JPH0794028B2

JPH0794028B2 - 構造物を一様にコートするための新規な方法及び装置

Info

Publication number: JPH0794028B2
Application number: JP3502510A
Authority: JP
Inventors: ワーツ、ルイス、ハリー; ベラシ、ピーター、ヘンリー; アイゼンヒューツ、ガリー、カール; カーデゼイル、マシュー、トーマス
Original assignee: International Business Machines Corp
Current assignee: International Business Machines Corp
Priority date: 1990-08-24
Filing date: 1990-11-21
Publication date: 1995-10-11
Anticipated expiration: 2010-10-11
Also published as: WO1992003232A1; JPH05509030A; EP0660759A1

Description

【発明の詳細な説明】［技術分野］本発明は全般的に、構造物を一様にコートするための新
しい方法及びそのための装置に関する。一様にコートし
たい構造物をコーティング流体に完全に浸漬し、コーテ
ィング流体を制御された形で排出させる。構造物に所望
の一様なコーティング構成を与えるため、コーティング
流体の排出が制御されるように独自の形で傾斜または湾
曲した、少なくとも１つの側壁を有する装置も提供され
る。

［背景技術］当業界では、半導体構成要素など様々な構造物をコーテ
ィング層でコートしなければならないことが時にある。
各構造物ごとに異なるコーティング方法またはコーティ
ング工程の組合せを使用しなければならないことがあ
る。

大面積の平坦な基板の表面を有機ポリマーなどのコーテ
ィング材料でコートするには、通常次のような技法が使
用されている。１）ディップ・コーティング、２）ロー
ラ・コーティング、３）スピン・コーティング、４）ス
プレイ・コーティング。ディップ・コーティング法とス
プレイ・コーティング法によって得られるコーティング
は、厚さのばらつきが極端に大きく、100％にも達する
こともある。ローラ・コーティング法は、非常に一様な
コーティングを生成するが、装置が複雑かつ高価で、薄
くて柔軟な無支持基板をコートし操作する能力が限られ
ている。スピン・コーティング法にも類似の制限があ
る。

溶媒をベースとする系から被膜をコートするには、通常
次の方法の１つを使用する、、１）ディップ・コーティ
ング、２）ローラ・コーティング、３）スピン・コーテ
ィング、４）スプレイ・コーティング、薄い金属箔など
大型で平坦な基板を、例えばレジストで両面にコートし
なければならない場合、スピン・コーティング、スプレ
イ・コーティング、ローラ・コーティングなどのコーテ
ィング方法は、以下の理由から実用的でない。

ローラ・コーティング装置は薄い繊細な基板を扱うよう
には設計されていず、両面をコートしなければならない
時は特にそうである。また、通常は基板の両面を同時に
コートできない。

スピン・コーティングは、例えば一時に１面しかコート
できない。反対側をコートするために基板を裏返しにす
る時、コート済みの側をチャックにもたせかけて保持す
るので、その側が損傷を受ける可能性がある。

スプレイ・コーティングは、一様な厚さの被膜を形成し
ない。この工程は、環境及び産業衛生上の要件を満たさ
なければならないため、高価な装置が必要であり、また
通常は各面を別々にコートする。

従来のディップ・コーティングは、製造環境で両面を同
時にコートする最も実用的な方法である。しかし、現況
技術の装置は、均一な厚さの被膜を生成できない。通
常、基板の下部が他の領域よりも被膜が厚くなる。この
現象は、湿った被膜を引き上げて部分硬化または乾燥さ
せる時に被膜が流れるために生じるもので、いわゆるウ
ェッジを形成し、コートされた基板の下縁部に付着した
コーティング材料がビードを形成する。

ディップ・コーティング法の枠内で、異なる３種の方法
があり、現在コーティング業界で使用されている。１つ
は、コーティング槽を固定し、コートしようとする基板
または構造物をコーティング流体に浸たしそこから引き
出す方法である。もう１つは、基板を固定し、コーティ
ング槽を基板から離れさせる方法である。第３の方法
は、コーティング槽もコートしようとする基板も固定し
たままにし、コーティング流体に力を加えて基板を通過
させるものである。ディップ・コーティングの第４の方
法は、これまでは評価されていず今回本発明者等が発見
したもので、コーティング槽も構造物も固定しておき、
コーティング流体を排出させて構造物をコートする方法
である。

