JPH0794535A - 半導体ペレット位置決め装置 - Google Patents
半導体ペレット位置決め装置Info
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- JPH0794535A JPH0794535A JP23286193A JP23286193A JPH0794535A JP H0794535 A JPH0794535 A JP H0794535A JP 23286193 A JP23286193 A JP 23286193A JP 23286193 A JP23286193 A JP 23286193A JP H0794535 A JPH0794535 A JP H0794535A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 52
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims 3
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 abstract description 18
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
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- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Jigs For Machine Tools (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】運ばれて位置決め台1aに載置されるペレット
5を所定の位置に位置決めする半導体ペレット位置決め
装置において、ペレット5の裏面にマウント性能を損な
うきずをペレット5の裏面に発生することなくペレット
5の位置決めを行なえるようにする。 【構成】位置決め台1aの面と摩擦しないで移動し得る
ペレット5を吸着保持するペレット側面吸着吸気口10
の複数個をもつ位置規制爪2aを備え、予じめ位置決め
台1aに載置されたペレット5を位置規制爪2aが吸着
保持し、所定の位置までペレット5を垂直力を与えずに
移動させてから、ペレット裏面吸着吸気口8aにより垂
直方向に力を与え位置決め台1aに保持する。
5を所定の位置に位置決めする半導体ペレット位置決め
装置において、ペレット5の裏面にマウント性能を損な
うきずをペレット5の裏面に発生することなくペレット
5の位置決めを行なえるようにする。 【構成】位置決め台1aの面と摩擦しないで移動し得る
ペレット5を吸着保持するペレット側面吸着吸気口10
の複数個をもつ位置規制爪2aを備え、予じめ位置決め
台1aに載置されたペレット5を位置規制爪2aが吸着
保持し、所定の位置までペレット5を垂直力を与えずに
移動させてから、ペレット裏面吸着吸気口8aにより垂
直方向に力を与え位置決め台1aに保持する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、移載すべき位置決め台
に半導体ペレットを精密に位置決めする半導体ペレット
位置決め装置に関する。
に半導体ペレットを精密に位置決めする半導体ペレット
位置決め装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の半導体ペレット位置決め
装置は、ダイボンダ機等の半導体組立装置における位置
決め台に半導体ペレット(以下単にペレットと呼ぶ)を
精密に位置決め移載する装置として適用されてきた。
装置は、ダイボンダ機等の半導体組立装置における位置
決め台に半導体ペレット(以下単にペレットと呼ぶ)を
精密に位置決め移載する装置として適用されてきた。
【0003】図4は従来の一例を示す半導体ペレット位
置決め装置の斜視図である。この半導体ペレト位置決め
装置は、図4に示すように、ペレット5を載置しペレッ
ト5を吸着固定する吸気口8を有する位置決め台1と、
この位置決め台1の面を摺動しながら互いに直交する面
でペレット5の側面を押し移動させる位置規正爪2と、
直交軸に駆動し位置規正爪2を移動させる駆動ステージ
3を備えている。また、吸気口8は配管4を介して図示
されていない真空ポンプに接続されている。
置決め装置の斜視図である。この半導体ペレト位置決め
装置は、図4に示すように、ペレット5を載置しペレッ
ト5を吸着固定する吸気口8を有する位置決め台1と、
この位置決め台1の面を摺動しながら互いに直交する面
でペレット5の側面を押し移動させる位置規正爪2と、
直交軸に駆動し位置規正爪2を移動させる駆動ステージ
3を備えている。また、吸気口8は配管4を介して図示
されていない真空ポンプに接続されている。
【0004】この半導体ペレット位置決め装置によるペ
レット位置決め動作は、まず、ピックアップなどにより
運ばれるペレット5は位置決め台1の吸気口8を塞ぐ位
置に移載される。次に、吸気口8によりペレット5を吸
着保持する。次に、駆動ステージ3により位置規正爪2
をXY方向に移動させ、位置規正爪2の直交面でペレッ
ト5の側面を押し吸着力を抗しながらペレット5を移動
させ位置を修正し位置決めを行なう。
