JPH079504A - 成形品ゲート切断装置 - Google Patents

成形品ゲート切断装置

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JPH079504A
JPH079504A JP17999993A JP17999993A JPH079504A JP H079504 A JPH079504 A JP H079504A JP 17999993 A JP17999993 A JP 17999993A JP 17999993 A JP17999993 A JP 17999993A JP H079504 A JPH079504 A JP H079504A
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JP
Japan
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gate
molded product
laser
runner
laser beam
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Withdrawn
Application number
JP17999993A
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English (en)
Inventor
Masahiko Ozaki
誠彦 尾崎
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Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH079504A publication Critical patent/JPH079504A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 切断面のダレやただれ,バリおよびエッジの
発生を防止する。また、レーザ切断による溶融飛散物等
で装置の機能や成形品の品質を損なわない。 【構成】 円形状のレーザ光35の光路上にマスク36
を設置して四角形状のレーザ光37を得る。このレーザ
光37をシリンドリカルレンズ38で集光して線状のレ
ーザ光39にし、ゲート3に照射する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、成形品とランナとの間
に介在するゲートをレーザにて切断し、成形品をランナ
より分離,独立させる装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、一般の成形は生産性を高めるため
に、図14に示すように、複数の成形品1がランナ2を
介してゲート3でつながっている状態で生産されている
のが一般的な公知の技術である。
【0003】前記ゲート3をレーザにて切断し、前記成
形品1を前記ランナ2より分離,独立させる装置として
は、例えば特開平4−90319号公報記載の発明があ
る。上記発明は、図15に示す様に、切断装置6のベー
ス7上には該ベース7に対して直交するように補助ベー
ス8が固着されている。補助ベース8前面にはX軸レー
ル9が2本平行に設置されており、前記X軸レール9上
をX軸移動ブロック10が移動するようになっている。
また、前記X軸移動ブロック10は、X軸送りネジ11
を介してX軸移動モータ12と連結されている。さら
に、前記X軸移動ブロック10上には治具13が設置さ
れており、該治具13上に切断されるワーク26が載置
されるようになっている。
【0004】ベース7の後方側には上部に突出した突部
14が立設されており、前記突部14上にはY軸レール
15が設置されている。そして、前記Y軸レール15に
よって、Y軸移動ブロック16が移動可能に支持されて
いる。また、前記Y軸移動ブロック16はY軸送りネジ
17を介してY軸移動モータ18と連結されている。さ
らに、前記Y軸ブロック16先端部にはレーザノズル1
9が下方に向けられて取り付けられるとともに、前記レ
ーザノズル19の外側にはサクションノズル20が取り
付けられている。
【0005】図16は、前記Y軸ブロック16の先端部
に取り付けられている前記レーザノズル19および前記
サクションノズル20の構造を示すものである。前記レ
ーザノズル19は先端側が絞られた筒状をなしており、
内側にはレーザ光を集束させる焦点レンズ21が装備さ
