平面図と断面図、第５図（ａ），（ｂ）
は圧電発音体の平面図と断面図である。 なお図中において １は感光性樹脂、２はキャリヤーフィルム、３はフォト
マスク、４は空孔パターン、５はセラミックグリーンシ
ート、６は印刷した電極又は抵抗体、７は積層体、８は
電極、９は空孔、10はセラミックス、11は圧電セラミッ
クス、12は電極、13はノズル、14は圧力室、15は絶縁体
セラミックス、16は配線導体、17はノズル、18はインク
留め、19はバブル発生用抵抗体、21は圧電セラミックス
駆動用電極、22は駆動用電極に電気を導く導体配線、23
は空孔、24は空気室を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−89960（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−83482（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−121967（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】基体上に感光性樹脂からなる所定形状のパ
ターンを形成する工程と、 前記基体上の感光性樹脂からなるパターン以外の部分に
セラミックグリーンシートと同様なセラミック粉末とバ
インダー組成を有する物質を埋め込んで基体上に空孔埋
め込みグリーンシートを形成する工程と、 形成された空孔埋め込みグリーンシートを前記基体から
剥離することによって第１のセラミックグリーンシート
を形成する工程と、 第２のセラミックグリーンシート上に電極ペーストを形
成する工程と、 第１のセラミックグリーンシートと、第２のセラミック
グリーンシートと、第１のセラミックグリーンシート中
の感光性樹脂からなるパターンに接触する第３のセラミ
ックグリーンシートと、電極ペーストに接触する第４の
セラミックグリーンシートとを、電極ペーストと感光性
樹脂からなるパターンが接触しないように、かつ第３の
セラミックグリーンシートが一番外側となるように積層
し、圧着して積層体を作製する工程と、 積層体を焼成して感光性樹脂からなるパターンを空孔に
する工程とを含むことを特徴とするセラミック電子部品
の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60243219A JPH078575B2 (ja) | 1985-10-29 | 1985-10-29 | セラミック電子部品の製造方法 |
| US06/923,105 US4766671A (en) | 1985-10-29 | 1986-10-24 | Method of manufacturing ceramic electronic device |
| EP86308344A EP0220959B1 (en) | 1985-10-29 | 1986-10-27 | Ceramic electronic device and method of manufacturing the same |
| DE8686308344T DE3688356T2 (de) | 1985-10-29 | 1986-10-27 | Elektronische keramische vorrichtung und zugehoeriges herstellungsverfahren. |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60243219A JPH078575B2 (ja) | 1985-10-29 | 1985-10-29 | セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62101454A JPS62101454A (ja) | 1987-05-11 |
| JPH078575B2 true JPH078575B2 (ja) | 1995-02-01 |
Family
ID=17100597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60243219A Expired - Lifetime JPH078575B2 (ja) | 1985-10-29 | 1985-10-29 | セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH078575B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3635631B2 (ja) | 1999-12-20 | 2005-04-06 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP5328296B2 (ja) * | 2007-11-30 | 2013-10-30 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5183482A (en) * | 1975-01-18 | 1976-07-22 | Nippon Telegraph & Telephone | Tasohaisennokeiseihoho |
| JPS54121967A (en) * | 1978-03-15 | 1979-09-21 | Nippon Electric Co | Method of producing high density multiilayer circuit board |
| JPS5689960A (en) * | 1979-12-25 | 1981-07-21 | Fujitsu Ltd | Manufacturing of ink jet head |
-
1985
- 1985-10-29 JP JP60243219A patent/JPH078575B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62101454A (ja) | 1987-05-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4766671A (en) | Method of manufacturing ceramic electronic device | |
| KR100521941B1 (ko) | 다층 세라믹 기판의 제조 방법 | |
| WO2000035260A1 (en) | Method of manufacturing ceramic substrate | |
| US6061074A (en) | Ion generator for ionographic print heads | |
| JPH078575B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPS62101453A (ja) | セラミツク電子部品の製造方法 | |
| JPH07106636B2 (ja) | 空孔形成材料 | |
| JPH0796301B2 (ja) | セラミックインクジェットヘッドとその製造方法 | |
| JP2718077B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法 | |
| JPS6399957A (ja) | 空孔形成材料 | |
| JPS62101455A (ja) | インクジエツトヘツドとその製造方法 | |
| JPS6322988B2 (ja) | ||
| US4504340A (en) | Material and process set for fabrication of molecular matrix print head | |
| JPS6399956A (ja) | 空孔形成材料 | |
| US6097412A (en) | Ink jet printer head and method for fabricating the same including a piezoelectric device with a multilayer body having a pair of high rigidity plates provided on the side walls | |
| JP2000216047A (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP3820665B2 (ja) | インクジェットヘッドの製造方法 | |
| JP2001247376A (ja) | インクジェットヘッド等のセラミック製中空部品の製造方法 | |
| JP2005154207A (ja) | グリーンシート、積層成形体、積層基板及びその製造方法 | |
| JPH023311A (ja) | インクジェットヘッドおよびその製造方法 | |
| JP3120339B2 (ja) | インクジェット式印字ヘッド | |
| JPH0786747A (ja) | セラミック多層基板の製造方法 | |
| JPH0449046A (ja) | インクジェット式印字ヘッド | |
| JP2001076959A (ja) | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 | |
| JPH0764058B2 (ja) | インクジエツトヘツド及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |