JPH0793045A - 計算機の入出力装置 - Google Patents
計算機の入出力装置Info
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- JPH0793045A JPH0793045A JP5240928A JP24092893A JPH0793045A JP H0793045 A JPH0793045 A JP H0793045A JP 5240928 A JP5240928 A JP 5240928A JP 24092893 A JP24092893 A JP 24092893A JP H0793045 A JPH0793045 A JP H0793045A
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- G06F1/16—Constructional details or arrangements
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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- G11B17/22—Guiding record carriers not specifically of filamentary or web form, or of supports therefor from random access magazine of disc records
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- G—PHYSICS
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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- G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
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- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
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Abstract
(57)【要約】
【目的】入出力サブシステムの規模に応じた階層的な必
要モジュールの搭載を可能にして最適化されたサブシス
テムを構築する。 【構成】入出力サブシステムを基本部を構成する電源ユ
ニット２８と増設部を構成する１又は複数の入出力ユニ
ット３０に分けて構成し、更に各入出力ユニット３０を
複数の入出力デバイス単位に構成する。サブシステムの
筐体は、基本部となる電源ユニット２８と所定数の入出
力ユニット３０を搭載する基本筐体４４−１と、基本筐
体４４−１に搭載した入出力ユニット３０の残りを搭載
する１又は複数の増設筐体４４−２とで構築する。電源
ユニット２８側は入出力ユニット３０の実装状態を自動
的に認識して必要な電源容量を確保する。
要モジュールの搭載を可能にして最適化されたサブシス
テムを構築する。 【構成】入出力サブシステムを基本部を構成する電源ユ
ニット２８と増設部を構成する１又は複数の入出力ユニ
ット３０に分けて構成し、更に各入出力ユニット３０を
複数の入出力デバイス単位に構成する。サブシステムの
筐体は、基本部となる電源ユニット２８と所定数の入出
力ユニット３０を搭載する基本筐体４４−１と、基本筐
体４４−１に搭載した入出力ユニット３０の残りを搭載
する１又は複数の増設筐体４４−２とで構築する。電源
ユニット２８側は入出力ユニット３０の実装状態を自動
的に認識して必要な電源容量を確保する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外部記憶用のサブシス
テムとして設けられる計算機の入出力装置に関し、特
に、装置群を階層的に構成して増設要求に対応できるよ
うにした計算機の入出力装置に関する。
テムとして設けられる計算機の入出力装置に関し、特
に、装置群を階層的に構成して増設要求に対応できるよ
うにした計算機の入出力装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年のコンピュータシステムでは、磁気
ディスク装置などの大量の直接アクセス装置（ＤＡＳ
Ｄ：Direct Access Strage Device ）を入出力サブシス
テムとして備えたシステム構築する場合が多い。ここで
入出力サブシステムを構築する筐体についてみると、従
来、１台の磁気ディスク装置の記憶容量は、８インチま
たは５インチサイズで１〜４ＧＢ程度であり、１つの筐
体内には、通常、このような磁気ディスク装置を１０台
程度搭載する場合が多かった。
ディスク装置などの大量の直接アクセス装置（ＤＡＳ
Ｄ：Direct Access Strage Device ）を入出力サブシス
テムとして備えたシステム構築する場合が多い。ここで
入出力サブシステムを構築する筐体についてみると、従
来、１台の磁気ディスク装置の記憶容量は、８インチま
たは５インチサイズで１〜４ＧＢ程度であり、１つの筐
体内には、通常、このような磁気ディスク装置を１０台
程度搭載する場合が多かった。
【０００３】この場合のサブシステム筐体は、最大搭載
時の構成を想定した筐体サイズ、電源部および外部イン
タフェースを備えていた。
時の構成を想定した筐体サイズ、電源部および外部イン
タフェースを備えていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
磁気ディスク装置の小型化及び大容量化が進み、例え
ば、１台当たり３．５インチサイズで１〜２ＧＢの容量
の製品が現れてきた。この場合、従来のようなサブシス
テム筐体を構築すると、小型化された３．５インチ磁気
ディスク装置を数十台も収容可能となり、筐体当たりの
容量も数十ＧＢ程度の大規模なものも可能となってき
た。
磁気ディスク装置の小型化及び大容量化が進み、例え
ば、１台当たり３．５インチサイズで１〜２ＧＢの容量
の製品が現れてきた。この場合、従来のようなサブシス
テム筐体を構築すると、小型化された３．５インチ磁気
ディスク装置を数十台も収容可能となり、筐体当たりの
容量も数十ＧＢ程度の大規模なものも可能となってき
た。
【０００５】この時、従来のサブシステム筐体と同様に
最大構成の場合のみを想定して筐体サイズ、電源部、外
部インタフェースを構築すると、最小構成の場合の１Ｇ
Ｂから最大構成の場合の数十ＧＢまでの範囲が非常に大
きくなる。従って、従来の最大構成に従ったサブシステ
ム筐体の構築では、構成規模が小さくなる程、余分な筐
体の設置容量、電源部、インタフェースを備えることに
なり、非常に効率が悪くなるという問題があった。
最大構成の場合のみを想定して筐体サイズ、電源部、外
部インタフェースを構築すると、最小構成の場合の１Ｇ
