JPH079109Y2 - Laser diode measuring jig - Google Patents
Laser diode measuring jigInfo
- Publication number
- JPH079109Y2 JPH079109Y2 JP1988019525U JP1952588U JPH079109Y2 JP H079109 Y2 JPH079109 Y2 JP H079109Y2 JP 1988019525 U JP1988019525 U JP 1988019525U JP 1952588 U JP1952588 U JP 1952588U JP H079109 Y2 JPH079109 Y2 JP H079109Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser diode
- pallet
- socket
- heat
- shaft portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 11
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 32
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 11
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 6
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 5
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000002431 foraging effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]
この考案は、レーザダイオードのエージングにおいて、
多数個のレーザダイオードを一括して保持するための測
定用治具に関する。The idea is to age the laser diode
The present invention relates to a measurement jig for collectively holding a large number of laser diodes.
とくにGa Al As系のレーザダイオードには、速い劣化と
遅い劣化があり、このうち、速い劣化は、数時間の連続
発振によって現れる。この速い劣化の原因は、結晶中の
転位の増殖・伝播であり、製品となったのちに修復する
ことができない。このため、レーザダイオード製造の最
終段階において、エージング（寿命テスト）を行ない、
上記の速い劣化が生じるものを取り除いて製品としての
信頼性を確保している。 従来、上記のエージングは、第４図に示す治具１に多数
個保持した各レーザダイオードLDを、たとえば一定の温
度下で一定の光出力となるように駆動電流を制御しつつ
連続発振させ、所定時間経過後における上記駆動電流の
変化率を計測するという手法によって行なわれていた。
治具１は、ソケット２…が複数行複数列にわたって多数
個取付けられたパレット台３と、各ソケット２…に端子
リードが挿入されたレーザダイオードLDのフランジ状ス
テムの上面に下面が接触し、かつ発光部を上面に臨ませ
ながらカンシール部を透孔６内に収容するようにして上
記基台３の上方に被せられる放熱板４とえを少くとも備
えている。なお、各ソケット２の下方に延びる端子ピン
は、パレット３の下方に配置される図示しない配線基板
に電気的に接続されており、かつこの配線基板ないしこ
れにつなげられる制御回路は、各ソケットに挿着される
レーザダイオードLDの駆動電流を個別に制御できるよう
にしてある。 レーザダイオードLDを上記の治具１に装着する場合、放
熱板４を外した状態で各ソケット２…にレーザダイオー
ドLDの端子リードを差し込み、そうして放熱板４を上述
のようにしてパレット３の上方に被せるようにしてねじ
５で固定する。 エージングは、治具１の上方において各レーザダイオー
ドLDの発光部に向けて配置した図示しない受光素子が検
知する光出力が一定となるように駆動電流を制御しなが
ら、一定時間各レーザダイオードを連続発振させ、所定
時間経過後の駆動電流値の変化を見ることにより行な
う。なお、このとき、放熱板４とステムとの間に配置し
た温度センサが検知するステム温度が一定となるように
雰囲気温度が制御される。 レーザダイオードLDに劣化が生じると、一定の光出力を
維持するための駆動電流が変化する。この駆動電流の変
化量が一定以上のものは、結晶欠陥をもつものであるの
で、排除される。In particular, GaAlAs-based laser diodes have fast deterioration and slow deterioration. Of these, fast deterioration is caused by continuous oscillation for several hours. The cause of this rapid deterioration is the propagation and propagation of dislocations in the crystal, and it cannot be repaired after it becomes a product. Therefore, aging (lifetime test) is performed at the final stage of laser diode manufacturing,
The reliability of the product is ensured by removing the items that cause the above rapid deterioration. Conventionally, the above-mentioned aging is performed by continuously oscillating each of the laser diodes LD, which are held in large numbers in the jig 1 shown in FIG. 4, while controlling the drive current so as to obtain a constant light output at a constant temperature. This is performed by a method of measuring the rate of change of the drive current after a predetermined time has elapsed.
