JPH0794249A - プリント回路カードおよび電子回路用基板のための中間コネクタ - Google Patents

プリント回路カードおよび電子回路用基板のための中間コネクタ

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JPH0794249A
JPH0794249A JP6071059A JP7105994A JPH0794249A JP H0794249 A JPH0794249 A JP H0794249A JP 6071059 A JP6071059 A JP 6071059A JP 7105994 A JP7105994 A JP 7105994A JP H0794249 A JPH0794249 A JP H0794249A
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JP6071059A
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レモン・バルゲン
Jean-Pierre Riverie
ジャン−ピエール・リヴリー
Jean-Francois Ollivier
ジャン−フランソワ・オリヴィエ
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Framatome Connectors International SAS
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    • HELECTRICITY
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    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
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    • HELECTRICITY
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    • H01R12/70Coupling devices
    • H01R12/7005Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
    • H01R12/7011Locking or fixing a connector to a PCB
    • H01R12/7047Locking or fixing a connector to a PCB with a fastener through a screw hole in the coupling device

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来のコネクタよりも、特に圧力の均一性を
保証するコネクタを提供する。 【構成】 本中間コネクタは、第1の面がカードに支持
され第2の面が電子回路の基板を受けるようプリント回
路カードに取り付けるためのもので、基板の接触部とカ
ードのトラックとを相互に接続する。このコネクタは、
電気信号接触子を受け入れる透孔を有した絶縁支持体を
備える。各接触子は、この接触子を支持体に取り付ける
ための剛性枝部とS字形の可撓性枝部とを有す。各透孔
は間隔eOだけ離れた当接肩部を有す。第1の面に近接
した当接肩部は、第1の面から高さhO を有す。透孔に
沿って延びた剛性枝部は対面する2つの当接肩部を有し
ており、それらは間隔eO よりも大きい間隔eだけ離間
している。接触子は、第2の面に近接した前記肩部から
寸法hだけ突出しており、この寸法hは寸法hO よりも
小さい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路カードお
よび電子回路用基板のための中間コネクターに関する。
【0002】
【従来の技術】セラミック基板、特に複数の集積回路を
支持する基板を有する装置には、特に重要な、ただし限
定されない応用が存在している。より詳しくは、本発明
はフランス特許 No. 90 13996 に述べられている種類の
中間コネクタに係わる。すなわち、該コネクタは、プリ
ント回路カードに取り付けられるように設計され、該コ
ネクタの第1の面がカードに支持され、第2の面を介し
て電子基板を受ける。そして、前記カードに対面する前
記基板の面に設けられた接触部と、前記カードのトラッ
クとを相互に連結する。該コネクタは、一様に離間した
複数の透孔が形成された絶縁支持体と、前記透孔の少な
くともいくつかに支持され、一つの接触部を各トラック
に接続する電気信号接触子と、を有し、少なくともいく
つかの前記各接触子は、金属シートの切り抜き片から作
られ、該接触子を前記支持体に取り付けるための固定枝
部とS字形の可撓性枝部とを備え、該可撓性枝部の基部
は前記剛性枝部と固定されており、かつ該可撓性枝部の
先端は前記支持体の上面から突出しており、さらに該可
撓性枝部は解除状態においてその先端が前記剛性枝部か
ら離れる曲線に形成されており、前記各透孔は、前記接
触子の挿入時において該透孔が前記可撓性枝部を変形さ
せてその先端部を前記剛性枝部と電気的に接触させて短
絡回路を構成する径を有して成るものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記の如きコネクタを
用いる上での問題の一つは、該コネクタがカードと基板
との間に取り付けられた際に、前記接触子が一様な応力
を受けるが難しいことである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、上述し
た如きコネクタにおいて、従来のコネクタよりも特に実
用面での要求を満たすことができ、かつ、特に圧力の均
一性を保証するコネクタを提供することにある。従っ
て、本発明は、上記の如きコネクタにおいて、前記透孔
が、前記剛性枝部を摺動可能に受け入れる仕切りにより
形成され、かつ、所定の間隔eO をおいて形成された当
接肩部を有しており、該コネクタの前記第1の面に最も
近接したこの当接肩部は該第1の面から所定の第1の高
さhOに形成されており、前記透孔に沿って延びた前記
