JPH0796536A - 成形された底部を有する成型用ポット - Google Patents
成形された底部を有する成型用ポットInfo
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
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- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
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- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S425/228—Injection plunger or ram: transfer molding type
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
［目的］ 封止材の流動化を向上させることにより、封
止物内の空隙を防ぎ、またワイヤ・スイープの発生を防
止することを目的とする。 ［構成］ ポット１２が成形された底部を有し、デバイ
スを封止するための、少なくとも１個の成型用ポット１
２を有する成型用装置を設ける。成形された底部は、封
止材ぺレットに対するせん断力として働き、ペレットは
プランジャによって成形された底部に押し当てられる。
このせん断力は、ペレットの流動化を高め、それによっ
て封止材の粘度を低くする。そのため成型用アセンプリ
に設けられた空洞に入りやすくなり、空洞を完全に埋め
てデバイスに損傷を与えることなくデバイスを封止す
る。
止物内の空隙を防ぎ、またワイヤ・スイープの発生を防
止することを目的とする。 ［構成］ ポット１２が成形された底部を有し、デバイ
スを封止するための、少なくとも１個の成型用ポット１
２を有する成型用装置を設ける。成形された底部は、封
止材ぺレットに対するせん断力として働き、ペレットは
プランジャによって成形された底部に押し当てられる。
このせん断力は、ペレットの流動化を高め、それによっ
て封止材の粘度を低くする。そのため成型用アセンプリ
に設けられた空洞に入りやすくなり、空洞を完全に埋め
てデバイスに損傷を与えることなくデバイスを封止す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、一般的に成型用部品に
関する。さらに詳しくは、成型用ポットが成形された底
部を有する成型用部品に関する
関する。さらに詳しくは、成型用ポットが成形された底
部を有する成型用部品に関する
【０００２】
【従来の技術および解決しようとする課題】成型用部品
は、長い間半導体デバイスを封止するために用いられて
きた。成型用部品は、通常は複数空洞を有し、その中に
封止されるデバイスが配置される。普通ポットと呼ばれ
る容器が、成型用部品上に配されており、封止材を収容
する。成型用部品によっては、１つ以上のポットを有す
るものもある。ランナが空洞を成型用ポットに接続して
いる。プランジャまたはラムによって、ポット内の封止
材がランナそして空洞内に収められる。通常、成型用部
品は、封止材を硬化させる温度まで加熱される。封止材
は、通常約摂氏１７０度で硬化する熱硬化性エポキシで
ある。
は、長い間半導体デバイスを封止するために用いられて
きた。成型用部品は、通常は複数空洞を有し、その中に
封止されるデバイスが配置される。普通ポットと呼ばれ
る容器が、成型用部品上に配されており、封止材を収容
する。成型用部品によっては、１つ以上のポットを有す
るものもある。ランナが空洞を成型用ポットに接続して
いる。プランジャまたはラムによって、ポット内の封止
材がランナそして空洞内に収められる。通常、成型用部
品は、封止材を硬化させる温度まで加熱される。封止材
は、通常約摂氏１７０度で硬化する熱硬化性エポキシで
ある。
【０００３】このようなタイプの成型装置は、かなり良
く機能するが、欠点もある。たとえば、封止中に、封止
材によって、半導体デバイス上の細い接続用ワイヤが移
動してしまうことがある。これは通常ワイヤ・スイープ
（ｗｉｒｅ ｓｗｅｅｐ）と呼ばれる。また、封止材そ
のものの中に空隙ができて、そのため理想的な封止が行
われないこともある。微細なワイヤがずれるのは、封止
材が空洞内に注入される際に、充分に流動化していない
ためであると思われる。他の原因としては、封止材の注
入が過度の高圧下で行われるためとも考えられる。この
空隙は、封止材の流体化が不足しているとき、または封
止材が、空洞内の望ましい空隙に達する前に硬化し始め
るときに起こる、チェースまたはランナを詰まらせるメ
カニズムによってできることがあると信じられている。
