JPH0785941A - スリップリングアセンブリの製造方法 - Google Patents
スリップリングアセンブリの製造方法Info
- Publication number
- JPH0785941A JPH0785941A JP24983593A JP24983593A JPH0785941A JP H0785941 A JPH0785941 A JP H0785941A JP 24983593 A JP24983593 A JP 24983593A JP 24983593 A JP24983593 A JP 24983593A JP H0785941 A JPH0785941 A JP H0785941A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slip ring
- epoxy resin
- die
- ring assembly
- laminate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 エポキシ樹脂の注入が容易なモールド法で、
しかも仕上げが容易で、その上金型費用を安価にして、
寸法精度の良いスリップリングアセンブリを得る。 【構成】 内径が全長にわたって同径の円筒状のモール
ド金型内に、リード線を内周面に溶接した導電材よりな
るスリップリングとエポキシ樹脂の絶縁リングとを交互
に挿入積層し、次にこの積層体内にエポキシ樹脂を注入
して一体化すると共に支持軸を成形し、然る後モールド
金型内より取り出して、外表面を切削、研摩して仕上げ
整形することを特徴とするスリップリングアセンブリの
製造方法。
しかも仕上げが容易で、その上金型費用を安価にして、
寸法精度の良いスリップリングアセンブリを得る。 【構成】 内径が全長にわたって同径の円筒状のモール
ド金型内に、リード線を内周面に溶接した導電材よりな
るスリップリングとエポキシ樹脂の絶縁リングとを交互
に挿入積層し、次にこの積層体内にエポキシ樹脂を注入
して一体化すると共に支持軸を成形し、然る後モールド
金型内より取り出して、外表面を切削、研摩して仕上げ
整形することを特徴とするスリップリングアセンブリの
製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回転体ジャイロを利用
した各種機器に用いるスリップリングアセンブリの製造
方法に関する。
した各種機器に用いるスリップリングアセンブリの製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】回転体ジャイロを利用した各種機器に用
いるスリップリングアセンブリは、円筒周囲を摺動する
縦型スリップリングアセンブリである。縦型スリップリ
ングアセンブリは、導電材よりなるスリップリングと絶
縁材とが交互に積層状態となっているものが多い。この
スリップリングアセンブリを製造するには、個数が少な
い場合は組立式、個数が多い場合はモールド式が採用さ
れる。
いるスリップリングアセンブリは、円筒周囲を摺動する
縦型スリップリングアセンブリである。縦型スリップリ
ングアセンブリは、導電材よりなるスリップリングと絶
縁材とが交互に積層状態となっているものが多い。この
スリップリングアセンブリを製造するには、個数が少な
い場合は組立式、個数が多い場合はモールド式が採用さ
れる。
【０００３】組立式でスリップリングアセンブリを製造
するには、図２に示すように導電材よりなるスリップリ
ング１と上下両面及び内周面に接着剤を塗布した絶縁リ
ング２を交互にエポキシ樹脂の支持軸３に嵌装して積層
接着すると共にスリップリング１の内周面に溶接された
リード線４を支持軸３の外周の縦溝５を通して外部に導
出し、然る後外表面を切削し、研摩して仕上げている。
するには、図２に示すように導電材よりなるスリップリ
ング１と上下両面及び内周面に接着剤を塗布した絶縁リ
ング２を交互にエポキシ樹脂の支持軸３に嵌装して積層
接着すると共にスリップリング１の内周面に溶接された
リード線４を支持軸３の外周の縦溝５を通して外部に導
出し、然る後外表面を切削し、研摩して仕上げている。
【０００４】モールド式でスリップリングアセンブリを
製造するには、図３に示すようにモールド金型６内に一
定間隔に設けられた環状溝７内に、リード線４が内周面
に溶接された導電材よりなるスリップリング１を嵌合の
上、リード線４を集束してモールド金型６外に導出した
後、モールド金型６内にエポキシ樹脂を注入して、絶縁
リング２′を成形すると共に支持軸３′を成形し、然る
後モールド金型６内より取り出して外表面を切削し、研
摩して仕上げている。
製造するには、図３に示すようにモールド金型６内に一
定間隔に設けられた環状溝７内に、リード線４が内周面
に溶接された導電材よりなるスリップリング１を嵌合の
上、リード線４を集束してモールド金型６外に導出した
後、モールド金型６内にエポキシ樹脂を注入して、絶縁
リング２′を成形すると共に支持軸３′を成形し、然る
後モールド金型６内より取り出して外表面を切削し、研
摩して仕上げている。
【０００５】ところで、組立式のスリップリングアセン
ブリの製造方法は、個数が少ないとはいえ、手間隙がか
かって生産性が悪い。他方、モールド式のスリップリン
グアセンブリの製造方法は、モールド金型の内部形状が
複雑である為に、金型費用が高く、またモールド金型６
内にセットしたスリップリング１間に絶縁リング２′を
