JPH0788672A - 金属板の加工方法及び加工装置並びにリードフレームの加工方法 - Google Patents

金属板の加工方法及び加工装置並びにリードフレームの加工方法

Info

Publication number
JPH0788672A
JPH0788672A JP5240052A JP24005293A JPH0788672A JP H0788672 A JPH0788672 A JP H0788672A JP 5240052 A JP5240052 A JP 5240052A JP 24005293 A JP24005293 A JP 24005293A JP H0788672 A JPH0788672 A JP H0788672A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal plate
liquid
processing
pressure
assist gas
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5240052A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuhiko Tada
信彦 多田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Original Assignee
Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Construction Machinery Co Ltd filed Critical Hitachi Construction Machinery Co Ltd
Priority to JP5240052A priority Critical patent/JPH0788672A/ja
Publication of JPH0788672A publication Critical patent/JPH0788672A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】金属板を加工する際に、アシストガスを噴出さ
せながらレーザビームによる加工を行っても、金属板上
にレーザビームを確実に集光させることができ、微細か
つ高精度な加工が行えるようにする。 【構成】高圧のアシストガスをノズル2より噴出させな
がらパルス状のレーザビーム100を金属板101に照
射して加工を行う際に、金属板101の裏面に設けられ
た液体噴出器6より、アシストガスの噴出方向と逆方向
に高圧の液体を噴出させる。これにより、アシストガス
による押し下げ力と高圧の液体による押し上げ力とが釣
り合う位置に金属板101が保持される。また、金属板
101表面側に設けられたシールドガス噴出口10よ
り、アシストガスを包囲するようにシールド流体を供給
し、金属板101の表面と裏面の圧力の釣合いを補正す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザビームを金属板
に照射すると共に、このレーザビームと同軸状にアシス
トガスを噴出させる金属板の加工方法及び加工装置、並
びにこの金属板の加工装置を利用したリードフレームの
加工方法に関する。
【0002】
【従来の技術】レーザビームによる加工は被加工物であ
る金属板を局部的かつ瞬間的に溶融させるので、従来の
プレス加工やエッチング加工に比べて、微細な寸法の加
工を高い寸法精度で加工することができる。このレーザ
ビームによる加工方式で微細かつ高精度な加工を金属板
に施すためには、レーザビームを集光レンズで細く集光
することが必須であるが、特に、レーザビームを金属板
上で集光させ、その集光点、即ち焦点位置がずれないよ
うにすることが不可欠である。焦点位置がずれると微細
かつ高精度な加工を行えなくなったり、加工自体が不可
能になる可能性がある。
【0003】上記のようなレーザビームによって加工を
行う際には、金属板の加工を行う部分近傍の比較的狭い
範囲を支持し、金属板を送給させながら加工を進める。
加工すべき金属板を支持する従来の方式としては、例え
ば、特開平4−284995号公報に記載のような、剣
山方式と呼ばれる方式がある。これは加工すべき金属板
を少なくとも3つの柱状支持部材で支持しておき、これ
にレーザビームを照射するものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】レーザビームによって
加工を行う場合には、通常、出力されるレーザビームと
同軸的にアシストガスが噴出される。このアシストガス
の噴出は、レーザビーム照射による金属板の加工部分の
燃焼を補助したり、生じた溶融物を吹き飛ばして除去し
ドロスが形成されるのを抑制するために行われる。リー
ドフレームや金属マスクのような薄い金属板を剣山方式
等で支持してレーザビームによる加工を行おうとする
と、金属板は上記のように噴出されるアシストガスの圧
力を受けてレーザビームが照射される面(以下、表面と
いう)から下方へと押し下げられてたわむ。これによっ
て、金属板上にレーザビームの焦点位置が存在しなくな
り、微細かつ高精度な加工が行えなくなるだけでなく、
加工自体が不可能になる場合もある。従って、従来で
は、アシストガスによる金属板のたわみ変形を補正しな
がら加工を行う必要があった。
【0005】金属板が上記のようにたわむことを回避す
るため、剣山方式でなくある程度の広さを持った支持台
で支持することも考えられる。しかし、この場合には、
アシストガスで完全に除去し切れずに残留した溶融物に
起因するドロスや、飛散したスパッタ等が金属板のレー
ザビームが照射される面とは反対側の面(以下、裏面と
いう)に突出した状態で付着するため、支持台に確実に
取付けることができなくなり、加工を行いながら金属板
を送給することができなくなる。従って、ある一定の面
積の加工が完了する毎にこれらドロスやスパッタを取り
除き、再びセットし直してから次の加工を行わなければ
ならず、非常に手間がかかっていた。