余分な封止材がランナの下に無理やり押し込められる
と、部分的に硬化した材料は空洞に進入するが、完全に
空洞を埋めることはできない。複数のポットを有する型
が用いられて、単一のポットを有する型の問題のいくつ
かを克服しようという試みがなされてきた、しかし、よ
い封止を行うためには、たいヘん高い圧力が必要であ
る。以上、改良された成型用装置と封止方法とを得るこ
とが望ましいことが理解できたであろう。
く機能するが、欠点もある。たとえば、封止中に、封止
材によって、半導体デバイス上の細い接続用ワイヤが移
動してしまうことがある。これは通常ワイヤ・スイープ
（ｗｉｒｅ ｓｗｅｅｐ）と呼ばれる。また、封止材そ
のものの中に空隙ができて、そのため理想的な封止が行
われないこともある。微細なワイヤがずれるのは、封止
材が空洞内に注入される際に、充分に流動化していない
ためであると思われる。他の原因としては、封止材の注
入が過度の高圧下で行われるためとも考えられる。この
空隙は、封止材の流体化が不足しているとき、または封
止材が、空洞内の望ましい空隙に達する前に硬化し始め
るときに起こる、チェースまたはランナを詰まらせるメ
カニズムによってできることがあると信じられている。
余分な封止材がランナの下に無理やり押し込められる
と、部分的に硬化した材料は空洞に進入するが、完全に
空洞を埋めることはできない。複数のポットを有する型
が用いられて、単一のポットを有する型の問題のいくつ
かを克服しようという試みがなされてきた、しかし、よ
い封止を行うためには、たいヘん高い圧力が必要であ
る。以上、改良された成型用装置と封止方法とを得るこ
とが望ましいことが理解できたであろう。
【０００４】したがって、本発明の目的は、改良された
成型用部品とその使用方法とを提供することである。
成型用部品とその使用方法とを提供することである。
【０００５】本発明の他の目的は、ポットが成形された
底部を有する成型用部品を提供することである。
底部を有する成型用部品を提供することである。
【０００６】本発明のさらに他の目的は、より低い圧力
で優れた封止を可能にする、成型用部品を提供すること
である。
で優れた封止を可能にする、成型用部品を提供すること
である。
【０００７】本発明のさらに他の目的は、加熱されない
封止材ペレットがよりよく流動化されるような、改良さ
れた成型用ポットを提供することである。
封止材ペレットがよりよく流動化されるような、改良さ
れた成型用ポットを提供することである。
【０００８】
【作用】本発明の上記およびその他の目的と利点とは、
成形された底部を有する成型用ポットによって達成され
る。成型用ポットの底部を成形することにより、ポット
の底部の表面積が増大し、せん断エリアが大きくなる。
せん断エリアにより封止材のペレットの流動化が大いに
促進される。また、成型用ポットの底部が成形されるこ
とによって、ランナに接続されている成型用ポットの底
の出口部分がペレットで詰まることを防ぐ。ランナはさ
らに空洞に接続されている。成型用ポットの成形された
底部は、少なくとも１つの突起部を持ち、この突起部
は、ポット内まで伸び、ペレット用のせん断エリアを設
けるだけでなく、さらにベレットを捕らえて、ペレット
が出口部分に詰まることを防ぐ。封止材の流動化を向上
させることにより、封止物内の空隙を防ぎ、またワイヤ
・スイープが起こらないようにする。
成形された底部を有する成型用ポットによって達成され
る。成型用ポットの底部を成形することにより、ポット
の底部の表面積が増大し、せん断エリアが大きくなる。
せん断エリアにより封止材のペレットの流動化が大いに
促進される。また、成型用ポットの底部が成形されるこ
とによって、ランナに接続されている成型用ポットの底
の出口部分がペレットで詰まることを防ぐ。ランナはさ
らに空洞に接続されている。成型用ポットの成形された
底部は、少なくとも１つの突起部を持ち、この突起部
は、ポット内まで伸び、ペレット用のせん断エリアを設
けるだけでなく、さらにベレットを捕らえて、ペレット
が出口部分に詰まることを防ぐ。封止材の流動化を向上
させることにより、封止物内の空隙を防ぎ、またワイヤ
・スイープが起こらないようにする。
【０００９】
【実施例】図１は、複数のポットを持つ成型用部品１０
の平面図である。図に示されるように、成型用部品１０
は８個の空洞１１を有する。通常、封止されるものは空
洞１１内に配置される。４個のポット１２が図示されて
いる。各ポット１２は、チェースまたはランナ１３によ
って、２個の空洞１１と接続されている。成型用部品１
１は、一例として示されているに過ぎず、本発明を制限
するものではないことを理解されたい。言い換えれば、
本発明はランナによって全ての空洞に接続されている成
型用ポットが１個しかない成型用部品に用いることも、