成形する為に、エポキシ樹脂を密に充填するように注入
することが非常に難しく、さらに金型成形されたモール
ド品の外表面は凹凸が多い為に、仕上げに手間がかか
る。
ブリの製造方法は、個数が少ないとはいえ、手間隙がか
かって生産性が悪い。他方、モールド式のスリップリン
グアセンブリの製造方法は、モールド金型の内部形状が
複雑である為に、金型費用が高く、またモールド金型６
内にセットしたスリップリング１間に絶縁リング２′を
成形する為に、エポキシ樹脂を密に充填するように注入
することが非常に難しく、さらに金型成形されたモール
ド品の外表面は凹凸が多い為に、仕上げに手間がかか
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、金型
費用が安く、エポキシ樹脂の注入が容易で、仕上げも容
易なスリップリングアセンブリの製造方法を提供しよう
とするものである。
費用が安く、エポキシ樹脂の注入が容易で、仕上げも容
易なスリップリングアセンブリの製造方法を提供しよう
とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明のスリップリングアセンブリの製造方法は、内
径が全長にわたって同径の円筒状のモールド金型内に、
リード線を内周面に溶接した導電材によりなるスリップ
リングとエポキシ樹脂の絶縁リングとを交互に挿入積層
し、次にこの積層体内にエポキシ樹脂を注入して一体化
すると共に支持軸を成形し、然る後モールド金型内より
取り出して、外表面を切削、研摩して仕上げ整形するこ
とを特徴とするものである。
の本発明のスリップリングアセンブリの製造方法は、内
径が全長にわたって同径の円筒状のモールド金型内に、
リード線を内周面に溶接した導電材によりなるスリップ
リングとエポキシ樹脂の絶縁リングとを交互に挿入積層
し、次にこの積層体内にエポキシ樹脂を注入して一体化
すると共に支持軸を成形し、然る後モールド金型内より
取り出して、外表面を切削、研摩して仕上げ整形するこ
とを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】上記のように本発明のスリップリングアセンブ
リの製造方法は、モールド金型内に、導電材よりなるス
リップリングとエポキシ樹脂の絶縁リングとを交互に挿
入積層し、この積層体内にエポキシ樹脂を注入するの
で、絶縁リングをモールド成形する必要が無く、支持軸
を成形するだけであるからエポキシ樹脂の注入が容易で
あり、またモールド品の外表面には凹凸が少ないので、
切削、研摩の仕上げ整形には手間がかからない。しかも
本発明のスリップリングアセンブリの製造方法に用いる
モールド金型は、内部に環状溝が無く、内径が全長にわ
たって同径の円筒状の簡単な構造であるから、金型費用
が安価となる。
リの製造方法は、モールド金型内に、導電材よりなるス
リップリングとエポキシ樹脂の絶縁リングとを交互に挿
入積層し、この積層体内にエポキシ樹脂を注入するの
で、絶縁リングをモールド成形する必要が無く、支持軸
を成形するだけであるからエポキシ樹脂の注入が容易で
あり、またモールド品の外表面には凹凸が少ないので、
切削、研摩の仕上げ整形には手間がかからない。しかも
本発明のスリップリングアセンブリの製造方法に用いる
モールド金型は、内部に環状溝が無く、内径が全長にわ
たって同径の円筒状の簡単な構造であるから、金型費用
が安価となる。
【０００９】
【実施例】本発明のスリップリングアセンブリの製造方
法の一実施例を図１によって説明すると、内径が全長に
わたって 5.0mmの同径の円筒状のモールド金型10内に、
リード線11を内周面に溶接した外径 5.0mm、内径 4.0m
m、厚さ 0.7mmのＡｕ−Ｃｕ10wt％よりなるスリップリ
ング12を４個と外径 5.0mm、内径 3.5mm、厚さ 0.7mmの
エポキシ樹脂よりなる絶縁リング13を５個とを交互に挿
入積層した後、リード線11を集束の上モールド金型10外
に導出の上、モールド金型10内の上端部に螺締した後、
スリップリング12と絶縁リング13との積層体内にエポキ
シ樹脂を注入して一体化すると共に外径 4.0mmの支持軸
14を成形し、然る後モールド金型10内より取り外して、
外表面を切削、研摩して仕上げ整形し、スリップリング
アセンブリを得た。
法の一実施例を図１によって説明すると、内径が全長に
わたって 5.0mmの同径の円筒状のモールド金型10内に、
リード線11を内周面に溶接した外径 5.0mm、内径 4.0m
m、厚さ 0.7mmのＡｕ−Ｃｕ10wt％よりなるスリップリ
ング12を４個と外径 5.0mm、内径 3.5mm、厚さ 0.7mmの
エポキシ樹脂よりなる絶縁リング13を５個とを交互に挿
入積層した後、リード線11を集束の上モールド金型10外
に導出の上、モールド金型10内の上端部に螺締した後、
スリップリング12と絶縁リング13との積層体内にエポキ
シ樹脂を注入して一体化すると共に外径 4.0mmの支持軸
14を成形し、然る後モールド金型10内より取り外して、
外表面を切削、研摩して仕上げ整形し、スリップリング
アセンブリを得た。
【００１０】この実施例で判るように本発明のスリップ
リングアセンブリの製造方法は、モールド金型10内に導
電材よりなるスリップリング12とエポキシ樹脂の絶縁リ
ング13とを交互に挿入積層し、この積層体内にエポキシ
樹脂を注入するので、絶縁リング13をモールドする必要
が無く、支持軸14を成形するだけであるからエポキシ樹
