JPH0793966A - 磁気ディスク装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】連結した磁気ディスクドライブ１間を直接接触
またはその間に断熱部材３および回路基板を挿入する。 【効果】両端部ディスクに対向するハウジング面からの
放熱を防止して温度分布を改善し、高精度な位置決めが
可能となった。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は磁気ディスク装置の冷却
筐体構造および冷却システムに係り、特に、磁気ディス
クドライブ故障時の交換・メンテナンスが容易な磁気デ
ィスク装置の冷却筐体構造および冷却システムに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】近年の磁気ディスク装置は、ディスク・
アレイ装置に代表されるように、５インチ以下の小径デ
ィスクを用いた磁気ディスクドライブを一つの筐体内に
数十から数百台搭載したものが多く、このように高密度
実装された磁気ディスク装置の冷却筐体構造の開発は今
後重要である。

【０００３】磁気ディスクドライブを収納した従来の磁
気ディスク装置では、特開昭62−65287 号公報に記載の
ように、ファンにより発生した空気噴流を直接磁気ディ
スクドライブのハウジングに吹き付けて冷却していた。
また、複数台の磁気ディスクドライブを収納した従来の
集合型磁気ディスク装置では、特開平2−266599 号公報
に記載のように、磁気ディスクドライブと回路をケース
内に保持し、下方から上方への空気流を生ぜしめるファ
ンを設けて冷却していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】特開昭62−65287 号公
報に記載の従来技術は、ファンの噴流を利用した非常に
高効率な冷却法であるが、ファンと磁気ディスクドライ
ブの配置が悪いと、ファンの持つ吹き出し口の空気流の
速度分布により磁気ディスクドライブに温度分布を生じ
ることがあり、サーボ面サーボ方式の磁気ディスクドラ
イブでは熱オフトラックの原因となり、位置決め精度の
低下につながる恐れがある。また、この冷却方式を複数
台の磁気ディスクドライブを一つの筐体内に高密度に収
納した磁気ディスク装置に利用しようとすると、多数の
ファンが必要になる。さらに、特開平2−266599 号公報
に記載の従来技術は、空気流の速度分布が均一であって
も、磁気ディスクドライブ全体に空気が流れるため、両
端部磁気ディスクの温度が中央部磁気ディスクの温度よ
り低くなり、やはり、サーボ面サーボ方式の磁気ディス
クドライブでは熱オフトラックの原因となり、位置決め
精度の低下につながる恐れがある。

【０００５】本発明の目的は、複数台の磁気ディスクド
ライブを一つの筐体内に高密度に収納した磁気ディスク
装置において、磁気ディスクドライブの温度分布も考慮
して効率良く冷却し、温度上昇を抑制するとともに、磁
気ディスクドライブの交換及びメンテナンスが最小単位
(ユニット)で容易に行える冷却筐体構造および冷却シス
テム、特に磁気ディスクの温度分布均一化に重点をおい
た冷却方式を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の磁気ディスク装置では、磁気ディスクドラ
イブの両端部磁気ディスクに対向する二つのハウジング
面から冷却空気への放熱を防止した。第一の方法とし
て、隣接する磁気ディスクドライブのハウジング面を、
直接、接触させた。第二の方法として、隣接する磁気デ
ィスクドライブのハウジング面間に断熱部材を挿入し
た。さらに第三の方法として、隣接する前記磁気ディス
クドライブのハウジング面間に回路基板を挿入した。ま
た、複数台の磁気ディスクドライブを纏めて一つのディ
スクユニットを構成し、各磁気ディスクドライブをプラ
グイン方式で筐体内に装着できるようにした。さらに、
磁気ディスクドライブの温度を検出する検出器または送
風手段の運転状況を検出する検出器も付加した。

【０００７】

【作用】本発明では、隣接する磁気ディスクドライブ間
において、両端部磁気ディスクに対向する二つのハウジ
ング面が直接接触または二つのハウジング面間に断熱部
材もしくは回路基板が挿入されるため、そのハウジング
面からの放熱が抑制される。このため、ハウジング面か
らの放熱は両端部磁気ディスクに対向する二つのハウジ
ング面以外から行われ、両端部および中央部の磁気ディ
スクの温度を含めスピンドル方向の温度が均一化され、
熱オフトラックが抑制されて、位置決め精度が向上す
る。また、取扱い単位をディスクユニットで構成し、プ
ラグイン方式を採用しているため、交換・メンテナンス
時の磁気ディスクドライブの装置筐体内への出し入れが
容易である。さらに、磁気ディスクドライブに検出器を
設けるため、冷却空気量制御等のコントロールシステム
が可能となり、磁気ディスクドライブの温度制御もでき
る。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図１，図２により
説明する。図１は隣接する磁気ディスクドライブ１のハ
ウジング２ａ面を直接接触させた場合の正面図、図２は
その斜視図である。磁気ディスクドライブ１は７台連結
されており、両端部には磁気ディスクドライブ１からの
放熱を防止するための断熱材３が設けられている。