Ｂから最大構成の場合の数十ＧＢまでの範囲が非常に大
きくなる。従って、従来の最大構成に従ったサブシステ
ム筐体の構築では、構成規模が小さくなる程、余分な筐
体の設置容量、電源部、インタフェースを備えることに
なり、非常に効率が悪くなるという問題があった。
【０００６】本発明は、このにような従来の問題点を解
決するためのものであり、入出力サブシステムの規模に
応じた階層的な必要モジュールの搭載を可能にして最適
化されたサブシステムを構築できる計算機の入出力装置
を提供することを目的とする。
決するためのものであり、入出力サブシステムの規模に
応じた階層的な必要モジュールの搭載を可能にして最適
化されたサブシステムを構築できる計算機の入出力装置
を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図である。本発明による計算機の入出力装置は、計算機
に対する入出力サブシステムを、基本部を構成する電源
ユニット２８と増設部を構成する１又は複数の入出力ユ
ニット３０に分けて構築し、更に各入出力ユニット３０
を複数の入出力装置単位に構成する。
図である。本発明による計算機の入出力装置は、計算機
に対する入出力サブシステムを、基本部を構成する電源
ユニット２８と増設部を構成する１又は複数の入出力ユ
ニット３０に分けて構築し、更に各入出力ユニット３０
を複数の入出力装置単位に構成する。
【０００８】サブシステムの筐体は、基本となる電源ユ
ニット２８と所定数の入出力ユニット３０を搭載する基
本筐体４４−１と、基本筐体４４−１に搭載した入出力
ユニット３０の残りを搭載する１又は複数の増設筐体４
４−２とで構成する。基本筐体４４−１の電源ユニット
２８は、電源制御手段３８、増設可能な１又は複数の電
源供給手段４０を備える。ここで電源供給手段４０は、
入出力ユニット３０の設置台数に応じた台数を搭載す
る。
ニット２８と所定数の入出力ユニット３０を搭載する基
本筐体４４−１と、基本筐体４４−１に搭載した入出力
ユニット３０の残りを搭載する１又は複数の増設筐体４
４−２とで構成する。基本筐体４４−１の電源ユニット
２８は、電源制御手段３８、増設可能な１又は複数の電
源供給手段４０を備える。ここで電源供給手段４０は、
入出力ユニット３０の設置台数に応じた台数を搭載す
る。
【０００９】電源ユニット２８の電源制御手段３８は、
入出力ユニット３０の実装台数および電源供給手段４０
の実装台数を認識する実装状態認識手段を備える。また
電源ユニット２８の電源制御手段３８は、上位装置から
電源投入指示を受けた際に、実装状態認識手段を参照
し、実装された入出力ユニット３０および電源供給手段
４０に対し電源投入動作を指示する制御信号を出力す
る。
入出力ユニット３０の実装台数および電源供給手段４０
の実装台数を認識する実装状態認識手段を備える。また
電源ユニット２８の電源制御手段３８は、上位装置から
電源投入指示を受けた際に、実装状態認識手段を参照
し、実装された入出力ユニット３０および電源供給手段
４０に対し電源投入動作を指示する制御信号を出力す
る。
【００１０】更に、電源ユニット２８には、増設可能な
１又は複数の予備電源手段４６が設けられる。この場合
にも、電源ユニット２８に設けた電源制御手段３８の実
装状態認識手段は、予備電源手段４６の実装台数を認識
し、上位装置から電源投入指示を受けた際に、実装状態
認識手段を参照して実装された予備電源手段４６に対し
充電開始動作を指示する制御信号を出力する。
１又は複数の予備電源手段４６が設けられる。この場合
にも、電源ユニット２８に設けた電源制御手段３８の実
装状態認識手段は、予備電源手段４６の実装台数を認識
し、上位装置から電源投入指示を受けた際に、実装状態
認識手段を参照して実装された予備電源手段４６に対し
充電開始動作を指示する制御信号を出力する。
【００１１】更にまた電源ユニット２８および入出力ユ
ニット３０の各々には、モータ駆動される冷却ファンを
用いた冷却手段４８が設けられる。この場合にも、電源
ユニット２８に設けた電源制御手段３８の実装状態認識
手段は、冷却手段４８の実装台数を認識し、上位装置か
ら電源投入指示を受けた際に、実装状態認識手段を参照
し、実装された冷却手段４８に対し冷却動作を指示する
制御信号を出力する。
ニット３０の各々には、モータ駆動される冷却ファンを
用いた冷却手段４８が設けられる。この場合にも、電源
ユニット２８に設けた電源制御手段３８の実装状態認識
手段は、冷却手段４８の実装台数を認識し、上位装置か
ら電源投入指示を受けた際に、実装状態認識手段を参照
し、実装された冷却手段４８に対し冷却動作を指示する
制御信号を出力する。
【００１２】ここで電源制御手段３８に設けた実装状態
認識手段としては、入出力ユニット３０、電源供給手段
４０、予備電源手段４６および前記冷却手段４８に信号
線接続された実装状態を示すレジスタ手段を備える。ま
た入出力デバイス手段としては、磁気ディスク装置を用
いる。さらに、電源手段２８に設けた電源制御手段３８
は、二重回路化されている。
認識手段としては、入出力ユニット３０、電源供給手段
４０、予備電源手段４６および前記冷却手段４８に信号
線接続された実装状態を示すレジスタ手段を備える。ま
た入出力デバイス手段としては、磁気ディスク装置を用
いる。さらに、電源手段２８に設けた電源制御手段３８
は、二重回路化されている。
【００１３】
【作用】このような本発明の計算機の入出力装置によれ
ば、１つの入出力サブシステム内に搭載するモジュール
群を適当な台数単位で基本部と増設部に階層化し、サブ
システムの規模に対応して階層的に必要モジュールを搭
載することにより、筐体の設置容量、電源部、インタフ
ェースを最適化したサブシステム筐体を構築できる。
ば、１つの入出力サブシステム内に搭載するモジュール
群を適当な台数単位で基本部と増設部に階層化し、サブ
システムの規模に対応して階層的に必要モジュールを搭
載することにより、筐体の設置容量、電源部、インタフ
ェースを最適化したサブシステム筐体を構築できる。
【００１４】また増設部について実装状態を示す情報線
を基本部へ引き出すことにより、基本部でシステム構成
状態を認識することができる。この機能により基本部で
システム実装状態を判別し、電源部での必要電源容量の
把握による電源投入制御や磁気ディスク装置に対する電
源投入指示などが自動的にできる。
を基本部へ引き出すことにより、基本部でシステム構成
状態を認識することができる。この機能により基本部で
システム実装状態を判別し、電源部での必要電源容量の
把握による電源投入制御や磁気ディスク装置に対する電
源投入指示などが自動的にできる。
【００１５】
【実施例】図２は本発明の入出力サブシステムを備えた
計算機のシステム構成図である。計算機本体を構成する
メインフレーム１０に対しては、この実施例にあっては
２つの入出力サブシステム１２−１，１２−２を設けて
いる。メインフレーム１０は主記憶装置（ＭＳＵ）１
４，主記憶制御装置（ＭＣＵ）１６を有し、主記憶制御
装置１６に対しては、例えば２つのＣＰＵ１８−１，１
８−２を備えたマルチＣＰＵ構成としている。
