JPH0786371A - 基板搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板処理の効率を落とさずに能率的にハンド
を温度調節する。 【構成】 ハンド１５０ａ，１５０ｂが単位処理部から
後退した位置において、ハンド間隔駆動ユニット１６０
によりハンド１５０ａ，１５０ｂの間隔を変化させて、
ハンド１５０ａ，１５０ｂの下面をそれぞれ冷却板１７
１、１７２に接触させてハンド１５０ａ，１５０ｂを冷
却する。 【効果】 基板搬送装置のハンド後退位置において、し
かも冷却板に直接接触させて短時間で冷却するので、基
板搬送装置の移動時間内にハンドを冷却することがで
き、基板処理効率を低下させない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体製造装置や液
晶基板製造装置などの基板処理装置において、半導体ウ
エハや液晶用ガラス角型基板などの基板（以下、単に
「基板」という）を複数の単位処理部の間で搬送する基
板搬送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より周知のように、液晶表示基板や
半導体ウエハなどの精密電子基板の製造プロセスにおい
ては、例えば洗浄処理部や熱処理部，レジスト塗布部等
の複数の単位処理部が一定に配置され、基板搬送ロボッ
トなどの基板搬送装置によって基板をそれらの処理部の
間を所定の搬送順序で搬送しつつ、それぞれの処理部に
出し入れして一連の処理が行われる。

【０００３】このような基板搬送を行う基板搬送装置と
しては、ハンド（基板載置手段）の上に基板を載置し、
このハンドを別の駆動手段により移動させて所定の単位
処理部内に進出・後退動作させて当該基板を単位処理部
内に設置し、当該処理終了後に再びハンドを進出・後退
動作させて当該単位処理部から取り出して他の単位処理
部に搬送するように構成されている。

【０００４】ところが、このような単位処理部のなかに
は相互に処理温度が異なるものがあり、そのため、当該
単位処理部に挿入されるハンド自体の温度も変化し、こ
のハンドの熱がその上に載置される基板に悪影響を与え
ることが従来から問題になっていた。特に、スピンコー
ターなどのレジスト塗布部において基板表面にレジスト
を塗布後、乾燥のため熱処理部に搬送する際、ハンド自
体が既に熱処理部内に何回も挿入されているため高温に
なっており、当該ハンドに接触した部分の基板のレジス
トとその他のレジストとの間に温度差を生じて乾燥ムラ
が発生し、基板の品質を劣化させる要因となっていた。

【０００５】この問題に対処するため、従来から次のよ
うに２つの方法が考えられていた。まず、従来の第１の
方法は、ハンドを２種類用意しておき、加熱装置を有す
る単位処理部への基板の設置・取り出し専用の第１のハ
ンドと、その他の常温の単位処理部への基板の設置・取
り出し専用の第２のハンドとを選択して使用するように
している。例えば、加熱処理部への基板の出し入れは第
１のハンドによって行ない、その他の常温での単位処理
部への基板の出し入れは、第２のハンドによって行なう
ことにより基板への悪影響を排するようにしている。

【０００６】また、従来の第２の方法においては、使用
されるハンドは１種類であるが、複数の単位処理部とは
別にハンド冷却専用の冷却ステーションを設置し、ハン
ドを当該冷却ステーションまで移動させてその内部に挿
入し、非接触型の冷却装置により当該ハンドを所定の温
度まで冷却してから、目的の単位処理部に基板を取り出
しにいくようにしている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の第１の方法では、２種類のハンドを選択的に使用す
るため、ハンド切替えのための駆動機構が別途必要にな
るとともにその制御も複雑になるという問題点がある。
その上、例えば、レジスト塗布後の基板を、常温用の第
２のハンドによって搬送してポストベークするべく加熱
処理部に搬送するような場合には、第２のハンドも加熱
処理部の高温にさらされて温度上昇するため、高温用、
常温用として２種類のハンドを用意した意味が失われる
結果となり、利用の自由度が低い。

【０００８】一方、上記第２の従来技術においては、わ
ざわざ、ハンドを冷却ステーションまで移動して冷却し
てから目的の単位処理部まで基板を取りに行かなければ
ならず、そのための工程が１つ余分に必要になり、しか
も非接触による冷却のため冷却時間が長くなり、基板処
理の効率化に反する。