【０００９】ここで、まず、磁気ディスクドライブ１の
一実施例を図３で説明する。図３は磁気ディスクドライ
ブ１の断面図で、内部を周囲空気から密閉すべくハウジ
ング２により密閉されており、その内部には情報を記憶
するための複数枚の磁気ディスク４がスピンドルハブ５
を中心として高速回転しており、また磁気ディスク４の
情報を読み書きする磁気ヘッド６を先端に搭載した多数
のヘッドアーム７がキャリッジ機構を介してボイスコイ
ルモータ８により高速にアクセスしており、磁気ヘッド
６が磁気ディスク４上の所定の位置に正確に位置決めさ
れる。９はスピンドル軸受であり、磁気ディスク４を回
転させる駆動用モータ１０はスピンドルハブ５内に設け
られている。磁気ディスクドライブ１の構造はこれに限
る必要はない。たとえば本実施例では、駆動用モータ１
０はスピンドルハブ５内に設けられている（図示せず）
が、ハウジング２の外に直結された外付けモータでもよ
い。また、磁気ヘッド６およびキャリッジ機構は直線運
動をするリニアタイプであっても円弧状の回転運動をす
るスイングタイプでもよい。また、磁気ディスク４の枚
数は何枚でもよい。また、磁気ディスク４の直径はディ
スク・アレイ等に多用される５.２５ インチ以下の磁気
ディスクドライブ１が本発明の主対象であるが、それ以
上の大きいものでもよい。さらに、磁気ディスク４の置
き方（スピンドル５の方向）は垂直配置でもよいし、水
平配置でもよい。このような磁気ディスクドライブ１で
は、磁気ディスク４の高速回転による風損および多数の
ヘッドアーム７の抗力による損失およびボイスコイルモ
ータ８の発熱等により、磁気ディスクドライブ１は温度
上昇する。このため、磁気ディスクドライブ１の冷却が
必要不可欠となる。ここで、本発明の主な対象であるデ
ィスク・アレイ等に多用される５.２５ インチ（φ１３
３mm）以下の磁気ディスクドライブ１では、１台当たり
の損失等による全発熱量はそれ程多くないが、装置筐体
内に高密度に実装されるため、磁気ディスク装置全体の
冷却は十分な考慮が必要である。

【００１０】図４は、本発明の目的を示す説明図であ
る。磁気ディスクドライブ１の周りを図３のように冷却
空気１１を送風して冷却（従来の一般的な冷却法）する
と、ハウジング２全体を冷却するため、磁気ディスク４
の温度分布は図４（ａ）のようになる。○印が測定点
で、右図に示す部分断面図の磁気ディスク４に相当す
る。磁気ディスク４の温度が中央部のディスク４で高
く、両端部のディスク４で低くなるのは、中央部のディ
スク４はハウジング２ｂを介してディスク４の外周部の
みが冷却されるのに対し、両端部のディスク４はハウジ
ング２ａを介してディスク４の全面が冷却されるためで
ある。このようにディスク４に温度分布を生じること
は、サーボ面サーボ方式の磁気ディスクドライブ１では
熱オフトラックの原因となり、位置決め精度の低下につ
ながる。特に、この温度分布が大きいと、書いた情報を
読み出せなくなることもある。本発明の目標は、磁気デ
ィスク４の温度分布を図４（ｂ）の温度分布に近付けよ
うとするもので、両端部と中央部のディスク４の温度を
均一化しようとするものである。これを達成する方法と
して、両端部と中央部の各ディスク４からの放熱量を同
じにすることが考えられる。ここで、本発明は主に磁気
ディスク４の枚数が三枚以上である磁気ディスクドライ
ブ１の冷却に有効である。