ボルシコ（Borushko）の米国特許第2515489号明細書
は、基板を浸漬し、容器から引き出す例である。ポリマ
ーの熱溶液を使って基板を加熱する。加熱されたコート
済み基板を、コーティング・チャンバ中で槽の上方に吊
るし、この槽で溶媒蒸気を凝縮させて溶液に戻す。得ら
れた基板上の被膜は一様でなく、そのため、微細な幾何
形状を必要とし、したがって被膜コーティングのより最
適な制御及び一様性が必要とされている電子工業の分野
では特に、用途が限られている。

ステルター（Stelter）の米国特許第4004045号明細書
は、基板を移動させ、コーティング槽は固定しておく、
片面コーティング・システムの例である。

グンジ他の米国特許第4275098号明細書は、基板を移動
させ、コーティング槽は固定しておく、もう１つの例で
ある。その設計が従来型であり、コーティングの手段と
して浸漬を使用しているため、得られる被膜は一様でな
く、極めて平坦で許容差の厳しい構造物では特にそうで
ある。

トジエ（Tozier）他の米国特許第4341817号明細書は、
コーティング槽を固定位置に保ちながら、構造物をコー
トする典型的な例である。上記特許では、バルブがコー
トされる速度を変えることにより、コーティング付着速
度が変わる。これによって様々な厚さの被膜が生成さ
れ、最も必要なところがより厚い保護コーティングにな
る。

ウェーバー（Weber）の米国特許第4438159号明細書は、
コートしようとする品物をコーティング媒体中に挿入
し、そこから取り出し、液とコーティング槽は固定した
ままにしておく、もう１つの例である。多焦点レンズを
コーティング溶液に浸漬し、溶液の温度に達するまで放
置する。レンズを引き上げて、余分の材料が対象表面か
ら流れ落ちるまでコーティング溶媒で飽和した雰囲気中
に保持する、ディップ・コーティングの物理的特性のた
めに、「ウェッジ型」コーティングが生じる。

複数チャンバ装置を使って、液をあるチャンバから別の
チャンバに移動させ、基板を静止した槽中で浸漬しそこ
から取り出す方法が、アルブレヒト（Albrecht）他の米
国特許第4783348号明細書に教示されている。基板を単
層メンブランを通すことにより、連続した単層が形成さ
れ、部品分がコートされる。液面レベルを一定に保ちな
がら、連続して同時に槽内の液体の排出と補充を行うこ
とも論じられている。

ワタナベ他の米国特許第4597931号明細書は、基板を固
定し、槽を機械的に移動させる、ディップ・コーティン
グ法の良い例である。油圧ピストンでコーティング槽を
一定速度で移動させ、底部が最も厚い、厚さの変化する
コーティングが得られる。また、油圧ピストンの移動速
度を維持する制御システムも記述されている。上記特許
の基本原理は本発明と逆である。上記特許の概念は被膜
の厚さのばらつきを助長することであるが、本発明の目
標は一様なコーティングを得ることである。

ミヤザキ他の米国特許第4840821号明細書は、基本的
に、基板の１つの平坦表面をコーティング流体と平行に
保ち、コーティング流体の表面を持ち上げて、基板の平
坦表面と直接接触させ、槽は静止させておくという、も
う１つのディップ・コーティングの方法を示している。

イシモリ他の米国特許第4085010号明細書は、粉末状材
料をめっき溶液中に均一に分散させた電気めっき用装置
中で、めっきしようとする対象物を直立位置に保持する
という、現在ディップ・コーティング業界で使用されて
いる第３の方法を記載している。めっき溶液を異なる３
つの貯蔵槽のうちの１つからポンプでめっき槽の底部に
導入する。溶液が上方に流れて、円筒形めっき槽を取り
囲む再循環槽にあふれ入る。