【０００９】この発明は、上述のような問題を解消する
ためになされたもので、簡易な構造により、基板処理の
効率の妨げにならずにハンドを所定温度に調節し、基板
処理の精度を向上することができる基板搬送装置を提供
することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、基板を複数の単位処理部間に搬送する基
板搬送装置であって、前記基板が載置される基板載置手
段と、前記単位処理部方向に進出した第１の位置と、前
記単位処理部から後退した第２の位置との間で前記基板
載置手段を移動させる駆動手段と、前記第２の位置にお
いて、前記基板載置手段に接触し当該基板載置手段を所
定の温度に調節する温度調節手段と、を備えている。

【００１１】なお、この明細書において「単位処理部」
とは、洗浄処理部や熱処理部，レジスト塗布部などの基
板を処理するための単位ユニットを意味する。

【００１２】

【作用】この発明では、基板載置手段が単位処理部から
後退した位置（第２の位置）において、温度調節手段が
当該基板載置手段に接触し、所定温度に調節する。これ
により当該基板載置手段を他の単位処理部に移動する際
に当該基板載置手段の温度調節も同時に行なうことがで
きる。

【００１３】

【実施例】Ａ．基板搬送装置を備えた基板処理装置の構
成

【００１４】図１は、この発明にかかる基板搬送装置の
一実施例が組み込まれた基板処理装置の一例を示す側面
図であり、また図２は図１を上方より見た平面配置図で
ある。この基板処理装置１は、基板に一連の処理を施す
ための装置である。

【００１５】なお、この図１および以下の各図において
は、床面に平行な水平面をＸ−Ｙ面とし、鉛直方向をＺ
方向とする３次元直角座標系Ｘ−Ｙ−Ｚが定義されてい
る。また、（＋Ｘ）方向と（−Ｘ）方向とを区別しない
場合には単に「Ｘ方向」と呼ぶ（ＹおよびＺについても
同様）。

【００１６】この装置１には、基板に一連の処理を行う
処理ユニット部Ａ１が設けられるとともに、実施例にか
かる基板搬送装置１００が搬送部Ａ２に設けられ、この
処理ユニット部Ａ１に沿ってＸ方向に基板を搬送するよ
うに構成されている（図２参照）。

【００１７】処理ユニット部Ａ１は、上下２段に分けて
平行配列されており（図１）、下段Ｃ1 には、紫外線照
射ユニットＵＶからなる紫外線照射部３０と、２つのス
ピンスクラバＳＳ1 ，ＳＳ2 からなる洗浄処理部４０が
Ｘ方向に配列される一方、上段Ｃ2 には、加熱処理部５
０，密着強化処理部７０を構成する一方の密着強化ユニ
ットＡＰ1 ，冷却処理部６０，８０およびもう一方の密
着強化ユニットＡＰ2がＸ方向に配列されている。な
お、加熱処理部５０では２つのホットプレートＨＰ1 ，
ＨＰ2 が積層配置されている。また、２つのクールプレ
ートＣＰ1 ，ＣＰ2 が積層配置され、上側のクールプレ
ートＣＰ1 が第１の冷却処理部６０として機能する一
方、下側のクールプレートＣＰ2 が第２の冷却処理部８
０として機能する。

【００１８】搬送部Ａ２の側端部（図２の左手側）に
は、基板の搬入および搬出を行う基板搬入・搬出処理部
９０が設けられており、次に詳説する構成を有する基板
搬送装置１００により、基板が各処理部３０，４０，５
０，６０，７０，８０に順次搬送され、一連の処理を受
けるようになっている。

【００１９】Ｂ．基板搬送装置の構成

【００２０】次に、基板搬送装置１００の構成および動
作について説明する。この基板搬送装置１００は、２つ
の移動機構１０１，１０２と、上面に基板が載置される
ハンド１５０ａ，１５０ｂおよびハンドの冷却装置とを
備えている。