【0006】また、剣山方式や上記のようなある程度の
広さを持った支持台で支持す方式のように金属板の比較
的狭い部分を支持するのではなく、金属板を送給しなく
てもよい程度に広い部分を支持して加工すれば、金属板
裏面にドロスが突出していても加工に支障はないが、こ
の場合にはアシストガスによって金属板がたるむ度合い
が大きくなり、やはり微細かつ高精度な加工が行えなく
なる。
【0007】本発明の目的は、アシストガスを噴出させ
ながらレーザビームによる加工を行っても、金属板上に
レーザビームを確実に集光させることができ、微細かつ
高精度な加工を行うことができる金属板の加工方法及び
加工装置、並びにこの金属板の加工装置を利用したリー
ドフレームの加工方法を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によれば、高圧のアシストガスをノズルより
噴出させながらパルス状のレーザビームを金属板に照射
することにより金属板を加工する金属板の加工方法にお
いて、前記金属板の前記レーザビームが照射される面と
は反対側の面より、前記アシストガスの噴出方向と逆方
向に高圧の液体を噴出させ、前記金属板を支持すること
を特徴とする金属板の加工方法が提供される。
【0009】上記金属板の加工方法において、好ましく
は、前記金属板の前記レーザビームが照射される面に、
前記アシストガスを包囲するように前記アシストガスの
圧力よりも低い圧力のシールド流体を供給する。
【0010】また、上記目的を達成するため、本発明に
よれば、高圧のアシストガスをノズルより噴出させなが
らパルス状のレーザビームを金属板に照射することによ
り金属板を加工する金属板の加工装置において、前記金
属板の前記レーザビームが照射される面とは反対側の面
に、前記アシストガスの噴出方向と逆方向に高圧の液体
を噴出させ、この液体を介して前記金属板を支持する液
体支持手段を有することを特徴とする金属板の加工装置
が提供される。
【0011】上記金属板の加工装置において、好ましく
は、前記金属板の前記レーザビームが照射される面に、
前記アシストガスを包囲するように前記アシストガスの
圧力よりも低い圧力のシールド流体を供給するシールド
流体供給手段をさらに有する。
【0012】また、好ましくは、前記ノズルと前記液体
噴出手段とを同軸状で一体構造とする。
【0013】また、好ましくは、前記液体噴出手段に、
前記液体噴出手段と前記金属板の間の距離を検出する検
出手段を設ける。
【0014】また、好ましくは、前記液体噴出手段より
噴出する液体の流量を制御する流量制御手段、または前
記液体噴出手段より噴出する液体の圧力を制御する圧力
制御手段を有する。
【0015】また、好ましくは、前記液体噴出手段の中
央に貫通穴を設ける。
【0016】また、好ましくは、前記金属板の前記レー
ザビームが照射される面に、前記液体噴出手段より噴出
する液体を受けとめる輪状部材を前記ノズルと同軸状に
取付ける。
【0017】また、上記目的を達成するため、本発明に
よれば、金属板の加工装置によってリードフレームを加
工することを特徴とするリードフレームの加工方法が提
供される。
【0018】
【作用】レーザビームによる加工を行う際には、前述の
ようにレーザビームと共にノズルより噴出された高圧の
アシストガスの圧力により、金属板は表面から下方へと
押し下げられる。これに対し、上記のように構成した本
発明の金属板の加工方法では、金属板のレーザビームが
照射される面とは反対側の面、即ち裏面よりアシストガ
スの噴出方向と逆方向に高圧の液体を噴出させることに
より、金属板にはアシストガスの圧力とは反対の、裏面
から上方へと押し上げる方向の力が付与される。これに
より、アシストガスによる押し下げ力と高圧の液体によ
る押し上げ力とが丁度釣り合う位置に、金属板の上下方
向の位置が保たれる。
【0019】また、アシストガスは気体であるため粘性
が低く、噴出されたアシストガスの圧力はアシストガス
を噴出するノズルから離れるに従って急激に低下する。
一方、金属板裏面より噴出される液体は粘性が高いた
め、アシストガスに比べると圧力の低下の度合いは小さ
く、ある程度広い範囲にわたって圧力を安定に保つこと
ができる。このような両者の性質の差違に基づき、アシ
ストガスの圧力が微妙に変化したとしても金属板裏面よ
り噴出される液体による圧力は殆ど変化せず、上記液体
はアシストガスの圧力の微妙な変化を吸収し、金属板が
たわむことが回避され、安定してその形状を保つことが
できる。
【0020】以上のことから、ノズル先端と金属板との
距離をほぼ一定に保つことができ、金属板上にレーザビ
ームを確実に集光させることができる。即ち、加工中に
レーザビームの焦点位置がずれないため、常に良好な集
光条件で微細な加工を行うことができる。また、金属板
がたわんで変形することが防がれるので、寸法誤差を少
なくすることができる。特に、本発明は、アシストガス
の圧力によって変形しやすい薄い金属板の加工において
有効である。さらに、ドロスのもととなる溶融物やスパ
ッタ、塵埃、発生ガス等を上記液体に混入させて除去す
ることも可能である。
【0021】また、前述のようにアシストガスの圧力は
ノズルから離れると急激に低下し、不安定であるため、
金属板裏面より噴出される液体との釣合いを保つことは
難しい。本発明では、金属板の表面にアシストガスを包
囲するようにシールド流体を供給することにより、上記
のようなアシストガスの圧力の不安定性を解消して金属
板の表面と裏面の圧力の釣合いを補正することが可能で
ある。この場合、シールド流体を噴出するのはアシスト
ガスの圧力の不安定性を解消するためであるので、その
圧力はアシストガスの圧力よりも低い圧力に設定され
る。
【0022】また、本発明の金属板の加工装置において
は、液体噴出手段を金属板の裏面に有することにより、
アシストガスの噴出方向と逆方向に高圧の液体を噴出さ
せることができ、本発明の金属板の加工方法を実施する
ことが可能となる。また、金属板は液体を介して上記液
体噴出手段に支持されるため、レーザビーム照射による