計算機のシステム構成図である。計算機本体を構成する
メインフレーム１０に対しては、この実施例にあっては
２つの入出力サブシステム１２−１，１２−２を設けて
いる。メインフレーム１０は主記憶装置（ＭＳＵ）１
４，主記憶制御装置（ＭＣＵ）１６を有し、主記憶制御
装置１６に対しては、例えば２つのＣＰＵ１８−１，１
８−２を備えたマルチＣＰＵ構成としている。
【００１６】また主記憶制御装置１６に対してはチャネ
ル装置２０が設けられ、複数のチャネル２２−１〜２２
−ｎのうちのチャネル２２−１，２２−２に入出力サブ
システム１２−１，１２−２を接続している。またメイ
ンフレーム１０にはサービスプロセッサ２４が設けら
れ、システムの起動停止，保守管理を可能としている。
更にサービスプロセッサ２４により制御される主電源部
２６が設けられ、主電源部２６を通じて入出力サブシス
テム１２−１側に対する交流電源ＡＣ１００ＶまたはＡ
Ｃ２００Ｖの供給が行われている。
ル装置２０が設けられ、複数のチャネル２２−１〜２２
−ｎのうちのチャネル２２−１，２２−２に入出力サブ
システム１２−１，１２−２を接続している。またメイ
ンフレーム１０にはサービスプロセッサ２４が設けら
れ、システムの起動停止，保守管理を可能としている。
更にサービスプロセッサ２４により制御される主電源部
２６が設けられ、主電源部２６を通じて入出力サブシス
テム１２−１側に対する交流電源ＡＣ１００ＶまたはＡ
Ｃ２００Ｖの供給が行われている。
【００１７】入出力サブシステム１２−１，１２−２は
同一の構成を有する。例えば入出力サブシステム１２−
１を例にとると、基本部を構成する電源ユニット２８−
１と増設部を構成するディスクユニット３０−１〜３０
−６で構成される。この実施例にあっては、最大構成の
場合を示しており、図示のようにディスクユニット３０
−１〜３０−６の６ユニットで最大構成となる。
同一の構成を有する。例えば入出力サブシステム１２−
１を例にとると、基本部を構成する電源ユニット２８−
１と増設部を構成するディスクユニット３０−１〜３０
−６で構成される。この実施例にあっては、最大構成の
場合を示しており、図示のようにディスクユニット３０
−１〜３０−６の６ユニットで最大構成となる。
【００１８】電源ユニット２８−１はメインフレーム１
０側から供給されたＡＣ１００ＶまたはＡＣ２００Ｖを
規定の直流電圧に変換し、電源ライン３４−１によりデ
ィスクユニット３０−１〜３０−６のそれぞれに電源を
供給する。また電源ユニット２８−１からディスクユニ
ット３０−１〜３０−６のそれぞれに対しては電源制御
ライン３６−１が接続され、電源制御ライン３６−１に
より入出力サブシステム１２−１におけるディスクユニ
ット３０−１〜３０−６の実装状態の認識とメインフレ
ーム１０側より電源投入指令を受けた際の電源投入の制
御信号の送出を行うようにしている。
０側から供給されたＡＣ１００ＶまたはＡＣ２００Ｖを
規定の直流電圧に変換し、電源ライン３４−１によりデ
ィスクユニット３０−１〜３０−６のそれぞれに電源を
供給する。また電源ユニット２８−１からディスクユニ
ット３０−１〜３０−６のそれぞれに対しては電源制御
ライン３６−１が接続され、電源制御ライン３６−１に
より入出力サブシステム１２−１におけるディスクユニ
ット３０−１〜３０−６の実装状態の認識とメインフレ
ーム１０側より電源投入指令を受けた際の電源投入の制
御信号の送出を行うようにしている。
【００１９】一方、ディスクユニット３０−１〜３０−
６に対する入出力インタフェースバス３２−１がメイン
フレーム１０に設けたチャネル処理装置２０のチャネル
２２−１から接続されている。このような入出力サブシ
ステム１２−１の構成は入出力サブシステム１２−２側
についても同様であり、電源ユニットを２８−２で示
し、またディスクユニットを３０−７〜３０−１２で示
している点が相違する。
６に対する入出力インタフェースバス３２−１がメイン
フレーム１０に設けたチャネル処理装置２０のチャネル
２２−１から接続されている。このような入出力サブシ
ステム１２−１の構成は入出力サブシステム１２−２側
についても同様であり、電源ユニットを２８−２で示
し、またディスクユニットを３０−７〜３０−１２で示
している点が相違する。
【００２０】図３は図２の入出力サブシステム１２−１
を取り出して、その詳細を示す。まず電源ユニット２８
−１は電源制御部３８と４つの電源供給部４０−１〜４
０−４を備える。一方、ディスクユニット３０−１〜３
０−６はディスクユニット３０−１に代表して示すよう
に直接アクセス装置として、この実施例では１２台の磁
気ディスク装置４２−１〜４２−１２を搭載している。
を取り出して、その詳細を示す。まず電源ユニット２８
−１は電源制御部３８と４つの電源供給部４０−１〜４
０−４を備える。一方、ディスクユニット３０−１〜３
０−６はディスクユニット３０−１に代表して示すよう
に直接アクセス装置として、この実施例では１２台の磁
気ディスク装置４２−１〜４２−１２を搭載している。
【００２１】ここでディスクユニット１台あたり１２台
の磁気ディスク装置を搭載することから、６台のディス
クユニット３０−１〜３０−６を設置した最大構成時に
は７２台の磁気ディスク装置が搭載されることになる。
電源制御部３８は後の説明で明らかにする構成制御レジ
スタの参照により入出力サブシステムに実装されている
ディスクユニット３０−１〜３０−６の台数、および電
源ユニット２８−１に設けている電源供給部４０−１〜
４０−４の台数を認識することができる。
の磁気ディスク装置を搭載することから、６台のディス
クユニット３０−１〜３０−６を設置した最大構成時に
は７２台の磁気ディスク装置が搭載されることになる。
電源制御部３８は後の説明で明らかにする構成制御レジ
スタの参照により入出力サブシステムに実装されている
ディスクユニット３０−１〜３０−６の台数、および電
源ユニット２８−１に設けている電源供給部４０−１〜
４０−４の台数を認識することができる。
【００２２】そして上位のメインフレーム１０側より電
源投入の指示を受けると、実装状態の認識結果に基づき
ディスクユニットの台数に見合った数の電源供給部の電
源投入動作を指示し、同時に実装対象として把握されて
いるディスクユニットに対し電源投入指示の制御信号を
出力する。電源供給部４０−１〜４０−４はそれぞれＡ
Ｃ１００ＶまたはＡＣ２００Ｖを入力して、例えばディ
スクユニット３０−１〜３０−６に対するＤＣ２９Ｖと
電源制御部３８に対する電源となるＤＣ５Ｖを出力する
ＡＣ−ＤＣコンバータであり、更に具体的には交流入力
から整流した直流電圧を入力して規定の直流電圧２９Ｖ
または５Ｖを出力するスイッチングレギュレータを使用
する。
源投入の指示を受けると、実装状態の認識結果に基づき
ディスクユニットの台数に見合った数の電源供給部の電
源投入動作を指示し、同時に実装対象として把握されて
いるディスクユニットに対し電源投入指示の制御信号を
出力する。電源供給部４０−１〜４０−４はそれぞれＡ
Ｃ１００ＶまたはＡＣ２００Ｖを入力して、例えばディ
