JPH079539U - かしめ検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】かしめ加工と同時に、かしめ状態の良否を検出
するとともに、異常の有無を知らせる。 【構成】上かしめピン９を下死点まで下動させることに
より、ワークの小孔に挿通されたリベットをかしめるか
しめ装置１には、接点かしめ品質管理装置２１が装備さ
れている。この接点かしめ品質管理装置２１には、かし
め装置１の上かしめピン９が下死点まで移動して、リベ
ットが正常にかしめられた場合にワークが位置する範囲
に、ワークがあるか否かを検出する第１のセンサ３０
と、前記範囲より下方にワークがあるか否かを検出する
第２のセンサ３３とが備えられている。更に、接点かし
め品質管理装置２１には、前記第１，第２のセンサ３
０，３３からの検出信号に基づいてリベットが正常にか
しめられたか否かを報知する表示装置が設けられてい
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、かしめ装置にて、ワークの小孔にかしめられたリベット（接点）の かしめ状態を検査するためのかしめ検査装置に係り、詳しくは薄板ばねに接点を かしめるかしめ装置に装備して接点のかしめ状態を検査するかしめ検査装置に関 する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、ワークに形成された小孔にリベットをかしめるための装置として、図１ １に示すかしめ装置１が提案されている。

【０００３】 このかしめ装置１は、その本体２の下部にアーム３が取着され、アーム３には 円筒状の下かしめ部４が挿通固着されている。この下かしめ部４の上部及び下部 はそれぞれ上面部４ａ及び下面部（図示せず）により閉塞された状態となってい る。図１２に示すように、この下かしめ部４内には下かしめピン５が上面部４ａ から上方に突出するように配設されるとともに、その上端部には突起部６が形成 されている。又、下かしめピン５の下端には、下かしめ部４内において、ピスト ン７が固着されている。該下かしめ部４内にはバネ８が介在されており、その下 端は前記かしめ部４の下面部に固着されるとともに、上端はピストン７の下面に 固着されている。即ち、下かしめピン５はバネ８にて常には上方に付勢されてい る。従って、下かしめピン５を上方から押圧することにより下かしめピン５は下 方に移動するとともに、その押圧を中止することにより、ピストン７が下かしめ 部４と当接するまで上方に移動するようになっている。

【０００４】 又、前記本体２の上部には、前記下かしめピン５と同一直線上に上かしめピン ９が上下動可能に設けられている。このとき、上かしめピン９は予め定められた 所定の位置としての下死点まで下動するようになっており、その下死点は図示し ない下死点検出センサにて検出されるようになっている。更に、前記本体２の上 部には、前記リベットを把持するためのキャッチャ１０が前記上かしめピン９と は別個に上下動可能に設けられている。このキャッチャ１０には一対の把持片１ １が設けられている。この把持片１１は互いに拡開可能に設けられ、常には、図 示しない付勢手段により閉じた状態に保持されている。更に、把持片１１には、 それぞれ対応する位置に半円形状の切欠孔１２が形成されている。この切欠孔１ ２は前記下かしめピン５と上かしめピン９とを結ぶ同一直線上に形成され、図示 しないリベット供給装置からリベットが切欠孔１２に供給されるとともに、該切 欠孔１２にて把持されるようになっている。

【０００５】 続いて、このように構成されたかしめ装置１に使用されるワーク及びリベット について説明する。 図９は、かしめ装置１にて、かしめ作業が行われるワークＷの一例を示してい る。このワークＷには４箇所に円形状の小孔１３が形成されている。

【０００６】 又、図１０は、かしめ装置１にてかしめられるリベットＲの一例を示している 。このリベットＲには、軸部１４が設けられるとともに、その上部には該軸部１ ４より径の大きい頭部１５が形成されている。更に、軸部１４の下面の略中央部 には、凹部１６が形成されている。このとき、リベットＲはワークＷの小孔１３ に挿通されかしめられる。