れている。また、前記レーザノズル19の側面側には接
続筒22を介してチューブ23が接続されるようになっ
ており、冷却風を供給するようになっている。これに対
し、前記サクションノズル20にはその側面側に設けら
れている開口24を通して排気ダクト25が接続されて
いる。
【0006】レーザノズル19の下側には切断されるワ
ーク26を保持する治具13が設置されるとともに、前
記治具13上に前記ワーク26の成形品1あるいはラン
ナ2を押さえるクランパ27,28が設けられている。
また、治具13のスリット31には矯正用プッシャ29
が上下方向へ移動可能に設置されている。前記プッシャ
29は、図15に示すアクチュエータ30によって上下
に移動されるようになっている。
【0007】上記構成の切断装置6によりワーク26の
ゲート3を切断する方法を以下に説明する。レーザビー
ムは、レーザノズル19内を通り、焦点レンズ21によ
って、レーザノズル19の下方に焦点を結ぶ状態で発振
されており、予めセットされたワーク26がノズル19
の下方を通過する際にゲート3部分が熱によって気化す
ることによって切断されるようになっている。
【0008】切断された成形品1の切断下部には熱によ
るダレが発生する。そのようなダレを防止するため、切
断直後の熱によって軟化している間に、アクチュエータ
30によってプッシャ29を突き上げ、成形品1の切断
下部のダレをなくしている。また熱による変形を抑える
ため、治具13,グランパ27,28およびプッシャ2
9によって放熱を行うとともに、チューブ23および接
続筒22を介して、供給される冷却風をノズル19の下
端側の開口からワーク26のゲート3に噴射し、これに
よって放冷を行う。
【0009】同時に、排気ダクト25およびサクション
ノズル20を介して周囲の空気を吸引し、熱の発生を抑
えるようにしている。また、排気ダクト25およびサク
ションノズル20はワーク26からの発生ガスも吸引
し、成形品1にガスの析出物が付着しないようにしてい
る。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の技術には以下のような欠点がある。すなわち、ワー
ク26を移動しながらレーザを連続照射して切断したと
きは、図17に示すように、切断面が直線にはならず切
り始め部分32が大きくただれてしまい品質上に問題が
発生する。また、レーザをパルス発振させて切断した場
合は、図18に示すように、切断面にスポット間の痕す
なわちバリ33が発生するため品質上の問題になる。さ
らに、レーザスポット径を大きくし1回だけレーザを照
射して切断したときは、図19に示すように、切断面に
大きなエッジ34が発生して品質上の問題になる。
【0011】上記品質上の問題とは、すなわち上記切り
始め部分32,バリ33およびエッジ34が組合せる部
品と干渉してしまい嵌合ができない、もしくは嵌合した
のち大きな隙間を発生してしまい位置が不安定になって
しまうという問題である。
【0012】また、従来の方法には次に示すような問題
もあった。図16を参照して説明を行う。レーザ切断時
に発生するのはガスのみではなく、溶融飛散物もある。
サクションノズル20では、発生ガスの吸引は可能であ
るが、溶融飛散物は吸引しきれず切断部周辺に付着す
る。すなわち、成形品1の側面,クランパ27,28お
よび治具13等に付着する(クランパ27,28や治具
13に付着した飛散物は、2次的に成形品1へ付着す
る)。そのため、成形品1が不良になる不具合が発生し
ていた。また、下方に飛び散った溶融飛散物がプッシャ
29の上面に堆積するため、矯正時に成形品1の変形お
よび圧痕が発生し、成形品1の不良が発生する不具合も
あった。
【0013】因って、本発明は前記従来技術における欠
点に鑑みて開発されたもので、切断面のダレやただれ,
バリ,エッジおよび溶融飛散物などによる不良となる成
形品が発生せず、良品の成形品をカットできる成形品ゲ
ート切断装置を提供することを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段および作用】本発明は、ラ
ンナを介して互いに連結されている複数の成形品のゲー
トを切断する装置において、前記ゲートの切断位置近傍
に前記成形品,ランナおよびゲートへ接する壁面を有し
た治具を具備するとともに、線形状に加工したレーザ光
を照射して前記ゲートを切断する手段を具備したもので
ある。
【0015】図1および図2は本発明を示す概念図であ