レット位置決め動作は、まず、ピックアップなどにより
運ばれるペレット5は位置決め台1の吸気口8を塞ぐ位
置に移載される。次に、吸気口8によりペレット5を吸
着保持する。次に、駆動ステージ3により位置規正爪2
をXY方向に移動させ、位置規正爪2の直交面でペレッ
ト5の側面を押し吸着力を抗しながらペレット5を移動
させ位置を修正し位置決めを行なう。
【0005】また、この半導体ペレット位置決め装置
は、吸気口を図面では一つであるが、他の例として、特
開昭64ー39744号公報に開示されているように、
種々のペレットの大きさおよび位置に適用できるよう
に、任意の位置に複数の吸気口を設けたものや、あるい
は特開平3ー17703号公報に開示されているよう
に、位置決め台自身を多孔質の焼結金属としたものがあ
る。
は、吸気口を図面では一つであるが、他の例として、特
開昭64ー39744号公報に開示されているように、
種々のペレットの大きさおよび位置に適用できるよう
に、任意の位置に複数の吸気口を設けたものや、あるい
は特開平3ー17703号公報に開示されているよう
に、位置決め台自身を多孔質の焼結金属としたものがあ
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上述した半導体ペレッ
ト位置決め装置のいずれの場合も、ペレットを予じめ吸
着保持してからペレットを強制的に移動させ位置を補正
しているので、ペレットの裏面と位置決め台の面との間
に摩擦力を生ずる。一方、ピックアップで運ばれるペレ
ットには、洗浄がなされているものの前工程のダイシン
グで切屑などが裏面に付着されることが多々ある。この
ため、ペレットの移載する際に位置決め台に切屑などが
乗りペレットの位置決め台の間に入り込み、移動修正時
の摩擦力によって切屑によってペレットの裏面にきずを
発生させるという問題がある。このきずの発生は、後工
程のマウント性能を著しく阻害する。特にLOC(Le
adOn Chip)構造の半導体装置では、このきず
の切欠き効果によって実装時の熱応力に伴ない反りを生
じたりクラックを生じさせることになる。
ト位置決め装置のいずれの場合も、ペレットを予じめ吸
着保持してからペレットを強制的に移動させ位置を補正
しているので、ペレットの裏面と位置決め台の面との間
に摩擦力を生ずる。一方、ピックアップで運ばれるペレ
ットには、洗浄がなされているものの前工程のダイシン
グで切屑などが裏面に付着されることが多々ある。この
ため、ペレットの移載する際に位置決め台に切屑などが
乗りペレットの位置決め台の間に入り込み、移動修正時
の摩擦力によって切屑によってペレットの裏面にきずを
発生させるという問題がある。このきずの発生は、後工
程のマウント性能を著しく阻害する。特にLOC(Le
adOn Chip)構造の半導体装置では、このきず
の切欠き効果によって実装時の熱応力に伴ない反りを生
じたりクラックを生じさせることになる。
【0007】従って、本発明の目的は、マウント性能を
損なうきずの発生を起すことなく半導体ペレットの位置
決めができる半導体ペレット位置決め装置を提供するこ
とである。
損なうきずの発生を起すことなく半導体ペレットの位置
決めができる半導体ペレット位置決め装置を提供するこ
とである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、半導体
ペレットの裏面を吸着保持する真空排気口が所定位置に
配置される位置決め台と、この位置決め台に予じめ移載
された前記半導体ペレットに自重以外の垂直力を与える
ことなく該半導体ペレットを移動させ前記所定位置に位
置決めする位置決め手段とを備え、この位置決め手段に
より前記半導体ペレットを移載位置より前記所定位置に
移動させてから前記真空排気口から真空排気し該半導体
ペレットを前記位置決め台に吸着させる半導体ペレット
位置決め装置である。
ペレットの裏面を吸着保持する真空排気口が所定位置に
配置される位置決め台と、この位置決め台に予じめ移載
された前記半導体ペレットに自重以外の垂直力を与える
ことなく該半導体ペレットを移動させ前記所定位置に位
置決めする位置決め手段とを備え、この位置決め手段に
より前記半導体ペレットを移載位置より前記所定位置に
移動させてから前記真空排気口から真空排気し該半導体
ペレットを前記位置決め台に吸着させる半導体ペレット
位置決め装置である。
【0009】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【0010】図1(a)および(b)は本発明の一実施
例を示す半導体ペレット位置決め装置の平面図およびA
A断面図である。この半導体ペレット位置決め装置は、
図1に示すように、予じめ載置されたペレット5の位置
を修正する位置規正爪2aの直交するペレット5と当接
する側面に複数のペレット側面吸着吸気口10を設け、
これら複数のペレット側面吸着吸気口10を連ねるマニ
ホールド10aを内部に形成しこのマニホールド10a
の出口と真空ポンプ(図示せず)の配管7と繋げたこと
である。すなわち、位置規正爪2aにペレット5を吸着
保持する手段をもたせたことである。それ以外は従来例
と同じである。
例を示す半導体ペレット位置決め装置の平面図およびA
A断面図である。この半導体ペレット位置決め装置は、
