JPH0793494B2 - プリント配線板間の接続方法 - Google Patents

プリント配線板間の接続方法

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JPH0793494B2
JPH0793494B2 JP63203841A JP20384188A JPH0793494B2 JP H0793494 B2 JPH0793494 B2 JP H0793494B2 JP 63203841 A JP63203841 A JP 63203841A JP 20384188 A JP20384188 A JP 20384188A JP H0793494 B2 JPH0793494 B2 JP H0793494B2
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JP
Japan
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printed wiring
wiring board
soldering
pin
relay terminal
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孝志 田仲
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Fujitsu Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/306Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
    • H05K3/308Adaptations of leads

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 概要 多極中継端子を使用したプリント配線板間の接続方法に
関し、 作業性が良好で高価な部品を必要とせず装置の小型化に
適したプリント配線板間の接続方法の提供を目的とし 表面側から挿入された電子部品のリードを裏面側にて半
田付けする第1及び第2のプリント配線板を裏面側同士
対向させて接続するに際し、互いに平行な複数のピンを
切り離し可能に連結部と一体化してなる多極中継端子の
該ピンを電子部品のリードと共に上記第1のプリント配
線板の表面側から挿入してその裏面側にて半田付けを行
う工程と、上記第2のプリント配線板の表面側から電子
部品のリードを挿入してその裏面側にて半田付けを行う
工程とを経た後、上記第1のプリント配線板に半田付け
された多極中継端子のピンを上記第2のプリント配線板
の裏面側から挿入してその表面側にて半田付けを行うよ
うにして構成する。
産業上の利用分野 本発明は多極中継端子を使用したプリント配線板間の接
続方法に関する。
電子機器製造の分野においては、表面若しくは裏面に配
線パターンが形成され或いは内部に配線パターンが積層
されたプリント配線板に、IC、コンデンサ、抵抗、コネ
クタ等の電子部品を挿入し、電子部品と配線パターンと
の半田付けを行うことにより電子回路を構成するように
している。電子回路の規模又は装置外形の制限によって
は、電子回路を単一のプリント配線板上に形成し得ない
場合があり、このような場合には、電子回路を分割して
複数のプリント配線板上に形成し、プリント配線板同士
を接続することによって所望機能の電子回路を得るよう
にしている。このようにプリント配線板間を接続するに
際して要求されることは、接続部の電気的な特性が満足
なものであることを前提とするならば、 (イ) 作業性が良好であること、 (ロ) 高価な部品を必要としないこと、 (ハ) 接続のために多大なスペースを必要としないこ
と、 等である。
従来の技術 プリント配線板間の従来の接続方法を第8図により説明
する。
(a) 一方のプリント配線板41にコネクタジャック43
を装着し、他方のプリント配線板42にコネクタプラグ44
を装着し、コネクタプラグ44をコネクタジャック43に嵌
合することによって接続を行う。
(b) 所定間隔で複数の導電ピンが埋設されたモール
ド端子板45を介してプリント配線板41,42の接続を行
う。
(c) プリント配線板41,42にそれぞれジャック46を
装着し、プラグ付のフラットケーブル47により接続を行
う。
(d) 単純に線材48を半田付けすることにより接続を
行う。
発明が解決しようとする課題 第8図に示される方法のうち、(d)の方法であると、
線材を1本づつプリント配線板に挿入する必要があり、
その半田付けも一本づつ行う必要があるから、作業性が
良好でない。(a),(b)の方法にあっても、電子部
品が両プリント配線板の外側に装着される場合には、そ
の半田付け部分は両プリント配線板の内側、つまり両プ
リント配線板が高いに対向している面の側になるから、
コネクタ又はモールド端子板をプリント配線板に半田付
けするときに電子部品についての自動半田付けを適用し
得ず、手作業による半田付けが必要とされ、作業性が良
好でない。
(a),(b),(c)の方法にあっては、コネクタ、
モールド端子、フラットケーブル等の比較的高価な部品
を必要とするから、装置が高価格化する。
(a),(b)の方法にあっては、例えばコネクタ又は
モールド端子として汎用部品を使用した場合に、プリン
