JPH079074B2 - 電子機器部品用表面処理鋼板 - Google Patents
電子機器部品用表面処理鋼板Info
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- JPH079074B2 JPH079074B2 JP9381390A JP9381390A JPH079074B2 JP H079074 B2 JPH079074 B2 JP H079074B2 JP 9381390 A JP9381390 A JP 9381390A JP 9381390 A JP9381390 A JP 9381390A JP H079074 B2 JPH079074 B2 JP H079074B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電気製品の電子部品として使用され、片面が耐
錆性、溶接性に優れ、他面が耐錆性、耐ホイスカー性に
優れた電子機器部品用表面処理鋼板に関するものであ
る。
錆性、溶接性に優れ、他面が耐錆性、耐ホイスカー性に
優れた電子機器部品用表面処理鋼板に関するものであ
る。
（従来の技術） 一般に電気製品の電子部品に使用される表面処理鋼板と
しては半田付けの要求されないものに対しては電気亜鉛
メッキ鋼板が、半田用途にはブリキ、ターンシートが使
用されている。また、一部、耐ホイスカーについても厳
しく要求されるものについては部品の加工後に鉛−錫メ
ッキが施され、溶接性を要求されるものに対しては同じ
く部品加工後にNiまたはNi−Ｐメッキが施されている。
このように電子部品用の表面処理鋼板は既存のメッキ鋼
板を用途別に使い分けをしている状態であり、特殊な用
途に対しては部品に加工後バレルメッキ等の手法により
後メッキしており、非常にコスト高となっているものも
あり、コストダウンのための安価な素材が近年、非常に
強く求められている。
しては半田付けの要求されないものに対しては電気亜鉛
メッキ鋼板が、半田用途にはブリキ、ターンシートが使
用されている。また、一部、耐ホイスカーについても厳
しく要求されるものについては部品の加工後に鉛−錫メ
ッキが施され、溶接性を要求されるものに対しては同じ
く部品加工後にNiまたはNi−Ｐメッキが施されている。
このように電子部品用の表面処理鋼板は既存のメッキ鋼
板を用途別に使い分けをしている状態であり、特殊な用
途に対しては部品に加工後バレルメッキ等の手法により
後メッキしており、非常にコスト高となっているものも
あり、コストダウンのための安価な素材が近年、非常に
強く求められている。
これに対して本出願人は特願平1-92075号で耐錆性、耐
ホイスカー性ならびに半田性に優れた電子機器部品用表
面処理鋼板を提案した。この先願発明の要旨は第８図に
示すように鋼板の表裏面各々に鋼板側から順にNi,Sn,Zn
メッキを施した後、加熱処理によってSn−Zn、Zn−Ni、
Sn−Ni、Fe−Ni合金層を形成し、さらに無電解処理によ
ってクロメート皮膜層を形成したことを特徴とする耐錆
性、耐ホイスカー性並びに半田性に優れる電子機器部品
用表面処理鋼板である。しかるに、この先願発明では鋼
板表裏面ともに同じ合金層構成となるため、電子部品の
中でも片面側に溶接性を要求される用途、例えば半導体
ケースにおいては、溶接の際に生じる溶接スプラッシュ
の点で満足の行くものではなかった。
ホイスカー性ならびに半田性に優れた電子機器部品用表
面処理鋼板を提案した。この先願発明の要旨は第８図に
示すように鋼板の表裏面各々に鋼板側から順にNi,Sn,Zn
メッキを施した後、加熱処理によってSn−Zn、Zn−Ni、
Sn−Ni、Fe−Ni合金層を形成し、さらに無電解処理によ
ってクロメート皮膜層を形成したことを特徴とする耐錆
性、耐ホイスカー性並びに半田性に優れる電子機器部品
用表面処理鋼板である。しかるに、この先願発明では鋼
板表裏面ともに同じ合金層構成となるため、電子部品の
中でも片面側に溶接性を要求される用途、例えば半導体
ケースにおいては、溶接の際に生じる溶接スプラッシュ
の点で満足の行くものではなかった。
（発明が解決しようとする課題） 以上述べたように電子部品用途、特に半導体ケースにお