先に述べたように、従来のディップ・コーティングなど
によって溶液から引き上げることにより基板にポリマー
を塗布したとき、乾燥した被膜は厚さが一様ではない。
乾式コーティングの厚さプロフィルは、基板の上端が最
も薄く下端が最も厚い、テーパ付きウェッジの形をと
る。この変動は２倍にもなることもある。

このウェッジ状態が生じるのは、溶媒が蒸発する際に湿
ったポリマーが流れ、したがって厚さの変動に応じて蒸
発率が変化する時である。溶媒が失われるにつれて表面
張力と粘性が増大し、流れが遅くなり、それによって基
板の下部より大量のポリマーが残ることになる。

こうした変化を補償する、あるいはそれに反応するため
には、表面全体にわたって部品の引き上げ速度を変える
必要がある。この問題を解決する１つの方法は、高価で
複雑な制御システムをディップ・コーティング装置に組
み込むことである。

液体力学（ポリマーの供給速度と回収速度を制御する）
と独自の外被設計を組み合わせることにより、制御が容
易で非常に再現性のよい、構造物上でのレジストの一様
なコーティングが実現できることを今回発見した。

本発明は、大面積にわたって極めて一様で完全なコート
済み被膜を生成する、実用的な手法を実証するものであ
る。さらに、溶液を入れた槽のプロフィルまたは液体の
排出速度あるいはその両方によって、コーティング速度
を変えることができる。

本明細書では、「構造物」という用語は、形状、寸法あ
るいは形がどうであれ、コートされることのできる任意
の物品を意味する。

コートしようとする構造物は固定位置に保持することが
好ましく、槽設計の動力学的特性と流体特性を使用し
て、所定の速度で流体を供給しかつ回収して、構造物を
コートする。

本発明の教示を使用することの１つの利点は、複雑な電
気機械式制御システムを使用せずに、構造物の一様なコ
ーティングが行えることである。可燃性液体、フォトレ
ジストなどのコーティング流体の存在下で爆発や火災を
起こす恐れのある電子回路が使用されていないことも重
要である。

さらに、本発明で開示する原理及び装置は、機械的に移
動する部品が非常に僅かであって、クリーン・ルームの
汚染が避けられるので、クリーン・ルーム環境に非常に
適している。

本発明のもう１つの利点は、所与の形状の槽の場合、液
体回収速度プロフィルがサイクル間で再現可能であり、
したがって構造物の一様なコーティングが得られること
である。

槽の形状を変えるだけで、コートしようとする構造物を
横切るコーティング流体の所望の線形運動が、一定のも
のから変動するものまで、何でも実現できる。もちろ
ん、第２の方法は、コーティング槽から保持槽または重
力槽へのコーティング流体の排出を制御するまたは変化
させることであろう。これは、例えば、電気式、機械
式、空気圧式のポンプ・システムによって行える。ポン
プ・システムは、コーティング槽から保持槽または重力
槽へのコーティング流体の流れを制御する濾過システム
の一部であってもよい。同様に、重力を利用してコーテ
ィング流体を保持槽に流入させることもできる。

本発明はまた、フォイル、マスク、PCボード、基板、半
導体ウェハなど任意の構造物または電子部品上に一様で
再現可能な形でコーティング被膜を付着する手段も提供
する。

コーティング層またはコーティング被膜用のコーティン
グ流体は、溶媒または水性媒体に溶かしたポリマー材料
である。特定の用途向けに、本発明を利用して特定の材
料を使用することができる。たとえば、フォトレジスト
などの流体のコーティングを金属マスクまたは金属フォ
イル上に塗布することができる。

コートしようとする構造物はほとんどどんな形状や寸法
に作ることもでき、様々な業界で使用できるが、その主
な用途は、非常に一様なコーティングを必要とする構造
物中であると予想される。こうした用途の一例は、基板
などの構造物が一様なコーティングをもつことが場合に
よっては最重要となる、電子工業である。

コートしようとする構造物の形状は、円形、長方形、三
角形、多角形などから選択できる。さらに、本発明の方
法及び装置は、大面積の平坦基板の全面にわたって極め
て一様な厚さの被膜をコートすることができる。