【０００７】 次に、上記のように構成されたかしめ装置１にて、ワークＷにかしめ作業を行 う場合について説明する。 図１１，図１２に示すように、まず、作業者はワークＷの小孔１３を下かしめ ピン５に挿通する。そして、図示しないリベット供給装置からリベットＲが供給 されると、リベットＲはキャッチャ１０の切欠孔１２に挿通把持される。次に、 キャッチャ１０を下動させ、リベットＲが下かしめピン５と当接させる。このと き、リベットＲの凹部１６が下かしめピン５の上部の突起部６と係合することに より、リベットＲは下かしめピン５上に係止される。この状態から、上かしめピ ン９を下動させ、リベットＲの上面に当接させるとともに、その状態からさらに 下動させると、キャッチャ１０の各把持片１１は拡開し、リベットＲは下かしめ ピン５とともに下動する。

【０００８】 このとき、リベットＲが小孔１３に挿通され、該リベットＲの頭部１５がワー クＷと当接する。 この状態から更に、上かしめピン９を下死点まで下動させることにより、リベ ットＲは下かしめ部４の上面４ａと上かしめピン９との間でかしめられる。

【０００９】 そして、作業者は各４箇所の小孔１３を順次下かしめピン５に挿通して、各４ 箇所の小孔１３全てに、リベットＲをかしめることにより、そのワークＷにおけ るかしめ作業は終了する。

【００１０】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、かしめ作業が終了したワークＷを検査するためには、一度かし め装置からワークＷを取り外した後、別工程の検査治具にて検査しなければなら ず、工数及び手間がかかるという問題がある。又、従来の検査治具では、誤って ２枚のワークＷを重ねた状態でかしめられているか否かの検査ができなかった。

【００１１】 本考案は上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的はかし め加工と同時に、かしめ状態の良否を検出するとともに、異常の有無を知らせる かしめ検査装置を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】

本考案は上記問題点を解決するため、上かしめピンを所定の位置まで下動させ ることにより、ワークの小孔に挿通されたリベットをかしめるかしめ装置におい て、前記かしめ装置の上かしめピンが前記所定の位置まで移動して、リベットが 正常にかしめられた場合にワークが位置する範囲に、ワークがあるか否かを検出 する第１の検出手段と、前記範囲より下方にワークがあるか否かを検出する第２ の検出手段とを備え、第１，第２の検出手段からの検出信号に基づいてリベット が正常にかしめられたか否かを報知する報知手段を設けたことをその要旨とする 。

【００１３】

【作用】

従って、本考案によれば、かしめ装置にて、上かしめピンを所定の位置まで下 動させることにより、ワークの小孔に挿通されたリベットがかしめられる。この とき、前記ワークの位置を検出した第１，第２の検出手段からの検出信号に基づ いて報知手段は前記リベットが正常にかしめられたか否かを報知する。

【００１４】

【実施例】

以下、本考案を具体化した一実施例を図１〜図１０に従って説明する。尚、か しめ装置１、ワークＷ及びリベットＲの各構成は従来の技術と同一とし、同一の 構成においては同一の番号を付して詳細な説明を省略する。

【００１５】 図１は、かしめ装置１にかしめ検査装置としての接点かしめ品質管理装置２１ を装備した状態を示している。 この接点かしめ品質管理装置２１には、基台２２が設けられ、該基台２２の略 中央部には円形状の貫通穴２３が形成されている。基台２２の一端側には長板状 のワーク台２４が設けられている。このワーク台２４の両側にはブロック２５が それぞれ載置されている。このとき、ワーク台２４及びブロック２５間に形成さ れた凹部空間により、かしめ作業を行うワークＷ（図９参照）を載置するための ワーク載置部２４ａが形成される。このブロック２５には前記ワーク台２４の長 手方向に延びる長孔２６が形成されている。この長孔２６にはボルト２７が挿通 され、該ボルト２７はワーク台２４を貫通して基台２２に螺着されている。そし て、ボルト２７には基台２２とワーク台２４との間にバネ２８が介在されており 、該バネ２８によりワーク台２４を常には上方に付勢するようになっている。

【００１６】 このとき、ボルト２７を基台２２に締めつける方向に回転させることにより、 ワーク台２４は下方に移動する。又、ボルト２７を緩める方向に回転させること により、ワーク台２４は上方に移動する。即ち、ボルト２７を回転させることに よりワーク台２４の高さを調整するようになっている。又、ワーク台２４に載置 されたブロック２５を長孔２６の範囲内で移動させることにより前記ワーク載置 部２４ａの範囲を調整するようになっている。