いては片面側に耐錆性、耐ホイスカー性、もう片面側に
は耐錆性と溶接性が要求されており、本発明は表面処理
皮膜の構成ならびに鋼板の表面粗度を適正化することに
よって今までに適用が不可能であった電子部品に対して
要求される性能を全て満足する新素材を提供しようとす
るものである。
いては片面側に耐錆性、耐ホイスカー性、もう片面側に
は耐錆性と溶接性が要求されており、本発明は表面処理
皮膜の構成ならびに鋼板の表面粗度を適正化することに
よって今までに適用が不可能であった電子部品に対して
要求される性能を全て満足する新素材を提供しようとす
るものである。
（課題を解決するための手段） 本発明は電子部品の中でも特殊な用途、即ち片面が耐錆
性、耐ホイスカー性、もう一方の面が耐錆性、溶接性に
優れるという要求に対して、それぞれの機能を形成され
る合金層の特性によって分離させ、さらに電子部品に対
する非常に厳しい溶接性を鋼板の表面粗度制御と組み合
わせることにより初めて可能としたものである。
性、耐ホイスカー性、もう一方の面が耐錆性、溶接性に
優れるという要求に対して、それぞれの機能を形成され
る合金層の特性によって分離させ、さらに電子部品に対
する非常に厳しい溶接性を鋼板の表面粗度制御と組み合
わせることにより初めて可能としたものである。
本発明の要旨とするところは下記のとおりである。
（１） 片面の表面粗度Raが0.4μ以上の鋼板の他面上
に0.05g/m2以上のNiメッキを、このNiメッキ層上に0.05
g/m2以上のSnメッキを、このSnメッキ層上に上記Snメッ
キ量の10〜80％のZnメッキを施すと共に、上記片面上に
0.10g/m2以上のNiメッキを施した後、加熱処理によって
メッキ層を合金化させ、他面上にSn−Zn、Zn−Ni、Sn−
Ni、Fe−Ni合金層を、片面上にNi層及びFe−Ni合金層ま
たはFe−Ni合金層を形成し、更に上記両層上にクロメー
ト皮膜層を形成したことを特徴とする片面が耐錆性、溶
接性に優れ、他面が耐錆性、耐ホイスカー性に優れた電
子機器部品用表面処理鋼板。
に0.05g/m2以上のNiメッキを、このNiメッキ層上に0.05
g/m2以上のSnメッキを、このSnメッキ層上に上記Snメッ
キ量の10〜80％のZnメッキを施すと共に、上記片面上に
0.10g/m2以上のNiメッキを施した後、加熱処理によって
メッキ層を合金化させ、他面上にSn−Zn、Zn−Ni、Sn−
Ni、Fe−Ni合金層を、片面上にNi層及びFe−Ni合金層ま
たはFe−Ni合金層を形成し、更に上記両層上にクロメー
ト皮膜層を形成したことを特徴とする片面が耐錆性、溶
接性に優れ、他面が耐錆性、耐ホイスカー性に優れた電
子機器部品用表面処理鋼板。
（２） 片面の表面粗度Raが0.4μ以上の鋼板の他面上
に0.05g/m2以上のNiメッキを、このNiメッキ層上に0.05
g/m2以上のSnメッキを、このSnメッキ層上に上記Snメッ
キ量の10〜80％のZnメッキを施すと共に、上記片面上に
0.05g/m2以上のNiメッキを、このNiメッキ層上に0.05g/
m2以上のSnメッキを施した後、加熱処理によってメッキ
層を合金化させ、他面上にSn−Zn、Zn−Ni、Sn−Ni、Fe
−Ni合金層を、片面上にSn−Ni、Fe−Ni合金層を形成
し、更に上記両層上にクロメート皮膜層を形成したこと
を特徴とする片面が耐錆性、溶接性に優れ、他面が耐錆
性、耐ホイスカー性に優れた電子機器部品用表面処理鋼
板。
に0.05g/m2以上のNiメッキを、このNiメッキ層上に0.05
g/m2以上のSnメッキを、このSnメッキ層上に上記Snメッ
キ量の10〜80％のZnメッキを施すと共に、上記片面上に
0.05g/m2以上のNiメッキを、このNiメッキ層上に0.05g/
m2以上のSnメッキを施した後、加熱処理によってメッキ
層を合金化させ、他面上にSn−Zn、Zn−Ni、Sn−Ni、Fe
−Ni合金層を、片面上にSn−Ni、Fe−Ni合金層を形成
し、更に上記両層上にクロメート皮膜層を形成したこと
を特徴とする片面が耐錆性、溶接性に優れ、他面が耐錆
性、耐ホイスカー性に優れた電子機器部品用表面処理鋼