ドロスやスパッタが直接液体噴出手段に接触することは
なく、金属板は滑らかにかつ確実に支持され、その支持
精度も良好になる。従って、加工を行いながら金属板を
高速でも低速でも安定かつ容易に送給することが可能と
なる。
【0023】また、ノズルと液体噴出手段とが同軸状か
つ一体構造であることにより、いかなる軌跡で加工を行
う場合にも、一体的に同じ軌跡を描くようにすることが
でき、常にアシストガスによる押し下げ力と高圧の液体
による押し上げ力とを丁度釣り合わせることが可能とな
る。
【0024】また、液体噴出手段の中央に貫通穴を設け
ることにより、加工に伴う溶融物やスパッタ、塵埃、発
生ガス等を上記貫通穴より上記液体と共に洗い流すこと
ができ、液体噴出手段を清浄に保つことができる。これ
により、液体噴出手段の配管等に目詰まりが生じること
がなく、保守点検が容易になる。また、アシストガスが
金属板を貫通して裏面へ流れることを妨げることなく加
工が行えるため、生じた溶融物を吹き飛ばしドロスの形
成を抑制するというアシストガスの働きを十分に発揮さ
せることができる。
【0025】また、液体噴出手段に検出手段を設けるこ
とにより、液体噴出手段と金属板の間の距離を検出手段
で検出することができ、この距離が一定になるように制
御することが可能となる。これにより、上記液体の圧力
を一定に保持することができ、ノズル先端と金属板との
距離を一定に保持することが可能となる。また、液体噴
出手段より噴出する液体の流量または圧力を直接制御し
てもよい。
【0026】また、金属板の表面に、ノズルと同軸状に
輪状部材を取り付けることにより、この輪状部材に上記
液体噴出手段より噴出し加工部を通って表面側に出てく
る液体が受けとめられる。これにより、加工部を通って
表面側に出てきた液体が飛散することが防がれると共
に、この輪状部材に受けとめられた液体は、前述のシー
ルド流体と同様の作用を奏し、金属板の表面と裏面の圧
力の釣合いを補正することが可能となる。
【0027】以上のような加工装置は、薄い金属板に微
細かつ高精度な加工を施すことが可能であるため、従来
のエッチングやプレスでは、加工することが困難であっ
た微細かつ高精度の寸法及び形状を有するリードフレー
ムを金属板から形成するのに好適である。
【0028】
【実施例】本発明による金属板の加工方法及び加工装置
の一実施例について、図1から図4を参照しながら説明
する。
【0029】図1は、本実施例による金属板の加工装置
を示す図であり、加工ヘッドの下部と下カバーの拡大断
面図である。図1(a)において、加工ヘッド1の下部
には加工すべき金属板101に対面するようにノズル2
が取り付けられ、ノズル2の上部にはレーザビーム10
0を集光する集光レンズ3が、集光レンズ3の下方には
加工ヘッド1内を保護する保護ガラス4が取り付けられ
ている。また、ノズル2の下部にはアシストガス供給口
5が設けられ、このアシストガス供給口5より供給され
たアシストガスが図中矢印301で示すようにノズル2
の先端部2Aより噴出される。
【0030】金属板101のレーザビーム100が照射
される面とは反対側の面、即ち裏面には、ノズル2に対
向するように、かつ中心位置が一致するように液体噴出
器6が配置されている。この液体噴出器6は下カバー7
を有し、下カバー7には液体供給口8より高圧の液体が
供給され、その内部に充満した液体を介して金属板1が
支持される。さらに、下カバー7には検出手段であるギ
ャップセンサ9が取り付けられており、下カバー7と金
属板1の間の距離が検出される。上記液体噴出器6の平
面図を図1(b)に示す。但し、図1(b)は図1
(a)のB−B断面図である。
【0031】上記液体噴出器6より噴出させる液体は真
水でもよいが、例えば真水中にケイ酸塩類やリン酸塩類
等を溶解させた粘性の大きな液体の方が望ましい。この
ような液体は粘性が大きいことの他、金属板101表面
に保護膜を形成し金属板101を保護する効果もある。
【0032】ノズル2の先端部2Aの外周にはシールド
流体噴出口10が設けられており、このシールド流体噴
出口10からは、シールド流体供給口11より供給され
たシールドガスが図中矢印302で示すようにノズル2
の先端部2Aから噴出されたアシストガスを包囲するよ
うに噴出される。但し、シールド流体噴出口10から上
記のようにシールドガスを噴出するのではなく、シール
ド液体を噴出してもよい。
【0033】この加工ヘッド1内の集光レンズ3には図
示しないレーザ発振器よりレーザビーム100が入射
し、集光レンズ3で集光されたレーザビームは金属板1
01上に焦点を結ぶように照射される。これにより、金
属板101は局部的かつ瞬間的に溶融して加工部(切欠
き部)101aが形成され、この状態で加工ヘッド1を
金属板101に対して相対的に移動させることにより加
工が進行する。この時、ノズル2より金属板101に照
射されるレーザビーム100と同軸的にアシストガスが
同時に噴出される。このアシストガスの噴出は、レーザ
ビーム100の照射による金属板101の加工部分の燃
焼を補助したり、生じた溶融物を吹き飛ばして除去しド
ロスが形成されるのを抑制するために行われる。尚、レ
ーザ発振器及び上記加工ヘッド等は従来より知られてい
るものと同様の構成を有するものである。
【0034】ところで、薄い金属板を剣山方式等で支持
して従来の方式でレーザビームによる加工を行おうとす
ると、金属板101は、アシストガスの圧力を受ける。
この時、アシストガスの圧力はノズル200の中央付近
で最も高く、ノズル200の中央より周辺に行くほど低
くなるため、図2に示すように、ノズル200の中央付
近が表面から下方へと押し下げられてたわむ。これによ
って、金属板101上にレーザビーム100の焦点位置
が存在しなくなり、微細かつ高精度な加工が行えなくな
るだけでなく、加工自体が不可能になる場合もある。従
って、従来では、アシストガスによる金属板101のた
わみ変形を補正しながら加工を行う必要があった。
【0035】これに対し、本実施例では、金属板101
の裏面に設けられた液体噴出器6から図1中矢印303