剛性固定枝部が互いに対向した2つの当接肩部を含んで
おり、これら当接肩部は前記間隔eO よりも大きい所定
の間隔e離れており、前記接触子が前記第2の面に最も
近接した肩部から突出した寸法が前記寸法hO よりも小
さい、コネクタを提供することである。
【0005】
【作用】上記構成では、前記各接触子が、該接触子の両
側に付与された圧力がバランスされ、かつ種々の接触子
に作用する圧力もバランスされるような位置を自動的に
とる。
【0006】また、本発明は、上記構成を好ましく用い
ることができ、しかも独立して用いることができるその
他の構成を提供する。これらの構成は全て下記の実施例
によってより明確とされる。以下の説明は図面を参照し
て行う。
【0007】
【実施例】図1に示すコネクタ10は、例えばフランス
特許 No. 90 13996 に開示されたものと概略同一であ
る。このコネクタは、アクティブ電子回路のための基板
14に接続されるべきプリント回路カード12に取り付
けられるように設計されている。前記基板は、特に、複
数の集積回路チップ16を受ける多層セラミックプレー
ト(随時、薄厚フィルム構造体がその上に置かれる)よ
り構成されている。ただし、本発明は、前記基板が、1
つの集積回路を受けるように設計され、及び/又は、セ
ラミック以外の材料(例えば、有機材料)から成るもの
であってもよい。
【0008】該コネクタは、絶縁支持体20を含んでい
る。図3に示す例では、この支持体はフレーム状に形成
されている。
【0009】前記絶縁支持体20には複数の透孔列が形
成されている。それら透孔は、様々な異なった種類の接
触子のそれぞれを受け入れられるサイズに設定されてい
る。図1および図2に示した接触子22は、信号送信用
のものとなっている。その他の接触子は等電位接続、例
えば、接地または電源接続を成すものである。
【0010】各接触子22(図2)は、一般に、良好な
弾性を有した導電性材料(例えば、ベリリウム青銅)の
シートまたはフォイルから切り取られたものである。こ
の接触子は、前記支持体を固定するための剛性枝部28
と、電気的接触を成すための可撓性枝部34とを有して
いると見れる。
【0011】各接触子保持用透孔は、前記絶縁支持体2
0の全高よりも小さく形成された2つの仕切り26によ
って横方向に規制されている。これらの仕切りは、全て
同一高さに形成されており、所定の間隔eO だけ離れた
当接肩部の組をそれぞれ形成している。前記絶縁支持体
が前記カード12に取り付けられると、該支持体の第1
の面、すなわち前記カード上に載る面に最も近い各肩部
の前記カード12からの高さはhO となる。
【0012】各接触子の前記剛性枝部28は、各透孔に
沿って延びており、かつ、対面した2つの当接肩部を含
んでいる。これらの当接肩部は、前記間隔eO よりもわ
ずかに大きい所定の間隔e(例えばeO の1.1倍〜1.
4倍)だけ離れており、これにより、該肩部が前記透孔
に対して「浮いている」状態となっている。
【0013】図1および図2に示した実施例では、前記
支持体の前記第1の面に近接した前記接触子の当接肩部
は、前記剛性枝部28に対して交差する方向に延びた根
部29によって構成されている。他方の肩部は、この接
触子が透孔に挿入されて際に押し込まれてしまうのを防
ぐために丸く形成された頭部22の基部により構成され
ている。
【0014】前記剛性枝部は、該接触子の前記可撓性枝
部34のすぐ近接した位置に、前記カード12のトラッ
クに当接する(あるいは、半田付けされる)突出部32
を備えている。前記第1の面に最も近接した前記接触子
の肩部と前記突出部32との離間寸法hは上記寸法hO
よりも小さく、例えば、hは0.6hO 〜0.9hO であ
る。
【0015】前記可撓性枝部34は概略S字形をしてい
る。この可撓性枝部の基部に近い端部は、前記突出部3
2と近接した剛性固定枝部38と一体化されている。
【0016】該接触子22の形状は、解除状態において
は、図2に示すように、前記可撓性枝部の先端が、前記
剛性固定枝部28の先端から寸法dだけ横方向に離れた
ものとなっている。一方、前記支持体20に貫通して形
成された前記接触子保持用透孔の径は、該透孔の側面か
ら与えられた圧力により前記可撓性枝部34が図1に示
すように変形するよう、すなわち前記固定枝部28に接
触するように定められている。ただし、この状態が満足
されることはそれほど重要ではない。前記可撓部34の
形状もまた、前記基板14が前記支持対20に接触する
ように圧力が加えられたときに、その圧力により、該可
撓性枝部の最終曲部が好ましくは同枝部の前記基端部に
接触するように形成されている。これにより短絡を形成
し、信号送出時間が減少される。
【0017】図1に示した例では、前記基板14を前記
支持体20に押し付けるための手段は、押圧板64およ
びネジ66を有した可動構造を備えている。通常、各ネ
ジと前記板64との間にはバネが介装されている。
【0018】前記寸法hが間隔hO よりも小さいため、
押圧力が前記根部29に及ぶおそれが回避される。ま
た、寸法eが寸法eO よりも大きいため、各接触子の剛
性枝部28の位置は、前記可撓性枝部34により前記剛
性枝部に付与された力が前記突出部32に付与された反
力と正確にバランスするよう、自動的に働く。これによ
り、接触部の応力が減少され、かつ、該コネクタ全体の
応力を均等にバランスする。
【0019】従って、特に平坦度の不正確さ−それだけ
ではないが−に基づく基板とプリント回路との離間寸法
にかかわらず、接続力が基板およびプリント回路の双方
において保証される。
【図面の簡単な説明】
【図1】特に本発明の実施例を構成するコネクタを、本
発明に関係する部材とともに示した部分断面図である。
【図2】図1に示したコネクタの接触子の一つを自由状
態で詳細に示した拡大斜視図である。
【図3】本発明を実施するのに適したコネクタのための
絶縁支持体の斜視図である。
【符号の説明】
10 コネクタ 12 プリント回路カード 14 基板 20 絶縁支持体 22 接触子 28 剛性枝部 34 可撓性枝部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジャン−フランソワ・オリヴィエ フランス・78000・ベルサイユ・リュ・ド ゥ・モントレイユ・17