板。
（３） 片面の表面粗度Raが0.4μ以上の鋼板の他面上
に0.05g/m2以上のNiメッキを、このNiメッキ層上に0.05
g/m2以上のSnメッキを、このSnメッキ層上に上記Snメッ
キ量の10〜80％のZnメッキを施すと共に、上記片面上に
0.05g/m2以上のNiメッキを、このNiメッキ層上に0.05g/
m2以上のZnメッキを施した後、加熱処理によってメッキ
層を合金化させ、他面上にSn−Zn、Zn−Ni、Sn−Ni、Fe
−Ni合金層を、片面上にZn−Ni、Fe−Ni合金層を形成
し、更に上記両層上にクロメート皮膜層を形成したこと
を特徴とする片面が耐錆性、溶接性に優れ、他面が耐錆
性、耐ホイスカー性に優れた電子機器部品用表面処理鋼
板。
に0.05g/m2以上のNiメッキを、このNiメッキ層上に0.05
g/m2以上のSnメッキを、このSnメッキ層上に上記Snメッ
キ量の10〜80％のZnメッキを施すと共に、上記片面上に
0.05g/m2以上のNiメッキを、このNiメッキ層上に0.05g/
m2以上のZnメッキを施した後、加熱処理によってメッキ
層を合金化させ、他面上にSn−Zn、Zn−Ni、Sn−Ni、Fe
−Ni合金層を、片面上にZn−Ni、Fe−Ni合金層を形成
し、更に上記両層上にクロメート皮膜層を形成したこと
を特徴とする片面が耐錆性、溶接性に優れ、他面が耐錆
性、耐ホイスカー性に優れた電子機器部品用表面処理鋼
板。
第４図ならびに第５図は本発明の請求第１項、第６図は
本発明の請求第２項、第７図は本発明の請求第３項にそ
れぞれ相当する合金皮膜構造概念を示す。
本発明の請求第２項、第７図は本発明の請求第３項にそ
れぞれ相当する合金皮膜構造概念を示す。
以下、本発明の請求項に述べた限定範囲について各々メ
ッキ層面別に説明する。
ッキ層面別に説明する。
まず最初に耐錆性、耐ホイスカー性に優れた三層メッキ
側のNiメッキについてであるが、Niメッキの目的は前述
したようにメッキ皮膜の均一性を向上させるための下地
メッキとしての効果を得るためであり、耐錆性に関係す
る。従って、Ni下地メッキとしての効果を十分に発揮す
るには鋼板の表面をある程度均一に被覆する必要がある
ため0.05g/m2を下限とする。また、上限については付着
量が増加するに従って耐錆性が向上するが、当然、コス
トアップにつながるため一般的に1.0g/m2程度が好まし
いが、本発明では上限を特に限定するものではない。
側のNiメッキについてであるが、Niメッキの目的は前述
したようにメッキ皮膜の均一性を向上させるための下地
メッキとしての効果を得るためであり、耐錆性に関係す
る。従って、Ni下地メッキとしての効果を十分に発揮す
るには鋼板の表面をある程度均一に被覆する必要がある
ため0.05g/m2を下限とする。また、上限については付着
量が増加するに従って耐錆性が向上するが、当然、コス
トアップにつながるため一般的に1.0g/m2程度が好まし
いが、本発明では上限を特に限定するものではない。
次にSnメッキ量の限定範囲について述べる。Snメッキ量
についてもNiと同様に耐錆性を満足する最低付着量とし
て0.05g/m2が必要である。また、上限についてはこれも
要求される耐錆性によって付着量が異なるため厳密な規
定は出来ないが、コストとの関係から一般的に5.0g/m2
程度が好ましいが、本発明では特に限定するものではな
い。
についてもNiと同様に耐錆性を満足する最低付着量とし
て0.05g/m2が必要である。また、上限についてはこれも
要求される耐錆性によって付着量が異なるため厳密な規
定は出来ないが、コストとの関係から一般的に5.0g/m2
程度が好ましいが、本発明では特に限定するものではな
い。
次にZnメッキ量の限定範囲について述べる。Znメッキ量
については本発明の場合は熱拡散後に形成される合金層
が耐錆性と耐ホイスカー性に大きく影響するため、特に
Snメッキ量との割合で限定する。
については本発明の場合は熱拡散後に形成される合金層
が耐錆性と耐ホイスカー性に大きく影響するため、特に
Snメッキ量との割合で限定する。
第１図は先に述べた限定範囲で下地Niメッキ量0.05〜1.