で示すようにアシストガスの噴出方向と逆方向に高圧の
液体を噴出させるので、金属板101にはアシストガス
の圧力とは反対の、裏面から上方へと押し上げる方向の
力が付与される。これにより、アシストガスによる押し
下げ力と高圧の液体による押し上げ力とが丁度釣り合う
位置に、金属板101の上下方向の位置が保たれる。
【0036】また、アシストガスは気体であるため粘性
が低く、噴出されたアシストガスの圧力はアシストガス
を噴出するノズルから離れるに従って急激に低下する。
一方、金属板裏面より噴出される液体は粘性が高いた
め、アシストガスに比べると圧力の低下の度合いは小さ
く、ある程度広い範囲にわたって圧力を安定に保つこと
ができる。このような両者の性質の差違に基づき、アシ
ストガスの圧力が微妙に変化したとしても液体噴出器6
より噴出される液体による圧力は殆ど変化せず、上記液
体はアシストガスの圧力の微妙な変化を吸収し、金属板
101がたわむことが回避され、安定してその形状を保
つことができる。
【0037】また、金属板101は液体を介して液体噴
出器6に支持されるため、レーザビーム100の照射に
よるドロスやスパッタが直接液体噴出器6に接触するこ
とはほとんどなく、金属板101は滑らかにかつ確実に
支持され、その支持精度も良好となる。従って、加工を
行いながら金属板101を容易に送給することができ
る。さらに、ドロスのもととなる溶融物やスパッタ、塵
埃、発生ガス等を上記液体に混入させて除去することも
可能である。
【0038】また、前述のようにアシストガスの圧力は
ノズルから離れると急激に低下し、不安定であるため、
液体噴出器6より噴出される液体との釣合いを保つこと
は難しい。これに対し、本実施例では、ノズル2の先端
部2Aの外周にシールド流体噴出口10を設け、金属板
101の表面に上記アシストガスを包囲するようにシー
ルド流体を供給するので、上記のようなアシストガスの
圧力の不安定性を解消して金属板101の表面と裏面の
圧力の釣合いを補正することが可能である。この場合、
シールド流体を噴出するのはアシストガスの圧力の不安
定性を解消するためであるので、その圧力はアシストガ
スの圧力よりも低い圧力に設定される。
【0039】尚、下カバー7と金属板101の間に噴出
した液体は、下カバー7の外周部分より流れ落ちる。
【0040】次に、本実施例による金属板の加工装置に
おけるアシストガス、シールドガス、液体の供給系統に
ついて図3により説明する。図3において、高圧のアシ
ストガスはバルブ22を開くことによりガス源21より
アシストガス供給口5に供給される。この時の圧力は圧
力計23に示される。また、シールドガスはバルブ32
を開くことによりガス源31よりシールド流体供給口1
1に供給される。このシールドガスの圧力は減圧弁33
によりアシストガスより低い圧力に減圧される。この時
の圧力は圧力計34に示される。
【0041】また、金属板101は送給ロール102に
よって図中矢印103の方向に送給され位置決めされ
る。この送給ロール102は金属板101のレーザビー
ム照射位置をX軸方向に移動させる機能も有する。さら
に、図3には示されていないが、加工ヘッド1及び液体
噴出器6を同時に移動させるY軸用移動台が設けられて
いる(図4参照)。但し、X軸及びY軸は金属板101
の表面上に設定した互いに直交する軸である。
【0042】液体40はタンク41に貯められており、
管路42でフィルタ43に送られる。フィルタ43では
液体中の塵埃や金属粉等が取り除かれ、フィルタ43を
通過した液体がモータ44で駆動されるポンプ45によ
って圧送される。ポンプ45からの液体は減圧弁46で
圧力が制御され、流量制御弁47で流量が制御されて管
路48より液体噴出器6の液体供給口8に供給される。
流量制御弁47の下流側には圧力計49が取り付けられ
ており、この圧力計49に液体噴出器6に供給される液
体の圧力が示される。また、バルブ50,51は管路4
8を開閉する。
【0043】また、ギャップセンサ9では前述のように
下カバー7と金属板1の間の距離が検出されるが、この
検出結果に基づく信号が供給系制御部60に送られる。
この供給系制御部60は検出部61、主制御部62、液
体制御部63を備えており、上記ギャップセンサ9での
検出結果に基づく信号は検出部61に入力され、これに
基づいて主制御部62ではポンプ45を駆動するモータ
44の回転数、減圧弁46の付勢力の設定値、流量制御
弁47を流れる流量の設定値が算出され、これらの設定
値により液体制御部63によってモータ44、減圧弁4
6、流量制御弁47が制御される。
【0044】これにより、液体噴出器6に送られる液体
の圧力及び流量が制御され、下カバー7が液体を介して
金属板101を上方へ押し上げる力が制御される。従っ
て、下カバー7と金属板101の距離をほぼ一定に制御
することができると共に、ノズル2と金属板101の距
離をほぼ一定に制御することができる。尚、ノズル2と
金属板101の距離は、レーザ加工中において加工部を
CCDカメラで撮影し、その画像情報からその適否を判
定したり、また加工後の外観及び加工品質からその適否
を判定し、次の加工時より修正してもよい。
【0045】以上のことから、金属板101上にレーザ
ビームを確実に集光させることができる。即ち、加工中
にレーザビームの焦点位置がずれないため、常に良好な
集光条件で微細な加工を行うことができる。また、金属
板101がたわんで変形することが防がれるので、寸法
誤差を少なくすることができる。尚、液体噴出器6に送
られる液体の圧力及び流量の両方を制御するのではな
く、いずれか一方のみを制御してもよい。
【0046】また、図4に示すように、ノズル2を備え
た加工ヘッド1は支持腕201に支持され、液体噴出器
6はスタンド202に取り付けられており、支持腕20
1とスタンド202とは固定部203に固定されてい
る。この時、加工ヘッド1と液体噴出器6は同軸状に配
置されるように固定される。固定部203はZ軸移動台
204上をZ軸方向に移動する可動部205に取り付け