【００１１】さて、図１，図２に示した磁気ディスクド
ライブ１の直接接触させるハウジング２ａ面は、図５に
示す磁気ディスクドライブ１の断面図においてＡ部に相
当する面（二面）であり、それ以外のハウジング面（四
面）２ｂは周囲を流れる冷却空気１１により冷却され
る。ここで、冷却されるハウジング面２ｂには放熱性能
を向上させるための放熱フィン１２を設けてもよい。放
熱フィン１２の形状は、直線フィンやピン状の突起フィ
ンでよい。また、磁気ディスク４の温度を両端部と中央
部で均一化しようとするのが目的であれば、図５のハウ
ジング面２ａの内、両端部磁気ディスク４に直接対向す
るＢ部のみ直接接触させてもよい。図６は本発明の効果
を説明する図で、図１の中央部の正面から見た断面図で
ある。両端部磁気ディスク４ａに対向するハウジング面
２ａが隣接する磁気ディスクドライブ１間で、直接、接
触しており、いずれの磁気ディスクドライブ１も内部の
発熱量が同じであれば、ハウジング面２ａから矢印１３
ａの方向に熱が伝わることはなく、いわば断熱の状態と
なり、冷却空気１１への放熱が防止される。一方、ハウ
ジング面２ｂは冷却空気１１により冷却されるため、ハ
ウジング面２ｂから矢印１３ｂの方向に放熱が良好に行
われる。この冷却は両端部磁気ディスク４ａも含め各磁
気ディスク４とも同様に行われるので、図４（ｂ）に述
べた磁気ディスク４の温度分布（均一の温度）に近付け
ることができる。ここで、熱的には、直接接触はハウジ
ング面２ａ同士を完全に密着させることが最も良好であ
るが、作業性等の理由により部分的に接触または密着し
ているだけでもよいし、グリース等の介在物により接触
させても良い。また、冷却空気が容易に流れることがで
きない程度の非常に狭い隙間を有して離れていてもよ
い。

【００１２】図１において、７台連結されている磁気デ
ィスクドライブ１で一つのディスクユニット１４を構成
するとよい。もちろん、一つのディスクユニット１４を
構成する磁気ディスクドライブ１の台数はこれに限る必
要はない。多数台の磁気ディスクドライブ１を一つの筐
体内に高密度に収納した磁気ディスク装置では、一般に
磁気ディスク４の直径が小さい磁気ディスクドライブ１
が用いられるため、個々の磁気ディスクドライブ１より
ディスクユニット１４として扱った方が作業性等が向上
することが多い。また、同図において、ディスクユニッ
ト１４の両端部に断熱材３が設けられているのは、両端
部の磁気ディスクドライブ１では隣接する磁気ディスク
ドライブ１のハウジングと直接接触（断熱）させること
ができないためである。断熱材３は、熱伝導率が小さ
く、厚さが厚い程よいが、高密度実装の点からあまり厚
くするのは得策ではない。断熱材３に適した熱伝導率の
小さい材料の一例として、ポリウレタン，グラスウー
ル，コルク，ガラス，セラミック，ベークライト，ファ
イバー類等が挙げられる。

【００１３】次に、磁気ディスクドライブ１およびディ
スクユニット１４を複数台収納した磁気ディスク装置の
筐体例を説明する。図７は装置筐体１５の一例を示す正
面図で、ドア１６を開いた状態であり、図８は図７の側
面から見た断面図である。

【００１４】１７は送風手段の一例であるファンで、装
置筐体１５の下部に設けられており、１８はその下部に
設けられた冷却空気１１の流入口、１９は上部に設けら
れた流出口であり、冷却空気１１は装置筐体１５の下部
から上部に向かって流れる構造である。冷却空気１１は
隣接する磁気ディスクドライブ１間で直接接触させるハ
ウジング２ａ面以外のハウジング２ｂ面付近を流れ、各
磁気ディスクドライブ１は冷却されて図４（ｂ）の温度
分布になるように制御される。２０は磁気ディスク装置
システム全体の駆動電源等の発熱体である。ディスクユ
ニット１４は複数台の磁気ディスクドライブ１（図では
７台）をアングル等の骨組みからなるユニットケース２
１に取り付けることにより構成されており、複数台のデ
ィスクユニット１４は装置筐体１５内に積層されてい
る。図では前部と後部にそれぞれ各５台のディスクユニ
ット１４が間隔Ｌを離して規則的に垂直方向に積層され
ており、全部で７０台（＝７×５×２）の磁気ディスク
ドライブ１が高密度に実装されている。ここで、積層時
の間隔Ｌおよびピッチｐ₁，ｐ₂は磁気ディスクドライブ
１の冷却の必要度等に関係し、ある程度の冷却性能が必
要な場合は、間隔Ｌおよびピッチｐ₁，ｐ₂を離し、冷却
空気１１の流れをスムーズにすることが望ましい。一
方、発熱量が少なく、冷却性能があまり必要でない場合
は、間隔Ｌおよびピッチｐ₁，ｐ₂を小さくし、実装密度
を上げても良い。また、図７では送風手段の一例として
ファン１７を用いているが、圧力の高いブロアや圧縮機
等を用いても良い。また、図７では吹き付け式（装置筐
体１５内が正圧）のファン１７を用いているが、装置筐
体１５の上部にファン１７を設け、吸い込み式（装置筐
体１５内が負圧）のファン１７としても良い。