0g/m2、Snメッキ量0.05〜5.0g/m2におけるZn/Snの割合
と錆発生率の関係の一例を示す。この場合の熱処理条件
は加熱温度300℃、加熱速度30℃／秒で電気抵抗加熱方
式を用いた。図のようにZnメッキ量の割合の増加に従っ
て耐湿試験（60℃×90％RH）120時間後の赤錆発生は減
少し、Zn/Sn比率10％で赤錆の発生は見られなくなる。
第２図も第１図と同様のSn、Ni付着量範囲ならびに熱処
理条件におけるZn/Sn比率とホイスカーの発生との関係
の一例を示すものである。図のように亜鉛の割合が高く
なるに従ってホイスカーの発生は減少して行き、Zn/Sn
比率10％以上でホイスカーの発生は見られなくなる。し
かしながらZn/Sn比率が80％を越えると今度はZnメッキ
に近づくため、またホイスカーが発生するようになる。
0g/m2、Snメッキ量0.05〜5.0g/m2におけるZn/Snの割合
と錆発生率の関係の一例を示す。この場合の熱処理条件
は加熱温度300℃、加熱速度30℃／秒で電気抵抗加熱方
式を用いた。図のようにZnメッキ量の割合の増加に従っ
て耐湿試験（60℃×90％RH）120時間後の赤錆発生は減
少し、Zn/Sn比率10％で赤錆の発生は見られなくなる。
第２図も第１図と同様のSn、Ni付着量範囲ならびに熱処
理条件におけるZn/Sn比率とホイスカーの発生との関係
の一例を示すものである。図のように亜鉛の割合が高く
なるに従ってホイスカーの発生は減少して行き、Zn/Sn
比率10％以上でホイスカーの発生は見られなくなる。し
かしながらZn/Sn比率が80％を越えると今度はZnメッキ
に近づくため、またホイスカーが発生するようになる。
以上、Znメッキ量については耐錆性、対ホイスカー性の
点からSnメッキ量の10％以上80％以下に限定される。
点からSnメッキ量の10％以上80％以下に限定される。
続いて特に溶接性に優れ、且つ耐錆性にも優れるメッキ
面側について説明する。
面側について説明する。
最初に本発明の請求項１ならびに第４図、第５図に示さ
れるNiについては耐錆性の点からメッキ付着量の下限は
0.10g/m2が限界である。また上限については一般的にコ
ストの点から5g/m2程度が好ましいが、本発明ではそれ
を特に限定するものではない。
れるNiについては耐錆性の点からメッキ付着量の下限は
0.10g/m2が限界である。また上限については一般的にコ
ストの点から5g/m2程度が好ましいが、本発明ではそれ
を特に限定するものではない。
なお、第４図と第５図の違いはNiメッキ量と熱処理条件
の差によって形成される合金層の構造が二種類あること
を示す。この場合、合金層はNi、Ni−Fe合金ならびにNi
−Fe合金のみとなるが、溶接強度に対する影響はほとん
ど見られない。
の差によって形成される合金層の構造が二種類あること
を示す。この場合、合金層はNi、Ni−Fe合金ならびにNi
−Fe合金のみとなるが、溶接強度に対する影響はほとん
ど見られない。
次に本発明の請求項２項ならびに第６図に示されるSn−
Niについては耐錆性の点からそれぞれのメッキ付着量の
下限は0.05g/m2が限界である。また上限については一般
的にコストの点から5g/m2程度が好ましいが、本発明で
はそれを特に限定するものではない。Sn/Niの比率につ
いては溶接する対象金属によって変化するものであるた
め本発明では特に限定されない。一例として溶接対象金
属がNiおよびNiメッキ板の場合、溶接強度に対するSn/N
i比率の最適範囲の30〜95％である。
Niについては耐錆性の点からそれぞれのメッキ付着量の
下限は0.05g/m2が限界である。また上限については一般
的にコストの点から5g/m2程度が好ましいが、本発明で
はそれを特に限定するものではない。Sn/Niの比率につ
いては溶接する対象金属によって変化するものであるた
め本発明では特に限定されない。一例として溶接対象金
属がNiおよびNiメッキ板の場合、溶接強度に対するSn/N
i比率の最適範囲の30〜95％である。
次に本発明の請求項３ならびに第７図に示されるZn−Ni
についても耐錆性の点からそれぞれのメッキ付着量の下
限は0.05g/m2が限界である。また上限については一般的
にコストの点から5g/m2程度が好ましいが、本発明では
それを特に限定するものではない。Zn/Niの比率につい
ては溶接する対象金属によって変化するものであるため
本発明では特に限定しない。一例として溶接対象金属が
NiおよびNiメッキ板の場合、溶接強度に対するZn/Ni比
率の最適範囲は10〜75％である。
についても耐錆性の点からそれぞれのメッキ付着量の下
限は0.05g/m2が限界である。また上限については一般的
にコストの点から5g/m2程度が好ましいが、本発明では