さらに、この方法を使うと、ディップ型コーティング法
でよく起こるビードの形成がほとんどまたは全くない。
この方法は、構造物の底部に形成されるポリマーのビー
ドなど、コーティング流体のビードを生じないので、余
分な操作も不要となる。現在は、コート済み構造物の底
部に付着したこのコーティング流体のビードは、切断ま
たはのこ引きまたはせん断で除去しているが、本発明を
用いるとこの問題がなくなる。ビードがなくなる基本的
な理由は、被膜が乾燥し凝固する際の垂下または流れに
よって、基板底部に形成されるより厚い被膜がたえず溶
解することである。

［発明の目的及び要約］本発明の一目的は、平坦基板の両面にコーティング材料
の一様な被膜を塗布する技法を提供することにある。具
体的には、この方法は、薄い金属箔など繊細な大面積の
平坦基板でもよく働く。

本発明のもう１つの目的は、上記の被膜を極めて一様に
生成する装置を記載することにある。本発明で記載する
装置は、複雑な所がなく、簡単なために再現可能性をも
たらす。

本発明に従う構想物をコートする方法は、（ａ）底壁、カバー及び少なくとも３つの側壁を有し、
少なくとも１つの側壁が上記底壁に対して直角をなさな
い角度で設けられているコーティング槽内に入れられた
コーティング流体内に構造物の少なくとも一部分を浸す
ステップと、（ｂ）上記コーティング流体を上記コーティング槽から
排出して、上記構造物の少なくとも一部分上にコーティ
ングを形成するステップとを含む。

そして、上記コーティング流体を濾過システムを経て保
持槽内に排出することを特徴とする。

本発明に従う構造物をコートするための装置は、底壁、カバー及び少なくとも３つの側壁を有し、少なく
とも１つの側壁が上記底壁に対して直角をなさない角度
で設けられ、コーティング流体を入れられたコーティン
グ槽を備え、構造物をコートする間に上記コーティング
流体を除去する手段が設けられていることを特徴とす
る。

本発明に従う構造物をコートするための装置は、底壁、カバー及び少なくとも１つの湾曲した側壁を有す
る、コーティング流体を入れられたコーティング槽を備
え、構造物をコートする間に上記コーティング流体を除
去する手段が設けられていることを特徴とする。

［図面の簡単な説明］図1Aは、本発明に従う装置の側面図である。

図1Bは、本発明に従う装置又は方法を用いてコートした
構造物の側面図である。

図２は、本発明に従う装置の別の実施例の側面図であ
る。

図３は、本発明に従う装置の別の実施例の側面図であ
る。

図４は、本発明に従う装置の別の実施例の側面図であ
る。

図５は、参考例の装置の側面図である。

図６は、図５の直壁型装置から得られたコーティング
を、本発明に従う図1Aの装置と類似の15度の角度をなす
１つの側壁を有する装置で得られたコーティングと比較
するグラフである。

［発明の詳細な説明］本発明は、構造物の一様なコーティングを得るための新
規な方法及び装置を記述するものである。

現在、金属マスクの製造においては、チェーン駆動式コ
ンベアで、部品をフォトレジストなどの流体の槽に、部
品のプリベーク（ソフト・ベーク）速度と同じ速度で浸
し、そこから引き上げている。本発明は、大きな表面積
にわたって一様な被膜のコーティングを生成する、レジ
スト・コーティングなどコーティングの実用的な手法を
開示する。

前に述べた、基板上のフォトレジスト・コーティングな
どコーティング流体のウェッジ効果が起こるのは、溶媒
が蒸発するにつれて湿ったポリマーが流動し、それによ
って厚さの変動に伴って蒸発速度が変化するときであ
る。こうした変化を補償しまたはそれに反応するために
は、表面全体にわたって部品の引上げ速度を変化させる
ことが必要である。これを実施するための１つの技法
は、ディップ・コーティング装置を改良して、高価で複
雑な制御システムを組み込むものであろうが、この制御
システムの信頼性及び性能は保証できない。