図1に示すように、予じめ載置されたペレット5の位置
を修正する位置規正爪2aの直交するペレット5と当接
する側面に複数のペレット側面吸着吸気口10を設け、
これら複数のペレット側面吸着吸気口10を連ねるマニ
ホールド10aを内部に形成しこのマニホールド10a
の出口と真空ポンプ(図示せず)の配管7と繋げたこと
である。すなわち、位置規正爪2aにペレット5を吸着
保持する手段をもたせたことである。それ以外は従来例
と同じである。
【0011】図2は図1の半導体ペレット位置決め装置
の動作を説明するための位置規正爪とペレットの相対位
置を示す平面図である。次に、この半導体ペレット位置
決め装置の動作について説明する。まず、ペレットがピ
ックアップで運ばれてこない間は、図2に示すように、
位置規正爪2aは位置決め台の原点位置にある。次に、
ピックアップによりペレット5が運ばれ、位置決め台の
2点鎖線で示す位置に載置される。
の動作を説明するための位置規正爪とペレットの相対位
置を示す平面図である。次に、この半導体ペレット位置
決め装置の動作について説明する。まず、ペレットがピ
ックアップで運ばれてこない間は、図2に示すように、
位置規正爪2aは位置決め台の原点位置にある。次に、
ピックアップによりペレット5が運ばれ、位置決め台の
2点鎖線で示す位置に載置される。
【0012】次に、図1の駆動ステージ3の移動に伴な
い位置規正爪2aは載置されたペレット5に直交する当
接面が接触するように移動する。そして、当接面がペレ
ット5の両側面と接触し側面吸着開始位置に到達した
ら、真空ポンプを作動させ配管7より真空排気してペレ
ット5を吸着保持する。次に、位置規正爪2aを移動さ
せペレット5を規正完了位置まで移動させる。次に、ペ
レット5の移動が完了したら、図1の配管4より真空排
気しペレット5を位置決め台1aに吸着保持する。ま
た、この動作より僅かに遅らせ、図1のマニホールド1
0aに空気を導入し、位置規正爪2aよりペレット5の
保持を開放する。
い位置規正爪2aは載置されたペレット5に直交する当
接面が接触するように移動する。そして、当接面がペレ
ット5の両側面と接触し側面吸着開始位置に到達した
ら、真空ポンプを作動させ配管7より真空排気してペレ
ット5を吸着保持する。次に、位置規正爪2aを移動さ
せペレット5を規正完了位置まで移動させる。次に、ペ
レット5の移動が完了したら、図1の配管4より真空排
気しペレット5を位置決め台1aに吸着保持する。ま
た、この動作より僅かに遅らせ、図1のマニホールド1
0aに空気を導入し、位置規正爪2aよりペレット5の
保持を開放する。
【0013】ここで、この半導体ペレット位置決め装置
の設計諸元について述べると、まず、位置決め台1aと
位置規正爪2aとの間は少なくとも50ミクロンメータ
の隙間をもたせ、ペレット5の裏面吸着のとき以外は位
置決め台1aにペレット5を押し付ける垂直な力を与え
ないことである。また、ペレット5の厚さは、通常、3
00乃至450ミクロンメータであることを考慮して、
ペレット側面吸着吸気口10は直径150乃至200ミ
クロンメータとすることが望ましい。そして、吸着力は
600mmHg以上にしてペレット5を安定して保持す
ることである。さらに、ぺレット5の側面吸着解放と位
置規正爪2の原点位置復帰動作とのディレイは0.5秒
程度に設定し、解放遅れによるペレット5の位置ずれを
避けるべきである。一方、位置決め台1aの吸気口はペ
レットサイズを考慮して複数個設けても良い。
の設計諸元について述べると、まず、位置決め台1aと
位置規正爪2aとの間は少なくとも50ミクロンメータ
の隙間をもたせ、ペレット5の裏面吸着のとき以外は位
置決め台1aにペレット5を押し付ける垂直な力を与え
ないことである。また、ペレット5の厚さは、通常、3
00乃至450ミクロンメータであることを考慮して、
ペレット側面吸着吸気口10は直径150乃至200ミ
クロンメータとすることが望ましい。そして、吸着力は
600mmHg以上にしてペレット5を安定して保持す
ることである。さらに、ぺレット5の側面吸着解放と位
置規正爪2の原点位置復帰動作とのディレイは0.5秒
程度に設定し、解放遅れによるペレット5の位置ずれを
避けるべきである。一方、位置決め台1aの吸気口はペ
レットサイズを考慮して複数個設けても良い。
【0014】図3は本発明の他の実施例を示す半導体ペ
レット位置決め装置の平面図およびBB断面図である。
この半導体ペレット位置決め装置は、図3に示すよう
に、位置規制爪2bにペレット5を囲むペレット5より
1mm程度大きな方形状の枠部11を設け、この枠部1
1の一挟辺のそれぞれの側端部に複数の吹き出し口9を
開けるとともにこれら吹き出し口9をマニホールド10
bで通じさせ圧縮空気を供給する配管6と接続してい
る。また、吹き出し口9のある辺に対向する枠部の辺の
側端部はペレット5と対応する辺と当接してペレット5
の位置を決める手段とて作用する。
レット位置決め装置の平面図およびBB断面図である。
この半導体ペレット位置決め装置は、図3に示すよう
に、位置規制爪2bにペレット5を囲むペレット5より
1mm程度大きな方形状の枠部11を設け、この枠部1
1の一挟辺のそれぞれの側端部に複数の吹き出し口9を
開けるとともにこれら吹き出し口9をマニホールド10
bで通じさせ圧縮空気を供給する配管6と接続してい