る。前記課題で説明した切断面形状の不具合(切り始め
部のダレやただれ,バリおよびエッジ等)を解決する手
段について図1を用いて説明を行う。上記問題が発生す
る原因は、レーザ光が円形であるために起こるものと考
えられる。まず、均一なエネルギー分布であるマルチモ
ードのレーザ光35の光路上に四角形状の切り抜きがあ
るマスク36を設置し、円形状のレーザ光35を四角形
状のレーザ光37にする。
【0016】次に、前記レーザ光37を半円柱形状のシ
リンドリカルレンズ38で集光し、前記四角形状レーザ
光37を線状のレーザ光39にする。上記説明の構造を
装備した装置でレーザをパルス発振させ、前記線状レー
ザ光39を瞬時にゲート3へ照射することにより、成形
品1を切断,離脱させる。
【0017】また、以下に前記課題で説明した溶融飛散
物による不具合を解決する手段について図2を用いて説
明を行う。上記問題が発生する原因は、レーザ切断で発
生する溶融飛散物の処理に問題があるため発生すると考
えられる。本装置は、成形品1,ランナ2およびゲート
3の上面と接する下面を有した上面押さえ治具40と、
前記成形品1,ランナ2およびゲート3の下面と接する
上面を有した下面押さえ台41とで構成されている。
【0018】前記上面押さえ治具40にはレーザ光取り
込み口42が設置され、その上面にはガラス43,パッ
キン44およびガラス押さえ45が配されている。ま
た、レーザ光取り込み口42側面にはエアー導入口46
が設置され、外部よりエアーが導入されるようになって
いる。前記下面押さえ台41には、溶融飛散物排気口4
7が設けられ、溶融飛散物および発生ガスが吸引排気さ
れるようになっている。
【0019】前記エアー導入口46からエアーを導入
し、前記排気口47から排気を行っている状態で、前記
説明した四角形状のレーザ光37を半円柱形状のシリン
ドリカルレンズ38およびガラス43を通して、レーザ
光取り込み口42よりゲート3に照射する。レーザはパ
ルス発振とするため、ゲート3の切断は瞬時に行われ、
発生するガスおよび溶融飛散物は下方の排気口47にす
べて吸引される。
【0020】
【実施例1】図3〜図11は本実施例を示し、図3は装
置の斜視図、図4はワーク保持部の断面図、図5はレー
ザ部の要部断面図、図6〜図11はワークを切断する過
程を示す断面図である。本実施例では、前記説明したも
のと同一構成部分には同一番号を付してその説明を省略
する。本装置は、ロボット部49とワーク保持部50と
レーザ部51とから構成されている。
【0021】ロボット部49は、高さの位置をZ軸52
で、また平面上(XY軸上)の位置をアーム53,54
で調整できる。アーム54に支持されたθ軸56の下端
にはハンド台55が取り付けられ、任意の位置にハンド
台55を移動させることができる。また、θ軸56は回
転でき、上記ハンド台55の向きも任意に変えることが
できる。上記ハンド台55には、旋回軸59を中心に、
旋回シリンダ60で90度旋回させることができる旋回
台61が設置されている。その旋回台61にはワークチ
ャック57と成形品ランナ吸着部58とが設置されてい
る。
【0022】すなわち、上記旋回シリンダ60の動作に
より、旋回台61が90度旋回し、上記ワークチャック
57は水平向きに、また上記成形品ランナ吸着部58は
垂直下向きにさせることができる。上記ワークチャック
57は、エアーのON,OFFによりツメを開閉できる
構造になっており、上記成形品ランナ吸着部58は、成
形品とランナとをそれぞれ別のエアー源によって吸着保
持できるようになっている。
【0023】ワーク保持部50は、下面押さえ台41お
よび上面押さえ治具40で構成され、下面押さえ台41
は、台移動シリンダ62で水平一方向に、上面押さえ治
具40は押さえ治具移動シリンダ63で垂直一方向に、
動作するようになっている。この際、下面押さえ台41
の一端側には、押さえ治具移動シリンダ63のロッドと
干渉しないように切り欠きが設けられるとともに、上面
押さえ治具40を上下方向に案内するガイドが設けられ
ている。
【0024】レーザ部51は、レーザ発振部64とレー
ザ光路部65とが装備されている。レーザ発振部64に
はYAGレーザを用いた。上記レーザ発振部64および
レーザ光路部65は、下部にX移動モータ66およびY
移動モータ67を装備し、水平面上(XY平面上)を移
動し、レーザを任意の位置に照射できる構造になってい
る。
【0025】図4に従って上記上面押さえ治具40と上