【００１５】送風手段の故障率の面から、装置筐体１５
内の送風手段の数は少ない方が望ましく、必要最小限と
するのが良い。このため、同じ冷却空気量を供給できる
のであれば、大きい送風手段を少数用いた方が良い。ま
た、余裕があれば、正規の送風手段以外に予備の送風手
段も付加し、正規の送風手段が故障した場合、即座に予
備の送風手段を運転できるようにシステム構成すると良
い。

【００１６】図８では、最上部前部のディスクユニット
１４ａを装置筐体１５内に収納する様子を示しており、
装置筐体１５のフレームに設けられたレール２２上を滑
らせることにより容易に出し入れできるようになってい
る。

【００１７】次に、ディスクユニット１４の実装法の一
実施例について述べる。図９は複数台の磁気ディスクド
ライブ１により構成されたディスクユニット１４の側面
近傍に各磁気ディスクドライブ１を装着する装着基板２
３を設けた例で、大きな一枚の装着基板２３に一つのデ
ィスクユニット１４を構成する複数台の磁気ディスクド
ライブ１が取り付けられている。装着基板２３は単に磁
気ディスクドライブ１を装着するためのものでも良い
が、図のように磁気ディスクドライブ１の駆動,制御回
路基板を兼ねていても良い。２４はＩＣチップ等の基板
搭載電子部品である。この場合も、直接接触しているハ
ウジング面２ａは断熱され、その他のハウジング面２ｂ
が冷却空気１１により冷却され、装着基板２３も同じ冷
却空気１１により冷却される。このように一つの装着基
板２３を用いると、ディスクユニット１４内の各磁気デ
ィスクドライブ１間で装着基板２３上のＩＣチップ等の
基板搭載電子部品２４を共用できるという利点がある。
さらに、共用できるという利点を考えると、装着基板２
３の数が磁気ディスクドライブ１の数より少なければ良
く、たとえば図９において、装着基板２３が二つに分割
されていても良い。

【００１８】図１０は、図９に示した装着基板２３によ
り取り付けられたディスクユニット１４を複数台高密度
に積層した例である。前列，後列ともに、上下方向に積
層されたディスクユニット１４間で端部の断熱材３を共
用しており、前列と後列のディスクユニット１４は装着
基板２３同士が対面している。このように高密度に構成
されたディスクユニット１４は、前述したように装置筐
体１５内に収納される。

【００１９】次に、装着基板２３への磁気ディスクドラ
イブ１の装着法の一例を述べる。図１１はプラグイン方
式の一実施例で、取り付け用のプラグ２５ａ，２５ｂが
装着基板２３および磁気ディスクドライブ１の一部に設
けられている。この場合も一枚の装着基板２３が用いら
れており、ＩＣチップ等の基板搭載電子部品２４は装着
基板２３の両面に取り付けられている。また、装着基板
２３は前述したユニットケース２１の一部に固定されて
いる。もちろん、装着基板２３に余裕があれば、ＩＣチ
ップ等の基板搭載電子部品２４は装着基板２３の片面に
取り付けても良い。図では、右側の磁気ディスクドライ
ブ１がすでにプラグイン方式で装着基板２３に取り付け
られており、左側の磁気ディスクドライブ１は外した状
態である。ここで、磁気ディスクドライブ１および装着
基板２３の周囲には冷却空気１１が流れる。