ト配線板同士を所定距離以上近づけることができず、装
置の大型化を余儀無くされる。
本発明はこのような事情に鑑みて創作されたもので、作
業性が良好で高価な部品を必要とせず装置の小型化に適
したプリント配線板間の接続方法の提供を目的としてい
る。
課題を解決するための手段 第1図は本発明の原理図である。
このプリント配線板間の接続方法は、表面側から挿入さ
れた電子部品1,2のリード3,4を裏面側にて半田付けする
第1及び第2のプリント配線板5,6を裏面側同士対向さ
せて接続するに際し使用することができる。
そしてその特徴とするところは、互いに平行な複数のピ
ン7を切り離し可能に連結部8と一体化してなる多極中
継端子9のピン7を電子部品1のリード3と共に第1の
プリント配線板5の表面側から挿入して、同図(a)に
示すように、その裏面側にて半田付けを行う工程と、第
2のプリント配線板6の表面側から電子部品2のリード
4を挿入して、同図(b)に示すように、その裏面側に
て半田付けを行う工程とを経た後、第1のプリント配線
板5に半田付けされた多極中継端子9のピン7を第2の
プリント配線板6の裏面側から挿入して、同図(c)に
示すように、その表面側にて半田付けを行うようにした
ことである。
作用 本発明において、多極中継端子のピン7を第1のプリン
ト配線板5の表面側から挿入しているのは、ピン7を電
子部品1のリード3と第1のプリント配線板5に対して
同じ側に位置させるためである。これにより、電子部品
1のリード3についての自動半田付けを行うときに、同
時にピン7についても半田付けを行うことができ、作業
性が向上する。又、ピン7を連結部8と一体化して多極
中継端子9を構成しているのは、一回の挿入動作で複数
のピン7を同時にプリント配線板に挿入するためであ
り、これにより作業性が良好になる。更に、ピン7と連
結部8とを切り離し可能に構成しているのは、ピン7を
介して第1及び第2のプリント配線板5,6を接続した後
に、連結部8を切り離して、それぞれのピン7を電気的
に独立なものとするためである。一方、接続がなされた
第1及び第2のプリント配線板5,6間には、従来のよう
にコネクタ、モールド端子等が介在しないので、プリン
ト配線板間の距離を自由に設定することができ、装置の
小型化が容易になる。尚、多極中継端子9については、
金属板を打ち抜く等により容易に形成することができる
ので、本発明方法において高価な部品は不要である。
実 施 例 以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第2図は本発明方法の実施に使用することのできる多極
中継端子の正面図、第3図は第2図の部分拡大図(a)
及びその側面図(b)である。この多極中継端子11は、
複数の(例えば30本の)ピン12と、これらのピン12を互
いに連結する連結部13とから構成されており、連結部13
には、必要な位置に、複数の多極中継端子を並設して使
用するときの位置決めをなすための孔14が設けられてい
る。ピン12の先端部12aは、プリント配線板への挿入を
容易にするために先細り形状とされており、ピン12の連
結部13側には、ピン12をプリント配線板に挿入したとき
の位置決めをなすための幅広部12bが形成されている。
ピンの幅広部12bと連結部13との間には、切欠15が設け
られており、ピン12を固定した後に連結部13を折り曲げ
ることによって、容易にピン12と連結部13を切断するこ
とができるようになっている。このような形状の多極中
継端子は、例えば厚み0.4mmのリン青銅板を打ち抜き加
工することによって容易に作成することができる。尚、
多極中継端子の少なくともピン12の部分に半田メッキを
施しておくことにより、プリント配線板との半田付けに
際して溶融半田に対する濡れ性が向上し、半田付け不良
のおそれが無くなる。
第4図は、第2図及び第3図に示される多極中継端子を
使用し二枚のプリント配線板を接続して構成されるバッ
クワイヤリングボードの側面図である。第1のプリント
配線板21の表面21a側には、電子部品としての複数のコ
ネクタ22が装着されており、そのリード22aは、第1の
プリント配線板21の裏面21b側において図示しない配線
パターンに半田付け接続されている。コネクタ22には、
例えばデジタル交換機におけるチャネルユニットを着脱
自在に装着することができる。一方、第2のプリント配
線板23の表面23a側には、架台側に着脱自在に装着する
ことのできるコネクタ24が装着されており、そのリード
24aは、第2のプリント配線板23の裏面23b側において、
図示しない配線パターンに半田付けされている。25は第
1及び第2のプリント配線板21,23を機械的に固装相互
するためのスペーサ、26は多極中継端子のピン12を第2
のプリント配線板23に挿入する前にピン12が倒れること
を防止するためのガイド板である。
上記バックワイヤリングボードを作成するときの、コネ
クタ22及び多極中継端子11の第1のプリント配線板21へ
の半田付け方法について説明する。先ず、第5図に示す
ように、コネクタ22のリード22a及び適当な長さに切断
された多極中継端子11のピン12を第1のプリント配線板
21の表面21a側から挿入する。このとき、多極中継端子1
1が一つであれば、ピン12の傾きはある程度許容される
が、多極中継端子11が複数並設されている場合には、ピ