スクユニット３０−１〜３０−６に対するＤＣ２９Ｖと
電源制御部３８に対する電源となるＤＣ５Ｖを出力する
ＡＣ−ＤＣコンバータであり、更に具体的には交流入力
から整流した直流電圧を入力して規定の直流電圧２９Ｖ
または５Ｖを出力するスイッチングレギュレータを使用
する。
【００２３】電源供給部４０−１〜４０−４の電源容量
はディスクユニット２台分の電源容量に見合う値とす
る。具体的な割当ては、電源供給部４０−１でディスク
ユニット３０−１，３０−２の電源供給を行い、電源供
給部４０−２でディスクユニット３０−３，３０−４の
電源供給を行い、電源供給部４０−３でディスクユニッ
ト３０−５，３０−６の電源供給を行う。残りの電源供
給部４０−４についてはディスクユニット３０−１〜３
０−６に対するバックアップ用となる。
はディスクユニット２台分の電源容量に見合う値とす
る。具体的な割当ては、電源供給部４０−１でディスク
ユニット３０−１，３０−２の電源供給を行い、電源供
給部４０−２でディスクユニット３０−３，３０−４の
電源供給を行い、電源供給部４０−３でディスクユニッ
ト３０−５，３０−６の電源供給を行う。残りの電源供
給部４０−４についてはディスクユニット３０−１〜３
０−６に対するバックアップ用となる。
【００２４】ディスクユニット３０−１〜３０−６に対
するＤＣ２９Ｖの電源供給は共通の電源ライン３４−１
で行われている。従って、電源供給部４０−１〜４０−
４のＤＣ２９Ｖ出力は１本の電源供給ラインに共通接続
されることになる。電源制御部３８に対するＤＣ５Ｖに
ついては、各電源供給部４０−１〜４０−４のＤＣ５Ｖ
出力を共通接続して供給する。
するＤＣ２９Ｖの電源供給は共通の電源ライン３４−１
で行われている。従って、電源供給部４０−１〜４０−
４のＤＣ２９Ｖ出力は１本の電源供給ラインに共通接続
されることになる。電源制御部３８に対するＤＣ５Ｖに
ついては、各電源供給部４０−１〜４０−４のＤＣ５Ｖ
出力を共通接続して供給する。
【００２５】図４は本発明で用いる基本筐体における各
モジュールの実装状態の実施例を示す。ここで図４
（Ａ）は正面、図４（Ｂ）は側面、図４（Ｃ）は裏面を
示している。まず図４（Ａ）の正面を参照するに、基本
筐体４４−１の上部の表面側にはディスクユニット３０
−１，３０−２が実装されている。ディスクユニット３
０−１は磁気ディスク装置４２−１〜４２−１２の１２
台を６台ずつ上下２段に並べている。
モジュールの実装状態の実施例を示す。ここで図４
（Ａ）は正面、図４（Ｂ）は側面、図４（Ｃ）は裏面を
示している。まず図４（Ａ）の正面を参照するに、基本
筐体４４−１の上部の表面側にはディスクユニット３０
−１，３０−２が実装されている。ディスクユニット３
０−１は磁気ディスク装置４２−１〜４２−１２の１２
台を６台ずつ上下２段に並べている。
【００２６】同様にディスクユニット３０−２も磁気デ
ィスク装置４２−１３〜４２−２４の１２台を６台ずつ
２段に並べている。ディスクユニット３０−１，３０−
２の背後には図４（Ｂ）の側面に示すように２台ずつ、
冷却ファン装置４８３〜４８−６が設置されており、矢
印で示すように外気を導入して筐体内を通過して吹き出
し、空冷を行っている。
ィスク装置４２−１３〜４２−２４の１２台を６台ずつ
２段に並べている。ディスクユニット３０−１，３０−
２の背後には図４（Ｂ）の側面に示すように２台ずつ、
冷却ファン装置４８３〜４８−６が設置されており、矢
印で示すように外気を導入して筐体内を通過して吹き出
し、空冷を行っている。
【００２７】図４（Ａ）の正面に示す基本筐体４４−１
の下部には基本部が収納され、正面側には予備電源とし
て機能するバッテリー装置４６−１〜４６−４を設置し
ている。バッテリー装置４６−１〜４６−４は正常に商
用電源の供給が行われているときには整流出力により充
電状態におかれる。停電時にはバッテリー装置４６−１
〜４６−４側に自動的に切り替わって電源バックアップ
を行う。
の下部には基本部が収納され、正面側には予備電源とし
て機能するバッテリー装置４６−１〜４６−４を設置し
ている。バッテリー装置４６−１〜４６−４は正常に商
用電源の供給が行われているときには整流出力により充
電状態におかれる。停電時にはバッテリー装置４６−１
〜４６−４側に自動的に切り替わって電源バックアップ
を行う。
【００２８】図４（Ｃ）に示す基本筐体４４−１の裏面
側の下部には電源部２８−１が収納されている。電源部
２８−１は２台の電源制御回路部５０−１，５０−２と
集線部５２により図３に示した電源制御部３８を構成し
ている。その左側には４台の電源供給部４０−１〜４０
−４が設けられている。
側の下部には電源部２８−１が収納されている。電源部
２８−１は２台の電源制御回路部５０−１，５０−２と
集線部５２により図３に示した電源制御部３８を構成し
ている。その左側には４台の電源供給部４０−１〜４０
−４が設けられている。
【００２９】図４（Ｂ）の側面部の基本ユニットの下側
から明らかなように、正面側に設置したバッテリー装置
４６−１〜４６−４の裏面側には２台の冷却ファン装置
４８−１，４８−２が設置されている。また図４（Ｃ）
の基本筐体４４−１の裏面側の上部の左側にはディスク
ユニット３０−１，３０−２のそれぞれにつき２つず
つ、インタフェースコネクタ４５−１，４５−２と４５
−３，４５−４を設置している。
から明らかなように、正面側に設置したバッテリー装置
４６−１〜４６−４の裏面側には２台の冷却ファン装置
４８−１，４８−２が設置されている。また図４（Ｃ）
の基本筐体４４−１の裏面側の上部の左側にはディスク
ユニット３０−１，３０−２のそれぞれにつき２つず
つ、インタフェースコネクタ４５−１，４５−２と４５
−３，４５−４を設置している。
【００３０】図５は図４に示した基本筐体４４−１にお
けるモジュール実装状態を模式的に示しており、図５
（Ａ）に正面側を、図５（Ｂ）に裏面側を示している。
図６は本発明のサブシステムに用いる増設筐体の実装状
態を示す。図６（Ａ）は正面、図６（Ｂ）は側面、図６
（Ｃ）は裏面を示している。まず図６（Ａ）の正面側に
は、下側よりディスクユニット３０−３〜３０−６の４
ユニットを実装している。ディスクユニット３０−３〜
３０−６の背後には図６（Ｂ）の側面から明らかなよう
に２台ずつ、冷却ファン装置４８−７〜４８−１４が設
置されている。
けるモジュール実装状態を模式的に示しており、図５
（Ａ）に正面側を、図５（Ｂ）に裏面側を示している。
図６は本発明のサブシステムに用いる増設筐体の実装状
態を示す。図６（Ａ）は正面、図６（Ｂ）は側面、図６
（Ｃ）は裏面を示している。まず図６（Ａ）の正面側に
は、下側よりディスクユニット３０−３〜３０−６の４
ユニットを実装している。ディスクユニット３０−３〜
３０−６の背後には図６（Ｂ）の側面から明らかなよう
に２台ずつ、冷却ファン装置４８−７〜４８−１４が設
置されている。
【００３１】更に図６（Ｃ）の裏面に示すように、ディ
スクユニット３０−３〜３０−６につき２つずつ、イン
タフェースコネクタ４５−５〜４５−１２を設置してい