【００２１】Ｂ−１．移動機構およびハンド

【００２２】図３は、図１のＩ−Ｉ位置から（−Ｘ）方
向に見た側面構造図である。同図に示すように、処理ユ
ニット部Ａ１の前面側すなわち（−Ｙ）側には、Ｘ方向
に伸びるフレーム２００が設けられている。このフレー
ム２００には、Ｘ方向に延びる２本の平行ガイドレール
（搬送路）２０１，２０２がＺ方向に間隔を隔てて固定
されている。上方のガイドレール２０１には、移動機構
１０１が付設されており、移動機構１０１はガイドレー
ル２０１によってガイドされつつＸ方向に並進自在とな
っている（図１では移動機構１０１とフレーム２００と
の連結関係は図示省略されている）。また、下方のガイ
ドレール２０２には、移動機構１０２が付設されてお
り、移動機構１０２はガイドレール２０２によってガイ
ドされつつＸ方向に並進自在となっている。なお、この
基板搬送装置１００では、２台の移動機構１０１，１０
２が設けられているが、それらの基本構成は同一である
ため、以下では移動機構１０１を中心に説明する。

【００２３】図４は、移動機構の拡大側面図である。同
図に示すように、フレーム２００に固定されたガイドレ
ール２０１，２０２のうち、上方のガイドレール２０１
に第１の移動機構１０１が付設されている。この移動機
構１０１は、移動機構１０１全体を水平Ｘ方向に並進さ
せるためのＸ移動機構１１０と、水平Ｙ方向に移動させ
るための水平アーム機構１４０（図５参照）とを有して
いる。

【００２４】このＸ移動機構１１０には、垂直Ｚ方向に
屈伸する垂直アーム機構１２０ａが連結されており、こ
の垂直アーム機構１２０ａによってハウジング１３１が
支持されている。このハウジング１３１はＹ方向の両端
が開口した中空のボックス（図５参照）であり、その内
部には水平Ｙ方向に屈伸可能な１組の水平アーム機構１
４０が収容されている。そして、その先端には、基板載
置手段としての上下２段にハンド１５０ａ，１５０ｂが
連結されている。

【００２５】また、Ｘ移動機構１１０はガイドレール２
０１を上下方向から挟むように配置された車輪１１１，
１１２を有している。また、支持部材１１５によって支
持されたモータ１１４には駆動輪１１３が連結されてお
り、モータ１１４によって駆動輪１１３を回転させるこ
とにより、Ｘ移動機構１１０（したがって移動機構１０
１の全体）がガイドレール２０１によってガイドされつ
つＸ方向に並進する。

【００２６】支持部材１１５の下部にはモータ１１６が
固定されている。垂直アーム機構１２０ａは実質的に等
長の２本のアーム１２１ａ，１２２ａを備えており、こ
のうちの第１のアーム１２１ａの端部がモータ１１６に
連結されている。また，第２のアーム１２２ａの端部１
３２ａはハウジング１３１に連結されている。

【００２７】垂直アーム機構１２０ａはいわゆるスカラ
ロボット機構とされている。このため、モータ１１６が
回転するとそれぞれのアーム１２１ａ，１２２ｂがそれ
ぞれ矢印θ１、θ２で示すように回転し、ハウジング１
３１がその姿勢を維持しつつをＺ方向に並進する（矢印
Ｅ１）。モータ１１６の回転方向を切り換えることによ
り、ハウジング１３１のＺ方向における並進の向きが
（＋Ｚ）方向から（−Ｚ）方向に、または（−Ｚ）方向
から（＋Ｚ）方向に逆転する。

【００２８】なお、図示が省略されているが、垂直アー
ム機構１２０ａと同じ構造を有する別の垂直アーム機構
がハウジング１３１の反対側に設けられ、水平Ｘ方向に
延びる連結材（図示省略）によって垂直アーム機構１２
０ａと連結されている。このため、モータ１１６の駆動
力は連結材を介して反対側の垂直アーム機構にも伝達さ
れ、ハウジング１３１は両端で支持されつつ、姿勢を変
えずにＺ方向に変位する。

【００２９】図４には移動機構１０２も示されている
が、この移動機構１０２の構成もほぼ同様である。Ｘ移
動機構および垂直アーム機構については第１と第２の移
動機構１０１，１０２において上下対称になっている
が、ハウジング１３１，１３２およびその内部の構成
（後述する）は方向を含めて相互に同一である。