また各空洞が別の成型用ポットに接続されている成型用
部品にも用いることもできる。成型用部品上の空洞また
はポットの数は、本発明により制限されない。
の平面図である。図に示されるように、成型用部品１０
は８個の空洞１１を有する。通常、封止されるものは空
洞１１内に配置される。４個のポット１２が図示されて
いる。各ポット１２は、チェースまたはランナ１３によ
って、２個の空洞１１と接続されている。成型用部品１
１は、一例として示されているに過ぎず、本発明を制限
するものではないことを理解されたい。言い換えれば、
本発明はランナによって全ての空洞に接続されている成
型用ポットが１個しかない成型用部品に用いることも、
また各空洞が別の成型用ポットに接続されている成型用
部品にも用いることもできる。成型用部品上の空洞また
はポットの数は、本発明により制限されない。
【００１０】通常、ペレットの形である封止材は、成型
用ポット１２内に配される。成型用部品１０は、封止材
を硬化させるような温度に維持される。ペレット（単数
または複数）は、つぎにラムまたはプランジャにより、
ポット１２の底部に押し込められ、可鍛性のまたは流動
化された形になり、その結果得られる封止材はランナ１
３を通って、空洞１１内に流れ込む。従来の複数のポッ
トを持つ成型用部品では、封止材を空洞１１内に押し込
むのに、８０ｋｇ／ｃｍ２の圧力が必要であった。また
この処理には４．５秒かかった。本発明を用いると、約
２８ｋｇ／ｃｍ２の圧力を用いることができ、封止処理
は１．２秒で終了することができる。例として、成型用
部品１０を摂氏約１６０度ないし１９０度まで加熱する
と、封止材は熱硬化性エポキシになる。本発明によって
操作圧力を小さくすることにより、ランナ，ラム・チッ
プ・シール（ｒａｍ ｔｉｐ ｓｅａｌ），成型用空洞
およびゲートまたは成型用空洞に導入する開口部の寿命
が長くなる。また、圧力が低くてすむことにより、プラ
ンジャまたはラムにプラスチック・シールを用いること
ができるので、ポット自体の寿命も長くなる。
用ポット１２内に配される。成型用部品１０は、封止材
を硬化させるような温度に維持される。ペレット（単数
または複数）は、つぎにラムまたはプランジャにより、
ポット１２の底部に押し込められ、可鍛性のまたは流動
化された形になり、その結果得られる封止材はランナ１
３を通って、空洞１１内に流れ込む。従来の複数のポッ
トを持つ成型用部品では、封止材を空洞１１内に押し込
むのに、８０ｋｇ／ｃｍ２の圧力が必要であった。また
この処理には４．５秒かかった。本発明を用いると、約
２８ｋｇ／ｃｍ２の圧力を用いることができ、封止処理
は１．２秒で終了することができる。例として、成型用
部品１０を摂氏約１６０度ないし１９０度まで加熱する
と、封止材は熱硬化性エポキシになる。本発明によって
操作圧力を小さくすることにより、ランナ，ラム・チッ
プ・シール（ｒａｍ ｔｉｐ ｓｅａｌ），成型用空洞
およびゲートまたは成型用空洞に導入する開口部の寿命
が長くなる。また、圧力が低くてすむことにより、プラ
ンジャまたはラムにプラスチック・シールを用いること
ができるので、ポット自体の寿命も長くなる。
【００１１】図２は、１個の成型用ポット１２に接続さ
れた２個の空洞１１の平面図である。成型用ポット１２
の底の構造が、図１よりも詳細に示されている。ワイヤ
・スイープは、空洞が満たされている間の封止材の粘度
によるものであると思われる。そのため、封止材は完全
に流動化しなければならない。図２では、ゲートは、ラ
ンナ１３に接続されている空洞１１の開口部である。せ
ん断流が最大に薄くなる、または封止材が最大に流動化
するのは、最大可能流度に近いときである。このため封
止材の粘度は最低となる。このときポット１２と空洞１
１との間の流度が速くなるために、封止材は空洞１１に
到達するやいなや、可能な限り低い温度となる。これ
は、空洞１１内に配される半導体デバイスの封入の質
に、重要な影響を与える。特に、封止材が高速反応材料
であるときはこれが顕著である。
れた２個の空洞１１の平面図である。成型用ポット１２
の底の構造が、図１よりも詳細に示されている。ワイヤ
・スイープは、空洞が満たされている間の封止材の粘度
によるものであると思われる。そのため、封止材は完全
に流動化しなければならない。図２では、ゲートは、ラ
ンナ１３に接続されている空洞１１の開口部である。せ
ん断流が最大に薄くなる、または封止材が最大に流動化
するのは、最大可能流度に近いときである。このため封
止材の粘度は最低となる。このときポット１２と空洞１
１との間の流度が速くなるために、封止材は空洞１１に
到達するやいなや、可能な限り低い温度となる。これ
は、空洞１１内に配される半導体デバイスの封入の質
に、重要な影響を与える。特に、封止材が高速反応材料