る。また、吹き出し口9のある辺に対向する枠部の辺の
側端部はペレット5と対応する辺と当接してペレット5
の位置を決める手段とて作用する。
【0015】次に、この半導体ペレット位置決め装置の
ペレット位置決め動作を説明する。まず、駆動ステージ
3を動作させ位置規制爪2bの枠部11と位置決め台1
bとの相対位置を予じめ設定する。次に、ピックアップ
より運ばれたペレット5は枠部11内に入るように位置
決め台に載置される。次に、1.5kg/cm2 以下の
圧力で流量0.5l/minの微量の圧縮空気を配管6
を介してマニホールドに供給する。そして吹き出し口9
より空気を吹出し浮き上りが起きないようにペレット5
を移動させる。ペレット5が移動し、吹き出し口9のあ
る辺と対向する辺にペレット5が接触したら、配管4よ
り真空排気しペレット裏面吸着吸気口8の吸引力でペレ
ット5を固定し位置決めを完了する。
ペレット位置決め動作を説明する。まず、駆動ステージ
3を動作させ位置規制爪2bの枠部11と位置決め台1
bとの相対位置を予じめ設定する。次に、ピックアップ
より運ばれたペレット5は枠部11内に入るように位置
決め台に載置される。次に、1.5kg/cm2 以下の
圧力で流量0.5l/minの微量の圧縮空気を配管6
を介してマニホールドに供給する。そして吹き出し口9
より空気を吹出し浮き上りが起きないようにペレット5
を移動させる。ペレット5が移動し、吹き出し口9のあ
る辺と対向する辺にペレット5が接触したら、配管4よ
り真空排気しペレット裏面吸着吸気口8の吸引力でペレ
ット5を固定し位置決めを完了する。
【0016】この実施例の位置決め装置は、前述の実施
例のように位置規制爪自身を移動させペレットを機械的
に移動させ位置決めするのに比べ圧縮性のある空気媒体
でペレットを押してペレット移動を行なえることから、
ペレット自身の自重による垂直な力が与えられるもの
の、ペレットに横方向に過剰な力を与えることがなくペ
レットの破損したりすることが皆無になる利点がある。
また、圧縮空気によるペレットの浮き上りが考えられる
が、この浮き上がりは圧縮空気の圧力および流量をペレ
ットの大きさなどを最適に調節すれば解消できるし、必
要とあれば、当接して位置を決定する端部を下側に向け
て広がるように傾斜をもたせる等の枠部の断面形状を変
えるだけでも浮き上りを防止できる。
例のように位置規制爪自身を移動させペレットを機械的
に移動させ位置決めするのに比べ圧縮性のある空気媒体
でペレットを押してペレット移動を行なえることから、
ペレット自身の自重による垂直な力が与えられるもの
の、ペレットに横方向に過剰な力を与えることがなくペ
レットの破損したりすることが皆無になる利点がある。
また、圧縮空気によるペレットの浮き上りが考えられる
が、この浮き上がりは圧縮空気の圧力および流量をペレ
ットの大きさなどを最適に調節すれば解消できるし、必
要とあれば、当接して位置を決定する端部を下側に向け
て広がるように傾斜をもたせる等の枠部の断面形状を変
えるだけでも浮き上りを防止できる。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、位置決め
台上でペレットを移動し位置修正する際に、ペレットを
位置決め台に押圧する力を与えることなくペレットを移
動できる手段を設けることによって、ペレットと位置決
め台との間に屑が入込んでも、ペレット裏面にマウント
性能を低下させるきずの発生を起すことがないという効
果がある。
台上でペレットを移動し位置修正する際に、ペレットを
位置決め台に押圧する力を与えることなくペレットを移
動できる手段を設けることによって、ペレットと位置決
め台との間に屑が入込んでも、ペレット裏面にマウント
性能を低下させるきずの発生を起すことがないという効
果がある。
【図1】本発明の一実施例を示す半導体ペレット位置決
め装置の平面図およびAA断面図である。
め装置の平面図およびAA断面図である。
【図2】図1の半導体ペレット位置決め装置の動作を説
明するための位置規正爪とペレットの相対位置を示す平
面図である。
明するための位置規正爪とペレットの相対位置を示す平
面図である。
【図3】本発明の他の実施例を示す半導体ペレット位置
決め装置の平面図およびBB断面図である。
決め装置の平面図およびBB断面図である。
【図4】従来の一例を示す半導体ペレット位置決め装置
の斜視図である。
の斜視図である。
1,1a 位置決め台 2,2a,2b 位置規制爪 3 駆動ステージ 4,6,7 配管 5 ペレット 8 吸気口 8a ペレット裏面吸着吸気口 9 吹き出し口 10 ペレット側面吸着吸気口 10a,10b マニホールド 11 枠部
Claims (3)
- 【請求項1】 半導体ペレットの裏面を吸着保持する真
空排気口が所定位置に配置される位置決め台と、この位
置決め台に予じめ移載された前記半導体ペレットに自重
以外の垂直力を与えることなく該半導体ペレットを移動
させ前記所定位置に位置決めする位置決め手段とを備
え、この位置決め手段により前記半導体ペレットを移載
位置より前記所定位置に移動させてから前記真空排気口
から真空排気し該半導体ペレットを前記位置決め台に吸
着させることを特徴とする半導体ペレット位置決め装
置。 - 【請求項2】 前記位置決め手段は、前記半導体ペレッ