しかし、槽の液面レベル及びオリフィスを通って槽から
出る液体の回収速度のもつ効果を認識することにより、
槽中の液面レベルの下降速度は全く容易に制御できる。
タンクのプロフィルを横切る断面積を変化させ、オリフ
ィス（ドレン）寸法を一定に保つことにより、溶液が重
力排出される際に、コーティングすべき構造の表面にお
ける液体の線形移動がそれに対応して変化する。したが
ってまた、タンクの幾何形状が回収速度を規定し、した
がって被膜コーティングの一様性を規定する。この手法
は、被膜コーティング中に非一様性を発生させる上記の
機構を補償する働きをする。

「ベルヌーイの方程式」と呼ばれる流体力学の基本的関
係式を使うと、流体回収速度を傾斜した槽中の液面高さ
の関数として算出することができる。定常的非圧縮流に
対するベルヌーイの方程式は、次の通りである。

P₂−P₁＝ρｇ（Y₂−Y₁）上式でP₂及びP₁は、それぞれ槽の下端及び上端における
槽に閉じ込められた溶液の静圧を表し、ρは槽内の流体
の密度、ｇは重力、Y₂及びY₁は、それぞれ槽の上端及び
下端における溶液の高さの差を表す。

上記の関係式は、圧力差が、溶液の高さの差に比例する
ことを示している。したがって、ベルヌーイの関係式を
適用し、コーティング溶液の特定の物理的特性に合うよ
うに槽の形状を設計することにより、平坦な基板を一様
にコートすることが可能になる。

図1Aは、本発明を実施するための好ましい装置を示す。
コーティング装置５は、底壁12と傾斜した側壁14と垂直
な側壁16とを有するコーティング槽10からなる。端壁
（図示せず）は、垂直でも傾斜していても湾曲していて
もよい。カバー18は、コーティング装置10を汚染から保
護するもので、ディップ・コーティングする構造物を出
し入れできる１つまたは複数の開口を有することができ
る。保持槽または重力槽30は、液位26を有し、底壁12ま
たはいずれかの側壁を経てコーティング槽10に接続され
ている。図1Aに示すように、通常の制御弁32をもつ管31
が、コーティング槽10を保持槽30に接続している。保持
槽または重力槽30は、必要なコーティング流体をコーテ
ィング槽10に供給する、コーティング流体22の貯蔵場所
として働くだけでなく、構造物のコーティング中に流体
がコーティング槽10から排出された後は保持槽、または
重力槽としても働く。流体または液体を浄化するため、
濾過システムを設けることもできる。濾過システムは、
コーティング槽10から流体または液体を引き出すポンプ
・システムも含むことができる。図1Aでは、コーティン
グ槽10と保持槽30の間にそれぞれ管33と37を介し、制御
弁34と36を備えた濾過システム35が配置されている。コ
ーティング槽10に流体22を補給するため、ポンプ40と制
御弁38を備えた管39が設けられている。コーティング槽
10は、コーティング流体22で所望の高さまで充たされ、
コートすべき構造物すなわち基板20が基板ホルダ21を用
いてコーティング流体22中に浸される。基板20のコート
すべき部分が、液位24より下になければならない。した
がって、構造物20全体をコートする場合は、基板20全体
を流体22中に液位24より下まで完全に浸さなければなら
ない。コーティング・システムがセットアップされる
と、コーティング槽10中のコーティング流体22が重力に
よって保持槽30中に排出され、あるいはポンプと濾過シ
ステム35を介して制御された形で一定速度でポンプ排出
される。どちらの場合も、コーティング槽10と基板20は
固定したままである。もちろん、コーティング流体22の
保持槽30への流入も、制御弁32、34または36によって制
御できる。コーティング流体22が基板20を１回通過した
後、被膜材料特性に応じて追加のコーティング層を形成
できる。基板20を持ち上げ、再度コーティング槽10をコ
ーティング流体22で充たし、基板20をコーティング流体
22中に浸すことにより、連続するコーティングの蓄積に
よってより厚いコートを形成することが実現可能であ
る。このステップは、希望する回数だけ繰り返すことが
できる。前のコートが乾燥してから次のコーティング層
が形成されるように、各コーティング層間で十分な時間
が経ったことを確認することは明白であろう。この手法
が可能なのは、コーティング材料が、後続の浸漬で部分
的または完全に再溶解する性質を持たない場合だけであ
る。