る。図７は図６の増設筐体４４−２におけるモジュール
配置を模式的に示している。図８は本発明における最大
構成時の筐体実装状態を示す。図８（Ａ）は正面側であ
り、基本筐体４４−１と増設筐体４４−２を並べて設置
しており、最大構成をとった６つのディスクユニット３
０−１〜３０−６が実装されている。
スクユニット３０−３〜３０−６につき２つずつ、イン
タフェースコネクタ４５−５〜４５−１２を設置してい
る。図７は図６の増設筐体４４−２におけるモジュール
配置を模式的に示している。図８は本発明における最大
構成時の筐体実装状態を示す。図８（Ａ）は正面側であ
り、基本筐体４４−１と増設筐体４４−２を並べて設置
しており、最大構成をとった６つのディスクユニット３
０−１〜３０−６が実装されている。
【００３２】また最大構成に対応して４台のバッテリー
装置４６−１〜４６−４も実装されている。図８（Ｂ）
の裏面側については、基本筐体４４−１の下部に設けた
電源部２８−１には、最大構成に対応して４つの電源供
給部４０−１〜４０−４が実装されている。勿論、構成
の如何に関わらず、電源制御回路部５０−１，５０−２
と集線部５２は基本部として実装されている。
装置４６−１〜４６−４も実装されている。図８（Ｂ）
の裏面側については、基本筐体４４−１の下部に設けた
電源部２８−１には、最大構成に対応して４つの電源供
給部４０−１〜４０−４が実装されている。勿論、構成
の如何に関わらず、電源制御回路部５０−１，５０−２
と集線部５２は基本部として実装されている。
【００３３】更に、裏面側にはバッテリー装置４６−１
〜４６−４およびディスクユニット３０−１〜３０−３
に対応して、２台ずつ一組として冷却ファン装置４８−
１〜４８−１４が実装されている。図９は図８に示した
最大構成時における電源系統を示している。ここで電源
供給部４０−１〜４０−４はＰＤＵ、電源制御回路部５
０−１，５０−２はＤＰＣ、集線部５２はＰＣＣ、バッ
テリー装置はＢＴ、冷却ファン装置はＦＡＮ、ディスク
ユニットの磁気ディスク装置はＤＫＭの略号で示してい
る。
〜４６−４およびディスクユニット３０−１〜３０−３
に対応して、２台ずつ一組として冷却ファン装置４８−
１〜４８−１４が実装されている。図９は図８に示した
最大構成時における電源系統を示している。ここで電源
供給部４０−１〜４０−４はＰＤＵ、電源制御回路部５
０−１，５０−２はＤＰＣ、集線部５２はＰＣＣ、バッ
テリー装置はＢＴ、冷却ファン装置はＦＡＮ、ディスク
ユニットの磁気ディスク装置はＤＫＭの略号で示してい
る。
【００３４】メインフレーム側からのＡＣライン５４か
らはノンフューズバッテリー（ＮＦＢ）５６を経由して
ＡＣ１００ＶまたはＡＣ２００Ｖが供給される。この交
流電圧は電源供給部４０−１〜４０−４に入力し、ＤＣ
２９ＶおよびＤＣ５Ｖのそれぞれに変換して出力され
る。電源供給ユニット４０−１〜４０−４からのＤＣ２
９Ｖは共通接続され、電源ライン３４−１により６つの
ディスクユニット３０−１〜３０−６に接続されてい
る。
らはノンフューズバッテリー（ＮＦＢ）５６を経由して
ＡＣ１００ＶまたはＡＣ２００Ｖが供給される。この交
流電圧は電源供給部４０−１〜４０−４に入力し、ＤＣ
２９ＶおよびＤＣ５Ｖのそれぞれに変換して出力され
る。電源供給ユニット４０−１〜４０−４からのＤＣ２
９Ｖは共通接続され、電源ライン３４−１により６つの
ディスクユニット３０−１〜３０−６に接続されてい
る。
【００３５】また電源供給ユニット４０−１〜４０−４
からのＤＣ５Ｖ出力は電源ライン７０に共通接続され、
電源制御部３８に設けた電源制御回路部５０−１，５０
−２および集線部５２に電源電圧として供給される。ま
たディスクユニット３０−１〜３０−６に対する電源ラ
イン３４−１に対しては、電源供給部４０−１〜４０−
４に対応して設けたバッテリー装置４６−１〜４６−４
の出力が共通接続されている。
からのＤＣ５Ｖ出力は電源ライン７０に共通接続され、
電源制御部３８に設けた電源制御回路部５０−１，５０
−２および集線部５２に電源電圧として供給される。ま
たディスクユニット３０−１〜３０−６に対する電源ラ
イン３４−１に対しては、電源供給部４０−１〜４０−
４に対応して設けたバッテリー装置４６−１〜４６−４
の出力が共通接続されている。
【００３６】ＡＣ側が停電した場合、バッテリー４６−
１〜４６−４よりバックアップの電源供給を可能として
いる。更にＤＣ２９Ｖを供給する電源ライン３４−１は
電源部側に設けた冷却ファン装置４８−１，４８−２に
動作電源を供給している。ディスクユニット３０−１〜
３０−６には電源部側からの電源ライン３４−１が分岐
されて引き込まれ、引き込んだ電源ライン３４−１のそ
れぞれに１２台の磁気ディスク装置と冷却ファン装置を
接続している。
１〜４６−４よりバックアップの電源供給を可能として
いる。更にＤＣ２９Ｖを供給する電源ライン３４−１は
電源部側に設けた冷却ファン装置４８−１，４８−２に
動作電源を供給している。ディスクユニット３０−１〜
３０−６には電源部側からの電源ライン３４−１が分岐
されて引き込まれ、引き込んだ電源ライン３４−１のそ
れぞれに１２台の磁気ディスク装置と冷却ファン装置を
接続している。
【００３７】図１０は図８に示した最大構成における各
モジュール間の電源制御系を示す。電源制御回路部５０
−１，５０−２に対し、他のモジュールからの制御線は
全て集線部５２を介して接続されている。この実施例に
おいて、電源制御回路部５０−１，５０−２を２つ設け
ることで二重化回路化を図っている。電源制御回路部５
０−１，５０−２は全く同じ回路構成をもち、集線部５
２で電源制御回路部５０−１，５０−２のオアをとって
他のモジュールに対する制御信号としている。
モジュール間の電源制御系を示す。電源制御回路部５０
−１，５０−２に対し、他のモジュールからの制御線は
全て集線部５２を介して接続されている。この実施例に
おいて、電源制御回路部５０−１，５０−２を２つ設け
ることで二重化回路化を図っている。電源制御回路部５
０−１，５０−２は全く同じ回路構成をもち、集線部５
２で電源制御回路部５０−１，５０−２のオアをとって
他のモジュールに対する制御信号としている。
【００３８】また他のモジュールからの例えば実装状態
を示す信号については、集線部５２で２つに分けて同じ
情報を電源制御回路部５０−１，５０−２に供給するよ
うにしている。このような電源制御回路部５０−１，５
０−２のハードウェア的な二重化により、いずれか一方
に回路故障が起きても電源制御機能を正常に維持するこ
とができる。
を示す信号については、集線部５２で２つに分けて同じ
情報を電源制御回路部５０−１，５０−２に供給するよ
うにしている。このような電源制御回路部５０−１，５
０−２のハードウェア的な二重化により、いずれか一方
に回路故障が起きても電源制御機能を正常に維持するこ
とができる。
【００３９】電源供給部４０−１〜４０−４はＡＣ−Ｄ
Ｃ変換と、その後のＤＣ２９ＶおよびＤＣ５ＶへのＤＣ
−ＤＣ変換を行うもので、電源制御回路部ＤＰＣ５０−