【００３０】図５は、移動機構１０１の部分斜視図であ
る。また、図６は図５を（−Ｚ）方向から見たときの平
面図である。両図に示すように、ハウジング１３１の中
には１対の水平アーム機構１４０が設けられている。こ
の水平アーム機構１４０は、実質的に長さの等しい２本
のアーム１４１，１４２を備えており、第１のアーム１
４１は連結位置１４３においてモータ１３３ａに連結さ
れている。また、第２のアーム１４２の先端はハンド間
隔駆動ユニット１６０を介してハンド１５０ａ，１５０
ｂに連結されている。

【００３１】この水平アーム機構１４０もまた、スカラ
ロボット機構として構成されており、モータ１３３ａを
回転させるとアーム１４１，１４２は矢印α１，α２方
向にそれぞれ旋回し、ハンド１５０ａ，１５０ｂはその
姿勢を維持しつつＹ方向に並進する（矢印Ｅ２）。

【００３２】このため、モータ１３３ａを駆動すること
によってハンド１５０ａ，１５０ｂが（＋Ｙ）方向に並
進するとハンド１５０ａ，１５０ｂはハウジング１３１
から外部に露出して単位処理部内に到達する。また、
（−Ｙ）方向に並進するとハンド１５０ａ，１５０ｂは
ハウジング１３１内に収容される。

【００３３】ハンド間隔駆動ユニット１６０は公知のア
クチュエータ機構や、カム機構などによって構成され、
ハンド１５０ａ，１５０ｂの水平間隔を調節する作用を
有する。本実施例では、このような１個の水平アーム機
構１４０に対して、間隔の調節できる２つのハンド１５
０ａ，１５０ｂを有すること（以下「１アーム２ハンド
機構」と呼ぶ。）により、合理的な基板交換を可能にす
るものである。

【００３４】このことを、図７の概略図により説明す
る。同図は、基板搬送装置１０１を用いて、例えばホッ
トプレートＨＰなどの基板処理装置３００への基板１０
を交換する要領を示す模式図である。基板処理装置３０
０には、基板搬送装置１０１との間で基板１０の受渡し
を行うための、上下２段構造の棚（基板保持部材）３１
０ａ、３１０ｂが設けられている。棚３１０ａ、３１０
ｂは、処理を施す際に基板１０を設置すべき所定位置と
の間で基板１０の受渡しを行い得る構造を備えている。
基板搬送装置１０１が有する１対のハンド１５０ａ、１
５０ｂの間隔は、上述のハンド間隔駆動ユニット１６０
を作動させることにより、１対の棚３１０ａ、３１０ｂ
の間隔に比べて狭く調節することも、広く調節すること
も可能なようになっている。

【００３５】未処理基板１０ｂを下側ハンド１５０ｂに
載置した基板搬送装置１０１が、基板処理装置３００の
正面で静止すると（図７（ａ））、ハンド１５０ａ、１
５０ｂの間隔を狭くした状態（間隔ｄ１）で、水平アー
ム機構１４０を（＋Ｙ）方向に伸張させて、ハンド１５
０ａ、１５０ｂを基板処理装置３００の中に挿入され
る。このとき、ハンド１５０ａ、１５０ｂの高さは、棚
３１０ａと棚３１０ｂの中間に位置するようになってお
り、上側ハンド１５０ａは処理済み基板１０ａの下方に
あり、棚３１０ｂは未処理基板１０ｂの下方にある（図
７（ｂ））。

【００３６】続いて、ハンド間隔駆動ユニット１６０を
駆動して、ハンド１５０ａ、１５０ｂの間隔が、棚３１
０ａ、３１０ｂの間隔より大きな間隔ｄ２になるように
拡張する（図７（ｃ））。この拡張の過程で、処理済み
基板１０ａは上側ハンド１５０ａに下方からすくい取ら
れ、未処理基板１０ｂは棚３１０ｂに載置される。すな
わち、処理済み基板１０ａは棚３１０ａから上側ハンド
１５０ａへ移り、未処理基板１０ｂは下側ハンド１５０
ｂから棚３１０ｂへ移る。

【００３７】次に、水平アーム機構１４０を−Ｙ方向に
収縮させながらハンド間隔駆動ユニット１６０によりハ
ンド１５０ａ、１５０ｂ間の間隔を上記間隔ｄ１と間隔
ｄ２との中間の間隔ｄ３（ｄ１＜ｄ３＜ｄ２）に調節し
つつ後退し（図７（ｄ））、ハンド１５０ａ、１５０ｂ
がハウジング１３１内に収納される。