単一のコーティング層26から得られるコート済み基板20
を図1Bに示す。前に述べたように、基板20は、同一材料
または異なる材料の多数のコーティング層26をもつこと
もできる。片面だけコートした基板が望まれる場合、コ
ーティングが不要な領域をマスクで覆うなどして、不要
領域からコーティングを除去することは、当業者にとっ
て極めて容易であろう。

図２は、コーティング槽の構造の別の実施例を示す。コ
ーティング槽50は、底壁12とカバー18を有し、コーティ
ング槽50の側壁54、56が傾斜している点以外はコーティ
ング槽10と同様である。基板ホルダ21を使って、コート
すべき構造物51を流体22中に液位24より下まで完全に浸
す。コーティング操作の開始時に、流体22は、管52を経
て、槽30と同様の保持槽またはシステム35に類似のポン
プ及び濾過システムに排出される。加熱または冷却手段
58が、コーティング槽50あるいは本発明を利用する他の
コーティング槽を備えることもできる。

コーティング槽設計のもう１つの可能な変形を図３に示
す。コーティング槽60は２つの側壁64、66を有し、これ
らの側壁は傾斜していて、カバー18の表面積の方が底壁
12の表面積よりも広くなっている。管62を使って、流体
22を直接にまたはポンプ及び濾過システム35を介して重
力槽または保持槽30に排出する。コートするためにコー
ティング流体22に完全に浸した、変わった形の基板61が
示されている。

図４は、コーティング槽70の形が違っていても、基板20
の一様なコーティングが得られることを示している。コ
ーティング槽70の側壁74、76は湾曲している。端壁（図
示せず）は湾曲していてもそうでなくてもよい。コーテ
ィング槽70には、コーティング流体22の粘稠性を維持す
るために攪拌手段78を取り付けることもできる。このコ
ーティング流体の攪拌によって、コーティング流体の均
質性も維持される。液体または流体の運動がコートされ
る構造物に悪く影響を与えないように、攪拌手段78から
の攪拌作用は、図４に示すように、最小限の攪拌に留め
るべきである。湾曲した側壁74、76は、断面を円形、楕
円形などとすることができる。図のように、基板20は層
26で部分的にコートされており、コーティング流体22は
コーティング槽70からコンジット72を経て排出中であ
る。

コーティング槽の参考実施例を図５に示す。コーティン
グ槽80は、真直ぐな側壁84、86と底壁12及びカバー18を
有する。基板20は、図のように全側面がコーティング層
26でコートされている。流体22がコーティング槽80から
管82を経て保持槽30に排出中なので、液位24はコートさ
れた基板20より下に低下している。前述のように、流体
22は、重力によって、あるいはポンプ及び濾過システム
35によっ保持槽30に導くことができる。

現在の装置上の制限及び欠点に鑑みて、今や一様な厚さ
のコーティングの再現可能な作成が可能となった。

液体高さなどのディップ・コーティングの諸パラメー
タ、液体の引上げ技術と引上げ速度、及び槽の設計を最
適化することにより、大きな平坦基板のコーティング
を、一様に都合よくかつ精密に制限して行うことが可能
である。

本発明の一様なコーティングを実現する際の重要な要素
の１つは、コーティング槽のプロフィルによってコーテ
ィングの完全性を制御しながら、（コートすべき構造物
を容器から引き出すのではなく）コーティング流体を容
器から一定の流速で排出することである。

本発明のコーティング方法を使って作成した層または被
膜で、構造物上に材料の複合層を形成することもでき
る。それには、まず第１の一様な層を形成し、この第１
層を完全に乾燥させ、次いでこの工程を繰り返して、一
様にコートした所望の数の追加の層を得る。ただし、こ
の方法が被膜材料の諸特性と整合性をもつ必要がある。