１，５０−２からの電源投入指示の制御信号を受けて、
例えばＤＣ−ＤＣコンバータとして機能するスイッチン
グレギュレータをオン状態としてＤＣ２９ＶおよびＤＣ
５Ｖを出力する。
Ｃ変換と、その後のＤＣ２９ＶおよびＤＣ５ＶへのＤＣ
−ＤＣ変換を行うもので、電源制御回路部ＤＰＣ５０−
１，５０−２からの電源投入指示の制御信号を受けて、
例えばＤＣ−ＤＣコンバータとして機能するスイッチン
グレギュレータをオン状態としてＤＣ２９ＶおよびＤＣ
５Ｖを出力する。
【００４０】バッテリー装置４６−１〜４６−４は正常
な電源供給が得られた電源投入時には、電源制御回路部
５０−１，５０−２からの電源投入指示の制御信号を受
けて内蔵バッテリーに対する充電回路をオンし、電源供
給回路４０−１〜４０−４への電源供給ラインからのＤ
Ｃ２９Ｖにより内蔵バッテリーの充電動作を行ってい
る。
な電源供給が得られた電源投入時には、電源制御回路部
５０−１，５０−２からの電源投入指示の制御信号を受
けて内蔵バッテリーに対する充電回路をオンし、電源供
給回路４０−１〜４０−４への電源供給ラインからのＤ
Ｃ２９Ｖにより内蔵バッテリーの充電動作を行ってい
る。
【００４１】一方、停電などにより電源供給が断たれた
場合には、電源制御回路部５０−１，５０−２からの停
電検出信号を受けて内蔵バッテリーの充電状態から負荷
に対する電源供給状態に切り替わる。冷却ファン装置４
８−１，４８−２は電源制御回路部５０−１，５０−２
からの電源投入指示に伴う制御信号を受けて動作可能状
態となる。具体的なファンのモータ駆動は例えば温度セ
ンサからの検出温度が規定温度以上となったときにファ
ンモータを駆動し、温度が下がればファンモータを停止
する自動制御とする。
場合には、電源制御回路部５０−１，５０−２からの停
電検出信号を受けて内蔵バッテリーの充電状態から負荷
に対する電源供給状態に切り替わる。冷却ファン装置４
８−１，４８−２は電源制御回路部５０−１，５０−２
からの電源投入指示に伴う制御信号を受けて動作可能状
態となる。具体的なファンのモータ駆動は例えば温度セ
ンサからの検出温度が規定温度以上となったときにファ
ンモータを駆動し、温度が下がればファンモータを停止
する自動制御とする。
【００４２】一方、ディスクユニット３０−１〜３０−
６側については、例えばディスクユニット３０−１を例
にとると、電源制御回路部５０−１，５０−２より電源
投入指示の制御信号が結果として供給される。この制御
信号を受けて冷却ファン装置４８−３，４８−４は動作
可能状態となり、例えば温度センサによる検出温度に基
づいたファン駆動を行う。
６側については、例えばディスクユニット３０−１を例
にとると、電源制御回路部５０−１，５０−２より電源
投入指示の制御信号が結果として供給される。この制御
信号を受けて冷却ファン装置４８−３，４８−４は動作
可能状態となり、例えば温度センサによる検出温度に基
づいたファン駆動を行う。
【００４３】また磁気ディスク装置４２−１〜４２−１
２については電源制御回路部５０−１，５０−２からの
一括した制御信号に加え、インタフェースバスからの上
位装置による電源投入信号との両方を受けたときに、ス
ピンドルモータの起動を伴う電源投入動作を行うように
なる。図１１は電源部側に設ける実装モジュールの状態
を認識するための構成制御レジスタの実施例を示す。
２については電源制御回路部５０−１，５０−２からの
一括した制御信号に加え、インタフェースバスからの上
位装置による電源投入信号との両方を受けたときに、ス
ピンドルモータの起動を伴う電源投入動作を行うように
なる。図１１は電源部側に設ける実装モジュールの状態
を認識するための構成制御レジスタの実施例を示す。
【００４４】電源部３８には電源供給部４０−１〜４０
−４に対応してレジスタ領域＃０〜＃３を個別に備えた
構成制御レジスタ６０が設けられる。またディスクユニ
ット３０−１〜３０−６に対応してレジスタ領域＃０〜
＃５を備えた構成制御レジスタ６２が設けられる。更に
また、４台の冷却ファン装置４８−１〜４８−４に対応
してレジスタ領域＃０〜＃３を備えた構成制御レジスタ
６４が設けられる。各構成制御レジスタ６０，６２，６
４と、対応するモジュールとの間は、状態情報線で接続
されており、モジュール実装が行われると、対応するレ
ジスタ領域に例えばビット１がセットされる。
−４に対応してレジスタ領域＃０〜＃３を個別に備えた
構成制御レジスタ６０が設けられる。またディスクユニ
ット３０−１〜３０−６に対応してレジスタ領域＃０〜
＃５を備えた構成制御レジスタ６２が設けられる。更に
また、４台の冷却ファン装置４８−１〜４８−４に対応
してレジスタ領域＃０〜＃３を備えた構成制御レジスタ
６４が設けられる。各構成制御レジスタ６０，６２，６
４と、対応するモジュールとの間は、状態情報線で接続
されており、モジュール実装が行われると、対応するレ
ジスタ領域に例えばビット１がセットされる。
【００４５】このため、電源制御回路部５０−１，５０
−２は電源投入による立上がり時のセットアップ処理で
構成レジスタ６０，６２，６４の内容を読み取り、電源
供給部，磁気ディスクユニット、更には冷却ファン装置
の実装状態を認識することができる。電源制御回路部５
０−１，５０−２は構成制御レジスタ６２を参照するこ
とでディスクユニットの実装状態を認識し、実装状態に
あるディスクユニットに対してのみ電源投入指示の制御
信号を出力できる。
−２は電源投入による立上がり時のセットアップ処理で
構成レジスタ６０，６２，６４の内容を読み取り、電源
供給部，磁気ディスクユニット、更には冷却ファン装置
の実装状態を認識することができる。電源制御回路部５
０−１，５０−２は構成制御レジスタ６２を参照するこ
とでディスクユニットの実装状態を認識し、実装状態に
あるディスクユニットに対してのみ電源投入指示の制御
信号を出力できる。
【００４６】また、構成制御レジスタ６０を参照するこ
とで、電源供給ユニットの実装台数を認識し、構成制御
レジスタ６２から認識しているディスクユニットの実装
数に見合った電源容量が確保されているかどうか認識で
き、もし電源容量に見合った電源供給ユニットの数が不
足しているような場合には電源実装エラーなどを上位に
対し通知することができる。
とで、電源供給ユニットの実装台数を認識し、構成制御
レジスタ６２から認識しているディスクユニットの実装
数に見合った電源容量が確保されているかどうか認識で
き、もし電源容量に見合った電源供給ユニットの数が不
足しているような場合には電源実装エラーなどを上位に
対し通知することができる。
【００４７】更に、構成制御レジスタ６４から冷却ファ
ン装置の実装状態を認識することで、電源供給ユニット
およびディスクユニットに対し適切に冷却ファン装置が
実装されているか否かを判断できる。図１２は本発明の
入出力サブシステムにおける最小構成による実装状態を
示す。この最小構成にあっては、基本筐体４４−１のみ
を設置し、図１２（Ａ）の正面側には１つのディスクユ
ニット３０−１のみが設置される。
ン装置の実装状態を認識することで、電源供給ユニット