それを特に限定するものではない。Zn/Niの比率につい
ては溶接する対象金属によって変化するものであるため
本発明では特に限定しない。一例として溶接対象金属が
NiおよびNiメッキ板の場合、溶接強度に対するZn/Ni比
率の最適範囲は10〜75％である。
これら溶接面側のメッキ皮膜の組成は溶接対象金属の種
類による溶接強度に対する比較的広い適性範囲が存在す
るが、電子部品用途では溶接強度のみならず溶接時に発
生するスプラッシュが電子回路の短絡に直結するための
非常に厳しく制限されている。本発明では鋼板の表面粗
度をコントロールすることによってこの溶接スプラッシ
ュを大幅に改善し、前述したメッキ皮膜組成と組み合わ
せることによって初めて電子部品の溶接性を満足するこ
とが可能となった。第３図に各種溶接最適メッキ皮膜に
対する原板粗度と溶接スプラッシュ発生度の関係を示
す。図のように溶接面側のメッキ皮膜の種類（Ni,Ni−F
e合金、Ni−Sn合金、Ni−Zn合金：何れも溶接強度適性
範囲のもの）による差はほとんど見られず、何れのメッ
キ皮膜でも原板粗度が04μRa以上でスプラッシュ発生が
良好となる。従って、溶接面側の原板粗度は0.4μRa以
上に限定され、一般的な薄板の表面粗度として1.0μRa
程度が好ましいが、その上限は特に限定するものではな
い。
類による溶接強度に対する比較的広い適性範囲が存在す
るが、電子部品用途では溶接強度のみならず溶接時に発
生するスプラッシュが電子回路の短絡に直結するための
非常に厳しく制限されている。本発明では鋼板の表面粗
度をコントロールすることによってこの溶接スプラッシ
ュを大幅に改善し、前述したメッキ皮膜組成と組み合わ
せることによって初めて電子部品の溶接性を満足するこ
とが可能となった。第３図に各種溶接最適メッキ皮膜に
対する原板粗度と溶接スプラッシュ発生度の関係を示
す。図のように溶接面側のメッキ皮膜の種類（Ni,Ni−F
e合金、Ni−Sn合金、Ni−Zn合金：何れも溶接強度適性
範囲のもの）による差はほとんど見られず、何れのメッ
キ皮膜でも原板粗度が04μRa以上でスプラッシュ発生が
良好となる。従って、溶接面側の原板粗度は0.4μRa以
上に限定され、一般的な薄板の表面粗度として1.0μRa
程度が好ましいが、その上限は特に限定するものではな
い。
なお、この場合の各種メッキ合金皮膜の組成および製造
条件は以下の通りである。
条件は以下の通りである。
Ni;Ni＝3.0g/m2、加熱温度＝300℃、加熱速度＝30
℃／秒 Sn−Ni;Sn＝2.0、Ni＝0.5各g/m2、加熱温度＝300
℃、加熱速度＝30℃／秒 Zn−Ni;Zn＝1.0、Ni＝1.0各g/m2、加熱温度＝300
℃、加熱速度＝30℃／秒 メッキ皮膜の合金化加熱処理の条件、方法については工
業的に生産するために短時間で行うことが必要であり、
その場合の一般的な条件は加熱温度150〜400℃、加熱速
度も数℃／秒〜数百℃／秒の範囲であり、好ましくは加
熱温度300℃、加熱速度30℃／秒である。また、加熱方
法についても電気およびガスによる加熱炉、通電抵抗加
熱、高周波誘導加熱あるいはこれらの組み合わせがあ
り、製造工程上、現行の錫メッキラインには通電加熱装
置があるためこれを利用するのが好ましいが、本発明で
は特に限定しない。
℃／秒 Sn−Ni;Sn＝2.0、Ni＝0.5各g/m2、加熱温度＝300
℃、加熱速度＝30℃／秒 Zn−Ni;Zn＝1.0、Ni＝1.0各g/m2、加熱温度＝300
℃、加熱速度＝30℃／秒 メッキ皮膜の合金化加熱処理の条件、方法については工
業的に生産するために短時間で行うことが必要であり、
その場合の一般的な条件は加熱温度150〜400℃、加熱速
度も数℃／秒〜数百℃／秒の範囲であり、好ましくは加
熱温度300℃、加熱速度30℃／秒である。また、加熱方
法についても電気およびガスによる加熱炉、通電抵抗加
熱、高周波誘導加熱あるいはこれらの組み合わせがあ
り、製造工程上、現行の錫メッキラインには通電加熱装
置があるためこれを利用するのが好ましいが、本発明で
は特に限定しない。
最後にメッキ鋼板の後処理として一般にクロメート処理
が行われるが、これに関しては、電解ならびに無電解に
よる処理方法を採用でき、その皮膜量は一般的な１〜10
0mg/m2の範囲であれば溶接性、耐ホイスカー性に対して
は影響なく、耐錆性が向上し、その量に関しては耐錆性
の要求レベルによって適時選択すればよい。
が行われるが、これに関しては、電解ならびに無電解に
よる処理方法を採用でき、その皮膜量は一般的な１〜10
0mg/m2の範囲であれば溶接性、耐ホイスカー性に対して
は影響なく、耐錆性が向上し、その量に関しては耐錆性
の要求レベルによって適時選択すればよい。
（実施例） 以下、実施例に基づいて本発明の内容を説明する。