The jig 1 has a pallet base 3 having a large number of sockets 2 ... Further, at least a heat radiating plate 4 is provided above the base 3 so that the can seal part is housed in the through hole 6 with the light emitting part facing the upper surface. The terminal pins extending below each socket 2 are electrically connected to a wiring board (not shown) arranged below the pallet 3, and the wiring board or a control circuit connected thereto is provided in each socket. The drive current of the inserted laser diode LD can be individually controlled. When the laser diode LD is mounted on the jig 1, the terminal lead of the laser diode LD is inserted into each socket 2 ... With the heat sink 4 removed, and the heat sink 4 is mounted on the pallet 3 as described above. It is fixed with the screw 5 so that it covers the upper part of. The aging is performed by continuously controlling each laser diode for a certain period of time while controlling the drive current so that the light output detected by a light receiving element (not shown) arranged toward the light emitting portion of each laser diode LD above the jig 1 becomes constant. This is performed by oscillating and observing the change in the drive current value after a lapse of a predetermined time. At this time, the ambient temperature is controlled so that the stem temperature detected by the temperature sensor arranged between the heat dissipation plate 4 and the stem becomes constant. When the laser diode LD deteriorates, the drive current for maintaining a constant light output changes. If the amount of change in the drive current is equal to or more than a certain amount, it has a crystal defect and is eliminated.
ところで、第４図に示す従来の治具１は、放熱板４を取
外した状態でパレット台３上の各ソケットにレーザダイ
オードLDを挿着せねばならない構成となっているため、
エージングに備えてのセットに手間取るという問題があ
った。そして、各レーザダイオードのステムの上面への
放熱板の押圧力を平均化するために、比較的多くのねじ
５を使用して放熱板４をパレット台３に取付ける必要が
あることから、ねじ５の締め付けに熟練を要していた。
また、放熱板４には、各レーザダイオードLDの発光部を
上面に臨ませるため、カンシール部を収容する透孔６が
設けられるが、放熱板４の平面方向の取付け作業誤差を
考慮してこの透孔６を余裕のある大きさとする必要があ
り、そのために放熱板４の下面とステム上面との相互接
触面積が比較的小さくなる。その結果、放熱板４による
放熱効率が低くなるという問題もあった。さらには、治
具１に対するレーザダイオードLDのセットの度に放熱板
４をパレット台３に対して着脱することから、通常アル
ミニウムで作られる放熱板４の寿命が短かいという問題
もある。 この考案は、上述の従来の問題を解消し、レーザダイオ
ードのセットの作業性が良く、しかも、放熱効率および
放熱板の寿命をともに向上させた新たな構造をもつレー
ザダイオードの測定用治具を提供することをその目的と
する。By the way, since the conventional jig 1 shown in FIG. 4 has a structure in which the laser diode LD must be attached to each socket on the pallet table 3 with the heat sink 4 removed,
There was a problem that it took time to set in preparation for aging. Since it is necessary to attach the heat sink 4 to the pallet base 3 using a relatively large number of screws 5 in order to average the pressing force of the heat sink on the upper surface of the stem of each laser diode, the screw 5 is used. It required skill to tighten.
Further, the heat dissipation plate 4 is provided with a through hole 6 for accommodating the can seal part so that the light emitting portion of each laser diode LD is exposed to the upper surface. It is necessary to make the through hole 6 large enough, so that the mutual contact area between the lower surface of the heat dissipation plate 4 and the upper surface of the stem becomes relatively small. As a result, there is also a problem that the heat dissipation efficiency of the heat dissipation plate 4 becomes low. Further, since the heat sink 4 is attached to and detached from the pallet base 3 each time the laser diode LD is set in the jig 1, there is a problem that the life of the heat sink 4 usually made of aluminum is short. This invention solves the above-mentioned problems of the prior art, improves the workability of setting a laser diode, and provides a jig for laser diode measurement with a new structure that improves both heat radiation efficiency and the life of the heat sink. Its purpose is to provide.