られており、さらにZ軸移動台204はY軸移動台20
6上をY軸方向に移動する可動部207に取り付けられ
ている。但し、Z軸はX軸にもY軸にも直交する軸であ
り、可動部205はモータ208により図示しないボー
ルねじを介して移動し、可動部207はモータ209に
より図示しないボールねじを介して移動する。
【0047】上記のような構成において、加工ヘッド1
及び液体噴出器6は固定部203に固定されているの
で、可動部205の移動により両者のZ軸方向の位置を
互いの相対位置を変えずに一体的に調整することがで
き、可動部207の移動により両者を一体的に金属板1
01上でY軸方向に移動させることができる。また、加
工ヘッド1と液体噴出器6とが互いに同軸状に固定され
ているので、送給ロール102(図3参照)により両者
を一体的に金属板101上でX軸方向に移動させること
ができる。即ち、ノズル2と液体噴出器6とを同軸状で
かつ一体的に同じ軌跡を描くように移動させることがで
き、いかなる軌跡で加工を行う場合にも、常にアシスト
ガスによる押し下げ力と高圧の液体による押し上げ力と
を丁度釣り合わせることができる。
【0048】以上のような本実施例によれば、金属板1
01の裏面に設けられた液体噴出器6からアシストガス
の噴出方向と逆方向に高圧の液体を噴出させるので、金
属板101の上下方向の位置が保たれ、金属板101が
たわんで変形することが防止される。また、ギャップセ
ンサ9での検出結果に基づいてモータ44、減圧弁4
6、流量制御弁47を制御し、液体噴出器6に送られる
液体の圧力及び流量を制御するので、下カバー7と金属
板101の距離をほぼ一定に制御することができると共
に、ノズル2と金属板101の距離をほぼ一定に制御す
ることができる。これにより、金属板101上にレーザ
ビームを確実に集光させることができ、常に良好な集光
条件で微細な加工を行うことができる。また、金属板1
01がたわんで変形することが防がれるので、寸法誤差
を少なくすることができる。
【0049】また、金属板101は液体を介して液体噴
出器6に支持されるため、レーザビーム100の照射に
よるドロスやスパッタが直接液体噴出器6に接触するこ
とがなく、金属板101は滑らかにかつ確実に支持さ
れ、その支持精度も良好となる。従って、加工を行いな
がら金属板101を高速でも低速でも安定かつ容易に送
給することができる。さらに、ドロスのもととなる溶融
物やスパッタ、塵埃、発生ガス等を上記液体に混入させ
て除去することも可能である。
【0050】また、ノズル2の先端部2Aの外周にシー
ルド流体噴出口10を設け、金属板101の表面に上記
アシストガスを包囲するようにシールド流体を供給する
ので、金属板101の表面と裏面の圧力の釣合いを補正
することができる。
【0051】また、加工ヘッド1と液体噴出器6とが互
いに同軸状に固定され一体構造となっているので、ノズ
ル2と液体噴出器6とを同軸状でかつ一体的に同じ軌跡
を描くように移動させることができ、いかなる軌跡で加
工を行う場合にも、常にアシストガスによる押し下げ力
と高圧の液体による押し上げ力とを丁度釣り合わせるこ
とができる。
【0052】また、金属板101がたわんで変形するこ
とがなく、金属板101はドロスやスパッタの影響を受
けずに液体噴出器6に滑らかつ確実に支持され、その支
持精度も良好となるので、一度に広い面積の加工が可能
であり、加工能率も極めて良好となる。
【0053】次に、本発明による金属板の加工方法及び
加工装置の他の実施例について、図5を参照しながら説
明する。本実施例においては、液体噴出器の構成が異な
るのみであり、それ以外の構成は前述の実施例と同様で
ある。尚、図5において、図1と同等の部材には同じ符
号を付してある。図5(a)及び(b)に示すように、
液体噴出器6aの下カバー7aは、図1の下カバー7の
ように開いた形状ではなく閉じた形状をしており、下カ
バー7aの上面には多数の穴7bが設けられている。但
し、図5(b)は図5(a)のB−B断面図である。そ
して、液体供給口8aより供給された高圧の液体は下カ
バー7a内に貯められ、図中矢印303で示すように穴
7bより噴出するようになっている。このような構成に
より溶融物やスパッタ、塵埃等が下カバー7a内の液体
に混入することが避けられる。
【0054】また、下カバー7bの中央には貫通穴7c
が設けられている。下カバー7aと金属板101の間に
噴出した液体は、下カバー7aの外周部分より流れ落ち
る他、上記貫通穴7cからも流れ落ち、回収される。こ
のように下カバー7aの中央に貫通穴7cを設けること
により、加工に伴う溶融物やスパッタ、塵埃、発生ガス
等を貫通穴7cから液体と共に洗い流すことができる。
従って、このことによっても溶融物やスパッタ、塵埃等
が下カバー7a内の液体に混入することが避けられ、液
体噴出器7aの配管等に目詰まりが生じることがなく、
保守点検が容易になる。また、アシストガスが金属板1
01を貫通して裏面へ流れることを妨げることなく加工
が行えるため、生じた溶融物を吹き飛ばすというアシス
トガスの働きを十分に発揮させることができる。
【0055】以上のように本実施例によれば、前述の実
施例と同様の効果が得られる他、下カバー7aの穴7b
より液体を噴出させるので、塵埃等が下カバー7a内の
液体に混入することが避けられる。また、下カバー7b
の中央に貫通穴7cを設けるので、加工に伴う溶融物や
スパッタ、塵埃、発生ガス等が貫通穴7cから液体と共
に洗い流されて下カバー7a内の液体に混入することが
避けられる。従って、液体噴出器7aの保守点検が容易
になる。また、アシストガスが金属板101を貫通して
裏面へ流れることを妨げることなく加工が行えるため、
アシストガスの働きを十分に発揮させることができる。
【0056】次に、本発明による金属板の加工方法及び
加工装置のさらに他の実施例について、図6を参照しな
がら説明する。本実施例においては、シールドガスを噴
出する構成がなく、その代わりにノズルのまわりに輪状
部材を設けており、それ以外の構成は図5の実施例と同
様である。尚、図6において、図5と同等の部材には同