実施例−１ 通常の方法で冷間圧延および焼鈍され、さらに表面粗度
0.5μRa以上に調整された低炭素冷延鋼板に通常の方法
で樹脂・酸洗を行った後、順に（１）に示す処理条件で
Niメッキ、（２）に示す処理条件でSnメッキ、（３）に
示す処理条件でZnメッキを施した。各メッキの付着量は
第１表中に示す。そして引き続いて通電抵抗加熱方式に
よって鋼板表面温度300℃で３秒程度の加熱処理を大気
中で実施し、片面側のメッキ層表面にSn−Zn二元合金、
メッキ層内部にZn−Ni、Sn−Ni二次合金並びにFe−Ni合
金を形成させ、他面のメッキ層にSn−Ni、Zn−Ni、Niま
たはFe−Ni合金の三種の何れか一種を形成させた。これ
ら表層に形成された合金層中のZn、SnおよびNiの成分分
析（重量％）は蛍光Ｘ線分析並びにGDS（グロー放電発
光分光分析）を併用して実施し、その値も第１表中に示
した。更に、（４）に示す条件でクロメート処理を施し
た後、各種評価試験に供した。
0.5μRa以上に調整された低炭素冷延鋼板に通常の方法
で樹脂・酸洗を行った後、順に（１）に示す処理条件で
Niメッキ、（２）に示す処理条件でSnメッキ、（３）に
示す処理条件でZnメッキを施した。各メッキの付着量は
第１表中に示す。そして引き続いて通電抵抗加熱方式に
よって鋼板表面温度300℃で３秒程度の加熱処理を大気
中で実施し、片面側のメッキ層表面にSn−Zn二元合金、
メッキ層内部にZn−Ni、Sn−Ni二次合金並びにFe−Ni合
金を形成させ、他面のメッキ層にSn−Ni、Zn−Ni、Niま
たはFe−Ni合金の三種の何れか一種を形成させた。これ
ら表層に形成された合金層中のZn、SnおよびNiの成分分
析（重量％）は蛍光Ｘ線分析並びにGDS（グロー放電発
光分光分析）を併用して実施し、その値も第１表中に示
した。更に、（４）に示す条件でクロメート処理を施し
た後、各種評価試験に供した。
（１） Niメッキ 浴条件 NiSO4:7H2O:200〜300g/ NiCl2・6H2O:0〜50g/ H3BO340g/ メッキ条件 浴温度:40〜50℃ 電流密度:5〜30A/dm2 （１） Snメッキ 浴条件 硫酸錫:20〜30g/ フェノールスルフォン酸:20〜30g/ エトキシ化α−ナフトールスルフォン酸:2〜3g/ メッキ条件 浴温度:35〜45℃ 電流密度:2〜30A/dm2 （３） Znメッキ 浴条件 ZnSO4・7H2O:200〜400g/ Na2SO4:50〜150g/ メッキ条件 浴温度:40〜50℃ 電流密度:5〜30A/dm2 （４） クロメート処理 浴条件 CrO3:50〜100g/ H2SO4:0 処理条件 浴温度:40〜50℃ 電流密度:0A/dm2 （浸漬のみ５秒程度） 実施例−２ 実施例−１においてクロメート処理条件として実施例−
１の（４）に替えて下記に示す（５）とした実施例であ
り、その他の項目は実施例−１と同じである。
１の（４）に替えて下記に示す（５）とした実施例であ
り、その他の項目は実施例−１と同じである。
（５） クロメート処理 浴条件 CrO3:50〜100g/ H2SO4:0.1〜20g/ 処理条件 浴温度:40〜60℃ 電流密度:20〜100A/dm2 Cr付着量:1〜100mg/m2 比較例−１ 実施例−１において鋼板の両面にNi、Sn、Zn三層メッキ
を施し、リフロー加熱処理後、両面にSn−Zn、Zn−Ni、
Ni−Fe合金を生成させ、さらにクロメート処理条件とし
て実施例−１の（４）と同じ処理を行った実施例であ
り、その他の項目は実施例−１と同じである。
を施し、リフロー加熱処理後、両面にSn−Zn、Zn−Ni、
Ni−Fe合金を生成させ、さらにクロメート処理条件とし
て実施例−１の（４）と同じ処理を行った実施例であ
り、その他の項目は実施例−１と同じである。
比較例−２ 実施例−１において鋼板の表面粗度を0.3μRa以下とし
たものであり、その他の項目は実施例−１と同じであ
る。
たものであり、その他の項目は実施例−１と同じであ
る。
比較例−３ 実施例−２において鋼板の表面粗度を0.3μRa以下とし
たものであり、その他の項目は実施例−２と同じであ
る。
たものであり、その他の項目は実施例−２と同じであ
る。
比較例−４ 片面当りのSnメッキ量が5.6g/m2、表面に施したクロメ
ート皮膜量が全Cr量として金属Cr換算で8mg/m2の電気メ
ッキブリキ（＃50ブリキと称す）である。
ート皮膜量が全Cr量として金属Cr換算で8mg/m2の電気メ
ッキブリキ（＃50ブリキと称す）である。
比較例−５ 片面当りのZnメッキ量が20.5g/m2、表面に施したクロメ
ート皮膜量が全Cr量として金属Cr換算で70mg/m2の電気
亜鉛メッキ鋼板（EG20と称す）である。
ート皮膜量が全Cr量として金属Cr換算で70mg/m2の電気