【００２０】図９から図１１に示した実施例では、装着
基板２３は一つのディスクユニット１４に一つのみ設け
たが、各磁気ディスクドライブ１毎に分離されていても
良い。つまり、一つのディスクユニット１４が７台の磁
気ディスクドライブ１で構成されていれば、装着基板２
３は７個設け、それぞれの磁気ディスクドライブ１を各
装着基板２３に取り付ける。

【００２１】次に、本発明の他の実施例を図１２，図１
３により説明する。図１２は隣接する磁気ディスクドラ
イブ１のハウジング２ａ面間に断熱部材２６を挿入した
場合の正面図、図１３はその部分斜視図である。磁気デ
ィスクドライブ１は断熱部材２６を介して複数台連結さ
れており、一つのディスクユニット１４を構成する。断
熱部材２６は端部の断熱材３と同じ前述材料でも良い
が、その厚さｔは適切に選ぶ必要がある。図１２，図１
３に示したディスクユニット１４の実装方法は、図１０
等と同様にできる。ここで、磁気ディスクドライブ１の
振動が大きく、他の磁気ディスクドライブ１への影響を
防止したい場合は、断熱部材２６に防振材の効果を兼ね
そなわせても良い。この場合、断熱部材２６はゴム等の
弾性体が良い。また、隣接する磁気ディスクドライブ１
間で電磁波は影響しあう場合は、断熱部材２６に電磁シ
ールド材の効果を兼ねそなわせても良い。さらに、断熱
部材２６に防振材および電磁シールド材の両方の効果を
兼ねそなわせても良い。

【００２２】次に、断熱部材２６の形状の一実施例を述
べる。図１４は図１２，図１３に用いた中実の断熱部材
２６であり、端部の形状はこれに限るものではない。断
熱部材２６は磁気ディスクドライブ１のハウジング２ａ
面間に密着して取り付けられるのが望ましいが、実装上
の都合により、冷却空気が容易に流れることができない
程度の非常に狭い隙間を有していても良い。また、図１
５は中空の断熱部材２６であり、内部に滞留空気２７を
有している。図１６は図１５の斜視図である。また、図
１７は内部の滞留空気２７を細分化するため、多数のリ
ブ２８を設けた例である。このように断熱部材２６の内
部に滞留空気２７を設けると、空気は熱伝導率が悪いた
め、断熱の効果が大きい。この効果は内部の滞留空気２
７を細分化する程大きい。

【００２３】次に、断熱部材２６の取り付け方法の一例
を述べる。たとえば、図１４のような断熱部材２６の表
面摩擦係数が小さく、断熱部材２６が二つの磁気ディス
クドライブ１間に容易に挿入できる場合は良いが、断熱
部材２６がゴム等であり、その表面摩擦係数が大きく容
易に挿入できないときは、図１８，図１９のようにして
も良い。図１８の断熱部材２６は中央に隙間２９を有し
ており、隙間２９を押し縮めることにより、断熱部材２
６を二つの磁気ディスクドライブ１間に容易に挿入でき
る。そして、図１９に示すように断熱部材２６を挿入
後、隙間２９に挿入部材３０を挿入して行き、断熱部材
２６を二つの磁気ディスクドライブ１に密着させる。も
ちろん、隙間２９および挿入部材３０の形状はこれに限
る必要はない。また、図１４ないし図１９では一つの断
熱部材２６を磁気ディスクドライブ１間に挿入したが、
図２０の実施例に示すように、各磁気ディスクドライブ
１の両方のハウジング２ａ面にあらかじめ断熱部材２６
ａ，２６ｂを貼り付けておき、そのように構成した磁気
ディスクドライブ１を連結しても良い。

【００２４】以上のように断熱部材２６を用いて構成し
たディスクユニット１４において、次のようなシステム
を付加しても良い。すなわち、図２１は各磁気ディスク
ドライブ１間に挿入する断熱部材２６内部に加熱部材３
１を設けたもので、３２は検出器、３３は信号線、３４
は電力線、３５は制御装置である。加熱部材３１は箔状
または線状のヒータ等の抵抗体等で良く、検出器３２の
出力値に応じて加熱量が制御される。次に、制御法の一
例を述べる。検出器３２は、たとえば、温度検出器か位
置信号検出器のどちらかを採用する。まず、熱電対また
はサーミスタ等の温度検出器を採用した場合、図３に示
すような磁気ディスクドライブ１内の磁気ディスク４の
温度またはその周囲空気の温度を検出する。その検出温
度は両方のハウジング２ａ面に対向する二つの磁気ディ
スク４と中央の磁気ディスク４の３点で、両端の磁気デ
ィスク４の温度がまだ中央の磁気ディスク４の温度より
低ければ、磁気ディスク４の温度が同じになるように加
熱部材３１の加熱量を制御する。次に、位置信号検出器
を採用した場合について述べる。磁気ディスク４と磁気
ヘッド６により、図３に示すような磁気ディスクドライ
ブ１内の両方のハウジング２ａ面に対向する二つの磁気
ディスク４と中央の磁気ディスク４の三個所で位置情報
を検出し、中央の磁気ディスク４に対する両端部磁気デ
ィスク４のずれ量を求め、そのずれ量に見合った分だけ
加熱部材３１の加熱量を制御する。