およびディスクユニットに対し適切に冷却ファン装置が
実装されているか否かを判断できる。図１２は本発明の
入出力サブシステムにおける最小構成による実装状態を
示す。この最小構成にあっては、基本筐体４４−１のみ
を設置し、図１２（Ａ）の正面側には１つのディスクユ
ニット３０−１のみが設置される。
【００４８】また図１２（Ｂ）の裏面側には基本部とし
て実装される電源制御回路部５０−１，５０−２と集線
部５２に加え電源供給部４０−１も１台に加え、バック
アップ用の電源供給部４０−４を設置している。この２
台の電源供給部４０−１，４０−４に対応し、正面側に
はバッテリー装置４６−１，４６−２の２台のみが実装
される。更に冷却ファン装置についても基本部側の冷却
ファン装置４８−１，４８−２とディスクユニット３０
−１側の冷却ファン装置４８−３，４８−４の４台のみ
となる。
て実装される電源制御回路部５０−１，５０−２と集線
部５２に加え電源供給部４０−１も１台に加え、バック
アップ用の電源供給部４０−４を設置している。この２
台の電源供給部４０−１，４０−４に対応し、正面側に
はバッテリー装置４６−１，４６−２の２台のみが実装
される。更に冷却ファン装置についても基本部側の冷却
ファン装置４８−１，４８−２とディスクユニット３０
−１側の冷却ファン装置４８−３，４８−４の４台のみ
となる。
【００４９】図１３は図１２の最小構成に、更に１つの
ディスクユニットを増設した２ディスクユニット構成を
示す。即ち、図１３（Ａ）に示すように、ディスクユニ
ット３０−２が増設され、これに対応して図１３（Ｂ）
の裏面側に示すように２台の冷却ファン装置４８−５，
４８−６が増設される。それ以外のモジュールの実装状
態は図１２の最小構成と同じになる。
ディスクユニットを増設した２ディスクユニット構成を
示す。即ち、図１３（Ａ）に示すように、ディスクユニ
ット３０−２が増設され、これに対応して図１３（Ｂ）
の裏面側に示すように２台の冷却ファン装置４８−５，
４８−６が増設される。それ以外のモジュールの実装状
態は図１２の最小構成と同じになる。
【００５０】図１４は図１３に対し更に１つディスクユ
ニットを増設した３ディスクユニット構成を示す。この
場合には基本筐体４４−１に加えて増設筐体４４−２が
設置される。即ち、図１４（Ａ）に示すように、基本筐
体４４−１の隣に設置した増設筐体４４−２には増設分
としてディスクユニット３０−３が実装される。このデ
ィスクユニット３０−３の増設に伴い、図１４（Ｂ）の
裏面側の基本筐体４４−１の電源部には電源供給部４０
−２が増設される。
ニットを増設した３ディスクユニット構成を示す。この
場合には基本筐体４４−１に加えて増設筐体４４−２が
設置される。即ち、図１４（Ａ）に示すように、基本筐
体４４−１の隣に設置した増設筐体４４−２には増設分
としてディスクユニット３０−３が実装される。このデ
ィスクユニット３０−３の増設に伴い、図１４（Ｂ）の
裏面側の基本筐体４４−１の電源部には電源供給部４０
−２が増設される。
【００５１】また図１４（Ａ）の基本筐体４４−１の表
面側にはバッテリー装置４６−３が増設される。勿論、
増設筐体４４−２の裏面側には冷却ファン装置４８−
７，４８−８が増設されている。更に図１４にディスク
ユニットを１台増設した４ユニット構成、更に１つディ
スクユニットを増設した５ディスクユニット構成を必要
に応じてとることができる。
面側にはバッテリー装置４６−３が増設される。勿論、
増設筐体４４−２の裏面側には冷却ファン装置４８−
７，４８−８が増設されている。更に図１４にディスク
ユニットを１台増設した４ユニット構成、更に１つディ
スクユニットを増設した５ディスクユニット構成を必要
に応じてとることができる。
【００５２】尚、記の実施例は入出力サブシステムを構
成する直接アクセス装置として磁気ディスク装置を例に
とるものであったが、光磁気ディスク装置，半導体メモ
リ装置などの適宜の他の直接アクセス装置を用いてもよ
い。また上記の実施例は１つの入出力サブシステムで６
つのディスクユニットで最大構成とした場合を例にとる
が、これらの最大構成に必要なディスクユニット数も必
要に応じて適宜に定めることができる。
成する直接アクセス装置として磁気ディスク装置を例に
とるものであったが、光磁気ディスク装置，半導体メモ
リ装置などの適宜の他の直接アクセス装置を用いてもよ
い。また上記の実施例は１つの入出力サブシステムで６
つのディスクユニットで最大構成とした場合を例にとる
が、これらの最大構成に必要なディスクユニット数も必
要に応じて適宜に定めることができる。
【００５３】この点は１つのディスクユニットに設ける
磁気ディスク装置の台数を１２台としている点について
も同様であり、ディスクユニットに設ける磁気ディスク
装置の台数は必要に応じて適宜に定めることができる。
更にこれ以外の点についても本発明は実施例に記載され
た数値による限定は受けない。
磁気ディスク装置の台数を１２台としている点について
も同様であり、ディスクユニットに設ける磁気ディスク
装置の台数は必要に応じて適宜に定めることができる。
更にこれ以外の点についても本発明は実施例に記載され
た数値による限定は受けない。
【００５４】
【発明の効果】以上説明してきたように本発明によれ
ば、計算機が必要とする入出力サブシステムの規模に応
じて基本部における電源供給部の台数および増設部にお
ける入出力ユニットを増設することが可能となり、シス
テム導入時から最大構成に対応できる電源筐体およびイ
ンタフェースを備える必要がなく、システム規模に応じ
た筐体設置容量、電源部、インタフェースの最適化を図
ることができる。
ば、計算機が必要とする入出力サブシステムの規模に応
じて基本部における電源供給部の台数および増設部にお
ける入出力ユニットを増設することが可能となり、シス
テム導入時から最大構成に対応できる電源筐体およびイ
ンタフェースを備える必要がなく、システム規模に応じ
た筐体設置容量、電源部、インタフェースの最適化を図
ることができる。
【００５５】従って、システム導入時の入出力サブシス
テムにおける設置スペースの節減、コストの低減を図る
ことができる。
テムにおける設置スペースの節減、コストの低減を図る
ことができる。
【図１】本発明の原理説明図
【図２】本発明による計算機のシステム構成を示した説
明図
明図
【図３】本発明によるサブシステムの最大構成を示した
実施例構成図
実施例構成図
【図４】本発明の基本筐体の実装状態を示した説明図
【図５】図４の基本筐体のモジュール配置の説明図
【図６】本発明の増設筐体の実装状態を示した説明図
【図７】図６の増設筐体のモジュール配置の説明図
【図８】本発明の最大構成時の筐体構築状態の説明図
【図９】図８の最大構成時の電源系統を示した回路ブロ
ック図
ック図
【図１０】図８の最大構成時の電源制御系統を示した回
路ブロック図
路ブロック図
【図１１】電源制御回路部に設けた構成制御レジスタの
実施例を示した実施例回路図
実施例を示した実施例回路図
【図１２】本発明の最小構成時の筐体構築状態の説明図