【００３８】このような１アーム２ハンド機構の構成を
有することにより、単位処理部内の基板の交換動作を水
平アーム機構１４０の一回の伸縮動作により同時に行な
うことができ、基板処理の効率化に貢献する。

【００３９】Ｂ−２．ハンド冷却装置（温度調節手段）

【００４０】ハウジング１３１内部には、ハンド１５０
ａ，１５０ｂの温度調節手段として、冷却板１７１，１
７２が上記間隔ｄ３とほぼ等しい間隔で、それぞれハウ
ジング１３１の前方（（＋Ｙ）方向）及び水平アーム機
構１４０側（（＋Ｘ）方向）を自由端として水平に配設
されている（図５）。図８は、図５を（−Ｙ）方向から
見たときの正面図である。図に示すように水平アーム機
構１４０を後退させてハンド１５０ａ，１５０ｂをハウ
ンジング１３１内に収納したとき、ハンド１５０ａが冷
却板１７１の上面に、ハンド１５０ｂが冷却板１７２の
上面にそれぞれ近接する位置に来るようになっている。

【００４１】図１０は、冷却板１７１を含めたハンド冷
却装置１７０の構成を示す概略図であって、当該冷却板
１７１内には、流路１７１ａが形成され、当該流路１７
１ａの流入口１７１ｂには冷却気体供給装置１７３が接
続されて所定温度の気体が送風される。冷却気体は流路
１７１ａ内を通過しながら冷却板１７１を冷却し、流出
口１７１ｃから外部に排出される。

【００４２】冷却板１７１には温度検出器１７４が取り
付けられ、この温度検出器１７４からの出力信号に基づ
いて温度制御装置１７５が冷却気体供給装置１７３の気
体供給動作を制御し、冷却板１７１を目的の温度に設定
するように構成される。

【００４３】なお、冷却気体の代りに水などの冷却液体
を用いることも可能ではあるが、万一流路１７１ａや流
入口１７１ｂ、流出口１７１ｃなどから液体が漏れる
と、下方に載置された基板表面に落下してその品質を著
しく劣化させるおそれがある。したがって、冷却溶媒と
しては上述のように気体を用いることが望ましく、特に
不活性ガスを用いることが望ましい。このような温度制
御は、冷却板１７２についても同様に行なわれ、これら
冷却板１７１、１７２の温度は、ほぼ常温になるように
制御される。

【００４４】Ｂ−３．冷却動作

【００４５】上述のように水平アーム機構１４０の収縮
によりハウジング１３１内に収納されたハンド１５０
ａ、１５０ｂは、既にハンド間隔駆動ユニット１６０に
より間隔ｄ３に調節され、それぞれの下面が冷却板１７
１、１７２の上面に近接した状態であり、接触はしてい
ない（図８）。これは、ハンド１５０ａ、１５０ｂと冷
却板１７１、１７２との摩擦によるパーティクルの発生
を防止するためである。

【００４６】その後、次の単位処理部に基板１０を交換
すべく移動する間に、ハンド１５０ａ、１５０ｂの間隔
を広げ、もしくは狭めてそれぞれ冷却板１７１、１７２
と接触させてその温度を常温に冷却してから、基板１０
ａを保持しにいく。図９は，このときのハンド１５０
ａ、１５０ｂと冷却板１７１、１７２との位置関係を示
す図であって、上方のハンド１５０ａに基板１０ａを載
置しているときは、ハンド間隔駆動ユニット１６０によ
りハンド１５０ａ、１５０ｂの間隔を広げて間隔ｄ２ま
で拡張することにより、基板を載置していないハンド１
５０ｂの下面を冷却板１７２の上面に接触させ、当該ハ
ンド１５０ｂの温度を調節して次の基板を保持するため
の準備をする（図９（ａ））。このときハンド１５０ａ
は冷却板１７１から離脱した状態であるが、載置してい
る基板１０ａを取りに行く前に既に常温に冷却されてい
るため問題はない。