であるときはこれが顕著である。
【００１２】過去においては、ワイヤ・スイープを減ら
すためには、封止材の移動速度を小さくしなければなら
ないと考える者もいた。これは、封止材の圧力や移動速
度が高いために、ワイヤ・スイープが起こると考えたた
めである。移動処理をゆっくりと行っても、ワイヤ・ス
イープの問題は、依然として存在し、または悪化するこ
とがあった。これは、加熱されたランナが低速で流れる
化合物の硬化を始めてしまうためである。本発明の使用
により、封止材の移動速度を大きくすることにより、粘
度が小さくなり、封止材の温度が低くなることがわかっ
ている。以上に説明したように、成型用部品は、通常は
封止材を硬化させるために必要な高温度に維持される。
すためには、封止材の移動速度を小さくしなければなら
ないと考える者もいた。これは、封止材の圧力や移動速
度が高いために、ワイヤ・スイープが起こると考えたた
めである。移動処理をゆっくりと行っても、ワイヤ・ス
イープの問題は、依然として存在し、または悪化するこ
とがあった。これは、加熱されたランナが低速で流れる
化合物の硬化を始めてしまうためである。本発明の使用
により、封止材の移動速度を大きくすることにより、粘
度が小さくなり、封止材の温度が低くなることがわかっ
ている。以上に説明したように、成型用部品は、通常は
封止材を硬化させるために必要な高温度に維持される。
【００１３】成型用ポット１２の成形された底部によっ
て、封止材の流動化が大いに促進される。成型用ポット
１２は、底から上方に伸びる円形の突起部１８を有して
いる。円形突起部１８はスロットまたはギャップ１９に
より、二等分されている。円錐形の突起部２１は、円形
突起部１８の中心に、上方に伸びる尖端部を有してい
る。突起部１８は、約６０度の角度で、ポット１２の底
部に向かって傾斜する尖端部を有している。円錐２１に
ついても同様で、６０度の角度でポットの底部に向かっ
て傾斜する尖端部を有している。突起部１８，２１．に
よって設けられる表面積は、平坦な底部を持つポットの
表面積の約２倍に等しい。突起部１８，２１は、また、
封止材のペレットを定位置に固定する。ポット１２は２
つの開口部１６を有して示され、それぞれの開口部は、
ランナ１３に接続され、流動化された封止材を空洞１１
まで運ぶ。スロット１９は、開口部１６から外れた方向
を向いていることに注目されたい。これはほとんど流動
化された封止材のみを、開口部１６に到達させるためで
ある。これにより、封止材のペレットの断片が、開口部
１６を詰まらせることを防ぐ。開口部１６が詰まると、
空洞１１の充填にむらができる。スロット１９は、円形
突起部１８内に起こるまたは集積する流動化した材料の
通路となる。通常の操作では、ラムまたはプランジャが
封止材のペレットを突起部１８，２１上まで押し込み、
それによりペレットは流動化されて、ポット１２から流
出して開口部１６に至る。
て、封止材の流動化が大いに促進される。成型用ポット
１２は、底から上方に伸びる円形の突起部１８を有して
いる。円形突起部１８はスロットまたはギャップ１９に
より、二等分されている。円錐形の突起部２１は、円形
突起部１８の中心に、上方に伸びる尖端部を有してい
る。突起部１８は、約６０度の角度で、ポット１２の底
部に向かって傾斜する尖端部を有している。円錐２１に
ついても同様で、６０度の角度でポットの底部に向かっ
て傾斜する尖端部を有している。突起部１８，２１．に
よって設けられる表面積は、平坦な底部を持つポットの
表面積の約２倍に等しい。突起部１８，２１は、また、
封止材のペレットを定位置に固定する。ポット１２は２
つの開口部１６を有して示され、それぞれの開口部は、
ランナ１３に接続され、流動化された封止材を空洞１１
まで運ぶ。スロット１９は、開口部１６から外れた方向
を向いていることに注目されたい。これはほとんど流動
化された封止材のみを、開口部１６に到達させるためで
ある。これにより、封止材のペレットの断片が、開口部
１６を詰まらせることを防ぐ。開口部１６が詰まると、
空洞１１の充填にむらができる。スロット１９は、円形
突起部１８内に起こるまたは集積する流動化した材料の
通路となる。通常の操作では、ラムまたはプランジャが
封止材のペレットを突起部１８，２１上まで押し込み、
それによりペレットは流動化されて、ポット１２から流
出して開口部１６に至る。
【００１４】図３は、ポット１２の底の構造の等角図で
ある。この構造が、迅速に封止材を流動化させるのにた
いへん適していることがわかっているが、他の構造で
も、封止材の流動化が改善されることもわかっている。
一例として、複数の円錐または角錘を、ポット１２の底
に配する。ポット１２の側面に向かって傾斜する側面を
有する平坦な頂部と、実質的に平坦な突起部を通って切