脂の注入が容易であり、またモールド品の外表面には、
凹凸が少ないので、切削、研摩の仕上げ整形には手間が
かからない。しかも本発明のスリップリングアセンブリ
の製造方法に用いられるモールド金型10は、内部に環状
溝が無く、内径が全長にわたって同径の円筒状の簡単な
構造であるから、金型費用が安価となる。
リングアセンブリの製造方法は、モールド金型10内に導
電材よりなるスリップリング12とエポキシ樹脂の絶縁リ
ング13とを交互に挿入積層し、この積層体内にエポキシ
樹脂を注入するので、絶縁リング13をモールドする必要
が無く、支持軸14を成形するだけであるからエポキシ樹
脂の注入が容易であり、またモールド品の外表面には、
凹凸が少ないので、切削、研摩の仕上げ整形には手間が
かからない。しかも本発明のスリップリングアセンブリ
の製造方法に用いられるモールド金型10は、内部に環状
溝が無く、内径が全長にわたって同径の円筒状の簡単な
構造であるから、金型費用が安価となる。
【００１１】
【発明の効果】以上の通り本発明のスリップリングアセ
ンブリの製造方法によれば、エポキシ樹脂の注入が容易
なモールド法で、しかも仕上げが容易で、その上金型費
用を安価にして、寸法精度の良いスリップリングアセン
ブリを得ることのできる。
ンブリの製造方法によれば、エポキシ樹脂の注入が容易
なモールド法で、しかも仕上げが容易で、その上金型費
用を安価にして、寸法精度の良いスリップリングアセン
ブリを得ることのできる。
【図１】本発明のスリップリングアセンブリの製造方法
の一実施例を示す図である。
の一実施例を示す図である。
【図２】従来の組立式のスリップリングアセンブリの製
造方法を示す図である。
造方法を示す図である。
【図３】従来のモールド式のスリップリングアセンブリ
の製造方法を示す図である。
の製造方法を示す図である。
10 モールド金型 11 リード線 12 スリップリング 13 絶縁リング 14 支持軸
Claims (1)
- 【請求項１】 内径が全長にわたって同径の円筒状のモ
ールド金型内に、リード線を内周面に溶接した導電材よ
りなるスリップリングとエポキシ樹脂の絶縁リングとを
交互に挿入積層し、次にこの積層体内にエポキシ樹脂を
注入して一体化すると共に支持軸を成形し、然る後モー
ルド金型内より取り出して、外表面を切削、研摩して仕
上げ整形することを特徴とするスリップリングアセンブ
リの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24983593A JPH0785941A (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | スリップリングアセンブリの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24983593A JPH0785941A (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | スリップリングアセンブリの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0785941A true JPH0785941A (ja) | 1995-03-31 |
Family
ID=17198897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24983593A Pending JPH0785941A (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | スリップリングアセンブリの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0785941A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104377528A (zh) * | 2014-10-31 | 2015-02-25 | 北京航天控制仪器研究所 | 导电滑环组件装配方法 |
| CN111009793A (zh) * | 2019-12-10 | 2020-04-14 | 中船航海科技有限责任公司 | 一种微型导电环组件及其制备方法 |
| JP2023165227A (ja) * | 2022-05-02 | 2023-11-15 | 遠藤工業株式会社 | スリップリング組立体、スリップリング装置、スリップリング組立体の製造方法 |
-
1993
- 1993-09-10 JP JP24983593A patent/JPH0785941A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104377528A (zh) * | 2014-10-31 | 2015-02-25 | 北京航天控制仪器研究所 | 导电滑环组件装配方法 |
| CN111009793A (zh) * | 2019-12-10 | 2020-04-14 | 中船航海科技有限责任公司 | 一种微型导电环组件及其制备方法 |
| JP2023165227A (ja) * | 2022-05-02 | 2023-11-15 | 遠藤工業株式会社 | スリップリング組立体、スリップリング装置、スリップリング組立体の製造方法 |
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