【図１３】本発明の２ディスクユニット構成時の筐体構
築状態の説明図
築状態の説明図
【図１４】本発明の３ディスクユニット構成時の筐体構
築状態の説明図
築状態の説明図
１０：メインフレーム １２−１，１２−２：入出力サブシステム １４：主記憶装置（ＭＳＵ） １６：主記憶制御装置（ＭＣＵ） １８−１，１８−２：ＣＰＵ ２０：チャネル処理装置 ２２−１〜２２−ｎ：チャネル ２４：サービスプロセッサ（ＳＶＰ） ２６：主電源部 ２８−１，２８−２：電源ユニット（基本部） ３０−１〜３０−１１：ディスクユニット（入出力ユニ
ット；増設部） ３４−１，３４−２：電源ライン ３６−１，３６−２：電源制御ライン ３８：電源制御部（電源制御手段） ４０−１〜４０−４：電源供給部（電源供給手段） ４２−１〜４２−７２：磁気ディスク装置（入出力手
段） ４４−１：基本筐体 ４５−１〜４５−１２：インタフェースコネクタ ４６：バッテリー（予備電源手段） ４８：冷却ファン装置（冷却手段） ５０−１，５０−２：電源制御回路部 ５２：集線部 ６０，６２，６４：構成制御レジスタ
ット；増設部） ３４−１，３４−２：電源ライン ３６−１，３６−２：電源制御ライン ３８：電源制御部（電源制御手段） ４０−１〜４０−４：電源供給部（電源供給手段） ４２−１〜４２−７２：磁気ディスク装置（入出力手
段） ４４−１：基本筐体 ４５−１〜４５−１２：インタフェースコネクタ ４６：バッテリー（予備電源手段） ４８：冷却ファン装置（冷却手段） ５０−１，５０−２：電源制御回路部 ５２：集線部 ６０，６２，６４：構成制御レジスタ
Claims (11)
- 【請求項１】計算機に対する入出力サブシステムを、基
本部を構成する電源ユニット（２８）と増設部を構成す
る１又は複数の入出力ユニット（３０）に分けて構築
し、更に前記各入出力ユニット（３０）を所定数の入出
力デバイス手段単位に構成したことを特徴とする計算機
の入出力装置。 - 【請求項２】請求項１記載の計算機の入出力装置に於い
て、 前記電源ユニット（２８）と所定数の前記入出力ユニッ
ト（３０）を搭載する基本筐体（４４−１）と、該基本
筐体（４４−１）に搭載した前記入出力ユニット（３
０）の残りを搭載する１又は複数の増設筐体（４４−
２）とを設けたことを特徴とする計算機の入出力装置。 - 【請求項３】請求項１又は２記載の計算機の入出力装置
に於いて、 前記電源ユニット（２８）は、電源制御手段（３８）
と、増設可能な１又は複数の電源供給手段（４０）を備
えたことを特徴とする計算機の入出力装置。 - 【請求項４】請求項３記載の計算機の入出力装置に於い
て、 前記電源ユニット（２８）の電源供給手段（４０）とし
て、前記入出力ユニット（３０）の設置台数に応じた台
数を搭載したことを特徴とする計算機の入出力装置。 - 【請求項５】請求項３記載の計算機の入出力装置に於い
て、 前記電源ユニット（２８）の電源制御手段（３８）は、
前記入出力ユニット（３０）の実装台数および前記電源
供給手段（４０）の実装台数を認識する実装状態認識手
段を備えたことを特徴とする計算機の入出力装置。 - 【請求項６】請求項５記載の計算機の入出力装置に於い
て、 前記電源ユニット（２８）の電源制御手段（３８）は、
上位装置から電源投入指示を受けた際に、前記実装状態
認識手段を参照し、実装された前記入出力ユニット（３
０）および前記電源供給手段（４０）に対し電源投入動
作を指示する制御信号を出力することを特徴とする計算
機の入出力装置。 - 【請求項７】請求項５記載の計算機の入出力装置に於い
て、更に、 前記電源ユニット（２８）は増設可能な１又は複数の予
備電源手段（４６）を備え、前記電源ユニット（２８）
に設けた電源制御手段（３８）の実装状態認識手段は前
記予備電源手段（４６）の実装台数を認識し、上位装置
から電源投入指示を受けた際に、前記実装状態認識手段
を参照して実装された前記予備電源手段（４６）に対し
充電開始動作を指示する制御信号を出力することを特徴
とする計算機の入出力装置。 - 【請求項８】請求項５，６又は７記載の計算機の入出力
装置に於いて、更に、 前記電源ユニット（２８）および前記入出力ユニット
（３０）の各々は冷却手段（４８）を備え、前記電源ユ
ニット（２８）に設けた電源制御手段（３８）の実装状
態認識手段は前記冷却手段（４８）の実装台数を認識
し、上位装置から電源投入指示を受けた際に、前記実装
状態認識手段を参照し、実装された前記冷却手段（４
８）に対し電源投入動作を指示する制御信号を出力する
ことを特徴とする計算機の入出力装置。 - 【請求項９】請求項５，６、７又は８記載の計算機の入
出力装置に於いて、 前記実装状態認識手段は、前記入出力ユニット（３
０）、前記電源供給手段（４０）、前記予備電源手段
（４６）および前記冷却手段（４８）に信号線接続され
た実装状態を示すレジスタ手段を備えたことを特徴とす
る計算機の入出力装置。 - 【請求項１０】請求項１乃至９記載の計算機の入出力装
置に於いて、 前記入出力デバイス手段は、磁気ディスク装置であるこ
とを特徴とする計算機の入出力装置。 - 【請求項１１】請求項３乃至９記載の計算機の入出力装
置に於いて、 前記電源制御手段（３８）を二重回路化したことを特徴
とする計算機の入出力装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5240928A JPH0793045A (ja) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | 計算機の入出力装置 |
| US08/745,800 US5784641A (en) | 1993-09-28 | 1996-11-08 | Input/output subsystem for computer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5240928A JPH0793045A (ja) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | 計算機の入出力装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0793045A true JPH0793045A (ja) | 1995-04-07 |
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ID=17066734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5240928A Pending JPH0793045A (ja) | 1993-09-28 | 1993-09-28 | 計算機の入出力装置 |
Country Status (2)
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| JP (1) | JPH0793045A (ja) |
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