上記の問題を解決するため、この考案では、次の技術的
手段を講じている。 すなわち、本願考案のレーザダイオードの測定用治具
は、熱良導体で形成されたパレットと、このパレット上
に多数個整列して取付けられ、それぞれがパレット上面
に接触するフランジ部、およびこのフランジ部上に突出
して延び、頂面に端子ピン受容孔が形成された筒軸部を
有するレーザダイオード挿着用のソケットと、各ソケッ
トの筒軸部を収容する多数個の透孔を有し、各透孔が上
記各筒軸部にはめ込まれるようにして、熱良導体で形成
された桁部材を介して上記パレットに対して固定される
放熱板と、を備え、上記各筒軸部の頂面を、上記各透孔
内に位置させたことを特徴としている。In order to solve the above problems, the present invention takes the following technical means. That is, the laser diode measuring jig of the present invention has a pallet formed of a good heat conductor, a plurality of pallets aligned and mounted on the pallet, each of which is in contact with the pallet upper surface, and the flange portion. A laser diode insertion socket having a cylindrical shaft portion having a terminal pin receiving hole formed on the top surface and a plurality of through holes for accommodating the cylindrical shaft portion of each socket. A heat radiating plate fixed to the pallet via a girder member formed of a good heat conductor so as to be fitted into the respective cylinder shaft portions, and the top surface of each cylinder shaft portion is It is characterized by being located in each through hole.
測定すべきレーザダイオードを挿着するソケットにおけ
る、端子ピン受容孔を有する筒軸部は、放熱板の透孔内
に臨んでいる。そして、上記筒軸部の頂面は透孔内に位
置しているから、レーザダイオードをその端子ピンを上
記受容孔に挿着するようにしてソケットに挿着したと
き、レーザダイオード側のフランジ状ステムの下面が透
孔を囲む放熱板上面に当接する。したがって、レーザダ
イオード発振中に発生する熱は、ステムの下面から問題
なく放熱板に伝達される。また、放熱板とパレットとを
ともに熱良導体で構成し、かつ放熱板を熱良導体で作成
した桁部材を介してパレットに固定しているので、放熱
板の熱が桁部材を介してパレットに伝達され、放熱効果
が一段と高まる。 また、上記放熱板は、上記各ソケットに挿着される多数
個のレーザダイオードからの熱を放熱する共通の部材と
して機能しており、しかも、この放熱板の上面に、レー
ザダイオード側のフランジ状ステムの下面が面的に接触
するので、各ソケットに挿着されるレーザダイオードか
らの熱が平均して放熱板に伝達され、各レーザダイオー
ドからの熱の放熱作用が平均化される。The cylindrical shaft portion having the terminal pin receiving hole in the socket into which the laser diode to be measured is inserted faces the through hole of the heat dissipation plate. Since the top surface of the cylinder shaft portion is located in the through hole, when the laser diode is inserted into the socket such that its terminal pin is inserted into the receiving hole, the flange shape on the laser diode side is formed. The lower surface of the stem contacts the upper surface of the heat dissipation plate surrounding the through hole. Therefore, the heat generated during the oscillation of the laser diode is transferred from the lower surface of the stem to the heat sink without any problem. Further, since both the heat sink and the pallet are made of a good heat conductor and the heat sink is fixed to the pallet via the girder member made of a good heat conductor, the heat of the heat sink is transmitted to the pallet via the girder member. Therefore, the heat dissipation effect is further enhanced. Further, the heat dissipation plate functions as a common member that dissipates heat from a large number of laser diodes inserted into the sockets, and moreover, on the upper surface of the heat dissipation plate, a flange shape on the laser diode side is formed. Since the lower surface of the stem is in surface contact, heat from the laser diodes inserted in the sockets is evenly transferred to the heat radiating plate, and the heat radiating action of the heat from the laser diodes is averaged.