り込まれるスロット１９のようなスロットとを有する突
起部でも、全く平坦な底よりは、封止材の流動化が改善
されていることがわかっている。ただし、ポット１２の
突起部または成形された底部は、ペレットを定位置に固
定し、開口部１６の詰まりを防ぐように配置しなければ
ならない。図３では、成形された底部は下につながって
いるように描かれているが、突起部１８の傾斜はポット
１２の底で終わっていることに注目されたい。
ある。この構造が、迅速に封止材を流動化させるのにた
いへん適していることがわかっているが、他の構造で
も、封止材の流動化が改善されることもわかっている。
一例として、複数の円錐または角錘を、ポット１２の底
に配する。ポット１２の側面に向かって傾斜する側面を
有する平坦な頂部と、実質的に平坦な突起部を通って切
り込まれるスロット１９のようなスロットとを有する突
起部でも、全く平坦な底よりは、封止材の流動化が改善
されていることがわかっている。ただし、ポット１２の
突起部または成形された底部は、ペレットを定位置に固
定し、開口部１６の詰まりを防ぐように配置しなければ
ならない。図３では、成形された底部は下につながって
いるように描かれているが、突起部１８の傾斜はポット
１２の底で終わっていることに注目されたい。
【００１５】本発明を使用するにあたっては、封止材ペ
レットの予熱は必要ない。ペレットがポット１２内に配
置されるとすぐに、ラムまたはプランジャによって、ベ
レットは底部から突き出している突起部に押し当てられ
る。そして、せん断力によって、ペレットは流動化し、
それにより封止材は容易に空洞１１内に流れ込む。封止
材は大いに流動化するので、半導体デバイスに接続する
細いワイヤのワイヤ・スイープまたは変位が防止され
る。さらに、封止材は流動状態にあるので、空洞１１を
完全に、全体的に満たして、それにより完成された封止
デバイス内の空隙がなくなる。封止材ベレットは突起部
の側面に沿って、せん断力により迅速に流動化されるの
で、低い圧力でも処理することができ、封入処理時間は
短縮される。突起部の先端にかかる圧力は、平坦な底部
に対してかかる圧力よりもはるかに大きくなる点に留意
されたい。これは、突起部によってはるかに薄い表面が
でき、プランジャによってかかる圧力を相殺するためで
ある。従って、成型用ポットの成形された底部は、流動
化のメカニズム，流動速度および速度の均一性を改善す
る働きをする。また、開口部１６やランナ１３のポット
１２から空洞ゲートまでの詰まりや断続的な詰まりをも
防ぐ。突起部によりペレットが定位置に固定されるだけ
でなく、鋭い端部が設けられる。これに当たってペレッ
トは分割され、突起部の側面を滑り落ち、せん断力また
は摩擦によってペレットが流動化される。
レットの予熱は必要ない。ペレットがポット１２内に配
置されるとすぐに、ラムまたはプランジャによって、ベ
レットは底部から突き出している突起部に押し当てられ
る。そして、せん断力によって、ペレットは流動化し、
それにより封止材は容易に空洞１１内に流れ込む。封止
材は大いに流動化するので、半導体デバイスに接続する
細いワイヤのワイヤ・スイープまたは変位が防止され
る。さらに、封止材は流動状態にあるので、空洞１１を
完全に、全体的に満たして、それにより完成された封止
デバイス内の空隙がなくなる。封止材ベレットは突起部
の側面に沿って、せん断力により迅速に流動化されるの
で、低い圧力でも処理することができ、封入処理時間は
短縮される。突起部の先端にかかる圧力は、平坦な底部
に対してかかる圧力よりもはるかに大きくなる点に留意
されたい。これは、突起部によってはるかに薄い表面が
でき、プランジャによってかかる圧力を相殺するためで
ある。従って、成型用ポットの成形された底部は、流動
化のメカニズム，流動速度および速度の均一性を改善す
る働きをする。また、開口部１６やランナ１３のポット
１２から空洞ゲートまでの詰まりや断続的な詰まりをも
防ぐ。突起部によりペレットが定位置に固定されるだけ
でなく、鋭い端部が設けられる。これに当たってペレッ
トは分割され、突起部の側面を滑り落ち、せん断力また
は摩擦によってペレットが流動化される。
【００１６】空洞１１が満たされると、ポット１２の底
部に残る封止材がいくらかある。この残留財は，カル，
（ｃｕｌｌ）と呼ばれるが、カルは、プランジャまたは
ラムが、突起部１８，２１と接触しないように、充分な
量がなければならない。突起部との接触が起こると、空
洞１１内の最終的な圧力は、たいへん低くなり、封止過
程は制御不能となる。言い換えれば、予測される品質が
得られない。ポット１２の底からのカルの排出は、ポッ
ト１２付近の外径近くのランナ１３に配置されたイジエ
クタ・ピン（ｅｊｅｃｔｏｒ ｐｉｎ）（図示されず）
によって行われる。ポット１２そのものにイジェクタ・