じ符号を付してある。図6に示すように、ノズル2aの
先端部2bの外周部には、図1及び図5のようなシール
ド流体噴出口10を設けず、その代わりにノズル2aと
同軸状に輪状部材2cを取付ける。この輪状部材2cは
ノズル2aの先端部2bを覆うカバーのような形状をし
ている。
【0057】ところで、レーザビームによる加工が進行
するにつれて、金属板101に形成された加工部101
aは順次大きくなり、液体噴出器6aから噴出した液体
が、この加工部101aを通って加工ヘッド1の側へ出
てくる。この加工ヘッド1の側へ出てきた液体は図中矢
印304で示すように輪状部材2cで受けとめられ、輪
状部材2c包囲された空間2dに貯まり、余分な液体は
図中矢印305で示すように輪状部材2cの外周より流
れ出て液体噴出器6aより流れ出る液体と共に回収され
る。このように、ノズル2aと同軸状に輪状部材2cを
取り付けることにより、表面側に出てきた液体が飛散す
ることが防がれる。また、輪状部材2cに受けとめられ
た液体は、図1で説明したシールド流体と同様の作用を
奏し、図1や図3に示したシールド流体を供給する構成
を必要とせずに金属板101の表面と裏面の圧力の釣合
いを補正することが可能となる。
【0058】以上のように本実施例によれば、図5の実
施例と同様の効果が得られる他、加工部101aを通っ
て表面側に出てきた液体が飛散することが防がれ、図1
や図3に示したシールド流体を供給する構成を必要とせ
ずに金属板101の表面と裏面の圧力の釣合いを補正す
ることができる。
【0059】次に、本発明による金属板の加工方法及び
加工装置のさらに他の実施例について、図7を参照しな
がら説明する。本実施例は、1つのレーザビームを出力
の等しい4つのレーザビームに分岐させ、そのレーザビ
ームの各々を金属板上にそれぞれ集光し、集光されるレ
ーザビームの各々を金属板上で同時に移動させることに
より、4つの同一パターンの加工を同時に行うものであ
る。
【0060】図7に模式的に示すように、本実施例にお
いては、レーザビーム発生ユニット71より出力された
レーザビーム72を分光器73で4つのレーザビーム8
1a〜81dに分岐させる。但し、レーザビーム発生ユ
ニット71はレーザ発振器、及びレーザビームの断面形
状やビーム径を変更するビームフォーマ等を備えてい
る。分光器73には半反射鏡74a〜74c、及び全反
射鏡74dが備えられており、半反射鏡74aでは入射
したレーザビームのうちの1/4が反射され、半反射鏡
74bでは入射したレーザビームのうちの1/3が反射
され、半反射鏡74cでは入射したレーザビームのうち
の1/2が反射され、全反射鏡74dでは入射したレー
ザビームの100%が反射される。これにより、分光器
73からの4つのレーザビーム81a〜81dの出力は
全て等しくなる。
【0061】上記4つのレーザビーム81a〜81dは
それぞれ加工ヘッド75a〜75dに入射し、各加工ヘ
ッド75a〜75dに備えられた集光レンズ76a〜7
6dで集光されて金属板111に照射され、加工が施さ
れる。また、金属板111の裏面には、各加工ヘッド7
5a〜75dに対向するように、かつ中心位置が一致す
るように液体噴出器77a〜77dが配置されている。
これら液体噴出器77a〜77dの機能は図1または図
5に示したものと同様であり、各加工ヘッド75a〜7
5dにそれぞれ固定されている。また、図示しないが、
各加工ヘッド75a〜75dに図1または図5に示すよ
うなシールドガス噴出口、または図6に示すような輪状
部材が取り付けられている。
【0062】また、金属板111は送給ロール112に
よって図中矢印113の方向に送給され位置決めされ
る。この送給ロール112は、図3と同様に金属板11
1のレーザビーム照射位置をX軸方向に移動させる機能
を有しており、さらに、図示しないが図4と同様のY軸
用移動台が設けられており、加工ヘッド75a〜75d
と液体噴出器77a〜77dとをそれぞれ同軸状でかつ
一体的に同じ軌跡を描くように移動させることができ
る。この時、金属板111は4つの液体噴出器77a〜
77dにより液体を介して支持されるため、レーザビー
ム81a〜81dの照射によるドロスやスパッタが直接
液体噴出器77a〜77dに接触することはなく、金属
板111は滑らかにかつ確実に支持され、その支持精度
も良好となる。従って、加工を行いながら金属板111
を容易に送給することができる。
【0063】以上のような本実施例によれば、前述の3
つの実施例と同様の効果が得られるだけでなく、4つの
同一パターンの加工を同時に行うことができる。また、
この場合は4つの同一のパターンに対して、レーザ発振
条件、金属板の移動速度、液体の圧力や流量等の制御情
報は各1つでよいので、制御が容易になる。従って、同
形状のパターンの加工を多数行う場合に、低コストかつ
短時間での生産が可能となり、大量生産を実現すること
ができる。
【0064】尚、上記実施例では4つの同一パターンの
加工を同時に行ったが、可能な範囲で4つ以外の複数の
同一パターンを加工することもできる。
【0065】また、以上の4つの実施例によれば、薄い
金属板に微細かつ高精度な加工を施すことが可能である
ため、従来のエッチングやプレスでは加工することが困
難であった、微細かつ高精度の寸法及び形状を有するリ
ードフレームを、金属板から形成するのに好適である。
特に、近年、半導体チップの高密度実装化、高集積化が
より一層厳しく要求されてきており、これに対応するた
め半導体チップを搭載するリードフレームも多ピンで微
細かつ高精度のものが要求されているが、本実施例はこ
のような要求に十分対応することができる。
【0066】さらに、リードフレーム以外で、薄い金属
板を加工したもので微細かつ高精度の寸法及び形状を有
するものとしては、金属メッシュシートや、プリント基
板にハンダメッキを施す時に用いられるスクリーン印刷
用金属マスクなどがあり、本実施例はこれらに適用する
こともできる。
【0067】
【発明の効果】本発明によれば、金属板の裏面よりアシ