以下、本願考案の実施例を第１図ないし第３図を参照し
ながら具体的に説明する。なお、これらの図において、
第４図の従来例と同等の部品または部材には、同一の符
号を付してある。 第１図に示すように、平面視矩形状であって、好ましく
は熱良導体であるアルミニウム板で形成されたパレット
３には、多数個のレーザダイオード挿着用ソケット２…
が取付けられる。ソケット２…は、第３図に示すよう
に、上下軸方向中間部のフランジ部2aと、このフランジ
部2aの下方に延びる支持軸部2bと、フランジ部2aの上方
に延びる筒軸部2cとを有するとともに、筒軸部2cの頂面
にはレーザダイオードLDの端子ピンが挿入される受容孔
2dが、支持軸部2bの下面には端子2eが、それぞれ設けら
れている。このソケット２は、パレット３の上面に開け
た保持孔７に上記支持軸部2bを挿入するとともにフラン
ジ部2aをパレット３の上面に接触させ、ねじ８によって
フランジ部2aをパレット３に固定することによって取付
けられる。 一方、放熱板４は、上記ソケット２…の一つの列をまと
めて覆うような短冊状の板材で形成され、各放熱板４
が、上記ソケット２…の各列を覆うようにしてパレット
台３に対して固定される。この放熱板４には、各ソケッ
ト２のピッチと対応するようにして複数個の透孔６が設
けられている。この透孔６は、ソケット２の上記筒軸部
2cを収容しうる大きさとされる。また、放熱板４は一様
な厚みをもっているが、その厚みは、第２図に示すよう
に、ソケット２における上記筒軸部2cの高さ寸法よりや
や大きく設定される。本例においては、上記透孔６は、
丸形孔の両側にスリット6aが延びる形態としてあり、レ
ーザダイオードLDを、そのステムＳをチャッキング爪で
挟持しつつ透孔６内に臨むソケット２に問題なく挿着で
きるようにしてある。なお、もちろん、この放熱板４
は、アルミニウム板などの熱良導体で作成される。 上記の放熱板４は、その透孔６にソケット２の筒軸部2c
をはめ込みながら、下面４がソケット２のフランジ部2a
の上面に載るような恰好でパレット台３に対して固定さ
れる。放熱板４の固定は、パレット３の上面の適所に、
ソケット２のフランジ部2aと同等厚みの桁部材９を配置
し、この桁部材９を挟むようにしながらねじ10を用いて
行なうことができる。なお、この桁部材９を熱良導体で
作成しているので、放熱板４からの熱がこの桁部材９を
介してパレット３に逃がされるので、治具１全体として
の放熱効率がさらに向上する。 なお、パレット台３の下方には、回路基板11が配置固定
されており、各ソケット２の下方に延びる端子2eは、こ
の回路基板11にはんだ付けされている。回路基板11は、
図示しない制御回路装置に接続されるが、各ソケット２
…に挿着されるレーザダイオードLDに流す駆動電流を各
別に制御できるようになされる。 レーザダイオードLDのエージングを行なう場合、本願考
案の治具１においては、測定すべきレーザダイオードLD
を放熱板４の各透孔６に臨むソケットの筒軸部2cの頂面
に挿着するだけで準備が完了する。上述のように、放熱
板４の厚みがソケット２の筒軸部2cの高さ寸法より大き
くしてあるから、レーザダイオードLDの端子ピンを筒軸
部2cの頂面のピン受容孔にいっぱいまで挿入すれば、ス
テムＳのフランジ部下面が放熱板４の上面に面接触し、
それだけでレーザ発振時に発生する熱を有効に放熱板４
に逃がすことができる。 本例では、挿着されるレーザダイオードLDのステムの放
熱板４への接触をより確実かつ平均化するために、特に
構成した押圧カバー12を用意してある。 この押圧カバー12は、各放熱板４の上面および側面を抱
くように覆いうる断面下向きコ字状の本体板材12aと、
この本体板材12aの裏面に固定される薄板状の押圧板材1
2bとを備えて構成されている。本体板材12aには、ソケ
ット２…のピッチと同ピッチで開けられた十分に広い矩
形状の窓孔13を備える。そして、押圧板材12aにおける
上記窓孔13に臨む部位には、それぞれ、窓孔の両端から
中央に向けて延び、ソケット２に挿着されたレーザダイ
オードLDのステムの上面両端部を弾性的に押圧しうる一
対の片持ち板ばね状押圧片14がそれぞれ形成されてい
る。押圧カバー12は、各ソケット２…にレーザダイオー
ドLDを挿着した後、各窓孔13の中央に各レーザダイオー
ドLDの発光部が臨むようにして放熱板４上に重ねられ、
かつねじなどで固定されるのであるが、その固定時での
上下高さは、押圧板材12bがレーザダイオードLDのステ
ムの上面よりやや下となるように設定される。そうする
と、押圧カバー12を取付けたとき、第２図に示すよう
に、各片持ち板ばね上押圧片14が弾性的に撓みながらレ
ーザダイオードLDのステムを下方に押圧し、このステム
Ｓの下面を放熱板４に対して適度の押圧力で平均的に接
触させる。 上述のようにしてレーザダイオードのセットが完了する
と、この治具１の上方に各レーザダイオードLDからのレ
ーザ光を受ける受光素子が配置され、この受光素子が検
出する光出力が一定となるように、各レーザダイオード
LDへの駆動電流を制御するという手法により、エージン
グが開始される。なお、このとき同時に、放熱板に付着
させた温度センサが検知する温度が一定となるように周
囲雰囲気温度も制御される。そうして、レーザ発振を所
定時間継続させた後、駆動電流の変化が計測され、その
変化量が所定以上であるものは、いわゆる結晶欠陥によ
る速い劣化が生じた不良品であるとして、排除される。 もちろん、この考案の範囲は上述の実施例に限定される
ものではない。たとえば、放熱板４は、実施例では、パ