亜鉛メッキ鋼板（EG20と称す）である。
比較例−６ 片面当りのNiメッキ量が30.0g/m2の電気ニッケルメッキ
鋼板である。
鋼板である。
以上、本発明実施例、比較例を以下に示す（ａ）〜
（ｅ）の評価テストに供し、特性を比較した。
（ｅ）の評価テストに供し、特性を比較した。
（ａ） 耐湿テスト（非溶接面側のみ） 耐湿テストは供試材をそのまま60℃、90％RHの雰囲気中
で240時間経時させた。評価は目視にて行ない、評価基
準は○赤錆、白錆、変色、黒錆発生無し、△赤錆、白
錆、黒錆発生無し、変色あり、×赤錆、白錆、変色、黒
錆発生ありとした。
で240時間経時させた。評価は目視にて行ない、評価基
準は○赤錆、白錆、変色、黒錆発生無し、△赤錆、白
錆、黒錆発生無し、変色あり、×赤錆、白錆、変色、黒
錆発生ありとした。
（ｂ） 耐ホイスカーテスト（非溶接面側のみ） 耐ホイスカーテストは供試材をφ100×30mmの円筒絞り
加工を行った後に、耐湿テスト同様の60℃、90％RHの雰
囲気中で３〜６ケ月経時させた。評価は目視および走査
型電子顕微鏡にて行ない、評価基準は○ホイスカー発生
無し、×ホイスカー発生ありとした。
加工を行った後に、耐湿テスト同様の60℃、90％RHの雰
囲気中で３〜６ケ月経時させた。評価は目視および走査
型電子顕微鏡にて行ない、評価基準は○ホイスカー発生
無し、×ホイスカー発生ありとした。
（ｃ） 溶接テスト（溶接面側のみ） 溶接テストは直径5mmの鋼電極を用い、Niメッキ鋼板を
溶接対象とし、加圧力50〜200kg/mm2、全電流２〜4KAで
行ない、溶接強度とスプラッシュの発生を評価した。評
価は溶接強度の良好なものを○、不良を×、スプラッシ
ュ発生大のものを×、微小スプラッシュを△、発生の無
かったものを○とした。
溶接対象とし、加圧力50〜200kg/mm2、全電流２〜4KAで
行ない、溶接強度とスプラッシュの発生を評価した。評
価は溶接強度の良好なものを○、不良を×、スプラッシ
ュ発生大のものを×、微小スプラッシュを△、発生の無
かったものを○とした。
以上、テスト結果を第１表にまとめて示した。
（発明の効果） 以上述べたように本発明は溶接用の電子部品用途として
片面が溶接性、耐錆性に優れ他面が耐錆性、耐ホイスカ
ー性に優れた性能を有するものである。本発明により低
コストで溶接に適した電子部品用表面処理鋼板の供給を
可能とするものである。
片面が溶接性、耐錆性に優れ他面が耐錆性、耐ホイスカ
ー性に優れた性能を有するものである。本発明により低
コストで溶接に適した電子部品用表面処理鋼板の供給を
可能とするものである。
第１図はSnメッキ量に対するZnメッキ量の割合と錆発生
率の関係の一例を示す。 第２図はZn/Sn比率とホイスカーの発生との関係の一例
を示す。 第３図は原板表面粗度と溶接スプラッシュ発生との関係
を示す。 第４図は請求項１記載の方法により得られる電子部品用
表面処理鋼板のメッキ層概念図の一例を示す。 第５図は請求項１記載の方法により得られる電子部品用
表面処理鋼板のメッキ層概念図の一例を示す。 第６図は請求項２記載の方法により得られる電子部品用
表面処理鋼板のメッキ層概念図の一例を示す。 第７図は請求項３記載の方法により得られる電子部品用
表面処理鋼板のメッキ層概念図の一例を示す。 第８図は特願平1-92075号の方法により得られる電子部
品用表面処理鋼板のメッキ層概念図の一例を示す。
率の関係の一例を示す。 第２図はZn/Sn比率とホイスカーの発生との関係の一例
を示す。 第３図は原板表面粗度と溶接スプラッシュ発生との関係
を示す。 第４図は請求項１記載の方法により得られる電子部品用
表面処理鋼板のメッキ層概念図の一例を示す。 第５図は請求項１記載の方法により得られる電子部品用
表面処理鋼板のメッキ層概念図の一例を示す。 第６図は請求項２記載の方法により得られる電子部品用
表面処理鋼板のメッキ層概念図の一例を示す。 第７図は請求項３記載の方法により得られる電子部品用
表面処理鋼板のメッキ層概念図の一例を示す。 第８図は特願平1-92075号の方法により得られる電子部
品用表面処理鋼板のメッキ層概念図の一例を示す。
Claims (3)
- 【請求項１】片面の表面粗度Raが0.4μ以上の鋼板の他
面上に0.05g/m2以上のNiメッキを、このNiメッキ層上に
0.05g/m2以上のSnメッキを、このSnメッキ層上に上記Sn
メッキ量の10〜80％のZnメッキを施すと共に、上記片面
上に0.10g/m2以上のNiメッキを施した後、加熱処理によ
ってメッキ層を合金化させ、他面上にSn−Zn、Zn−Ni、
Sn−Ni、Fe−Ni合金層を、片面上にNi層及びFe−Ni合金
層またはFe−Ni合金層を形成し、更に上記両層上にクロ
メート皮膜層を形成したことを特徴とする片面が耐錆