【００１７】 更に、基台２２上において、ワーク台２４の貫通穴２３側には、凹部２９ａを 有する固定板２９が固着されている。この固定板２９の凹部２９ａには接触式の 第１のセンサ３０が取着されている。そして、この第１のセンサ３０の先端部に は突起状の感知部３０ａが設けられている。第１の検出センサ３０は、該感知部 ３０ａにワークＷが接触することにより、ワークＷを検出した検出信号を出力す るようになっている。

【００１８】 又、基台２２の側部において、固定板２９と前記貫通孔２３との間に位置する 部位には側板３１が取着されている。この側板３１には、ボルト等より構成され る棒材３２が立設されており、この棒材３２には、薄板状の可撓性を有する接触 式の第２のセンサ３３が取着されている。即ち、この第２のセンサ３３は基台２ ２の側部から中心方向に向かって延びるとともに、固定板２９と前記貫通孔２３ との間に配置されるようになっている。第２のセンサ３３はワークＷと接触する ことにより、検出信号を出力するようになっている。又、第２のセンサ３３はワ ークＷと接触した状態で、該ワークＷにより下方に押圧された場合には、ワーク Ｗに従って下方に撓むとともに、検出信号を出力するようになっている（例えば 図３参照）。

【００１９】 このように構成された接点かしめ品質管理装置２１は、前記かしめ装置１の下 かしめ部４を貫通穴２３に挿通した状態で、基台２２の他端（ワーク台２４が取 着された側とは反対側）を該かしめ装置１の本体２に固着することによりかしめ 装置１に装備される。

【００２０】 図２は、かしめ装置１に接点かしめ品質管理装置２１を装備した場合において 、下かしめ部４と各センサ３０，３３との上下方向における位置関係を示してい る。

【００２１】 即ち、第１のセンサ３０は第２のセンサ３３より下方に位置し、下かしめ部４ の上面部４ａは第１のセンサ３０と第２のセンサ３３との間において、第１のセ ンサ３０の若干上方に位置している。更に、下かしめピン５の上端部は、下方に 押圧されていない状態においては、第２のセンサ３３よりも上方に位置している 。

【００２２】 この状態において、図１，図３に示すように、図９に示すワークＷの小孔１３ を下かしめピン５に挿通し、上かしめピン９を下死点まで下動させることにより 、キャッチャ１０に把持されたリベットＲが小孔１３にかしめられる。このとき 、リベットＲが正常にかしめられたワークＷは図２に示す第１のセンサ３０の感 知部３０ａの上部から第２のセンサ３３の上面までの範囲内に位置するようにな っている。

【００２３】 即ち、正常にリベットＲが小孔１３にかしめられた場合には、図３に示すよう に、ワークＷは第１のセンサ３０に接触せず、第２のセンサ３３のみに接触した 状態となっている。

【００２４】 又、図４に示すように、リベットＲが供給されず、リベットＲにて小孔１３を かしめることができなかった場合には、ワークＷは第１，第２のセンサ３０，３ ３のいずれにも接触しないようになっている。このとき、かしめ状態は不良とな る。

【００２５】 更に、図５に示すように、ワークＷが２枚供給され、２枚同時にリベットＲを 小孔１３にかしめた場合には、ワークＷは第１，第２のセンサ３０，３３共に接 触するようになっている。このとき、かしめ状態は不良となる。

【００２６】 更に又、図６に示すように、リベットＲ等の供給状態が悪くリベットＲに浮き が発生した場合にも、ワークＷは第１，第２のセンサ３０，３３共に接触するよ うになっている。このとき、かしめ状態は不良となる。

【００２７】 又、図７は、本接点かしめ品質管理装置２１に設けられた表示装置３４を示し ている。 この表示装置３４には、製品加工数トータルカウンタ３５、かしめカウンタ３ ６、第１のＮＧランプ３７、第２のＮＧランプ３８、ＮＧブザー３９及びかしめ 終了ブザー４０が設けられている。

【００２８】 製品加工数トータルカウンタ３５には、表示部３５ａが設けられ、かしめ作業 を完了したワークＷの数を表示するようになっている。例えば表示部３５ａには 、かしめ作業が完了したワークＷの数が１５枚であれば、「１５」が表示される ようになっている。