レット３上に並ぶ多数個のソケット２…を一列毎に覆う
複数個の短冊状としたが、パレット３上のすべてのソケ
ット２を覆うように形成した単一のもので構成してもよ
い。Hereinafter, an embodiment of the present invention will be specifically described with reference to FIGS. 1 to 3. In these figures,
Components or members equivalent to those in the conventional example of FIG. 4 are designated by the same reference numerals. As shown in FIG. 1, a large number of laser diode insertion sockets 2 are mounted on a pallet 3 which is rectangular in plan view and is preferably made of an aluminum plate which is a good conductor of heat.
Is installed. As shown in FIG. 3, the socket 2 has a flange portion 2a at an intermediate portion in the vertical axis direction, a support shaft portion 2b extending below the flange portion 2a, and a cylindrical shaft portion 2c extending above the flange portion 2a. And a receiving hole into which the terminal pin of the laser diode LD is inserted on the top surface of the cylinder shaft portion 2c.
2d, and a terminal 2e is provided on the lower surface of the support shaft portion 2b. In this socket 2, the supporting shaft portion 2b is inserted into a holding hole 7 formed on the upper surface of the pallet 3, the flange portion 2a is brought into contact with the upper surface of the pallet 3, and the flange portion 2a is fixed to the pallet 3 with a screw 8. Mounted by. On the other hand, the heat dissipation plate 4 is formed of a strip-shaped plate material that collectively covers one row of the sockets 2 ...
Are fixed to the pallet base 3 so as to cover each row of the sockets 2 ... The heat dissipation plate 4 is provided with a plurality of through holes 6 corresponding to the pitch of each socket 2. The through hole 6 is the cylindrical shaft portion of the socket 2.
It is sized to accommodate 2c. Although the heat dissipation plate 4 has a uniform thickness, the thickness thereof is set to be slightly larger than the height dimension of the cylindrical shaft portion 2c of the socket 2 as shown in FIG. In this example, the through hole 6 is
The slits 6a extend on both sides of the round hole so that the laser diode LD can be inserted into the socket 2 facing the through hole 6 without any problem while holding the stem S of the laser diode LD with chucking claws. Of course, this heat sink 4
Is made of a good heat conductor such as an aluminum plate. The heat dissipation plate 4 has a through hole 6 in which the cylindrical shaft portion 2c of the socket 2 is inserted.