記下面押さえ台41との詳細を説明する。上記上面押さ
え治具40にはその下面にランナ2,ゲート3および成
形品1が接するような凹みが設けられている。また、ゲ
ート3に接する凹みの上部にはレーザ光取り込み口42
が設置され、その上面にはガラス43,パッキン44お
よびガラス押さえ45が配されている。さらに、レーザ
光取り込み口42側面にはエアー導入口46が設置さ
れ、外部よりエアーが導入できるようになっている。
【0026】上記下面押さえ台41にはその上面にラン
ナ2,ゲート3および成形品1が接するような凹みが設
けられている。ゲート3に接する凹みの下部には溶融飛
散物排気口47が設けられ、溶融飛散物および発生ガス
を吸引排気できるようになっている。また、上記溶融飛
散物排気口47下部には、蓋69がパッキン70を介し
て設置されており、蓋69を外して内部に付着した溶融
飛散物を清掃除去できるようになっている。
【0027】また、図4に示すように、成形時に材料が
導入される部分71が固定できるように、固定孔72が
設けられており、吸引口68により吸引し、ワーク26
を吸着固定できるようになっている。さらに、成形品1
が設置される部分には成形品吸引口78が設置され、成
形品1の部分も個別に吸着固定できるようになってい
る。
【0028】図4には1つの成形品1が示されている
が、紙面表裏方向にも同様にランナ2を介して成形品1
が連なっており、それぞれ成形品1をつなげているゲー
ト3上下には、それぞれ上記説明のようなレーザ取り込
み口42,エアー導入口46および排気口47等が設け
られている。
【0029】図5に従って上記レーザ光路部65の詳細
を説明する。上記レーザ発振部64から発振された円形
状のレーザ光線35は、レーザ光路部65内部に設置さ
れたミラー74で、水平方向から垂直方向へ向きが変え
られる。ミラー74はミラー設置台73に固定され、ネ
ジの突っ張り引っ張り等でその角度を微調節できるよう
になっている。レーザ光35は、垂直方向に向きを変え
られた後、マスク36で円周の曲線部をカットされ、四
角形状のレーザ光37に変換される。
【0030】マスク36は光路部土台77の上下に設置
され、上側のマスクは紙面横方向の、また下側のマスク
は紙面表裏方向のレーザ円周部をカットする。上記変換
された四角状のレーザ光37はシリンドリカルレンズ3
8に導入される。シリンドリカルレンズ38は微調整可
能なレンズ支持台75に固定され、角度,向きおよび高
さ等を調節できるようになっている。そして、レーザ光
37は上記レンズ38にて集光され、ワーク26のゲー
ト3に照射される。また、レーザー38の下部には外部
からのほこり等の侵入を防止するため、保護ガラス76
が設置されている。
【0031】以上の構成から成る装置でワークを切断す
る過程を、図3を参照しつつ図6〜図11を用いて説明
する。まず、ロボット部49のワークチャック57で成
形機77からワーク26を取り出す。この時、上記取り
出し時のワークチャック57はシリンダ60で旋回され
た状態、すなわち水平方向の位置で使用される(図6参
照)。
【0032】次に、ロボットのアーム53,54が動
き、チャック57は旋回してワーク26を下方に向けな
がら、下面押さえ台41上方に移動される。そして、図
7に示すように、押さえ台41上面の凹みにワーク26
が挿入固定される。固定方法は、押さえ台41に設けた
固定孔72の吸引口68と成形品吸引口78とを吸引す
ることにより行われる(図7参照)。
【0033】次に、下面押さえ台41がシリンダ62に
より、上面押さえ治具40の下方に移動され、その後、
シリンダ63により、上面押さえ治具40が下がり、ワ
ーク26は挟み込まれる。そして、エアー導入口46に
エアーを導入し、それと同時に排気口47から吸引を行
う。その後、ゲート3に向かってレーザ光路部65から
レーザを照射する。
【0034】レーザ照射位置は、モータ66,67でレ
ーザ光路部65を移動し、治具にセットされたすべての
ゲート部にそれぞれ1発ずつレーザを照射する。すべて
のゲート3をレーザ切断した後、上記エアーの導入を止
めて排気口47の吸引のみにし、上面押さえ治具40を
上げる。その後、排気口47の吸引を止める。下面押さ
え台41はシリンダ62により、当初のワークが装着さ
れた位置に戻る(図8参照)。
【0035】次に、ロボット49のハンドに取り付けら
れた成形品ランナ吸着部58は、シリンダ60で下へ向
くように旋回され、切断されてランナ2と成形品1とに