ストガスの噴出方向と逆方向に高圧の液体を噴出させる
ので、金属板がたわんで変形することがなく、ノズル先
端と金属板との距離をほぼ一定に保つことができ、金属
板上にレーザビームを確実に集光させることができる。
従って、微細かつ高精度な加工を行うことができる。ま
た、ドロスのもととなる溶融物やスパッタ、塵埃、発生
ガス等を液体に混入させて除去することもできる。
【0068】また、アシストガスを包囲するようにシー
ルド流体を供給するので、金属板の表面と裏面の圧力の
釣合いを補正することができる。
【0069】また、金属板は液体を介して液体噴出手段
に支持されるので、ドロスやスパッタが直接液体噴出手
段に接触することはなく、金属板は滑らかにかつ確実に
支持され、その支持精度も良好になる。従って、加工を
行いながら金属板を高速でも低速でも安定かつ容易に送
給することができる。
【0070】また、ノズルと液体噴出手段とを同軸状で
一体構造とするので、いかなる軌跡で加工を行う場合に
も、常に金属板の表面と裏面の圧力を釣り合わせること
ができる。
【0071】また、液体噴出手段の中央に貫通穴を設け
るので、加工に伴う溶融物やスパッタ、塵埃、発生ガス
等を液体と共に洗い流すことができ、液体噴出手段を清
浄に保つことができる。これにより、保守点検が容易に
なる。また、生じた溶融物を吹き飛ばしドロスの形成を
抑制するというアシストガスの働きを十分に発揮させる
ことができる。
【0072】また、ノズルと同軸状に輪状部材を取り付
けるので、加工部を通って表面側に出てきた液体が飛散
することが防がれると共に、この輪状部材に受けとめら
れた液体にシールド流体と同様の働きをさせることがで
きる。
【0073】また、金属板がたわんで変形することがな
く、さらに滑らかつ確実に支持されるので、一度に広い
面積の加工が可能であり、加工能率も極めて良好とな
る。
【0074】以上のような加工装置は、薄い金属板に微
細かつ高精度な加工を施すことが可能であるため、従来
のエッチングやプレスでは、加工することが困難であっ
た微細かつ高精度の寸法及び形状を有するリードフレー
ムを金属板から形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は本発明の一実施例による金属板の加工
装置を示す図であって、加工ヘッドの下部と下カバーの
拡大断面図、(b)は(a)のB−B断面図である。
【図2】従来のレーザビームを用いた加工の状況を示す
断面図である。
【図3】図1の金属板の加工装置におけるアシストガ
ス、シールドガス、液体の供給系統を示す図である。
【図4】図1の金属板の加工装置における加工ヘッド、
液体噴出器、Y軸移動台、Z軸移動台等を示す図であ
る。
【図5】(a)は本発明の他の実施例による金属板の加
工装置を示す図であって、加工ヘッドの下部と下カバー
の拡大断面図、(b)は(a)のB−B断面図である。
【図6】本発明のさらに他の実施例による金属板の加工
装置を示す図であって、加工ヘッドの下部と下カバーの
拡大断面図である。
【図7】本発明のさらに他の実施例による金属板の加工
装置を模式的に示す図である。
【符号の説明】
1 加工ヘッド 2 ノズル 2A (ノズルの)先端部 2a ノズル 2b (ノズルの)先端部 2c 輪状部材 3 集光レンズ 5 アシストガス供給口 6 液体噴出器 6a 液体噴出器 7 下カバー 7a 下カバー 7b 穴 7c 貫通穴 8 液体供給口 8a 液体供給口 9 ギャップセンサ 10 シールド流体噴出口 11 シールド流体供給口 21 ガス源 31 ガス源 40 液体 41 タンク 44 モータ 45 ポンプ 46 減圧弁 47 流量制御弁 60 供給系制御部 61 検出部 62 主制御部 63 液体制御部 71 レーザビーム発生ユニット 72 レーザビーム 73 分光器 74a〜74c 半反射鏡 74d 全反射鏡 75a〜75d 加工ヘッド 76a〜76d 集光レンズ 77a〜77d 液体噴出器 100 レーザビーム 101 金属板 101a 加工部(切欠き部) 102 送給ロール 111 金属板 112 送給ロール 201 支持腕 202 スタンド 203 固定部 206 Y軸移動台 207 可動部 209 モータ

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 高圧のアシストガスをノズルより噴出さ
    せながらパルス状のレーザビームを金属板に照射するこ
    とにより金属板を加工する金属板の加工方法において、 前記金属板の前記レーザビームが照射される面とは反対
    側の面より、前記アシストガスの噴出方向と逆方向に高
    圧の液体を噴出させ、前記金属板を支持することを特徴
    とする金属板の加工方法。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の金属板の加工方法におい
    て、前記金属板の前記レーザビームが照射される面に、
    前記アシストガスを包囲するように前記アシストガスの
    圧力よりも低い圧力のシールド流体を供給することを特
    徴とする金属板の加工方法。
  3. 【請求項3】 高圧のアシストガスをノズルより噴出さ
    せながらパルス状のレーザビームを金属板に照射するこ
    とにより金属板を加工する金属板の加工装置において、 前記金属板の前記レーザビームが照射される面とは反対
    側の面に、前記アシストガスの噴出方向と逆方向に高圧
    の液体を噴出させ、この液体を介して前記金属板を支持
    する液体支持手段を有することを特徴とする金属板の加
    工装置。
  4. 【請求項4】 請求項3記載の金属板の加工装置におい
    て、前記金属板の前記レーザビームが照射される面に、
    前記アシストガスを包囲するように前記アシストガスの
    圧力よりも低い圧力のシールド流体を供給するシールド
    流体供給手段をさらに有することを特徴とする金属板の
    加工装置。
  5. 【請求項5】 請求項3記載の金属板の加工装置におい