性、溶接性に優れ、他面が耐錆性、耐ホイスカー性に優
れた電子機器部品用表面処理鋼板。 - 【請求項２】片面の表面粗度Raが0.4μ以上の鋼板の他
面上に0.05g/m2以上のNiメッキを、このNiメッキ層上に
0.05g/m2以上のSnメッキを、このSnメッキ層上に上記Sn
メッキ量の10〜80％のZnメッキを施すと共に、上記片面
上に0.05g/m2以上のNiメッキを、このNiメッキ層上に0.
05g/m2以上のSnメッキを施した後、加熱処理によってメ
ッキ層を合金化させ、他面上にSn−Zn、Zn−Ni、Sn−N
i、Fe−Ni合金層を、片面上にSn−Ni、Fe−Ni合金層を
形成し、更に上記両層上にクロメート皮膜層を形成した
ことを特徴とする片面が耐錆性、溶接性に優れ、他面が
耐錆性、耐ホイスカー性に優れた電子機器部品用表面処
理鋼板。 - 【請求項３】片面の表面粗度Raが0.4μ以上の鋼板の他
面上に0.05g/m2以上のNiメッキを、このNiメッキ層上に
0.05g/m2以上のSnメッキを、このSnメッキ層上に上記Sn
メッキ量の10〜80％のZnメッキを施すと共に、上記片面
上に0.05g/m2以上のNiメッキを、このNiメッキ層上に0.
05g/m2以上のZnメッキを施した後、加熱処理によってメ
ッキ層を合金化させ、他面上にSn−Zn、Zn−Ni、Sn−N
i、Fe−Ni合金層を、片面上にZn−Ni、Fe−Ni合金層を
形成し、更に上記両層上にクロメート皮膜層を形成した
ことを特徴とする片面が耐錆性、溶接性に優れ、他面が
耐錆性、耐ホイスカー性に優れた電子機器部品用表面処
理鋼板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9381390A JPH079074B2 (ja) | 1990-04-09 | 1990-04-09 | 電子機器部品用表面処理鋼板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9381390A JPH079074B2 (ja) | 1990-04-09 | 1990-04-09 | 電子機器部品用表面処理鋼板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03291386A JPH03291386A (ja) | 1991-12-20 |
| JPH079074B2 true JPH079074B2 (ja) | 1995-02-01 |
Family
ID=14092842
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9381390A Expired - Fee Related JPH079074B2 (ja) | 1990-04-09 | 1990-04-09 | 電子機器部品用表面処理鋼板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH079074B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| EP1241281A1 (en) * | 2001-03-16 | 2002-09-18 | Shipley Co. L.L.C. | Tin plating |
| JP4954406B2 (ja) * | 2001-09-27 | 2012-06-13 | 東洋鋼鈑株式会社 | 電子部品用表面処理鋼板及びその製造方法 |
| DE10251658B4 (de) * | 2002-11-01 | 2005-08-25 | Atotech Deutschland Gmbh | Verfahren zum Verbinden von zur Herstellung von Mikrostrukturbauteilen geeigneten, mikrostrukturierten Bauteillagen sowie Mikrostrukturbauteil |
| TWI547595B (zh) | 2014-01-28 | 2016-09-01 | 新日鐵住金股份有限公司 | 表面處理鋼板 |
| JP6565308B2 (ja) * | 2015-05-01 | 2019-08-28 | 日本製鉄株式会社 | 容器用鋼板及び容器用鋼板の製造方法 |
-
1990
- 1990-04-09 JP JP9381390A patent/JPH079074B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03291386A (ja) | 1991-12-20 |
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