ピンを追加する必要のあるときは、スロット１９の外側
の平坦部に配するのが最良であると考えられている。ポ
ット１２の成形された底部は、適切な流動化を図るため
に磨く必要がないことがわかっている。現在までのとこ
ろ、成形された底の寿命を決定するほどの摩耗はみられ
ない、ただし、寿命を延ばし、ポット１２の底からのカ
ルの分離を図るには、窒化チタンによる被覆を勧める。
部に残る封止材がいくらかある。この残留財は，カル，
（ｃｕｌｌ）と呼ばれるが、カルは、プランジャまたは
ラムが、突起部１８，２１と接触しないように、充分な
量がなければならない。突起部との接触が起こると、空
洞１１内の最終的な圧力は、たいへん低くなり、封止過
程は制御不能となる。言い換えれば、予測される品質が
得られない。ポット１２の底からのカルの排出は、ポッ
ト１２付近の外径近くのランナ１３に配置されたイジエ
クタ・ピン（ｅｊｅｃｔｏｒ ｐｉｎ）（図示されず）
によって行われる。ポット１２そのものにイジェクタ・
ピンを追加する必要のあるときは、スロット１９の外側
の平坦部に配するのが最良であると考えられている。ポ
ット１２の成形された底部は、適切な流動化を図るため
に磨く必要がないことがわかっている。現在までのとこ
ろ、成形された底の寿命を決定するほどの摩耗はみられ
ない、ただし、寿命を延ばし、ポット１２の底からのカ
ルの分離を図るには、窒化チタンによる被覆を勧める。
【００１７】
【発明の効果】以上、成型用ポット用の改良された成形
された底部が提供されたことが理解されたであろう。こ
れにより封止材の流動化が大いに増大し、成型用ポット
の底部にある排出口の詰まりがなくなる。成形された底
部によって、低い圧力の使用が可能となり、そのため、
成型用ポット，プランジャ，ランナおよび空洞自身のゲ
ートの寿命が増大する。上述したように、成形された底
部によって、封止は１．２秒で、２８ｋｇ／ｃｍ２の圧
力で行われる。平坦な底部を持つポットでは、封止には
４．５秒かかり、圧力は８０ｋｇ／ｃｍ２であった。
された底部が提供されたことが理解されたであろう。こ
れにより封止材の流動化が大いに増大し、成型用ポット
の底部にある排出口の詰まりがなくなる。成形された底
部によって、低い圧力の使用が可能となり、そのため、
成型用ポット，プランジャ，ランナおよび空洞自身のゲ
ートの寿命が増大する。上述したように、成形された底
部によって、封止は１．２秒で、２８ｋｇ／ｃｍ２の圧
力で行われる。平坦な底部を持つポットでは、封止には
４．５秒かかり、圧力は８０ｋｇ／ｃｍ２であった。
【図１】は、成型部品の平面図である。
【図２】は、本発明を示す図１の成型部品の平面図であ
る。
る。
【図３】は、図２の成型ポットの成形された底部の等角
図である。
図である。
１０ 成型用部品 １１ 空洞 １２ ポット １３ ランナ １６ 開口部 １８ 円形突起部 １９ スロット ２１ 円錐突起部
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体デバイスを封止するための、複数
のポット（１２）を有する、複数ポットを持つ成型用部
品（１０）に用いる、成形された底部を有する成型用ポ
ット（１２）であって、各ポット（１２）はランナ（１
３）によって少なくとも１個の成型用空洞（１１）に接
続されており、ポット（１２）はそれぞれランナ（１
３）につながる開口部（１６）から構成され、底部は成
形された構造（１８）を有し、プラジャによってポット
（１２）の底部に押しつけられた成形材料上にせん断動
作を行い、およびこの成形された構造（１８）はさらに
開口部（１６）が成形材料で詰まるのを防ぐ働きをもす
るところの成型用ポット。 - 【請求項２】 半導体デバイスを封止する装置であっ
て：封止材を収容する、少なくとも１個のポット（１
２）であって、前記ポット（１２）は底部と流動化され
た封止材がポットから排出できるようなポット（１２）
の底部付近の排出口（１６）とを有し、前記ポット（１
２）は頂部と封止材を収容するための頂部における開口
部および封止材をポットの底部に押しつけるためのプラ
ンジャとを有し、ポットの底は、底から伸びる少なくと
も１個の突起部（１８）を有し、封止材が流動化され排
出口（１６）から流れ出ることができるように封入材上
でせん断動作を行うところのポット；から構成されるこ
とを特徴とする半導体デバイスを封止する装置。 - 【請求項３】 成型用部品（１０）に用いる成形された
底部を有する成型用ポット（１２）であって、成型用ポ
ット（１２）は頂部と底を有し、この底は、流動化され
た封止材の流出を行うための開口部（１６）を有し、さ
らにそこから伸びる円形の突起部（１８）を有し、該円
形突起部（１８）と交差するスロット（１９）を持ち、
スロット（１９）は、開口部（１６）から外れており、