ン21が傾いていると第2のプリント配線板23に容易に挿
入することができないので、第6図に示すような治具を
用いてピン12が第1のプリント配線板21に対して垂直に
なるようにする。即ちこの治具は、治具本体31に例えば
2列づつ多極中継端子を挟み込むことのできるようなス
リット33を複数設け、スリット33が形成されていない部
分にコネクタ22を避けるための溝32を設けて構成されて
おり、この治具を第1のプリント配線板21の表面側から
被せるようにしてスリット33により多極中継端子の連結
部13を挟持しておくことによって、ピン12の遊びを無く
すことができる。そして、このように、一方の面にだけ
リード22a及びピン12が突出した第1のプリント配線板2
1については、例えば溶融半田がオーバーフローするよ
うにされている自動半田付け装置を使用して、容易に半
田付けを行うことができる。リード22a及びピン12の半
田付けが完了したら、第7図に示すようにピン12の位置
に対応して複数の孔35が形成されたガイド板26をピン12
に嵌めておくことによって、ピン12の第1のプリント配
線板21から突出した部分についての曲がりを防止するこ
とができる。
一方、第2のプリント配線板23については、その表面23
a側からコネクタ24のリード24aを挿入し、裏面23b側に
ついて同様に自動半田付け装置によって半田付けを行う
ことができる。このとき、第2のプリント配線板23にお
けるピン12を挿入すべき部分には、半田が付着してスル
ホールが塞がれることを防止するために、マスキングを
施しておくことが望ましい。
第1のプリント配線板21に半田付けされたピン12を第2
のプリント配線板23に半田付けするに際しては、ピン12
を第2のプリント配線板23の裏面23b側から挿入し、表
面23a側から突出したピン12について、溶融半田が収容
された小型半田槽を用いて半田付けを行うことができ
る。このとき、例えばガイド板26の厚みを規定しておく
等により、第1及び第2のプリント配線板21,23間の離
間距離を自由に設定することができる。
第1及び第2のプリント配線板21,23をピン12により接
続したら、多極中継端子の連結部13を折り曲げることに
より切欠部15から切断して、それぞれのピン12を電気的
に独立なものとすることができる。尚、切欠部15におけ
る多極中継端子の切断は、上述のように一連の工程の最
後に行う必要はなく、ピン12を第1のプリント配線板21
に半田付けした直後に行うようにしても良い。
このように、本実施例によれば、半田付けすべき部分を
溶融半田に接触させることによって半田付けを行ってい
るので、それぞれのピンについて半田ゴテを用いて手作
業により半田付けを行うのと比較して、大幅に作業時間
を短縮することができる。又、多極中継端子に切欠を設
けているので、連結部の切断が容易である。
発明の効果 以上詳述したように、本発明によれば、作業性が良好で
高価な部品を必要とせず装置の小型化に適したプリント
配線板間の接続方法を提供することができるという効果
を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の原理図、 第2図は本発明の実施に使用することのできる多極中継
端子の正面図、 第3図は同多極中継端子の拡大図(a)及びその側面図
(b)、 第4図は本発明の実施例を示すバックワイヤリングボー
ドの側面図、 第5図は本発明の実施例図であって、コネクタ及び多極
中継端子を第1のプリント配線板に半田付けする方法を
説明するための図、 第6図は本発明の実施に使用することのできる治具の斜
視図、 第7図は本発明の実施に使用することのできるガイド板
の斜視図、 第8図は従来技術の説明図である。 1,2……電子部品、 3,4,22a,24a……リード、 7,12……ピン、8,13……連結部、 9,11……多極中継端子、 5,21……第1のプリント配線板、 6,23……第2のプリント配線板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】表面側から挿入された電子部品(1,2)の
    リード(3,4)を裏面側にて半田付けする第1及び第2
    のプリント配線板(5,6)を裏面側同士対向させて接続
    するに際し、 互いに平行な複数のピン(7)を切り離し可能に連結部
    (8)と一体化してなる多極中継端子(9)の該ピン
    (7)を電子部品(1)のリード(3)と共に上記第1
    のプリント配線板(5)の表面側から挿入してその裏面
    側にて半田付けを行う工程と、 上記第2のプリント配線板(6)の表面側から電子部品
    (2)のリード(4)を挿入してその裏面側にて半田付
    けを行う工程とを経た後、 上記第1のプリント配線板(5)に半田付けされた多極
    中継端子(9)のピン(7)を上記第2のプリント配線
    板(6)の裏面側から挿入してその表面側にて半田付け
    を行うようにしたことを特徴とするプリント配線板間の
    接続方法。
JP63203841A 1988-08-18 1988-08-18 プリント配線板間の接続方法 Expired - Lifetime JPH0793494B2 (ja)

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