トの側面を吸着する複数の真空排気孔を有する半導体ペ
レット保持部材と、この半導体ペレット保持部材をXY
方向に移動させる移動機構とを備えることを特徴とする
請求項1記載の半導体ペレット位置決め装置。 - 【請求項3】 前記位置決め手段は、前記位置決め台に
移載された前記半導体ペレットの側面に圧縮空気を吹き
付ける複数の吹き出し口を有する圧縮空気吹き付け部材
と、圧縮空気の吹き付けによって移動する前記半導体ペ
レットの側面と当接して該半導体ペレットを前記所定位
置に停止させる止め部材とを備えることを特徴とする請
求項1記載の半導体ペレット位置決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23286193A JPH0794535A (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | 半導体ペレット位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23286193A JPH0794535A (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | 半導体ペレット位置決め装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794535A true JPH0794535A (ja) | 1995-04-07 |
Family
ID=16945975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23286193A Pending JPH0794535A (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | 半導体ペレット位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0794535A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1137061A4 (en) * | 1998-10-28 | 2003-07-02 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | WORKING METHOD AND DEVICE |
| JP2007098526A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Hitachi Computer Peripherals Co Ltd | 微小部品の吸着固定装置 |
| JP2010269415A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 真空チャック装置及び加工装置 |
| WO2018003602A1 (ja) * | 2016-06-28 | 2018-01-04 | リンテック株式会社 | 整列治具、整列方法及び転着方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03177030A (ja) * | 1989-12-05 | 1991-08-01 | Matsushita Electron Corp | チップ位置決め装置 |
-
1993
- 1993-09-20 JP JP23286193A patent/JPH0794535A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03177030A (ja) * | 1989-12-05 | 1991-08-01 | Matsushita Electron Corp | チップ位置決め装置 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1137061A4 (en) * | 1998-10-28 | 2003-07-02 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | WORKING METHOD AND DEVICE |
| JP2007098526A (ja) * | 2005-10-05 | 2007-04-19 | Hitachi Computer Peripherals Co Ltd | 微小部品の吸着固定装置 |
| JP2010269415A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 真空チャック装置及び加工装置 |
| WO2018003602A1 (ja) * | 2016-06-28 | 2018-01-04 | リンテック株式会社 | 整列治具、整列方法及び転着方法 |
| JPWO2018003602A1 (ja) * | 2016-06-28 | 2019-04-11 | リンテック株式会社 | 整列治具、整列方法及び転着方法 |
| TWI730129B (zh) * | 2016-06-28 | 2021-06-11 | 日商琳得科股份有限公司 | 半導體裝置之製造方法 |
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