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント回路カードに取り付けられ該カ
    ードに接触する第1の面を備え、第2の面に電子基板を
    受ける中間コネクタであって、該コネクタは、前記カー
    ドに対面する前記基板の表面に設けられた接触部と前記
    カードのトラックとを相互に連結するものであり、 一様な間隔をあけて透孔が形成された絶縁支持体と、 少なくともいくつかの前記透孔の一つに設けられ、各接
    触部を各トラックに接続する複数の電気信号接触子と、
    を備え、 少なくともいくつかの前記各接触子は、金属シートの切
    り抜き片から構成され、該接触子を前記支持体に取り付
    けるための固定枝部とS字形の可撓性枝部とを備え、該
    可撓性枝部の基部は前記剛性枝部と一体化されており、
    かつ該可撓性枝部の先端は前記支持体の上面から突出し
    ており、さらに該可撓性枝部は解除状態においてその先
    端が前記剛性枝部から離れる曲線に形成されており、前
    記各透孔は、前記接触子の挿入時において該透孔が前記
    可撓性枝部を変形させてその先端部を前記剛性枝部と電
    気的に接触させて短絡回路を構成する径を有しており、 前記各透孔は、前記剛性枝部を摺動可能に受け入れかつ
    所定の間隔(eO )によって離間された当接肩部を有し
    た仕切りによって形成されており、該コネクタの前記第
    1の面に最も近接した前記当接肩部は、該第1の面から
    第1の所定高さ(hO )の位置に形成されており、 前記剛性固定枝部は前記透孔に沿って延出し、前記間隔
    (eO )よりも大きい所定の間隔(e)だけ離れて互い
    に対面する2つの当接肩部を含んでおり、 前記接触子における、前記剛性固定枝部の前記第2の面
    に最も近接した前記肩部から突出した寸法(h)が前記
    寸法(hO )よりも小さいことを特徴とする、中間コネ
    クタ。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の中間コネクタにおいて、
    前記剛性枝部と交差する方向に延びた根部に形成され、
    前記支持体の前記第1の面に最も近接した前記剛性枝部
    の前記当接枝部、および、該剛性枝部の他方の肩部は、
    該コネクタの端部突出部の開始部により構成されて成る
    中間コネクタ。
JP6071059A 1993-04-09 1994-04-08 プリント回路カードおよび電子回路用基板のための中間コネクタ Withdrawn JPH0794249A (ja)