流動化された封止材のみが開口部（１６）に到達するよ
うになっており、さらにポット（１２）の底部から円形
突起（１８）内に伸びる円錐型の突起部（２１）を含む
ところの成型用ポット。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US479,501 | 1990-02-13 | ||
| US07/479,501 US5123826A (en) | 1990-02-13 | 1990-02-13 | Molding pot having configured bottom |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0796536A true JPH0796536A (ja) | 1995-04-11 |
| JPH0790572B2 JPH0790572B2 (ja) | 1995-10-04 |
Family
ID=23904287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3104072A Expired - Lifetime JPH0790572B2 (ja) | 1990-02-13 | 1991-02-13 | 成形された底部を有する成型用ポット |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5123826A (ja) |
| EP (1) | EP0447037B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0790572B2 (ja) |
| KR (1) | KR0173978B1 (ja) |
| CN (1) | CN1036257C (ja) |
| DE (1) | DE69104244T2 (ja) |
| MY (1) | MY104598A (ja) |
| PH (1) | PH27572A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5460502A (en) * | 1993-09-15 | 1995-10-24 | Majercak; Michael L. | Plunger apparatus used in a resin molding device for encapsulating electronic components |
| US6200504B1 (en) | 1994-05-09 | 2001-03-13 | Fico B.V. | Method for encapsulating with plastic a lead frame with chips |
| US5624691A (en) * | 1994-06-21 | 1997-04-29 | Texas Instruments Incorporated | Transfer mold design |
| JP2701766B2 (ja) * | 1995-01-27 | 1998-01-21 | 日本電気株式会社 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム及びこれを用いるモ−ルド装置 |
| JPH08300397A (ja) * | 1995-05-01 | 1996-11-19 | Motorola Inc | 封止材料をモールドキャビティに転送するための装置および方法 |
| JP3483994B2 (ja) * | 1995-08-31 | 2004-01-06 | ローム株式会社 | 樹脂パッケージ型半導体装置の成形用金型装置、および半導体装置の樹脂パッケージング方法 |
| US6015280A (en) * | 1997-04-28 | 2000-01-18 | Advanced Micro Devices | Apparatus for reducing warping of plastic packages |
| KR100241175B1 (ko) * | 1997-12-16 | 2000-02-01 | 윤종용 | 돌출부가 형성된 컬-블록을 갖는 트랜스퍼 몰딩 장치 |
| US6890355B2 (en) | 2001-04-02 | 2005-05-10 | Gary K. Michelson | Artificial contoured spinal fusion implants made of a material other than bone |
| US9349927B2 (en) * | 2011-10-18 | 2016-05-24 | Nitto Denko Corporation | Encapsulating sheet and optical semiconductor element device |