The bottom surface 4 of the socket 2 while fitting
It is fixed to the pallet base 3 in such a manner that it is placed on the upper surface of the. Fixing the heat sink 4 should be done at appropriate places on the upper surface of the pallet 3.
A girder member 9 having the same thickness as the flange portion 2a of the socket 2 may be arranged, and the screw 10 may be used while sandwiching the girder member 9. Since the girder member 9 is made of a good heat conductor, the heat from the heat dissipation plate 4 is released to the pallet 3 via the girder member 9, so that the heat dissipation efficiency of the jig 1 as a whole is further improved. A circuit board 11 is arranged and fixed below the pallet table 3, and the terminals 2e extending below each socket 2 are soldered to the circuit board 11. Circuit board 11,
Each socket 2 is connected to a control circuit device (not shown)
The drive current flowing through the laser diode LD inserted in the ... Can be controlled separately. When aging the laser diode LD, in the jig 1 of the present invention, the laser diode LD to be measured
Is simply attached to the top surface of the cylindrical shaft portion 2c of the socket facing each through hole 6 of the heat dissipation plate 4, and the preparation is completed. As described above, since the thickness of the heat dissipation plate 4 is larger than the height of the barrel shaft portion 2c of the socket 2, the terminal pins of the laser diode LD are fully filled in the pin receiving holes on the top surface of the barrel shaft portion 2c. When inserted, the lower surface of the flange portion of the stem S comes into surface contact with the upper surface of the heat dissipation plate 4,
The heat generated by the laser oscillation is effective only for the heat sink 4
Can escape to. In this example, in order to more surely and evenly contact the stem of the laser diode LD to be attached to the heat dissipation plate 4, the pressure cover 12 configured especially is prepared. The pressing cover 12 includes a main body plate member 12a having a downward U-shaped cross section that can cover the upper surface and the side surface of each heat dissipation plate 4 so as to embrace them.
A thin plate-shaped pressing plate 1 fixed to the back surface of the main body plate 12a
2b and. The body plate 12a is provided with sufficiently wide rectangular window holes 13 opened at the same pitch as the sockets 2 ... The portions of the pressing plate member 12a facing the window hole 13 extend from both ends of the window hole toward the center and elastically press the upper end portions of the stem of the laser diode LD inserted into the socket 2. A pair of cantilevered leaf spring-like pressing pieces 14 are formed respectively. After pressing the laser diodes LD into the sockets 2 ..., the pressing cover 12 is placed on the heat dissipation plate 4 so that the light emitting portions of the laser diodes LD face the centers of the window holes 13.
Moreover, although it is fixed with a screw or the like, the vertical height at the time of fixing is set so that the pressing plate member 12b is slightly below the upper surface of the stem of the laser diode LD. Then, when the pressing cover 12 is attached, as shown in FIG. 2, each cantilevered leaf spring pressing piece 14 elastically bends to press the stem of the laser diode LD downward, and the lower surface of the stem S is pushed. The heat radiating plate 4 is contacted on average with an appropriate pressing force. When the setting of the laser diode is completed as described above, the light receiving element for receiving the laser light from each laser diode LD is arranged above the jig 1 so that the light output detected by this light receiving element becomes constant. , Each laser diode
Aging is started by the method of controlling the drive current to the LD. At this time, the ambient atmosphere temperature is also controlled so that the temperature detected by the temperature sensor attached to the heat dissipation plate becomes constant. Then, after the laser oscillation is continued for a predetermined time, the change of the drive current is measured, and the change amount of which is equal to or more than the predetermined amount is rejected as a defective product in which rapid deterioration due to so-called crystal defect has occurred. It Of course, the scope of the present invention is not limited to the above embodiments. For example, in the embodiment, the heat dissipation plate 4 has a plurality of strip-like shapes that cover the plurality of sockets 2 arranged on the pallet 3 row by row, but it is formed so as to cover all the sockets 2 on the pallet 3. You may comprise with a single thing.