【００４７】下方のハンド１５０ｂに基板１０ｂを載置
しているときには、ハンド間隔駆動ユニット１６０によ
りハンド１５０ａ、１５０ｂの間隔を狭めて間隔ｄ１に
することにより、基板を載置していないハンド１５０ａ
の下面を冷却板１７１の上面に接触させ、当該ハンド１
５０ａの温度を調節して次の基板を保持するための準備
をする（図９（ｂ））。

【００４８】これらの動作は、次の単位処理部へ移動す
る間に、ハンド１５０ａ，１５０ｂの収納位置であるハ
ウジング１３１内部においてなされるので、ハンド１５
０ａ，１５０ｂの冷却のための特別な冷却ステーション
を単位処理部とは別に設ける必要もなく、またその冷却
ステーションまでの移動の工程を不要となる。また、冷
却板を直接接触させてハンドを効果的に冷却するので、
短い移動時間内にハンドを冷却することができ、全体と
して基板処理効率を向上する。

【００４９】また、本実施例においては、基板交換を能
率に行なうため１アーム２ハンド機構におけるハンド間
隔駆動ユニット１６０によるハンド間隔の開閉動作を利
用して、他に特別な駆動機構を必要とせずに冷却板との
接離動作を行なうことができ合理的である。また、１ハ
ンドの場合であっても、当該ハンドを上下動するための
ロボット機構を利用して、上記冷却板との接離動作をす
るようにすればよい。

【００５０】Ｂ−４．ハンド冷却装置の変形実施例

【００５１】図１１は、ハンド冷却装置の第２の実施例
を示すものであって、ハウジング１３１内に設置されて
ハンドに接触する冷却部材が上下一体となっている。す
なわち、下方のハンド１５０ｃの指の幅が上方のハンド
１５０ａよりも狭く構成され、その両側に配設された冷
却ブロック１７６，１７７により上下のハンド１５０
ａ，１５０ｂを冷却するようになっている。冷却ブロッ
ク１７６，１７７も内部に形成された流路に冷却気体供
給装置１７３により冷却気体を循環させることにより所
定温度に冷却されるように構成されるが、冷却板１７
１、１７２に比べて熱容量を大きくとれるため、安定し
た冷却を行なうことができる。但し、ハンド１５０ｃを
ハウジング１３１に収納する際に、ハンド１５０ｃの、
ハンド間隔駆動ユニット１６０との連結のために伸びる
水平部分が、冷却ブロック１７６に係合するため、この
冷却ブロック１７６を下方に退避させる機構が必要にな
る。

【００５２】図１２は、ハンド冷却装置の第３の実施例
を示すものである。この実施例において、ハンド１５０
ｄは、下面が開放された断面コの字型をしており、２本
の指の形状は、それぞれほぼ２等３角形をしており、先
に行くほど細くなるテーパー形状をしている。

【００５３】一方、冷却板１７８は、冷却板１７１、１
７２と同様な空冷式であるが、その形状は、上記ハンド
１５０ｄとほぼ相似に形成されて、ハンド１５０ｄのコ
の字部分の裏側に嵌合するようになっている。但し、ハ
ンド１５０ｄに接触するのは冷却板１７８の側面１７８
ａの外周部だけで、上面には接触しないように冷却板１
７８の高さが設定されている。これは、ハンド移動時に
冷却板１７８の上面とハンド１５０ｄ裏面が接触して摩
擦によるパーティクルが生じないようにするためであ
る。

【００５４】この冷却板１７８は、図示しない保持部材
によってＹ方向の所定範囲内で摺動可能なようにハウジ
ング１３１内に保持されるとともに、圧縮バネ１７８
ｂ，１７８ｃによって（＋Ｙ）方向に付勢されている。

【００５５】水平アーム機構１４０が作動してハンド１
５０ｄが後退し、ハウジング１３１内に収納されてくる
と、冷却板１７８の指部１７８ｄ，１７８ｅがハンド１
５０ｄの指部１５０ｅ，１５０ｆに挿入されるようにし
て、やがて冷却板１７８の側面１７８ａの外周が、ハン
ド１５０ｄの内周側面に当接し、当該当接面で摺動する
ことなく、そのまま一体として圧縮バネ１７８の付勢に
抗して、若干（−Ｙ）方向に後退した位置で停止する。
そのため、冷却板１７８とハンド１５０ｄの内周側面と
の間に摩擦は生ぜず、パーティクルが発生しない。