なったワーク26を吸着する。吸着部58には、成形品
1を吸着する成形品吸着孔79とランナ2を吸着するラ
ンナ吸着孔80とが設けられており、それぞれ別のエア
ー吸引源につながれている。上記吸着部58の成形品吸
着孔79およびランナ吸着孔80の吸引後、下面押さえ
台41の吸引口68および成形品吸引口78は吸着破壊
(吸着を解除し、瞬時に突出圧をかけること)をさせる
ようにする。上記のように、成形品1とランナ2とが下
面押さえ台41から成形品ランナ吸着部58に受け渡さ
れる(図9参照)。
【0036】図3に示されたワーク保持部50には、上
記上面押さえ治具40,下面押さえ台41およびシリン
ダ62,63がそれぞれ2個ずつ装備されている。従っ
て、本装置では一方側がレーザ切断を行っている間に、
他方側がロボットでワークの装着およびワークの排出を
行えるようになっている。
【0037】次に、成形品ランナ吸着部58はロボット
アーム53,54にてランナ廃棄箱81上方に移動さ
れ、ランナ吸着孔80を吸着破壊し、ランナ2を廃棄箱
81に入れる(図10参照)。
【0038】次に、成形品ランナ吸着部58はロボット
アーム53,54にてパーツフィーダ82上方に移動さ
れ、成形品吸着孔79を吸着破壊させることにより、成
形品1をパーツフィーダ82の中に入れる。成形品1
は、パーツフィーダ82にて同方向に整列され、後工
程、すなわち検査工程や組み付け工程等に送られる(図
11参照)。
【0039】本実施例によれば、1発の瞬時のレーザ照
射で切断を完了できるため、連続照射で切断するために
発生する切り始め部のダレやただれ、多数回照射するた
めに発生するバリを消滅させることができる。また、線
状のレーザ光を照射させるため、円形状レーザ光1発で
切断するときに発生するエッジも消滅させることができ
る。さらに、溶融飛散物による不良品発生も消滅でき、
前記従来の問題点で説明した不具合を一掃することがで
きる。
【0040】尚、本実施例では、成形機77から成形品
を取り出す方法を取っているが、本発明はこれに限るも
のではなく、トレーに整列されたワークを供給する等が
挙げられる。また、本実施例ではアーム型のロボットを
使用しているがこれに限るものではない。さらに、本実
施例では切断後の成形品をパーツフィーダにて整列させ
て後工程に流しているがこれに限るものではなく、ロボ
ットハンドにてトレー上に整列させる等の手段を用いて
も良い。
【0041】
【実施例2】図12は本実施例を示す要部拡大斜視図で
ある。本実施例では、前記実施例1と同様な構成部分に
は同一番号を付してその説明を省略する。本実施例は、
前記実施例1と同様にロボット部49とワーク保持部5
0とレーザ部51とから構成されている。本実施例で
は、上記レーザ部51を以下に示す構造のレーザとし
た。
【0042】レーザ発振部から発振された円形状のレー
ザ光線35は、マスク36で円周の曲線部をカットさ
れ、四角形状のレーザ光37に変換される。上記変換さ
れた四角状のレーザ光37はシリンドリカルレンズ38
にて線状に集光される。集光途中の光路上に、図12に
示すように、シリンドリカルレンズ83を前記レンズ3
8と90度向きを変えて挿入設置する。
【0043】上記レンズ83は、線状に集光されるレー
ザ光39の長さを変化させるために挿入している。上記
レンズ83が下方(ワークに近い方)の時、線状レーザ
光は長く、上方(レンズ38に近い方)の時、線状レー
ザ光は短くなる。従って、切断するゲート3の長さに合
わせて最適な長さのレーザ光を上記レンズ83を上下に
動かすことにより調整することができる。
【0044】本実施例によれば、前記実施例1の効果に
加えて、レーザのエネルギーを無駄にすることがなく、
小電力でゲートを切断できる。また、そのためランプ等
の劣化を抑えることができ、生産コストを低くする事が
できる。
【0045】
【実施例3】図13は本実施例を示す要部断面図であ
る。本実施例では、前記実施例1と同様な構成部分には
同一番号を付してその説明を省略する。本実施例は、前
記実施例1と同様にロボット部49とワーク保持部50
とレーザ部51とから構成されている。本実施例では、
上記ワーク保持部50を以下に示す構造にした。
【0046】上面押さえ治具40は、下面にランナ2,
ゲート3および成形品1が接するような凹みが設けられ
ており、ゲート3に接する凹みの上部にはレーザ光取り
込み口42が設置され、その上面にはガラス43,パッ
キン44およびガラス押さえ45が配されている。ま