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FR9304264 1993-04-09

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7825676B2 (en) 2004-11-16 2010-11-02 Fujitsu Semiconductor Limited Contactor and test method using contactor

Families Citing this family (81)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6246247B1 (en) 1994-11-15 2001-06-12 Formfactor, Inc. Probe card assembly and kit, and methods of using same
US7073254B2 (en) 1993-11-16 2006-07-11 Formfactor, Inc. Method for mounting a plurality of spring contact elements
US6624648B2 (en) 1993-11-16 2003-09-23 Formfactor, Inc. Probe card assembly
US5772451A (en) 1993-11-16 1998-06-30 Form Factor, Inc. Sockets for electronic components and methods of connecting to electronic components
US5974662A (en) * 1993-11-16 1999-11-02 Formfactor, Inc. Method of planarizing tips of probe elements of a probe card assembly
US6482013B2 (en) 1993-11-16 2002-11-19 Formfactor, Inc. Microelectronic spring contact element and electronic component having a plurality of spring contact elements
US20020053734A1 (en) 1993-11-16 2002-05-09 Formfactor, Inc. Probe card assembly and kit, and methods of making same
NL9401657A (nl) * 1994-10-07 1996-05-01 Framatome Connectors Belgium Connector voor een substraat met een elektronische schakeling.
US5653598A (en) * 1995-08-31 1997-08-05 The Whitaker Corporation Electrical contact with reduced self-inductance
US6483328B1 (en) * 1995-11-09 2002-11-19 Formfactor, Inc. Probe card for probing wafers with raised contact elements
US8033838B2 (en) 1996-02-21 2011-10-11 Formfactor, Inc. Microelectronic contact structure
JP3028199B2 (ja) * 1996-03-14 2000-04-04 モレックス インコーポレーテッド 電気コネクタのターミナル
US6016254A (en) * 1996-07-15 2000-01-18 Pfaff; Wayne K. Mounting apparatus for grid array packages
US5909123A (en) * 1996-11-08 1999-06-01 W. L. Gore & Associates, Inc. Method for performing reliability screening and burn-in of semi-conductor wafers
US5886535A (en) * 1996-11-08 1999-03-23 W. L. Gore & Associates, Inc. Wafer level burn-in base unit substrate and assembly
US5766979A (en) 1996-11-08 1998-06-16 W. L. Gore & Associates, Inc. Wafer level contact sheet and method of assembly
US5966593A (en) * 1996-11-08 1999-10-12 W. L. Gore & Associates, Inc. Method of forming a wafer level contact sheet having a permanent z-axis material
US5896038A (en) * 1996-11-08 1999-04-20 W. L. Gore & Associates, Inc. Method of wafer level burn-in
US5966022A (en) * 1996-11-08 1999-10-12 W. L. Gore & Associates, Inc. Wafer level burn-in system
US5830565A (en) * 1996-11-08 1998-11-03 W. L. Gore & Associates, Inc. High planarity and low thermal coefficient of expansion base for semi-conductor reliability screening
US5820389A (en) * 1997-02-27 1998-10-13 Japan Aviation Electronics Industry, Limited Contact set having a wiping action for printed circuit board
US6204065B1 (en) * 1997-03-27 2001-03-20 Ngk Insulators, Ltd. Conduction assist member and manufacturing method of the same
JP3406180B2 (ja) * 1997-04-21 2003-05-12 ヒロセ電機株式会社 中間電気コネクタ
US6409521B1 (en) * 1997-05-06 2002-06-25 Gryphics, Inc. Multi-mode compliant connector and replaceable chip module utilizing the same
AU8280398A (en) * 1997-06-30 1999-01-19 Formfactor, Inc. Sockets for semiconductor devices with spring contact elements
MY128129A (en) * 1997-09-16 2007-01-31 Tan Yin Leong Electrical contactor for testing integrated circuit devices
US6149443A (en) * 1997-09-26 2000-11-21 Qualcomm Incorporated Ground connection apparatus
US6290507B1 (en) 1997-10-30 2001-09-18 Intercon Systems, Inc. Interposer assembly
US6217342B1 (en) 1997-10-30 2001-04-17 Intercon Systems, Inc. Interposer assembly
US6315576B1 (en) 1997-10-30 2001-11-13 Intercon Systems, Inc. Interposer assembly
US6022224A (en) * 1998-07-22 2000-02-08 International Business Machines Corporation Shock mount connector for head disk assembly
JP2000133353A (ja) * 1998-10-27 2000-05-12 Hirose Electric Co Ltd 中間電気コネクタ
US6504223B1 (en) * 1998-11-30 2003-01-07 Advantest Corp. Contact structure and production method thereof and probe contact assembly using same
US6672875B1 (en) 1998-12-02 2004-01-06 Formfactor, Inc. Spring interconnect structures
CN1276259C (zh) * 1998-12-02 2006-09-20 佛姆法克特股份有限公司 光刻接触元件
US6491968B1 (en) 1998-12-02 2002-12-10 Formfactor, Inc. Methods for making spring interconnect structures
US6456099B1 (en) 1998-12-31 2002-09-24 Formfactor, Inc. Special contact points for accessing internal circuitry of an integrated circuit
JP2003536203A (ja) 1999-02-02 2003-12-02 グリフィクス インコーポレーティッド プリント回路基板及び電気装置のための低挿入力又はゼロ挿入力のコネクタ