【００５６】このような第３の実施例によると、上述し
た１アーム２ハンド機構の実施例のようにハンド間隔駆
動ユニット１６０を備えていなくても、冷却部材と摺動
するおそれをなくして、しかも他の余分な駆動機構を介
さずに、水平アーム機構１４０の収縮・伸張動作のみ
で、冷却部材とハンドとの接離を容易に行なうことが可
能となる。

【００５７】なお、図１２の実施例では１アーム１ハン
ドになっているが、もちろんハンド間隔駆動ユニット１
６０を介してハンド１５０ｄと同様なハンドをもう一つ
追加して２ハンドとすることも可能である。この場合に
は、冷却板１７８も２つ用意してその間隔をハンドの第
１の間隔もしくは第２の間隔と同一にしておけばよく、
ハンド間隔駆動ユニット１６０によるハンド間隔制御も
２位置制御のみでよい。

【００５８】なお、本実施例では、ハンド１５０ｄの上
面に複数のピン１５０ｇを設けて、ハンド１５０ｄ本体
と所定の間隔をおいて基板を保持するようになってお
り、できるだけハンド１５０ｄ本体の温度変化の影響を
基板に与えないようにしている。また、ハンド１５０ｄ
には複数の穴１５０ｈが設けられており、ハンド１５０
ｄの質量を軽減して熱容量をきるだけ小さくしている。
これによりハンド１５０ｄを迅速に温度調節できる。

【００５９】なお、上述の実施例において、ハウジング
内、すなわち水平アーム機構１４０が後退した位置に設
けた温度調節手段は、冷却装置のみであったが、場合に
よっては加熱装置であってもよい。この場合には冷却板
（冷却部材）を兼用して、内部の流路に高温の気体を流
入させるようにすればよい。

【００６０】また、ハウジング１３１は、基板搬送時に
クリーンエアのダウンフローの気流が乱れ、パーティク
ルの巻き返しが生じた場合に当該パーティクルが基板表
面に付着しないようにするためのものであって、本発明
の必須要件ではない。

【００６１】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、基板
載置手段が単位処理部から後退した位置において、温度
調節手段に接触して当該基板載置手段を所定温度に調節
するようにしているので、迅速な温度調節が可能とな
る。しかも当該温度調節は単位処理部からの後退位置に
おいてなされるため、当該基板載置手段を他の単位処理
部に移動する際に基板載置手段の温度調節も同時に行な
うことができ、冷却のための特別ステーションや工程を
設ける必要がない。これにより、基板処理装置における
基板処理効率を維持しながら、ハンドの熱が基板に悪影
響を及ぼすことなくなり高品質な基板製造を可能にな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明にかかる基板搬送装置が組み込まれた
基板処理装置の一例を示す側面図である。

【図２】図１を上方より見た平面配置図である。

【図３】図１のＩ−Ｉ位置から（−Ｘ）方向に見た側面
構造図である。

【図４】移動機構の拡大側面図である。

【図５】移動機構の部分斜視図である。

【図６】図５を上方から見た平面図である。

【図７】単位処理部内の基板の交換動作を示す概略図で
ある。

【図８】図５を（−Ｙ）方向から見たときの正面図であ
る。

【図９】ハンドと冷却板との位置関係を示す図である。

【図１０】ハンド冷却装置の全体の構成を示すブロック
図である。

【図１１】ハンド冷却装置の第２の実施例を示す図であ
る。

【図１２】ハンド冷却装置の第３の実施例を示す図であ
る。

【符号の説明】

１０１，１０２ 移動機構 １４０ 水平アーム機構 １５０ａ，１５０ｂ，１５０ｃ，１５０ｄ ハンド（基
板載置手段） １６０ ハンド間隔駆動ユニット １７１，１７２，１７８ 冷却板 １７６、１７７ 冷却ブロック

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を複数の単位処理部間に搬送する基
   板搬送装置であって、 前記基板が載置される基板載置手段と、 前記単位処理部方向に進出した第１の位置と、前記単位
   処理部から後退した第２の位置との間で前記基板載置手
   段を移動させる駆動手段と、 前記第２の位置において前記基板載置手段に接触し、当
   該基板載置手段を所定の温度に調節する温度調節手段
   と、 を備えたことを特徴とする基板搬送装置。