| US11621181B2 (en) * | 2020-05-05 | 2023-04-04 | Asmpt Singapore Pte. Ltd. | Dual-sided molding for encapsulating electronic devices |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2460964A (en) * | 1942-09-29 | 1949-02-08 | Western Electric Co | Apparatus for molding |
| US2471148A (en) * | 1948-01-06 | 1949-05-24 | Gen Electric | Sprue cutter for transfer molding devices |
| CA1029515A (en) * | 1973-09-10 | 1978-04-18 | Douglas L. Hertel | Injection molding of rubber compounds |
| JPS59179328A (ja) * | 1983-03-31 | 1984-10-11 | Fujitsu Ltd | モ−ルド方法 |
| JPS6082316A (ja) * | 1983-10-14 | 1985-05-10 | Hitachi Micro Comput Eng Ltd | モ−ルド装置 |
| US4708613A (en) * | 1985-03-27 | 1987-11-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Plunger for a multi-plunger type resin mold device |
| JPS61274910A (ja) * | 1985-05-31 | 1986-12-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体樹脂封止用金型 |
-
1990
- 1990-02-13 US US07/479,501 patent/US5123826A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-11-16 KR KR1019900018561A patent/KR0173978B1/ko not_active Expired - Lifetime
- 1990-11-20 MY MYPI90002042A patent/MY104598A/en unknown
- 1990-12-04 PH PH41671A patent/PH27572A/en unknown
-
1991
- 1991-01-09 CN CN91100082A patent/CN1036257C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1991-02-13 DE DE69104244T patent/DE69104244T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-02-13 EP EP91301180A patent/EP0447037B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1991-02-13 JP JP3104072A patent/JPH0790572B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1036257C (zh) | 1997-10-29 |
| EP0447037B1 (en) | 1994-09-28 |
| DE69104244D1 (de) | 1994-11-03 |
| DE69104244T2 (de) | 1995-04-27 |
| US5123826A (en) | 1992-06-23 |
| PH27572A (en) | 1993-08-18 |
| MY104598A (en) | 1994-04-30 |
| EP0447037A1 (en) | 1991-09-18 |
| KR0173978B1 (ko) | 1999-04-01 |
| JPH0790572B2 (ja) | 1995-10-04 |
| CN1054030A (zh) | 1991-08-28 |
| KR910015378A (ko) | 1991-09-30 |
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