【００２５】図９等では一つのディスクユニット１４に
一つの装着基板２３を用いたが、図２２は他の実施例
で、装着基板２３が各磁気ディスクドライブ１毎に分離
されている。つまり、磁気ディスクドライブ１ａは装着
基板２３ａに、磁気ディスクドライブ１ｂは装着基板２
３ｂにそれぞれプラグイン方式で装着されている。この
ため、ディスクユニット１４または装置筐体１５からの
磁気ディスクドライブ１の取り出しや挿入は、一つの磁
気ディスクドライブ１と装着基板２３が１セットで行わ
れる。また、装着基板２３に各磁気ディスクドライブ１
の駆動および制御回路基板を兼ねさせることもできる。

【００２６】次に、断熱部材２６を用いた他の実施例を
幾つか述べる。図１２，図２１および図２２に述べた複
数台の磁気ディスクドライブ１により構成されたディス
クユニット１４において、すべての磁気ディスクドライ
ブ１を同時に稼働させる必要はない。たとえば最端部の
磁気ディスクドライブ１は、それ以外の磁気ディスクド
ライブ１が稼働中に故障したときに運転される予備の磁
気ディスクドライブ１であっても良い。また、予備の磁
気ディスクドライブ１は一つのディスクユニット１４内
に１台でも良いし、二台以上あっても良く、その設置位
置は最端部に限る必要はない。図２３は磁気ディスクド
ライブ１のハウジング形状が図３ではなく、磁気ディス
ク４を有する部分（Ｂ部）２ａ，２ｂとキャリッジ機構
およびボイスコイルモータ８を有する部分２ｃのハウジ
ング形状が異なる場合の断熱部材２６の設置法の一例
で、断熱部材２６は磁気ディスク４の温度を左右する重
要な部分２ａにのみ設けられている。この場合、キャリ
ッジ機構およびボイスコイルモータ８を有するハウジン
グ２ｃ面は積極的に冷却しても良い。また、図２４は磁
気ディスク４の駆動用モータ１０がハウジング２の外に
直結された外付けモータの場合の断熱部材２６の設置例
で、駆動用モータ１０周囲に空気層を設けるべく凹部を
有する断熱部材２６を設けている。ここで、駆動用モー
タ１０の発熱が多い場合、凹部に冷却空気１１を流して
も良い。この時、磁気ディスク４の温度分布が図４
（ｂ）に近づくように凹部に流す冷却空気量を調節する
必要がある。

【００２７】次に、本発明の他の実施例を図２５，図２
６により説明する。図２５は隣接する磁気ディスクドラ
イブ１のハウジング２ａ面間に回路基板３６を挿入した
場合の正面図、図２６はその部分斜視図である。磁気デ
ィスクドライブ１は回路基板３６を介して複数台連結さ
れており、一つのディスクユニット１４を構成する。こ
こで、挿入される回路基板３６はそれぞれの磁気ディス
クドライブ１の駆動および制御回路基板であり、基板上
にはＩＣチップ２４等の電子部品が多数搭載されてお
り、各回路基板３６はそれぞれの磁気ディスクドライブ
１のハウジング２ａ面にねじ３７により固定されてい
る。そして、各磁気ディスクドライブ１は前述したよう
に装着基板２３にプラグイン方式で装着される。この場
合も、装着基板２３は図２２のように各磁気ディスクド
ライブ１毎に分離されていても良く、また装着はプラグ
イン方式でなくても良い。ここで、回路基板３６上のＩ
Ｃチップ２４等の電子部品の発熱量が多い場合、回路基
板３６周囲に僅かな冷却空気１１ａを流しても良い。こ
の時も、磁気ディスク４の温度分布が図４（ｂ）に近づ
くように回路基板３６周囲に流す冷却空気量を調節する
必要がある。この実施例でも、ディスクユニット１４ま
たは装置筐体１５からの磁気ディスクドライブ１の取り
出しや挿入は、一つの磁気ディスクドライブ１と装着基
板２３が１セットで行われる。