以上のように本願考案のレーザダイオード測定用治具に
おいては、測定すべきレーザダイオードを挿着すべきソ
ケットにおける端子ピン受容孔を有する筒軸部は放熱板
の透孔内に臨んでいるから、従来のようにいちいちパレ
ット台から放熱板を取外さなくても、簡単にレーザダイ
オードをセットすることができる。また、上記筒軸部の
頂面は透孔内に位置しているから、レーザダイオードを
その端子ピンを上記受容孔に挿着するようにしてソケッ
トに挿着したとき、レーザダイオード側のフランジ状ス
テムの下面が透孔を囲む放熱板上面に当接し、したがっ
て、レーザダイオード発振中に発生する熱は、ステムの
下面から問題なく放熱板に伝達される。また、放熱板
は、各ソケットとともにパレットに固定されるのである
から、ソケットの筒軸部を収容する孔を、筒軸部をぴっ
たりと収容できるかぎりにおいて小さくすることがで
き、そのために放熱板とレーザダイオードのステムとの
接触面積が拡大され、従来に比して放熱効果が高まる。 さらに、上述の放熱板は、熱良導体で形成された桁部材
を介して、熱良導体で形成されたパレットに固定されて
いるので、放熱板、桁部材、パレットの総放熱容量がき
わめて大きく、したがって、このことによっても、従来
に比較して放熱効果が著しく高まる。 さらに、レーザダイオードのセットに際して放熱板を着
脱する必要がないから、アルミニウムなどで形成される
放熱板がその着脱時に傷つくということがなく、寿命も
長くなる。As described above, in the laser diode measuring jig of the present invention, since the cylindrical shaft portion having the terminal pin receiving hole in the socket into which the laser diode to be measured is to be inserted faces the through hole of the heat sink, It is possible to easily set the laser diode without removing the heat sink from the pallet base as in the conventional case. Further, since the top surface of the cylinder shaft portion is located in the through hole, when the laser diode is inserted into the socket such that its terminal pin is inserted into the receiving hole, the flange shape on the laser diode side is formed. The lower surface of the stem comes into contact with the upper surface of the heat dissipation plate surrounding the through hole, so that the heat generated during laser diode oscillation is transferred from the lower surface of the stem to the heat dissipation plate without any problem. Further, since the heat sink is fixed to the pallet together with each socket, the hole for accommodating the cylinder shaft portion of the socket can be made small as long as the cylinder shaft portion can be properly accommodated. The contact area with the stem of the laser diode is expanded, and the heat dissipation effect is enhanced compared to the conventional case. Furthermore, since the above-mentioned heat dissipation plate is fixed to the pallet formed of the good heat conductor via the girder member formed of the good heat conductor, the total heat dissipation capacity of the heat dissipation plate, the girder member, and the pallet is extremely large. Also, due to this, the heat radiation effect is remarkably enhanced as compared with the conventional case. Further, since it is not necessary to attach / detach the heat dissipation plate when setting the laser diode, the heat dissipation plate made of aluminum or the like is not damaged at the time of attachment / detachment, and the life is extended.
第１図は本願考案のレーザダイオードの測定用治具の平
面図、第２図は第１図のII−II線拡大断面図、第３図は
ソケットおよびこれに挿着されるレーザダイオードの斜
視図、第４図は従来例を示す断面図である。 １…治具、２…ソケット、2a…（ソケットの）フランジ
部、2c…（ソケットの）筒軸部、３…パレット、４…放
熱板。FIG. 1 is a plan view of a jig for measuring a laser diode according to the present invention, FIG. 2 is an enlarged sectional view taken along line II-II of FIG. 1, and FIG. 3 is a perspective view of a socket and a laser diode inserted therein. 4 and 5 are sectional views showing a conventional example. 1 ... Jig, 2 ... Socket, 2a ... (Socket) flange, 2c ... (Socket) cylindrical shaft, 3 ... Pallet, 4 ... Heat sink.