た、レーザ光取り込み口42側面にはエアー導入口46
が設置され、外部よりエアーが導入できるようになって
いる。さらに、レーザ切断される近傍の成形品側には、
冷却水を流せる孔84が設置され、常時一定の温度の水
が流れようになっている。
【0047】下面押さえ台41は、上面にランナ2,ゲ
ート3および成形品1が接するような凹みが設けられて
おり、ゲート3に接する凹みの下部には溶融飛散物排気
口47が設けられ、溶融飛散物および発生ガスが吸引排
気できるようになっている。また、レーザ切断される近
傍の成形品側には、冷却水を流せる孔84が設置され、
常時一定の温度の水が流れるようになっている。
【0048】本実施例によれば、前記実施例の効果に加
えて、レーザ切断を長時間連続で行っても、治具40,
41に熱が溜まる事がないので、成形品が熱により変形
を起こすことはなく、生産効率を上げる事ができるとい
う効果が得られる。
【0049】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明に係る成形品
ゲート切断装置によれば、ゲートへ線上に加工したレー
ザ光を照射する手段を取っているので、切断面のダレや
ただれ,バリおよびエッジの発生を防止することができ
る。また、ゲートの切断位置近傍に成形品,ランナおよ
びゲートに接する壁面を持った押さえ治具を設置する手
段を採用しているので、レーザ切断による溶融飛散物等
で装置の機能を損なったり、成形品の品質を損なう不具
合を一掃することができるという効果を得ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を示す概念図である。
【図2】本発明を示す概念図である。
【図3】実施例1を示す斜視図である。
【図4】実施例1を示すワーク保持部の断面図である。
【図5】実施例1を示すレーザ部の要部断面図である。
【図6】実施例1を示すワークを切断する過程を示す断
面図である。
【図7】実施例1を示すワークを切断する過程を示す断
面図である。
【図8】実施例1を示すワークを切断する過程を示す断
面図である。
【図9】実施例1を示すワークを切断する過程を示す断
面図である。
【図10】実施例1を示すワークを切断する過程を示す
断面図である。
【図11】実施例1を示すワークを切断する過程を示す
断面図である。
【図12】実施例2を示す要部拡大斜視図である。
【図13】実施例3を示す要部断面図である。
【図14】従来例を示す平面図である。
【図15】従来例を示す斜視図である。
【図16】従来例を示す断面図である。
【図17】従来例を示す部分拡大平面図である。
【図18】従来例を示す部分拡大平面図である。
【図19】従来例を示す部分拡大平面図である。
【符号の説明】
1 成形品 2 ランナ 3 ゲート 35 レーザ光 36 マスク 37 四角形状レーザ光 38 シリンドリカルレンズ 39 線状レーザ光

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ランナを介して互いに連結されている複
    数の成形品のゲートを切断する装置において、前記ゲー
    トの切断位置近傍に前記成形品,ランナおよびゲートへ
    接する壁面を有した治具を具備するとともに、線形状に
    加工したレーザ光を照射して前記ゲートを切断する手段
    を具備したことを特徴とする成形品ゲート切断装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6987860B2 (en) 2000-06-07 2006-01-17 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Speaker installation structure
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DE102025104663B3 (de) 2024-12-19 2026-03-05 GM Global Technology Operations LLC Verfahren zum formen eines teils unter verwendung eines spritzgiessprozess mit laseranschnittschneiden in der form

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