CA2266158C (en) * 1999-03-18 2003-05-20 Ibm Canada Limited-Ibm Canada Limitee Connecting devices and method for interconnecting circuit components
US6830460B1 (en) * 1999-08-02 2004-12-14 Gryphics, Inc. Controlled compliance fine pitch interconnect
US6468098B1 (en) * 1999-08-17 2002-10-22 Formfactor, Inc. Electrical contactor especially wafer level contactor using fluid pressure
US6957963B2 (en) * 2000-01-20 2005-10-25 Gryphics, Inc. Compliant interconnect assembly
AU2001232772A1 (en) * 2000-01-20 2001-07-31 Gryphics, Inc. Flexible compliant interconnect assembly
US7396236B2 (en) * 2001-03-16 2008-07-08 Formfactor, Inc. Wafer level interposer
DE10118295A1 (de) * 2001-04-12 2002-10-17 Alcatel Sa Optischer Crossconnect
US6711026B2 (en) * 2001-11-13 2004-03-23 International Business Machines Corporation Sash for land grid arrays
SG99960A1 (en) * 2001-11-23 2003-11-27 Fci Asia Technology Pte Ltd Electrical connector
JP4053786B2 (ja) * 2002-02-27 2008-02-27 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
SG113439A1 (en) * 2002-11-18 2005-08-29 Fci Asia Technology Pte Ltd DuAL CONTACT ELECTRICAL COMPRESSION CONNECTOR
DE10300532B4 (de) * 2003-01-09 2010-11-11 Qimonda Ag System mit mindestens einer Test-Sockel-Vorrichtung zum Testen von Halbleiter-Bauelementen
US6817780B2 (en) 2003-01-15 2004-11-16 Fci Americas Technology, Inc. Guide boot for a fiber-optic cable
KR100443999B1 (ko) * 2003-02-28 2004-08-21 주식회사 파이컴 인쇄회로기판용 상호 접속체, 이의 제조방법 및 이를구비한 상호 접속 조립체
TW566694U (en) * 2003-03-21 2003-12-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical contact
US7059866B2 (en) * 2003-04-23 2006-06-13 Johnstech International Corporation integrated circuit contact to test apparatus
US6814586B1 (en) * 2003-05-01 2004-11-09 Ted Ju Electric connector
EP1475861A1 (en) * 2003-05-06 2004-11-10 Nihon Denshizairyo Kabushiki Kaisha Apparatus for electrical connection between substrates
TW573838U (en) * 2003-06-05 2004-01-21 Molex Taiwan Ltd Conductive terminal and electrical connector using the same
US6921270B2 (en) 2003-06-11 2005-07-26 Cinch Connectors, Inc. Electrical connector
US7455556B2 (en) * 2003-06-11 2008-11-25 Cinch Connectors, Inc. Electrical contact
US7625216B2 (en) * 2003-06-11 2009-12-01 Cinch Connectors, Inc. Electrical connector
WO2005008838A1 (en) 2003-07-07 2005-01-27 Gryphics, Inc. Normally closed zero insertion force connector
US6994565B2 (en) * 2003-07-14 2006-02-07 Fci Americas Technology, Inc. Electrical contact assembly with insulative carrier, stapled contact attachment and fusible element
US20050073805A1 (en) * 2003-09-19 2005-04-07 Brent Stone Integrated circuit package
JP3998208B2 (ja) * 2004-06-09 2007-10-24 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
US7445465B2 (en) * 2005-07-08 2008-11-04 Johnstech International Corporation Test socket
US20070075717A1 (en) * 2005-09-14 2007-04-05 Touchdown Technologies, Inc. Lateral interposer contact design and probe card assembly
US20070057685A1 (en) * 2005-09-14 2007-03-15 Touchdown Technologies, Inc. Lateral interposer contact design and probe card assembly
FI120069B (fi) * 2006-10-20 2009-06-15 Perlos Oyj Board-to-board liitin ja sovitelma kahden piirilevyn yhteydessä
CN101212095B (zh) * 2006-12-26 2012-01-11 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器端子
US7544107B2 (en) * 2006-12-28 2009-06-09 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Contact used in an electrical connector
DE102007014356A1 (de) * 2007-03-26 2008-10-02 Robert Bosch Gmbh Pin zum Einsetzen in eine Aufnahmeöffnung einer Leiterplatte und Verfahren zum Einsetzen eines Pin in eine Aufnahmeöffnung einer Leiterplatte
JP2008276987A (ja) * 2007-04-25 2008-11-13 Tyco Electronics Amp Kk コンタクト及び電気コネクタ
US7759951B2 (en) * 2007-05-29 2010-07-20 Touchdown Technologies, Inc. Semiconductor testing device with elastomer interposer
JP5402424B2 (ja) * 2009-09-07 2014-01-29 富士通株式会社 コネクタ及び該コネクタを使用したインターポーザ
JP2011191187A (ja) * 2010-03-15 2011-09-29 Nhk Spring Co Ltd コンタクトプローブおよびプローブユニット
DE102014216767A1 (de) * 2014-08-22 2016-02-25 Zf Friedrichshafen Ag Anordnung zur Kontaktierung einer Leiterplatte
US10804636B1 (en) 2018-04-27 2020-10-13 Fuding Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Electrical connector
CN110098507B (zh) * 2019-04-12 2020-09-25 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
CN211428411U (zh) * 2019-12-26 2020-09-04 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 端子
CN113948943B (zh) * 2021-09-06 2023-07-21 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器及电连接器的制造方法
CN116667013A (zh) * 2023-05-30 2023-08-29 立讯精密工业股份有限公司 板对板连接器