【００２９】 かしめカウンタ３６には、一枚のワークＷにおけるかしめを行う全数（本実施 例では、ワークＷにおいて、全部で４箇所にかしめを行うため、「４」）を表示 する「かしめ全数」表示部３６ａ及び、一枚のワークＷにおいて、現在何個目の かしめを行っているかを示す「かしめ数」表示部３６ｂが形成されている。

【００３０】 第１のＮＧランプ３７は、かしめ状態の不良を表示し、かしめ時において、ワ ークＷが第１，第２のセンサ３０，３３のいずれにも接触しなかった場合に点灯 するようになっている。即ち、リベットＲが供給されず、リベットＲにて小孔１ ３をかしめることができなかった場合に点灯するようになっている。

【００３１】 第２のＮＧランプ３８は、かしめ状態の不良を表示し、かしめ時において、ワ ークＷが第１，第２のセンサ３０，３３の両方に接触した場合に点灯するように なっている。即ち、ワークＷを２枚供給し、２枚同時にリベットＲを小孔１３に かしめた場合及びリベットＲ等の供給状態が悪くリベットＲに浮きが発生した場 合に点灯するようになっている。

【００３２】 ＮＧブザー３９は、かしめ状態の不良を知らせるため、第１のＮＧランプ３７ 又は第２のＮＧランプ３８の少なくとも１つが点灯した場合に警告音を発生させ るようになっている。

【００３３】 終了ブザー４０は一枚のワークＷにおいて、全ての小孔１３に正常な状態でか しめを行うことができた場合に完了音を発生させるようになっている。 次に、上記のように構成された接点かしめ品質管理装置２１の電気的構成につ いて説明する。

【００３４】 図８に示すように、コントローラＣの入力側には、第１のセンサ３０、第２の センサ３３、下死点検出センサ４１及びリセットボタン４２が接続されている。 即ち、第１のセンサ３０は、該第１のセンサ３０の感知部３０ａにワークＷが 接触した場合に、ワークＷを検出したとして検出信号をコントローラＣに出力す る。

【００３５】 第２のセンサ３３は該第２のセンサ３３にワークＷが接触した場合にワークＷ を検出したとして検出信号をコントローラＣに出力する。 下死点検出センサ４１は上かしめピン９が下死点に到達したことを検出すると 、その検出信号をコントローラＣに出力する。

【００３６】 リセットボタン４２は、例えば作業者等が該リセットボタンを押すことにより 、その旨の信号をコントローラＣに出力するようになっている。 コントローラＣは下死点検出センサ４１からの検出信号に基づいて上かしめピ ン９が下死点に位置していると判断すると、第１，第２のセンサ３０，３３から の検出信号に基づいてかしめ状態を判断するようになっている。

【００３７】 即ち、第１のセンサ３０から検出信号が出力されず、第２のセンサ３３からの み検出信号がコントローラＣに出力されている場合には、コントローラＣはかし め状態が正常な状態にあると判断して、正常信号を出力する。

【００３８】 又、第１のセンサ３０及び第２のセンサ３３共に検出信号をコントローラＣに 出力しない場合には、コントローラＣはかしめ状態が不良であると判断して、第 １の異常信号を出力する。

【００３９】 同様に、第１のセンサ３０及び第２のセンサ３３が共に検出信号を出力してい る場合には、コントローラＣはかしめ状態が不良であると判断して、第２の異常 信号を出力する。

【００４０】 更に、リセットボタン４２からの信号に基づいてコントローラＣはリセット信 号を出力する。 又、コントローラＣの出力側にはかしめカウンタ３６が接続され、該かしめカ ウンタ３６には、製品加工数トータルカウンタ３５及び終了ブザー４０が接続さ れている。更に、コントローラＣの出力側には第１のＮＧランプ３７、第２のＮ Ｇランプ３８及びＮＧブザー３９が接続されている。

【００４１】 かしめカウンタ３６は正常信号の数をカウントすることにより、一枚のワーク Ｗにおいて、何個目のかしめを行っているかをカウントし、「かしめ数」表示部 ３６ｂに表示する。即ち、「かしめ数」表示部３６ｂには、「０」〜「４」まで の数字が表示され、かしめカウンタ３６が４個目のかしめをカウントした場合、 つまり、「かしめ数」表示部３６ｂに「４」が表示された場合、そのワークＷの かしめ作業が完了したと判断して、「かしめ数」表示部３６ｂの数が「０」に自 動的にプリセットされるとともに、完了信号を出力するようになっている。