【００２８】次に、本発明の装置筐体構造の他の実施例
を図２７により説明する。図２７は図８に相当する装置
筐体１５の一例である。図８に示す装置筐体１５の冷却
方法では、各磁気ディスクドライブ１の磁気ディスク４
等の温度分布は低減されても、冷却空気１１の流れ方向
（図では下方から上方）に磁気ディスクドライブ１の全
体の温度が上昇するという問題がある。これは、磁気デ
ィスクドライブ１等を冷却する空気が徐々に温度上昇す
るためである。ただし、各磁気ディスクドライブ１や基
板２３，３６の発熱量が少ない場合や冷却空気量が多い
場合、あまり問題にはならない。もし、それが問題とな
るときの対策例として、図２７のような方法がある。送
風手段であるファン１７は装置筐体１５の上部に設けら
れており、吸い込み方式のファンである。そして、装置
筐体１５の冷却空気１１の主流入口１８および主流出口
１９以外に、主冷却空気１１の流れ方向に沿って装置筐
体１５側面に周囲空気３８が装置筐体１５内に逐次流入
する給気孔３９を設けている。このため、給気孔３９か
ら逐次新鮮な冷たい空気が装置筐体１５内に流入し、流
れ方向に沿った主冷却空気流１１の温度上昇を緩和させ
ることができる。給気孔３９は図２７に示すように装置
筐体１５側面に間欠的に設けても良いし、主冷却空気１
１の流れ方向に沿って装置筐体１５側面に連続した細長
いスリット状に設けても良い。実施例では、給気孔３９
からの空気の流入は主冷却空気供給用のファン１７の動
力によって行われている。このため、吸い込み方式のフ
ァン１７を用いる必要性がある。一方、他の実施例とし
て、図２７に示す各給気孔３９に別の送風手段を設け、
周囲空気を強制的に装置筐体１５内に導いても良い。こ
の場合、給気孔３９に設ける送風手段は小さなファンで
良く、主冷却空気供給用のファン１７は吸い込み方式の
ファンでなく吹き付け式のファンでも良く、そのファン
１７は図８のように装置筐体１５下部に設けても良い。

【００２９】次に、磁気ディスクドライブ１の温度制御
法の一実施例について述べる。一つは、図７，図８およ
び図２７に示すような装置筐体１５を有する磁気ディス
ク装置で、磁気ディスクドライブ１またはその周囲を流
れる冷却空気の温度を検出する検出器を設け、検出器の
出力信号により送風手段であるファン１７で発生する冷
却空気量を制御し、磁気ディスクドライブ１の温度を設
定値に制御する方法である。温度検出器は熱電対やサー
ミスタで良く、各磁気ディスクドライブ１に設けても良
いが、冷却空気の流れ方向に積層された各ディスクユニ
ット１４の代表磁気ディスクドライブ１の１台にのみ設
ける程度でも良い。そして、温度検出器により検出され
た磁気ディスクドライブ１の温度が設定値よりも高くな
ると、ファン１７で発生する冷却空気量を増加させる。
ファン１７で発生する冷却空気量を制御する一つの方法
として、ファン１７に供給する電源周波数等を変化させ
て回転数を変化させる方法がある。また、もう一つの方
法として、ファン１７の台数を変化させても良い。つま
り、装置筐体１５内に予備のファンを設けておき、冷却
空気量を増加させる場合はその予備ファンを運転させて
も良い。また、逆に冷却空気量を減少させる場合は、運
転しているファン１７の一部を停止させても良い。もう
一つは、図７，図８および図２７に示すような装置筐体
１５を有する磁気ディスク装置で、送風手段であるファ
ン１７の運転状況を検出する検出器を設け、検出器の出
力信号により送風手段であるファン１７で発生する冷却
空気量を制御し、磁気ディスクドライブ１の温度を設定
値に制御する方法である。運転状況検出器はファンの電
源入力を検出するもので良く、各ファン１７に設ける。
そして、あるファン１７が故障したことを検出した場
合、他のファン１７の冷却空気量を増加させる。ファン
１７で発生する冷却空気量を制御する方法は前述した方
法と同じで良い。これら二つの検出器はそれぞれ個々に
装備しても良いが、磁気ディスク装置の信頼性を増すの
であれば、二つを併用するのが望ましい。