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4268102A (en) * 1979-10-04 1981-05-19 Amp Incorporated Low impedance electrical connecting means for spaced-apart conductors
US4511197A (en) * 1983-08-01 1985-04-16 Amp Incorporated High density contact assembly
US4684184A (en) * 1986-01-14 1987-08-04 Amp Incorporated Chip carrier and carrier socket for closely spaced contacts
US5067904A (en) * 1986-12-29 1991-11-26 Kabushiki Kaisha Hitachi Seisakusho IC socket
JP2602551B2 (ja) * 1989-06-13 1997-04-23 山一電機工業株式会社 バイパス片を有するコンタクト
US4995817A (en) * 1989-08-18 1991-02-26 Amp Incorporated Electrical contact
FR2669149B1 (fr) * 1990-11-12 1994-09-02 Souriau & Cie Connecteur intermediaire entre carte de circuit imprime et substrat a circuits electroniques actifs.
US5199889A (en) * 1991-11-12 1993-04-06 Jem Tech Leadless grid array socket
US5395252A (en) * 1993-10-27 1995-03-07 Burndy Corporation Area and edge array electrical connectors

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7825676B2 (en) 2004-11-16 2010-11-02 Fujitsu Semiconductor Limited Contactor and test method using contactor

Also Published As

Publication number Publication date
EP0619696A1 (fr) 1994-10-12
FR2703839B1 (fr) 1995-07-07
FR2703839A1 (fr) 1994-10-14
CN1095195A (zh) 1994-11-16
US5437556A (en) 1995-08-01

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