【００４２】 製品加工数トータルカウンタ３５は、完了信号の数をカウントして、かしめ作 業が完了したワークＷの数をカウントし、表示部３５ａにその数を表示するよう になっている。

【００４３】 終了ブザー４０は完了信号に基づいて一枚のワークＷのかしめ作業が完了する 毎に完了音を発生するようになっている。 第１のＮＧランプ３７は第１の異常信号に基づいて点灯するようになっている 。このとき、第１のＮＧランプ３７はリセット信号により消灯される。

【００４４】 第２のＮＧランプ３８は第２の異常信号に基づいて点灯するようになっている 。このとき、第２のＮＧランプ３８はリセット信号により消灯される。 ＮＧブザー３９は第１，第２の異常信号に基づいて警告音を発生させるように なっている。このとき、ＮＧブザー３９はリセット信号により消音される。

【００４５】 次に、上記のように構成された接点かしめ品質管理装置２１における作用及び 効果について説明する。 まず、かしめ装置１において、下かしめピン５にワークＷの小孔１３を挿通す るとともに、キャッチャ１０にはリベットＲが把持された状態で、上かしめピン ９を下死点まで下動させることによりリベットＲは小孔１３にかしめられる。こ のとき、下死点検出センサ４１は上かしめピン９を検出して、コントローラＣに 検出信号を出力する。

【００４６】 この状態において、図３に示すように、正常にリベットＲが小孔１３にかしめ られた場合には、ワークＷは第１のセンサ３０とは接触せず、第２のセンサ３３ のみに接触する。即ち、下死点検出センサ４１が検出信号をコントローラＣに出 力したとき、第２のセンサ３３のみが検出信号をコントローラＣに出力する。す ると、コントローラＣはかしめ状態は正常であると判断して、正常信号を出力す る。このとき、表示装置３４のかしめカウンタ３６はこの正常信号の数をカウン トし、一枚のワークＷにおいて、何個目のかしめを行ったかを「かしめ数」表示 部３６ｂに表示する。そして、本実施例では、「かしめ全数」表示部３６ａに表 示された数、即ち、「４」が「かしめ数」表示部３６ｂに表示された場合に、そ のワークＷにおけるかしめ作業が完了したとして「かしめ数」表示部３６ｂの表 示を「０」とするとともに、完了信号を出力する。

【００４７】 このとき、製品加工数トータルカウンタ３５は完了信号をカウントすることに より、かしめ作業が完了したワークＷの数をその表示部３５ａに表示する。更に 、完了信号に基づいて終了ブザー４０は所定時間（例えば約３秒間）完了音を発 生させる。

【００４８】 又、図４に示すように、リベットＲが供給されず、リベットＲにて小孔１３を かしめることができなかった場合には、ワークＷは第１，第２のセンサ３０，３ ３のいずれにも接触しない。即ち、下死点検出センサ４１が検出信号をコントロ ーラＣに検出信号を出力しても、第１，第２のセンサ３０，３３のいずれも検出 信号をコントローラＣに出力しない。すると、コントローラＣはかしめ状態が不 良であると判断して、第１の異常信号を出力する。このとき、該第１の異常信号 に基づいて表示装置３４の第１のＮＧランプ３７が点灯するとともに、ＮＧブザ ー３９が警告音を発生させる。そして、これら第１のＮＧランプ３７及びＮＧブ ザー３９は、作業者がリセットボタン４２を押すことによりコントローラＣから 出力されるリセット信号に基づいて消灯及び消音される。

【００４９】 更に、図５に示すように、ワークＷが２枚供給され、２枚同時にリベットＲを 小孔１３にかしめた場合には、ワークＷは第１，第２のセンサ３０，３３の両方 に接触する。同様に、図６に示すように、リベットＲ等の供給状態が悪く、リベ ットＲに浮きが発生した場合にも、ワークＷは第１，第２のセンサ３０，３３の 両方に接触する。即ち、下死点検出センサ４１が検出信号をコントローラＣに検 出信号を出力したとき、第１，第２のセンサ３０，３３の両方が検出信号をコン トローラＣに出力する。すると、コントローラＣはかしめ状態が不良であると判 断して、第２の異常信号を出力する。このとき、該第２の異常信号に基づいて表 示装置３４の第２のＮＧランプ３８が点灯するとともに、ＮＧブザー３９が警告 音を発生させる。そして、これら第２のＮＧランプ３８及びＮＧブザー３９は、 作業者がリセットボタン４２を押すことによりコントローラＣから出力されるリ セット信号に基づいて消灯及び消音される。