例：下記の例は、本発明をさらに詳しく例示するためのもの
であり、いかなる形であれ本発明の範囲を限定するもの
ではない。

薄いモリブデン・マスクである25.4cm（10インチ）の構
造物２個を選び、寸法や厚さなどその物理的特性を記録
した。一方のマスクを図５に示したものと同様の直壁型
コーティング槽に入れ、第２のマスクを図1Aに示したも
のと同様の、１つの側壁が15度傾斜したコーティング槽
に入れた。両方のコーティング槽を同じコーティング流
体、すなわちフォトレジストで充たし、両方のマスクを
コーティング流体中に完全に浸した。弁を開いて、両方
のコーティング槽からコーティング流体を重力で重力槽
または保持槽内へと流下させた。両方のコーティング槽
からの流出速度は、毎分16.4mlに制御した。図６または
表１からわかるように、25.4cmのマスクまたは構造物で
は、直壁型コーティング槽は、25.4cmのマスクの頂部の
コーティング厚さが3.0ミクロンで、マスクの底部のコ
ーティング厚さが4.0ミクロンの「ウェッジ」形プロフ
ィルを与えたが、斜壁型コーティング槽は、構造物の頂
部から底部までほとんど厚さに差のない、ほぼ一様なプ
ロフィルを与える。直壁型コーティング槽では、コーテ
ィング厚さに１ミクロンの変動があったが、斜壁型コー
ティング槽では、同じ諸条件の下で25.4cmのマスクの頂
部と底部のコーティング厚さの変動が0.1ミクロンにす
ぎなかった。

表１直壁型 15度斜壁型頂部 3.0ミクロン 3.5ミクロン底部 4.0ミクロン 3.6ミクロンこのことからはっきりわかるように、傾斜した壁面によ
る本発明の方法を使用して、ほぼ一様なコーティングを
得ることができる。同様に、本発明の方法を使用して、
コーティング槽のプロフィルを変えることにより、ある
いは１つまたは複数の側壁の角度を変えることにより、
構造物上のコーティングを「カストマイズ」することも
できる。

このことから、ディップ式コーティングの応用例及び他
の引上げ技術では明白な、平坦基板上のウェッジ厚さプ
ロフィルがなくなったことがわかる。

以上、本発明をその特定の好ましい実施例に関して詳し
く説明したが、以上の説明に照らせば、当業者には多数
の代替例、修正及び変形が明かであろうことは明白であ
る。したがって、添付の特許請求の範囲は、そのような
代替例、修正及び変形を、本発明の真の範囲及び趣旨に
含まれるものとして包含するものとする。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者アイゼンヒューツ、ガリー、カールアメリカ合衆国ニューヨーク州ワッピンガーズ・フォールズ、クラップ・アベエニュー34番地 (72)発明者カーデゼイル、マシュー、トーマスアメリカ合衆国ニューヨーク州サルト・ポイント、ボックス632、アール・デイー１番地 (56)参考文献特開平２−14770（ＪＰ，Ａ) 特開昭61−205944（ＪＰ，Ａ) 実開昭52−1858（ＪＰ，Ｕ) 特公昭53−15095（ＪＰ，Ｂ２)

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）底壁、カバー及び少なくとも３つの
側壁を有し、少なくとも１つの側壁が上記底壁に対して
直角をなさない角度で設けられているコーティング槽内
に入れられたコーティング流体内に構造物の少なくとも
一部分を浸すステップと、（ｂ）上記コーティング流体を上記コーティング槽から
排出して、上記構造物の少なくとも一部分上にコーティ
ングを形成するステップとを含む、構造物をコートする
方法。
【請求項２】上記コーティング流体を濾過システムを経
て保持槽内に排出することを特徴とする請求項１記載
の、構造物をコートする方法。
【請求項３】底壁、カバー及び少なくとも３つの側壁を
有し、少なくとも１つの側壁が上記底壁に対して直角を
なさない角度で設けられ、コーティング流体を入れられ
たコーティング槽を備え、構造物をコートする間に上記
コーティング流体を除去する手段が設けられている、構
造物をコートするための装置。
【請求項４】底壁、カバー及び少なくとも１つの湾曲し
た側壁を有する、コーティング流体を入れられたコーテ
ィング槽を備え、構造物をコートする間に上記コーティ
ング流体を除去する手段が設けられている、構造物をコ
ートするための装置。