Claims (1)
がパレット上面に接触するフランジ部、およびこのフラ
ンジ部上に突出して延び、頂面に端子ピン受容孔が形成
された筒軸部を有するレーザダイオード挿着用のソケッ
トと、 各ソケットの筒軸部を収容する多数個の透孔を有し、各
透孔が上記各筒軸部にはめ込まれるようにして、熱良導
体で形成された桁部材を介して上記パレットに対して固
定される放熱板と、 を備え、上記各筒軸部の頂面を、上記各透孔内に位置さ
せたことを特徴とする、レーザダイオードの測定用治
具。1. A pallet formed of a good conductor of heat, a plurality of pallets aligned and mounted on the pallet, each of which is in contact with the upper surface of the pallet, and a protrusion extending on the flange portion and a terminal on the top surface. A socket for inserting a laser diode having a cylinder shaft portion formed with a pin receiving hole, and a plurality of through holes for accommodating the cylinder shaft portion of each socket, and each through hole is fitted into each cylinder shaft portion. And a heat radiation plate fixed to the pallet via a girder member formed of a good conductor, and the top surface of each of the cylinder shaft portions is located in each of the through holes. A jig for measuring a laser diode, characterized by:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988019525U JPH079109Y2 (en) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | Laser diode measuring jig |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988019525U JPH079109Y2 (en) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | Laser diode measuring jig |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01124580U JPH01124580U (en) | 1989-08-24 |
| JPH079109Y2 true JPH079109Y2 (en) | 1995-03-06 |
Family
ID=31235112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988019525U Expired - Lifetime JPH079109Y2 (en) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | Laser diode measuring jig |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH079109Y2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008153178A1 (en) * | 2007-06-14 | 2008-12-18 | Chichibu Fuji Co., Ltd. | Aging board for semiconductor laser |
| JP5165541B2 (en) * | 2008-11-21 | 2013-03-21 | ダイトロンテクノロジー株式会社 | Inspection jig and inspection device |
| JP2010122181A (en) * | 2008-11-21 | 2010-06-03 | Daitron Technology Co Ltd | Pressing plate and inspection device using the same |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58158372U (en) * | 1982-04-19 | 1983-10-22 | 日本電気株式会社 | Semiconductor device measurement jig |
-
1988
- 1988-02-17 JP JP1988019525U patent/JPH079109Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01124580U (en) | 1989-08-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5847572A (en) | Partly replaceable device for testing a multi-contact integrated circuit chip package | |
| US4777434A (en) | Microelectronic burn-in system | |
| US5131852A (en) | Electrical socket | |
| US7859280B2 (en) | Probe card for testing semiconductor devices | |
| US5578919A (en) | Method of testing semiconductor device and test apparatus for the same | |
| KR19990064101A (en) | Semiconductor device test equipment | |
| US5742171A (en) | Test device for multi-contact integrated circuit | |
| KR20000028942A (en) | Test socket and method for fabricating a contact pin installed in the test socket | |
| JPH11185911A (en) | Socket for measuring ic package | |
| JP2001033516A (en) | Aging socket, cassette and aging device therefor | |
| JPWO2008153178A1 (en) | Aging board for semiconductor laser | |
| US4718855A (en) | Socket for integrated circuit component | |
| KR0155573B1 (en) | Inspection device of semiconductor device | |
| US6544044B2 (en) | Socket for BGA package | |
| KR102678521B1 (en) | Test socket for a semiconductor chip | |
| GB2255240A (en) | Mounting contacts for battery-containing device. | |
| JP3315088B2 (en) | IC socket structure and IC mounting method | |
| JP3390572B2 (en) | Transport contact structure for electronic devices | |
| CN218917434U (en) | Aging test equipment | |
| KR100277541B1 (en) | Carrier for Modular IC Handler | |
| JPH0933568A (en) | Multi pin socket adapter | |
| JP2004047336A (en) | Contact sheet and socket for semiconductor device having the same | |
| JPH03102848A (en) | Aging method of semiconductor device | |
| JPH0125341Y2 (en) | ||
| KR100190930B1 (en) | The test jig for testing bare die |