【００５０】 尚、前記第１，第２の異常信号が出力された後は、リセット信号が出力される までかしめ作業が再開できないようになっている。又、「かしめ数」表示部３６ ｂの表示はリセット信号によりリセットされる。

【００５１】 以上詳述したように本実施例によれば、接点かしめ品質管理装置２１をかしめ 装置１に装備したことにより、ワークＷの小孔１３にかしめられたリベットＲを 、該リベットをかしめると同時に検査することができる。このため、検査のため の工程を特に設ける必要がなく、工数及びコスト等を低減することができるとと もに、作業効率を上げることができる。よって、生産性を低下させることなく、 ワークＷの品質管理を行うことができる。更に、検査の工程のために必要なスペ ースを節約することができる。

【００５２】 又、表示装置３４には、終了ブザー４０が設けられ、ワークＷにおいて、正常 な状態で全て（４個）の小孔１３にリベットＲがかしめられた場合には、終了ブ ザー４０が完了音を発生し、作業者に知らせることができる。このため、作業者 は、小孔１３の全てにリベットＲがかしめられたことを迅速に知ることができ、 作業性を向上することができる。

【００５３】 更に、かしめの不良状態に基づいて表示装置３４の第１のＮＧランプ３７及び 第２のＮＧランプ３８が点灯するため、作業者は該第１，第２のＮＧランプ３７ ３８の点灯状態を視認することにより、いかなる不良が生じたかを直ちに知るこ とができる。

【００５４】 尚、本考案は上記実施例に限定されるものではなく、考案の趣旨を逸脱しない 範囲で、構成の一部を適宜に変更して次のように実施することもできる。 （１）上記実施例では、薄板状よりなる第２のセンサ３３を使用したが、断面 円形状よりなる第２のセンサ３３を使用してもよい。

【００５５】 （２）上記実施例では、上かしめピン９は下死点検出センサ４１にて規定され る下死点まで移動して、リベットＲをかしめたが、例えば上かしめピン９がスト ロークエンドまで移動したときにリベットＲがかしめられるよう構成してもよい 。

【００５６】 （３）上記実施例では、図９に示すように、４箇所に小孔１３が形成されたワ ークＷを使用したが、２箇所の小孔１３が形成されたワークを使用してもよい。 勿論、２箇所及び４箇所以外の個数の小孔１３が形成されたワークを使用しても よい。

【００５７】 （４）上記実施例では、第１，第２の検出手段として接触式の第１，第２のセ ンサ３０，３３を使用したが、非接触式のセンサを使用してもよい。 又、レーザ等による測長器によりワークＷの基台２２からの距離を測長し、そ の距離に基づいてリベットＲのかしめが正常に行われたか否かを判断してもよい 。即ち、予めかしめが正常に行われた場合のワークの位置を規定する上限及び下 限を基台２２からの距離で設定しておき、測長されたワークＷの距離がその上限 及び下限内にあるか否かによりかしめの状態が判断される。このとき、上限及び 下限を検出する第１，第２の検出手段は前記測長器のみで構成することができる 。

【００５８】 （５）上記実施例では、第１，第２のセンサをコントローラＣを介して報知手 段としての表示装置３４に接続し、ワークＷの小孔１３に挿通されたリベットＲ のかしめ状態等の各種情報を表示した。これを、例えば第１，第２のセンサ３０ ，３３にそれぞれ別個に報知手段としての第１，第２のランプを接続し、それぞ れ第１，第２のセンサ３０，３３からの検出信号に基づいて第１，第２のランプ が点灯するよう構成してもよい。このとき、各々の第１，第２のランプの点灯状 態に基づいてかしめ状態が判別される。

【００５９】 即ち、第１のランプが消灯した状態であって、第２のランプが点灯している場 合には、図３に示すように、ワークＷが第２のセンサ３３のみに接触し、第２の 検出センサ３３からのみ検出信号が出力されている。このため、作業者はかしめ 状態は正常であると判断する。