    て、前記ノズルと前記液体噴出手段とを同軸状で一体構
    造としたことを特徴とする金属板の加工装置。
  6. 【請求項6】 請求項3記載の金属板の加工装置におい
    て、前記液体噴出手段に、前記液体噴出手段と前記金属
    板の間の距離を検出する検出手段を設けたことを特徴と
    する金属板の加工装置。
  7. 【請求項7】 請求項3記載の金属板の加工装置におい
    て、前記液体噴出手段より噴出する液体の流量を制御す
    る流量制御手段を有することを特徴とする金属板の加工
    装置。
  8. 【請求項8】 請求項3記載の金属板の加工装置におい
    て、前記液体噴出手段より噴出する液体の圧力を制御す
    る圧力制御手段を有することを特徴とする金属板の加工
    装置。
  9. 【請求項9】 請求項3記載の金属板の加工装置におい
    て、前記液体噴出手段の中央に貫通穴を設けたことを特
    徴とする金属板の加工装置。
  10. 【請求項10】 請求項3記載の金属板の加工装置にお
    いて、前記金属板の前記レーザビームが照射される面
    に、前記液体噴出手段より噴出する液体を受けとめる輪
    状部材を前記ノズルと同軸状に取付けたことを特徴とす
    る金属板の加工装置。
  11. 【請求項11】 請求項3から10のうちいずれか1項
    記載の金属板の加工装置によってリードフレームを加工
    することを特徴とするリードフレームの加工方法。
JP5240052A 1993-09-27 1993-09-27 金属板の加工方法及び加工装置並びにリードフレームの加工方法 Pending JPH0788672A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5240052A JPH0788672A (ja) 1993-09-27 1993-09-27 金属板の加工方法及び加工装置並びにリードフレームの加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5240052A JPH0788672A (ja) 1993-09-27 1993-09-27 金属板の加工方法及び加工装置並びにリードフレームの加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0788672A true JPH0788672A (ja) 1995-04-04

Family

ID=17053766

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5240052A Pending JPH0788672A (ja) 1993-09-27 1993-09-27 金属板の加工方法及び加工装置並びにリードフレームの加工方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0788672A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021261345A1 (ja) * 2020-06-23 2021-12-30 株式会社アマダ レーザ加工システム及び加工パレットへの液体塗布方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021261345A1 (ja) * 2020-06-23 2021-12-30 株式会社アマダ レーザ加工システム及び加工パレットへの液体塗布方法
JP2022002851A (ja) * 2020-06-23 2022-01-11 株式会社アマダ レーザ加工システム及び加工パレットへの液体塗布方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5431831B2 (ja) レーザー加工装置
JP5073485B2 (ja) 工作物のレーザ加工
US7919727B2 (en) Laser processing apparatus and laser processing method
JP5192216B2 (ja) レーザー加工装置
US7791001B2 (en) Automatic focusing apparatus, laser processing apparatus, and laser cutting apparatus
JPH09206975A (ja) レーザ加工方法およびレーザ加工装置
JPWO2021059456A1 (ja) レーザー式ハンダ付け方法とその装置
JPWO1996012300A1 (ja) ダムバー加工装置及びダムバー加工方法
JP4776911B2 (ja) レーザ加工装置およびレーザ加工方法
TWI883255B (zh) 雷射加工裝置
US20190131173A1 (en) Laser processing apparatus
JP5610991B2 (ja) レーザ加工装置
JP3157294B2 (ja) レーザ切断方法および装置
JPH0788672A (ja) 金属板の加工方法及び加工装置並びにリードフレームの加工方法
JPH11123583A (ja) レーザ切断装置およびレーザ切断方法
JP5324828B2 (ja) レーザー加工装置
JP2003001830A (ja) インクジェット記録ヘッドのインク吐出口製造方法、および該製造方法によって製造されたインク吐出口を有するインクジェット記録ヘッド
JP2020028913A (ja) レーザ加工システム、及びレーザ加工方法
JP2003103388A (ja) 極薄金属板のレーザ切断加工装置
JP2005034889A (ja) 加工装置
JP3630972B2 (ja) レーザ加工装置
JP2010253521A (ja) レーザー加工装置
CN119057217A (zh) 激光加工装置
JP4269230B2 (ja) ハイブリッド加工装置の軸合せ方法及びハイブリッド加工装置
JP2002001563A (ja) レーザ加工装置およびその方法