【００３０】次に、本発明の装置筐体構造の他の実施例
を説明する。装置筐体１５内へ塵埃が侵入するのを防止
することや装置内で発生する騒音を低減することが重要
な場合、装置筐体１５の周囲カバー面およびドア面を消
音材で完全に覆い、装置筐体１５を密閉構造にすること
が考えられる。このとき問題となるのが装置筐体１５内
での冷却空気１１の温度上昇で、磁気ディスクドライブ
１を順次冷却して昇温した冷却空気１１を冷却する手段
が必要となる。この対策として、磁気ディスクドライブ
１等の冷却を終えた温度の高い冷却空気１１を冷却する
冷却器を密閉した装置筐体１５内に設け、冷却空気１１
を装置筐体１５内で、磁気ディスクドライブ１→冷却器
→磁気ディスクドライブ１の順に循環させることが考え
られる。冷却器内で冷却空気１１と熱交換する冷媒は水
や気液間で相変化する冷媒あるいは空気でも良く、この
冷媒は装置筐体１５外に離して設けた冷凍サイクルユニ
ットで製造すればよい。また、場合によっては、冷凍サ
イクルユニットを装置筐体１５の一部に設けても良い。
このような場合、冷媒の流速，温度を制御することによ
り、磁気ディスクドライブ１の温度を制御することも可
能である。また、前述した消音材に防振材等の機能を付
加し、装置筐体１５の振動を抑制させる付加機能も可能
である。

【００３１】

【発明の効果】本発明によれば、複数台の磁気ディスク
ドライブを一つの筐体内に高密度に収納した磁気ディス
ク装置で、磁気ディスクドライブの温度分布も考慮して
効率良く冷却するとともに、磁気ディスクドライブの交
換および保守がユニット単位で容易に行える冷却筐体構
造および冷却ソステムを提供できる。特に、位置決め精
度を大きく左右する磁気ディスクの温度分布均一化に効
果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】直接接触させた磁気ディスクドライブの正面
図。

【図２】図１の斜視図。

【図３】磁気ディスクドライブの断面図。

【図４】本発明の目的を示す説明図。

【図５】直接接触部を示す磁気ディスクドライブの断面
図。

【図６】本発明の効果を示す説明図。

【図７】装置筐体の正面図。

【図８】図７の断面図。

【図９】ディスクユニットの斜視図。

【図１０】高密度に実装したディスクユニットの斜視
図。

【図１１】装着基板にプラグイン方式で装着した磁気デ
ィスクドライブの平面図。

【図１２】断熱部材を挿入した磁気ディスクドライブの
正面図。

【図１３】図１２の一つの磁気ディスクドライブを示す
斜視図。

【図１４】中実断熱部材の断面図。

【図１５】中空断熱部材の断面図。

【図１６】図１５の斜視図。

【図１７】リブを設けた中空断熱部材の斜視図。

【図１８】隙間を有する中実断熱部材の断面図。

【図１９】中実断熱部材の挿入法を示す斜視図。

【図２０】各磁気ディスクドライブに貼り付けた断熱部
材の断面図。

【図２１】内部に加熱部材を設けた断熱部材の断面図。

【図２２】分離された装着基板を有するディスクユニッ
トの斜視図。

【図２３】必要部にのみ断熱部材を挿入した磁気ディス
クドライブの平面図。

【図２４】断熱部材を挿入した直結モータを有する磁気
ディスクドライブの平面図。

【図２５】回路基板を挿入した磁気ディスクドライブの
正面図。

【図２６】図２５の斜視図。

【図２７】給気孔を有する装置筐体の断面図。

【符号の説明】

１…磁気ディスクドライブ、２…ハウジング、３…断熱
材、１４…ディスクユニット。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】情報を記憶する磁気ディスク，前記情報を
   読み書きする磁気ヘッドおよびそれを位置決めするため
   のキャリッジ機構をハウジングにより密閉した磁気ディ
   スクドライブを装置筐体内に複数台収納する磁気ディス
   ク装置において、隣接する前記磁気ディスクドライブの
   ハウジング面を直接接触させたことを特徴とする磁気デ
   ィスク装置。