【００６０】 第１，第２のランプが共に消灯されている場合には、図４に示すように、ワー クＷは第１，第２のセンサ３０，３３のいずれにも接触していないために、第１ ，第２のセンサ３０，３３はいずれも検出信号を出力しない。このとき、作業者 は、リベットＲが供給されず、リベットＲを小孔１３にてかしめることができな かったとして、かしめ状態は不良であると判断する。

【００６１】 第１，第２のランプが共に点灯している場合には、図５，図６に示すように、 ワークＷは第１，第２のセンサ３０，３３のいずれにも接触しているために、第 １，第２のセンサ３０，３３はいずれも検出信号を出力している。このとき、作 業者は、ワークＷを２枚同時にリベットＲにてかしめた状態（図５参照）又はリ ベットＲに浮きのある状態（図６参照）のいずれかが発生したとして、かしめ状 態は不良であると判断する。

【００６２】 （６）上記実施例では、ワークＷの小孔１３を下かしめピン５に挿通したり、 かしめ作業の終了したワークＷを交換したりする作業を作業者が手作業で行うか しめ装置１に接点かしめ品質管理装置２１を装備した。

【００６３】 これを、これらワークＷの小孔１３を下かしめピン５に挿通したり、かしめ作 業の終了したワークＷを交換する作業を自動で行うかしめ装置に応用してもよい 。

【００６４】 （７）上記実施例において、各小孔１３にリベットＲが正常にかしめられる毎 に終了ブザー４０から瞬間的に音を発生させて、作業者の注意を喚起するよう構 成してもよい。

【００６５】 （８）上記実施例において、コントローラＣにて、一枚のワークＷにおいて、 何個目のかしめを行っているかをカウントしたり、かしめ作業の完了したワーク Ｗの数をカウントするよう構成してもよい。

【００６６】

【考案の効果】

以上詳述したように本考案によれば、かしめ加工と同時に、かしめの良否及び 不良状態の種別を検査することができ、生産性を低下させずに品質管理ができる 優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案を具体化した一実施例における接点かし
め品質管理装置をかしめ装置に装備した状態を示す斜視
図である。

【図２】一実施例において、第１，第２のセンサ及び下
かしめ部等の位置関係を示す側面図である。

【図３】一実施例において、小孔にリベットが正常にか
しめられたときのワークを検出する第１，第２のセンサ
の検出状態を示す側面図である。

【図４】一実施例において、小孔にリベットが正常にか
しめられなかったときのワークを検出する第１，第２の
センサの検出状態を示す側面図である。

【図５】一実施例において、小孔にリベットが正常にか
しめられなかったときのワークを検出する第１，第２の
センサの検出状態を示す側面図である。

【図６】一実施例において、小孔にリベットが正常にか
しめられなかったときのワークを検出する第１，第２の
センサの検出状態を示す側面図である。

【図７】一実施例において、表示装置を示す正面図であ
る。

【図８】一実施例において、接点かしめ品質管理装置の
電気ブロック図である。

【図９】一実施例において、ワークを示す概略斜視図で
ある。

【図１０】一実施例において、リベットを示す斜視図で
ある。

【図１１】従来例において、ワークに形成された小孔に
リベットをかしめるかしめ装置を示す斜視図である。

【図１２】従来例において、かしめ装置の下かしめ部内
の構造を示すとともに、上かしめピンと下かしめピンと
の間にリベットを介在させた状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１…かしめ装置、９…上かしめピン、１３…小孔、２１
…かしめ装置としての接点かしめ品質管理装置、３０…
第１の検出手段としての第１のセンサ、３３…第２の検
出手段としての第２のセンサ、Ｗ…ワーク、Ｒ…リベッ
ト。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 上かしめピンを所定の位置まで下動させ
   ることにより、ワークの小孔に挿通されたリベットをか
   しめるかしめ装置において、 前記かしめ装置の上かしめピンが前記所定の位置まで移
   動して、リベットが正常にかしめられた場合にワークが
   位置する範囲に、ワークがあるか否かを検出する第１の
   検出手段と、前記範囲より下方にワークがあるか否かを
   検出する第２の検出手段とを備え、第１，第２の検出手
   段からの検出信号に基づいてリベットが正常にかしめら
   れたか否かを報知する報知手段を設けたことを特徴とす
   るかしめ検査装置。